CN117083146A - 用于检查焊接状态的装置和方法 - Google Patents

Abstract

根据本发明的实施例的用于检查焊接状态的装置可以检查接线片与焊接到接线片的引线之间的焊接状态，该接线片从其间堆叠有隔板的多个电极中突出。用于检查焊接状态的装置可以包括：一对接线片探针，其与接线片接触并且在接线片的宽度方向上彼此间隔开；以及一对引线探针，其与引线接触并且在引线的宽度方向上彼此间隔开。

Description

用于检查焊接状态的装置和方法

技术领域

相关申请的交叉引用

本申请要求于2021年6月11日提交的韩国专利申请第10-2021-0075923号和2022年4月11日提交的第10-2022-0044832号的优先权权益，上述申请的全部内容通过引用并入本文。

技术领域

本发明涉及一种用于检查接线片与焊接到接线片的引线之间的焊接状态的装置和方法，所述接线片从其之间堆叠有隔板的多个电极中突出。

背景技术

通常，二次电池是指与不可充电的一次电池不同的可充电和可放电的电池，并且被广泛应用于诸如移动电话、笔记本电脑、便携式摄像机或电动车辆等的电子设备。特别地，锂二次电池比镍镉电池或镍氢电池具有更大的容量和更高的每单位重量的能量密度，因此其利用率呈快速增加的趋势。

锂二次电池还可以根据正极/隔板/负极结构中电极组件的构成进行分类。代表性示例可以包括：以下结构中的果冻卷型电极组件：长接线片状的正极和负极在它们之间插设有隔板的状态下卷绕；堆叠型电极组件，其中切割成具有预定尺寸的单元的多个正极和负极在它们之间插设有隔板的状态下依次堆叠；以及双电池或全电池被卷绕的结构中的堆叠/折叠型电极组件，其中预定单元中的正极和负极在它们之间插设隔板的状态下堆叠；等。

近来，具有堆叠型或堆叠/折叠型电极组件嵌入到由铝叠层片制成的软包电池壳体中的结构的软包电池由于制造成本低、重量轻、形状容易改变等原因而受到关注，并且其使用也逐渐增加。

在这样的锂二次电池中，主要使用锂基氧化物和碳材料分别作为正极活性材料和负极活性材料。锂二次电池设置有电极组件和外部材料，在所述电极组件中，设置有分别涂覆有电极活性材料的多个电极并且多个电极之间插设有隔板，所述外部材料与电解质一起密封并容纳电极组件。

图1是一般电极组件的透视图。

电极组件10设置有从多个电极延伸的多个接线片20，并且多个接线片20中的每一个分别焊接到引线30。这里，多个接线片20可以包括从多个正极延伸的多个正极接线片，以及从多个负极延伸的多个负极接线片。连接到多个正极接线片的引线30可以是正极引线，并且连接到多个负极接线片的引线30可以是负极引线。图1示出了正极接线片和负极接线片向相反方向突出的电极组件10。然而，电极组件10不限于此，并且还可以具有正极接线片和负极接线片向相同方向突出的结构。

当接线片20和引线30被焊接时，在接线片20与接线片20之间或接线片20与引线30之间较弱地执行焊接时，会出现焊接缺陷。因此，需要一种用于检查是否存在由弱焊接引起的焊接缺陷的工艺。

根据相关技术，在焊接部周围向相反方向拉动被焊接物以测量拉伸强度的方法被用作用于检查焊接部中的弱焊接缺陷的方法。然而，这样的方法存在以下限制：在测量拉伸强度期间，接线片20和引线30被损坏，因而极有可能产生误差并且彻底的检查是不可能的。

因此，需要对能够执行彻底检查并且具有优异的检测能力的检查装置进行技术开发以检查焊接部是否被弱焊接。

发明内容

技术问题

本发明解决所述问题的一个目的是提供一种用于检查焊接状态的装置和方法，其能够精确和准确地判定接线片与引线之间的焊接状态并且能够执行彻底检查。

技术方案

根据本发明的实施例的用于检查焊接状态的装置可以检查接线片与焊接到接线片的引线之间的焊接状态，所述接线片从其之间堆叠有隔板的多个电极中突出。

用于检查焊接状态的装置可以包括：一对接线片探针，所述一对接线片探针与接线片接触并且在接线片的宽度方向上彼此间隔开；以及一对引线探针，所述一对引线探针与引线接触并且在引线的宽度方向上彼此间隔开。

用于检查焊接状态的装置可以进一步包括控制单元，所述控制单元基于一对接线片探针之间的第一电阻值、一个接线片探针与一个引线探针之间的第二电阻值以及另一个接线片探针与另一个引线探针之间的第三电阻值来判定弱焊接。

控制单元可以在第一电阻值、第二电阻值和第三电阻值中的至少一个超过预设临界电阻值时判定弱焊接。

用于检查焊接状态的装置可以进一步包括控制单元，所述控制单元基于一对接线片探针之间的第一电阻值、一个接线片探针与一个引线探针之间的第二电阻值、另一个接线片探针与另一个引线探针之间的第三电阻值以及所述一对引线探针之间的第四电阻值来判定弱焊接。

接线片探针和引线探针可以设置成在它们之间设置有接线片和引线的状态下彼此面对。

一对接线片探针可以与接线片的宽度方向上的两个侧部接触，并且所述一对引线探针可以与引线的宽度方向上的两个侧部接触。

接线片探针和引线探针中的每一个可以包括一对探针构件，其中一个探针构件施加电流，另一个探针构件检测电压。探针构件中的每一个可以具有端部，所述端部设置有：尖部，所述尖部与接线片或引线接触并且具有尖形状；或面对接线片或引线的对置表面，以及从对置表面突出以与接线片或引线接触的多个突起。

接线片探针和引线探针中的一个可以包括各自具有设置有尖部的端部的一对探针构件，接线片探针和引线探针中的另一个可以包括各自具有设置有对置表面和多个突起的端部的一对探针构件。

接线片探针和引线探针中的每一个可以进一步包括弹簧，所述弹簧施加弹性力以使探针构件突出。

根据本发明的实施例的用于检查焊接状态的方法可以检查接线片与焊接到接线片的引线之间的焊接状态，所述接线片从其之间堆叠有隔板的多个电极中突出。所述用于检查焊接状态的方法可以包括：使一对引线探针与引线接触并且使一对接线片探针与接线片接触；测量一对接线片探针之间的第一电阻值、一个接线片探针与一个引线探针之间的第二电阻值以及另一个接线片探针与另一个引线探针之间的第三电阻值；以及基于第一电阻值、第二电阻值和第三电阻值判定弱焊接。

在上述判定中，可以在第一电阻值、第二电阻值和第三电阻值中的至少一个超过预设临界电阻值时判定弱焊接。

在电阻的测量中，可以进一步测量一对引线探针之间的第四电阻值，并且在上述判定步骤中，可以进一步考虑第四电阻值来判定弱焊接。

在使探针接触时，所述一对引线探针可以与引线的宽度方向上的两个侧部接触，并且所述一对接线片探针可以与接线片的宽度方向上的两个侧部接触。

在使探针接触时，引线探针和接线片探针可以设置成在它们设置有接线片和引线的状态下彼此面对。

接线片探针和引线探针中的每一个可以包括一对探针构件，其中一个探针构件施加电流，另一个探针构件检测电压。接线片探针和引线探针中的一个可以包括各自具有设置有尖部的端部的一对探针构件，接线片探针和引线探针中的另一个可以包括各自具有设置有面对接线片或引线的对置表面以及从所述对置表面突出的多个突起的端部的一对探针构件。

在使探针接触时，多个突起可以与接线片和引线中的一个接触，然后尖部可以与接线片和引线中的另一个接触。

引线和接线片彼此面对的区域可以包括：设置在宽度方向上的中心并且具有形成在其中的焊珠的中心区域；设置在两个端部的宽度方向上的每个端部中并且具有形成在其中的焊珠的侧部区域；以及设置在中心区域与侧部区域之间并且不具有形成在其中的焊珠的接触区域。在使探针接触时，引线探针和接线片探针可以与接触区域接触。

有益效果

根据本发明的优选实施例，电阻测量方法用于检查焊接状态，因而具有以下有益效果：不需要执行通过张力等进行的破坏性试验，并且可以实现彻底检查。

此外，基于由一对接线片探针和一对引线探针测量的多个电阻值判定弱焊接，从而具有以下有益效果：与基于一对探针之间的单个电阻值判定弱焊接的根据相关技术的方法相比，可以执行更精确和准确的测量。

附图说明

图1是一般电极组件的透视图。

图2是根据本发明的实施例的用于检查焊接状态的装置的示意图。

图3是示出根据本发明的实施例的用于检查焊接状态的装置的操作的示意图。

图4是根据本发明的实施例的用于检查焊接状态的方法的流程图。

图5是根据本发明的另一实施例的用于检查焊接状态的装置的示意图。

图6是根据本发明的另一实施例的接线片探针的分解图。

图7是根据本发明的另一实施例的引线探针的分解图。

具体实施方式

在下文中，将参考附图详细描述本发明的优选实施例，以使本发明所属领域的技术人员能够容易地实施本发明。然而，本发明可以以不同的形式实现，并且不应被解释为受本文阐述的实施例的限制。

将排除与说明无关的部分或者可能不必要地模糊本发明主题的相关公知技术的详细描述，以便清楚地描述本发明。在整个说明书中，相同的附图标记指代相同的元件。

此外，在本说明书和权利要求书中使用的术语或词不应被限制性地解释为一般含义或基于词典的含义，而应基于发明人可以适当地定义术语的概念从而以最佳方式描述其发明的原则，被解释为符合本发明范围的含义和概念。

图2是根据本发明的实施例的用于检查焊接状态的装置的示意图。图3是示出根据本发明的实施例的用于检查焊接状态的装置的操作的示意图。

根据本发明的实施例的用于检查焊接状态的装置(以下称为“检查装置”)可以检查电极组件10的接线片20与引线30之间的焊接状态。

接线片20和引线30彼此面对的区域50的至少一部分可以彼此焊接，并且焊接的类型不受限制。例如，接线片20和引线30可以使用超声波焊接、激光焊接和电磁脉冲焊接中的任一种方法进行焊接。

检查装置可以包括与接线片20接触的接线片探针110以及与引线30接触的引线探针120。一对接线片探针110和一对引线探针120可以是用于测量微电阻的探针。

更具体地，接线片探针110可以在接线片20侧与所述区域50接触，并且引线探针120可以在引线30侧与所述区域50接触。

接线片探针110可以设置为在接线片20的宽度方向上彼此间隔开的一对。引线探针120可以设置为在引线30的宽度方向上彼此间隔开的一对。更具体地，该对接线片探针110可以与接线片20的宽度方向上的两个侧部接触，并且该对引线探针120可以与引线30的宽度方向上的两个侧部接触。

接线片探针110和引线探针120可以设置成彼此面对并且接线片20和引线30设置在它们之间。更具体地，该对接线片探针110中的一个接线片探针110可以面对该对引线探针120中的一个引线探针120。同样地，该对接线片探针110中的另一个接线片探针110可以面对该对引线探针120中的另一个引线探针120。

因此，可以在接线片20和引线30被束缚在该对接线片探针110与该对引线探针120之间的状态下测量电阻。

被包括在检查装置中的控制单元(未示出)可以测量该对接线片探针110与该对引线探针120之中的两个探针之间的电阻。控制单元可以包括至少一个处理器。

探针110和120中的每一个可以包括电压探针构件112a和122a中的每一个以及电流探针构件112b和122b中的每一个，并且控制单元可以使用四线电阻测量方法。当与两线电阻测量方法相比时，四线电阻测量方法几乎不受接触电阻影响，因此可以精确地测量微电阻。两线电阻测量方法和四线电阻测量方法是公知技术，因而将省略对其的详细描述。

更具体地，控制单元可以测量在该对接线片探针110之间的第一电阻值、在一个接线片探针110与一个引线探针120之间的第二电阻值以及在另一个接线片探针110与另一个引线探针120之间的第三电阻值。此外，控制单元可以基于第一电阻值至第三电阻值判定接线片20与引线30之间的弱焊接。控制单元还可以基于第一电阻值判定多个接线片20之间的弱焊接。

然而，本发明的实施例不限于此，并且控制单元可以进一步测量该对引线探针120之间的第四电阻值。控制单元可以基于第一电阻值至第四电阻值判定接线片20与引线30之间的弱焊接。

在下文中，将对接线片探针110和引线探针120中的每一个的详细结构进行说明。

接线片探针110和引线探针120中的每一个可以包括主体111和121中的每一个，以及从主体111和121中的每一个突出的一对探针构件112和122。

主体111和121中的每一个可以具有在与接线片20或引线30的表面垂直的方向上延伸的中空筒状。然而，主体111和121的形状不限于此。

主体111和121中的每一个可以被配置成可移动以接近接线片20或引线30或者远离接线片20或引线30。例如，升降机构可以连接到主体111和121中的每一个。因此，探针110和120中的每一个可以与接线片20或引线30选择性接触。

因此，探针构件112和122中的每一个可以从主体111和121中的每一个朝向接线片20或引线30突出。

分别在突出方向上按压探针构件112和122的弹簧117和127(参见图6)可以设置在主体111和121的每一个中。因此，随着弹簧117和127被压缩，探针构件112和122可以与接线片20或引线30接触，以防止接线片20或引线30被损坏或变形。

尽管图2和图3中没有示出，但是主体111和121中的每一个可以设置有屏蔽件116和126(参见图6和图7)中的每一个，所述屏蔽件使探针构件112和122的暴露最小化。因此，当探针构件112和122测量电阻时，噪声可以被最小化。

在从主体111和121的每一个突出的一对探针构件112和122中，一个探针构件可以是检测电压的电压探针构件112a和122a中的每一个，而另一个探针构件可以是施加电流的电流探针构件112b和122b中的每一个。

因此，控制单元可以从流过该对接线片探针110的电流探针构件112a的电流的值和在该对接线片探针110的电压探针构件112b之间测量的电压值来确定第一电阻值。

控制单元可以从流过一个接线片探针110的电流探针构件112a和一个引线探针120的电流探针构件122a的电流的值以及在一个接线片探针110的电压探针构件112b与一个引线探针120的电压探针构件122b之间测量的电压值来确定第二电阻值。

控制单元可以从流过另一个接线片探针110的电流探针构件122a和另一个引线探针120的电流探针构件122a的电流的值以及在另一个接线片探针110的电压探针构件112b与另一个引线探针120的电压探针构件122b之间测量的电压值来确定第三电阻值。

因此，控制单元可以基于第一电阻值至第三电阻值判定弱焊接。例如，控制单元可以在第一电阻值、第二电阻值和第三电阻值中的至少一个超过预设临界电阻值时判定弱焊接。

此外，控制单元可以从流过该对引线探针120的电流探针构件122a的电流的值以及在该对引线探针120的电压探针构件122b之间测量的电压值来确定第四电阻值。

在这种情况下，控制单元可以基于第一电阻值至第四电阻值判定弱焊接。例如，控制单元可以在第一电阻值、第二电阻值、第三电阻值和第四电阻值中的至少一个超过预设临界电阻值时判定弱焊接。

接线片探针110和引线探针120可以不与通过焊接形成的焊珠b接触。

更具体地，接线片20和引线30彼此面对的区域50可以包括：中心区域51，所述中心区域51设置在宽度方向上的中心；侧部区域53，所述侧部区域53设置在宽度方向上的两个端部中的每一个；以及接触区域52，所述接触区域52设置在中心区域51与侧部区域53之间并且与接线片探针110和引线探针120接触。

通过焊接形成的多个焊珠b可以在中心区域51中形成为一组。焊珠b也可以形成在侧部区域53中。然而，焊珠b可以不形成在接触区域52中。也就是说，接线片探针110和引线探针120可以不与焊珠b接触。

接线片探针110和引线探针120可以与接触区域52接触，以减少由焊珠b引起的接触电阻，因此，可以实现电阻的更精确测量。

此外，侧部区域53可以防止区域50的两个边缘中的每一个分离或脱离。然而，侧部区域53可以被最小化以便精确地测量焊接状态。因此，相对于接线片20或引线30的宽度方向，中心区域51的长度可以大于侧部区域53的长度。

图4是根据本发明的实施例的用于检查焊接状态的方法的流程图。

根据本发明的实施例的用于检查焊接状态的方法(以下称为“检查方法”)可以是用于检查接线片20与引线30之间的焊接状态的方法。也就是说，检查方法可以是用于控制如上所述的检查装置的方法。

检查方法可以包括探针接触操作(S10)、电阻测量操作(S20)和判定操作(S30)。

在探针接触操作(S10)中，一对引线探针120可以与引线30接触，并且一对接线片探针110可以与接线片20接触。

在这种情况下，如上所述，引线探针120和接线片探针110可以与接触区域52接触。引线探针120和接线片探针110可以同时与接触区域52接触，或者可以以预定的时间间隔依次与接触区域52接触。

在电阻测量操作(S20)中，可以测量该对接线片探针110之间的第一电阻值、一个接线片探针110与一个引线探针120之间的第二电阻值以及另一个接线片探针110与另一个引线探针120之间的第三电阻值。在电阻测量操作(S20)中，可以进一步测量该对引线探针120之间的第四电阻值。上述描述适用于此。

在判定操作(S30)中，可以基于第一电阻值至第三电阻值来判定接线片20与引线30之间的弱焊接。

例如，控制单元可以在第一电阻值至第三电阻值中的至少一个超过预设临界电阻值时判定弱焊接。这里，与第一电阻值至第三电阻值相对应的临界电阻值可以彼此不同。

当在电阻测量操作(S20)中进一步测量第四电阻值时，可以通过不仅考虑第一电阻值至第三电阻值而且考虑第四电阻值来判定接线片20与引线30之间的弱接触，从而执行判定操作(S30)。例如，控制单元可以在第一电阻值至第四电阻值中的至少一个超过预设临界电阻值时判定弱焊接。这里，与第一电阻值至第四电阻值相对应的临界电阻值可以彼此不同。

可以通过以统计方式处理针对样品组获得的电阻值数据来预设该临界电阻值。更具体地，对于具有大量样品的组获得的电阻值数据遵循正态分布曲线。在正态分布曲线中，具有大偏差的对象可以在统计概率上被推定为不良。因此，在由正态分布曲线表示的样品组的电阻值数据中，组中的大多数具有接近平均值的值，并且具有大于平均值的偏差的对象可以被推定为不良。因此，可以将通过将n倍标准偏差添加到平均值(n是自然数)而获得的值设定为临界电阻值。例如，临界电阻值可以是通过将6倍标准偏差添加到平均值而获得的值。在正态分布曲线中，与平均值相比具有6倍标准偏差的偏差的对象的出现概率为0.0000001％。因此，即使被推定为由弱焊接引起的不良，大于临界电阻值的电阻值也可具有足够高的可靠性。

在判定操作(S30)中，弱焊接是基于多个电阻值判定的，因此，与弱焊接基于一对探针之间的单个电阻值判定的根据相关技术的方法相比，可以实现更精确和准确的测量。

图5是根据本发明的另一实施例的用于检查焊接状态的装置的示意图。

图6是根据本发明的另一实施例的接线片探针的分解图。图7是根据本发明的另一实施例的引线探针的分解图。

除了探针构件112和122中的每一个之外，该实施例与上面描述的实施例相同。因此，共同的内容可以适用，并且下面的描述将集中在不同之处上。

根据该实施例的探针构件112和122中的每一个可以具有设置有与接线片20或引线30接触的尖部113的端部，或者可以具有设置有面对接线片20或引线30的对置表面123以及从对置表面123突出以与接线片20或引线30接触的多个突起124的端部。

更具体地，接线片探针110和引线探针120中的一个可以包括各自具有设置有尖部113的端部的探针构件，接线片探针110和引线探针120中的另一个可以包括各自具有设置有对置表面123和多个突起124的探针构件。

与此相关，在使用根据该实施例的检查装置的检查方法的探针接触操作(S10)(参见图4)中，多个突起124可以与接线片20和引线30中的一个接触，然后与接线片20和引线30中的另一个接触。

也就是说，尖部113的接触操作可以在对置表面123和多个突起124在大面积上支撑接线片20和引线30的状态下执行。因此，可以最小化对由尖部113的接触操作引起的接线片20或引线30的变形的担忧。

尽管在其之间夹着接线片探针110和引线探针120的状态下彼此面对的接线片20和引线30未被正确地彼此对准，但是也可以通过接线片探针110与引线探针120的接触操作而最小化接线片20和引线30的变形。

在下文中，如图5至图7所示，将描述接线片探针110的每个探针构件112具有设置有尖部113的端部并且引线探针120的每个探针构件122具有设置有对置表面123和突起124的端部的情况的示例。相反的情况也可由本领域普通技术人员容易地理解。

设置在每个接线片探针110中的该对探针构件112可以各自具有设置有与接线片20接触的尖部113的端部。尖部113可以从主体111，更具体地从屏蔽件116向外突出。

尖部113可以形成为具有朝向端部变窄的横截面积。也就是说，尖部113可以具有尖形状。因此，当接线片20的表面上设置有氧化物层时，尖部113可以穿透该氧化物层，从而解决因该氧化物层导致可能无法准确地测量电阻值的问题。

设置在每个引线探针120中的该对探针构件122可以各自具有设置有面对引线30的对置表面123以及从对置表面123突出以与引线30接触的多个突起124的端部。

对置表面123可以具有从探针构件径向向外延伸的板状。对置表面123可以设置在主体121的外部，更具体地，屏蔽件126的外部。

突起124中的每一个可以形成为具有朝向端部变窄的横截面积。也就是说，突起124中的每一个可以具有尖形状。因此，当引线30的表面上设置有氧化物层时，突起124可以穿透该氧化物层，从而解决由于该氧化物层导致可能无法准确地测量电阻值的担忧。

尽管为了说明的目的已经描述了本发明的示例性实施例，但是在不背离本公开的本质特征的情况下，本发明可以由本发明所属领域的技术人员进行各种改变和修改。

因此，以上描述的实施例旨在是说明性的而并不限制本发明的技术构思。本发明的技术构思的范围不受实施例的限制。

本发明的保护范围应以所附权利要求书为基础进行解释，从而包含在与权利要求书等同的范围内的所有技术构思都属于本发明。

[附图标记说明]

20：接线片

30：引线

51：中心区域

52：接触区域

53：侧部区域

110：接线片探针

111：(接线片探针的)主体

112：(接线片探针的)探针构件

113：尖部

116：(接线片探针的)屏蔽件

117：(接线片探针的)弹簧

120：引线探针

121：(引线探针的)主体

122：(引线探针的)探针构件

123：对置表面

124：突起

126：(引线探针的)屏蔽件

127：(引线探针的)弹簧

Claims (17)

1.一种用于检查接线片之间的焊接状态的装置，所述接线片从多个电极突出，所述多个电极之间堆叠有隔板，并且引线焊接到所述接线片，所述用于检查接线片之间的焊接状态的装置包括：

一对接线片探针，所述一对接线片探针与所述接线片接触并且在所述接线片的宽度方向上彼此间隔开；以及

一对引线探针，所述一对引线探针与所述引线接触并且在所述引线的宽度方向上彼此间隔开。

2.根据权利要求1所述的用于检查接线片之间的焊接状态的装置，进一步包括控制单元，所述控制单元被配置为基于所述一对接线片探针之间的第一电阻值、一个接线片探针与一个引线探针之间的第二电阻值以及另一个接线片探针与另一个引线探针之间的第三电阻值来判定弱焊接。

3.根据权利要求2所述的用于检查接线片之间的焊接状态的装置，其中，所述控制单元在所述第一电阻值、所述第二电阻值和所述第三电阻值中的至少一个超过预设临界电阻值时判定所述弱焊接。

4.根据权利要求1所述的用于检查接线片之间的焊接状态的装置，进一步包括控制单元，所述控制单元被配置为基于所述一对接线片探针之间的第一电阻值、一个接线片探针与一个引线探针之间的第二电阻值、另一个接线片探针与另一个引线探针之间的第三电阻值以及所述一对引线探针之间的第四电阻值来判定弱焊接。

5.根据权利要求1所述的用于检查接线片之间的焊接状态的装置，其中，所述接线片探针和所述引线探针被设置成彼此面对，并且在所述接线片探针与所述引线探针之间设置有所述接线片和所述引线。

6.根据权利要求1所述的用于检查接线片之间的焊接状态的装置，其中，所述一对接线片探针与所述接线片的宽度方向上的两个侧部接触，并且

所述一对引线探针与所述引线的宽度方向上的两个侧部接触。

7.根据权利要求1所述的用于检查接线片之间的焊接状态的装置，其中，所述接线片探针和所述引线探针中的每一个包括一对探针构件，所述一对探针构件中的一个施加电流，所述一对探针构件中的另一个检测电压，

其中，所述探针构件中的每一个具有端部，所述端部设置有：

尖部，所述尖部与所述接线片或所述引线接触并且具有尖的形状；或

面对所述接线片或所述引线的对置表面以及从所述对置表面突出并且与所述接线片或所述引线接触的多个突起。

8.根据权利要求7所述的用于检查接线片之间的焊接状态的装置，其中，所述接线片探针和所述引线探针中的一个包括各自具有设置有所述尖部的端部的所述一对探针构件，并且

所述接线片探针和所述引线探针中的另一个包括各自具有设置有所述对置表面和所述多个突起的端部的所述一对探针构件。

9.根据权利要求7所述的用于检查接线片之间的焊接状态的装置，其中，所述接线片探针和所述引线探针中的每一个进一步包括弹簧，所述弹簧被配置为施加弹性力以使所述探针构件突出。

10.一种用于检查接线片之间的焊接状态的方法，所述接线片从多个电极突出，所述多个电极之间堆叠有隔板，并且引线焊接到所述接线片，所述用于检查接线片之间的焊接状态的方法包括：

使一对引线探针与所述引线接触并且使一对接线片探针与所述接线片接触；

测量所述一对接线片探针之间的第一电阻值、一个接线片探针与一个引线探针之间的第二电阻值以及另一个接线片探针与另一个引线探针之间的第三电阻值；以及

基于所述第一电阻值、所述第二电阻值和所述第三电阻值判定弱焊接。

11.根据权利要求10所述的用于检查接线片之间的焊接状态的方法，其中，在所述判定中，在所述第一电阻值、所述第二电阻值和所述第三电阻值中的至少一个超过预设临界电阻值时判定所述弱焊接。

12.根据权利要求10所述的用于检查接线片之间的焊接状态的方法，其中，在电阻的所述测量中，进一步测量所述一对引线探针之间的第四电阻值，并且

在所述判定中，进一步考虑所述第四电阻值来判定所述弱焊接。

13.根据权利要求10所述的用于检查接线片之间的焊接状态的方法，其中，在使探针接触中，所述一对引线探针与所述引线的宽度方向上的两个侧部接触，并且

所述一对接线片探针与所述接线片的宽度方向上的两个侧部接触。

14.根据权利要求10所述的用于检查接线片之间的焊接状态的方法，其中，在使探针接触中，所述引线探针和所述接线片探针被设置成彼此面对，并且在所述引线探针与所述接线片探针之间设置有所述接线片和所述引线。

15.根据权利要求10所述的用于检查接线片之间的焊接状态的方法，其中，所述接线片探针和所述引线探针中的每一个包括一对探针构件，所述一对探针构件中的一个施加电流，所述一对探针构件中的另一个检测电压，

其中，所述接线片探针和所述引线探针中的一个包括各自具有设置有尖部的端部的所述一对探针构件，并且

所述接线片探针和所述引线探针中的另一个包括所述一对探针构件，所述一对探针构件各自具有设置有面对所述接线片或所述引线的对置表面以及从所述对置表面突出的多个突起的端部。

16.根据权利要求15所述的用于检查接线片之间的焊接状态的方法，其中，在使探针接触中，所述多个突起与所述接线片和所述引线中的一个接触，然后所述尖部与所述接线片和所述引线中的另一个接触。

17.根据权利要求10所述的用于检查接线片之间的焊接状态的方法，其中，所述引线和所述接线片彼此面对的区域包括：

中心区域，所述中心区域设置在宽度方向上的中心并且在所述中心区域中形成有焊珠；

侧部区域，所述侧部区域设置在所述宽度方向上的两个端部的每个端部中并且在所述侧部区域中形成有焊珠；以及

接触区域，所述接触区域设置在所述中心区域与所述侧部区域之间并且在所述接触区域中不形成焊珠，

其中，在使探针接触中，所述引线探针和所述接线片探针与所述接触区域接触。