CN117082757B - 一种应用于pcb板喷锡的单离子污染控制方法 - Google Patents
一种应用于pcb板喷锡的单离子污染控制方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN117082757B CN117082757B CN202311119646.7A CN202311119646A CN117082757B CN 117082757 B CN117082757 B CN 117082757B CN 202311119646 A CN202311119646 A CN 202311119646A CN 117082757 B CN117082757 B CN 117082757B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- pcb
- soldering flux
- tin
- ion
- cleaning
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 52
- 238000005507 spraying Methods 0.000 title claims abstract description 18
- 238000011954 pollution control method Methods 0.000 title claims abstract description 12
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims abstract description 78
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims abstract description 62
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims abstract description 27
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 24
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims abstract description 22
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 21
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 21
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims abstract description 20
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims abstract description 17
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims abstract description 16
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 11
- 238000003801 milling Methods 0.000 claims abstract description 11
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 claims abstract description 10
- 238000004506 ultrasonic cleaning Methods 0.000 claims abstract description 10
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims abstract description 9
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000000080 wetting agent Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 6
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 11
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims description 10
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 9
- 238000010924 continuous production Methods 0.000 claims description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 claims description 5
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 5
- 238000005553 drilling Methods 0.000 claims description 5
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 5
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims description 5
- 239000004576 sand Substances 0.000 claims description 5
- 238000002791 soaking Methods 0.000 claims description 5
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 abstract description 51
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 abstract description 3
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000002562 thickening agent Substances 0.000 description 4
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 description 3
- -1 anions and cations Chemical class 0.000 description 3
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 3
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 229910021642 ultra pure water Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000012498 ultrapure water Substances 0.000 description 3
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M Fluoride anion Chemical compound [F-] KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 239000012459 cleaning agent Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 1
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- YPJKMVATUPSWOH-UHFFFAOYSA-N nitrooxidanyl Chemical compound [O][N+]([O-])=O YPJKMVATUPSWOH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/282—Applying non-metallic protective coatings for inhibiting the corrosion of the circuit, e.g. for preserving the solderability
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/26—Cleaning or polishing of the conductive pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
本发明公开了一种应用于PCB板喷锡的单离子污染控制方法，涉及PCB板加工技术领域，包括以下步骤：S1、涂覆助焊剂：在待喷锡的PCB板表面均匀涂覆助焊剂；S2、热风整平：对涂覆焊锡剂PCB板的表面进行加热压缩空气的整平处理；S3、清洗烘干：对具有涂覆层的PCB板依次进行热水洗、超声波清洗和烘干；S4、文字加工；S5、铣板加工；S6、检测；S7、离子清洗处理：对检查合格的PCB板进行离子清洗处理；通过在PCB板进行热风整平前通过涂覆已调低卤素含量以及增加了润湿剂和表面活性剂的助焊剂，可以保证PCB板的润湿性和易清洗性，解决了无卤素助焊剂润湿性差、乙酸根超标和普通助焊剂加清洗线成本高的问题。
Description
技术领域
本发明涉及PCB板加工技术领域，更具体地说，它涉及一种应用于PCB板喷锡的单离子污染控制方法。
背景技术
随着电子产品集成度越来越高，电路板上的元器件密度越来越高，线宽线距也越来越小。为防止离子迁移导致的失效，对PCB板面清洁度的要求有所提高，如汽车电路板、航空航天、高端通讯板和医疗设备等PCB电子产品对离子污染要求特别苛刻。离子污染残留物控制包括总离子和单离子，单离子包括阴离子和阳离子，如铝离子要求小于0.3μg/cm2和氟离子小于0.39μg/cm2,其它的阴阳离子范围小于0.47μg/cm2等要求。
阴阳离子污染残留物通常带有极性，可能导致线路板上引起电气化学效应。若PCB板表面有酸性离子(如硫酸根和硝酸根等)残留时还会对线路板有腐蚀的情形，易造成开路和短路等现象，产品的寿命也大大降低。
普通的助焊剂上锡效果良好，但助焊剂中的卤素含量高，导致卤素离子很难清洗干净，离子在PCB板上的残留度高，需要购置专用清洗线搭配高端离子清洗剂才能满足离子污染的要求，使得清洗线成本升高，导致PCB制造成本大幅上升；无卤素的助焊剂可以解决卤素含量高的离子污染问题，但还有一些单离子如乙酸根离子依然达不到要求，同时其润湿性差，影响PCB板的上锡效果以及喷锡返工比例高。
发明内容
针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种应用于PCB板喷锡的单离子污染控制方法，旨在解决上述技术问题。
为实现上述目的，本发明提供了如下技术方案：一种应用于PCB板喷锡的单离子污染控制方法，包括以下步骤；
S1、涂覆助焊剂：在待喷锡的PCB板表面均匀涂覆助焊剂，得到涂覆焊锡剂的PCB板；
S2、热风整平：对涂覆焊锡剂PCB板的表面通过加热压缩空气的整平处理，在PCB板的表面形成涂覆层，得到具有涂覆层的PCB板；
S3、清洗烘干：对具有涂覆层的PCB板依次进行热水洗、超声波清洗和烘干，得到干燥的PCB板；
S4、文字加工：在干燥的PCB板上印上器件的位置号和PCB板的名称；
S5、铣板加工：对S4得到的PCB进行铣板加工；
S6、检测：对S5得到的PCB板进行电测和表观检验；
S7、离子清洗处理：对检查合格的PCB板进行离子清洗处理，得到离子含量低的PCB板；
S8、干板组合：对离子含量低的PCB板通过干板组合的方式进行烘干，得到成品PCB板；
S9、包装：将S8得到的成品PCB板包装成捆。
作为本发明进一步的方案：S1中涂覆助焊剂时，需要将助焊剂涂覆在PCB表面10s-30s，且涂覆温度保持在20℃-30℃，并且在连续生产时每间隔2小时需添加10％的助焊剂。
作为本发明进一步的方案：S1中的助焊剂含有润湿剂，每单位体积的助焊剂中含有6.0％-9.5％的润湿剂。
作为本发明进一步的方案：S1中的助焊剂含有表面活性剂，每单位体积的助焊剂中含有2.5％-8.5％的表面活性剂。
作为本发明进一步的方案：S1中助焊剂的卤素含量为1000ppm-3000ppm。
作为本发明进一步的方案：S1中助焊剂的粘度为32dpas-35dpas。
作为本发明进一步的方案：S2中的PCB板进行热风整平时，焊锡缸的温度为270℃-285℃，PCB板在焊锡缸中的浸泡时间为1s-4s，风刀的气压为3kg/cm2-6kg/cm2。
作为本发明进一步的方案：S6中，对S5得到的PCB板进行电测的项目包括：用探针对PCB板分别进行高压绝缘和低阻值导通测试。
作为本发明进一步的方案：S6中，对S5得到的PCB板进行表观检验的项目包括：
1)检测PCB板表面是否光滑、平整以及通孔有无漏钻孔、错钻孔或四周铜箔被钻破的现象；
2)检测导线图形的完整性：用照相底片覆盖在PCB板上，测定导线宽度和外形是否符合要求、印制线上有无沙眼或断线、线条边缘上有无锯齿状缺口以及导线有无短接；
3)检测PCB板的外边缘尺寸是否符合要求。
与现有技术相比，本发明具备以下有益效果：
1、通过在PCB板进行热风整平前通过涂覆已调低卤素含量以及增加了润湿剂和表面活性剂的助焊剂，可以保证PCB板的润湿性和易清洗性，使得PCB板在包装前通过去离子清洗满足客户离子污染测试检查，达到降低成本保证品质的要求，解决了无卤素助焊剂润湿性差、乙酸根超标和普通助焊剂加清洗线成本高的问题。
2、通过调整助焊剂中增稠剂的比例，使得助焊剂的粘度控制在32dpas-35dpas，从而确保PCB板在做热风整平过程中没有连锡缺陷的情况出现。
3、通过在PCB板做热风整平前，将新鲜助焊剂涂覆在PCB板表面10s-30s，加工温度保持在20℃-30℃，并且在连续生产时每间隔2小时需添加10％左右的新鲜助焊剂，使得PCB板保证活性，确保生产顺利进行。
附图说明
为了更清楚的说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图。
图1为一种应用于PCB板喷锡的单离子污染控制方法的流程图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
参照图1对本发明一种应用于PCB板喷锡的单离子污染控制方法实施例做进一步说明。
实施例1
一种应用于PCB板喷锡的单离子污染控制方法，包括以下步骤：
S1、涂覆助焊剂：在待喷锡的PCB板表面均匀涂覆助焊剂，得到涂覆焊锡剂的PCB板，此处待喷锡的PCB板已经依次经过微蚀、水洗和烘干的加工，并且所述待喷锡的PCB板有控制离子污染的要求，需要将新鲜助焊剂涂覆在PCB表面10s-30s，且涂覆温度保持在20℃-30℃，并且在连续生产时每间隔2小时需添加10％的新鲜助焊剂，其中助焊剂中含有6.0％-9.5％的润湿剂、2.5％-8.5％的表面活性剂以及1000ppm-3000ppm的卤素，并且通过调整助焊剂中增稠剂的比例，使得助焊剂的粘度为32dpas-35dpas；
S2、热风整平：对涂覆焊锡剂PCB板的表面通过加热压缩空气的整平处理，在PCB板的表面形成涂覆层，得到具有涂覆层的PCB板，其中焊锡缸的温度为270℃，PCB板在焊锡缸中的浸泡时间为1s，风刀的气压为3kg/cm2-6kg/cm2，并且在进行热风整平之前，清洗助焊剂缸和锡缸，确保缸内无其它杂质污染，有利于确保PCB板的喷锡质量；
S3、清洗烘干：对具有涂覆层的PCB板依次进行热水洗、超声波清洗和烘干，得到干燥的PCB板，其中清洗的水为超纯水；
S4、文字加工：在干燥的PCB板上印上器件的位置号和PCB板的名称，有利于对PCB板上元器件的安装和识别以及了解PCB板的详细信息；
S5、铣板加工：对S4得到的PCB进行铣板加工，将PCB板分割成客户需要的生产尺寸，使得PCB板形成独立功能的成品单元；
S6、检测：对S5得到的PCB板进行电测和表观检验，确保PCB板符合用户设计和实用要求；
S6中，对S5得到的PCB板进行电测的项目包括：用探针对PCB板分别通过高压绝缘和低阻值导通测试，检测PCB板线路的开路和短路情况；
S6中，对S5得到的PCB板进行表观检验的项目包括：
1)检测PCB板表面是否光滑、平整以及通孔有无漏钻孔、错钻孔或四周铜箔被钻破的现象；
2)检测导线图形的完整性：用照相底片覆盖在PCB板上，测定导线宽度和外形是否符合要求、印制线上有无沙眼或断线、线条边缘上有无锯齿状缺口以及导线有无短接；
3)检测PCB板的外边缘尺寸是否符合要求；
S7、离子清洗处理：对检查合格的PCB板进行离子清洗处理，使得PCB板依次进行热水洗、药水洗、水洗和超声波清洗，得到离子含量低的PCB板，从而确保经过离子清洗后的PCB板能够满足离子污染测试要求；
S8、干板组合：对离子含量低的PCB板通过干板组合的方式进行烘干，使得PCB板依次经过热风烘干和冷风烘干，得到成品PCB板，确保成品PCB板的干燥度和清洁度；
S9、包装：将S8得到的成品PCB板包装成捆，使得PCB板更加安全和稳定地运输、储存以及延缓环境对PCB板的影响，有利于保障PCB板的产品质量。
实施例2
一种应用于PCB板喷锡的单离子污染控制方法，包括以下步骤：
S1、涂覆助焊剂：在待喷锡的PCB板表面均匀涂覆助焊剂，得到涂覆焊锡剂的PCB板，所述待喷锡的PCB板已经依次经过微蚀、水洗和烘干的加工，并且所述待喷锡的PCB板有控制离子污染的要求，需要将新鲜助焊剂涂覆在PCB表面10s-30s，且涂覆温度保持在20℃-30℃，并且在连续生产时每间隔2小时需添加10％的新鲜助焊剂，其中助焊剂中含有6.0％-9.5％的润湿剂、2.5％-8.5％的表面活性剂以及1000ppm-3000ppm的卤素，并且通过调整助焊剂中增稠剂的比例，使得助焊剂的粘度为32dpas-35dpas；
S2、热风整平：对涂覆焊锡剂PCB板的表面通过加热压缩空气的整平处理，在PCB板的表面形成涂覆层，得到具有涂覆层的PCB板，其中焊锡缸的温度为280℃，PCB板在焊锡缸中的浸泡时间为2.5s，风刀的气压为3kg/cm2-6kg/cm2，并且在进行热风整平之前，清洗助焊剂缸和锡缸，确保缸内无其它杂质污染，有利于确保PCB板的喷锡质量；
S3、清洗烘干：对具有涂覆层的PCB板依次进行热水洗、超声波清洗和烘干，得到干燥的PCB板，其中清洗的水为超纯水；
S4、文字加工：在干燥的PCB板上印上器件的位置号和PCB板的名称，有利于对PCB板上元器件的安装和识别以及了解PCB板的详细信息；
S5、铣板加工：对S4得到的PCB进行铣板加工，将PCB板分割成客户需要的生产尺寸，使得PCB板形成独立功能的成品单元；
S6、检测：对S5得到的PCB板进行电测和表观检验，确保PCB板符合用户设计和实用要求；
S6中，对S5得到的PCB板进行电测的项目包括：用探针对PCB板分别通过高压绝缘和低阻值导通测试，检测PCB板线路的开路和短路情况；
S6中，对S5得到的PCB板进行表观检验的项目包括：
1)检测PCB板表面是否光滑、平整以及通孔有无漏钻孔、错钻孔或四周铜箔被钻破的现象；
2)检测导线图形的完整性：用照相底片覆盖在PCB板上，测定导线宽度和外形是否符合要求、印制线上有无沙眼或断线、线条边缘上有无锯齿状缺口以及导线有无短接；
3)检测PCB板的外边缘尺寸是否符合要求；
S7、离子清洗处理：对检查合格的PCB板进行离子清洗处理，使得PCB板依次进行热水洗、药水洗、水洗和超声波清洗，得到离子含量低的PCB板，从而确保经过离子清洗后的PCB板能够满足离子污染测试要求；
S8、干板组合：对离子含量低的PCB板通过干板组合的方式进行烘干，使得PCB板依次经过热风烘干和冷风烘干，得到成品PCB板，确保成品PCB板的干燥度和清洁度；
S9、包装：将S8得到的成品PCB板包装成捆，使得PCB板更加安全和稳定地运输、储存以及延缓环境对PCB板的影响，有利于保障PCB板的产品质量。
实施例3
一种应用于PCB板喷锡的单离子污染控制方法，包括以下步骤：
S1、涂覆助焊剂：在待喷锡的PCB板表面均匀涂覆助焊剂，得到涂覆焊锡剂的PCB板，此处待喷锡的PCB板已经依次经过微蚀、水洗和烘干的加工，并且所述待喷锡的PCB板有控制离子污染的要求，需要将新鲜助焊剂涂覆在PCB表面10s-30s，且涂覆温度保持在20℃-30℃，并且在连续生产时每间隔2小时需添加10％的新鲜助焊剂，其中助焊剂中含有6.0％-9.5％的润湿剂、2.5％-8.5％的表面活性剂以及1000ppm-3000ppm的卤素，并且通过调整助焊剂中增稠剂的比例，使得助焊剂的粘度为32dpas-35dpas；
S2、热风整平：对涂覆焊锡剂PCB板的表面通过加热压缩空气的整平处理，在PCB板的表面形成涂覆层，得到具有涂覆层的PCB板，其中焊锡缸的温度为285℃，PCB板在焊锡缸中的浸泡时间为4s，风刀的气压为3kg/cm2-6kg/cm2，并且在进行热风整平之前，清洗助焊剂缸和锡缸，确保缸内无其它杂质污染，有利于确保PCB板的喷锡质量；
S3、清洗烘干：对具有涂覆层的PCB板依次进行热水洗、超声波清洗和烘干，得到干燥的PCB板，其中清洗的水为超纯水；
S4、文字加工：在干燥的PCB板上印上器件的位置号和PCB板的名称，有利于对PCB板上元器件的安装和识别以及了解PCB板的详细信息；
S5、铣板加工：对S4得到的PCB进行铣板加工，将PCB板分割成客户需要的生产尺寸，使得PCB板形成独立功能的成品单元；
S6、检测：对S5得到的PCB板进行电测和表观检验，确保PCB板符合用户设计和实用要求；
S6中，对S5得到的PCB板进行电测的项目包括：用探针对PCB板分别通过高压绝缘和低阻值导通测试，检测PCB板线路的开路和短路情况；
S6中，对S5得到的PCB板进行表观检验的项目包括：
1)检测PCB板表面是否光滑、平整以及通孔有无漏钻孔、错钻孔或四周铜箔被钻破的现象；
2)检测导线图形的完整性：用照相底片覆盖在PCB板上，测定导线宽度和外形是否符合要求、印制线上有无沙眼或断线、线条边缘上有无锯齿状缺口以及导线有无短接；
3)检测PCB板的外边缘尺寸是否符合要求；
S7、离子清洗处理：对检查合格的PCB板进行离子清洗处理，使得PCB板依次进行热水洗、药水洗、水洗和超声波清洗，得到离子含量低的PCB板，从而确保经过离子清洗后的PCB板能够满足离子污染测试要求；
S8、干板组合：对离子含量低的PCB板通过干板组合的方式进行烘干，使得PCB板依次经过热风烘干和冷风烘干，得到成品PCB板，确保成品PCB板的干燥度和清洁度；
S9、包装：将S8得到的成品PCB板包装成捆，使得PCB板更加安全和稳定地运输、储存以及延缓环境对PCB板的影响，有利于保障PCB板的产品质量。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，本发明的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本发明思路下的技术方案均属于本发明的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (3)
1.一种应用于PCB板喷锡的单离子污染控制方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、涂覆助焊剂：在待喷锡的PCB板表面均匀涂覆助焊剂，得到涂覆焊锡剂的PCB板；
S2、热风整平：对涂覆焊锡剂PCB板的表面通过加热压缩空气的整平处理，在PCB板的表面形成涂覆层，得到具有涂覆层的PCB板；
S3、清洗烘干：对具有涂覆层的PCB板依次进行热水洗、超声波清洗和烘干，得到干燥的PCB板；
S4、文字加工：在干燥的PCB板上印上器件的位置号和PCB板的名称；
S5、铣板加工：对S4得到的PCB进行铣板加工；
S6、检测：对S5得到的PCB板进行电测和表观检验；
S7、离子清洗处理：对检查合格的PCB板进行离子清洗处理，使得PCB板依次进行热水洗、药水洗、水洗和超声波清洗，得到离子含量低的PCB板，从而确保经过离子清洗后的PCB板能够满足离子污染测试要求；
S8、干板组合：对离子含量低的PCB板通过干板组合的方式进行烘干，使得PCB板依次经过热风烘干和冷风烘干，得到成品PCB板，确保成品PCB板的干燥度和清洁度；
S9、包装：将S8得到的成品PCB板包装成捆；
其中，S1中涂覆助焊剂时，需要将助焊剂涂覆在PCB板表面10s-30s，且涂覆温度保持在20℃-30℃，并且在连续生产时每间隔2小时需添加10%的助焊剂；
S1中的助焊剂含有润湿剂，每单位体积的助焊剂中含有6.0%-9.5%的润湿剂；
S1中的助焊剂含有表面活性剂，每单位体积的助焊剂中含有2.5%-8.5%的表面活性剂；
S1中助焊剂的卤素含量为1000ppm-3000ppm，助焊剂的粘度为32dpas-35dpas；
S2中的PCB板进行热风整平时，焊锡缸的温度为270℃-285℃，PCB板在焊锡缸中的浸泡时间为1s-4s，风刀的气压为3kg/cm2-6kg/cm2。
2.根据权利要求1所述的一种应用于PCB板喷锡的单离子污染控制方法，其特征在于，S6中，对S5得到的PCB板进行电测的项目包括：用探针对PCB板分别进行高压绝缘和低阻值导通测试。
3.根据权利要求1所述的一种应用于PCB板喷锡的单离子污染控制方法，其特征在于，S6中，对S5得到的PCB板进行表观检验的项目包括：
1）检测PCB板表面是否光滑、平整以及通孔有无漏钻孔、错钻孔或四周铜箔被钻破的现象；
2）检测导线图形的完整性：用照相底片覆盖在PCB板上，测定导线宽度和外形是否符合要求、印制线上有无沙眼或断线、线条边缘上有无锯齿状缺口以及导线有无短接；
3）检测PCB板的外边缘尺寸是否符合要求。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202311119646.7A CN117082757B (zh) | 2023-08-31 | 2023-08-31 | 一种应用于pcb板喷锡的单离子污染控制方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202311119646.7A CN117082757B (zh) | 2023-08-31 | 2023-08-31 | 一种应用于pcb板喷锡的单离子污染控制方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN117082757A CN117082757A (zh) | 2023-11-17 |
| CN117082757B true CN117082757B (zh) | 2024-04-12 |
Family
ID=88719425
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202311119646.7A Active CN117082757B (zh) | 2023-08-31 | 2023-08-31 | 一种应用于pcb板喷锡的单离子污染控制方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN117082757B (zh) |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB1102621A (en) * | 1965-04-07 | 1968-02-07 | Electrovert Mfg Company Ltd | Method and apparatus for fluxing and soldering connections on printed circuit boards |
| US5052612A (en) * | 1989-08-24 | 1991-10-01 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Process for soldering allowing low ionic contamination without cleaning operation |
| JP2005209893A (ja) * | 2004-01-23 | 2005-08-04 | Harima Chem Inc | 配線基板の表面処理方法、配線基板、電子部品実装配線基板およびはんだレベラー形成用析出型はんだ組成物 |
| CN103551762A (zh) * | 2013-10-28 | 2014-02-05 | 北京新立机械有限责任公司 | 一种无挥发性有机物的热风整平助焊剂及其制备方法 |
| CN109714905A (zh) * | 2018-11-30 | 2019-05-03 | 惠州市协昌电子有限公司 | 一种改善喷锡表面平整度的pcb喷锡方法 |
| CN115287130A (zh) * | 2022-07-12 | 2022-11-04 | 鹤山市世安电子科技有限公司 | 一种pcb离子污染清洗剂 |
| CN218336605U (zh) * | 2022-09-07 | 2023-01-17 | 开平依利安达电子有限公司 | 一种降低离子污染的pcb板喷锡表面处理设备 |
| CN116100186A (zh) * | 2022-12-06 | 2023-05-12 | 东莞市星马焊锡有限公司 | 一种无铅焊锡合金及其喷锡工艺 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20060104855A1 (en) * | 2004-11-15 | 2006-05-18 | Metallic Resources, Inc. | Lead-free solder alloy |
-
2023
- 2023-08-31 CN CN202311119646.7A patent/CN117082757B/zh active Active
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB1102621A (en) * | 1965-04-07 | 1968-02-07 | Electrovert Mfg Company Ltd | Method and apparatus for fluxing and soldering connections on printed circuit boards |
| US5052612A (en) * | 1989-08-24 | 1991-10-01 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Process for soldering allowing low ionic contamination without cleaning operation |
| JP2005209893A (ja) * | 2004-01-23 | 2005-08-04 | Harima Chem Inc | 配線基板の表面処理方法、配線基板、電子部品実装配線基板およびはんだレベラー形成用析出型はんだ組成物 |
| CN103551762A (zh) * | 2013-10-28 | 2014-02-05 | 北京新立机械有限责任公司 | 一种无挥发性有机物的热风整平助焊剂及其制备方法 |
| CN109714905A (zh) * | 2018-11-30 | 2019-05-03 | 惠州市协昌电子有限公司 | 一种改善喷锡表面平整度的pcb喷锡方法 |
| CN115287130A (zh) * | 2022-07-12 | 2022-11-04 | 鹤山市世安电子科技有限公司 | 一种pcb离子污染清洗剂 |
| CN218336605U (zh) * | 2022-09-07 | 2023-01-17 | 开平依利安达电子有限公司 | 一种降低离子污染的pcb板喷锡表面处理设备 |
| CN116100186A (zh) * | 2022-12-06 | 2023-05-12 | 东莞市星马焊锡有限公司 | 一种无铅焊锡合金及其喷锡工艺 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN117082757A (zh) | 2023-11-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN103487469B (zh) | 一种检验印刷电路板黑孔化工艺效果的实验板及检验方法 | |
| US2984597A (en) | Method of making electrical conductors on insulating supports | |
| Ding et al. | Electrochemical migration behavior and mechanism of PCB-ImAg and PCB-HASL under adsorbed thin liquid films | |
| CN117082757B (zh) | 一种应用于pcb板喷锡的单离子污染控制方法 | |
| CN109661117B (zh) | 一种pcb板电后铜瘤的重工方法 | |
| Isaacs et al. | What makes no-clean flux residue benign? | |
| Ročak et al. | Comparison of new no-clean fluxes on PCBs and thick film hybrid circuits | |
| CN103369857A (zh) | 玻纤束阳极漏电实验前对测试板的处理方法 | |
| CN102507095A (zh) | 铜线针孔检测装置及其检测方法 | |
| CN115843155A (zh) | Pcb制作方法 | |
| Puechagut et al. | Solder paste residue corrosivity assessment: Bono test | |
| CN115643697A (zh) | 多层柔性线路板的生产工艺 | |
| CN202281676U (zh) | 铜线针孔检测装置 | |
| CN111508636B (zh) | 导电银浆、导电线路、线路板、终端及导电银浆制备方法 | |
| CN209787554U (zh) | 一种双侧线路基板 | |
| CN219369524U (zh) | 一种三防涂覆材料耐腐蚀性能评估装置 | |
| Xue et al. | Prediction of the electrochemical migration induced failure on power PCBs under humidity condition—A case study | |
| Chan et al. | A Correlation between Surface Insulation Resistance and Solvent Extract Conductivity Cleanliness Tests | |
| JPS5921013A (ja) | 絶縁被覆方法 | |
| US3126470A (en) | Electric water heating apparatus | |
| CN115666007A (zh) | 一种pcb制造阻焊预固化烤板方法 | |
| Cider | Cleaning and reliability of smoke-contaminated electronics | |
| US4332624A (en) | Method of cleaning a fired thick film copper layer | |
| Zhou et al. | Performance of a hybrid fine pitch quad flat package mounted with a new flux on printed circuit board in surface insulation resistance test | |
| Mc Brien et al. | Insulation resistance of dielectric materials under environmental testing |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |