CN117080455A - 复合集流体及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
一种复合集流体及其制备方法，属于复合材料领域。复合集流体的制备方法包括：在阴极辊的表面电镀形成电镀铜箔，电镀铜箔的厚度小于6μm；获得支撑层，支撑层包括绝缘高分子材料层，绝缘高分子材料层的待粘结面形成胶黏剂层；将支撑层上的胶黏剂层贴合于电镀铜箔的表面，使支撑层和电镀铜箔粘结形成复合结构，将复合结构从阴极辊上剥离。上述制备方法能够制备获得光面复合集流体且制备效率高。
Description
技术领域
本申请涉及复合材料领域，具体而言，涉及一种复合集流体及其制备方法。
背景技术
随着材料制备技术的发展，越来越多的复合材料取代原始的金属材料，在锂离子电池中发挥着重要作用。其中铜复合集流体代替锂电铜箔集流体的进展尤为迅速。
铜复合集流体的优势显而易见，包括：i.重量轻：铜复合集流体相对于传统的铜箔具有显著的重量优势。根据统计数据，使用铜复合集流体代替铜箔可以将电池的重量减少5-10％。这可以降低电动汽车的整体重量，提高其能源效率和行驶距离。ii.降低成本：铜复合集流体可通过溅射镀膜和电镀两道工艺来制备，相对于铜箔使用了较少的铜，从材料使用上讲降低了成本。
现有的溅射镀膜-电镀增厚方式制备铜复合集流体的方法，生产效率低，生产成本高，单线生产速度尚无法达到6m/min以上，极大的限制了量产规模，并且无法获得光面复合集流体。
发明内容
本申请提供了一种复合集流体及其制备方法，能够制备获得光面复合集流体且制备效率高。
本申请的实施例是这样实现的：
第一方面，本申请实施例提供一种复合集流体的制备方法，其包括：
在阴极辊的表面电镀形成电镀铜箔，电镀铜箔的厚度小于6μm；
获得支撑层，支撑层包括绝缘高分子材料层，绝缘高分子材料层的待粘结面形成胶黏剂层；
将支撑层上的胶黏剂层贴合于电镀铜箔的表面，使支撑层和电镀铜箔粘结形成复合结构，将复合结构从阴极辊上剥离。
本申请实施例的技术方案中，一方面以作为复合集流体的一部分的支撑层作为载体直接和未剥离的电镀铜箔进行复合，从而便于将厚度小于6μm的电镀铜箔从阴极辊的表面剥离下来，有效降低剥离难度，并且直接以剥离后的复合结构作为复合集流体的至少一部分，无需分离，从而有效提高制备效率，另一方面，将支撑层上的胶黏剂层贴合于电镀铜箔的表面，也即是支撑层上的胶黏剂层贴合于电镀铜箔的毛面，可使支撑层和电镀铜箔能够稳定的粘结形成复合结构，避免二者脱落，增加复合集流体的安全性能，并且获得的复合集流体中，以电镀铜箔的光面为复合集流体的表面，从而制备获得光面复合集流体。
在一些实施例中，电镀铜箔包括第一电镀铜箔，支撑层包括第一支撑层，第一支撑层为绝缘高分子材料层，绝缘高分子材料层沿其厚度方向具有相对的第一面和第二面，以第一面为待粘结面；制备方法包括：将第一支撑层和第一电镀铜箔粘结形成的复合结构作为第一复合结构从阴极辊上剥离。
在一些实施例中，电镀铜箔包括第二电镀铜箔，制备方法还包括：对第一复合结构中的绝缘高分子材料层的第二面涂覆形成胶黏剂层后，作为第二支撑层，将第二支撑层和第二电镀铜箔粘结形成的复合结构作为第二复合结构，将第二复合结构从阴极辊上剥离，获得复合集流体。
在一些实施例中，第二电镀铜箔和第一电镀铜箔与之间的厚度差小于等于1μm，可选为小于等于0.5μm；
可选地，第一电镀铜箔的厚度为0.6-2μm。
在一些实施例中，阴极辊的表面的粗糙度Ra≤0.3μm；
可选地，阴极辊的表面均为钛。
在一些实施例中，制备方法还包括：采用辊压机构使支撑层的胶黏剂层贴合于电镀铜箔的表面，辊压机构包括与阴极辊转向相反且滚动压紧配合的柔性辊。
可选地，辊压的压力为0.1-0.5Mpa。
在一些实施例中，胶黏剂层的成分包括压敏胶或热敏胶；
可选地，胶黏剂为热敏胶，制备方法还包括：在形成复合结构的过程中，加热支撑层背离胶黏剂层的一面，加热温度为80-150℃。
在一些实施例中，在绝缘高分子材料层的表面形成胶黏剂层之前，制备方法还包括：对绝缘高分子材料层进行表面活化处理，以使表面达因值高于42；
可选地，绝缘高分子材料层包括聚脂薄膜及其衍生物、聚酰亚胺薄膜及其衍生物、聚乙烯薄膜、聚四氟乙烯薄膜、聚氯乙烯薄膜、改性聚偏氟乙烯薄膜、液晶芳香聚酯薄膜、聚醚砜薄膜中的任意一种。
第二方面，本申请提供了一种复合集流体，其由上述制备方法制得，复合集流体包括绝缘高分子材料层、通过胶黏剂层粘结于绝缘高分子材料层的至少一面的电镀铜箔，电镀铜箔背离绝缘高分子材料层的一面的粗糙度Ra<0.4μm，可选为Ra<0.2μm。
通过上述制备方法，能够有效制备获得光面复合集流体。
在一些实施例中，复合集流体包括沿厚度方向依次层叠设置的第一电镀铜箔、胶黏剂层、绝缘高分子材料层、胶黏剂层以及第二电镀铜箔；
可选地，复合集流体的厚度为3.2-15μm。
上述说明仅是本申请技术方案的概述，为了能够更清楚了解本申请的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本申请的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本申请的具体实施方式。
附图说明
通过阅读对下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本申请的限制。而且在全部附图中，用相同的附图标号表示相同的部件。
图1为本申请一些实施例提供的复合集流体的结构示意图；
图2为实施例1提供的复合集流体的表面SEM图；
图3为对比例1提供的复合集流体的表面SEM图。
图中：100-复合集流体；11-第一电镀铜箔；12-胶黏剂层；13-绝缘高分子材料层；14-胶黏剂层；15-第二电镀铜箔。
具体实施方式
下面将结合附图对本申请技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本申请的技术方案，因此只作为示例，而不能以此来限制本申请的保护范围。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同；本文中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请；本申请的说明书和权利要求书及上述附图说明中的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。
在本申请实施例的描述中，技术术语“第一”“第二”等仅用于区别不同对象，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量、特定顺序或主次关系。
在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
现有的由绝缘高分子材料层和铜箔复合形成的复合集流体，通常制备方法包括(1)在绝缘高分子材料层上溅射镀膜-电镀增厚方式制备铜复合集流体，以溅射镀膜-电镀增厚为代表的工艺流程，由于绝缘高分子材料层表面的粗糙度传导，电镀铜的表面形成松散的柱状结构，导致铜层堆积生长，使其表面出现山峦形起伏形貌，也即是铜复合集流体的外表面为毛面铜箔的形态；(2)分别获得成品铜箔和绝缘高分子材料层，然后将二者进行复合，其中当成品铜箔为电解铜箔时，由于其厚度过薄，例如厚度小于等于6μm时很难直接从阴极辊剥离，剥离难度大，因此直接剥离获得的成品铜箔通常较厚，需要进行后处理才能够使其薄化，导致制备成本高且制作繁琐。
为了解决上述问题，本申请提供一种复合集流体的制备方法，其包括：在阴极辊的表面电镀形成电镀铜箔，电镀铜箔的厚度小于6μm。获得支撑层，支撑层包括绝缘高分子材料层，绝缘高分子材料层的待粘结面形成胶黏剂层；将支撑层上的胶黏剂层贴合于电镀铜箔的表面，使支撑层和电镀铜箔粘结形成复合结构，将复合结构从阴极辊上剥离。
电镀铜箔的生成位于电镀装置中，电镀装置通常包括用于容纳含铜离子的电镀液的槽体，槽体内设有以铜或其他不溶性导电材料的阳极，以及部分浸在该槽体中且能够转动的阴极辊，通过电化学方式使铜离子在阴极辊的表面被还原形成均匀、牢固的电镀铜箔，电镀液主要由铜盐和酸以及添加剂构成，例如可以使用硫酸和硫酸铜的水溶液作为电镀液，具体参考相关技术，在此不做限定。当阴极辊均匀的旋转，在阴极辊的表面就形成了一层电镀铜箔，控制阴极辊的转速和电流电压，可控制生成的电镀铜箔的厚度。
支撑层包括绝缘高分子材料层包括：支撑层为绝缘高分子材料层，或者支撑层为绝缘高分子材料层与铜箔的复合层，或者为绝缘高分子材料层与其他能够用于集流体中的材料的复合层。
由于将支撑层上的胶黏剂层贴合于电镀铜箔的表面时，电镀铜箔与阴极辊连接，因此可以理解的是，本申请中电镀铜箔的表面是指电镀铜箔背离背离阴极辊的一面，并且电镀铜箔通常为单面光面、单面毛面结构，其中电镀铜箔与阴极辊接触的一面为光面，背离阴极辊的一面为毛面，也即是将复合结构从阴极辊上剥离后，作为复合结构的表面为光面。
本申请提供的复合集流体的制备方法中，一方面以作为复合集流体的一部分的支撑层作为载体直接和未剥离的电镀铜箔进行复合，从而便于将厚度小于6μm的电镀铜箔从阴极辊的表面剥离下来，有效降低剥离难度，并且直接以剥离后的复合结构作为复合集流体的至少一部分，无需分离，从而有效提高制备效率，另一方面，将支撑层上的胶黏剂层贴合于电镀铜箔的表面，也即是支撑层上的胶黏剂层贴合于电镀铜箔的毛面，可使支撑层和电镀铜箔能够稳定的粘结形成复合结构，避免二者脱落，增加复合集流体的安全性能，并且获得的复合集流体中，以电镀铜箔的光面为复合集流体的表面，从而制备获得光面复合集流体。
在一些实施例中，电镀铜箔包括第一电镀铜箔，支撑层包括第一支撑层，第一支撑层为绝缘高分子材料层，绝缘高分子材料层沿其厚度方向具有相对的第一面和第二面，以第一面为待粘结面；制备方法包括：将第一支撑层和第一电镀铜箔粘结形成的复合结构作为第一复合结构从阴极辊上剥离。
其中，可直接以第一复合结构作为复合集流体，此时复合集流体由电镀铜箔和绝缘高分子材料层经胶黏剂层复合而成。
在一些实施例中，制备方法还包括：电镀铜箔包括第二电镀铜箔，制备方法还包括：对第一复合结构中的绝缘高分子材料层的第二面涂覆形成胶黏剂层后，作为第二支撑层，将第二支撑层和第二电镀铜箔粘结形成的复合结构作为第二复合结构，将第二复合结构从阴极辊上剥离，获得复合集流体。
可以理解的是，第一电镀铜箔和第二电镀铜箔为同一阴极辊在不同的时间段经电镀生成的铜箔，也即是，先在阴极辊生成第一电镀铜箔，将第一电镀铜箔形成的第一复合材料剥离后，再在同一阴极辊的表面生成第二电镀铜箔；或者，第一电镀铜箔和第二电镀铜箔分别为不同的阴极辊电镀生成的铜箔。
对第一复合结构中的绝缘高分子材料层的第二面涂覆形成胶黏剂层，也即是，当以第一复合结构为支撑层时，第一复合结构中的绝缘高分子材料层的第二面作为待粘结面。
也即是，以第二复合结构作为复合集流体，此时复合集流体包括沿厚度方向依次层叠设置的第一电镀铜箔、胶黏剂层、绝缘高分子材料层、胶黏剂层以及第二电镀铜箔，并且第一电镀铜箔背离胶黏剂层的一面为光面，第二电镀箔背离胶黏剂层的一面为光面。
也即是上述制备方法获得的复合集流体为双光面复合集流体，有利于减少两面差异，避免电芯的不一致性，提升电池的循环性能。
在一些实施例中，阴极辊的表面的粗糙度Ra≤0.3μm。
表面粗糙度参数Ra(算术平均粗糙度)，参考GB/T 1031-2009《表面结构轮廓法表面粗糙度参数及其数值》，使用表面粗糙度测量仪进行表面粗糙度参数的测量。
当粗糙度在上述范围内，阴极辊的表面为高光洁表面，不仅便于将电镀铜箔自阴极辊剥离，而且获得的电镀铜箔的光面粗糙度低。
可选地，阴极辊的表面为钛。
阴极辊的表面均为钛是指：阴极辊整体由钛制得，或者阴极辊包括芯体以及设置于芯体表面的表层，其中表层由钛制得。
使用以钛为代表的低表面能材料作为阴极辊的表面，结合阴极辊高光洁表面，有利于使电镀铜箔剥离且保证电镀铜箔的完整度。
由于第一电镀铜箔和第二电镀铜箔的厚度差影响复合集流体的性能，因此在一些实施例中，第二电镀铜箔和第一电镀铜箔与之间的厚度差小于等于1μm，可选为小于等于0.5μm。
上述厚度差较小，可减少复合集流体的结构不对称性，提高复合集流体的电化学性能。
可选地，第一电镀铜箔的厚度为0.6-2μm。
上述厚度范围内，制备获得的复合集流体整体厚度薄，满足薄化要求，适应范围广且有利于降低制备成本。
示例性地，第一电镀铜箔的厚度为0.6μm、0.8μm、1μm、1.2μm、1.5μm、1.8μm、2μm中的任一值或介于任意两个值之间。
在一些实施例中，制备方法还包括：采用辊压机构使支撑层的胶黏剂层贴合于电镀铜箔的表面，辊压机构包括与阴极辊转向相反且滚动压紧配合的柔性辊。
柔性辊是指该辊的至少表面由柔性材料制得，柔性材料包括橡胶，利用柔性辊和阴极辊的配合，可使支撑层和电镀铜箔紧密贴合。
通过柔性辊的辊压的方式可使支撑层紧密贴合于电镀铜箔的表面，避免二者连接界面处存在气泡等，提高复合集流体的质量。
可选地，辊压的压力为0.1-0.5Mpa。
上述辊压压力可使胶黏剂层紧密贴合于电镀铜箔的表面，提高复合集流体的质量。
示例性地，辊压的压力为0.1Mpa、0.2Mpa、0.3Mpa、0.4Mpa、0.5Mpa中的任一值或介于任意两个值之间。
在一些实施例中，胶黏剂层的成分包括压敏胶或热敏胶。
通过上述两种胶，均可使支撑层和电镀铜箔稳定的粘接在一起。
可选地，胶黏剂为热敏胶，制备方法还包括：在形成复合结构的过程中，加热支撑层背离胶黏剂层的一面，加热温度为80-150℃。
当胶黏剂为热敏胶时，通过加热可使胶黏剂层与电镀铜箔稳定的连接在一起。
在一些实施例中，在绝缘高分子材料层的待粘结面形成胶黏剂层之前，制备方法还包括：对绝缘高分子材料层进行表面活化处理，以使表面达因值高于42。
此处的表面活化处理是指对绝缘高分子材料层的第一面和第二面均进行活化处理。表面活化处理的方式包括但不局限于等离子，还可以电晕。
通过表面活化处理以提高表面达因值，有利于胶黏剂层稳定的附着在绝缘高分子材料层的表面。
其中，在绝缘高分子材料层的表面形成胶黏剂层的方式包括：在绝缘高分子材料层的表面形成胶黏剂层的过程包括：将绝缘高分子材料层放卷之后，先输送至表面活化处理区对其进行表面活化处理，然后将活化处理后的绝缘高分子材料层输送至涂覆段，在涂覆段对绝缘高分子材料层的待涂覆胶黏剂层的一面涂覆上一层均匀的液体胶黏剂，液体胶黏剂的构成例如包括主剂、固化剂、稀释剂和添加剂，主剂例如为聚氨酯、异氰酸酯、丙烯酸树脂以及环氧树脂的一种或多种混合物。然后将涂覆有液体胶黏剂的绝缘高分子材料层输送至固化段，通过固化段的温度场使表面涂覆的胶黏剂发生固化，此时胶黏剂中的稀释剂蒸发，形成了具有一定初粘力的胶黏剂层。
绝缘高分子材料层包括但不局限为聚脂薄膜及其衍生物、聚酰亚胺薄膜及其衍生物、聚乙烯薄膜、聚四氟乙烯薄膜、聚氯乙烯薄膜、改性聚偏氟乙烯薄膜、液晶芳香聚酯薄膜、聚醚砜薄膜中的任意一种。
需要说明的是，上述制备方法可直接采用生产线进行生产，生产线速度可通过调节达到100m/min，有效提高生产效率。
第二方面，本申请还提供一种复合集流体，其由上述制备方法制得，其中复合集流体包括绝缘高分子材料层、通过胶黏剂层粘结于绝缘高分子材料层的至少一面的电镀铜箔，电镀铜箔背离绝缘高分子材料层的一面的粗糙度Ra<0.4μm，可选为Ra<0.2μm。
在一些可选地实施例中，如图1所示，复合集流体100包括沿厚度方向依次层叠设置的第一电镀铜箔11、胶黏剂层12、绝缘高分子材料层13、胶黏剂层14以及第二电镀铜箔15。
也即是，通过上述制备方法可获得双面光面的复合集流体。
需要说明的是，本申请中光面复合集流体是指复合集流体以电镀铜箔作为表面，电镀铜箔背离胶黏剂层的表面粗糙度Ra低于0.4μm。
可选地，复合集流体的厚度为3.2-15μm。
以下结合实施例对本申请的复合集流体及其制备方法作进一步的详细描述。
实施例1
复合集流体的制备方法包括：
S1、在25±5℃下，将阳极板、待镀的阴极辊浸入电镀液中进行电镀，从而在阴极辊的表面电镀形成厚度为1μm的第一电镀铜箔。
其中，电流密度60A/dm2，电镀液温度50℃，电镀液包括：Cu 70～110g/L，H2SO4 95～125g/L，Zn<3000mg/L，Fe<3000mg/L，Cl 20～60mg/L，另有添加剂铜光亮剂、明胶、羟基纤维素、整平剂以及润湿剂，其中铜光亮剂：明胶：羟基纤维素：整平剂：润湿剂：水的重量比为0.1:5:1:0.25:0.43:50.1。
阴极辊为钛辊且其表面粗糙度Ra为0.18μm。
S2、第一支撑层：采用厚度为1.9μm的PET薄膜，PET薄膜具有相对的第一面和第二面，对PET薄膜的第一面和第二面均采用等离子处理进行表面活化，等离子处理功率为1KW，然后在其第一面采用45度斜纹微凹辊作为涂胶辊在其表面涂覆固含量15％的聚氨酯胶水，80℃烘干，得到厚度为0.5μm的胶黏剂层。
S3、采用辊压机构使第一支撑层的胶黏剂层贴合于第一电镀铜箔的表面，形成第一复合结构，然后将第一复合结构从阴极辊剥离，剥离张力30N。
其中，辊压机构包括与阴极辊转向相反且滚动压紧配合的柔性辊，柔性辊的表面为复合橡胶材料(EPDM)，辊压过程中加热柔性辊的表面温度至80℃，辊压的压力为0.2Mpa。
S4、剥离后在不改变电镀条件的前提下，继续电镀以在阴极辊的表面形成厚度为1μm的第二电镀铜箔。
在剥离后的第一复合结构中的PET薄膜的第二面作为待粘结面，在其上采用涂胶辊涂覆固含量15％的聚氨酯胶水，80℃烘干，得到厚度为0.5μm的胶黏剂层。
S5、采用辊压机构使第一复合结构的胶黏剂层贴合于第二电镀铜箔的表面，形成第二复合结构，然后将第二复合结构从阴极辊剥离，获得复合集流体，其中剥离张力30N。
复合集流体的总厚度4.9μm，其中第一铜箔背离胶黏剂层的一面的表面粗糙度Ra＝0.21μm；第二铜箔背离胶黏剂层的一面的表面粗糙度Ra＝0.25μm。
图2为复合集流体的表面(第一铜箔背离胶黏剂层的一面)SEM图。
实施例2
其与实施例1的区别仅在于：S1中电流密度85A/dm2，其中第一电镀铜箔和第二电镀铜箔的厚度为1μm。
S2中第一支撑层采用厚度为3μm的PET薄膜，且第一面形成厚度为1μm的胶黏剂层。
复合集流体的总厚度7μm，其中第一铜箔背离胶黏剂层的一面的表面粗糙度Ra＝0.21μm；第二铜箔背离胶黏剂层的一面的表面粗糙度Ra＝0.24μm。
实施例3
其与实施例1的区别仅在于：S1中电流密度12A/dm2，其中第一电镀铜箔和第二电镀铜箔的厚度为1μm。
S2中第一支撑层采用厚度为2.7μm的PET薄膜，且第一面形成厚度为1μm的胶黏剂层。
复合集流体的总厚度6.7μm，其中第一铜箔背离胶黏剂层的一面的表面粗糙度Ra＝0.21μm；第二铜箔背离胶黏剂层的一面的表面粗糙度Ra＝0.22μm。
对比例1
复合集流体的制作方法为溅射镀膜-电镀增厚，基材为厚度4.5μm的PET，溅射镀膜功率60KW，走带速度10m/min，电镀速度5m/min，电流密度1A/dm2，单侧铜箔厚度为1μm，完成品总厚度6.5μm，复合集流体的表面(铜箔背离基材的一面)粗糙度为1.8μm。
图3为对比例1制备获得的复合集流体的表面SEM图。
本申请提供了一种复合集流体的制备方法，其不仅能够制备获得光面复合集流体，且制备效率高，制备成本低。
以上仅为本申请的具体实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种复合集流体的制备方法，其特征在于，包括：
在阴极辊的表面电镀形成电镀铜箔，所述电镀铜箔的厚度小于6μm；
获得支撑层，所述支撑层包括绝缘高分子材料层，所述绝缘高分子材料层的待粘结面形成胶黏剂层；
将所述支撑层上的胶黏剂层贴合于所述电镀铜箔的表面，使所述支撑层和所述电镀铜箔粘结形成复合结构，将所述复合结构从所述阴极辊上剥离。
2.根据权利要求1所述的复合集流体的制备方法，其特征在于，所述电镀铜箔包括第一电镀铜箔，所述支撑层包括第一支撑层，所述第一支撑层为绝缘高分子材料层，所述绝缘高分子材料层沿其厚度方向具有相对的第一面和第二面，以所述第一面为所述待粘结面；
所述制备方法包括：将所述第一支撑层和所述第一电镀铜箔粘结形成的所述复合结构作为第一复合结构从所述阴极辊上剥离。
3.根据权利要求2所述的复合集流体的制备方法，其特征在于，所述电镀铜箔包括第二电镀铜箔，所述制备方法还包括：对所述第一复合结构中的所述绝缘高分子材料层的所述第二面涂覆形成胶黏剂层后，作为第二支撑层，将所述第二支撑层和所述第二电镀铜箔粘结形成的复合结构作为第二复合结构，将所述第二复合结构从所述阴极辊上剥离，获得复合集流体。
4.根据权利要求3所述的复合集流体的制备方法，其特征在于，所述第二电镀铜箔和所述第一电镀铜箔与之间的厚度差小于等于1μm，可选为小于等于0.5μm；
可选地，所述第一电镀铜箔的厚度为0.6-2μm。
5.根据权利要求1-4任意一项所述的复合集流体的制备方法，其特征在于，所述阴极辊的表面的粗糙度Ra≤0.3μm；
可选地，所述阴极辊的表面均为钛。
6.根据权利要求1-4任意一项所述的复合集流体的制备方法，其特征在于，所述制备方法还包括：采用辊压机构使所述支撑层的所述胶黏剂层贴合于所述电镀铜箔的表面，所述辊压机构包括与所述阴极辊转向相反且滚动压紧配合的柔性辊；
可选地，所述辊压的压力为0.1-0.5Mpa。
7.根据权利要求1-4任意一项所述的复合集流体的制备方法，其特征在于，所述胶黏剂层的成分包括压敏胶或热敏胶；
可选地，所述胶黏剂为热敏胶，所述制备方法还包括：在形成所述复合结构的过程中，加热所述支撑层背离所述胶黏剂层的一面，所述加热的温度为80-150℃。
8.根据权利要求2所述的复合集流体的制备方法，其特征在于，在所述绝缘高分子材料层的表面形成胶黏剂层之前，所述制备方法还包括：对所述绝缘高分子材料层进行表面活化处理，以使表面达因值高于42；
可选地，所述绝缘高分子材料层包括聚脂薄膜及其衍生物、聚酰亚胺薄膜及其衍生物、聚乙烯薄膜、聚四氟乙烯薄膜、聚氯乙烯薄膜、改性聚偏氟乙烯薄膜、液晶芳香聚酯薄膜、聚醚砜薄膜中的任意一种。
9.一种复合集流体，其特征在于，由权利要求1-8任意一项所述的制备方法制得，所述复合集流体包括所述绝缘高分子材料层、通过所述胶黏剂层粘结于所述绝缘高分子材料层的至少一面的所述电镀铜箔，所述电镀铜箔背离所述绝缘高分子材料层的一面的粗糙度Ra<0.4μm，可选为Ra<0.2μm。
10.根据权利要求9所述的复合集流体，其特征在于，所述复合集流体包括沿厚度方向依次层叠设置的第一电镀铜箔、所述胶黏剂层、所述绝缘高分子材料层、所述胶黏剂层以及第二电镀铜箔；
可选地，所述复合集流体的厚度为3.2-15μm。
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