CN117075019A - 一种探针用校准片 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种探针用校准片，属于测试技术领域，该校准片上设置有若干负载；每个负载均包括两部分对称结构，每部分结构均包括信号‑导体金、地‑导体金、薄膜电阻、基板；信号‑导体金、地‑导体金和薄膜电阻均分布在基板上，薄膜电阻包括上下两部分结构，呈“非”字形状。本发明保证射频探针针尖间距300微米‑600微米时实现回波损耗优于‑20dB，实现高性能负载；电阻最小尺寸大于0.09mm，方便加工，对微带制作工艺要求低，提高成品率，降低产品成本。
Description
技术领域
本发明属于测试技术领域，具体涉及一种探针用校准片。
背景技术
传统的射频探针校准片常采用的两种方法是：
1、单个电阻50欧母连接signal和ground；
2、两个电阻100欧母并联连接signal和ground。
这两种方法的校准片的常规性能优秀，但是当探针针尖间距(pitch)较大，超过300微米时，高频率性能表现不足，且电阻尺寸很小，加工难度大。传统形式的校准片方法已无法满足大间距探针40GHz以上和更高频率时高性能要求。
在使用微波测量探针的测试系统中，探针针尖与被测器件端口相接触进行测试，探针内部同轴电缆的外导体与测试电路的地相接。最常使用的同轴线在片测试探针是GSG结构的，即中间为信号探针，两侧为接地探针。以一般的GSG信号形式的微波测量探针为例，三个针尖接触测试点的位置会影响校准及测试结果，当GSG间距超过300微米或者更大时，因为引入寄生参数过大，严重影响校准及测试结果，尤其是探针用校准片中负载(load或Termination)的性能直接影响射频探针校准的效果，影响测试的精度。
1、单个电阻50欧母连接signal和ground；如图1(通常左右各一组，对称，图示为其中一个)，灰色为导体金，深色为薄膜电阻。
2、两个电阻100欧母并联连接signal和ground。如图2(通常左右各一组，对称，图示为其中一个)，灰色为导体金，深色为薄膜电阻。通常为薄膜电路工艺实现。
这两种方法的校准片，当探针针尖间距(pitch)较大，超过300微米时，高频率性能表现不足。传统形式的校准片负载，大间距时高频率段、尤其是毫米波段性能下降。
这两种方法的校准片薄膜电阻尺寸小，甚至达到0.02mm*0.04mm，实现难度大。
发明内容
针对现有技术中存在的上述技术问题，本发明提出了一种探针用校准片及其校准方法，设计合理，克服了现有技术的不足，具有良好的效果。
为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：
一种探针用校准片，该校准片上设置有若干负载；每个负载均包括两部分对称结构，每部分结构均包括信号-导体金、地-导体金、薄膜电阻、基板；信号-导体金、地-导体金和薄膜电阻均分布在基板上，薄膜电阻包括上下两部分结构，呈“非”字形状。
优选地，基板采用抛光陶瓷基板，抛光陶瓷基板的厚度为0.635mm。
优选地，薄膜电阻为50欧母。
本发明所带来的有益技术效果：
本发明保证射频探针针尖间距300微米-600微米时实现回波损耗优于-20dB，实现高性能负载；电阻最小尺寸大于0.09mm，方便加工，对微带制作工艺要求低，提高成品率，降低产品成本。
附图说明
图1为单个电阻50欧母连接signal和ground的示意图；
图2为两个电阻100欧母并联连接signal和ground的示意图；
图3为负载局部示意图；
图4为校准片全局示意图；
图5为传统校准片的负载(左)与大间距探针针尖(右)对比图；
图6为大间距被测件接口(左)与探针针尖(右)对比图；
图7为大间距校准片负载(左)与探针针尖(右)尺寸对比图；
图8为大间距被测件(左)与探针针尖(右)对比图。
具体实施方式
下面结合附图以及具体实施方式对本发明作进一步详细说明：
实施例1：
如图3和图4所示，一种探针用校准片，该校准片上设置有若干负载；每个负载均包括两部分对称结构，每部分结构均包括信号-导体金、地-导体金、薄膜电阻、基板；信号-导体金、地-导体金和薄膜电阻均分布在基板上，薄膜电阻包括上下两部分结构，呈“非”字形状。
基板采用抛光陶瓷基板，抛光陶瓷基板的厚度为0.635mm。
薄膜电阻为50欧母。
实施例2：
在上述实施例1的基础上，本发明还提到一种探针用校准片配套探针针尖，具体如下：
针尖为GSG结构形式，包括三个接触片，两侧为G，为地信号英文GND缩写G，中间S，是信号英文Signal的缩写S。
接触片尺寸与校准片或者被测件尺寸接近，接触片的前端有40微米左右的触点，材料为砒铜或者类似金属材料。
图5为传统校准片的负载(左)与大间距探针针尖(右)对比图；图6为大间距被测件接口(左)与探针针尖(右)对比图；图7为大间距校准片负载(左)与探针针尖(右)尺寸对比图；图8为大间距被测件(左)与探针针尖(右)对比图。
当然，上述说明并非是对本发明的限制，本发明也并不仅限于上述举例，本技术领域的技术人员在本发明的实质范围内所做出的变化、改型、添加或替换，也应属于本发明的保护范围。
Claims (3)
1.一种探针用校准片，其特征在于：该校准片上设置有若干负载；每个负载均包括两部分对称结构，每部分结构均包括信号-导体金、地-导体金、薄膜电阻、基板；信号-导体金、地-导体金和薄膜电阻均分布在基板上，薄膜电阻包括上下两部分结构，呈“非”字形状。
2.根据权利要求1所述的探针用校准片，其特征在于：基板采用抛光陶瓷基板，抛光陶瓷基板的厚度为0.635mm。
3.根据权利要求1所述的探针用校准片，其特征在于：薄膜电阻为50欧母。
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2023
- 2023-07-28 CN CN202310934242.7A patent/CN117075019A/zh active Pending
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