CN117034471B - 车辆半轴装配路径生成方法、装置和计算机程序产品 - Google Patents
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Abstract
本申请提供了一种车辆半轴装配路径生成方法、装置和计算机程序产品，属于车辆半轴装配技术领域，其中方法包括：构建三维模型，所述三维模型包括半轴模型和周围零件模型；根据所述待装配半轴的运动学特性以及所述周围零件的运动学特性，控制所述半轴模型从第一位置执行拆卸模拟操作，直至所述半轴模型运动至第二位置，所述第一位置为所述半轴模型的最终装配位置，所述第二位置为所述半轴模型脱离所述周围零件模型的位置；根据所述半轴模型从所述第一位置运动至所述第二位置的过程中，所述半轴模型的坐标，生成所述待装配半轴的装配路径。通过上述过程即可得到半轴的装配路径，从而能够实现半轴的可装配性评估。
Description
技术领域
本申请涉及车辆半轴装配技术领域，尤其涉及一种车辆半轴装配路径生成方法、装置和计算机程序产品。
背景技术
在车辆前期设计过程中，为缩短产品开发周期，提高开发效率，在设计的同时需要进行工艺同步工程。车辆的半轴作为车辆底盘架构件中的重要传动零件，需要进行可装配性评估。
车辆的半轴既非刚性零件也非严格意义上的柔性零件，在半轴装配过程中，半轴内外球头的旋转角度存在变化，这导致半轴的可装配性评估难度较大。
发明内容
本申请提供了一种车辆半轴装配路径生成方法、装置和计算机程序产品，以解决半轴可装配性评估的问题。
根据本申请的第一方面，提供了一种车辆半轴装配路径生成方法，包括：
构建三维模型，所述三维模型包括半轴模型和周围零件模型，所述半轴模型为待装配半轴的三维模型，所述周围零件模型为所述待装配半轴的周围零件的三维模型；
根据所述待装配半轴的运动学特性以及所述周围零件的运动学特性，控制所述半轴模型从第一位置执行拆卸模拟操作，直至所述半轴模型运动至第二位置，所述第一位置为所述半轴模型的最终装配位置，所述第二位置为所述半轴模型脱离所述周围零件模型的位置；
根据所述半轴模型从所述第一位置运动至所述第二位置的过程中，所述半轴模型的坐标，生成所述待装配半轴的装配路径。
根据本申请的第二方面，提供了一种车辆半轴装配路径生成装置，包括：
构建模块，用于构建三维模型，所述三维模型包括半轴模型和周围零件模型，所述半轴模型为待装配半轴的三维模型，所述周围零件模型为所述待装配半轴的周围零件的三维模型；
第一控制模块，用于根据所述待装配半轴的运动学特性以及所述周围零件的运动学特性，控制所述半轴模型从第一位置执行拆卸模拟操作，直至所述半轴模型运动至第二位置，所述第一位置为所述半轴模型的最终装配位置，所述第二位置为所述半轴模型脱离所述周围零件模型的位置；
生成模块，用于根据所述半轴模型从所述第一位置运动至所述第二位置的过程中，所述半轴模型的坐标，生成所述待装配半轴的装配路径。
根据本申请的第三方面，提供了一种计算机程序产品，包括计算机程序或指令，所述计算机程序或指令被处理器执行时实现本申请的第一方面所述的方法。
本申请实施例中，通过构建半轴模型和周围零件模型，并根据待装配半轴的运动学特性以及周围零件的运动学特性，控制半轴模型从第一位置执行拆卸模拟操作，直至半轴模型脱离周围零件模型；再根据半轴模型运动过程中的坐标，生成待装配半轴的装配路径。通过上述过程即可得到半轴的装配路径，从而能够实现半轴的可装配性评估。
应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本申请的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本申请的范围。本申请的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。
附图说明
附图用于更好地理解本方案，不构成对本申请的限定。其中：
图1是本申请实施例提供的一种车辆半轴装配路径生成方法的流程图；
图2是本申请实施例提供的半轴运动学关系示意图；
图3是本申请实施例提供的半轴运动学参数角度设置示意图；
图4是本申请实施例提供的下控制臂及前悬的运动学关系示意图；
图5至图7是本申请实施例提供的下控制臂及前悬运动学参数角度设置示意图；
图8是本申请实施例提供的半轴内球节轴向行程与可转动角度的逻辑曲线图；
图9是本申请实施例提供的一种车辆半轴装配路径生成装置的结构图。
具体实施方式
以下结合附图对本申请的示范性实施例做出说明，其中包括本申请实施例的各种细节以助于理解，应当将它们认为仅仅是示范性的。因此，本领域普通技术人员应当认识到，可以对这里描述的实施例做出各种改变和修改，而不会背离本申请的范围和精神。同样，为了清楚和简明，以下的描述中省略了对公知功能和结构的描述。
在对本申请实施例进行相关说明之前，先对车辆的半轴的相关技术进行说明。
车辆的半轴属于车辆底盘架构件中的重要传动零件，半轴主要包括内球头、半轴杆和外球头这三个部分，这三个部分之间通过球运动副连接，并且每个球运动副可具有不一样的限值参数。不同于一般零件，半轴既非刚性零件也非严格意义上的柔性零件，在实际的半轴安装过程中，半轴的内外球头的旋转角度是不停变化的。目前的零件可装配性评估技术通常不考虑零件本身的运动学关系，这就导致现有可装配性评估技术无法对半轴进行可装配性评估。并且，目前的仿真技术难以控制半轴三部分在耦合状态下的可装配路径，难以模拟出半轴三部分关联运动对可装配性的影响。这样，对于半轴装配空间（或称安装空间）较局限的情况，在模拟失败后需要先期进行实物验证，这会减缓产品开发进度。
鉴于此，本申请实施例提供一种基于仿真的适用于自身包含运动关系的零件（以半轴为代表的）的可装配性评估方案，具体的，提供一种车辆半轴装配路径生成方法、车辆半轴装配路径生成装置和计算机程序产品。
请参见图1，图1是本申请实施例提供的一种车辆半轴装配路径生成方法的流程图。如图1所示，车辆半轴装配路径生成方法包括以下步骤：
步骤101：构建三维模型，所述三维模型包括半轴模型和周围零件模型，所述半轴模型为待装配半轴的三维模型，所述周围零件模型为所述待装配半轴的周围零件的三维模型；
步骤102：根据所述待装配半轴的运动学特性以及所述周围零件的运动学特性，控制所述半轴模型从第一位置执行拆卸模拟操作，直至所述半轴模型运动至第二位置，所述第一位置为所述半轴模型的最终装配位置，所述第二位置为所述半轴模型脱离所述周围零件模型的位置；
步骤103：根据所述半轴模型从所述第一位置运动至所述第二位置的过程中，所述半轴模型的坐标，生成所述待装配半轴的装配路径。
本申请实施例主要涉及三维模型的构建、零件运动学特性的建立、可装配路径规划等方面。
三维模型的构建（即仿真）可包括两个方面，一个方面是半轴模型的构建，另一个方面是周围零件（又称背景环境零件）的构建。对于半轴而言，半轴的周围零件通常包含车辆前部的大部分底盘架构件，例如包括但不限于发动机、变速箱、前悬总成、副车架总成等零件。周围零件的构建可理解为半轴安装前的背景环境零件的结构搭建及分组。作为示例，可基于通用的零件三维模型数据格式（如JT），通过计算机辅助工艺过程设计（ComputerAided Process Planning，CAPP）软件进行零件三维模型的解析和导入，完成之后的零件往往带有结构树和属性信息，这时就可以将背景环境零件进行分组。可以根据背景环境零件与半轴的关联程度，对背景环境零件进行分组，例如，可以将下控制臂分为一组，前悬分为一组，发动机和变速箱分为一组，其他附属零件分为一组。
零件运动学特性的建立主要包括两个方面，一个方面是半轴的运动学特性的建立，另一个方面是周围零件的运动学特性的建立。对于周围零件的运动学特性的建立，主要在于运动零件（如下控制臂和前悬）的运动学特性的建立。
半轴运动学特性的建立包括半轴整体、内球头、半轴杆和外球头之间的运动学关系的建立，这里的运动学关系主要包含移动副、旋转副、球副。图2至图3示出了半轴运动学特性建立的示意图，其中，图2为半轴运动学关系示意图，图3为半轴运动学参数角度设置示意图。如图2至图3所示，半轴在变速箱侧安装到位后，沿半轴内球头球节（可简称内球节）的中心轴线方向，半轴还有继续移动的余量，这个余量记为半轴平移余量，设置成沿内球头球节的中心轴线方向的移动副，并根据产品要求设置好移动限值。内球头球节与半轴杆之间为球副运动，一般按X轴与Y轴两个方向的旋转进行控制，然后再合成为一个角度进行控制。同理，外球头球节（可简称外球节）与半轴杆之间也为球副运动，可参照内球头的运动学特性的设置方式对外球头的运动学特性进行设置。
前悬和下控制臂运动学特性的建立包括前悬总成向外及前后倾斜、绕轴自转的运动位置的建立，以及，下控制臂球头与前悬总成的运动学关系的建立，这里的运动学关系为球副。图4至图7示出了控制臂和前悬的运动学特性建立的示意图，其中，图4为下控制臂及前悬的运动学关系示意图，图5至图7为下控制臂及前悬运动学参数角度设置示意图。如图4至图7所示，下控制臂可绕橡胶村套进行旋转运动，下控制臂球头可在X轴进行自转运动，且可在Y轴及Z轴进行侧倾运动。可参照半轴的运动学特性的设置方式对控制臂和前悬的运动学关系和运动参数限值进行设置。
需要说明的是，球副的控制是通过X轴和Y轴的旋转来实现的，但是球副的运动轨迹为半球，X轴和Y轴旋转的轨迹为长方体，两者之间存在差异，需要将绕X轴和Y轴旋转的角度按公式进行合成。假设绕X轴旋转角度为A，绕Y旋转角度为B，合成方式如下：
先将角度A和B转换为弧度α和β，设最终合成的弧度为γ，合成的角度为C。则：
简化后得到：
最后将弧度γ转换为角度C，即可得合成角度。
可装配路径规划采用的是控制半轴模型从最终装配位置逐渐退出，来模拟半轴模型拆卸的方式（简称后退模拟拆卸），使半轴模型从半轴模型的最终装配位置（可称为最终位置）运动至一个开阔的位置（此时，半轴模型脱离周围零件模型的位置，该位置可称为初始位置）。由此，可根据半轴模型在后退模拟拆卸过程中的坐标，生成从初始位置到最终位置的装配路径。
由于半轴（即半轴模型）为长度较长的零件，半轴模型的坐标可以是半轴模型的几何中心的坐标。当然，也不限于几何中心的坐标，例如，还可以是半轴模型的外球头的几何中心的坐标，或者，半轴模型的半轴杆的几何中心的坐标。
需要说明的是，在整个后退模拟拆卸过程中，不仅半轴模型会存在运动，周围零件也会存在运动，半轴模型的运动需要满足待装配半轴的运动学特性，周围零件的运动需要满足周围零件的运动学特性。
本申请实施例中，通过构建半轴模型和周围零件模型，并根据待装配半轴的运动学特性以及周围零件的运动学特性，控制半轴模型从第一位置执行拆卸模拟操作，直至半轴模型脱离周围零件模型；再根据半轴模型运动过程中的坐标，生成待装配半轴的装配路径。通过上述过程即可得到半轴的装配路径，从而能够实现半轴的可装配性评估。
在一些实施例中，所述方法还包括：
在所述半轴模型从所述第一位置运动至所述第二位置的过程中，根据所述待装配半轴的内球节的轴向插入深度与所述待装配半轴可转动的角度限值之间的映射关系，以及，所述半轴模型的内球节的轴向插入深度，控制所述半轴模型的转动角度位于第一角度限值所限定的角度范围内，所述第一角度限值为所述半轴模型的内球节的轴向插入深度对应的角度限值。
考虑到半轴的可旋转角度不同于其他普通可旋转的部件，并非按某一固定旋转角度进行旋转，比如，半轴内球节（又称半轴内节）随着插入电机或变速器深度的不同呈现出不同的角度要求。在设置半轴的运动参数限值时，可通过半轴装配实验得到待装配半轴的内球节的轴向插入深度与所述待装配半轴可转动的角度限值之间的映射关系。
该实施方式中，在所述半轴模型从所述第一位置运动至所述第二位置的过程中，可以根据待装配半轴的内球节的轴向插入深度与所述待装配半轴可转动的角度限值之间的映射关系，将半轴模型的转动角度控制在合理的角度范围内。这样，能够使整个仿真过程更加真实可靠，使半轴的可装配性评估更接近实际装配情况。
作为示例，可通过半轴装配实验，在半轴装配过程中使用角度仪探测不同轴向插入深度下半轴可转动的最大角度值，并分段构建半轴内球节轴向行程与可转动角度的逻辑曲线图，如图8所示。这样，在仿真过程中，针对某一时刻半轴内球节的插入深度，可以根据构建的逻辑曲线图，推算此刻的角度限值，要求仿真过程中每一时刻的运动角度不能超过角度限值。
在一些实施例中，所述方法还包括：
在所述半轴模型从所述第一位置运动至所述第二位置的过程中，检测所述半轴模型与所述周围零件模型之间的间隙；
若所述半轴模型的任一侧与所述周围零件模型之间的间隙小于预设的第一阈值，则对所述半轴模型的坐标进行第一调整，以使所述半轴模型的两侧与所述周围零件模型之间的间隙均大于或等于所述第一阈值。
第一阈值可以理解为干涉间隙门限值，当间隙小于第一阈值，则表示产生干涉，当间隙大于或等于第一阈值，则表示不会产生干涉。第一阈值例如可以是0mm、0.5mm等。在整个后退模拟拆卸过程中，可以通过干涉检测，具体的，通过检测半轴模型与周围零件模型之间的间隙，来确定半轴模型运动时有没有与周围零件模型产生干涉。如果半轴模型与周围零件模型产生干涉，则通过对半轴模型的坐标进行第一调整，来确保半轴模型与周围零件模型之间无干涉。这样，通过干涉检测，能够使得到的半轴装配路径可靠。
在一些实施例中，所述方法还包括：
若所述半轴模型的任一侧与所述周围零件模型之间的间隙小于预设的第二阈值，则对所述半轴模型的坐标进行第二调整，以使所述半轴模型的两侧与所述周围零件模型之间的间隙均大于或等于所述第二阈值，所述第二阈值大于所述第一阈值。
第二阈值可以理解为最小安装间隙，或理解为便于安装的间隙。可以根据半轴的具体尺寸、运动参数、可活动空间的大小等因素来灵活地设置第二阈值，第二阈值例如可以设置为5mm、10mm等。
通过上述第二调整，能够使半轴模型与周围零件模型之间的间隙往对装配更有利的方向改善，能够得到更优的半轴装配路径，从而更大程度地确保半轴的可装配性。
在一些实施例中，所述方法还包括：
若所述半轴模型的任一侧与所述周围零件模型之间的间隙无法达到所述第二阈值，则对所述半轴模型的坐标进行第三调整，以使所述半轴模型的两侧与所述周围零件模型之间的间隙相等。
考虑到在一些空间较为局限的情况下，半轴模型与周围零件模型之间的间隙可能无法达到较优，在这种情况下，可以将半轴模型的坐标调整至半轴模型的两侧与所述周围零件模型之间的间隙相等的位置，或者说，将与周围零件两边间隙的中心作为半轴模型的路径点。
上述在半轴模型从第一位置运动至第二位置的过程中，所执行的间隙检查或干涉检查，是为了使半轴的动态装配路径满足半轴与周围零件间隙最大的原则。对于不同的周围零件，间隙检查的要求可以不同，以保证对间隙要求比较敏感的零件能够得到优先满足。
对半轴模型的坐标进行的第一调整、第二调整或第三调整，可以理解为对半轴模型的多级调整，通过多级调整，能够使半轴模型的坐标位置往对装配更有利的方向改善，从而使得到的半轴装配路径更优，进而使得到的装配路径与半轴实际装配路径具有较高的重合度。
在一些实施例中，对所述半轴模型的坐标进行调整，包括：
按照先对所述半轴模型进行平移调整，后对所述半轴模型进行转动调整的顺序，对所述半轴模型的坐标进行调整。
半轴模型的坐标位置由XYZ轴平移及XYZ轴转动共六个参数表示，在对半轴模型的坐标位置进行调整的过程中，优先对半轴模型进行XYZ轴平移的调整，如平移调整无法满足，再对半轴模型进行XYZ轴转动的调整。按照这样的调整顺序，能够更快速地达成目标，从而提高半轴装配路径的生成效率。
本申请实施例中，通过上述过程对半轴的装配路径进行调整（或优化）之后，还可以根据调整（或优化）后的装配路径，生成动态安装视频（或动态装配视频），为后期的实车半轴装配提供指导。
综上，本申请实施例能够得到较优的半轴装配路径，得到的装配路径与半轴实际装配路径的重合度（或匹配度）较高。这样，通过本申请实施例，能够对半轴的可装配性进行更接近实际安装状态的虚拟评估，从而能够提高半轴虚拟评估效率，进而能够缩短车辆底盘架构件的开发周期，并能够减少前期实物评估的费用。
请参见图9，图9是本申请实施例提供的车辆半轴装配路径生成装置的结构图。如图9所示，车辆半轴装配路径生成装置900包括：
构建模块901，用于构建三维模型，所述三维模型包括半轴模型和周围零件模型，所述半轴模型为待装配半轴的三维模型，所述周围零件模型为所述待装配半轴的周围零件的三维模型；
第一控制模块902，用于根据所述待装配半轴的运动学特性以及所述周围零件的运动学特性，控制所述半轴模型从第一位置执行拆卸模拟操作，直至所述半轴模型运动至第二位置，所述第一位置为所述半轴模型的最终装配位置，所述第二位置为所述半轴模型脱离所述周围零件模型的位置；
生成模块903，用于根据所述半轴模型从所述第一位置运动至所述第二位置的过程中，所述半轴模型的坐标，生成所述待装配半轴的装配路径。
可选地，车辆半轴装配路径生成装置900还包括：
第二控制模块，用于在所述半轴模型从所述第一位置运动至所述第二位置的过程中，根据所述待装配半轴的内球节的轴向插入深度与所述待装配半轴可转动的角度限值之间的映射关系，以及，所述半轴模型的内球节的轴向插入深度，控制所述半轴模型的转动角度位于第一角度限值所限定的角度范围内，所述第一角度限值为所述半轴模型的内球节的轴向插入深度对应的角度限值。
可选地，车辆半轴装配路径生成装置900还包括：
检测模块，用于在所述半轴模型从所述第一位置运动至所述第二位置的过程中，检测所述半轴模型与所述周围零件模型之间的间隙；
第一调整模块，用于若所述半轴模型的任一侧与所述周围零件模型之间的间隙小于预设的第一阈值，则对所述半轴模型的坐标进行第一调整，以使所述半轴模型的两侧与所述周围零件模型之间的间隙均大于或等于所述第一阈值。
可选地，车辆半轴装配路径生成装置900还包括：
第二调整模块，用于若所述半轴模型的任一侧与所述周围零件模型之间的间隙小于预设的第二阈值，则对所述半轴模型的坐标进行第二调整，以使所述半轴模型的两侧与所述周围零件模型之间的间隙均大于或等于所述第二阈值，所述第二阈值大于所述第一阈值。
可选地，车辆半轴装配路径生成装置900还包括：
第三调整模块，用于若所述半轴模型的任一侧与所述周围零件模型之间的间隙无法达到所述第二阈值，则对所述半轴模型的坐标进行第三调整，以使所述半轴模型的两侧与所述周围零件模型之间的间隙相等。
可选地，所述第一调整模块具体用于：
按照先对所述半轴模型进行平移调整，后对所述半轴模型进行转动调整的顺序，对所述半轴模型的坐标进行第一调整。
可选地，所述第二调整模块具体用于：
按照先对所述半轴模型进行平移调整，后对所述半轴模型进行转动调整的顺序，对所述半轴模型的坐标进行第二调整。
可选地，所述第三调整模块具体用于：
按照先对所述半轴模型进行平移调整，后对所述半轴模型进行转动调整的顺序，对所述半轴模型的坐标进行第三调整。
可选地，所述半轴模型的坐标为所述半轴模型的几何中心的坐标。
本申请实施例的车辆半轴装配路径生成装置能够实现上述车辆半轴装配路径生成方法实施例的各个过程，以及达到相同的有益效果，为避免重复，这里不再赘述。
本申请中的方法可以全部或部分地通过软件、硬件、固件或者其任意组合来实现。当使用软件实现时，可以全部或部分地以计算机程序产品的形式实现。所述计算机程序产品包括一个或多个计算机程序或指令。在计算机上加载和执行所述计算机程序或指令时，全部或部分地执行本申请所述的流程或功能。所述计算机可以是通用计算机、专用计算机、计算机网络、网络设备、用户设备、核心网设备、OAM或者其它可编程装置。
所述计算机程序或指令可以存储在计算机可读存储介质中，或者从一个计算机可读存储介质向另一个计算机可读存储介质传输，例如，所述计算机程序或指令可以从一个网站站点、计算机、服务器或数据中心通过有线或无线方式向另一个网站站点、计算机、服务器或数据中心进行传输。所述计算机可读存储介质可以是计算机能够存取的任何可用介质或者是集成一个或多个可用介质的服务器、数据中心等数据存储设备。所述可用介质可以是磁性介质，例如，软盘、硬盘、磁带；也可以是光介质，例如，数字视频光盘；还可以是半导体介质，例如，固态硬盘。该计算机可读存储介质可以是易失性或非易失性存储介质，或可包括易失性和非易失性两种类型的存储介质。
应该理解，可以使用上面所示的各种形式的流程，重新排序、增加或删除步骤。例如，本申请中记载的各步骤可以并行地执行也可以顺序地执行也可以不同的次序执行，只要能够实现本申请公开的技术方案所期望的结果，本文在此不进行限制。
上述具体实施方式，并不构成对本申请保护范围的限制。本领域技术人员应该明白的是，根据设计要求和其他因素，可以进行各种修改、组合、子组合和替代。任何在本申请的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本申请保护范围之内。
Claims (8)
1.一种车辆半轴装配路径生成方法，其特征在于，包括：
构建三维模型，所述三维模型包括半轴模型和周围零件模型，所述半轴模型为待装配半轴的三维模型，所述周围零件模型为所述待装配半轴的周围零件的三维模型；
根据所述待装配半轴的运动学特性以及所述周围零件的运动学特性，控制所述半轴模型从第一位置执行拆卸模拟操作，直至所述半轴模型运动至第二位置，所述第一位置为所述半轴模型的最终装配位置，所述第二位置为所述半轴模型脱离所述周围零件模型的位置；所述待装配半轴的运动学特性包括所述待装配半轴的整体、内球节、半轴杆和外球节之间的运动学关系；
根据所述半轴模型从所述第一位置运动至所述第二位置的过程中，所述半轴模型的坐标，生成所述待装配半轴的装配路径；
所述方法还包括：
在所述半轴模型从所述第一位置运动至所述第二位置的过程中，根据所述待装配半轴的内球节的轴向插入深度与所述待装配半轴可转动的角度限值之间的映射关系，以及，所述半轴模型的内球节的轴向插入深度，控制所述半轴模型的转动角度位于第一角度限值所限定的角度范围内，所述第一角度限值为所述半轴模型的内球节的轴向插入深度对应的角度限值；
其中，所述映射关系通过半轴装配实验得到，具体地，在半轴装配过程中，使用角度仪探测不同轴向插入深度下半轴可转动的最大角度值，并分段构建半轴的内球节轴向行程与可转动角度的逻辑曲线图，所述逻辑曲线图用于表征所述映射关系。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
在所述半轴模型从所述第一位置运动至所述第二位置的过程中，检测所述半轴模型与所述周围零件模型之间的间隙；
若所述半轴模型的任一侧与所述周围零件模型之间的间隙小于预设的第一阈值，则对所述半轴模型的坐标进行第一调整，以使所述半轴模型的两侧与所述周围零件模型之间的间隙均大于或等于所述第一阈值。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
若所述半轴模型的任一侧与所述周围零件模型之间的间隙小于预设的第二阈值，则对所述半轴模型的坐标进行第二调整，以使所述半轴模型的两侧与所述周围零件模型之间的间隙均大于或等于所述第二阈值，所述第二阈值大于所述第一阈值。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
若所述半轴模型的任一侧与所述周围零件模型之间的间隙无法达到所述第二阈值，则对所述半轴模型的坐标进行第三调整，以使所述半轴模型的两侧与所述周围零件模型之间的间隙相等。
5.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，对所述半轴模型的坐标进行调整，包括：
按照先对所述半轴模型进行平移调整，后对所述半轴模型进行转动调整的顺序，对所述半轴模型的坐标进行调整。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述半轴模型的坐标为所述半轴模型的几何中心的坐标。
7.一种车辆半轴装配路径生成装置，其特征在于，包括：
构建模块，用于构建三维模型，所述三维模型包括半轴模型和周围零件模型，所述半轴模型为待装配半轴的三维模型，所述周围零件模型为所述待装配半轴的周围零件的三维模型；
第一控制模块，用于根据所述待装配半轴的运动学特性以及所述周围零件的运动学特性，控制所述半轴模型从第一位置执行拆卸模拟操作，直至所述半轴模型运动至第二位置，所述第一位置为所述半轴模型的最终装配位置，所述第二位置为所述半轴模型脱离所述周围零件模型的位置；所述待装配半轴的运动学特性包括所述待装配半轴的整体、内球节、半轴杆和外球节之间的运动学关系；
生成模块，用于根据所述半轴模型从所述第一位置运动至所述第二位置的过程中，所述半轴模型的坐标，生成所述待装配半轴的装配路径；
第二控制模块，用于在所述半轴模型从所述第一位置运动至所述第二位置的过程中，根据所述待装配半轴的内球节的轴向插入深度与所述待装配半轴可转动的角度限值之间的映射关系，以及，所述半轴模型的内球节的轴向插入深度，控制所述半轴模型的转动角度位于第一角度限值所限定的角度范围内，所述第一角度限值为所述半轴模型的内球节的轴向插入深度对应的角度限值；
其中，所述映射关系通过半轴装配实验得到，具体地，在半轴装配过程中，使用角度仪探测不同轴向插入深度下半轴可转动的最大角度值，并分段构建半轴的内球节轴向行程与可转动角度的逻辑曲线图，所述逻辑曲线图用于表征所述映射关系。
8.一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储计算机程序或指令，其特征在于，当所述计算机程序或指令被处理器执行时实现如权利要求1至6中任一项所述的方法。
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