CN117031257B - 一种电子产品主板检测装置 - Google Patents
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- 238000001514 detection method Methods 0.000 title claims abstract description 114
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims abstract description 33
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 31
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 46
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims description 14
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 10
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 9
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 5
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 5
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 abstract description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 6
- 238000012545 processing Methods 0.000 abstract description 3
- 238000012797 qualification Methods 0.000 abstract description 3
- 230000000191 radiation effect Effects 0.000 abstract description 3
- 230000005855 radiation Effects 0.000 abstract description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000009529 body temperature measurement Methods 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000013021 overheating Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
Classifications
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2832—Specific tests of electronic circuits not provided for elsewhere
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
- H05K7/20136—Forced ventilation, e.g. by fans
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02D—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES [ICT], I.E. INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES AIMING AT THE REDUCTION OF THEIR OWN ENERGY USE
- Y02D10/00—Energy efficient computing, e.g. low power processors, power management or thermal management
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- Thermal Sciences (AREA)
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Abstract
本发明公开了一种电子产品主板检测装置，包括底座，所述底座的顶部安装有第一隔热板，所述第一隔热板的一侧安装有用于模拟加热的加热组件；所述加热组件远离第一隔热板的一侧贴合安装有检测主板模型；本发明通过模拟主板发热，来判断当前风扇的散热效果，能够稳定且精准的检测出风扇与主板是否适配，其散热性能否与当前主板进行配合使用。同时检测风扇能够随时进行更换，可以更换不同转速和型号的检测风扇来进行检测，知道测试出散热性能能够适用于当前主板，提高了电子主板在生产加工时的合格率；本发明通过启动检测风扇，检测风扇产生气流，气流的流动加速了检测主板模型的散热效率，实现了模拟主板风扇对主板进行散热的构造。
Description
技术领域
本发明涉及主板生产领域，具体为一种电子产品主板检测装置。
背景技术
主板，又叫主机板、系统板、或母板，是计算机最基本的同时也是最重要的部件之一，主板一般为矩形电路板，上面安装了电子产品的主要电路系统，主板是计算机硬件系统的核心，也是主机箱内面积最大的一块印刷电路板。主板的主要功能是传输各种电子信号，部分芯片也负责初步处理一些外围数据。电子产品例如计算机，计算机主机中的各个部件都是通过主板来连接的，计算机在正常运行时对系统内存、存储设备和其他I/O设备的操控都必须通过主板来完成。
中国专利号：CN107367685A，提出了一种电子产品主板半自动化插件检测装置，包括底板，所述底板的正上方设有下压板，所述下压板与底板之间连接有下连接杆，所述下压板上开设有凹槽，所述凹槽内放置有橡胶板，所述橡胶板的上端开设有上限位槽，所述橡胶板的下端开设有下限位槽，所述上限位槽内放置有主板本体，所述主板本体上插设有插件，所述下放置槽内设有顶板，所述顶板与底板之间连接有下电动推杆，所述下压板上开设有与顶板相匹配的开口，所述下压板的正上方设有上压板，所述上压板与下压板相匹配。它可以实现对主板进行半自动化检测，省时省力，显著提高主板的质量和生产效率。
上述专利中虽然能够实现对主板进行半自动化检测，但是不同电子产品所用的主板是不同时，不同主板的功耗也是不同，功耗的差异所产生的热量也是不同的，风扇作为主板的主要结构，起到对主板进行散热的作用，故主板需要安装适配转速和风力的风扇，在对主板进行检测时，对风扇的散热效果进行检测便极为重要，这关系到主板的生产质量，以及在实际使用时能否正常运转，因此我们需要提出一种电子产品主板检测装置。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电子产品主板检测装置，具备能够方便对风扇的散热效果进行检测，进而能够检测风扇与主板是否适配的优点，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种电子产品主板检测装置，包括底座，所述底座的顶部安装有第一隔热板，所述第一隔热板的一侧安装有用于模拟加热的加热组件；
所述加热组件远离第一隔热板的一侧贴合安装有检测主板模型；
所述检测主板模型远离第一隔热板的一侧贴合安装有第二隔热板；
所述第二隔热板的内部安装有检测风扇，所述检测风扇的进气端与检测主板模型的表面贴合；
所述检测风扇的两侧均安装有用于对检测风扇进行固定的固定组件，所述固定组件远离检测风扇的一端与第二隔热板的表面连接；
所述检测风扇的排气端安装有用于对热气进行疏散的导流组件，所述导流组件底部的一端与第一隔热板的一侧连接；
所述检测主板模型的内部安装有测温探头，所述底座的顶部安装有用于对检测主板模型的温度进行测量的温度显示组件，所述测温探头通过第一导线与温度显示组件电性连接；
所述底座的顶部且位于温度显示组件的前侧安装有功率检测组件，所述功率检测组件通过第二导线分别与加热组件和检测风扇电性连接。
优选的，所述加热组件包括电加热器和水箱，所述电加热器安装在第一隔热板远离第二隔热板的一侧，所述电加热器的加热端延伸至水箱的内部，所述水箱一侧的上下两端分别连通有排水管和注水管。
优选的，所述水箱的一侧与第一隔热板靠近第二隔热板的一侧贴合，所述水箱的底部与底座的顶部连接，所述检测主板模型的一侧与水箱远离第一隔热板的一侧贴合，所述水箱的表面且位于检测主板模型的上下两侧均安装有支撑条，所述检测主板模型滑动卡接在支撑条之间，所述第二隔热板的一侧与支撑条远离第一隔热板的一侧贴合。
优选的，所述固定组件包括固定块，所述第二隔热板的内部开设有通槽，所述固定块安装在第二隔热板远离第一隔热板的一侧，所述固定块位于通槽的两侧，所述检测风扇位于通槽的内部。
优选的，所述检测风扇靠近固定块的一侧均滑动套接有夹块，所述夹块远离检测风扇的一侧转动安装有丝杆，所述丝杆远离夹块的一端转动贯穿固定块并延伸至固定块的外部。
优选的，所述夹块靠近固定块的一侧安装有限位杆，所述限位杆的一端滑动贯穿夹块并延伸至夹块的外部。
优选的，所述导流组件包括导流管，所述导流管与检测风扇的排气端连通。
优选的，所述导流组件还包括第一支杆，所述第一支杆分别安装在导流管的前后两侧，所述第一支杆远离导流管的一端安装有滑套，所述滑套的内部滑动套接有第二支杆，所述第二支杆的一端滑动贯穿第二隔热板并与第一隔热板一侧的底部连接。
优选的，所述温度显示组件包括第一固定架，所述第一固定架安装在底座顶部的一侧，所述第一固定架的顶部安装有与测温探头相适配的温度传感器，所述测温探头通过第一导线与温度传感器电性连接。
优选的，所述功率检测组件包括第二固定架，所述第二固定架安装在底座的顶部且位于第一固定架的前侧，所述第二固定架的顶部分别安装有第一功率检测仪和第二功率检测仪，所述第一功率检测仪和第二功率检测仪均通过第二导线分别与检测风扇和电加热器电性连接。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1、本发明通过启动检测风扇，检测风扇产生气流，气流的流动加速了检测主板模型的散热效率，实现了模拟主板风扇对主板进行散热的构造，检测主板模型的温度会因检测风扇的作用下而降低，此时通过温度传感器对降温后检测主板模型的温度进行检测和记录，根据检测出的温度值，能够判断出当前检测风扇的散热效果，是否能够适用于当前的主板。
2、本发明通过模拟主板发热，来判断当前风扇的散热效果，能够稳定且精准的检测出风扇与主板是否适配，其散热性能否与当前主板进行配合使用。同时检测风扇能够随时进行更换，可以更换不同转速和型号的检测风扇来进行检测，知道测试出散热性能能够适用于当前主板，提高了电子主板在生产加工时的合格率。
附图说明
图1为本发明的结构示意图；
图2为本发明的侧视结构示意图；
图3为本发明检测风扇的结构示意图；
图4为本发明水箱的结构示意图；
图5为本发明检测主板模型的剖视结构示意图。
图中：1、底座；2、第一隔热板；3、检测主板模型；4、第二隔热板；5、检测风扇；6、测温探头；7、电加热器；8、水箱；9、排水管；10、注水管；11、支撑条；12、固定块；13、通槽；14、夹块；15、丝杆；16、限位杆；17、导流管；18、第一支杆；19、滑套；20、第二支杆；21、第一固定架；23、温度传感器；24、第二固定架；25、第一功率检测仪；26、第二功率检测仪；27、第二导线；28、第一导线；29、螺母。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-5，本发明提供一种技术方案：一种电子产品主板检测装置，包括底座1，底座1的顶部安装有第一隔热板2，第一隔热板2的一侧安装有用于模拟加热的加热组件；加热组件远离第一隔热板2的一侧贴合安装有检测主板模型3；检测主板模型3远离第一隔热板2的一侧贴合安装有第二隔热板4；其中，第一隔热板2和第二隔热板4用于对加热组件产生的热量进行隔绝，使其仅作用到检测主板模型3上。
此外，第一隔热板2和第二隔热板4均采用挤塑聚苯乙烯保温板，挤塑聚苯乙烯保温板，是一种能持久保持保温性能的材料。挤塑保温板，即挤塑聚苯乙烯保温板，是一种以聚苯乙烯树脂为原材，加入其它聚合物后，经加热挤塑形成的一种发泡硬质塑料板，板内形成许多具有封闭性的气泡结构，有承压力强、防水性能好、耐化学腐蚀和较强的抗老化能力的特点。因此，第一隔热板2和第二隔热板4不仅能够对加热组件产生的热量进行隔绝，还可以通过其自身的硬度和强度对该装置中的其他部件进行支撑。
进一步的，加热组件包括电加热器7和水箱8，电加热器7安装在第一隔热板2远离第二隔热板4的一侧，电加热器7的加热端延伸至水箱8的内部，水箱8一侧的上下两端分别连通有排水管9和注水管10。通过设置水箱8，用于对待加热的水体进行储存，水箱8的材质采用耐高温绝缘陶瓷材质制成，安全性较高，不易出现漏电，通过设置排水管9，能够在检测结束后将水箱8内的水体排出，通过设置注水管10，用于在检测前向水箱8内注入水体。
具体的，水箱8的一侧与第一隔热板2靠近第二隔热板4的一侧贴合，水箱8的底部与底座1的顶部连接，检测主板模型3的一侧与水箱8远离第一隔热板2的一侧贴合，水箱8的表面且位于检测主板模型3的上下两侧均安装有支撑条11，检测主板模型3滑动卡接在支撑条11之间，第二隔热板4的一侧与支撑条11远离第一隔热板2的一侧贴合。通过设置支撑条11，用于对检测主板模型3进行支撑和固定。
通过向水箱8内注入水体，并启动电加热器7，电加热器7的加热端将水箱8内的水体加热，在水体被加热后，热量通过水箱8传导至检测主板模型3上，进而能够模拟主板在实际使用的发热现象。
值得说明的是，采用水浴加热的方式，能够提高对检测主板模型3加热的均匀效果，避免出现局部温度过热或过低的现象，同时也不易出现漏电的现象，由于常规环境下水体的沸点为100摄氏度，这样不易在出现操作失误时发生过度加热的现象，提高了检测的安全系数。
更进一步的，第二隔热板4的内部安装有检测风扇5，检测风扇5的进气端与检测主板模型3的表面贴合；检测风扇5的两侧均安装有用于对检测风扇5进行固定的固定组件，固定组件远离检测风扇5的一端与第二隔热板4的表面连接；通过启动检测风扇5，检测风扇5产生气流，气流的流动加速了检测主板模型3的散热效率，实现了模拟主板风扇对主板进行散热的构造。
其中，固定组件包括固定块12，第二隔热板4的内部开设有通槽13，固定块12安装在第二隔热板4远离第一隔热板2的一侧，固定块12位于通槽13的两侧，检测风扇5位于通槽13的内部。通过设置通槽13，用于方便将检测风扇5与检测主板模型3进行连接。
检测风扇5靠近固定块12的一侧均滑动套接有夹块14，夹块14远离检测风扇5的一侧转动安装有丝杆15，丝杆15远离夹块14的一端转动贯穿固定块12并延伸至固定块12的外部。检测风扇5在安装时，将检测风扇5置入到通槽13的内部，并将其进气端与检测主板模型3的表面贴合，随后转动丝杆15，丝杆15转动的同时在固定块12的内部移动，丝杆15在移动的过程中带动夹块14移动，夹块14移动的同时向检测风扇5靠近，并对检测风扇5的外部进行夹紧，进而实现对检测风扇5进行固定的目的。
其中，夹块14靠近固定块12的一侧安装有限位杆16，限位杆16的一端滑动贯穿夹块14并延伸至夹块14的外部。通设置限位杆16，能够对夹块14的移动轨迹进行限定，夹块14在移动的同时会带动限位杆16在固定块12的内部进行滑动，这样夹块14便不会跟随丝杆15进行转动。此外，不同风扇的功率、转速及其散热效果是不同的，在检测时，需要更换不同的检测风扇5，才能够更加精准对检测主板模型3的散热需求进行检测，通过固定组件，就能够方便对检测风扇5进行更换，提高检测的便捷程度。
此外，检测风扇5的排气端安装有用于对热气进行疏散的导流组件，导流组件底部的一端与第一隔热板2的一侧连接；导流组件包括导流管17，导流管17与检测风扇5的排气端连通。导流组件还包括第一支杆18，第一支杆18分别安装在导流管17的前后两侧，第一支杆18远离导流管17的一端安装有滑套19，滑套19的内部滑动套接有第二支杆20，第二支杆20的一端滑动贯穿第二隔热板4并与第一隔热板2一侧的底部连接。通过设置导流管17，用于对检测风扇5排出的气流进行疏导，使其远离检测风扇5和检测主板模型3。通过设置第一支杆18、滑套19和第二支杆20，用于对导流管17进行支撑，同时能够方便将导流管17向远离检测风扇5的一端进行移动，这样不会妨碍对检测风扇5进行安装和拆卸。
其中，第二支杆20能够对第二隔热板4进行支撑，第二支杆20的表面且位于靠近第二隔热板4的一侧开设有螺纹，第二支杆20的表面螺纹套接有螺母29，螺母29能够将第二隔热板4固定在第二支杆20的表面，此外，第二支杆20的表面且位于滑套19远离第二隔热板4的一侧套接有橡胶套30，橡胶套30与第二支杆20之间摩擦力能够防止滑套19在第二支杆20的表面发生移动，起到对导流管17进行限定的目的。
具体的，检测主板模型3的内部安装有测温探头6，底座1的顶部安装有用于对检测主板模型3的温度进行测量的温度显示组件，测温探头6通过第一导线28与温度显示组件电性连接；温度显示组件包括第一固定架21，第一固定架21安装在底座1顶部的一侧，第一固定架21的顶部安装有与测温探头6相适配的温度传感器23，测温探头6通过第一导线28与温度传感器23电性连接。检测主板模型3在吸收水箱8的热量后，其自身温度会提高，通过测温探头6能够对检测主板模型3的温度进行检测，随后通过温度传感器23将温度信号转换成电信号并进行显示。
在检测主板模型3的温度上升到一定温度后，通过控制电加热器7，使水箱8内的水体保持当前温度，进而检测主板模型3也会保持当前温度。通过温度传感器23对当前温度进行记录，得出第一温度值。随后通过启动检测风扇5，检测风扇5会产生气流，气流会提高检测主板模型3的散热速度，检测主板模型3的温度会因检测风扇5的作用下而降低，此时通过温度传感器23对降温后检测主板模型3的温度进行检测和记录，得出第二温度值。
根据检测出的第一温度值和第二温度值，能够判断出当前检测风扇5的散热效果，是否能够适用于当前的主板。
值得说明的是：底座1的顶部且位于温度显示组件的前侧安装有功率检测组件，功率检测组件通过第二导线27分别与加热组件和检测风扇5电性连接。功率检测组件包括第二固定架24，第二固定架24安装在底座1的顶部且位于第一固定架21的前侧，第二固定架24的顶部分别安装有第一功率检测仪25和第二功率检测仪26，第一功率检测仪25和第二功率检测仪26均通过第二导线27分别与检测风扇5和电加热器7电性连接。通过设置第一功率检测仪25，第一功率检测仪25能够对检测风扇5的功率记性检测，第二功率检测仪26能够对电加热器7的功率进行检测，电加热器7的功率相当于电子产品主板的功率，对应的功率会产生对应的热量。
因此，通过模拟主板发热，来判断当前风扇的散热效果，能够稳定且精准的检测出风扇与主板是否适配，其散热性能否与当前主板进行配合使用。同时检测风扇5能够随时进行更换，可以更换不同转速和型号的检测风扇5来进行检测，知道测试出散热性能能够适用于当前主板，提高了电子主板在生产加工时的合格率。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (10)
1.一种电子产品主板检测装置，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）的顶部安装有第一隔热板（2），所述第一隔热板（2）的一侧安装有用于模拟加热的加热组件；
所述加热组件远离第一隔热板（2）的一侧贴合安装有检测主板模型（3）；
所述检测主板模型（3）远离第一隔热板（2）的一侧贴合安装有第二隔热板（4）；
所述第二隔热板（4）的内部安装有检测风扇（5），所述检测风扇（5）的进气端与检测主板模型（3）的表面贴合；
所述检测风扇（5）的两侧均安装有用于对检测风扇（5）进行固定的固定组件，所述固定组件远离检测风扇（5）的一端与第二隔热板（4）的表面连接；
所述检测风扇（5）的排气端安装有用于对热气进行疏散的导流组件，所述导流组件底部的一端与第一隔热板（2）的一侧连接；
所述检测主板模型（3）的内部安装有测温探头（6），所述底座（1）的顶部安装有用于对检测主板模型（3）的温度进行测量的温度显示组件，所述测温探头（6）通过第一导线（28）与温度显示组件电性连接；
所述底座（1）的顶部且位于温度显示组件的前侧安装有功率检测组件，所述功率检测组件通过第二导线（27）分别与加热组件和检测风扇（5）电性连接。
2.根据权利要求1所述的一种电子产品主板检测装置，其特征在于：所述加热组件包括电加热器（7）和水箱（8），所述电加热器（7）安装在第一隔热板（2）远离第二隔热板（4）的一侧，所述电加热器（7）的加热端延伸至水箱（8）的内部，所述水箱（8）一侧的上下两端分别连通有排水管（9）和注水管（10）。
3.根据权利要求2所述的一种电子产品主板检测装置，其特征在于：所述水箱（8）的一侧与第一隔热板（2）靠近第二隔热板（4）的一侧贴合，所述水箱（8）的底部与底座（1）的顶部连接，所述检测主板模型（3）的一侧与水箱（8）远离第一隔热板（2）的一侧贴合，所述水箱（8）的表面且位于检测主板模型（3）的上下两侧均安装有支撑条（11），所述检测主板模型（3）滑动卡接在支撑条（11）之间，所述第二隔热板（4）的一侧与支撑条（11）远离第一隔热板（2）的一侧贴合。
4.根据权利要求3所述的一种电子产品主板检测装置，其特征在于：所述固定组件包括固定块（12），所述第二隔热板（4）的内部开设有通槽（13），所述固定块（12）安装在第二隔热板（4）远离第一隔热板（2）的一侧，所述固定块（12）位于通槽（13）的两侧，所述检测风扇（5）位于通槽（13）的内部。
5.根据权利要求4所述的一种电子产品主板检测装置，其特征在于：所述检测风扇（5）靠近固定块（12）的一侧均滑动套接有夹块（14），所述夹块（14）远离检测风扇（5）的一侧转动安装有丝杆（15），所述丝杆（15）远离夹块（14）的一端转动贯穿固定块（12）并延伸至固定块（12）的外部。
6.根据权利要求5所述的一种电子产品主板检测装置，其特征在于：所述夹块（14）靠近固定块（12）的一侧安装有限位杆（16），所述限位杆（16）的一端滑动贯穿夹块（14）并延伸至夹块（14）的外部。
7.根据权利要求6所述的一种电子产品主板检测装置，其特征在于：所述导流组件包括导流管（17），所述导流管（17）与检测风扇（5）的排气端连通。
8.根据权利要求7所述的一种电子产品主板检测装置，其特征在于：所述导流组件还包括第一支杆（18），所述第一支杆（18）分别安装在导流管（17）的前后两侧，所述第一支杆（18）远离导流管（17）的一端安装有滑套（19），所述滑套（19）的内部滑动套接有第二支杆（20），所述第二支杆（20）的一端滑动贯穿第二隔热板（4）并与第一隔热板（2）一侧的底部连接。
9.根据权利要求8所述的一种电子产品主板检测装置，其特征在于：所述温度显示组件包括第一固定架（21），所述第一固定架（21）安装在底座（1）顶部的一侧，所述第一固定架（21）的顶部安装有与测温探头（6）相适配的温度传感器（23），所述测温探头（6）通过第一导线（28）与温度传感器（23）电性连接。
10.根据权利要求9所述的一种电子产品主板检测装置，其特征在于：所述功率检测组件包括第二固定架（24），所述第二固定架（24）安装在底座（1）的顶部且位于第一固定架（21）的前侧，所述第二固定架（24）的顶部分别安装有第一功率检测仪（25）和第二功率检测仪（26），所述第一功率检测仪（25）和第二功率检测仪（26）均通过第二导线（27）分别与检测风扇（5）和电加热器（7）电性连接。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202311304728.9A CN117031257B (zh) | 2023-10-10 | 2023-10-10 | 一种电子产品主板检测装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202311304728.9A CN117031257B (zh) | 2023-10-10 | 2023-10-10 | 一种电子产品主板检测装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN117031257A CN117031257A (zh) | 2023-11-10 |
| CN117031257B true CN117031257B (zh) | 2023-12-08 |
Family
ID=88641691
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202311304728.9A Active CN117031257B (zh) | 2023-10-10 | 2023-10-10 | 一种电子产品主板检测装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN117031257B (zh) |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN117031257A (zh) | 2023-11-10 |
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