CN117007946A - Pcba的自动化测试管理方法及相关装置 - Google Patents
Pcba的自动化测试管理方法及相关装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN117007946A CN117007946A CN202311279922.6A CN202311279922A CN117007946A CN 117007946 A CN117007946 A CN 117007946A CN 202311279922 A CN202311279922 A CN 202311279922A CN 117007946 A CN117007946 A CN 117007946A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- pcba
- test
- tested
- controlling
- module
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims abstract description 460
- 238000007726 management method Methods 0.000 title claims abstract description 35
- RVCKCEDKBVEEHL-UHFFFAOYSA-N 2,3,4,5,6-pentachlorobenzyl alcohol Chemical compound OCC1=C(Cl)C(Cl)=C(Cl)C(Cl)=C1Cl RVCKCEDKBVEEHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract 94
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims abstract description 27
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 21
- 238000011056 performance test Methods 0.000 claims description 58
- 230000032683 aging Effects 0.000 claims description 56
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 claims description 54
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 claims description 50
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims description 32
- 230000003712 anti-aging effect Effects 0.000 claims description 23
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 20
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims description 20
- 238000004590 computer program Methods 0.000 claims description 15
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 10
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 9
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 8
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 claims description 8
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 8
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 5
- 239000012267 brine Substances 0.000 claims description 4
- 238000013507 mapping Methods 0.000 claims description 4
- HPALAKNZSZLMCH-UHFFFAOYSA-M sodium;chloride;hydrate Chemical compound O.[Na+].[Cl-] HPALAKNZSZLMCH-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 4
- 238000003878 thermal aging Methods 0.000 claims description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 230000006399 behavior Effects 0.000 description 2
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 2
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 238000003491 array Methods 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
- G01R31/2806—Apparatus therefor, e.g. test stations, drivers, analysers, conveyors
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01D—MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01D21/00—Measuring or testing not otherwise provided for
- G01D21/02—Measuring two or more variables by means not covered by a single other subclass
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/30—Computing systems specially adapted for manufacturing
Abstract
本申请涉及电路板测试技术领域，提供了一种PCBA的自动化测试管理方法及相关装置，其中，所述方法用于对PCBA测试系统进行管理，所述PCBA测试系统包括多个测试设备、抓取机构、分拣机构和扫码机构，所述方法包括：在存在空闲设备时，基于待测PCBA上的图形码获取所述待测PCBA的基本信息，并基于所述基本信息生成所述待测PCBA的测试方案；控制所述抓取机构将所述待测PCBA移送至所述空闲测试设备，并基于所述测试方案控制所述空闲测试设备对所述待测PCBA进行测试，得到待测PCBA的测试报告；对所述测试报告进行加密处理，并将加密处理后的所述测试报告与所述图形码关联。采用该方法可以提高PCBA的测试效率。
Description
技术领域
本申请涉及PCBA测试技术领域，尤其涉及一种PCBA的自动化测试管理方法及相关装置。
背景技术
PCBA(英文全称：Printed Circuit Board Assembly)是PCB线路板焊上芯片、电阻、电容等电子元件后的状态，如手机电脑主板。在电子产品的制造过程中，针对PCBA的测试是确保产品质量和性能的重要环节。现有的PCBA测试方法通常需要测试人员对PCBA的各项性能进行人工测试，这种测试方法需要测试人员投入大量的时间和精力，测试效率低。因此，亟需一种方法来提高PCBA的测试效率。
发明内容
本申请提供一种PCBA的自动化测试管理方法及相关装置，以提高PCBA的测试效率。
第一方面，本申请提供一种PCBA的自动化测试管理方法，所述方法用于对PCBA测试系统进行管理，所述PCBA测试系统包括多个测试设备、抓取机构、分拣机构和扫码机构，所述方法包括：
控制所述抓取机构抓取待测PCBA，并检测多个所述测试设备中是否存在空闲测试设备；
若存在空闲测试设备，控制所述抓取机构将所述待测PCBA移送至预设的扫码位置，以使所述扫码机构扫描用于标识所述待测PCBA的图形码；其中，所述图形码设置于所述待测PCBA上；
基于所述图形码获取所述待测PCBA的基本信息，并基于所述基本信息生成所述待测PCBA的测试方案；
控制所述抓取机构将所述待测PCBA移送至所述空闲测试设备，并基于所述测试方案控制所述空闲测试设备对所述待测PCBA进行测试，得到所述待测PCBA的测试报告；
基于所述测试报告控制所述分拣机构对所述待测PCBA进行分拣，将所述待测PCBA放入与所述测试报告匹配的分拣盒；
对所述测试报告进行加密处理，并将加密处理后的所述测试报告与所述图形码关联。
在一种可能的实现方式中，所述测试设备包括力学性能测试模块、电学性能测试模块、抗腐蚀性能测试模块和抗老化性能测试模块，所述测试方案包括力学性能测试方案、电学性能测试方案、抗腐蚀性能测试方案和抗老化性能测试方案，所述基于所述测试方案控制所述空闲测试设备对所述待测PCBA进行测试，得到所述待测PCBA的测试报告，包括：
基于所述力学性能测试方案对所述力学性能测试模块的测试参数进行调整，并基于调整后的所述力学性能测试模块对所述待测PCBA进行力学性能测试，得到所述待测PCBA的力学性能测试结果；
基于所述电学性能测试方案对所述电学性能测试模块的测试参数进行调整，并基于调整后的所述电学性能测试模块对所述待测PCBA进行电学性能测试，得到所述待测PCBA的电学性能测试结果；
基于所述抗腐蚀性能测试方案对所述抗腐蚀性能测试模块的测试参数进行调整，并基于调整后的所述抗腐蚀性能测试模块对所述待测PCBA进行抗腐蚀性能测试，得到所述待测PCBA的抗腐蚀性能测试结果；
基于所述抗老化性能测试方案对所述抗老化性能测试模块的测试参数进行调整，并基于调整后的所述抗老化性能测试模块对所述待测PCBA进行抗老化性能测试，得到所述待测PCBA的抗老化性能测试结果；
基于所述力学性能测试结果、所述电学性能测试结果、所述抗腐蚀性能测试结果和所述抗老化性能测试结果得到所述测试报告。
在一种可能的实现方式中，所述力学性能测试模块包括推力计、第一固定支架和振动仪，所述基于调整后的所述力学性能测试模块对所述待测PCBA进行力学性能测试，包括：
控制所述抓取机构将所述待测PCBA移送至所述第一固定支架，以将所述待测PCBA固定于所述第一固定支架；
针对所述待测PCBA的每个元器件，利用所述推力计对所述元器件的任一侧面施加与所述元器件匹配的预设推力并保持第一预设时长；其中，所述侧面与所述元器件的固定侧连接；
在对所述待测PCBA的每个元器件均施加推力后，控制所述抓取机构将所述待测PCBA移送至所述振动仪内；
控制所述振动仪以与所述待测PCBA匹配的震动频率将所述待测PCBA振动第二预设时长；
在将所述待测PCBA振动所述第二预设时长后，判断所述待测PCBA是否保持原有的结构特征；
若所述待测PCBA保持原有的结构特征，判定所述待测PCBA的每个元器件的焊接强度符合要求。
在一种可能的实现方式中，所述电学性能测试模块包括热成像仪、第二固定支架和供电装置，所述基于调整后的所述电学性能测试模块对所述待测PCBA进行电学性能测试，包括：
控制所述抓取机构将所述待测PCBA移送至所述第二固定支架，以将所述待测PCBA固定于所述第二固定支架；
通过所述热成像仪获取所述待测PCBA的第一温度分布图像；
控制所述供电装置以与所述待测PCBA匹配的预设供电参数对所述待测PCBA供电第三预设时长；
在对所述待测PCBA供电所述第三预设时长后，通过所述热成像仪获取所述待测PCBA的第二温度分布图像；
基于与所述待测PCBA匹配的预设图像分割模型分别对所述第一温度分布图像和所述第二温度分布图像进行分割，得到第一分割图像和第二分割图像；其中，所述第一分割图像是对所述第一温度分布图像对应的分割图像，所述第二分割图像是与所述第二温度分布图像对应的分割图像；
针对所述第一分割图像的每个第一图像区域，计算所述第一图像区域与第二图像区域之间的相似度，并在若所述相似度小于预设相似度时，确定所述第一图像区域对应的所述PCBA的部位发生短路；其中，所述第二图像区域为与在所述第二分割图像中与所述第一图像区域对应的图像区域。
在一种可能的实现方式中，所述抗腐蚀性能测试模块包括盐水喷雾试验装置，所述基于调整后的所述抗腐蚀性能测试模块对所述待测PCBA进行抗腐蚀性能测试，包括：
控制所述抓取机构将所述待测PCBA置于所述盐水喷雾试验装置内，并控制所述盐水喷雾试验装置以与所述待测PCBA匹配的预设喷雾浓度向所述待测PCBA喷雾第四预设时长；
在对所述待测PCBA喷雾所述第四预设时长后，对所述待测PCBA进行所述力学性能测试和所述电学性能测试；
若进行喷雾后的所述待测PCBA的力学性能和电学性能均符合要求，判定所述待测PCBA的抗腐蚀性能符合要求。
在一种可能的实现方式中，所述抗老化性能测试模块包括热老化装置，所述基于调整后的所述抗老化性能测试模块对所述待测PCBA进行抗老化性能测试，包括：
控制所述抓取机构将所述待测PCBA置于所述热老化装置内，并控制所述热老化装置以与所述待测PCBA匹配的预设老化规则对所述待测PCBA进行老化处理；
对进行老化处理后的所述待测PCBA进行所述力学性能测试和所述电学性能测试；
若进行老化处理后的所述待测PCBA的力学性能和电学性能均符合要求，判定所述待测PCBA的抗老化性能符合要求。
在一种可能的实现方式中，所述对所述测试报告进行加密处理，包括：
随机生成第一数组和第二数组；
针对所述测试报告生成一个唯一的测试编码；其中，所述测试编码中的字符均不重复；
将所述测试编码中的字符全部随机替换至标准编码表的编码字符列中，得到目标编码表；其中，标准编码表中包括编码数字与编码字符的映射关系；
基于所述目标编码表生成第一字符串和第二字符串；其中，所述第一字符串为所述第一数组对应编码得到的字符串，所述第二字符串为所述第二数组对应编码得到的字符串；
基于所述第一数组和所述第二字符串生成第一加密矩阵，并基于所述第二数组和所述第一字符串生成第二加密矩阵；
基于所述第一加密矩阵对所述测试报告进行加密，得到中间加密测试报告；
基于所述第二加密矩阵对所述中间加密测试报告进行加密，得到加密测试报告。
第二方面，本申请提供一种PCBA的自动化测试管理装置，所述装置用于对PCBA测试系统进行管理，所述PCBA测试系统包括多个测试设备、抓取机构、分拣机构和扫码机构，所述装置包括：
第一控制模块，控制所述抓取机构抓取待测PCBA，并检测多个所述测试设备中是否存在空闲测试设备；
第二控制模块，若存在空闲测试设备，控制所述抓取机构将所述待测PCBA移送至预设的扫码位置，以使所述扫码机构扫描用于标识所述待测PCBA的图形码；其中，所述图形码设置于所述待测PCBA上；
获取模块，基于所述图形码获取所述待测PCBA的基本信息，并基于所述基本信息生成所述待测PCBA的测试方案；
第三控制模块，控制所述抓取机构将所述待测PCBA移送至所述空闲测试设备，并基于所述测试方案控制所述空闲测试设备对所述待测PCBA进行测试，得到所述待测PCBA的测试报告；
第四控制模块，用于基于所述测试报告控制所述分拣机构对所述待测PCBA进行分拣，将所述待测PCBA放入与所述测试报告匹配的分拣盒；
加密模块，用于对所述测试报告进行加密处理，并将加密处理后的所述测试报告与所述图形码关联。
第三方面，本申请提供一种终端设备，所述终端设备包括处理器、存储器以及存储在所述存储器上并可被所述处理器执行的计算机程序，其中，所述计算机程序被所述处理器执行时，实现如上所述的任一种PCBA的自动化测试管理方法。
第四方面，本申请提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，其中，所述计算机程序被处理器执行时，实现如上所述的任一种PCBA的自动化测试管理方法。
本申请提供了一种PCBA的自动化测试管理方法及相关装置，其中，所述方法用于对PCBA测试系统进行管理，所述PCBA测试系统包括多个测试设备、抓取机构、分拣机构和扫码机构，所述方法包括：控制所述抓取机构抓取待测PCBA，并检测多个所述测试设备中是否存在空闲测试设备；若存在空闲测试设备，控制所述抓取机构将所述待测PCBA移送至预设的扫码位置，以使所述扫码机构扫描用于标识所述待测PCBA的图形码；其中，所述图形码设置于所述待测PCBA上；基于所述图形码获取所述待测PCBA的基本信息，并基于所述基本信息生成所述待测PCBA的测试方案；控制所述抓取机构将所述待测PCBA移送至所述空闲测试设备，并基于所述测试方案控制所述空闲测试设备对所述待测PCBA进行测试，得到所述待测PCBA的测试报告；基于所述测试报告控制所述分拣机构对所述待测PCBA进行分拣，将所述待测PCBA放入与所述测试报告匹配的分拣盒；对所述测试报告进行加密处理，并将加密处理后的所述测试报告与所述图形码关联。该方法，一方面，可以提高PCBA的测试效率，另一方面，该方法可以实现对PCBA的个性化测试，使PCBA的测试结果更加精确。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的PCBA的自动化测试管理方法的流程示意图；
图2为本申请实施例提供的PCBA的自动化测试管理装置的结构示意性框图；
图3为本申请实施例提供的终端设备的结构示意性框图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
附图中所示的流程图仅是示例说明，不是必须包括所有的内容和操作/步骤，也不是必须按所描述的顺序执行。例如，有的操作/步骤还可以分解、组合或部分合并，因此实际执行的顺序有可能根据实际情况改变。
还应当理解，在此本申请说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本申请。如在本申请说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。
还应当进一步理解，在本申请说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。
在电子产品的制造过程中，针对印刷电路板（英文简称：PCBA）的测试是确保产品质量和性能的重要环节。现有的PCBA测试方法通常需要测试人员对PCBA的各项性能进行人工测试，这种测试方法需要测试人员投入大量的时间和精力，测试效率低。为此，本申请实施例提供一种PCBA的自动化测试管理方法及相关装置，以解决上述问题。
下面结合附图，对本申请的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述实施例及实施例中的特征可以相互结合。
请参阅图1，图1为本申请实施例提供的PCBA的自动化测试管理方法的流程示意图，本申请实施例提供的PCBA的自动化测试管理方法用于对PCBA测试系统进行管理，所述PCBA测试系统包括多个测试设备、抓取机构、分拣机构和扫码机构，如图1所示，本申请实施例提供的PCBA的自动化测试管理方法包括步骤S100至步骤S600。
步骤S100、控制所述抓取机构抓取待测PCBA，并检测多个所述测试设备中是否存在空闲测试设备。
可以理解地，通过为所述PCBA测试系统设置多个测试设备可以提高PCBA的测试效率。
步骤S200、若存在空闲测试设备，控制所述抓取机构将所述待测PCBA移送至预设的扫码位置，以使所述扫码机构扫描用于标识所述待测PCBA的图形码；其中，所述图形码设置于所述待测PCBA上。
其中，所述图形码包括但不限于二维码和条形码。
可以理解地，若不存在空闲测试设备，控制所述抓取机构将所述待测PCBA移动至等待区域直至存在空闲测试设备时再执行步骤S200。
步骤S300、基于所述图形码获取所述待测PCBA的基本信息，并基于所述基本信息生成所述待测PCBA的测试方案。
其中，所述基本信息包括所述待测PCBA的用途、所述待测PCBA的尺寸信息、所述PCBA上的各个元气件的信息和所述待测PCBA上的各个元器件的分布特征。
步骤S400、控制所述抓取机构将所述待测PCBA移送至所述空闲测试设备，并基于所述测试方案控制所述空闲测试设备对所述待测PCBA进行测试，得到所述待测PCBA的测试报告。
步骤S500、基于所述测试报告控制所述分拣机构对所述待测PCBA进行分拣，将所述待测PCBA放入与所述测试报告匹配的分拣盒。
示例性地，所述分拣盒包括合格产品分拣盒、可修复产品分拣盒和废品盒，步骤S500包括以下步骤：
基于预设的测试报告分析模型对所述测试报告进行分析，以确定所述待测PCBA的质量等级；其中，所述质量等级包括一级、二级和三级；
若所述质量等级为一级，将所述待测PCBA放入所述合格产品分拣盒，若所述质量等级为二级将所述待测PCBA放入所述可修复产品分拣盒，若所述质量等级为三级，将所述待测PCBA放入所述废品盒。
可以理解地，上述方法通过对所述待测PCBA的质量等级进行评估，并在所述质量等级为二级时，将所述待测PCBA放入所述可修复产品分拣盒，以在测试结束后对所述待测PCBA进行修复，可以降低对制造PCBA的材料的浪费。
步骤S600、对所述测试报告进行加密处理，并将加密处理后的所述测试报告与所述图形码关联。
该实施例提供的方法，一方面，通过对所述测试系统设置多个测试设备，并对所述待测PCBA进行自动化测试，提高了PCBA的测试效率，另一方面，通过基于所述基本信息生成所述待测PCBA的测试方案，并基于所述测试方案控制所述空闲测试设备对所述待测PCBA进行测试，实现了对PCBA的个性化测试，使PCBA的测试结果更加精确，再一方面，通过对所述测试报告进行加密处理，并将加密处理后的所述测试报告与所述图形码关联，提高了所述测试报告的安全性，可以防止非授权人员为获得非法利益而对所述测试报告进行篡改，同时，可以在PCBA流向市场后，防止因用户的使用行为对PCBA造成损坏后，用户对商家实施的欺诈行为。
在一些实施方式中，所述测试设备包括力学性能测试模块、电学性能测试模块、抗腐蚀性能测试模块和抗老化性能测试模块，所述测试方案包括力学性能测试方案、电学性能测试方案、抗腐蚀性能测试方案和抗老化性能测试方案，所述基于所述测试方案控制所述空闲测试设备对所述待测PCBA进行测试，得到所述待测PCBA的测试报告，包括以下步骤：
基于所述力学性能测试方案对所述力学性能测试模块的测试参数进行调整，并基于调整后的所述力学性能测试模块对所述待测PCBA进行力学性能测试，得到所述待测PCBA的力学性能测试结果；
基于所述电学性能测试方案对所述电学性能测试模块的测试参数进行调整，并基于调整后的所述电学性能测试模块对所述待测PCBA进行电学性能测试，得到所述待测PCBA的电学性能测试结果；
基于所述抗腐蚀性能测试方案对所述抗腐蚀性能测试模块的测试参数进行调整，并基于调整后的所述抗腐蚀性能测试模块对所述待测PCBA进行抗腐蚀性能测试，得到所述待测PCBA的抗腐蚀性能测试结果；
基于所述抗老化性能测试方案对所述抗老化性能测试模块的测试参数进行调整，并基于调整后的所述抗老化性能测试模块对所述待测PCBA进行抗老化性能测试，得到所述待测PCBA的抗老化性能测试结果；
基于所述力学性能测试结果、所述电学性能测试结果、所述抗腐蚀性能测试结果和所述抗老化性能测试结果得到所述测试报告。
可以理解地，在所述力学性能测试结果、所述电学性能测试结果、所述抗腐蚀性能测试结果和所述抗老化性能测试结果均符合要求时，判定所述待测PCBA为合格产品。
该实施例通过对所述待测PCBA进行力学性能测试、电学性能测试、抗腐蚀性能测试和抗老化性能测试，实现了从多个角度对所述待测PCBA进行自动化检测，在提高了PCBA检测效率的同时提高了PCBA的检测结果的准确性，从而可以更加精确地确定所述待测PCBA是否为合格产品。
在一些实施例中，所述力学性能测试模块包括推力计、第一固定支架和振动仪，所述基于调整后的所述力学性能测试模块对所述待测PCBA进行力学性能测试，包括以下步骤：
控制所述抓取机构将所述待测PCBA移送至所述第二固定支架，以将所述待测PCBA固定于所述第二固定支架；
控制所述抓取机构将所述待测PCBA移送至所述第一固定支架，以将所述待测PCBA固定于所述固定支架；
针对所述待测PCBA的每个元器件，利用所述推力计对所述元器件的任一侧面施加与所述元器件匹配的预设推力并保持第一预设时长；其中，所述侧面与所述元器件的固定侧连接；
在对所述待测PCBA的每个元器件均施加推力后，控制所述抓取机构将所述待测PCBA移送至所述振动仪内；
控制所述振动仪以与所述待测PCBA匹配的震动频率将所述待测PCBA振动第二预设时长；
在将所述待测PCBA振动所述第二预设时长后，判断所述待测PCBA是否保持原有的结构特征；
若所述待测PCBA保持原有的结构特征，判定所述待测PCBA的每个元器件的焊接强度符合要求。
可以理解地，针对所述待测PCBA不同的元器件，施加的推力是不一样的。
需要说明的是，所述待测PCBA保持原有的结构特征是指所述待测PCBA上的每个所述元器件均未出现松动。
本实施例首先对所述待测PCBA的每个元器件施加相应的推力，并保持所述第一预设时长，然后在所述振动仪内将对每个元器件施加了相应的推力后的所述待测PCBA振动所述第二预设时长，提高了PCBA的各个元器件的焊接强度检测结果的准确性，从而可以更加精确地确定所述待测PCBA是否为合格产品。
在一些实施例中，所述电学性能测试模块包括热成像仪、第二固定支架和供电装置，所述基于调整后的所述电学性能测试模块对所述待测PCBA进行电学性能测试，包括以下步骤：
通过所述热成像仪获取所述待测PCBA的第一温度分布图像；
控制所述供电装置以与所述待测PCBA匹配的预设供电参数对所述待测PCBA供电第三预设时长；
在对所述待测PCBA供电所述第三预设时长后，通过所述热成像仪获取所述待测PCBA的第二温度分布图像；
基于与所述待测PCBA匹配的预设图像分割模型分别对所述第一温度分布图像和所述第二温度分布图像进行分割，得到第一分割图像和第二分割图像；其中，所述第一分割图像是与所述第一温度分布图像对应的分割图像，所述第二分割图像是与所述第二温度分布图像对应的分割图像；
针对所述第一分割图像的每个第一图像区域，计算所述第一图像区域与第二图像区域之间的相似度，并在若所述相似度小于预设相似度时，确定所述第一图像区域对应的所述PCBA的部位发生短路；其中，所述第二图像区域为与在所述第二分割图像中与所述第一图像区域对应的图像区域。
其中，所述预设供电参数至少包括供电电压。
可以理解地，所述第一分割图像包括多个第一图像区域，所述第二分割图像包括多个第二图像区域，每个第一图像区域对应一个第二图像区域。
可以理解地，所述热成像仪拍摄的图片可以通过颜色分布特征精确地反应物体的温度分布特征，在同一物体上的两个区域的温度之差即使很小，利用所述热成像仪获得的图像中的两个区域的颜色分布也会存在很大的差异，因此，本实施例通过所述热成像仪获取所述第一温度分布图像和所述第二温度分布图像，并基于所述第一温度分布图像和所述第二温度分布图像确定所待测PCBA的短路部分，实现了对待测PCBA的短路部分进行精确地识别。
在一些实施例中，所述抗腐蚀性能测试模块包括盐水喷雾试验装置，所述基于调整后的所述抗腐蚀性能测试模块对所述待测PCBA进行抗腐蚀性能测试，包括以下步骤：
控制所述抓取机构将所述待测PCBA置于所述盐水喷雾试验装置内，并控制所述盐水喷雾试验装置以与所述待测PCBA匹配的预设喷雾浓度向所述待测PCBA喷雾第四预设时长；
在对所述待测PCBA喷雾所述第四预设时长后，对所述待测PCBA进行所述力学性能测试和所述电学性能测试；
若进行喷雾后的所述待测PCBA的力学性能和电学性能均符合要求，判定所述待测PCBA的抗腐蚀性能符合要求。
采用该实施例的方法可以对PCBA的抗腐蚀性能进行准确地检测，在PCBA的抗腐蚀性能符合要求时，确保PCBA具有一定的抗腐蚀性能，在具有腐蚀性的环境下，确保PCBA可以正常工作。
在一些实施例中，所述抗老化性能测试模块包括热老化装置，所述基于调整后的所述抗老化性能测试模块对所述待测PCBA进行抗老化性能测试，包括以下步骤：
控制所述抓取机构将所述待测PCBA置于所述热老化装置内，并控制所述热老化装置以与所述待测PCBA匹配的预设老化规则对所述待测PCBA进行老化处理；
对进行老化处理后的所述待测PCBA进行所述力学性能测试和所述电学性能测试；
若进行老化处理后的所述待测PCBA的力学性能和电学性能均符合要求，判定所述待测PCBA的抗老化性能符合要求。
采用本实施例的方法可以对PCBA的抗老化性能进行精确地检测，提高抗老化性能检测结果的可靠性，从而可以更加精确地确定PCBA的质量是否合格。
在一些实施例中，所述对所述测试报告进行加密处理，包括以下步骤：
随机生成第一数组和第二数组；
针对所述测试报告生成一个唯一的测试编码；其中，所述测试编码中的字符均不重复；
将所述测试编码中的字符全部随机替换至标准编码表的编码字符列中，得到目标编码表；其中，标准编码表中包括编码数字与编码字符的映射关系；
基于所述目标编码表生成第一字符串和第二字符串；其中，所述第一字符串为所述第一数组对应编码得到的字符串，所述第二字符串为所述第二数组对应编码得到的字符串；
基于所述第一数组和所述第二字符串生成第一加密矩阵，并基于所述第二数组和所述第一字符串生成第二加密矩阵；
基于所述第一加密矩阵对所述测试报告进行加密，得到中间加密测试报告；
基于所述第二加密矩阵对所述中间加密测试报告进行加密，得到加密测试报告。
表1 标准编码表
表2 目标编码表
其中，所述将所述测试编码中的字符全部随机替换至标准编码表的编码字符列中是指针对所述测试编码中的任一字符，利用所述字符随机替换所述标准编码表的编码字符列的任一字符。
示例性地，所述测试编码为δσεηθλμπ，所述标准编码表如表1所示，将所述测试编码δσεηθλμπ中的字符全部随机替换至表1中的编码字符列，可得到如表2所示的目标编码表。
本实施例提供的方法，一方面，通过将所述测试编码中的字符全部随机替换至标准编码表的编码字符列中，得到目标编码表，提高了目标编码表的随机性，这有助于提高所述第一加密矩阵和所述第二加密矩阵的可靠性，另一方面，通过所述第一加密矩阵和所述第二加密矩阵对所述测试报告进行两次加密，提高了对所述测试报告进行加密的加密效果，从而进一步提高了所述测试报告的安全性。
请参阅图2，图2为本申请实施例提供的PCBA的自动化测试管理装置100的结构示意性框图，PCBA的自动化测试管理装置100用于对PCBA测试系统进行管理，所述PCBA测试系统包括多个测试设备、抓取机构、分拣机构和扫码机构，如图2所示，PCBA的自动化测试管理装置100，包括：
第一控制模块110，控制所述抓取机构抓取待测PCBA，并检测多个所述测试设备中是否存在空闲测试设备；
第二控制模块120，若存在空闲测试设备，控制所述抓取机构将所述待测PCBA移送至预设的扫码位置，以使所述扫码机构扫描用于标识所述待测PCBA的图形码；其中，所述图形码设置于所述待测PCBA上；
获取模块130，基于所述图形码获取所述待测PCBA的基本信息，并基于所述基本信息生成所述待测PCBA的测试方案；
第三控制模块140，控制所述抓取机构将所述待测PCBA移送至所述空闲测试设备，并基于所述测试方案控制所述空闲测试设备对所述待测PCBA进行测试，得到所述待测PCBA的测试报告；
第四控制模块150，用于基于所述测试报告控制所述分拣机构对所述待测PCBA进行分拣，将所述待测PCBA放入与所述测试报告匹配的分拣盒；
加密模块160，用于对所述测试报告进行加密处理，并将加密处理后的所述测试报告与所述图形码关联。
需要说明的是，所属技术领域的技术人员可以清楚了解到，为了描述的方便和简洁，上述描述的装置和各个模块的具体工作过程，可以参考前述PCBA的自动化测试管理方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
上述实施例提供的PCBA的自动化测试管理装置100可以实现为一种计算机程序的形式，该计算机程序可以在如图3所示的终端设备200上运行。
请参阅图3，图3为本申请实施例提供的终端设备200的结构示意性框图，终端设备200包括处理器201和存储器202，处理器201和存储器202通过系统总线203连接，其中，存储器202可以包括非易失性存储介质和内存储器。
非易失性存储介质可存储计算机程序。该计算机程序包括程序指令，该程序指令被处理器201执行时，可使得处理器201执行上述任一种PCBA的自动化测试管理方法。
处理器201用于提供计算和控制能力，支撑整个终端设备200的运行。
内存储器为非易失性存储介质中的计算机程序的运行提供环境，该计算机程序被处理器201执行时，可使得处理器201执行上述任一种PCBA的自动化测试管理方法。
本领域技术人员可以理解，图3中示出的结构，仅仅是与本申请方案相关的部分结构的框图，并不构成对本申请方案所涉及的终端设备200的限定，具体的终端设备200可以包括比图中所示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者具有不同的部件布置。
应当理解的是，处理器201可以是中央处理单元 (Central Processing Unit，CPU)，该处理器201还可以是其他通用处理器、数字信号处理器 (Digital SignalProcessor，DSP)、专用集成电路 (Application Specific Integrated Circuit，ASIC)、现场可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array，FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。其中，通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。
其中，在一些实施例中，处理器201用于运行存储在存储器中的计算机程序，以实现如下步骤：
控制所述抓取机构抓取待测PCBA，并检测多个所述测试设备中是否存在空闲测试设备；
若存在空闲测试设备，控制所述抓取机构将所述待测PCBA移送至预设的扫码位置，以使所述扫码机构扫描用于标识所述待测PCBA的图形码；其中，所述图形码设置于所述待测PCBA上；
基于所述图形码获取所述待测PCBA的基本信息，并基于所述基本信息生成所述待测PCBA的测试方案；
控制所述抓取机构将所述待测PCBA移送至所述空闲测试设备，并基于所述测试方案控制所述空闲测试设备对所述待测PCBA进行测试，得到所述待测PCBA的测试报告；
基于所述测试报告控制所述分拣机构对所述待测PCBA进行分拣，将所述待测PCBA放入与所述测试报告匹配的分拣盒；
对所述测试报告进行加密处理，并将加密处理后的所述测试报告与所述图形码关联。
在一些实施例中，所述测试设备包括力学性能测试模块、电学性能测试模块、抗腐蚀性能测试模块和抗老化性能测试模块，所述测试方案包括力学性能测试方案、电学性能测试方案、抗腐蚀性能测试方案和抗老化性能测试方案，处理器201在实现所述基于所述测试方案控制所述空闲测试设备对所述待测PCBA进行测试，得到所述待测PCBA的测试报告时，用于实现：
基于所述力学性能测试方案对所述力学性能测试模块的测试参数进行调整，并基于调整后的所述力学性能测试模块对所述待测PCBA进行力学性能测试，得到所述待测PCBA的力学性能测试结果；
基于所述电学性能测试方案对所述电学性能测试模块的测试参数进行调整，并基于调整后的所述电学性能测试模块对所述待测PCBA进行电学性能测试，得到所述待测PCBA的电学性能测试结果；
基于所述抗腐蚀性能测试方案对所述抗腐蚀性能测试模块的测试参数进行调整，并基于调整后的所述抗腐蚀性能测试模块对所述待测PCBA进行抗腐蚀性能测试，得到所述待测PCBA的抗腐蚀性能测试结果；
基于所述抗老化性能测试方案对所述抗老化性能测试模块的测试参数进行调整，并基于调整后的所述抗老化性能测试模块对所述待测PCBA进行抗老化性能测试，得到所述待测PCBA的抗老化性能测试结果；
基于所述力学性能测试结果、所述电学性能测试结果、所述抗腐蚀性能测试结果和所述抗老化性能测试结果得到所述测试报告。
在一些实施例中，所述力学性能测试模块包括推力计、第一固定支架和振动仪，处理器201在实现所述基于调整后的所述力学性能测试模块对所述待测PCBA进行力学性能测试时，用于实现：
控制所述抓取机构将所述待测PCBA移送至所述第一固定支架，以将所述待测PCBA固定于所述第一固定支架；
针对所述待测PCBA的每个元器件，利用所述推力计对所述元器件的任一侧面施加与所述元器件匹配的预设推力并保持第一预设时长；其中，所述侧面与所述元器件的固定侧连接；
在对所述待测PCBA的每个元器件均施加推力后，控制所述抓取机构将所述待测PCBA移送至所述振动仪内；
控制所述振动仪以与所述待测PCBA匹配的震动频率将所述待测PCBA振动第二预设时长；
在将所述待测PCBA振动所述第二预设时长后，判断所述待测PCBA是否保持原有的结构特征；
若所述待测PCBA保持原有的结构特征，判定所述待测PCBA的每个元器件的焊接强度符合要求。
在一些实施例中，所述电学性能测试模块包括热成像仪、第二固定支架和供电装置，处理器201在实现所述基于调整后的所述电学性能测试模块对所述待测PCBA进行电学性能测试时，用于实现：
控制所述抓取机构将所述待测PCBA移送至所述第二固定支架，以将所述待测PCBA固定于所述第二固定支架；
通过所述热成像仪获取所述待测PCBA的第一温度分布图像；
控制所述供电装置以与所述待测PCBA匹配的预设供电参数对所述待测PCBA供电第三预设时长；
在对所述待测PCBA供电所述第三预设时长后，通过所述热成像仪获取所述待测PCBA的第二温度分布图像；
基于与所述待测PCBA匹配的预设图像分割模型分别对所述第一温度分布图像和所述第二温度分布图像进行分割，得到第一分割图像和第二分割图像；其中，所述第一分割图像是对所述第一温度分布图像对应的分割图像，所述第二分割图像是与所述第二温度分布图像对应的分割图像；
针对所述第一分割图像的每个第一图像区域，计算所述第一图像区域与第二图像区域之间的相似度，并在若所述相似度小于预设相似度时，确定所述第一图像区域对应的所述PCBA的部位发生短路；其中，所述第二图像区域为与在所述第二分割图像中与所述第一图像区域对应的图像区域。
在一些实施例中，所述抗腐蚀性能测试模块包括盐水喷雾试验装置，处理器201在实现所述基于调整后的所述抗腐蚀性能测试模块对所述待测PCBA进行抗腐蚀性能测试时，用于实现：
控制所述抓取机构将所述待测PCBA置于所述盐水喷雾试验装置内，并控制所述盐水喷雾试验装置以与所述待测PCBA匹配的预设喷雾浓度向所述待测PCBA喷雾第四预设时长；
在对所述待测PCBA喷雾所述第四预设时长后，对所述待测PCBA进行所述力学性能测试和所述电学性能测试；
若进行喷雾后的所述待测PCBA的力学性能和电学性能均符合要求，判定所述待测PCBA的抗腐蚀性能符合要求。
在一些实施例中，所述抗老化性能测试模块包括热老化装置，处理器201在实现所述基于调整后的所述抗老化性能测试模块对所述待测PCBA进行抗老化性能测试时，用于实现：
控制所述抓取机构将所述待测PCBA置于所述热老化装置内，并控制所述热老化装置以与所述待测PCBA匹配的预设老化规则对所述待测PCBA进行老化处理；
对进行老化处理后的所述待测PCBA进行所述力学性能测试和所述电学性能测试；
若进行老化处理后的所述待测PCBA的力学性能和电学性能均符合要求，判定所述待测PCBA的抗老化性能符合要求。
在一些实施例中，处理器201在实现所述对所述测试报告进行加密处理时，用于实现：
随机生成第一数组和第二数组；
针对所述测试报告生成一个唯一的测试编码；其中，所述测试编码中的字符均不重复；
将所述测试编码中的字符全部随机替换至标准编码表的编码字符列中，得到目标编码表；其中，标准编码表中包括编码数字与编码字符的映射关系；
基于所述目标编码表生成第一字符串和第二字符串；其中，所述第一字符串为所述第一数组对应编码得到的字符串，所述第二字符串为所述第二数组对应编码得到的字符串；
基于所述第一数组和所述第二字符串生成第一加密矩阵，并基于所述第二数组和所述第一字符串生成第二加密矩阵；
基于所述第一加密矩阵对所述测试报告进行加密，得到中间加密测试报告；
基于所述第二加密矩阵对所述中间加密测试报告进行加密，得到加密测试报告。
需要说明的是，所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为了描述的方便和简洁，上述描述的终端设备200的具体工作过程，可以参考前述PCBA的自动化测试管理方法的对应过程，在此不再赘述。
本申请实施例还提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被一个或多个处理器执行时使所述一个或多个处理器实现如本申请实施例提供的PCBA的自动化测试管理方法。
其中，所述计算机可读存储介质可以是前述实施例终端设备200的内部存储单元，例如终端设备200的硬盘或内存。所述计算机可读存储介质也可以是终端设备200的外部存储设备，例如终端设备200配备的插接式硬盘，智能存储卡(Smart Media Card，SMC)，安全数字(Secure Digital，SD)卡，闪存卡(Flash Card)等。
以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
Claims (10)
1.一种PCBA的自动化测试管理方法，其特征在于，所述方法用于对PCBA测试系统进行管理，所述PCBA测试系统包括多个测试设备、抓取机构、分拣机构和扫码机构，所述方法包括：
控制所述抓取机构抓取待测PCBA，并检测多个所述测试设备中是否存在空闲测试设备；
若存在空闲测试设备，控制所述抓取机构将所述待测PCBA移送至预设的扫码位置，以使所述扫码机构扫描用于标识所述待测PCBA的图形码；其中，所述图形码设置于所述待测PCBA上；
基于所述图形码获取所述待测PCBA的基本信息，并基于所述基本信息生成所述待测PCBA的测试方案；
控制所述抓取机构将所述待测PCBA移送至所述空闲测试设备，并基于所述测试方案控制所述空闲测试设备对所述待测PCBA进行测试，得到所述待测PCBA的测试报告；
基于所述测试报告控制所述分拣机构对所述待测PCBA进行分拣，将所述待测PCBA放入与所述测试报告匹配的分拣盒；
对所述测试报告进行加密处理，并将加密处理后的所述测试报告与所述图形码关联。
2.根据权利要求1所述的PCBA的自动化测试管理方法，其特征在于，所述测试设备包括力学性能测试模块、电学性能测试模块、抗腐蚀性能测试模块和抗老化性能测试模块，所述测试方案包括力学性能测试方案、电学性能测试方案、抗腐蚀性能测试方案和抗老化性能测试方案，所述基于所述测试方案控制所述空闲测试设备对所述待测PCBA进行测试，得到所述待测PCBA的测试报告，包括：
基于所述力学性能测试方案对所述力学性能测试模块的测试参数进行调整，并基于调整后的所述力学性能测试模块对所述待测PCBA进行力学性能测试，得到所述待测PCBA的力学性能测试结果；
基于所述电学性能测试方案对所述电学性能测试模块的测试参数进行调整，并基于调整后的所述电学性能测试模块对所述待测PCBA进行电学性能测试，得到所述待测PCBA的电学性能测试结果；
基于所述抗腐蚀性能测试方案对所述抗腐蚀性能测试模块的测试参数进行调整，并基于调整后的所述抗腐蚀性能测试模块对所述待测PCBA进行抗腐蚀性能测试，得到所述待测PCBA的抗腐蚀性能测试结果；
基于所述抗老化性能测试方案对所述抗老化性能测试模块的测试参数进行调整，并基于调整后的所述抗老化性能测试模块对所述待测PCBA进行抗老化性能测试，得到所述待测PCBA的抗老化性能测试结果；
基于所述力学性能测试结果、所述电学性能测试结果、所述抗腐蚀性能测试结果和所述抗老化性能测试结果得到所述测试报告。
3.根据权利要求2所述的PCBA的自动化测试管理方法，其特征在于，所述力学性能测试模块包括推力计、第一固定支架和振动仪，所述基于调整后的所述力学性能测试模块对所述待测PCBA进行力学性能测试，包括：
控制所述抓取机构将所述待测PCBA移送至所述第一固定支架，以将所述待测PCBA固定于所述第一固定支架；
针对所述待测PCBA的每个元器件，利用所述推力计对所述元器件的任一侧面施加与所述元器件匹配的预设推力并保持第一预设时长；其中，所述侧面与所述元器件的固定侧连接；
在对所述待测PCBA的每个元器件均施加推力后，控制所述抓取机构将所述待测PCBA移送至所述振动仪内；
控制所述振动仪以与所述待测PCBA匹配的震动频率将所述待测PCBA振动第二预设时长；
在将所述待测PCBA振动所述第二预设时长后，判断所述待测PCBA是否保持原有的结构特征；
若所述待测PCBA保持原有的结构特征，判定所述待测PCBA的每个元器件的焊接强度符合要求。
4.根据权利要求2所述的PCBA的自动化测试管理方法，其特征在于，所述电学性能测试模块包括热成像仪、第二固定支架和供电装置，所述基于调整后的所述电学性能测试模块对所述待测PCBA进行电学性能测试，包括：
控制所述抓取机构将所述待测PCBA移送至所述第二固定支架，以将所述待测PCBA固定于所述第二固定支架；
通过所述热成像仪获取所述待测PCBA的第一温度分布图像；
控制所述供电装置以与所述待测PCBA匹配的预设供电参数对所述待测PCBA供电第三预设时长；
在对所述待测PCBA供电所述第三预设时长后，通过所述热成像仪获取所述待测PCBA的第二温度分布图像；
基于与所述待测PCBA匹配的预设图像分割模型分别对所述第一温度分布图像和所述第二温度分布图像进行分割，得到第一分割图像和第二分割图像；其中，所述第一分割图像是对所述第一温度分布图像对应的分割图像，所述第二分割图像是与所述第二温度分布图像对应的分割图像；
针对所述第一分割图像的每个第一图像区域，计算所述第一图像区域与第二图像区域之间的相似度，并在若所述相似度小于预设相似度时，确定所述第一图像区域对应的所述PCBA的部位发生短路；其中，所述第二图像区域为与在所述第二分割图像中与所述第一图像区域对应的图像区域。
5.根据权利要求2所述的PCBA的自动化测试管理方法，其特征在于，所述抗腐蚀性能测试模块包括盐水喷雾试验装置，所述基于调整后的所述抗腐蚀性能测试模块对所述待测PCBA进行抗腐蚀性能测试，包括：
控制所述抓取机构将所述待测PCBA置于所述盐水喷雾试验装置内，并控制所述盐水喷雾试验装置以与所述待测PCBA匹配的预设喷雾浓度向所述待测PCBA喷雾第四预设时长；
在对所述待测PCBA喷雾所述第四预设时长后，对所述待测PCBA进行所述力学性能测试和所述电学性能测试；
若进行喷雾后的所述待测PCBA的力学性能和电学性能均符合要求，判定所述待测PCBA的抗腐蚀性能符合要求。
6.根据权利要求2所述的PCBA的自动化测试管理方法，其特征在于，所述抗老化性能测试模块包括热老化装置，所述基于调整后的所述抗老化性能测试模块对所述待测PCBA进行抗老化性能测试，包括：
控制所述抓取机构将所述待测PCBA置于所述热老化装置内，并控制所述热老化装置以与所述待测PCBA匹配的预设老化规则对所述待测PCBA进行老化处理；
对进行老化处理后的所述待测PCBA进行所述力学性能测试和所述电学性能测试；
若进行老化处理后的所述待测PCBA的力学性能和电学性能均符合要求，判定所述待测PCBA的抗老化性能符合要求。
7.根据权利要求1所述的PCBA的自动化测试管理方法，所述对所述测试报告进行加密处理，包括：
随机生成第一数组和第二数组；
针对所述测试报告生成一个唯一的测试编码；其中，所述测试编码中的字符均不重复；
将所述测试编码中的字符全部随机替换至标准编码表的编码字符列中，得到目标编码表；其中，标准编码表中包括编码数字与编码字符的映射关系；
基于所述目标编码表生成第一字符串和第二字符串；其中，所述第一字符串为所述第一数组对应编码得到的字符串，所述第二字符串为所述第二数组对应编码得到的字符串；
基于所述第一数组和所述第二字符串生成第一加密矩阵，并基于所述第二数组和所述第一字符串生成第二加密矩阵；
基于所述第一加密矩阵对所述测试报告进行加密，得到中间加密测试报告；
基于所述第二加密矩阵对所述中间加密测试报告进行加密，得到加密测试报告。
8.一种PCBA的自动化测试管理装置，其特征在于，所述装置用于对PCBA测试系统进行管理，所述PCBA测试系统包括多个测试设备、抓取机构、分拣机构和扫码机构，所述装置包括：
第一控制模块，控制所述抓取机构抓取待测PCBA，并检测多个所述测试设备中是否存在空闲测试设备；
第二控制模块，若存在空闲测试设备，控制所述抓取机构将所述待测PCBA移送至预设的扫码位置，以使所述扫码机构扫描用于标识所述待测PCBA的图形码；其中，所述图形码设置于所述待测PCBA上；
获取模块，基于所述图形码获取所述待测PCBA的基本信息，并基于所述基本信息生成所述待测PCBA的测试方案；
第三控制模块，控制所述抓取机构将所述待测PCBA移送至所述空闲测试设备，并基于所述测试方案控制所述空闲测试设备对所述待测PCBA进行测试，得到所述待测PCBA的测试报告；
第四控制模块，用于基于所述测试报告控制所述分拣机构对所述待测PCBA进行分拣，将所述待测PCBA放入与所述测试报告匹配的分拣盒；
加密模块，用于对所述测试报告进行加密处理，并将加密处理后的所述测试报告与所述图形码关联。
9.一种终端设备，其特征在于，所述终端设备包括处理器、存储器以及存储在所述存储器上并可被所述处理器执行的计算机程序，其中，所述计算机程序被所述处理器执行时，实现如权利要求1至7中任一项所述的PCBA的自动化测试管理方法。
10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，其中，所述计算机程序被处理器执行时，实现如权利要求1至7中任一项所述的PCBA的自动化测试管理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202311279922.6A CN117007946B (zh) | 2023-10-07 | 2023-10-07 | Pcba的自动化测试管理方法及相关装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202311279922.6A CN117007946B (zh) | 2023-10-07 | 2023-10-07 | Pcba的自动化测试管理方法及相关装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN117007946A true CN117007946A (zh) | 2023-11-07 |
| CN117007946B CN117007946B (zh) | 2023-12-22 |
Family
ID=88574728
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202311279922.6A Active CN117007946B (zh) | 2023-10-07 | 2023-10-07 | Pcba的自动化测试管理方法及相关装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN117007946B (zh) |
Citations (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20040062389A1 (en) * | 2000-12-28 | 2004-04-01 | Patricia Etienne | Method and device for protecting documents or for verifying authenticity of a document using an encrypted information produced by said method, and documents protected by said encrypted information |
| US20150007662A1 (en) * | 2013-07-02 | 2015-01-08 | Texas Instruments Incorporated | Fixture for test circuit board reliability testing |
| CN105738792A (zh) * | 2016-02-01 | 2016-07-06 | 北京鼎汉技术股份有限公司 | 一种pcba测试装置及测试方法 |
| CN105911457A (zh) * | 2016-04-26 | 2016-08-31 | 深圳市瑞科达电子有限公司 | 一种实现ict和fct多机并行测试的方法 |
| CN107515370A (zh) * | 2017-09-11 | 2017-12-26 | 欣旺达电动汽车电池有限公司 | 一种pcba检测装置及检测方法 |
| CN111337079A (zh) * | 2020-03-20 | 2020-06-26 | 深圳市同创鑫电子有限公司 | 一种印刷电路板生产用测试检查方法 |
| CN111623702A (zh) * | 2020-04-29 | 2020-09-04 | 西南电子技术研究所（中国电子科技集团公司第十研究所） | 集成电路元器件焊点应变测试方法 |
| CN112474436A (zh) * | 2020-11-05 | 2021-03-12 | 青岛大学 | 一种pcba自动测试分拣装置及其控制系统 |
| CN112611956A (zh) * | 2020-12-25 | 2021-04-06 | 深圳群芯微电子有限责任公司 | 一种新能源汽车集成电路芯片测试系统 |
| CN213996816U (zh) * | 2020-10-14 | 2021-08-20 | 海纳川海拉电子(江苏)有限公司 | 一种pcba板自动化测试设备 |
| CN214096533U (zh) * | 2021-01-22 | 2021-08-31 | 多乾电子(珠海)有限公司 | 印刷电路板生产的测试装置 |
| CN114091078A (zh) * | 2021-11-26 | 2022-02-25 | 中国联合网络通信集团有限公司 | 测试报告处理方法、测试平台和用户终端 |
| EP3968030A1 (en) * | 2019-06-05 | 2022-03-16 | Shenzhen Yhlo Biotech Co., Ltd. | Method and apparatus for automatic engagement with analyzer, computer device and storage medium |
| CN114282233A (zh) * | 2021-11-25 | 2022-04-05 | 上海浦东发展银行股份有限公司 | Web性能优化方法、装置、计算机设备和存储介质 |
| CN115825688A (zh) * | 2022-10-14 | 2023-03-21 | 南京熊猫电子制造有限公司 | 一种基于国产化工业控制器的pcba自动化测试设备 |
-
2023
- 2023-10-07 CN CN202311279922.6A patent/CN117007946B/zh active Active
Patent Citations (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20040062389A1 (en) * | 2000-12-28 | 2004-04-01 | Patricia Etienne | Method and device for protecting documents or for verifying authenticity of a document using an encrypted information produced by said method, and documents protected by said encrypted information |
| US20150007662A1 (en) * | 2013-07-02 | 2015-01-08 | Texas Instruments Incorporated | Fixture for test circuit board reliability testing |
| CN105738792A (zh) * | 2016-02-01 | 2016-07-06 | 北京鼎汉技术股份有限公司 | 一种pcba测试装置及测试方法 |
| CN105911457A (zh) * | 2016-04-26 | 2016-08-31 | 深圳市瑞科达电子有限公司 | 一种实现ict和fct多机并行测试的方法 |
| CN107515370A (zh) * | 2017-09-11 | 2017-12-26 | 欣旺达电动汽车电池有限公司 | 一种pcba检测装置及检测方法 |
| EP3968030A1 (en) * | 2019-06-05 | 2022-03-16 | Shenzhen Yhlo Biotech Co., Ltd. | Method and apparatus for automatic engagement with analyzer, computer device and storage medium |
| CN111337079A (zh) * | 2020-03-20 | 2020-06-26 | 深圳市同创鑫电子有限公司 | 一种印刷电路板生产用测试检查方法 |
| CN111623702A (zh) * | 2020-04-29 | 2020-09-04 | 西南电子技术研究所（中国电子科技集团公司第十研究所） | 集成电路元器件焊点应变测试方法 |
| CN213996816U (zh) * | 2020-10-14 | 2021-08-20 | 海纳川海拉电子(江苏)有限公司 | 一种pcba板自动化测试设备 |
| CN112474436A (zh) * | 2020-11-05 | 2021-03-12 | 青岛大学 | 一种pcba自动测试分拣装置及其控制系统 |
| CN112611956A (zh) * | 2020-12-25 | 2021-04-06 | 深圳群芯微电子有限责任公司 | 一种新能源汽车集成电路芯片测试系统 |
| CN214096533U (zh) * | 2021-01-22 | 2021-08-31 | 多乾电子(珠海)有限公司 | 印刷电路板生产的测试装置 |
| CN114282233A (zh) * | 2021-11-25 | 2022-04-05 | 上海浦东发展银行股份有限公司 | Web性能优化方法、装置、计算机设备和存储介质 |
| CN114091078A (zh) * | 2021-11-26 | 2022-02-25 | 中国联合网络通信集团有限公司 | 测试报告处理方法、测试平台和用户终端 |
| CN115825688A (zh) * | 2022-10-14 | 2023-03-21 | 南京熊猫电子制造有限公司 | 一种基于国产化工业控制器的pcba自动化测试设备 |
Non-Patent Citations (3)
| Title |
|---|
| 曹小平 等: "焊点可靠度试验及失效分析测试", 电子产品可靠性与环境试验, no. 02, pages 46 - 52 * |
| 李广宏 等: "基于信息融合的PCB红外热像检测关键技术研究", 红外技术, no. 09, pages 61 - 66 * |
| 王未今 等: "一种基于Hill密码思想的数据库密码编码算法", 计算机与现代化, no. 08, pages 81 - 83 * |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN117007946B (zh) | 2023-12-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN104297665A (zh) | 一种用于芯片量产测试的ate接口电路板管理组件 | |
| Guo et al. | SCARe: an SRAM-based countermeasure against IC recycling | |
| WO2021056101A1 (en) | A method and apparatus for detection of counterfeit parts, compromised or tampered components or devices, tampered systems such as local communication networks, and for secure identification of components | |
| US10382417B2 (en) | Secure protocol for chip authentication | |
| CN117007946B (zh) | Pcba的自动化测试管理方法及相关装置 | |
| US7667450B2 (en) | Electrostatic discharge device testing system and method | |
| US7096086B2 (en) | Apparatus, method and program for generating a recipe for an inspection tool | |
| US7593571B2 (en) | Component edge detecting method, computer-readable recording medium and component inspection apparatus | |
| US10049442B2 (en) | Video inspection system with augmented display content | |
| CN111007086A (zh) | 缺陷检测方法和装置、存储介质 | |
| JP2007115038A (ja) | プリント基板品質情報管理システム | |
| CN106548532A (zh) | 液压油在线检测方法、装置和系统 | |
| Tung et al. | A cost-effective approach to evaluating security vulnerability scanner | |
| US11528152B2 (en) | Watermarking for electronic device tracking or verification | |
| CN113160126B (zh) | 硬件木马检测方法、装置、计算机设备和存储介质 | |
| TW201439558A (zh) | 電子裝置、靜電放電測試系統和方法 | |
| CN109522993B (zh) | 一种检验贴纸一致性的方法、终端设备及存储介质 | |
| CN117092493B (zh) | Pcba自动化测试系统 | |
| Tehranipoor et al. | Counterfeit ICs: Taxonomies, assessment, and challenges | |
| US8223404B2 (en) | Image forming system, computer readable recording medium storing image forming program and image forming method | |
| JP2006209338A (ja) | 自動試験装置 | |
| CN107818271B (zh) | 基于芯片版图的故障注入分析方法及系统 | |
| CN117309603B (zh) | 电路板贴片焊点强度检测方法、装置、设备和介质 | |
| CN108241119A (zh) | 漏电流测试系统及方法 | |
| Lippmann et al. | Towards a Comprehensive System for Physical Hardware Inspection for Trust |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |