CN116995135B - 一种基于太阳能光伏发电的光伏模块背板封装方法 - Google Patents
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- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title claims abstract description 59
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 38
- 238000010248 power generation Methods 0.000 title claims abstract description 24
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 47
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 47
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 25
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 24
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 22
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 19
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 16
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims abstract description 12
- 238000004049 embossing Methods 0.000 claims abstract description 7
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 18
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims description 17
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 15
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 7
- 230000001680 brushing effect Effects 0.000 claims description 6
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 6
- 239000000565 sealant Substances 0.000 claims description 6
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 claims description 6
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 5
- 239000004568 cement Substances 0.000 claims description 2
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 abstract description 2
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 abstract 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 28
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 6
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 3
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 3
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 2
- 239000002033 PVDF binder Substances 0.000 description 2
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 2
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229920002981 polyvinylidene fluoride Polymers 0.000 description 2
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000000306 component Substances 0.000 description 1
- 239000006258 conductive agent Substances 0.000 description 1
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 description 1
- 239000008358 core component Substances 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 229910021419 crystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000000499 gel Substances 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 1
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002211 ultraviolet spectrum Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/18—Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/0216—Coatings
- H01L31/02161—Coatings for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier
- H01L31/02167—Coatings for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier for solar cells
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/04—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
- H01L31/042—PV modules or arrays of single PV cells
- H01L31/048—Encapsulation of modules
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/04—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
- H01L31/042—PV modules or arrays of single PV cells
- H01L31/048—Encapsulation of modules
- H01L31/049—Protective back sheets
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Sustainable Development (AREA)
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Abstract
本发明涉及太阳能光伏发电技术领域，具体地说，涉及一种基于太阳能光伏发电的光伏模块背板封装方法。其包括以下步骤：在太阳能电池片背面均匀涂抹导电胶后，将太阳能电池片与背板相对位贴合；将太阳能电池片与背板固定连接形成完整光伏模块，并在太阳能电池片周围施加绝缘胶；在背板上刻印纹理或涂层并涂覆封装胶覆盖整个光伏模块的背部形成密封保护层；对封装胶进行固化处理后，对封装的光伏模块进行检测和测试。本发明中结合导电胶、绝缘胶和封装胶的胶黏方式以及凸起结构与凹槽卡合的机械固定方式，使得背板与电池片更加紧密地连接在一起，有效防止背板松动或脱落的情况发生。
Description
技术领域
本发明涉及太阳能光伏发电技术领域，具体地说，涉及一种基于太阳能光伏发电的光伏模块背板封装方法。
背景技术
随着可再生能源的发展，太阳能光伏发电作为一种清洁能源的重要来源，其在全球范围内得到了广泛应用，其中，光伏模块是太阳能光伏发电系统的核心组成部分，其背板的封装质量直接影响光伏模块的性能和寿命。
如CN104253170A中涉及一种高集成太阳能光伏组件封装背板及其制备方法，所述高集成太阳能光伏组件封装背板包括PVDF薄膜层，所述PVDF薄膜层的下表面采用耐候性胶水层并通过涂布复合工艺复合有PET薄膜层，PET薄膜层的下表面采用耐候性胶水层并通过涂布复合工艺复合有EVA胶膜。本发明的高集成太阳能光伏组件封装背板集成了原有太阳能背板和EVA胶膜两种光伏材料，替代了原有TPT/TPE背板和EVA胶膜分别采购和加工的生产方式；极大地提高了太阳能光伏组件制造商的生产效率，并提高了太阳能组件封装背板与EVA胶面间的匹配性及粘结强度，剥离强度的稳定性也优于传统的组件封装方式，降低了制造成本及不良品的产生，然而这种封装方法存在一些问题，如粘结强度不够、温度变化引起的热膨胀不匹配等，影响了光伏模块的可靠性和耐久性。
为提高封装质量、增强光伏模块的可靠性和耐久性，提出一种基于太阳能光伏发电的光伏模块背板封装方法。
发明内容
本发明的目的在于提供一种基于太阳能光伏发电的光伏模块背板封装方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明目的在于，提供了一种基于太阳能光伏发电的光伏模块背板封装方法，包括以下步骤：
S1、在太阳能电池片背面均匀涂抹导电胶后，将太阳能电池片与背板相对位贴合；
S2、将太阳能电池片与背板固定连接形成完整光伏模块，并在太阳能电池片周围施加绝缘胶；
S3、在背板上刻印纹理或涂层并涂覆封装胶覆盖整个光伏模块的背部形成密封保护层；
S4、对封装胶进行固化处理后，对封装的光伏模块进行检测和测试。
作为本技术方案的进一步改进，所述S1中，导电胶为复合导电胶。
作为本技术方案的进一步改进，所述S1中，在太阳能电池片背面涂抹形成厚度范围为1.2-3.5mm的导电胶层。
作为本技术方案的进一步改进，所述S1中，太阳能电池片与背板的对位贴合方式为光栅贴合，即将软性的光栅膜通过光学胶贴合在太阳能电池片和背板上，进行高精度角度对位贴合。
作为本技术方案的进一步改进，所述S2中，太阳能电池片与背板贴合面四角处设有凸起，凸起侧壁上开设有卡槽，背板上对应开设有凹槽，凹槽内设有卡片，连接时将凸起插入背板上对应位置的凹槽内，直至卡片卡入卡槽内。
作为本技术方案的进一步改进，所述S2中，绝缘胶为有机硅密封胶。
作为本技术方案的进一步改进，所述S3中，密封保护层的厚度范围为25-45μm。
作为本技术方案的进一步改进，所述S4中，固化处理为通过紫外线固化，且固化时紫外线的光谱范围为280-350nm，固化时间范围为15-32min。
作为本技术方案的进一步改进，所述S4中，封装胶固化后，采用沾有2％氢氧化钠溶液的毛刷洗刷固化溢胶，并通过刮刀去除固化溢胶残渣。
本发明中太阳能电池片通过导电胶与背板连接，同时，在太阳能电池片周围施加绝缘胶，形成一层绝缘保护层，防止电池片与周围环境发生电气短路或绝缘失效，其次，太阳能电池片的凸起结构与背板的凹槽结合，使得背板与电池片之间的连接更加牢固，能够抵抗外界的振动和冲击，确保系统的稳定运行，进一步增强了背板与电池片之间的连接强度和稳定性，这种结合方式使得背板与电池片更加紧密地连接在一起，有效防止背板松动或脱落的情况发生，且施加的封装胶层能够提供全面的保护，防止外部环境因素对光伏模块的侵害，延长模块的使用寿命。
与现有技术相比，本发明的有益效果：
1、该基于太阳能光伏发电的光伏模块背板封装方法中，结合导电胶、绝缘胶和封装胶的胶黏方式以及凸起结构与凹槽卡合的机械固定方式，使得背板与电池片更加紧密地连接在一起，有效防止背板松动或脱落的情况发生。
2、该基于太阳能光伏发电的光伏模块背板封装方法中，通过光栅贴合能够确保太阳能电池片与背板的高精度角度对位贴合，并通过封装背板的方式，在光伏模块的背部形成一个密封的保护层，可以有效地防止外部环境对光伏模块的侵害，如湿气、尘埃和化学物质的侵蚀，提高光伏模块的可靠性和耐久性。
附图说明
图1为本发明的流程图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
请参阅图1所示，本实施例目的在于，提供了一种基于太阳能光伏发电的光伏模块背板封装方法，包括以下步骤：
S1、在太阳能电池片背面均匀涂抹复合导电胶形成厚度范围为1.2-3.5mm的导电胶层，由于太阳能电池片与背板固定连接时，太阳能电池片上附着的导电剂会被挤压变薄，为了确保光伏模块中导电胶层具有一定厚度以确保电性能，需要在太阳能电池片背面涂抹形成较厚的导电胶层，以提高电流的传导效率后，将太阳能电池片与背板相对位贴合，复合导电胶为在有机聚合物基体中添加导电填料，从而使其具有与金属相近的导电性能，采用高导电性的导电胶，可以在太阳能电池片背面形成均匀的导电层，提高电流的传导效率，最大程度地提高光伏模块的发电性能，且太阳能电池片与背板的对位贴合方式为光栅贴合，即将软性的光栅膜通过光学胶贴合在太阳能电池片和背板上，实现进行3D显示所需的高精度角度对位贴合，精准的角度及位置精度贴合能确保产品参数一致性，为大批量生产作保障；
S2、将太阳能电池片与背板固定连接形成完整光伏模块，并在太阳能电池片周围施加绝缘胶，太阳能电池片与背板贴合面四角处设有凸起，凸起侧壁上开设有卡槽，背板上对应开设有凹槽，凹槽内设有卡片，连接时将凸起插入背板上对应位置的凹槽内，直至卡片卡入卡槽内，实现太阳能电池片与背板的固定连接，绝缘胶为根据实际需求采用硅胶、聚氨酯胶或其他具有良好绝缘性能的胶材，优选采用有机硅密封胶，可以有效地隔绝电流和电荷的传导，防止电器部件之间的电磁干扰和故障现象，提供了电池片的保护和绝缘效果，增强了光伏模块的耐久性；
S3、在背板上刻印纹理或涂层，以增强背板与封装胶的黏附力和耐候性并涂覆封装胶覆盖整个光伏模块的背部形成密封保护层，密封保护层的厚度范围为25-45μm，通过封装背板的方式，在光伏模块的背部形成一个密封的保护层，可以有效地防止外部环境对光伏模块的侵害，如湿气、尘埃和化学物质的侵蚀，提高光伏模块的可靠性和耐久性；
S4、对封装胶进行固化处理后，对封装的光伏模块进行检测和测试，包括电性能测试、可靠性测试和环境适应性测试等，固化处理为通过紫外线固化，且固化时紫外线的光谱范围为280-350nm，固化时间范围为15-32min，以确保背板封装层的稳固和耐久性，在封装胶固化后，采用沾有2％氢氧化钠溶液的毛刷洗刷固化溢胶，并通过刮刀去除固化溢胶残渣。
本发明中太阳能电池片通过导电胶与背板连接，同时，在太阳能电池片周围施加绝缘胶，形成一层绝缘保护层，防止电池片与周围环境发生电气短路或绝缘失效，其次，太阳能电池片的凸起结构与背板的凹槽结合，使得背板与电池片之间的连接更加牢固，能够抵抗外界的振动和冲击，确保系统的稳定运行，进一步增强了背板与电池片之间的连接强度和稳定性，这种结合方式使得背板与电池片更加紧密地连接在一起，有效防止背板松动或脱落的情况发生，且施加的封装胶层能够提供全面的保护，防止外部环境因素对光伏模块的侵害，延长模块的使用寿命。
根据制备过程中工艺参数的差异，通过以下具体实施例来对本发明所提供的一种基于太阳能光伏发电的光伏模块背板封装方法进行进一步的说明。
实施例1
S1、在太阳能电池片背面均匀涂抹复合导电胶形成厚度为1.2mm的导电胶层后，将太阳能电池片与背板相对位贴合，且太阳能电池片与背板的对位贴合方式为光栅贴合，即将软性的光栅膜通过光学胶贴合在太阳能电池片和背板上，进行高精度角度对位贴合；
S2、将太阳能电池片与背板固定连接形成完整光伏模块，并在太阳能电池片周围施加绝缘胶，太阳能电池片与背板贴合面四角处设有凸起，凸起侧壁上开设有卡槽，背板上对应开设有凹槽，凹槽内设有卡片，连接时将凸起插入背板上对应位置的凹槽内，直至卡片卡入卡槽内，绝缘胶为有机硅密封胶；
S3、在背板上刻印纹理或涂层并涂覆封装胶覆盖整个光伏模块的背部形成密封保护层，密封保护层的厚度为45μm；
S4、对封装胶进行固化处理后，对封装的光伏模块进行检测和测试，固化处理为通过紫外线固化，且固化时紫外线的光谱为280nm，固化时间为32min，在封装胶固化后，采用沾有2％氢氧化钠溶液的毛刷洗刷固化溢胶，并通过刮刀去除固化溢胶残渣。
实施例2
S1、在太阳能电池片背面均匀涂抹复合导电胶形成厚度为2.2mm的导电胶层后，将太阳能电池片与背板相对位贴合，且太阳能电池片与背板的对位贴合方式为光栅贴合，即将软性的光栅膜通过光学胶贴合在太阳能电池片和背板上，进行高精度角度对位贴合；
S2、将太阳能电池片与背板固定连接形成完整光伏模块，并在太阳能电池片周围施加绝缘胶，太阳能电池片与背板贴合面四角处设有凸起，凸起侧壁上开设有卡槽，背板上对应开设有凹槽，凹槽内设有卡片，连接时将凸起插入背板上对应位置的凹槽内，直至卡片卡入卡槽内，绝缘胶为有机硅密封胶；
S3、在背板上刻印纹理或涂层并涂覆封装胶覆盖整个光伏模块的背部形成密封保护层，密封保护层的厚度为32μm；
S4、对封装胶进行固化处理后，对封装的光伏模块进行检测和测试，固化处理为通过紫外线固化，且固化时紫外线的光谱为310nm，固化时间为25min，在封装胶固化后，采用沾有2％氢氧化钠溶液的毛刷洗刷固化溢胶，并通过刮刀去除固化溢胶残渣。
实施例3
S1、在太阳能电池片背面均匀涂抹复合导电胶形成厚度为3.5mm的导电胶层后，将太阳能电池片与背板相对位贴合，且太阳能电池片与背板的对位贴合方式为光栅贴合，即将软性的光栅膜通过光学胶贴合在太阳能电池片和背板上，进行高精度角度对位贴合；
S2、将太阳能电池片与背板固定连接形成完整光伏模块，并在太阳能电池片周围施加绝缘胶，太阳能电池片与背板贴合面四角处设有凸起，凸起侧壁上开设有卡槽，背板上对应开设有凹槽，凹槽内设有卡片，连接时将凸起插入背板上对应位置的凹槽内，直至卡片卡入卡槽内，绝缘胶为有机硅密封胶；
S3、在背板上刻印纹理或涂层并涂覆封装胶覆盖整个光伏模块的背部形成密封保护层，密封保护层的厚度为25μm；
S4、对封装胶进行固化处理后，对封装的光伏模块进行检测和测试，固化处理为通过紫外线固化，且固化时紫外线的光谱为350nm，固化时间为15min，在封装胶固化后，采用沾有2％氢氧化钠溶液的毛刷洗刷固化溢胶，并通过刮刀去除固化溢胶残渣。
表1实施例1-3中工艺参数对比
对比例1
本对比例采用实施例1的背板封装方法，将导电胶层厚度设置为1.0mm，其余不变，具体步骤与实施例1相似，本对比例不再赘述。
对比例2
本对比例采用实施例1的背板封装方法，将导电胶层厚度设置为4.0mm，其余不变，具体步骤与实施例1相似，本对比例不再赘述。
表2实施例1与对比例1-2的工艺参数对比
对比例3
本对比例采用实施例2的背板封装方法，将密封保护层厚度设置为50mm，其余不变，具体步骤与实施例2相似，本对比例不再赘述。
对比例4
本对比例采用实施例2的背板封装方法，将密封保护层厚度设置为20mm，其余不变，具体步骤与实施例2相似，本对比例不再赘述。
表3实施例2与对比例3-4的工艺参数对比
对比例5
本对比例采用实施例3的背板封装方法，将紫外线光谱设置为250nm，其余不变，具体步骤与实施例3相似，本对比例不再赘述。
对比例6
本对比例采用实施例3的背板封装方法，将紫外线固化时间设置为40min，其余不变，具体步骤与实施例3相似，本对比例不再赘述。
表4实施例3与对比例5-6的工艺参数对比
试验例
分别根据实施例1-3和对比例1-6所提供的一种基于太阳能光伏发电的光伏模块背板封装方法进行光伏模块封装，并将光伏模块置于恒温恒湿老化箱中老化(DH)，试验条件为温度(85±2)℃，湿度(85±5)％，累积老化时间为3万h，经老化后根据GB/T31034-2014《晶体硅太阳电池组件用绝缘背板》检测光伏模块中太阳能电池片与背板的层间剥离强度，并将测得数值填入表5。
表5实施例和对比例封装的光伏模块的层间剥离强度对比
根据表5可得知，实施例1-3所封装的光伏组件的层间剥离强度与对比例1-6所封装的光伏组件的层间剥离强度相比较，实施例所封装的光伏组件的层间剥离强度均大于对比例所封装的光伏组件的层间剥离强度，并且实施例所封装的光伏组件的层间剥离强度均高于4.25N/cm，而采用由不同工艺参数的对比例所封装的光伏组件的层间剥离强度均有所降低，因此本发明所封装的光伏组件的层间剥离强度较高，光伏模块的可靠性和耐久性好。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本发明的优选例，并不用来限制本发明，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (7)
1.一种基于太阳能光伏发电的光伏模块背板封装方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、在太阳能电池片背面均匀涂抹导电胶后，将太阳能电池片与背板相对位贴合；
S2、将太阳能电池片与背板固定连接形成完整光伏模块，并在太阳能电池片周围施加绝缘胶；
S3、在背板上刻印纹理或涂层并涂覆封装胶覆盖整个光伏模块的背部形成密封保护层；
S4、对封装胶进行固化处理后，对封装的光伏模块进行检测和测试；
所述S1中，太阳能电池片与背板的对位贴合方式为光栅贴合，即将软性的光栅膜通过光学胶贴合在太阳能电池片和背板上，进行高精度角度对位贴合；
所述S2中，太阳能电池片与背板贴合面四角处设有凸起，凸起侧壁上开设有卡槽，背板上对应开设有凹槽，凹槽内设有卡片，连接时将凸起插入背板上对应位置的凹槽内，直至卡片卡入卡槽内。
2.根据权利要求1所述的基于太阳能光伏发电的光伏模块背板封装方法，其特征在于：所述S1中，导电胶为复合导电胶。
3.根据权利要求1所述的基于太阳能光伏发电的光伏模块背板封装方法，其特征在于：所述S1中，在太阳能电池片背面涂抹形成厚度范围为1.2-3.5mm的导电胶层。
4.根据权利要求1所述的基于太阳能光伏发电的光伏模块背板封装方法，其特征在于：所述S2中，绝缘胶为有机硅密封胶。
5.根据权利要求1所述的基于太阳能光伏发电的光伏模块背板封装方法，其特征在于：所述S3中，密封保护层的厚度范围为25-45μm。
6.根据权利要求1所述的基于太阳能光伏发电的光伏模块背板封装方法，其特征在于：所述S4中，固化处理为通过紫外线固化，且固化时紫外线的光谱范围为280-350nm，固化时间范围为15-32min。
7.根据权利要求1所述的基于太阳能光伏发电的光伏模块背板封装方法，其特征在于：所述S4中，封装胶固化后，采用沾有2%氢氧化钠溶液的毛刷洗刷固化溢胶，并通过刮刀去除固化溢胶残渣。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202310969717.6A CN116995135B (zh) | 2023-08-03 | 2023-08-03 | 一种基于太阳能光伏发电的光伏模块背板封装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN116995135A CN116995135A (zh) | 2023-11-03 |
| CN116995135B true CN116995135B (zh) | 2024-03-08 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CN202310969717.6A Active CN116995135B (zh) | 2023-08-03 | 2023-08-03 | 一种基于太阳能光伏发电的光伏模块背板封装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN116995135B (zh) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102623574A (zh) * | 2012-04-16 | 2012-08-01 | 英利能源（中国）有限公司 | Mwt结构太阳能电池组件及其制造方法 |
| CN206361958U (zh) * | 2016-12-20 | 2017-07-28 | 山东中科蓝天科技有限公司 | 光热光电一体式太阳能集成板 |
| CN111244212A (zh) * | 2020-03-05 | 2020-06-05 | 珠海格力电器股份有限公司 | 光伏组件及其制备方法 |
| CN215869424U (zh) * | 2021-04-26 | 2022-02-18 | 江苏日托光伏科技股份有限公司 | 一种mwt-hjt电池组件结构 |
| CN116471856A (zh) * | 2023-02-24 | 2023-07-21 | 浙江合特光电有限公司 | 一种钙钛矿/晶硅叠层电池光伏组件 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113327997A (zh) * | 2021-07-15 | 2021-08-31 | 浙江爱旭太阳能科技有限公司 | 一种背接触太阳能电池串及制备方法、组件及系统 |
-
2023
- 2023-08-03 CN CN202310969717.6A patent/CN116995135B/zh active Active
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102623574A (zh) * | 2012-04-16 | 2012-08-01 | 英利能源（中国）有限公司 | Mwt结构太阳能电池组件及其制造方法 |
| CN206361958U (zh) * | 2016-12-20 | 2017-07-28 | 山东中科蓝天科技有限公司 | 光热光电一体式太阳能集成板 |
| CN111244212A (zh) * | 2020-03-05 | 2020-06-05 | 珠海格力电器股份有限公司 | 光伏组件及其制备方法 |
| CN215869424U (zh) * | 2021-04-26 | 2022-02-18 | 江苏日托光伏科技股份有限公司 | 一种mwt-hjt电池组件结构 |
| CN116471856A (zh) * | 2023-02-24 | 2023-07-21 | 浙江合特光电有限公司 | 一种钙钛矿/晶硅叠层电池光伏组件 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN116995135A (zh) | 2023-11-03 |
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