CN116995004A - 适用于多尺寸晶圆的储运装置 - Google Patents

适用于多尺寸晶圆的储运装置 Download PDF

Info

Publication number
CN116995004A
CN116995004A CN202210756692.7A CN202210756692A CN116995004A CN 116995004 A CN116995004 A CN 116995004A CN 202210756692 A CN202210756692 A CN 202210756692A CN 116995004 A CN116995004 A CN 116995004A
Authority
CN
China
Prior art keywords
quick
shell
release
wafers
unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202210756692.7A
Other languages
English (en)
Inventor
黄世钦
陈延方
苏淑珍
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dingzhou Technology Co ltd
Original Assignee
Dingzhou Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dingzhou Technology Co ltd filed Critical Dingzhou Technology Co ltd
Publication of CN116995004A publication Critical patent/CN116995004A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)

Abstract

一种适用于多尺寸晶圆的储运装置，适用于容置不同尺寸的晶圆，并包含：壳体单元及支撑单元。所述壳体单元包括外壳，所述外壳具有壳体，及多个连接所述壳体的快拆部。所述支撑单元包括两个支撑板，及多个连接于所述支撑板的快拆件。每一个快拆件具有受力部，及与对应的快拆部相配合连接的固定部，所述受力部可被施力而连动所连接的固定部脱离所述快拆部，以使对应的支撑板能相对于所述壳体单元移动。通过可拆卸地连接于所述外壳的支撑单元，使用者可以因应不同尺寸的晶圆替换不同的所述支撑单元，并通过每一个快拆件可受压而脱离快拆孔即可拆卸，不需使用其他的元件，达到适用性佳的功效。

Description

适用于多尺寸晶圆的储运装置
技术领域
本发明涉及一种运用于半导体设备的储运盒，特别是涉及一种适用于多尺寸晶圆的储运装置。
背景技术
近年来，由于科技发展，半导体相关设备厂中，可能会同时存在不同尺寸、厚薄度、制程的晶圆在厂房内储放或运送，且由于晶圆属于易碎物品，在储放或运送时须放在晶圆盒内，以防止其毁损。但是，如针对每一种规格的晶圆都准备一种晶圆盒，开销成本极大。
发明内容
本发明的一个目的在于提供一种适用性佳的适用于多尺寸晶圆的储运装置。
本发明所述的适用于多尺寸晶圆的储运装置，适用于容置不同尺寸的晶圆，并包含：壳体单元及支撑单元。
所述壳体单元包括界定出具有容置口的容置空间的外壳，所述外壳具有界定出所述容置空间的壳体，及多个连接所述壳体且位于所述容置空间内的快拆部，所述快拆部两两左右对称地设置于所述壳体的邻近所述容置口处的两侧。
所述支撑单元可拆卸地连接于所述外壳，并包括两个适用于支撑所述晶圆的支撑板，及多个连接于所述支撑板且对应所述快拆部的位置的快拆件，每一个快拆件具有连接所述支撑板的受力部，及连接所述受力部与对应的快拆部相配合连接的固定部，所述受力部能够被施力而连动所连接的固定部脱离所述快拆部，以使对应的支撑板能相对于所述壳体单元移动。
本发明所述的适用于多尺寸晶圆的储运装置，每一个支撑板包括一个侧板部，及多个自所述侧板部向另一个支撑板延伸且沿上下方向间隔设置的定位片部，所述支撑板的定位片部相配合以共同支撑所述晶圆。
本发明所述的适用于多尺寸晶圆的储运装置，每一个所述快拆部具有沿左右方向贯穿且用于供对应的快拆件的固定部穿设的快拆孔，每一个快拆件的受力部能够受力而挠曲，使对应的所述固定部沿左右方向脱离所述快拆孔，以使对应的支撑板能够沿前后方向相对于所述外壳移动。
本发明所述的适用于多尺寸晶圆的储运装置，所述快拆部沿前后方向延伸，每一个快拆件的受力部沿左右方向延伸，且所述固定部为沿所述前后方向贯穿且用于供对应的快拆部穿设并固定的贯孔。
本发明所述的适用于多尺寸晶圆的储运装置，位于同一侧的所述快拆件沿所述上下方向间隔排列。
本发明所述的适用于多尺寸晶圆的储运装置，每一个受力部沿所述左右方向的长度相关于所述晶圆的尺寸。
本发明所述的适用于多尺寸晶圆的储运装置，其中，所述外壳还具有多个连接于所述壳体且位于所述容置空间内的卡合部，所述卡合部两两左右对称地设置在所述壳体的远离所述容置口处的两侧，所述支撑单元还包括多个连接所述支撑板且位置对应于所述卡合部的卡合件，每一个卡合件用于穿入所述卡合部，以限制对应支撑板沿所述上下方向移动。
本发明所述的适用于多尺寸晶圆的储运装置，还包含用于封闭所述容置口的门板单元，所述门板单元还包括外框件，所述外框件具有形成在外周缘且形状配合于所述外壳的容置口的防呆缺口。
本发明所述的适用于多尺寸晶圆的储运装置，还包含配件单元，所述配件单元包括多个辨识件，所述壳体单元还包括连接于所述外壳的底部的底座，所述底座具有多个用于供所述辨识件可拆卸地安装的配件孔。
本发明所述的适用于多尺寸晶圆的储运装置，每一个辨识件是无线射频辨识标签。
本发明的有益的效果在于：通过可拆卸地连接于所述外壳的支撑单元，使用者可以因应不同尺寸的晶圆替换不同的所述支撑单元，并通过每一个快拆件可受压而脱离快拆孔即可拆卸，不需使用其他的元件，而达到方便拆卸的作用，达到适用性佳的功效。
附图说明
本发明的其他的特征及功效，将于参照附图的实施方式中清楚地呈现，其中：
图1是本发明适用于多尺寸晶圆的储运装置的实施例的立体图；
图2是所述实施例移除一个门板单元后的立体示意图；
图3是所述实施例的不完整的剖视图；
图4是所述实施例的不完整的立体剖面图；
图5是所述实施例容置小尺寸晶圆的不完整的立体图；
图6是所述实施例容置大尺寸晶圆的不完整的立体图；及
图7是所述实施例的仰视图。
具体实施方式
参阅图1、图2与图3，本发明适用于多尺寸晶圆5的储运装置的一个实施例，适用于容置不同尺寸的晶圆5，并包含一个壳体单元1、一个支撑单元2，及一个门板单元3。
所述壳体单元1包括一个界定出一个具有一个容置口111的容置空间110的外壳11，所述外壳11具有一个界定出所述容置空间110的壳体112，及连接所述壳体112且位于所述容置空间110内的多个第一快拆部113与多个第二快拆部115，第一快拆部113与第二快拆部115两两左右对称地设置于所述壳体112的邻近所述容置口111处的两侧。
参阅图2、图3与图4，所述支撑单元2可拆卸地连接于所述外壳11，并包括两个适用于支撑所述晶圆5的支撑板21，及连接于所述支撑板21且分别对应所述第一快拆部113与所述第二快拆部115的位置的多个第一快拆件22与多个第二快拆件23。
具体来说，每一个支撑板21包括一个侧板部211，及多个自所述侧板部211向另一个支撑板21延伸且沿上下方向间隔设置的定位片部212。所述支撑板21的定位片部212相配合以共同支撑所述晶圆5。补充说明的是，在本实施例的其中一个实施态样中，每一个支撑板21还包括多个形成在每一定位片部212且用于接触并支撑对应的晶圆5的凸起213。由于每一个凸起213与对应的晶圆5的接触面积缩小，因此可以减少因摩擦产生的微粒(particle)。
每一个第一快拆件22包括一个连接所述支撑板21的第一受力部221，及一个连接所述第一受力部221与对应的第一快拆部113相配合连接的第一固定部222，所述第一受力部221可被施力而连动所连接的第一固定部222脱离所述第一快拆部113，以使对应的支撑板21能相对于所述壳体单元1移动。
具体来说，每一个所述第一快拆部113具有一个沿左右方向贯穿且用于供对应的第一快拆件22的第一固定部222穿设的快拆孔114。因此，当每一个第一快拆件22的第一受力部221可受力而挠曲时，可使对应的所述第一固定部222沿所述左右方向脱离所述快拆孔114，以使对应的支撑板21能卸离于所述壳体单元1。
参阅图4、图5与图6，每一个第二快拆件23同样具有一个连接所述支撑板21的第二受力部231，及一个连接所述第二受力部231的第二固定部232。所述第二快拆部115沿前后方向延伸，每一个第二快拆件23的第二受力部231沿所述左右方向延伸，且所述第二固定部232为一个沿所述前后方向贯穿且用于供对应的第二快拆部115穿设并固定的贯孔。在本实施例的其中一个实施态样中，位于同一侧的第二快拆件23沿所述上下方向间隔排列，因此，使用者可以将手伸入相邻两个第二快拆件23间的空隙，以施力于所述第二受力部231并将所述支撑板21向远离所述壳体112的方向拉出。更进一步说明的是，每一个第二受力部231沿所述左右方向的长度相关于所述晶圆5的尺寸，当所述晶圆5的尺寸越大时，每一个第二受力部231沿所述左右方向的长度越小，例如：图5的晶圆5尺寸较图6的晶圆5尺寸小，因此图5中每一个第二受力部231沿所述左右方向的长度较图6中每一个第二受力部231沿所述左右方向的长度的大。
值得一提的是，参阅图5与图6，图5的所述支撑单元2包括所述第二快拆件23，而图6的所述支撑单元2则包含所述第一快拆件22与所述第二快拆件23，使用者可以根据自身需求设计所述支撑单元2的快拆结构与数量，不以附图所示的本实施例为限。
在本实施例的其中一个实施态样中，所述外壳11还具有多个连接于所述壳体112且位于所述容置空间110内的卡合部116，所述卡合部116两两左右对称地设置在所述壳体112的远离所述容置口111处的两侧，所述支撑单元2还包括多个连接所述支撑板21且位置对应于所述卡合部116的卡合件24，每一个卡合件24用于穿入所述卡合部116，以限制对应支撑板21沿所述上下方向移动。借此，本实施例除了所述第一快拆件22与所述第二快拆件23与所述壳体单元1的结合外，还进一步通过所述卡合件24与所述卡合部116提升所述支撑单元2与所述壳体单元1的连结强度。
所述门板单元3可拆卸地安装于所述外壳11并用于封闭所述容置口111，并包括一个外框件31，所述外框件31具有形成在外周缘且形状配合于所述外壳11的容置口111的防呆缺口311。由于所述防呆缺口311使所述外框件31的外周缘不对称，因此，使用者只有一种安装方式使所述门板单元3安装于所述外壳11，减少安装方向错误的发生。
补充说明的是，根据前述的说明，本实施例可以装有不同规格(圆形/方形)的晶圆5，为了防止现场工作人员误认，于本实施例中，所述壳体单元1还具有两个可拆卸地安装于所述外壳11的把手12，较佳的是，所述把手12可以根据不同晶圆5的规格而有不同颜色、花纹或是材质的变化，而可以让现场工作人员直接通过肉眼观察所述把手12，就可以了解到所述壳体单元1内的晶圆5规格。
参阅图5与图7，再进一步说明的是，即使是相同形状的晶圆5，也可能有制程上的差异，因此，在本发明的其中一个实施态样中，还包含一个配件单元4。所述配件单元4包括多个辨识件41，所述壳体单元1还包括连接于所述外壳11的底部的底座13，所述底座13具有多个用于供前述辨识件41可拆卸地安装的配件孔131。具体来说，每一个辨识件41是无线射频辨识(RFID)标签。借此，可以通过所述辨识件41来让现场工作人员了解到所述壳体单元1内的晶圆5规格。判断方式列举但不限于如下。
判断方式1:
通过拆除或安装特定数量的辨识件41，让现场工作人员了解到所述壳体单元1内的晶圆5规格。例如，在本实施例中有三个辨识件41与三个配件孔131，且所述配件孔131分别位于所述底座13的左、右与后侧。当厂房中的RFID侦测设备(图未示)侦测到三个辨识件41，即为规格1，当厂房中的RFID侦测设备(图未示)仅侦测到位于左、右两侧的辨识件41，即为规格2，以此类推，最多可以产生8种不同规格的组合，此方式的好处在于每一个辨识件41都是相同的，不需要因应不同规格而准备不同的辨识件41。
判断方式2:
每一个配件孔131是用于供对应晶圆5的不同规格信息的辨识件41安装，例如，同样有三个辨识件41与三个配件孔131，位于左侧的配件孔131内的辨识件41具有尺寸信息、位于右侧的配件孔131内的辨识件41具有厚薄度信息、位于上侧的配件孔131内的辨识件41是具有制程信息。当厂房中的RFID侦测设备(图未示)侦测到三个辨识件41时，即可以通过读取所述辨识件41内的信息了解到所述壳体单元1内的晶圆5规格。此方式的好处在于，只要有足够多种类的辨识件41，就可以囊括在厂房中各种不同规格的晶圆5，适用性佳。
综上所述，本发明适用于多尺寸晶圆5的储运装置，通过可拆卸地连接于所述外壳11的支撑单元2，使用者可以因应不同尺寸的晶圆5替换不同的所述支撑单元2，并通过每一个第一快拆件22可受压而脱离快拆孔114即可拆卸，不需使用其他的元件，而达到方便拆卸的作用，所以确实能达成本发明的目的。
以上所述者，仅为本发明的实施例而已，当不能以此限定本发明实施的范围，即凡依本发明权利要求书及说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本发明的范围。

Claims (10)

1.一种适用于多尺寸晶圆的储运装置，适用于容置不同尺寸的晶圆，其特征在于：所述适用于多尺寸晶圆的储运装置包含：
壳体单元，包括界定出具有容置口的容置空间的外壳，所述外壳具有界定出所述容置空间的壳体，及多个连接所述壳体且位于所述容置空间内的快拆部，所述快拆部两两左右对称地设置于所述壳体的邻近所述容置口处的两侧；及
支撑单元，可拆卸地连接于所述外壳，并包括两个适用于支撑所述晶圆的支撑板，及多个连接于所述支撑板且对应所述快拆部的位置的快拆件，每一个快拆件具有连接所述支撑板的受力部，及连接所述受力部与对应的快拆部相配合连接的固定部，所述受力部能够被施力而连动所连接的固定部脱离所述快拆部，以使对应的支撑板能够相对于所述壳体单元移动。
2.根据权利要求1所述的适用于多尺寸晶圆的储运装置，其特征在于：每一个支撑板包括一个侧板部，及多个自所述侧板部向另一个支撑板延伸且沿上下方向间隔设置的定位片部，所述支撑板的定位片部相配合以共同支撑所述晶圆。
3.根据权利要求2所述的适用于多尺寸晶圆的储运装置，其特征在于：每一个所述快拆部具有沿左右方向贯穿且用于供对应的快拆件的固定部穿设的快拆孔，每一个快拆件的受力部能够受力而挠曲，使对应的所述固定部沿所述左右方向脱离所述快拆孔，以使对应的支撑板能够沿前后方向相对于所述外壳移动。
4.根据权利要求2所述的适用于多尺寸晶圆的储运装置，其特征在于：所述快拆部沿前后方向延伸，每一个快拆件的受力部沿左右方向延伸，且所述固定部为沿所述前后方向贯穿且用于供对应的快拆部穿设并固定的贯孔。
5.根据权利要求4所述的适用于多尺寸晶圆的储运装置，其特征在于：位于同一侧的所述快拆件沿所述上下方向间隔排列。
6.根据权利要求4所述的适用于多尺寸晶圆的储运装置，其特征在于：每一个受力部沿所述左右方向的长度相关于所述晶圆的尺寸。
7.根据权利要求3至6中任一权利要求所述的适用于多尺寸晶圆的储运装置，其特征在于：所述外壳还具有多个连接于所述壳体且位于所述容置空间内的卡合部，所述卡合部两两左右对称地设置在所述壳体的远离所述容置口处的两侧，所述支撑单元还包括多个连接所述支撑板且位置对应于所述卡合部的卡合件，每一个卡合件用于穿入所述卡合部，以限制对应支撑板沿所述上下方向移动。
8.根据权利要求1所述的适用于多尺寸晶圆的储运装置，其特征在于：还包含用于封闭所述容置口的门板单元，所述门板单元还包括外框件，所述外框件具有形成在外周缘且形状配合于所述外壳的容置口的防呆缺口。
9.根据权利要求1所述的适用于多尺寸晶圆的储运装置，其特征在于：还包含配件单元，所述配件单元包括多个辨识件，所述壳体单元还包括连接于所述外壳的底部的底座，所述底座具有多个用于供所述辨识件可拆卸地安装的配件孔。
10.根据权利要求9所述的适用于多尺寸晶圆的储运装置，其特征在于：每一个辨识件是无线射频辨识标签。
CN202210756692.7A 2022-04-26 2022-06-30 适用于多尺寸晶圆的储运装置 Pending CN116995004A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW111115842A TW202343639A (zh) 2022-04-26 2022-04-26 適用於多尺寸晶圓的儲運裝置
TW111115842 2022-04-26

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN116995004A true CN116995004A (zh) 2023-11-03

Family

ID=88523790

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202210756692.7A Pending CN116995004A (zh) 2022-04-26 2022-06-30 适用于多尺寸晶圆的储运装置

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN116995004A (zh)
TW (1) TW202343639A (zh)

Also Published As

Publication number Publication date
TW202343639A (zh) 2023-11-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5823361A (en) Substrate support apparatus for a substrate housing
CN109407765B (zh) 固持装置
US6491177B1 (en) Thin-plate accommodating/transporting container
US6018248A (en) Frame for holding a bladed element of an IC handling system
US7724540B1 (en) Spacer for circuit boards
US5726859A (en) Circuit board component retainer and extractor
US20120033388A1 (en) Mounting apparatus for expansion cards
CN116995004A (zh) 适用于多尺寸晶圆的储运装置
KR20040035739A (ko) 반도체 웨이퍼 디스크 및 유사 재고품용 모듈형 캐리어
US6002591A (en) Printed circuit board mounting assembly and a method for mounting an integrated circuit device
US20110128028A1 (en) Probe card, maintenance apparatus and method for the same
JP5916508B2 (ja) 基板収納容器
JP6652232B2 (ja) 基板収納容器
US6926994B2 (en) Device with detachable battery mounting
CN214410049U (zh) 一种可适配不同尺寸的电子标签适配板
TWI435832B (zh) 可裝配不同尺寸晶圓盒之承載機構
CN213529714U (zh) 一种芯片载具
JP2005197431A (ja) ロードポート装置
JPH11195895A (ja) 搬送部材
TWM632614U (zh) 適用於多尺寸晶圓的儲運裝置
CN116995005A (zh) 晶圆储运装置
CN219417273U (zh) 单颗晶圆检测治具及aoi光学检测机
KR200414794Y1 (ko) 정렬용 조립체
CN112306167A (zh) OCP滑架环境中多种形状因子的PCIe卡的通用支架
CN220253212U (zh) 一种固定装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination