CN116963434A - 位移补偿卡勾装置及电子设备 - Google Patents

Abstract

本公开涉及卡勾结构技术领域，提供了一种位移补偿卡勾装置及电子设备，前者包括卡爪件和卡头件；卡爪件的一侧用于与第一待连接工件连接，另一侧开设有卡爪部；卡头件的一端凸起形成与卡爪部适配的凸起卡头，另一端具有限位连接部；卡头件能够通过限位连接部与第二待连接工件限位连接，且至少能够沿两个不同的方位相对第二待连接工件限位移动；凸起卡头能够对应插接于卡爪部并被卡锁连接。后者包括前者。该位移补偿卡勾装置及电子设备能够通过限位连接部的限位移动来对应补偿限位距离偏差或卡勾装配公差，具有卡锁钩挂稳定、能够避免卡勾硬性断裂的有益效果。

Description

位移补偿卡勾装置及电子设备

技术领域

本公开涉及卡勾结构技术领域，尤其涉及一种位移补偿卡勾装置及电子设备。

背景技术

现有技术中比较常见的卡勾结构基本都是采用倒钩插头结合插槽、或两个倒钩插头相互钩挂的方式，但是这两种卡勾结构都是直接“硬性”钩挂，虽然可以实现稳定的钩挂固定，但是在装配过程中，当卡勾距离限位过远或者卡勾装配公差累计过大时，很容易造成卡勾钩挂过紧或者过松，受到突发外力冲击时容易出现钩挂失效脱落、或者卡勾硬性断裂的问题。尤其是在一些精密昂贵的电子设备，卡勾失效脱落或硬性断裂是非常严重的质量问题。

有鉴于此，市面上亟需一种新式的卡勾结构，用于解决现有技术中的卡勾结构存在的卡勾距离限位过远或者卡勾装配公差累计过大时易出现钩挂失效脱落、或者卡勾硬性断裂的问题。

发明内容

本公开实施例提供了一种位移补偿卡勾装置及电子设备，为了解决现有技术中卡勾结构存在的距离限位过远或卡勾装配公差累计过大时易出现钩挂失效脱落、或者卡勾硬性断裂的问题。

本公开实施例提供的位移补偿卡勾装置包括卡爪件和卡头件；

所述卡爪件的一侧用于与第一待连接工件连接，另一侧开设有卡爪部；

所述卡头件的一端凸起形成与所述卡爪部适配的凸起卡头，另一端具有限位连接部；

其中，所述卡头件能够通过所述限位连接部与第二待连接工件限位连接，且至少能够沿两个不同的方位相对第二待连接工件限位移动；

所述凸起卡头能够对应插接于所述卡爪部并被卡锁连接。

在一可实施方式中，所述位移补偿卡勾装置还包括限位件；

所述限位件的一侧设置有限位孔，另一侧用于与第二待连接工件连接；

所述卡头件通过所述限位连接部限位插装于所述限位孔；

其中，所述限位件至少能够沿所述限位孔的径向往复限位移动、以及相对所述限位孔轴心线方向往复限位摆动。

在一可实施方式中，所述限位件设置有朝向所述卡头件凸起的凸台；

所述限位孔为开设于所述凸台的沉头孔；

所述限位连接部至少部分地插装限位于所述限位孔。

在一可实施方式中，所述凸台的周部还开设有与所述限位孔径向导通的插销孔；

所述插销孔中设置定位插销，并通过所述定位插销与所述限位连接部限位插接；

其中，所述限位连接部能够绕所述定位插销的轴心线往复限位摆动、或沿所述定位插销的轴向往复限位移动。

在一可实施方式中，所述限位孔与所述限位连接部二者间隙配合，且二者径向间隙大小为所述限位孔半径的1/50～1/20。

在一可实施方式中，所述限位连接部插入所述限位孔的深度大小为所述限位孔孔深的1/3～2/3。

在一可实施方式中，所述卡爪部包括多个呈环形阵列设置的卡爪片；

所述卡爪片朝向所述卡爪部中心的侧壁设有球面凹壁；

所述凸起卡头设置成与所述球面凹壁适配的球状插头。

在一可实施方式中，所述卡爪片靠近所述卡头件的一端还设置有导向凹面；

多个所述卡爪片的所述导向凹面共同围成所述卡爪部的扩口插口。

在一可实施方式中，所述卡爪片为弧形板片，所述导向凹面为所述弧形板片内弧侧的弧形凹面。

另外，本公开实施例还提供了一种电子设备，其包括设备壳体、设备盖板和上述的位移补偿卡勾装置；

其中，所述卡爪件的一侧与所述设备盖板安装连接；

所述卡头件通过所述限位连接部与所述设备壳体安装连接；

所述设备盖板通过所述位移补偿卡勾装置可拆卸盖合于所述设备壳体。

本公开实施例提供的技术方案与现有技术相比具有如下优点：

本公开实施例提供的位移补偿卡勾装置，其中卡头件的一端凸起形成的凸起卡头可对应插接于卡爪部并被卡锁连接，并且限位连接部与第二待连接工件限位连接时，能够至少沿两个不同的方位相对第二待连接工件限位移动，因此，即使凸起卡头与卡爪部二者之间具有一定的限位距离偏差或卡勾装配公差，限位连接部可以适应性沿第二待连接工件限位移动即可补偿上述的限位距离偏差或卡勾装配公差，具有卡锁钩挂稳定、能避免卡勾硬性断裂的有益效果。

另外，本公开实施例提供的电子设备，包括上述的位移补偿卡勾装置，能够实现其同样的有益效果。

应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本公开的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本公开的范围。本公开的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。

附图说明

通过参考附图阅读下文的详细描述，本公开示例性实施方式的上述以及其他目的、特征和优点将变得易于理解。在附图中，以示例性而非限制性的方式示出了本公开的若干实施方式，其中：

在附图中，相同或对应的标号表示相同或对应的部分。

图1示出了本公开实施例提供的位移补偿卡勾装置的立体图；

图2示出了本公开实施例提供的位移补偿卡勾装置的竖向剖视图；

图3示出了本公开实施例提供的位移补偿卡勾装置中卡爪件的示意图；

图4示出了本公开实施例提供的位移补偿卡勾装置中卡头件的示意图；

图5示出了本公开实施例提供的位移补偿卡勾装置的位移补偿状态示意图；

图6示出了本公开实施例提供的位移补偿卡勾装置的位移补偿状态剖视图。

图中标号说明：1、卡爪件；11、卡爪部；111、卡爪片；112、球面凹壁；113、导向凹面；2、卡头件；21、凸起卡头；22、限位连接部；3、限位件；31、限位孔；32、凸台；33、定位插销；4、设备壳体；5、设备盖板。

具体实施方式

为使本公开的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本公开实施例中的附图，对本公开实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例，而非全部实施例。基于本公开中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。

下面将结合附图详细地说明本公开的实施例。

结合图1和图2所示，本公开实施例提供了一种位移补偿卡勾装置，其包括卡爪件1和卡头件2；卡爪件1的一侧用于与第一待连接工件连接，另一侧开设有卡爪部11；卡头件2的一端凸起形成与卡爪部11适配的凸起卡头21，另一端具有限位连接部22。

其中，卡头件2能够通过限位连接部22与第二待连接工件限位连接，且至少能够沿两个不同的方位相对第二待连接工件限位移动；凸起卡头21能够对应插接于卡爪部11并被卡锁连接。

该位移补偿卡勾装置可以具体但不限于用作电子设备壳体与盖板的盖合卡勾结构，上述的第一待连接工件具体可以为电子设备的盖板、第二待连接工件具体可以为电子设备的壳体。

该位移补偿卡勾装置在具体使用时，首先将卡爪件1的一侧与第一待连接工件连接，并使卡爪件1中的卡爪部11处于待卡装的状态，然后将卡头件2中一端的限位连接部22与第二待连接工件限位连接，最后第一待连接工件与第二待连接工件对应盖合连接时，卡头件2中另一端凸起形成的凸起卡头21便可对应插接于卡爪部11并被卡锁连接，如此即可实现将第一待连接工件与第二待连接工件卡勾连接的功能。

结合图5和图6进一步说明，由于限位连接部22与第二待连接工件限位连接时，能够至少沿两个不同的方位相对第二待连接工件限位移动，因此，即使凸起卡头21与卡爪部11二者之间具有一定的限位距离偏差或卡勾装配公差，限位连接部22可以适应性沿第二待连接工件限位移动即可补偿上述的限位距离偏差或卡勾装配公差，从而避免了凸起卡头21与卡爪部11出现钩挂失效脱落、或者卡勾硬性断裂的问题。

与现有技术中固定设置的卡勾卡锁结构相比，本公开实施例提供的位移补偿卡勾装置，能够通过限位连接部22的限位移动来对应补偿限位距离偏差或卡勾装配公差，具有卡锁钩挂稳定、能够避免卡勾硬性断裂的有益效果。

在一可实施方式中，位移补偿卡勾装置还包括限位件3；限位件3的一侧设置有限位孔31，另一侧用于与第二待连接工件连接；卡头件2通过限位连接部22限位插装于限位孔31；其中，限位件3至少能够沿限位孔31的径向往复限位移动、以及相对限位孔31轴心线方向往复限位摆动。

具体的，结合图1和图2进一步详细的说明，设置上述的限位件3并在其中一侧开设一个朝向卡头件2的限位孔31，这样限位连接部22便可对应限位插装于限位孔31，而且能够同沿限位孔31的径向往复限位移动、以及相对限位孔31轴心线方向往复限位摆动的两种方式来对应补偿调节凸起卡头21与卡爪部1之间的节限位距离偏差或卡勾装配公差。

上述限位件3的具体设置方式，具有结构简单、与限位连接部22安装方便、可以灵活调整凸起卡头21与卡爪部1之间的节限位距离偏差或卡勾装配公差的有益效果。

在一可实施方式中，限位件3设置有朝向卡头件2凸起的凸台32；限位孔31为开设于凸台32的沉头孔；限位连接部22至少部分地插装限位于限位孔31。

具体的，结合图1和图2进一步详细的说明，在限位件3设置有朝向卡头件2的一侧具体凸起设置一个凸台32，并将限位孔31具体设置为开设于凸台32的沉头孔，这样限位连接部22至少部分地插装于凸台32中沉头孔时，即可实现二者的限位安装，具有结构简单、便于加工制造的有益效果。

在一可实施方式中，凸台32的周部还开设有与限位孔31径向导通的插销孔；插销孔中设置定位插销33，并通过定位插销33与限位连接部22限位插接；其中，限位连接部22能够绕定位插销33的轴心线往复限位摆动、或沿定位插销33的轴向往复限位移动。

具体的，结合图1和图2进一步详细的说明，插销孔具体可以沿限位孔31的径向与限位孔31垂直导通设置，并且通过插销孔中的定位插销33来与限位连接部22进行限位插接，这样一方面限位连接部22沿定位插销33的轴向往复限位移动，也即实现限位连接部22沿限位孔31的径向往复限位移动的功能；另一方面限位连接部22能够绕定位插销33的轴心线往复限位摆动，也即实现限位连接部22相对限位孔31轴心线方向往复限位摆动的功能。

上述插销孔及定位插销33的具体设置方式，具有能够稳定将限位连接部22限位插接于限位孔31、并能够实现限位连接部22至少两个自由度限位运动有益效果。

在一可实施方式中，限位孔31与限位连接部22二者间隙配合，且二者径向间隙大小为限位孔31半径的1/50～1/20。

具体的，结合图2进一步详细的说明，将限位孔31与限位连接部22之间的安装间隙大小限定在限位孔31半径的1/50～1/20之间，这样一方面可以保证具有足够的间隙裕量来供限位连接部22绕定位插销33往复限位摆动、或沿定位插销33往复限位移动；另一方面还可以避免安装间隙过大影响限位连接部22与限位孔31之间安装的稳定性，避免出现安装晃动的问题。

在一可实施方式中，限位连接部22插入限位孔31的深度大小为限位孔31孔深的1/3～2/3。

具体的，结合图2进一步详细的说明，将限位连接部22插入限位孔31的深度限定在限位孔31孔深的1/3～2/3之间，这样一方面可以保证限位连接部22具有足够插装深度、足够的插装稳定性；另一方面也可以避免限位连接部22插装的过深、导致限位连接部22相对限位孔31轴心线方向往复限位摆动的角度过小的问题。

在一可实施方式中，卡爪部11包括多个呈环形阵列设置的卡爪片111；卡爪片111朝向卡爪部11中心的侧壁设有球面凹壁112；凸起卡头21设置成与球面凹壁112适配的球状插头。

具体的，结合图3和图4进一步详细的说明，卡爪部11具体可以设置两个相互间隔面对的卡爪片111，而且两个卡爪片111朝向卡爪部11中心的侧壁设有球面凹壁112，这样球状的凸起卡头21插入卡爪件1中卡爪部11时，便可以被两个卡爪片111对应的倒钩卡锁，实现将卡头件2与卡爪件1卡锁连接的功能。

在一可实施方式中，卡爪片111靠近卡头件2的一端还设置有导向凹面113；多个卡爪片111的导向凹面113共同围成卡爪部11的扩口插口。

具体的，结合图3进一步详细的说明，在卡爪片111靠近卡头件2的一端设置一个导向凹面113，并且多个卡爪片111的导向凹面113共同围成卡爪部11的扩口插口，这样当凸起卡头21插接进入到卡爪部11中时，首先经过扩口插口，扩口插口能够发挥导向的作用使凸起卡头21能够更加顺畅地插接进入。

在一可实施方式中，卡爪片111为弧形板片，导向凹面113为弧形板片内弧侧的弧形凹面。

具体的，结合图3进一步详细的说明，上述卡爪部11中的卡爪片111可以具体设置成半圆柱状的弧形板片，这样通过两个卡爪片111中的球面凹壁112分别抵接包裹于球状的凸起卡头21的两侧，即可实现倒钩卡锁的功能。

当然的，上述的卡爪片111设置三个、四个或者更多时，弧形板片的弧度可以对应的适配调整设置。

另外，本公开实施例还提供了一种电子设备，其包括设备壳体4、设备盖板5和上述的位移补偿卡勾装置；其中，卡爪件1的一侧与设备盖板5安装连接；卡头件2通过限位连接部22与设备壳体4安装连接；设备盖板5通过位移补偿卡勾装置可拆卸盖合于设备壳体4。

该电子设备包括上述的位移补偿卡勾装置，能够实现其所有的有益效果，在此不再赘述。

另外，该电子设备具体但不限于可以为笔记本电脑、平板电脑等，其中设备盖板5通过位移补偿卡勾装置可拆卸盖合于设备壳体4，这样依靠限位连接部22的限位移动，即可对应补偿限位距离偏差或卡勾装配公差，具有卡锁钩挂稳定、能够避免卡勾硬性断裂的有益效果。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或隐含地包括至少一个该特征。在本公开的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

以上所述，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此，本公开的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种位移补偿卡勾装置，其特征在于，包括：

卡爪件(1)，一侧用于与第一待连接工件连接，另一侧开设有卡爪部(11)；

卡头件(2)，一端凸起形成与所述卡爪部(11)适配的凸起卡头(21)，另一端具有限位连接部(22)；

其中，所述卡头件(2)能够通过所述限位连接部(22)与第二待连接工件限位连接，且至少能够沿两个不同的方位相对第二待连接工件限位移动；

所述凸起卡头(21)能够对应插接于所述卡爪部(11)并被卡锁连接。

2.根据权利要求1所述的位移补偿卡勾装置，其特征在于，所述位移补偿卡勾装置还包括限位件(3)；

所述限位件(3)的一侧设置有限位孔(31)，另一侧用于与第二待连接工件连接；

所述卡头件(2)通过所述限位连接部(22)限位插装于所述限位孔(31)；

其中，所述限位件(3)至少能够沿所述限位孔(31)的径向往复限位移动、以及相对所述限位孔(31)轴心线方向往复限位摆动。

3.根据权利要求2所述的位移补偿卡勾装置，其特征在于，所述限位件(3)设置有朝向所述卡头件(2)凸起的凸台(32)；

所述限位孔(31)为开设于所述凸台(32)的沉头孔；

所述限位连接部(22)至少部分地插装限位于所述限位孔(31)。

4.根据权利要求3所述的位移补偿卡勾装置，其特征在于，所述凸台(32)的周部还开设有与所述限位孔(31)径向导通的插销孔；

所述插销孔中设置定位插销(33)，并通过所述定位插销(33)与所述限位连接部(22)限位插接；

其中，所述限位连接部(22)能够绕所述定位插销(33)的轴心线往复限位摆动、或沿所述定位插销(33)的轴向往复限位移动。

5.根据权利要求3述的位移补偿卡勾装置，其特征在于，所述限位孔(31)与所述限位连接部(22)二者间隙配合，且二者径向间隙大小为所述限位孔(31)半径的1/50～1/20。

6.根据权利要求3述的位移补偿卡勾装置，其特征在于，所述限位连接部(22)插入所述限位孔(31)的深度大小为所述限位孔(31)孔深的1/3～2/3。

7.根据权利要求1所述的位移补偿卡勾装置，其特征在于，所述卡爪部(11)包括多个呈环形阵列设置的卡爪片(111)；

所述卡爪片(111)朝向所述卡爪部(11)中心的侧壁设有球面凹壁(112)；

所述凸起卡头(21)设置成与所述球面凹壁(112)适配的球状插头。

8.根据权利要求7所述的位移补偿卡勾装置，其特征在于，所述卡爪片(111)靠近所述卡头件(2)的一端还设置有导向凹面(113)；

多个所述卡爪片(111)的所述导向凹面(113)共同围成所述卡爪部(11)的扩口插口。

9.根据权利要求7所述的位移补偿卡勾装置，其特征在于，所述卡爪片(111)为弧形板片，所述导向凹面(113)为所述弧形板片内弧侧的弧形凹面。

10.一种电子设备，其特征在于，包括：设备壳体(4)、设备盖板(5)和权利要求1～9中任一项所述的位移补偿卡勾装置；

其中，所述卡爪件(1)的一侧与所述设备盖板(5)安装连接；

所述卡头件(2)通过所述限位连接部(22)与所述设备壳体(4)安装连接；

所述设备盖板(5)通过所述位移补偿卡勾装置可拆卸盖合于所述设备壳体(4)。