CN116953307A - 检查用探针及具有该检查用探针的检查用插座 - Google Patents

检查用探针及具有该检查用探针的检查用插座 Download PDF

Info

Publication number
CN116953307A
CN116953307A CN202310452613.8A CN202310452613A CN116953307A CN 116953307 A CN116953307 A CN 116953307A CN 202310452613 A CN202310452613 A CN 202310452613A CN 116953307 A CN116953307 A CN 116953307A
Authority
CN
China
Prior art keywords
inspection
contact member
contact
support body
inspection probe
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202310452613.8A
Other languages
English (en)
Inventor
新井达也
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hirose Electric Co Ltd
Original Assignee
Hirose Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hirose Electric Co Ltd filed Critical Hirose Electric Co Ltd
Publication of CN116953307A publication Critical patent/CN116953307A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/06711Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06733Geometry aspects
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/04Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0433Sockets for IC's or transistors
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/04Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0433Sockets for IC's or transistors
    • G01R1/0441Details
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/04Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0433Sockets for IC's or transistors
    • G01R1/0441Details
    • G01R1/0466Details concerning contact pieces or mechanical details, e.g. hinges or cams; Shielding
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/04Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0433Sockets for IC's or transistors
    • G01R1/0483Sockets for un-leaded IC's having matrix type contact fields, e.g. BGA or PGA devices; Sockets for unpackaged, naked chips
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/06711Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06716Elastic
    • G01R1/06722Spring-loaded
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/06711Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06755Material aspects
    • G01R1/06761Material aspects related to layers
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/073Multiple probes
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/073Multiple probes
    • G01R1/07307Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2863Contacting devices, e.g. sockets, burn-in boards or mounting fixtures
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2896Testing of IC packages; Test features related to IC packages

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

本发明提供一种增大了电流通路的检查用探针及具有该检查用探针的检查用插座。具备:支承体,具有第一面和第二面,由导电性材料构成;和第一接触部件及第二接触部件,该第一接触部件设置于支承体的第一面侧,该第二接触部件设置于支承体的第二面侧。第一接触部件及第二接触部件中的至少一方设置有多个,多个第一接触部件和至少一个第二接触部件、或者多个第二接触部件和至少一个第一接触部件通过支承体电连接。

Description

检查用探针及具有该检查用探针的检查用插座
技术领域
本发明涉及能够用于电子器件、例如在封装件上配设了多个焊球、焊盘、引线等的IC芯片等阵列型电子器件的电气检查的检查用探针以及配置了多个该检查用探针的检查用插座。
背景技术
专利文献1(日本专利第5960383号公报)中公开有现有的检查用探针及检查用插座的一个例子。此外,在以下的记载中,附图标记按照专利文献1中的附图标记。
作为检查用探针的接触器3具有:大致圆筒状的中空的导电性外壳31,插入于在作为检查用插座的接触器保持器2形成的接触器用孔24;螺旋弹簧等弹性部件32,配置于外壳31内并能够在外壳31的轴向上伸缩;导电性的第一柱塞33,配置于螺旋弹簧32的一端并且从外壳31的一端突出,构成为能够与检查装置电连接;以及导电性的第二柱塞34,配置于螺旋弹簧32的另一端并且从外壳31的另一端突出,能够与电子器件电连接。第一柱塞33及第二柱塞分别与外壳31抵接,所以经由外壳31相互电连接,另外通过由导电性材料构成螺旋弹簧而能够经由弹性部件32电连接。
接触器保持器2能够以使多个接触器3的每一个在基体51的厚度方向上贯通的状态保持多个接触器3。在接触器保持器2能够安装支承该接触器保持器2的导向装置主体4,在导向装置主体4能够设置用于将检查对象亦即电子器件配置于接触器保持器2上的规定位置的导向部或导向壁41。导向装置主体4能够在支承了接触器保持器2的状态下利用螺孔51b等固定于印刷电路基板等检查装置。
在进行电子器件的检查时,接触器保持器2设置于检查装置的规定位置,电子器件通过对导向装置主体4的导向部的利用等而配置于接触器保持器2上的规定位置。检查所需要的电力通常从检查装置通过检查用探针向电子器件供给,但在专利文献1等所公开的现有的检查用探针中,在一个外壳31设置一组柱塞、即仅设置第一柱塞33和第二柱塞33,第一柱塞33与第二柱塞33之间的电连接通过与外壳31的抵接或通过弹性部件32来进行,所以该电流通路并不那么大。因此,存在无法充分供给检查所需要的电力的隐患,另外,若欲供给充分的电力则存在使检查用探针产生较大的焦耳热的隐患,其结果是,存在无法妥善地进行检查的隐患。为了慎重起见进行说明,在专利文献1的接触器保持器2中,通过层状的或由线缆构成的连接部26将形成于接触器用孔24的内表面的导体部分241相互电连接,从而将多个接触器3中的几个经由导体部分241而与连接部26电连接,但通过这些连接部26进行的电连接仅用于补偿接触器3的信号传送特性的变化,而与供给检查所需要的电力无关,并且,不是提供能够进行这样的供给的程度的较大的电流通路,所以通过连接部26进行的电连接无法消除任何上述现有技术的缺点。
专利文献1:日本专利第5960383号公报。
发明内容
本发明的目的在于提供一种消除了上述现有技术的缺点的检查用探针以及利用了该检查用探针的检查用插座。
为了解决上述课题,本发明的一个形态的检查用探针的特征在于,具备:支承体,具有第一面和第二面,由导电性材料构成;和第一接触部件及第二接触部件,上述第一接触部件设置于上述支承体的上述第一面侧,上述第二接触部件设置于上述支承体的上述第二面侧,上述第一接触部件及上述第二接触部件中的至少一方设置有多个,多个上述第一接触部件和至少一个上述第二接触部件、或者多个上述第二接触部件和至少一个上述第一接触部件通过上述支承体电连接,另外,本发明的一个形态的检查用插座具有这样的检查用探针。
根据该形态的检查用探针等,支承体自身由导电性材料形成,所以能够使多个第一接触部件和至少一个第二接触部件、或者多个第二接触部件和至少一个第一接触部件通过支承体电连接,由此,能够抑制焦耳热,并且通过检查用探针进一步而言增加在第一接触部件与第二接触部件之间流动的电流量,例如充分地供给电子器件的检查所需要的电力。
根据本发明,能够提供一种消除了上述现有技术的缺点的检查用探针以及利用了该检查用探针的检查用插座。
附图说明
图1是本发明的例示性的实施方式的检查用插座的概略立体图。
图2是本发明的例示性的实施方式的检查用插座的基体和检查用探针的一部分的局部剖视图。
图3是本发明的例示性的实施方式的检查用探针的概略立体图。
图4是表示图3所示的检查用探针的变形例的图。
图5是表示图3所示的检查用探针的变形例的图。
图6是表示图3所示的检查用探针的变形例的图。
图7是图6所示的检查用探针的概略剖视图。
图8是使第二弹性部件自身成为弹性部件的检查用探针的概略剖视图。
图9是使第二弹性部件自身成为弹性部件的检查用探针的概略剖视图。
图10是附加了绝缘功能或电容器功能的检查用探针的概念图。
图11是表示附加了绝缘层的检查用探针的支承体的图。
图12是表示图11所示的支承体的变形例的图。
图13是表示检查用插座中的检查用探针的排列方法的一个例子的俯视图。
图14是表示能够实现串扰的减少的检查用插座中的检查用探针的排列方法的一个例子的俯视图。
图15是表示本检查用探针的变形例的图。
附图标记说明
1…检查用探针;2…附加的层(绝缘层、电容器层);4…电容器部件;5…检查用插座;10…支承体;11…第一面;12…第二面;13…贯通口;13a…锥形部;14…圆筒空间;21…第一接触部件;22…第二接触部件;31…螺旋弹簧;32…螺旋弹簧;40…绝缘部件;51…基体。
具体实施方式
以下,参照附图对用于实施本发明的例示性的实施方式详细进行说明。但是,对于在以下实施方式中说明的材料、形状以及构成要素的相对位置等而言,除了用于解决本发明的课题的本质的事项之外,是任意的,能够根据应用本发明的装置的结构或各种各样的条件而变更。另外,只要没有特别记载,本发明的范围并不限定于以下具体记载的实施方式。
图1中示出本发明的例示性的实施方式的检查用插座的概略立体图。检查用插座5包括:树脂制的基体51,设置有多个本发明的检查用探针1及其他的检查用探针(后述的检查用探针1A等);和框体52,以包围基体51的外周的方式设置,支承基体51。
图2中示出基体51和检查用探针1的一部分的局部剖视图。在基体51的收容空间55,以沿着基体51的厚度方向(垂直方向)贯通基体51的状态组装有多个本发明的例示性的实施方式的多个检查用探针1。检查用探针1包括支承体10和第一接触部件21及第二接触部件22。在基体51的表面51a,这些检查用探针1等的设置于第一面11侧的第一接触部件21以通过基体51的上贯通孔55a而第一接触部件21的一部分突出的状态并且以网格状排列多个的状态设置。在基体51的背面51b也同样,这些检查用探针1等的设置于第二面12侧的第二接触部件22以通过基体51的下贯通孔55b而第二接触部件22的一部分突出的状态并且以网格状排列多个的状态设置。
框体52包括多个螺孔52a,利用这些螺孔52a螺纹固定于印刷电路基板等检查装置(未图示)。检查用插座5通过框体52的固定而设置于检查装置的规定位置。在设置至规定位置时,组装于检查用插座5的基体51的检查用探针1的设置于第二面12侧、即在基体51的厚度方向上与第一面11侧相反的一侧的第二接触部件22各自与检查装置的规定部分电连接。此外,在本实施方式中,将第二面12侧作为在基体51的厚度方向上与第一面11侧相反的一侧进行说明,但并非一定需要设置于在厚度方向上相反的一侧,若对实施本发明没有妨碍,例如也可以设置于基体51的侧面方向等。
检查对象亦即电子器件(未图示)插入于由框体52的内壁面52b和基体51的表面51a形成的凹陷状的设置部54内。其结果是,电子器件的规定部分例如IC电路的规定焊球等与排列于基体51的表面51a的多个第一接触部件21分别电连接。在检查用插座5,更换插拔检查对象亦即多个电子器件。为了使电子器件从设置部54的拔取容易,在框体52的内壁面52b设置有供拔取用的夹具插入的凹陷52c。
电子器件的检查所需要的电力例如能够从检查装置供给。来自检查装置的电流通过检查用探针1,更详细而言依次通过检查装置与第二接触部件22之间、第二接触部件22与第一接触部件21之间以及第一接触部件21与电子器件之间的电连接,向电子器件供给。如后所述,根据本结构,该电流通路具有充分的大小,所以在本结构中,在检查用探针1产生的焦耳热不会成为问题。
图3中示出图2所示的本发明的例示性的实施方式的检查用探针1的概略立体图。如这些图所示,第一接触部件21及第二接触部件22各自的形状并不特别限制,例如可以如第一接触部件21那样设置多个尖锐的凹凸突起,也可以如第二接触部件22那样设为一个山状的突起。此外,在图示的例子中,第一接触部件21及第二接触部件22分别各设置有三个,进一步而言,第一接触部件21及第二接触部件22的组设置有三个,但如后所述,第一接触部件21及第二接触部件22的数量能够适当变更,并不局限于此。
虽从附图看不清楚,但支承体10与第一接触部件21及第二接触部件22同样地由导电性材料形成。第一接触部件21及第二接触部件22例如能够通过对一张金属板进行冲裁折弯加工来制造,另一方面,支承体10例如能够通过切削金属块来制造。支承体10优选为与第一接触部件21及第二接触部件22同样地由物理上的一个部件形成。然而,只要是电气上的一个部件,也可以由物理上的多个部分形成。这里“电气上的一个部件”是指例如即使是由物理上的多个部分形成的情况,这些部分也导通,相对于第一接触部件21及第二接触部件22作为电气上的一个部件发挥功能。
支承体10例如沿着检查用探针1的轴向“α”延伸,在其一端侧具有设置了第一接触部件21的第一面11,在其另一端侧具有设置了第二接触部件22的第二面12。在第一面11侧支承有第一接触部件21,在第二面12侧支承有第二接触部件22。这些第一接触部件21和第二接触部件22以相互分离开的状态支承于支承体10,但由于各接触部件通过与支承体10的抵接而与支承体10电连接,所以经由支承体10而相互电连接。在图1、图2所示的检查用插座5中,支承体10安装为:第一接触部件21配置于电子器件的设置部54侧,另一方面,第二接触部件22配置于检查装置侧。
支承体10具有在与轴向“α”正交的剖面方向“β-γ”、换言之在支承体10的第一面11及第二面12、使多个与现有的一般的检查用探针相当的检查用探针元件在它们的侧面相互连结而成的一体形状。图3示出使三个检查用探针元件在剖面方向“β-γ”呈一列地连结的例子作为一个例子,但连结的形态并不局限于此。例如也可以如图4所示的检查用探针1A那样,使三个检查用探针元件以在剖面方向“β-γ”相互正交的方式连结,另外也可以如图5所示的检查用探针1B那样,将四个检查用探针元件在剖面方向“β-γ”呈矩形状地连结。这样,通过采用使多个与现有的一般的检查用探针相当的检查用探针元件在它们的侧面相互连结而成的一体形状,而能够在检查用探针元件彼此之间的空间设置导电性材料,由此能够使支承体10的电容量比一般的检查用探针的电容量大。如以上说明那样,例如电子器件的检查所必要的电力从检查装置通过检查用探针1进行供给,但此时通过使用与具有较大的电容量的支承体10电连接的第二接触部件22,并且通过第二接触部件22和第一接触部件21经由这样的支承体10电连接,进而通过使用与这样的支承体10电连接的第一接触部件21,从而检查装置与第二接触部件22之间的电连接、第二接触部件22与第一接触部件21之间的电连接、以及第一接触部件21与电子器件之间的电连接分别通过更大的电流通路来进行,其结果是,能够抑制焦耳热,并且增加在第一接触部件21与第二接触部件22之间流动的电流量,充分地供给检查所必要的电力。
为了使与电子器件的接触容易,第一接触部件21优选为以从支承体10的第一面11突出的状态设置,同样地,为了使与检查装置的接触容易,第二接触部件22优选为以从支承体10的第二面12突出的状态设置。但是并非一定需要以突出的状态设置,只要能够与电子器件或检查装置电接触即可,例如在电子器件或检查对象具有突出部分的情况下,也可以与之相匹配地,以向支承体10的内部缩回的状态设置第一接触部件21或第二接触部件22。
在本检查用探针1中,利用由导电性材料形成的支承体10,将第一接触部件21及第二接触部件22中的至少一方设置有多个。通过将至少一方设置多个,除了第二接触部件22与第一接触部件21之间的电连接之外,还能够使检查装置与第二接触部件22之间的电连接、以及/或者第一接触部件21与电子器件的电连接也成为更大的电流通路。此外,第一接触部件21及第二接触部件22中的至少一方设置有多个即可,另外,设置的数量并不限定。例如,可以如图3所示的检查用探针1、图4所示的检查用探针1A那样,第一接触部件21及第二接触部件22分别各设置有三个,也可以如图5所示的检查用探针1B那样,第一接触部件21及第二接触部件22分别各设置有四个。并且也可以如图6所示的检查用探针1C那样,将第一接触部件21例如设为三个,将第二接触部件22例如设为五个,改变第一接触部件21的数量和第二接触部件22的数量。如图6所示的检查用探针1C那样,也可以通过将设置于检查装置的设置侧的第二接触部件22的数量、即例如设置于向电子器件供给电力时容易流过大电流的一侧的第二接触部件22的数量设定得比设置于电子器件侧的第一接触部件21的数量多,由此将由第二接触部件22形成的供给路径设定得比由第一接触部件21形成的供给路径大,向电子器件供给充分的电力,并且有效地抑制焦耳热的产生。
图7中示出图6所示的检查用探针1C的概略剖视图。在检查用探针1C中,对于共计三个的第一接触部件21,全部设为相同的大小及形状,但另一方面,对于共计五个的第二接触部件22,使用两个种类的接触部件。即,对于五个第二接触部件22中的三个第二接触部件220C,与第一接触部件21同样地设为比较大的接触部件,另一方面,对于配置于这些第二接触部件220C之间的两个第二接触部件221C,设为比较小的接触部件。通过使用这些不同种类的接触部件,能够使第一面11和第二面12的面积成为相同的大小,并且对于设置于第二面12的比较大的第二接触部件220C,使电流通路成为和设置于第一面11的第一接触部件21相同的大小,并且将设置于第二面12侧的第二接触部件22的数量设定得比设置于第一面11侧的第一接触部件21的数量多。
第一接触部件21及第二接触部件22分别具有肩部21a,通过将该肩部21a钩挂于在支承体10对应设置的锥形部13a,而能够保持于支承体10的内部。第一接触部件21及第二接触部件22也可以利用肩部21a等完全固定于支承体10,但为了使接触部件与检查装置或电子器件的接触容易并且可靠,也可以使它们的一部分或全部能够相对于支承体10弹性伸缩。
为了能够弹性伸缩,在图7的例子中,与第一接触部件21及第二接触部件22分开地设置有弹性部件。例如,对于第一接触部件21和比较大的第二接触部件220C,通过沿着轴向“α”设置螺旋弹簧31而使它们双方能够弹性伸缩。螺旋弹簧31以贯通设置于支承体10的贯通孔13的状态配置,螺旋弹簧31的一端与第一接触部件21抵接,另一端与第二接触部件220C抵接。其结果是,能够使第一接触部件21和第二接触部件220C双方在轴向“α”上能够弹性伸缩。另一方面,对于比较小的第二接触部件221C,在设置于支承体10的有底的圆筒空间14沿着轴向“α”设置有螺旋弹簧32。使螺旋弹簧32的一端与圆筒空间14的底部14a抵接,使另一端与第二接触部件221C抵接,从而仅使第二接触部件221C能够弹性伸缩。
也可以取代这样设置弹性部件,将第一接触部件自身或第二接触部件自身形成为弹性部件。在图8、图9中示出使第二弹性部件自身成为弹性部件的例子。此外,在图8、图9中,对与图7同样的部件使用相同的附图标记,或者在相同的附图标记之后添加“-1”。图8的例子使用螺旋弹簧34作为弹性部件,另一方面,图9是使用具有弹性的编织物35作为弹性部件的例子。如这些图所示,通过在水平方向配置作为第二接触部件的螺旋弹簧34、编织物35,能够使它们的侧面与支承体10、检查装置接触。其结果是,通过增加第二接触部件与支承体10等的接触面积来增加电流通路,能够更有效地抑制焦耳热的产生。
图10中示出附加了绝缘功能或电容器功能的检查用探针的概念图。为了附加绝缘功能或电容器功能,在第一接触部件210与第一接触部件211之间,并且在第二接触部件220与第二接触部件221之间设置有将它们相互分离开的附加的层2。附加的层2例如可以是绝缘层,另外也可以是电容器层。在任何层中都能够采用图10所示的构造。在附加了绝缘层(2)的情况下,能够使第一接触部件210及第二接触部件220和第一接触部件211及第二接触部件221分别拥有不同的功能。例如,能够使用前者的接触部件210、220作为信号用端子,使用后者的接触部件220、221作为接地端子。另外,在附加了电容器层(2)的情况下,能够将该附加的层2用于使信号噪声减少。例如,能够用于将成为电子部件的检查的妨碍的噪声释放到接地电路。
此外,在图10所示的例子中,第一接触部件210及第二接触部件220各设置两个,另外第一接触部件211及第二接触部件221各设置一个,但在由附加的层隔开的一侧及另一侧分别设置有至少一个第一接触部件及第二接触部件即可,它们的数量并不限制。例如,也可以在附加的层的一侧,使第一接触部件210和第二接触部件220的数量不同,同样地,也可以在附加的层的另一侧,使第一接触部件211和第二接触部件221的数量不同。
图11中更具体地示出附加了绝缘层(2)的检查用探针的支承体100。支承体100由能够相互组合的主体部101和片部102两部分形成。它们通过利用绝缘材料(未图示)覆盖它们的外周等来维持相互组合的状态。图11的(a)示出组合前的主体部101和片部102各自的立体图,另一方面,图11的(b)分别示出组合后的主体部101和片部102的剖视图。图11的(b)进一步示出在支承体100的内部配置了电容器部件4的状态。
在主体部101中,三个检查用探针元件在支承体10的第一面110及第二面120以它们相互正交的状态排列。另一方面,在片部102中,在支承体10的第一面110及第二面120仅设置有一个检查用探针元件。在构成主体部101及片部102的这些检查用探针元件分别各设置有一个能够设置一组第一接触部件21及第二接触部件22的贯通孔104。在相互组合了时,主体部101和片部102形成与图5所示的检查用探针1B的形状类似的形状。进一步而言,在第一面110及第二面120,形成使四个检查用探针元件连结为矩形状的形状。但是,为了形成电容器,在主体部101和片部102相互组合了时,主体部101和片部102也不会直接电接触,例如仅以在主体部101的一个面101a和片部102的一个面102a之间形成了缝隙的状态并且两个面相对的状态配置。
为了形成电容器,在主体部101设置有收容电容等电容器部件4的收容空间103。另一方面,在片部102设置有在与主体部101组合了时堵塞收容空间103的上部的盖102b。在电容器部件4被载置于收容空间103的载置部103a并由盖102b堵塞了上部时,电容器部件4收容于收容空间103,并且与主体部101和盖102b这两者接触,将主体部101和片部102电容耦合。
图12中示出图11所示的支承体的变形例200。支承体200的基本构造和图11所示的支承体100相同。对与图11同样的结构部件标注与图11相同的附图标记。在图12的变形例中,主体部201和片部202配合形成收容空间203。电容器部件4在该收容空间203跨越主体部201的载置部203a和片部202的载置部202a这两者地配置,将它们电容耦合。
图13中用俯视图示出图1、图2所示的检查用插座5中的检查用探针的排列方法的一个例子。在检查用插座5,能够将以上说明的各种类型的检查用探针1至1C、100、200在检查用探针1的第一面11以及/或者第二面12以相互并列地以及/或者相互补充地组合的状态排列。例如能够组装图3所示的使三个检查用探针元件连结为一列的检查用探针1,也能够组装图4所示的使三个检查用探针元件相互正交的检查用探针1A,也能够组装图5所示的使四个检查用探针元件连结为矩形状的检查用探针1B,也能够组装图6所示的在第一接触部件21和第二接触部件22的数量上设置有差异的检查用探针1C。能够适当组合这些各种各样的检查用探针来形成所希望的排列图案。此外,各检查用探针所包括的检查用探针元件分别相当于现有的一般的检查用探针,所以本检查用探针1至1C、100、20通过一次组装作业而能够实质上组装多个现有的一般的检查用探针,其结果是,简化检查用插座的制造,另外,能够期待降低制造成本这样的效果。此外,为了防止在将这些检查用探针组装至检查用插座时检查用探针彼此电连接,也可以用树脂等绝缘部件(未图示)将构成各检查用探针的支承体10的外周覆盖。
图14中还用俯视图示出能够实现串扰的减少的检查用插座5中的检查用探针的排列方法的一个例子。该图可以被认为是放大了图13中的一部分而得到的图。多个检查用探针1(1C)在图14的(a)中,另外多个检查用探针1A在图14的(b)中,配置为从四方包围现有的一般的检查用探针6、进一步而言与本检查用探针不同的由一个检查用探针元件形成的检查用探针6的周围。通过设为这样的配置,能够通过具有大容量的本检查用探针1(1C)等将现有的一般的检查用探针6彼此分离开,所以能够有效地减少它们之间的串扰。该情况下,对于本检查用探针1(1C),其自身具有大容量,所以能够通过自身实现串扰的减少。并且,如图15的(a)及(b)所示,也可以将本检查用探针的变形例、即将五个检查用探针元件在剖面方向呈大致C字状地连结而成的检查用探针1D或呈大致S字状地连结而成的检查用探针1E配置为包围现有的一般的检查用探针6的周围。显然容易想到其他的未图示的排列方法。这些排列方法当然也包含于本发明的概念。
只要是与本发明相关的领域的技术人员,则借助上述说明中示出的教导的帮助,就能够想到本发明的多个修正方式或其他实施方式,对于本领域技术人员而言,显然能够不脱离本发明的范围或主旨地进行本发明的变形及修正。因此,应理解为:本发明并不限定于已公开的特有的实施方式,修正方式及其他的实施方式应包含于所附的权利要求的范围内。

Claims (10)

1.一种检查用探针,其特征在于,
具备:支承体,具有第一面和第二面,由导电性材料构成;和第一接触部件及第二接触部件,所述第一接触部件设置于所述支承体的所述第一面侧,所述第二接触部件设置于所述支承体的所述第二面侧,
所述第一接触部件及所述第二接触部件中的至少一方设置有多个,多个所述第一接触部件和至少一个所述第二接触部件、或者多个所述第二接触部件和至少一个所述第一接触部件通过所述支承体电连接。
2.根据权利要求1所述的检查用探针,其特征在于,
所述第一接触部件以及/或者所述第二接触部件设置为能够相对于所述支承体弹性伸缩。
3.根据权利要求2所述的检查用探针,其特征在于,
通过与所述第一接触部件或所述第二接触部件分开地设置弹性部件,或者通过使所述第一接触部件自身或所述第二接触部件自身成为弹性部件,而将至少一个所述第一接触部件以及/或者至少一个所述第二接触部件设置为能够相对于所述支承体弹性伸缩。
4.根据权利要求3所述的检查用探针,其特征在于,
所述弹性部件以贯通所述支承体的状态设置于所述第一接触部件与所述第二接触部件之间,或者以一端与所述支承体抵接而另一端与所述第一接触部件或所述第二接触部件抵接的状态设置。
5.根据权利要求1所述的检查用探针,其特征在于,
多个所述第一接触部件中的至少一个和其他的至少一个、以及多个所述第二接触部件中的至少一个和其他的至少一个通过设置于所述支承体的绝缘层绝缘、以及/或者通过设置于所述支承体的电容器层电容耦合。
6.根据权利要求5所述的检查用探针,其特征在于,
所述支承体具有收容用于形成所述电容器层的电容器部件的空间。
7.根据权利要求1所述的检查用探针,其特征在于,
所述第一接触部件在所述第一面排列为一列或以相互正交的状态排列、
以及/或者
所述第二接触部件在所述第二面排列为一列或以相互正交的状态排列。
8.一种检查用插座,其特征在于,
将权利要求1~7中的任一项所述的检查用探针在所述第一面以及/或者所述第二面以相互并列以及/或者相互补充地组合的状态排列。
9.根据权利要求8所述的检查用插座,其特征在于,
将至少一个所述第一接触部件设置于检查对象的配置侧,将多个所述第二接触部件设置于相对于检查装置的设置侧。
10.根据权利要求8所述的检查用插座,其特征在于,
将权利要求1~7中的任一项所述的多个检查用探针配置于由一个检查用探针元件形成的检查用探针的周围。
CN202310452613.8A 2022-04-26 2023-04-25 检查用探针及具有该检查用探针的检查用插座 Pending CN116953307A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022072106A JP2023161650A (ja) 2022-04-26 2022-04-26 検査用プローブ、及び、該検査用プローブを有する検査用ソケット
JP2022-072106 2022-04-26

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN116953307A true CN116953307A (zh) 2023-10-27

Family

ID=88416240

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202310452613.8A Pending CN116953307A (zh) 2022-04-26 2023-04-25 检查用探针及具有该检查用探针的检查用插座

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20230341436A1 (zh)
JP (1) JP2023161650A (zh)
KR (1) KR20230151929A (zh)
CN (1) CN116953307A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117289115A (zh) * 2023-11-24 2023-12-26 北京国科天迅科技股份有限公司 芯片测试底座生成方法、装置及计算机设备

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5960383B2 (ja) 2010-06-01 2016-08-02 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 接触子ホルダ

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117289115A (zh) * 2023-11-24 2023-12-26 北京国科天迅科技股份有限公司 芯片测试底座生成方法、装置及计算机设备
CN117289115B (zh) * 2023-11-24 2024-02-20 北京国科天迅科技股份有限公司 芯片测试底座生成方法、装置及计算机设备

Also Published As

Publication number Publication date
JP2023161650A (ja) 2023-11-08
US20230341436A1 (en) 2023-10-26
KR20230151929A (ko) 2023-11-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5382169A (en) Electrical connectors
JP2008145238A (ja) 電気接続器及びこれを用いた電気的接続装置
EP0187464B1 (en) Leadless chip carrier adapter
KR101756999B1 (ko) 인쇄 회로 기판 배치
CN116953307A (zh) 检查用探针及具有该检查用探针的检查用插座
KR20200071614A (ko) 배터리 모듈용 fpcb 조립체, 그 제조방법 및 그를 포함하는 배터리 모듈
TWI684305B (zh) 中繼連接器以及基板檢查裝置
CN102735883A (zh) 电互连装置
KR20160142644A (ko) 테스트 핀 및 이를 포함하는 테스트 장치
KR20190120209A (ko) 전자 모듈 및 전자 모듈의 제조 방법
KR101300200B1 (ko) 마이크로 스위치 장치
KR20070047496A (ko) 도전성 매개 플레이트를 갖는 도전성 고무 테스트 소켓조립체
JP2015049954A (ja) ピンヘッダ
KR20170125230A (ko) 릴레이 소켓, 릴레이 소켓 모듈, 및 반도체 패키지 테스트 보드 어셈블리
KR101969993B1 (ko) 자동차용 인쇄회로기판의 점핑장치
KR101086278B1 (ko) 커넥터 및 도전부재
KR101808856B1 (ko) 절연체를 구비한 프로브 핀
JP5067244B2 (ja) Icソケット及びicの検査方法
US20200395169A1 (en) Current transformer apparatus that is mountable to a circuit board
KR101991106B1 (ko) 자동차용 인쇄회로기판의 점핑장치
KR101991105B1 (ko) 자동차용 인쇄회로기판의 점핑장치
US2892129A (en) Electronic module mounting device
JP6639209B2 (ja) 電気部品用ソケット
CN216698773U (zh) 用于连接电路板的电路板连接装置以及电路板组件
KR100450976B1 (ko) 검사용 탐침장치

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication