CN116949395A - 工件保持装置、对准装置以及成膜装置 - Google Patents

工件保持装置、对准装置以及成膜装置 Download PDF

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Abstract

本发明涉及工件保持装置、对准装置以及成膜装置。在支承工件的结构中，变形更少。工件保持装置具备：第一支承单元，所述第一支承单元对工件进行支承；以及第二支承单元，所述第二支承单元悬挂所述第一支承单元而进行支承，其中，所述第一支承单元具备：沿第一方向延伸设置的第一基座部件及第二基座部件；沿着所述第一方向设置于各基座部件，并支承所述工件的周缘部的多个第一支承部及第二支承部；以及将所述第一基座部件和第二基座部件连接的连接部件。所述连接部件在与在所述第一方向上位于端部的支承部相比靠近所述第二支承单元的支承轴的部位与所述基座部件连接。

Description

工件保持装置、对准装置以及成膜装置
技术领域
本发明涉及工件保持装置、对准装置以及成膜装置。
背景技术
若工件大型化，则可能需要考虑支承工件的支承结构侧的载荷的负担。例如，为了实现有机EL显示器的大面积化、生产效率提高，要求使用大尺寸的基板进行成膜。通常，在制造有机EL显示器时，大多使用玻璃、树脂等薄板作为基板，若基板的尺寸变大，则将基板保持为水平时的挠曲变大，有时将基板保持于载体进行输送。在专利文献1、专利文献2中公开了支承基板的结构。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：韩国公开专利第10-2018-0067031号公报
专利文献2：日本特开2005-248249号公报
发明内容
发明要解决的课题
由于基板的大型化、高重量化，对其进行支承的支承结构受到反作用力而可能产生变形。如有机EL显示器的制造那样，在将基板与掩模对准之后，经由掩模在基板上成膜规定的图案的领域中，支承结构的变形成为对准精度降低的主要原因。
本发明提供一种在支承工件的结构中变形更少的结构。
用于解决课题的方案
根据本发明，提供一种工件保持装置，该工件保持装置具备：
第一支承单元，所述第一支承单元对工件进行支承；以及
第二支承单元，所述第二支承单元悬挂所述第一支承单元而进行支承，
所述工件保持装置的特征在于，
所述第一支承单元具备：
第一基座部件，所述第一基座部件沿第一方向延伸设置；
第二基座部件，所述第二基座部件沿所述第一方向延伸设置，并且在与所述第一方向交叉的第二方向上从所述第一基座部件分离；
多个第一支承部，所述多个第一支承部沿着所述第一方向设置于所述第一基座部件，对所述工件的周缘部进行支承；
多个第二支承部，所述多个第二支承部沿着所述第一方向设置于所述第二基座部件，对所述工件的周缘部进行支承；以及
连接部件，所述连接部件沿所述第二方向延伸设置，将所述第一基座部件和所述第二基座部件连接，
所述第二支承单元具备：
第一支承轴，所述第一支承轴悬挂所述第一基座部件；以及
第二支承轴，所述第二支承轴悬挂所述第二基座部件，
所述连接部件在与所述多个第一支承部中的在所述第一方向上位于端部的第一支承部相比靠近所述第一支承轴的部位与所述第一基座部件连接，所述连接部件在与所述多个第二支承部中的在所述第一方向上位于端部的第二支承部相比靠近所述第二支承轴的部位与所述第二基座部件连接。
另外，根据本发明，提供一种对准装置，该对准装置具备：
载体支承单元，所述载体支承单元对保持基板的载体进行支承；
掩模支承构件，所述掩模支承构件对掩模进行支承；
升降单元，所述升降单元在所述掩模的上方悬挂所述载体支承单元而进行支承，使该载体支承单元相对于所述掩模升降；
测量构件，所述测量构件测量所述基板与所述掩模的位置偏移量；以及
位置调整构件，所述位置调整构件调整所述基板与所述掩模的相对位置，
所述对准装置的特征在于，
所述载体支承单元具备：
第一基座部件，所述第一基座部件沿第一水平方向延伸设置；
第二基座部件，所述第二基座部件沿所述第一水平方向延伸设置，并且在与所述第一水平方向交叉的第二水平方向上从所述第一基座部件分离；
多个第一支承部，所述多个第一支承部沿着所述第一水平方向设置于所述第一基座部件，对所述载体的周缘部进行支承；
多个第二支承部，所述多个第二支承部沿着所述第一水平方向设置于所述第二基座部件，对所述载体的周缘部进行支承；以及
多个连接部件，所述多个连接部件在所述第一水平方向上分离地设置，沿所述第二水平方向延伸设置，并将所述第一基座部件和所述第二基座部件连接，
所述升降单元具备：
多个第一支承轴，所述多个第一支承轴在所述第一水平方向上分离地配置，并悬挂所述第一基座部件；以及
多个第二支承轴，所述多个第二支承轴在所述第一水平方向上分离地配置，并悬挂所述第二基座部件，
所述多个第一支承轴以及所述多个连接部件位于比所述多个第一支承部中的在所述第一水平方向上处于两端部的第一支承部靠中央侧的位置，
所述多个第二支承轴以及所述多个连接部件位于比所述多个第二支承部中的在所述第一水平方向上处于两端部的第二支承部靠中央侧的位置。
另外，根据本发明，提供一种成膜装置，该成膜装置的特征在于，具备：
所述对准装置；以及
经由掩模向基板放出蒸镀物质的蒸镀构件。
发明效果
根据本发明，能够提供一种在支承工件的结构中变形更少的结构。
附图说明
图1是本发明一实施方式的成膜装置的概略图。
图2是图1的成膜装置的侧视图。
图3是图1的成膜装置的局部的立体图。
图4是图1的成膜装置的局部的立体图。
图5是表示对位时的保持有基板的载体的支承形态以及掩模的支承形态的图。
图6是图5的局部放大图。
图7是支承单元的俯视图。
图8是比较例的说明图。
图9(A)以及(B)是图1的成膜装置的动作说明图。
图10(A)是有机EL显示装置的整体图，(B)是表示一个像素的截面结构的图。
附图标记说明
1成膜装置、3载体支承单元、6支承单元(升降单元)、30基座部件、31支承部、34连接部件、61支承轴
具体实施方式
以下，参照附图对实施方式进行详细说明。另外，以下的实施方式并不限定权利要求书所涉及的发明。在实施方式中记载有多个特征，但这些多个特征全部并不限于发明所必须的特征，另外，多个特征也可以任意地组合。并且，在附图中，对相同或同样的结构标注相同的附图标记，省略重复的说明。
<成膜装置的概要>
图1是本发明一实施方式的成膜装置1的概略图(主视图)。图2是成膜装置1的侧视图。图3以及图4是表示成膜装置1的局部结构的立体图，图4是局部剖视图。
成膜装置1是在保持于载体100的基板101上成膜蒸镀物质的装置，使用掩模102形成规定图案的蒸镀物质的薄膜。成膜装置1的动作由控制单元10控制。控制单元10具备CPU等处理器、存储部以及接口部，处理器通过执行存储于存储部的程序来控制成膜装置1。存储部由ROM、RAM等半导体存储器、硬盘等一个或多个存储设备构成，接口部在传感器、致动器与处理器之间对信号进行中继。
在成膜装置1中进行成膜的基板101的材质可以适当选择玻璃、树脂、金属等材料，优选使用在玻璃上形成有聚酰亚胺等树脂层的材质。作为蒸镀物质，是有机材料、无机材料(金属、金属氧化物等)等物质。成膜装置1能够应用于制造例如显示装置(平板显示器等)、薄膜太阳能电池、有机光电转换元件(有机薄膜摄像元件)等电子器件、光学部件等的制造装置，特别是能够应用于制造有机EL面板的制造装置。在以下的说明中，对成膜装置1通过真空蒸镀在基板101上进行成膜的例子进行说明，但本发明并不限定于此，能够应用溅射、CVD等各种成膜方法。
需要说明的是，在各图中，箭头X、Y、Z表示相互交叉的方向。在本实施方式的情况下，箭头X以及箭头Y表示相互正交的水平方向，箭头Z表示上下方向(重力方向)。
成膜装置1具有箱型的真空腔2。真空腔2具有顶壁20、多个侧壁21以及底壁22。真空腔2的内部空间(成膜空间)被维持为真空环境或氮气等非活性气体环境。需要说明的是，在本说明书中，“真空”是指被比大气压(1atm：1013hPa)低的压力的气体充满的状态，换言之是指减压状态。
在真空腔2的内部空间中的对准室，配置有以水平姿势支承载体100的载体支承单元3、以水平姿势支承掩模102的掩模支承单元4，在后段的成膜室配置有蒸镀源5。输送辊9从对准室配置到成膜室。在真空腔2的外部(顶壁20上)配置有支承载体支承单元3的支承单元6、位置调整单元7以及多个测量单元8。支承单元6在具有使载体支承单元3升降的机构这一点上有时称为升降单元6。载体支承单元3、掩模支承单元4、升降单元6、位置调整单元7以及测量单元8构成进行基板101与掩模102的对位的对准装置。另外，载体支承单元3以及升降单元6构成保持作为工件的载体100的工件保持装置。
蒸镀源5由加热器、挡板、蒸发源的驱动机构、蒸发率监视器等构成，将蒸镀物质放出并蒸镀到基板101上。例如，蒸镀源5是配置有多个喷嘴(未图示)并从各个喷嘴放出蒸镀材料的线性蒸发源。也可以设置往复移动机构，该往复移动机构使蒸发源5相对于基板101以及掩模102相对位移，使向基板101的成膜均匀化。
从蒸发源5朝向基板101飞行的蒸镀材料经由掩模102到达基板101，在基板101上形成膜。在本实施方式中，如图4所示，掩模102具有在框状的掩模框架102a上焊接固定有数μm～数十μm左右的厚度的掩模箔102b的结构。掩模框架102a以使掩模箔102b不挠曲的方式将掩模箔102b以在其面方向(X方向以及Y方向)上拉伸的状态支承。在掩模箔102b上形成有与所希望的成膜图案相应的开口。
在使用玻璃基板或在玻璃基板上形成有聚酰亚胺等树脂制的膜的基板作为基板101的情况下，作为掩模框架102a以及掩模箔102b的主要材料，可以使用铁合金，优选使用包含镍的铁合金。作为包含镍的铁合金的具体例，可举出：包含34质量％以上且38质量％以下的镍的因瓦合金材料、除了30质量％以上且34质量％以下的镍以外还包含钴的超因瓦合金材料、包含38质量％以上且54质量％以下的镍的低热膨胀Fe-Ni系镀敷合金等。
需要说明的是，在本实施方式中，对在成膜时以基板101的成膜面朝向重力方向下方的状态成膜的向上沉积的结构进行说明。但是，也可以是在成膜时以基板101的成膜面朝向重力方向上方的状态成膜的向下沉积的结构。另外，也可以是在基板101垂直地立起而成膜面与重力方向大致平行的状态下进行成膜的侧沉积的结构。
在本实施方式的情况下，载体100、基板101以及掩模102的外形都是在Y方向上较长的矩形。但是，这些外形也可以是在Y方向上较短的矩形，或者也可以是正方形。
保持有基板101的载体100和掩模102分别沿着不同的输送路径以不同的定时被输送到真空腔2，通过输送辊9从真空腔2的外部被输送到内部。输送辊9在Y方向上配置成列状，该输送辊列在X方向上分离地设置有两列。
载体100的在X方向上相向的长边侧的周缘部支承于输送辊9，在Y方向上被输送。载体支承单元3在X方向上分离地具有两组在Y方向上排列的多个支承部31，载体100的周缘部被多个支承部31支承。在载体100从真空腔2的外部被输送到内部时，多个支承部31的承接爪31a下降到比输送辊9的输送面低的位置，当载体100被输送到真空腔2的内部时，通过升降单元6上升到图1、图2所示的位置，载体100从输送辊9被移载到载体支承单元3。
掩模支承单元4具备两组在X方向上分离的多个升降台41以及升降引导部40的组，通过未图示的驱动机构使多个升降台41同步升降。掩模102的在X方向上相向的长边侧的周缘部(掩模框架102a)支承于升降台41。在掩模102从真空腔2的外部被输送到内部时，升降台41下降到比输送辊9的输送面低的位置，当掩模102被输送到真空腔2的内部时，上升到图1、图2所示的位置，掩模102从输送辊9被移载到升降台41。
在本实施方式的情况下，载体100先被送入到真空腔2内。从输送辊9向载体支承单元3交接载体100，载体100与载体支承单元3一起通过升降单元6退避到输送辊9的输送面的上方。之后，掩模102被送入到真空腔2内。掩模102从输送辊9被移载到多个升降台41。由此，载体100及基板101与掩模102以相互隔开规定的距离在上下方向上重叠的配置成为分别被支承的状态。在该状态下能够进行基板101与掩模102的对位，在对位后将基板101与掩模102上下重叠，然后进行成膜。
对使载体支承单元3升降的升降单元6进行说明。升降单元6具备多个升降机构60。在本实施方式中，设置有四个升降机构60。各升降机构60搭载于位置调整单元7的可动板71。各升降机构60以电机62为驱动源，具备使支承轴61升降的机构(例如滚珠丝杠机构)。支承轴61是沿Z方向延伸的部件，在其下端部悬挂有载体支承单元3。四个支承轴61在X方向以及Y方向上相互分离。各支承轴61从真空腔2的上方通过形成于位置调整单元7的底板73的孔以及形成于真空腔2的顶壁20的开口部20a而延伸设置到真空腔2的内部。在开口部20a与底板73之间、底板73的孔中，设置有为了维持真空腔2的内部的气密性而所需的密封结构。
各升降机构60具备与支承轴61一体地升降的编码器头(编码器传感器)64和沿Z方向延伸设置的固定的编码器标尺63。在本实施方式的情况下，编码器标尺63和编码器头64构成绝对式编码器，编码器头64读取编码器标尺63来检测支承轴61的升降位置。
控制单元10独立地驱动各升降机构60。例如，以四个升降机构60的各编码器头64的升降位置的检测结果的相互差成为零的方式，基于各编码器头64的升降位置的检测结果来决定对应的电机62的控制量。根据这样的控制，能够将载体支承单元3的姿势维持为水平，在使载体100向掩模102下降而落座时，能够提高落座点的再现性。特别是，在以大型的基板101为对象的情况下，载体100也大型化，基板101和载体100的中央部因自重而挠曲为向下凸出的形状。通过控制四个支承轴61的升降位置，将载体100以及基板101的中央部作为开始与掩模102接触的基准点，能够进行载体100的下降控制。
位置调整单元7是调整升降单元6的X方向、Y方向的位置以及绕Z方向的轴的朝向(称为θ方向的位置)的机构。通过调整升降单元6的X方向、Y方向以及θ方向的各位置，能够调整载体支承单元3的X方向、Y方向以及θ方向的各位置，因此，能够调整基板101相对于掩模102的X方向、Y方向以及θ方向的各相对位置的位置偏移。
在本实施方式中，通过利用四个升降机构60进行载体支承单元3的支承以及升降，能够应对重量比较重的基板101、载体100。例如，G8尺寸的基板成为一边超过2m的尺寸，为了抑制基板的自重挠曲，必须利用基板载体进行保持。如果该基板载体自身也为金属制，则超过数100Kg。在本实施方式中，通过设置分别具备作为独立的驱动源的电机62的多个升降机构60，能够应对这样的重量重的基板101、载体100。
位置调整单元7具备底板73、与底板73在Z方向上分离的可动板71、以及配置这些板之间的多个致动器70。在本实施方式的情况下，可动板71以及底板73具有矩形形状。底板73以堵塞开口部20a的方式固定于顶壁20。在可动板71上搭载有升降单元6。
在本实施方式的情况下，致动器70设置有四个，位于底板73的四个角部。各致动器70是以电机72为驱动源，使可动板71相对于底板73在X方向或Y方向上移动的机构。例如，基于四个致动器70中的、位于底板73的对角上的两个致动器70的可动板71的移动方向是X方向，基于剩下的两个致动器70的可动板71的移动方向是Y方向。通过基于四个致动器70的可动板71的移动量的组合，能够使可动板71相对于底板73在X方向、Y方向以及θ方向上位移。移动量例如能够根据检测各电机72的旋转量的旋转编码器等传感器的检测结果来控制。
在本实施方式中，通过将包括较多驱动源以及可动部的升降机构60、位置调整单元7配置在真空腔2的外部，能够抑制真空腔2内的成膜空间内产生灰尘。需要说明的是，在本实施方式中，对使载体100以及基板101在XYθ方向以及Z方向上移动的结构进行了说明，但并不限定于此，也可以使掩模102移动，还可以使载体100及基板101与掩模102双方移动。
测量单元8测量基板101与掩模102的位置偏移。通过根据测量单元8的测量结果对位置调整单元7进行控制，能够进行基板101与掩模102的对位。在本实施方式的情况下，测量单元8是具有光轴8a并拍摄图像的拍摄装置(CCD照相机等)。在光轴8a上，在顶壁20、载体100上具有透明部或开口部。测量单元8对分别设置于基板101、掩模102的对准标记进行拍摄，控制单元10根据该拍摄结果来运算基板101与掩模102的位置偏移量。然后，决定位置调整单元7的控制量。
<载体>
参照图5以及图6对载体100的结构进行说明。图5是表示对位时的保持有基板101的载体100的支承形态以及掩模102的支承形态的图，图6是图5的局部放大图。
载体100在板状的主体100c上设置有落座部件100a和装夹部件100b。主体100c是由金属等构成的板状部件，是构成将基板101保持于其下表面侧的保持面的部件。主体100c具有一定程度的刚性(至少比基板101高的刚性)，抑制基板101自身的挠曲并保持基板101。
落座部件100a在主体100c的保持面的基板保持区域的外侧从保持面突出地配置有多个。落座部件100a设置成在基板101保持于载体100的状态下比基板101向掩模102侧突出。在基板101与掩模102的对位后，载体100经由落座部件100a落座于掩模框架102a上。
装夹部件100b是用于沿着主体100c的保持面保持基板101的部件。本实施方式的装夹部件101b是粘合性的部件，能够通过粘合力保持基板101。装夹部件100b也可以称为粘合垫。
需要说明的是，在本实施方式中，作为装夹部件100b，使用了通过粘合力来保持基板101的部件，但本发明并不限定于此，作为装夹部件100b，也可以使用通过静电力来保持基板101的部件(静电吸盘)。
载体100还可以具有用于隔着所保持的基板101对掩模102进行磁吸附的磁吸附部。作为磁吸附部，可以使用永磁铁、电磁铁、具备永磁铁的磁铁板。另外，磁吸附部也可以设置成能够相对于主体100c相对移动。更具体地说，磁吸附部也可以设置成能够变更与主体100c之间的Z方向的距离。
载体100的四边中的在X方向上相向的两边的周缘部被多个支承部31a支承。掩模102的四边中的在X方向上相向的两边的周缘部也被多个升降台41支承。载体100、基板101以及掩模102因自重而使得X方向的中央部挠曲。以水平姿势支承载体100、基板101以及掩模102也包含产生这样的挠曲的情况，只要支承位置(在X方向上相向的两边的周缘部)处于水平的位置关系，则包含于水平姿势。
<载体支承单元>
参照图1～图6以及图7对载体支承单元3的结构进行说明。图7是载体支承单元3的俯视图。
载体支承单元3具备一对基座部件30。各基座部件30是沿Y方向延伸设置的梁部件。一对基座部件30在X方向上分离。在各基座部件30上支承有多个支承部31。在本实施方式中，在一个基座部件30上支承有四个支承部31。支承部31具备从基座部件30向下方延伸设置的柱31b和固定于柱31b的下端部且从柱31b向X方向突出的承接爪31a，整体上具有L字型或J字型。载体100的周缘部载置并支承于承接爪31a上。
基座部件30具备在Y方向上分离的两个主体部32和位于两个主体部32之间并将这些主体部32连结的连结部33。各主体部32对支承部31进行支承。在本实施方式的情况下，在一个主体部32支承有两个支承部31。另外，主体部32固定于支承轴61的下端部。在本实施方式的情况下，在一个支承轴61上固定有一个主体部32。支承轴61在Y方向上位于两个支承部31之间。连结部33具有两个端部33a、中央部33b、以及中央部33b与两个端部33a之间的可动部33c。两个端部33a中的一方固定于一方的主体部32，另一方的端部33a固定于另一方的主体部32。
两个可动部33c分别是能够使端部33a相对于中央部33b转动的转动部。在本实施方式的情况下，如图2中箭头D2所示，可动部33c是允许端部33a相对于中央部33b绕X方向的轴转动的铰链部。但是，可动部33c也可以是球面轴承或弹性铰链，也可以在绕X方向的轴以外的方向上也能够使端部33a相对于中央部33b转动。通过设置可动部33c，主体部32相对于连结部33(更准确地说，主体部32相对于中央部33b)能够向图2的箭头D2方向转动。
一对基座部件30通过多个连接部件34连接。在本实施方式的情况下，一对基座部件30通过两个连接部件34连接。各连接部件34是沿X方向延伸设置的梁部件。连接部件34具有两个端部34a、中央部34b、以及中央部34b与两个端部34a之间的可动部34c。两个端部34a中的一方固定于一方的基座部件30，另一方的端部34a固定于另一方的基座部件30。端部34a通过多个螺栓35固定于主体部32。固定位置是在Y方向上两个支承部31之间且支承部31与支承轴61之间的两处、以及在X方向上支承轴61与可动部34c之间的一处。通过在支承轴61周围的多个部位将端部34a和主体部32固定，能够提高针对扭转变形的刚性。
两个可动部34c分别是能够使端部34a相对于中央部34b转动的转动部。在本实施方式的情况下，如图1中箭头D1所示，可动部34c是能够使端部34a相对于中央部34b绕Y方向的轴转动的铰链部。但是，可动部34c也可以是球面轴承或弹性铰链，也可以在绕Y方向的轴以外的方向上也能够使端部34a相对于中央部34b转动。通过设置可动部34c，基座部件30相对于连接部件34(更准确地说，基座部件30相对于中央部34b)能够向图1的箭头D1方向转动。
对连接部件34与基座部件30的连接位置进行说明。在本实施方式的情况下，在Y方向上，相对于位于两端部的各支承部31的位置P1、P2，连接部件34的连接位置P11、P12位于靠近支承轴61的位置，特别是，连接位置P11、P12在Y方向上位于与支承轴61相同的位置。各连接部件34以及各支承轴61在Y方向上位于比位置P1、P2靠中央侧的位置。若对位于两端部的各支承部31之间的距离和连接部件34之间的距离进行比较，则相对于位置P1、P2之间的距离L1，连接位置P11、P12的距离L2满足L1>L2的关系。
通过这样的结构，能够提高载体支承单元3的刚性，能够提供变形更少的结构。作为比较例，对图8中不具备连接部件34的载体支承单元3'中的课题进行说明。
如图8所示，当从装置正面观察载体100被支承部31支承的状态时，由于其自重而向下方挠曲并变形为凸出的形状。基板101以及载体100的尺寸越大，则该变形越大。在该状态下，当使载体支承单元3'下降而使载体100向掩模102上落座时，首先基板102的挠曲的最下部落座于掩模102。进而，当使载体支承单元3'下降而使基板101紧贴于掩模102时，载体100的挠曲减少而恢复为平坦的形状，由此，反作用力Fhl以及Fhr向X方向外侧作用于载体支承单元3'。
由于反作用力Fhl以及Fhr产生的力矩，支承轴61以及基座部件30向外方倾斜，其结果是，产生掩模102与基板101的X方向的位置偏移而使对准精度变差。另外，根据反作用力的大小、反作用力Fhl以及Fhr之差(偏差)的状态，也会妨碍升降机构60的动作。
在本实施方式中，通过基于连接部件34的加强，能够抑制一对基座部件30在X方向上分离。其结果是，能够解决图8所示的课题。图9(A)是其说明图。
图9(A)表示在基板101与掩模102的对位后利用升降单元6使载体支承单元3下降而将载体100载置于掩模102上的状态。在本实施方式中，在使载体100落座于掩模102时，即使因载体100的自重挠曲的变化而产生图8中说明的反作用力Fhl以及Fhr，由于一对基座部件30由连接部件34连接，因此，也能够防止支承轴61以及基座部件30向外方倾斜。而且，由于连接部件34与基座部件30的连接位置(图7的P11、P12)与两端部的支承部31的位置(图7的P1、P2)相比靠近支承轴61，因此，能够相对于反作用力Fhl以及Fhr而对支承轴61的位置进行约束，能够较强地防止支承轴61倾斜。
即，连接部件34在比在Y方向上成为最外侧的支承部31靠近支承轴61的位置与基座部件30连接，由此能够提高针对因作用于在Y方向上成为最外侧的支承部31的应力(由载体100的挠曲引起的应力)而对基座部件30以及支承轴61施加的力矩力的刚性。特别是，由于反作用力Fhl以及Fhr在最远离升降机构60的支承轴61的下端部进行作用，因此，反作用力Fhl以及Fhr作为力矩力作用于升降机构60，但在降低该力矩力这一点上也极其有效。
假设在连接部件34的Y方向的位置位于比在Y方向上成为最外侧的支承部31靠外侧的位置的情况下(在图7中为L2>L1的情况下)，在受到反作用力Fhl以及Fhr时，由于连接部件34在Y方向上从作为支点的支承轴61离开，因此，存在根据连接部件34自身的强度而局部地变形从而无法获得充分的刚性提高的效果的情况。另外，还有可能使基座部件30在以支承轴61为中心的旋转方向上变形。因此，重要的是，根据载体100、掩模102的尺寸、重量、精度，在图7中维持L2<L1的关系，实际的设计值只要在该范围内进行适当选择即可。
需要说明的是，在图9(A)之后，如图9(B)所示，通过升降台41下降，掩模102被交接到输送辊9。此时，由输送辊9输送载体100、基板101以及掩模102的空间即输送路径11是虚线所示的范围，在X方向上被输送，从对准室移动到后段的成膜室而通过蒸镀源5进行成膜。
由该图可知，连接部件34配置在输送路径11之外的上方，在确保由加强得到的效果的同时不会与输送功能干涉。需要说明的是，输送路径11的高度为掩模102的厚度与载体100的厚度之和以上，优选还考虑承接爪31a在交接时退避的行程。
接着，对可动部33c以及34c的功能进行说明。在没有可动部33c而由刚性高的单一的部件构成基座部件30的情况下、或在没有可动部34c而由刚性高的单一的部件构成连接部件34的情况下，在四个升降机构60的同步因某种理由而被解除的情况下，有时会对载体支承单元3、各升降机构60作业过剩的负荷。作为四个升降机构60的同步被解除的情况，例如可举出编码器头64的检测结果因噪声等而变得难以取得的情况(同步断开的情况)。当四个升降机构60中的一个相对于其他升降机构60任意地动作时，载体支承单元3根据与四个支承轴61的连接部位，Z方向的力不同，导致Z方向的变形，作为其反作用力，对升降机构60作用较大的负荷。
在本实施方式的情况下，通过可动部33c以及34c的转动，各主体部32、各中央部34b能够相互变形。即使万一因误动作等而使得各升降机构60的一部分单独驱动，也能够通过可动部33c以及34c的转动，避开作用于各主体部32、各中央部34b的剪切方向的力。因此，能够防止过剩的负荷作用于载体支承单元3、各升降机构60。
<电子器件>
接着，对电子器件的一例进行说明。以下，作为电子器件的例子，例示有机EL显示装置的结构。
首先，说明制造的有机EL显示装置。图10(A)是有机EL显示装置500的整体图，图10(B)是表示一个像素的截面结构的图。
如图10(A)所示，在有机EL显示装置500的显示区域51中，呈矩阵状地配置有多个具备多个发光元件的像素52。每一个发光元件具有具备被一对电极夹着的有机层的结构，详细情况在后面说明。
需要说明的是，在此所说的像素是指在显示区域51中能够进行所希望的颜色的显示的最小单位。在彩色有机EL显示装置的情况下，通过示出彼此不同的发光的第一发光元件52R、第二发光元件52G、第三发光元件52B的多个子像素的组合来构成像素52。像素52大多由红色(R)发光元件、绿色(G)发光元件以及蓝色(B)发光元件这三种子像素的组合构成，但并不限定于此。像素52只要包含至少一种子像素即可，优选包含两种以上的子像素，更优选包含三种以上的子像素。作为构成像素52的子像素，例如也可以是红色(R)发光元件、绿色(G)发光元件、蓝色(B)发光元件以及黄色(Y)发光元件这四种子像素的组合。
图10(B)是图10(A)的A-B线处的局部截面示意图。像素52具有由有机EL元件构成的多个子像素，该有机EL元件在基板53上具备第一电极(阳极)54、空穴输送层55、红色层56R/绿色层56G/蓝色层56B中的任一方、电子输送层57以及第二电极(阴极)58。其中，空穴输送层55、红色层56R、绿色层56G、蓝色层56B、电子输送层57相当于有机层。红色层56R、绿色层56G、蓝色层56B分别形成为与发出红色光、绿色光、蓝色光的发光元件(有时也记为有机EL元件)对应的图案。
另外，第一电极54按照每个发光元件分离地形成。空穴输送层55、电子输送层57以及第二电极58既可以遍及多个发光元件52R、52G、52B而共同形成，也可以按照每个发光元件形成。即，如图10(B)所示，也可以在空穴输送层55遍及多个子像素区域而形成为共用的层之后，红色层56R、绿色层56G、蓝色层56B按照每个子像素区域分离地形成，进而在其上电子输送层57和第二电极58遍及多个子像素区域而形成为共用的层。
需要说明的是，为了防止接近的第一电极54之间的短路，在第一电极54之间设置有绝缘层59。并且，由于有机EL层会因水分、氧而劣化，因此，设置有用于保护有机EL元件免受水分、氧的侵蚀的保护层600。
在图10(B)中，空穴输送层55和电子输送层57用一层示出，但根据有机EL显示元件的结构，也可以由具有空穴阻挡层、电子阻挡层的多层形成。另外，也可以在第一电极54与空穴输送层55之间形成空穴注入层，该空穴注入层具有能够顺利地进行空穴从第一电极54向空穴输送层55的注入的能带结构。同样地，也可以在第二电极58与电子输送层57之间也形成电子注入层。
红色层56R、绿色层56G、蓝色层56B分别可以由单一的发光层形成，也可以通过层叠多层而形成。例如，也可以由2层构成红色层56R，由红色的发光层形成上侧的层，由空穴输送层或电子阻挡层形成下侧的层。或者，也可以由红色的发光层形成下侧的层，由电子输送层或空穴阻挡层形成上侧的层。通过这样在发光层的下侧或上侧设置层，调整发光层中的发光位置，调整光路长度，从而具有提高发光元件的色纯度的效果。
需要说明的是，在此，示出了红色层56R的例子，但在绿色层56G、蓝色层56B中也可以采用同样的结构。另外，层叠数也可以为2层以上。并且，可以如发光层和电子阻挡层那样层叠不同材料的层，也可以层叠相同材料的层，例如层叠2层以上的发光层等。
在这样的电子器件的制造中，能够应用上述成膜装置1，该制造方法能够包括：进行基板与掩模的对位的对准工序；以及利用蒸镀源5在基板上蒸镀各层中的至少任一层的蒸镀工序。
<其他实施方式>
在上述实施方式中，例示了利用载体100保持基板101的结构，但也可以采用不使用载体100的结构。在该情况下，只要是将载体支承单元3构成为直接支承基板101的支承单元即可。另外，也可以采用与载体支承单元3相同结构的支承单元作为掩模102的支承单元。作为工件例示了载体100，但除了基板101、掩模102以外，本发明还能够应用于成膜装置以外的装置中的各种工件的保持装置。
本发明并不限定于上述实施方式，能够在不脱离发明的精神和范围的情况下进行各种变更以及变形。因此，为了公开发明的范围而附加权利要求。

Claims (8)

1.一种工件保持装置，所述工件保持装置具备：
第一支承单元，所述第一支承单元对工件进行支承；以及
第二支承单元，所述第二支承单元悬挂所述第一支承单元而进行支承，
所述工件保持装置的特征在于，
所述第一支承单元具备：
第一基座部件，所述第一基座部件沿第一方向延伸设置；
第二基座部件，所述第二基座部件沿所述第一方向延伸设置，并且在与所述第一方向交叉的第二方向上从所述第一基座部件分离；
多个第一支承部，所述多个第一支承部沿着所述第一方向设置于所述第一基座部件，对所述工件的周缘部进行支承；
多个第二支承部，所述多个第二支承部沿着所述第一方向设置于所述第二基座部件，对所述工件的周缘部进行支承；以及
连接部件，所述连接部件沿所述第二方向延伸设置，将所述第一基座部件和所述第二基座部件连接，
所述第二支承单元具备：
第一支承轴，所述第一支承轴悬挂所述第一基座部件；以及
第二支承轴，所述第二支承轴悬挂所述第二基座部件，
所述连接部件在与所述多个第一支承部中的在所述第一方向上位于端部的第一支承部相比靠近所述第一支承轴的部位与所述第一基座部件连接，
所述连接部件在与所述多个第二支承部中的在所述第一方向上位于端部的第二支承部相比靠近所述第二支承轴的部位与所述第二基座部件连接。
2.如权利要求1所述的工件保持装置，其特征在于，
所述第二支承单元具备：
第一升降构件，所述第一升降构件使所述第一支承轴升降；以及
第二升降构件，所述第二升降构件与所述第一升降构件独立地被驱动，使所述第二支承轴升降。
3.如权利要求2所述的工件保持装置，其特征在于，
所述工件保持装置具备：
第一传感器，所述第一传感器检测所述第一支承轴的升降位置；
第二传感器，所述第二传感器检测所述第二支承轴的升降位置；以及
控制构件，所述控制构件基于所述第一传感器的检测结果来控制所述第一升降构件，并基于所述第二传感器的检测结果来控制所述第二升降构件。
4.如权利要求1所述的工件保持装置，其特征在于，
所述连接部件能够绕所述第一方向的轴转动地与所述第一基座部件连接，并且，能够绕所述第一方向的轴转动地与所述第二基座部件连接。
5.如权利要求1所述的工件保持装置，其特征在于，
所述第二支承单元具备：
在所述第一方向上分离的两个所述第一支承轴；以及
在所述第一方向上分离的两个所述第二支承轴，
所述第一基座部件具备：
分别连接两个所述第一支承轴的两个第一主体部；以及
所述两个第一主体部之间的第一连结部，
所述第二基座部件具备：
分别连接两个所述第二支承轴的两个第二主体部；以及
所述两个第二主体部之间的第二连结部，
所述第一连结部能够绕所述第二方向的轴转动地分别与两个所述第一主体部连结，
所述第二连结部能够绕所述第二方向的轴转动地分别与两个所述第二主体部连结。
6.一种对准装置，所述对准装置具备：
载体支承单元，所述载体支承单元对保持基板的载体进行支承；
掩模支承构件，所述掩模支承构件对掩模进行支承；
升降单元，所述升降单元在所述掩模的上方悬挂所述载体支承单元而进行支承，使该载体支承单元相对于所述掩模升降；
测量构件，所述测量构件测量所述基板与所述掩模的位置偏移量；以及
位置调整构件，所述位置调整构件调整所述基板与所述掩模的相对位置，
所述对准装置的特征在于，
所述载体支承单元具备：
第一基座部件，所述第一基座部件沿第一水平方向延伸设置；
第二基座部件，所述第二基座部件沿所述第一水平方向延伸设置，并且在与所述第一水平方向交叉的第二水平方向上从所述第一基座部件分离；
多个第一支承部，所述多个第一支承部沿着所述第一水平方向设置于所述第一基座部件，对所述载体的周缘部进行支承；
多个第二支承部，所述多个第二支承部沿着所述第一水平方向设置于所述第二基座部件，对所述载体的周缘部进行支承；以及
多个连接部件，所述多个连接部件在所述第一水平方向上分离地设置，沿所述第二水平方向延伸设置，并将所述第一基座部件和所述第二基座部件连接，
所述升降单元具备：
多个第一支承轴，所述多个第一支承轴在所述第一水平方向上分离地配置，并悬挂所述第一基座部件；以及
多个第二支承轴，所述多个第二支承轴在所述第一水平方向上分离地配置，并悬挂所述第二基座部件，
所述多个第一支承轴以及所述多个连接部件位于比所述多个第一支承部中的在所述第一水平方向上处于两端部的第一支承部靠中央侧的位置，
所述多个第二支承轴以及所述多个连接部件位于比所述多个第二支承部中的在所述第一水平方向上处于两端部的第二支承部靠中央侧的位置。
7.如权利要求6所述的对准装置，其特征在于，
所述多个连接部件、所述多个第一支承轴以及所述多个第二支承轴以相同的数量设置，并且所述第一水平方向的位置分别相同。
8.一种成膜装置，其特征在于，所述成膜装置具备：
权利要求6或权利要求7所述的对准装置；以及
经由掩模向基板放出蒸镀物质的蒸镀构件。
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