CN116944593B

CN116944593B - 一种划切精度控制方法、划片机及存储介质

Info

Publication number: CN116944593B
Application number: CN202311219547.6A
Authority: CN
Inventors: 张明明; 石文; 陈冰; 吴德宝; 徐双双; 董鑫
Original assignee: Shenyang Heyan Technology Co Ltd
Current assignee: Shenyang Heyan Technology Co Ltd
Priority date: 2023-09-21
Filing date: 2023-09-21
Publication date: 2023-12-01
Anticipated expiration: 2043-09-21
Also published as: CN116944593A

Abstract

本发明提供了一种划切精度控制方法、划片机及存储介质，涉及划片机精度补偿领域，方法包括：确定切割水路、钣金、主轴架、中心盘、基准板以及NCS安装结构的各基准温度，在对待切割部件的切割过程中，确定切割水路、钣金、主轴架、中心盘、基准板以及NCS安装结构的各实时温度，基于各基准温度对应的各实时温度，确定总补偿值，基于总补偿值对划片机的切割深度进行补偿。通过切割水路、钣金、主轴架、中心盘、基准板以及NCS安装结构的温度变化对切割深度方向进行补偿，可以削弱环境因素的影响，从而使得切割结果接近预设的切深，进而提高切割深度的精度。

Description

一种划切精度控制方法、划片机及存储介质

技术领域

本发明涉及划片机精度补偿领域，具体而言，涉及一种划切精度控制方法、划片机及存储介质。

背景技术

现有技术通过非接触测高（以下简称NCS安装结构）方式确定切割中主轴刀片高度，以Z运动轴刀片到达NCS安装结构触发点记为NCS安装结构测高值，通过基准值换算确定零点位置刀片与工作盘的距离，切割中设置固定时间间隔重复进行NCS安装结构调整刀高，即可达到切割深度始终维持在固定范围内的要求。

现有技术进行NCS安装结构测量时受到切割环境变化的影响，测量值会出现偏差导致切割精度降低，从而导致NCS安装结构采集到的测高数据出现偏差，精度较差。

发明内容

本发明的目的在于提供一种划切精度控制方法、划片机及存储介质，能够提高划片机切深精度。

为了实现上述目的，本申请采用的技术方案如下：

第一方面，本申请提供了一种划切精度控制方法，应用于划片机，所述划片机包括：切割水路、钣金、主轴架、中心盘、基准板以及NCS安装结构；所述主轴架用于固定主轴，所述主轴用于承载刀片，所述中心盘用于承载待切割部件，所述基准板用于承载工作台，所述NCS安装结构用于测量所述刀片的高度；

所述方法包括：

确定切割水路、钣金、主轴架、中心盘、基准板以及NCS安装结构的各基准温度；

在对待切割部件的切割过程中，确定所述切割水路、钣金、主轴架、中心盘、基准板以及NCS安装结构的各实时温度；

基于各所述基准温度对应的各实时温度，确定总补偿值；

基于所述总补偿值对划片机的切割深度进行补偿。

可选的，所述基于各所述基准温度对应的各实时温度，确定总补偿值的步骤，包括：

针对各所述基准温度和对应的实时温度，计算所述基准温度与所述实时温度的补偿值；

计算各所述补偿值的和，作为总补偿值。

可选的，所述针对各所述基准温度和对应的实时温度，计算所述基准温度与所述实时温度的补偿值的步骤包括：

确定各实时温度的补偿占比；

基于各所述补偿值与各所述补偿值对应的补偿占比，得到各所述补偿值。

可选的，所述补偿值满足以下公式：

补偿值=X{a(T ₂ ²-T ₁ ²)+b(T ₂ -T ₁)}；

其中，a表示第一影响程度系数，T₁表示基准温度，T₂表示基准温度对应的实时温度，b表示第二影响程度系数，X为补偿占比。

可选的，所述方法还包括：

确定所述切割水路的第一基准温度和所述钣金的第二基准温度；

确定所述主轴架、中心盘、基准板以及NCS安装结构的各第一实时温度；

针对各所述第一实时温度，将所述第一实时温度与所述第一基准温度和所述第二基准温度进行比较；

在所述第一实时温度小于所述第一基准温度时，则输出异常提示信息；

在所述第一实时温度大于所述第二基准温度时，则输出异常提示信息。

可选的，所述方法还包括：

确定补偿后刀痕的切割情况；

在所述切割情况为逐渐变浅或者逐渐变深时，对各实时温度的补偿占比进行调整。

可选的，所述确定切割水路、钣金、主轴架、中心盘、基准板以及NCS安装结构的各基准温度的步骤包括：

在对所述待切割部件进行切割时，确定当前刀痕切割前所述切割水路、钣金、主轴架、中心盘、基准板以及NCS安装结构的各第三基准温度；

所述在对待切割部件的切割过程中，确定所述切割水路、钣金、主轴架、中心盘、基准板以及NCS安装结构的各实时温度的步骤，包括：

在对所述待切割部件进行切割时，确定当前刀痕切割后，所述切割水路、钣金、主轴架、中心盘、基准板以及NCS安装结构的各第二实时温度；

所述基于各所述基准温度对应的各实时温度，确定总补偿值的步骤，包括：

基于各所述第三基准温度对应的各第二实时温度，确定总补偿值。

在对所述待切割部件进行切割前，确定所述切割水路、钣金、主轴架、中心盘、基准板以及NCS安装结构的各第四基准温度；

在对所述待切割部件进行切割时，确定当前刀痕切割后，所述切割水路、钣金、主轴架、中心盘、基准板以及NCS安装结构的各第三实时温度；

基于各所述第四基准温度和对应的各第三实时温度，计算总补偿值。

第二方面，本申请提供了一种划片机，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现所述划切精度控制方法的步骤。

第三方面，本申请提供了一种存储介质，其上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现所述划切精度控制方法的步骤。

本申请具有以下有益效果：

本申请通过确定切割水路、钣金、主轴架、中心盘、基准板以及NCS安装结构的各基准温度，在对待切割部件的切割过程中，确定切割水路、钣金、主轴架、中心盘、基准板以及NCS安装结构的各实时温度，基于各基准温度对应的各实时温度，确定总补偿值，基于总补偿值对划片机的切割深度进行补偿。通过切割水路、钣金、主轴架、中心盘、基准板以及NCS安装结构的温度变化对切割深度方向进行补偿，可以削弱环境因素的影响，从而使得切割结果接近预设的切深，进而提高切割深度的精度。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本发明实施例提供的划片机的方框示意图；

图2为本发明实施例提供的一种划切精度控制方法的流程示意图之一；

图3为本发明实施例提供的划片机结构示意图；

图4为本发明实施例提供的一种划切精度控制方法的流程示意图之二；

图5为本发明实施例提供的一种划切精度控制方法的流程示意图之三；

图6为本发明实施例提供的一种划切精度控制方法的流程示意图之四；

图7为本发明实施例提供的一种划切精度控制方法的流程示意图之五；

图8为本发明实施例提供的一种划切精度控制方法的流程示意图之六；

图9为本发明实施例提供的一种划切精度控制装置的结构框图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本发明的描述中，需要说明的是，若出现术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，若出现术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本申请的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

经过发明人大量研究发现，现有技术通过非接触测高（以下简称NCS安装结构）方式确定切割中主轴刀片高度，以Z运动轴刀片到达NCS安装结构触发点记为NCS测高值，通过基准值换算确定零点位置刀片与工作盘的距离，切割中设置固定时间间隔重复进行NCS安装结构调整刀高，即可达到切割深度始终维持在固定范围内的要求。

另外，NCS安装结构采用刚性连接方式，设备整体的固定方式也是刚性连接，运行时所产生的运动惯量会使设备产生振动，并通过刚性连接件传导，使得NCS测高值出现不规律变化，进而导致切割精度降低。

有鉴于对上述问题的发现，本实施例提供了一种划切精度控制方法、划片机及存储介质，能够通过确定切割水路、钣金、主轴架、中心盘、基准板以及NCS安装结构的各基准温度，在对待切割部件的切割过程中，确定切割水路、钣金、主轴架、中心盘、基准板以及NCS安装结构的各实时温度，基于各基准温度对应的各实时温度，确定总补偿值，基于总补偿值对划片机的切割深度进行补偿。通过切割水路、钣金、主轴架、中心盘、基准板以及NCS安装结构的温度变化对切割深度方向进行补偿，可以削弱环境因素的影响，从而使得切割结果接近预设的切深，进而提高切割深度的精度，下面对本实施例提供的方案进行详细阐述。

本实施例提供一种可以对划切精度进行控制的划片机。

请参照图1，图1是本申请实施例提供的划片机100的结构示意图。所述划片机100还可包括比图1中所示更多或者更少的组件，或者具有与图1所示不同的配置。图1中所示的各组件可以采用硬件、软件或其组合实现。

所述划片机100包括划片机精度控制装置110、存储器120及处理器130。

所述存储器120及处理器130各元件相互之间直接或间接地电性连接，以实现数据的传输或交互。例如，这些元件相互之间可通过一条或多条通讯总线或信号线实现电性连接。所述划切精度控制装置110包括至少一个可以软件或固件(firmware)的形式存储于所述存储器120中或固化在所述划片机100的操作系统(operating system，OS)中的软件功能模块。所述处理器130用于执行所述存储器120中存储的可执行模块，例如所述划切精度控制装置110所包括的软件功能模块及计算机程序等。

其中，所述存储器120可以是，但不限于，随机存取存储器(RandomAccess Memory，RAM)，只读存储器(Read Only Memory，ROM)，可编程只读存储器(Programmable Read-OnlyMemory，PROM)，可擦除只读存储器(Erasable ProgrammableRead-Only Memory，EPROM)，电可擦除只读存储器(Electric Erasable ProgrammableRead-Only Memory，EEPROM)等。其中，存储器120用于存储程序，所述处理器130在接收到执行指令后，执行所述程序。

请参照图2，图2为应用于图1的划片机100的一种划切精度控制方法的流程图，以下将方法包括各个步骤进行详细阐述。

该划切精度控制方法应用于划片机。

S201：确定切割水路、钣金、主轴架、中心盘、基准板以及NCS安装结构的各基准温度。

S202：在对待切割部件的切割过程中，确定切割水路、钣金、主轴架、中心盘、基准板以及NCS安装结构的各实时温度。

S203：基于各基准温度对应的各实时温度，确定总补偿值。

S204：基于总补偿值对划片机的切割深度进行补偿。

划片机中安装有温度传感器，用于获取切割水路、钣金、主轴架、中心盘、基准板以及NCS安装结构处的温度。

参照图3，示出了划片机的结构示意图，所述主轴架1用于固定主轴，主轴用于承载刀片，所述中心盘2用于承载待切割部件，所述基准板3用于承载工作台，所述NCS安装结构4用于测量所述刀片的高度。

主轴架：用于固定主轴，主轴是刀片的载体，主轴架受温度影响形变会影响刀片在Z方向发生变化，进而影响切割精度。中心盘：承载工件，为刀片切割提供载体，受温度影响后形变，导致在Z方向发生抬升或下降，进而导致工件位置改变，影响切割精度。基准板：承载工作台及直驱电机，是工件承载的“地基”，与中心盘一样，受温度影响后形变，导致在Z方向发生抬升或下降，进而导致工件位置改变，影响切割精度。NCS安装结构：测高结构，通过主轴上刀片遮挡NCS安装结构的传感器，计算出刀片外沿在Z方向的最大运动位移，从而确定切割工件设定的高度，若NCS安装结构受温度影响形变，可导致最大运动位移测量失准，进而导致切割精度下降。

温度传感器安装分别位于以下位置：Ⅰ.切割水路，用于采集切割水温度；Ⅱ.划片机机体上部外侧型材边缘处的钣金上，用于采集基建环境温度，该位置要满足周围没有元器件散热和风扇排风干扰；Ⅲ.主轴架，用于采集承载切割轴的结构体温度；Ⅳ.中心盘，用于采集工作台位置温度；Ⅴ.基准板，用于采集承载台温度；Ⅵ.NCS安装结构，用于采集NCS安装结构温度。

需要说明的是，采集的切割水温度由产品加工要求所决定，采集的基建环境温度由基建决定。主轴架、中心盘、基准板以及NCS安装结构采集的温度属于划片机结构温度，主轴架作为主轴和刀片的固定结构，中心盘和基准板应用于产品的承载，主轴架、中心盘以及基准板均为与切割有关的主要部件，其温度变化导致会直接影响产品切割深度的稳定，中心盘作为测高结构，其形变会导致刀片测高的误差，间接影响切割深度稳定性。

针对影响切割深度的部件进行温度采集，根据使用需求可对传感器的数量进行增减。

通过采集切割水路、钣金、主轴架、中心盘、基准板以及NCS安装结构的各基准温度的基准温度和切割后的实时温度，确定总补偿值，基于总补偿值对下一刀的切割深度进行补偿。

通过实时采集划片机各个部位的温度推算形变量，然后对切割深度进行调整以保证切深稳定。

基于各基准温度对应的各实时温度，确定总补偿值的实现方式有多种，在一种实现方式中，如图4所示，包括以下步骤：

S203-1：针对各基准温度和对应的实时温度，计算基准温度与实时温度的补偿值。

S203-2：计算各补偿值的和，作为总补偿值。

分别确定切割水路、钣金、主轴架、中心盘、基准板以及NCS安装结构的基准温度，分别确定切割水路、钣金、主轴架、中心盘、基准板以及NCS安装结构的实时温度，基于切割水路的基准温度和实时温度，计算第一补偿值，基于钣金的基准温度和实时温度计算第二补偿值，基于主轴架的基准温度和实时温度计算第三补偿值，基于中心盘的基准温度和实时温度计算第四补偿值，基于基准板的基准温度和实时温度，计算第五补偿值，基于NCS安装结构的基准温度和实时温度，计算第六补偿值。最终基于第一补偿值、第二补偿值、第三补偿值、第四补偿值、第五补偿值以及第六补偿值确定总补偿值，基于总补偿值对划片机的切割深度进行补偿。

基于第一补偿值、第二补偿值、第三补偿值、第四补偿值、第五补偿值以及第六补偿值确定总补偿值的具体方式可以为：

确定各实时温度的补偿占比，基于各补偿值与各补偿值对应的补偿占比，得到各补偿值。

需要说明的是，各实时温度对应划片机的不同部位，针对不同部位，在预设时间内温度变化越大时，该实时温度对应的补偿占比越大。

总补偿值=第一补偿占比×第一补偿值+第二补偿占比×第二补偿值+第三补偿占比×第三补偿值+第四补偿占比×第四补偿值+第五补偿占比×第五补偿值+第六补偿占比×第六补偿值。

第一补偿值、第二补偿值、第三补偿值、第四补偿值、第五补偿值或者第六补偿值满足以下公式：

补偿值=X{a(T ₂ ²-T ₁ ²)+b(T ₂ -T ₁)}；

a、b的取值范围为任意实数，a∈(0,1)，b∈(-1,0)，影响程度越大，系数a相对越大，系数b相对越小，具体数据可以依据划片机实际温度采集和模拟切割结果进行关系曲线拟合得出。

为了防止采集温度出现异常发生切割问题，本申请实施例提供了防呆功能，参照图5，包括以下步骤：

S301：确定切割水路的第一基准温度和钣金的第二基准温度。

S302：确定主轴架、中心盘、基准板以及NCS安装结构的各第一实时温度。

S303：针对各第一实时温度，将第一实时温度与第一基准温度和第二基准温度进行比较。

S304：在第一实时温度小于第一基准温度时，则输出异常提示信息。

S305：在第一实时温度大于第二基准温度时，则输出异常提示信息。

示例性的，将切割水路的第一基准温度作为采集温度的下限，将钣金的第二基准温度作为采集温度的上限。将采集主轴架、中心盘、基准板以及NCS安装结构的各第一实时温度，均与第一基准温度和第二基准温度比较，在任一第一实时温度低于第一基准温度或者大于第二基准温度时，则需输出异常提示信息。

为了防止切割水路和钣金处的温度传感器故障，则为切割水路处的温度传感器和钣金处的温度传感器设置限制温度异常报警，在一示例中，将采集的切割水路的实时温度与限制温度进行比较，将采集的钣金的实时温度与限制温度进行比较，在切割水路的实时温度大于限制温度或者钣金的实时温度大于限制温度，则进行报警，划片机的切割动作停止。

需要说明的是，限制温度可以设置为35度、40度、45度等，本申请实施例对此不做具体限制。

在另一示例中，可以分别对切割水路和钣金实时温度设置不同的限制温度。

确定总补偿值的方式有多种，在一种实现方式中，如图6所示，包括以下步骤：

S401：在对待切割部件进行切割时，确定当前刀痕切割前切割水路、钣金、主轴架、中心盘、基准板以及NCS安装结构的各第三基准温度。

S402：在对待切割部件进行切割时，确定当前刀痕切割后，切割水路、钣金、主轴架、中心盘、基准板以及NCS安装结构的各第二实时温度。

S403：基于各第三基准温度对应的各第二实时温度，确定总补偿值。

示例性的，对待切割部件切割3刀，分别对应第一刀、第二刀以及第三刀，在对待切割部件切割时，在当前需要对切割第二刀时，则确定对第一刀切割后，切割水路、钣金、主轴架、中心盘、基准板以及NCS安装结构的各第三基准温度，在划片机对待切割部件进行切割时，在对完成第二刀切割后，确定切割水路、钣金、主轴架、中心盘、基准板以及NCS安装结构的各第二实时温度，从而基于各第三基准温度和对应的各第二实时温度，确定总补偿值，并对第三刀进行切割深度的补偿。

确定总补偿值的另一种实现方式中，如图7所示，包括以下步骤：

S501：在对待切割部件进行切割前，确定切割水路、钣金、主轴架、中心盘、基准板以及NCS安装结构的各第四基准温度。

S502：在对待切割部件进行切割时，确定当前刀痕切割后，切割水路、钣金、主轴架、中心盘、基准板以及NCS安装结构的各第三实时温度。

S503：基于各第四基准温度和对应的各第三实时温度，计算总补偿值。

示例性的，对待切割部件切割3刀，分别对应第一刀、第二刀以及第三刀，确定在对第一刀切割之前，即对待切割部件进行切割之前，获取切割水路、钣金、主轴架、中心盘、基准板以及NCS安装结构的各第四基准温度，在进行第一刀切割后，确定切割水路、钣金、主轴架、中心盘、基准板以及NCS安装结构的各第三实时温度，并基于各第四基准温度和对应的各第三实时温度，计算总补偿值，对第二刀的切割深度进行补偿。

在进行第二刀切割后，确定切割水路、钣金、主轴架、中心盘、基准板以及NCS安装结构的各第三实时温度，并基于各第四基准温度和对应的各第三实时温度，计算总补偿值，对第三刀的切割深度进行补偿。

为了进一步提高切深精度，在一种实现方式中，如图8所示，包括以下步骤：

S601：确定补偿后刀痕的切割情况。

S602：在切割情况为逐渐变浅或者逐渐变深时，对各实时温度的补偿占比进行调整。

在划片机使用过程中，获取各个位置温度传感器采集到的温度，利用算法将各个位置的温度变化转化成补偿结果并将补偿结果代入切割系统Z方向上，控制切割中刀片抬升和下降，完成刀片切割高度的实时调整，保证切割深度的稳定。

判断补偿是否生效，可以通过对比补偿前后切割深度变化实现。切割时保证期望切割深度小于产品厚度，切割后的产品其截面可观察到刀痕，利用显微镜观察切割产品截面各个刀痕的深度。按照切割顺序可观察到，温度补偿开启前，刀痕的切割深度呈现逐渐变浅的现象，已经超出了产品切割深度允许范围，切割深度精度不满足生产要求，及确定补偿效果未达到预期，即刀痕仍然存在逐渐变浅现象或刀痕存在逐渐切深现象，可调整各个位置的补偿占比，再次进行切割，切割后确定再次补偿后的切割情况，直至达到要求。

请参照图9，本申请实施例还提供了一种应用于图1所述划片机100的划切精度控制装置110，所述划切精度控制装置110包括：

确定模块111，用于确定切割水路、钣金、主轴架、中心盘、基准板以及NCS安装结构的各基准温度；在对待切割部件的切割过程中，确定所述切割水路、钣金、主轴架、中心盘、基准板以及NCS安装结构的各实时温度；基于各所述基准温度对应的各实时温度，确定总补偿值；

补偿模块112，用于基于所述总补偿值对划片机的切割深度进行补偿。

本申请还提供一种划片机100，划片机100包括处理器130以及存储器120。存储器120存储有计算机可执行指令，计算机可执行指令被处理器130执行时，实现该划切精度控制方法。

本申请实施例还提供一种存储介质，存储介质存储有计算机程序，计算机程序被处理器130执行时，实现该划切精度控制方法。

在本申请所提供的实施例中，应该理解到，所揭露的装置和方法，也可以通过其它的方式实现。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，附图中的流程图和框图显示了根据本申请的多个实施例的装置、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段或代码的一部分，所述模块、程序段或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意，在有些作为替换的实现方式中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个连续的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或动作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。

另外，在本申请各个实施例中的各功能模块可以集成在一起形成一个独立的部分，也可以是各个模块单独存在，也可以两个或两个以上模块集成形成一个独立的部分。所述功能如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本申请各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上所述，仅为本申请的各种实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。

Claims

1.一种划切精度控制方法，其特征在于，应用于划片机，所述划片机包括：切割水路、钣金、主轴架、中心盘、基准板以及NCS安装结构，所述主轴架用于固定主轴，所述主轴用于承载刀片，所述中心盘用于承载待切割部件，所述基准板用于承载工作台，所述NCS安装结构用于测量所述刀片的高度；

所述方法包括：

基于各所述基准温度对应的各实时温度，确定总补偿值；

基于所述总补偿值对划片机的切割深度进行补偿；所述基于各所述基准温度对应的各实时温度，确定总补偿值的步骤，包括：

计算各所述补偿值的和，作为总补偿值；

所述补偿值满足以下公式：

补偿值=X{a(T ₂ ²-T ₁ ²)+b(T ₂ -T ₁)}；

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述针对各所述基准温度和对应的实时温度，计算所述基准温度与所述实时温度的补偿值的步骤包括：

确定各实时温度的补偿占比；

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

确定补偿后刀痕的切割情况；

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述确定切割水路、钣金、主轴架、中心盘、基准板以及NCS安装结构的各基准温度的步骤包括：

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述确定切割水路、钣金、主轴架、中心盘、基准板以及NCS安装结构的各基准温度的步骤包括：

7.一种划片机，其特征在于，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现权利要求1-6任一项所述方法的步骤。

8.一种存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，该计算机程序被处理器执行时实现权利要求1-6中任一项所述方法的步骤。