CN116943953B - 一种半导体制冷片封装用打胶装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及半导体制冷片封装技术领域，具体为一种半导体制冷片封装用打胶装置，包括工作台，所述工作台的顶端设置有进行封装的打胶机构，且所述打胶机构还包括可调换封装口径的换头组件，所述工作台的内部设置有调节封装高度的调节机构，所述调节机构还包括对半导体制冷片进行固定的夹持组件，本发明的目的在于提供一种半导体制冷片封装用打胶装置，通过机械原理，使工作人员不再手动涂抹环氧胶，提高封装的精准度，降低损失，并且对打胶针头能够及时替换，避免在封装时由于打胶针头与制冷片的尺寸不合适导致环氧胶溢出造成损失，同时对针头内部的环氧胶进行清理，避免影响针头的二次使用。

Description

一种半导体制冷片封装用打胶装置
技术领域
本发明涉及半导体制冷片封装技术领域，具体为一种半导体制冷片封装用打胶装置。
背景技术
半导体制冷片，也叫热电制冷片，是一种热泵，它的优点是没有滑动部件，应用在一些空间受到限制，可靠性要求高，无制冷剂污染的场合，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现制冷的目的，在现有的技术中，通过人工手动涂抹环氧胶的方式，将半导体制冷片封装在电路板上，而人工涂抹的环氧形状各异，无法及时根据打胶尺寸更换针头，并且人工长时间工作导致手酸从而使精准度降低，造成损失，同时残留在针头内部的环氧胶不及时清理，从而影响针头的二次使用。
发明内容
本发明的目的在于提供一种半导体制冷片封装用打胶装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体制冷片封装用打胶装置，包括工作台，所述工作台的顶端设置有进行封装的打胶机构，且所述打胶机构还包括可调换封装口径的换头组件，所述工作台的内部设置有调节封装高度的调节机构，所述调节机构还包括对半导体制冷片进行固定的夹持组件，所述调节机构的一侧设置有对封装用的环氧胶加速凝固的加速机构。
可选的，所述打胶机构包括固定设置在工作台顶端的储胶箱、打胶机本体，所述打胶机本体的顶端固定设置有液压滑轨一，所述液压滑轨一的顶端滑动设置有液压滑轨二，所述液压滑轨二的一侧滑动设置有中转箱，所述中转箱的顶端连通设置有软管，且所述软管的另一端与储胶箱连通连接，所述中转箱的底端连通设置有喷头。
可选的，所述换头组件包括开设在喷头输出端底端的螺纹线一，所述喷头的底端固定设置有转轴一，所述转轴一的外侧套设有托盘，且所述托盘与转轴一阻尼转动连接，所述托盘的内部以转轴一为圆心分布有多个大小不同的打胶针头，所述打胶针头的顶端开设有螺纹线二，所述打胶针头的顶端转动设置有螺纹套一，且所述螺纹套一与螺纹线二螺接，所述螺纹套一与螺纹线一螺接，所述打胶针头贯穿收集盘。
可选的，所述转轴一的内部滑动设置有转轴二，所述转轴二的顶端固定设置有伸缩弹簧一，且所述伸缩弹簧一的另一端与转轴一的顶端内壁固定连接，所述转轴二位于托盘下方的一端转动设置有收集盘。
可选的，所述打胶机构还包括清理组件，所述清理组件包括固定设置在喷头一侧的连接块，所述连接块的另一端固定设置有空筒，所述空筒的内部滑动设置有滑杆一，所述滑杆一的底端固定设置有活塞片，且所述活塞片与空筒的内壁密封滑动连接，所述活塞片的底端固定设置有伸缩弹簧二，且所述伸缩弹簧二的另一端与空筒的底端内壁固定连接，所述空筒的底端与螺纹套一螺接。
可选的，所述调节机构包括开设在工作台内部的通风箱，所述调节机构还包括升降组件，所述升降组件包括转动设置在工作台一侧的转轴三，且所述转轴三贯穿通风箱，所述转轴三位于通风箱内部的一端固定设置有锥齿轮一，所述通风箱的内部转动设置有转轴四，所述转轴四的底端固定设置有锥齿轮二，且所述锥齿轮二与锥齿轮一啮合，所述转轴四的外侧螺纹套设有螺纹套二，所述通风箱的两侧开设有滑槽一，所述滑槽一的内部滑动设置有滑块一，所述通风箱的内部滑动设置有升降台，且所述升降台分别与滑块一、螺纹套二固定连接，所述升降台的内部开设有个通风孔一。
可选的，所述夹持组件包括开设在升降台内部的滑槽二，所述滑槽二的内部滑动设置有滑块二，所述滑槽二的内部固定设置有伸缩弹簧三，且所述伸缩弹簧三的另一端与滑块二固定连接，所述滑块二的内部两侧滑动设置有导向柱，所述导向柱的顶端固定设置有上夹片，所述上夹片的内部转动设置有螺栓，且所述螺栓与滑块二螺接。
可选的，所述调节机构还包括防尘组件，所述防尘组件包括开设在通风箱两端的旋转槽，所述旋转槽的内部固定设置有转轴五，所述转轴五的两端分别套设有扭簧，所述旋转槽的内部转动设置有扣板，所述扣板为L形，且所述扣板与转轴五转动连接，所述扣板的顶端固定设置有封盖一，所述升降台与扣板活动挤压连接，所述封盖一与通风箱活动挤压连接。
可选的，所述加速机构包括开设在通风箱内部一侧的通风孔三，所述通风孔三的内部固定设置有滤化芯，所述滤化芯的内部贯穿转动设置有转轴六，所述转轴六位于通风孔三内部的一端固定设置有扇叶，所述转轴六的另一端固定设置有传动齿轮一，所述通风箱远离通风孔三的一侧开设有通风孔二，所述工作台靠近通风孔二的一侧阻尼转动设置有封盖二，且所述封盖二与通风孔二挤压连接，所述工作台的顶端固定设置有扇叶，所述扇叶的输出端分别固定设置有传动齿轮二、传动齿轮三，所述传动齿轮二与传动齿轮一之间套设有同一个传动带一。
可选的，所述储胶箱的一侧贯穿转动设置有转轴七，所述转轴七位于储胶箱外侧的一端固定设置有传动齿轮四，所述传动齿轮四与传动齿轮三之间套设有同一个传动带二，所述转轴七的另一端固定设置有锥齿轮三，所述储胶箱的内部转动设置有搅拌杆，所述搅拌杆的底端固定设置有锥齿轮四，且所述锥齿轮四与锥齿轮三啮合。
可选的，一种半导体制冷片封装用打胶装置的打胶方法，将制冷片放置在两个滑块二之间，通过伸缩弹簧三的弹性，使两个滑块二之间相互对制冷片进行夹持，并且通过转动螺栓，螺栓带动上夹片向上移动，此时工作人员根据不同厚度的制冷片通过上夹片进行夹持，方便操作，此时转动转轴三，使升降台上升，此时根据制冷片的尺寸，工作人员可以灵活调整制冷片与打胶针头之间的距离，避免工作人员因长时间手持制冷片导致手酸，从而影响制冷片封装的精准度，此时再根据尺寸型号不一样的制冷片，进行调整不同的针头进行封装，转动托盘，托盘带动尺寸不同的打胶针头转动，当符合打胶尺寸的打胶针头转动至螺纹线一的下方时，转动螺纹套一，使螺纹套一上升，并且螺纹套一与螺纹线一螺接，避免进行封装时由于打胶针头与制冷片的尺寸不合适导致环氧胶溢出，从而造成浪费，此时启动打胶机本体，液压滑轨二在液压滑轨一上滑动，中转箱在液压滑轨二上滑动，使得中转箱带动喷头滑动，此时中转箱通过软管将储胶箱内部的环氧胶输送至喷头的内部，从而通过喷头对制冷片进行封装，通过机械控制使操作更加方便，提高封装的精准度，当封装结束后，反转转轴三，使得升降台向下移动，并且升降台通过夹持组件带动封装后的制冷片进入到通风箱的内部，此时升降台挤压扣板，扣板沿着转轴五转动，扣板带动封盖一向靠近通风箱的方向转动，直至封盖一覆盖在通风箱的表面，防止外界灰尘进入通风箱的内部，避免长时间不使用灰尘对通风箱内部的零件造成损坏，启动扇叶，扇叶的输出端带动传动齿轮二转动，传动齿轮二通过传动带一带动传动齿轮一同步转动，传动齿轮一带动转轴六转动，此时转轴六带动扇叶转动，通过扇叶将外部的空气通过滤化芯、通风孔三输送进通风箱的内部，并且通过滤化芯对空气进行过滤，避免灰尘的进入对未凝固的环氧胶造成污染，同时流动的空气可以加速环氧胶的凝固速度，扇叶输出端转动的同时带动传动齿轮三转动，传动齿轮三通过传动带二带动传动齿轮四同步转动，传动齿轮四带动转轴七转动，转轴七通过锥齿轮三以及与锥齿轮三啮合的锥齿轮四带动搅拌杆转动，使搅拌杆对储胶箱内部的环氧胶进行搅动，避免环氧胶由于搅拌不充分导致产生气泡，从而降低封装质量，并且搅动环氧胶，使环氧胶不易固化，避免封装失败，在加速环氧胶固化的同时，工作人员拉动转轴二，使转轴二带动收集盘向下移动，当收集盘位于打胶针头的下方时，转动收集盘，使收集盘与打胶针头挤压连接，此时再转动托盘，使托盘带动使用过的打胶针头移动至空筒的下方，转动螺纹套一，使螺纹套一与空筒螺接，同时按压滑杆一，使滑杆一带动活塞片挤压空筒内部的空气，空气随着螺纹套一移动并挤压打胶针头内部的环氧胶，使多余的环氧胶通过打胶针头流入收集盘的内部，避免残留在打胶针头内部的环氧胶凝固导致无法重复利用，造成资源浪费。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1、进行封装时，将制冷片放置在两个滑块二之间，通过伸缩弹簧三的弹性，使两个滑块二之间相互对制冷片进行夹持，并且通过转动螺栓，螺栓带动上夹片向上移动，此时工作人员根据不同厚度的制冷片通过上夹片进行夹持，方便操作，同时转动转轴三，使升降台上升，此时根据制冷片的尺寸，工作人员可以灵活调整制冷片与打胶针头之间的距离，避免避免工作人员手持时的不稳定性，从而影响制冷片封装的精准度，导致封装失误造成损失。
2、当需要调整不同的针头进行封装时，转动托盘，托盘带动尺寸不同的打胶针头转动，当符合打胶尺寸的打胶针头转动至螺纹线一的下方时，转动螺纹套一，使螺纹套一沿着打胶针头上升，并且螺纹套一与螺纹线一螺接，避免进行封装时由于打胶针头与制冷片的尺寸不合适导致环氧胶溢出，从而造成浪费，同时启动打胶机本体，液压滑轨二在液压滑轨一上滑动，中转箱在液压滑轨二上滑动，使得中转箱带动喷头滑动，此时中转箱通过软管将储胶箱内部的环氧胶输送至喷头的内部，从而通过喷头对制冷片进行封装，通过机械控制使操作更加方便，提高封装的精准度。
3、在使用结束后，工作人员拉动转轴二，使转轴二带动收集盘向下移动，当收集盘位于打胶针头的下方时，转动收集盘，使收集盘与打胶针头挤压连接，此时再转动托盘，使托盘带动使用过的打胶针头移动至空筒的下方，转动螺纹套一，使螺纹套一与空筒螺接，同时按压滑杆一，使滑杆一带动活塞片挤压空筒内部的空气，空气随着螺纹套一移动并挤压打胶针头内部的环氧胶，使多余的环氧胶通过打胶针头流入收集盘的内部，避免残留在打胶针头内部的环氧胶凝固导致无法重复利用，造成资源浪费。
4、当封装结束后，反转转轴三，使得升降台向下移动，并且升降台通过夹持组件带动封装后的制冷片进入到通风箱的内部，此时升降台挤压扣板，扣板沿着转轴五转动，扣板带动封盖一向靠近通风箱的方向转动，直至封盖一覆盖在通风箱的表面，防止外界灰尘进入通风箱的内部，避免长时间不使用灰尘对通风箱内部的零件造成损坏，启动扇叶，扇叶的输出端带动传动齿轮二转动，传动齿轮二通过传动带一带动传动齿轮一同步转动，传动齿轮一带动转轴六转动，此时转轴六带动扇叶转动，通过扇叶将外部的空气通过滤化芯、通风孔三输送进通风箱的内部，并且通过滤化芯对空气进行过滤，避免灰尘的进入对未凝固的环氧胶造成污染，同时流动的空气可以加速环氧胶的凝固速度。
5、扇叶输出端转动的同时带动传动齿轮三转动，传动齿轮三通过传动带二带动传动齿轮四同步转动，传动齿轮四带动转轴七转动，转轴七通过锥齿轮三以及与锥齿轮三啮合的锥齿轮四带动搅拌杆转动，使搅拌杆对储胶箱内部的环氧胶进行搅动，避免环氧胶由于搅拌不充分导致产生气泡，从而降低封装质量，并且搅动环氧胶，使环氧胶不易固化，避免封装失败。
附图说明
图1为本发明一种半导体制冷片封装用打胶装置整体结构示意图；
图2为本发明一种半导体制冷片封装用打胶装置剖视图其一；
图3为本发明一种半导体制冷片封装用打胶装置图2中A部分放大图；
图4为本发明一种半导体制冷片封装用打胶装置剖视图其二；
图5为本发明一种半导体制冷片封装用打胶装置图4中B部分放大图；
图6为本发明一种半导体制冷片封装用打胶装置图4中C部分放大图；
图7为本发明一种半导体制冷片封装用打胶装置图4中D部分放大图；
图8为本发明一种半导体制冷片封装用打胶装置剖视图其三；
图9为本发明一种半导体制冷片封装用打胶装置剖视图其四。
图中：1、工作台；2、打胶机构；21、储胶箱；22、打胶机本体；23、液压滑轨一；24、液压滑轨二；25、中转箱；26、软管；27、喷头；28、换头组件；281、螺纹线一；282、托盘；283、打胶针头；284、螺纹线二；285、螺纹套一；286、转轴一；287、转轴二；288、伸缩弹簧一；289、收集盘；29、清理组件；291、连接块；292、空筒；293、滑杆一；294、活塞片；295、伸缩弹簧二；3、调节机构；31、通风箱；32、升降组件；321、转轴三；322、锥齿轮一；323、转轴四；324、锥齿轮二；325、滑槽一；326、滑块一；327、升降台；328、通风孔一；329、螺纹套二；33、夹持组件；331、滑槽二；332、滑块二；333、伸缩弹簧三；334、导向柱；335、上夹片；336、螺栓；34、防尘组件；341、旋转槽；342、转轴五；343、扣板；344、扭簧；345、封盖一；35、通风孔二；36、封盖二；4、加速机构；41、通风孔三；42、滤化芯；43、转轴六；44、传动齿轮一；45、扇叶；46、传动齿轮二；47、传动带一；48、传动齿轮三；49、转轴七；410、传动齿轮四；411、传动带二；412、锥齿轮三；413、搅拌杆；414、锥齿轮四。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
此外，术语“水平”、“竖直”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。
在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
请参阅图1至图9，本发明提供一种半导体制冷片封装用打胶装置，包括工作台1，工作台1的顶端设置有进行封装的打胶机构2，且打胶机构2还包括可调换封装口径的换头组件28，工作台1的内部设置有调节封装高度的调节机构3，调节机构3还包括对半导体制冷片进行固定的夹持组件33，调节机构3的一侧设置有对封装用的环氧胶加速凝固的加速机构4。
进一步的，当对半导体制冷片进行封装时，通过打胶机构2对制冷片进行打胶，并且通过换头组件28可以对不同型号制冷片需要打胶的尺寸选择合适的针头进行打胶，提高工作效率，在使用结束后通过清理组件29对针头内部残留的环氧胶机进行清理，避免针头内部的环氧胶影响下次使用，同时通过夹持组件33对需要封装的制冷片进行固定，配合升降组件32同步使用，使得工作人员操作更加省力，避免因长时间工作导致工作人员封装的精准度降低，同时防尘组件34防止长时间不再使用的升降组件32、夹持组件33表面附着有灰尘，造成零件的损坏，当封装结束后，通过加速机构4对封装后的制冷片吹风，使得制冷片上的环氧胶加速固化，提高工作效率，并且加速机构4还能够对环氧胶进行搅拌，避免环氧胶在使用过程中气泡，影响封装质量。
打胶机构2包括固定设置在工作台1顶端的储胶箱21、打胶机本体22，打胶机本体22的顶端固定设置有液压滑轨一23，液压滑轨一23的顶端滑动设置有液压滑轨二24，液压滑轨二24的一侧滑动设置有中转箱25，中转箱25的顶端连通设置有软管26，且软管26的另一端与储胶箱21连通连接，中转箱25的底端连通设置有喷头27。
进一步的，在对制冷片进行封装时，启动打胶机本体22，液压滑轨二24在液压滑轨一23上滑动，中转箱25在液压滑轨二24上滑动，使得中转箱25带动喷头27滑动，此时中转箱25通过软管26将储胶箱21内部的环氧胶输送至喷头27的内部，从而通过喷头27对制冷片进行封装，通过机械控制使操作更加方便，提高封装的精准度。
换头组件28包括开设在喷头27输出端底端的螺纹线一281，喷头27的底端固定设置有转轴一286，转轴一286的外侧套设有托盘282，且托盘282与转轴一286阻尼转动连接，托盘282的内部以转轴一286为圆心分布有多个大小不同的打胶针头283，打胶针头283的顶端开设有螺纹线二284，打胶针头283的顶端转动设置有螺纹套一285，且螺纹套一285与螺纹线二284螺接，螺纹套一285与螺纹线一281螺接，打胶针头283贯穿收集盘289。
进一步的，当遇到尺寸型号不一样的制冷片时，需要调整不同的针头进行封装，此时转动托盘282，使托盘282沿着转轴一286转动，同时托盘282带动尺寸不同的打胶针头283转动，当符合打胶尺寸的打胶针头283转动至螺纹线一281的下方时，转动螺纹套一285，使螺纹套一285上升，并且螺纹套一285与螺纹线一281螺接，由于打胶针头283位于螺纹套一285内部的一端固定设置有密封环，故打胶时，环氧胶不会泄露，此时通过喷头27喷出的环氧胶随着打胶针头283的输送，对制冷片进行封装，避免进行封装时由于打胶针头283与制冷片的尺寸不合适导致环氧胶溢出，从而造成浪费，同时避免过多的环氧胶对制冷片造成损坏。
转轴一286的内部滑动设置有转轴二287，转轴二287的顶端固定设置有伸缩弹簧一288，且伸缩弹簧一288的另一端与转轴一286的顶端内壁固定连接，转轴二287位于托盘282下方的一端转动设置有收集盘289。
打胶机构2还包括清理组件29，清理组件29包括固定设置在喷头27一侧的连接块291，连接块291的另一端固定设置有空筒292，空筒292的内部滑动设置有滑杆一293，滑杆一293的底端固定设置有活塞片294，且活塞片294与空筒292的内壁密封滑动连接，活塞片294的底端固定设置有伸缩弹簧二295，且伸缩弹簧二295的另一端与空筒292的底端内壁固定连接，空筒292的底端与螺纹套一285螺接。
进一步的，当使用结束后，打胶针头283的内部残存有环氧胶，此时拉动转轴二287，使转轴二287带动收集盘289向下移动，并且转轴二287拉动伸缩弹簧一288在转轴一286的内部滑动，当收集盘289位于打胶针头283的下方时，转动收集盘289，使收集盘289与打胶针头283挤压连接，此时再转动托盘282，使托盘282带动使用过的打胶针头283移动至空筒292的下方，此时转动螺纹套一285，使螺纹套一285与空筒292螺接，同时按压滑杆一293，使滑杆一293带动活塞片294挤压空筒292内部的空气，空气随着螺纹套一285移动并挤压打胶针头283内部的环氧胶，使多余的环氧胶通过打胶针头283流入收集盘289的内部，避免残留在打胶针头283内部的环氧胶凝固导致无法重复利用，造成资源浪费，由于收集盘289与转轴二287为可拆卸连接，故当使用结束后，可将收集盘289拆卸下来进行清洗，方便重复使用。
调节机构3包括开设在工作台1内部的通风箱31，调节机构3还包括升降组件32，升降组件32包括转动设置在工作台1一侧的转轴三321，且转轴三321贯穿通风箱31，转轴三321位于通风箱31内部的一端固定设置有锥齿轮一322，通风箱31的内部转动设置有转轴四323，转轴四323的底端固定设置有锥齿轮二324，且锥齿轮二324与锥齿轮一322啮合，转轴四323的外侧螺纹套设有螺纹套二329，通风箱31的两侧开设有滑槽一325，滑槽一325的内部滑动设置有滑块一326，通风箱31的内部滑动设置有升降台327，且升降台327分别与滑块一326、螺纹套二329固定连接，升降台327的内部开设有个通风孔一328。
进一步的，在对制冷片进行封装前，首先通过夹持组件33将制冷片固定在升降台327的表面，此时转动转轴三321，转轴三321通过锥齿轮一322以及与锥齿轮一322啮合的锥齿轮二324带动转轴四323转动，此时螺纹套二329沿着转轴四323上升，并且螺纹套二329带动升降台327上升，同时升降台327带动滑块一326沿着滑槽一325滑动，提高升降台327移动时的稳定性，此时根据制冷片的尺寸，工作人员可以调整制冷片与打胶针头283之间的距离，方便工作人员进行操作，同时避免因长时间手持制冷片导致手酸，从而影响制冷片封装的精准度。
夹持组件33包括开设在升降台327内部的滑槽二331，滑槽二331的内部滑动设置有滑块二332，滑槽二331的内部固定设置有伸缩弹簧三333，且伸缩弹簧三333的另一端与滑块二332固定连接，滑块二332的内部两侧滑动设置有导向柱334，导向柱334的顶端固定设置有上夹片335，上夹片335的内部转动设置有螺栓336，且螺栓336与滑块二332螺接。
进一步的，对制冷片进行固定时，通过拉动两个滑块二332，滑块二332沿着滑槽二331移动并且挤压伸缩弹簧三333，将制冷片放置在两个滑块二332之间，通过伸缩弹簧三333的弹性，使两个滑块二332之间相互对制冷片进行夹持，并且通过转动螺栓336，螺栓336带动上夹片335向上移动，同时上夹片335拉动导向柱334移动从而提高稳定性，此时工作人员根据不同厚度的制冷片进行夹持，方便操作，同时避免工作人员手持时的不稳定性导致封装失误造成损失。
调节机构3还包括防尘组件34，防尘组件34包括开设在通风箱31两端的旋转槽341，旋转槽341的内部固定设置有转轴五342，转轴五342的两端分别套设有扭簧344，旋转槽341的内部转动设置有扣板343，扣板343为L形，且扣板343与转轴五342转动连接，扣板343的顶端固定设置有封盖一345，升降台327与扣板343活动挤压连接，封盖一345与通风箱31活动挤压连接。
加速机构4包括开设在通风箱31内部一侧的通风孔三41，通风孔三41的内部固定设置有滤化芯42，滤化芯42的内部贯穿转动设置有转轴六43，转轴六43位于通风孔三41内部的一端固定设置有扇叶45，转轴六43的另一端固定设置有传动齿轮一44，通风箱31远离通风孔三41的一侧开设有通风孔二35，工作台1靠近通风孔二35的一侧阻尼转动设置有封盖二36，且封盖二36与通风孔二35挤压连接，工作台1的顶端固定设置有扇叶45，扇叶45的输出端分别固定设置有传动齿轮二46、传动齿轮三48，传动齿轮二46与传动齿轮一44之间套设有同一个传动带一47。
进一步的，当封装结束后，反转转轴三321，使得螺纹套二329沿着转轴四323带动升降台327向下移动，并且升降台327通过夹持组件33带动封装后的制冷片进入到通风箱31的内部，此时升降台327挤压扣板343，由于扣板343呈L形，故扣板343沿着转轴五342转动，同时扣板343带动封盖一345向靠近通风箱31的方向转动，直至封盖一345覆盖在通风箱31的表面，防止外界灰尘进入通风箱31的内部，避免长时间不使用灰尘对通风箱31内部的零件造成损坏，此时启动扇叶45，扇叶45的输出端带动传动齿轮二46转动，传动齿轮二46通过传动带一47带动传动齿轮一44同步转动，传动齿轮一44带动转轴六43转动，此时转轴六43带动扇叶45转动，通过扇叶45将外部的空气通过滤化芯42、通风孔三41输送进通风箱31的内部，并且通过滤化芯42对空气进行过滤，避免灰尘的进入对未凝固的环氧胶造成污染，同时流动的空气可以加速环氧胶的凝固速度，此时空气随着通风孔二35排出，当凝固结束后，再次转动转轴三321，使升降台327上升，此时升降台327不在与扣板343挤压连接，通过扭簧344的回换弹方便带动扣板343回到初始位置，并且不再使用时，转动封盖二36，使封盖二36覆盖在通风孔二35的表面，避免灰尘通过通风孔二35进入通风箱31的内部。
储胶箱21的一侧贯穿转动设置有转轴七49，转轴七49位于储胶箱21外侧的一端固定设置有传动齿轮四410，传动齿轮四410与传动齿轮三48之间套设有同一个传动带二411，转轴七49的另一端固定设置有锥齿轮三412，储胶箱21的内部转动设置有搅拌杆413，搅拌杆413的底端固定设置有锥齿轮四414，且锥齿轮四414与锥齿轮三412啮合。
进一步的，扇叶45输出端转动的同时带动传动齿轮三48转动，传动齿轮三48通过传动带二411带动传动齿轮四410同步转动，传动齿轮四410带动转轴七49转动，转轴七49通过锥齿轮三412以及与锥齿轮三412啮合的锥齿轮四414带动搅拌杆413转动，使搅拌杆413对储胶箱21内部的环氧胶进行搅动，避免环氧胶由于搅拌不充分导致产生气泡，从而降低封装质量，并且搅动环氧胶，使环氧胶不易固化，避免封装失败。
工作原理：进行封装时，将制冷片放置在两个滑块二332之间，通过伸缩弹簧三333的弹性，使两个滑块二332之间相互对制冷片进行夹持，并且通过转动螺栓336，螺栓336带动上夹片335向上移动，此时工作人员根据不同厚度的制冷片通过上夹片335进行夹持，方便操作，此时转动转轴三321，使升降台327上升，此时根据制冷片的尺寸，工作人员可以灵活调整制冷片与打胶针头283之间的距离，避免工作人员因长时间手持制冷片导致手酸，从而影响制冷片封装的精准度，此时再根据尺寸型号不一样的制冷片，进行调整不同的针头进行封装，转动托盘282，托盘282带动尺寸不同的打胶针头283转动，当符合打胶尺寸的打胶针头283转动至螺纹线一281的下方时，转动螺纹套一285，使螺纹套一285上升，并且螺纹套一285与螺纹线一281螺接，避免进行封装时由于打胶针头283与制冷片的尺寸不合适导致环氧胶溢出，从而造成浪费，此时启动打胶机本体22，液压滑轨二24在液压滑轨一23上滑动，中转箱25在液压滑轨二24上滑动，使得中转箱25带动喷头27滑动，此时中转箱25通过软管26将储胶箱21内部的环氧胶输送至喷头27的内部，从而通过喷头27对制冷片进行封装，通过机械控制使操作更加方便，提高封装的精准度，当封装结束后，反转转轴三321，使得升降台327向下移动，并且升降台327通过夹持组件33带动封装后的制冷片进入到通风箱31的内部，此时升降台327挤压扣板343，扣板343沿着转轴五342转动，扣板343带动封盖一345向靠近通风箱31的方向转动，直至封盖一345覆盖在通风箱31的表面，防止外界灰尘进入通风箱31的内部，避免长时间不使用灰尘对通风箱31内部的零件造成损坏，启动扇叶45，扇叶45的输出端带动传动齿轮二46转动，传动齿轮二46通过传动带一47带动传动齿轮一44同步转动，传动齿轮一44带动转轴六43转动，此时转轴六43带动扇叶45转动，通过扇叶45将外部的空气通过滤化芯42、通风孔三41输送进通风箱31的内部，并且通过滤化芯42对空气进行过滤，避免灰尘的进入对未凝固的环氧胶造成污染，同时流动的空气可以加速环氧胶的凝固速度，扇叶45输出端转动的同时带动传动齿轮三48转动，传动齿轮三48通过传动带二411带动传动齿轮四410同步转动，传动齿轮四410带动转轴七49转动，转轴七49通过锥齿轮三412以及与锥齿轮三412啮合的锥齿轮四414带动搅拌杆413转动，使搅拌杆413对储胶箱21内部的环氧胶进行搅动，避免环氧胶由于搅拌不充分导致产生气泡，从而降低封装质量，并且搅动环氧胶，使环氧胶不易固化，避免封装失败，在加速环氧胶固化的同时，工作人员拉动转轴二287，使转轴二287带动收集盘289向下移动，当收集盘289位于打胶针头283的下方时，转动收集盘289，使收集盘289与打胶针头283挤压连接，此时再转动托盘282，使托盘282带动使用过的打胶针头283移动至空筒292的下方，转动螺纹套一285，使螺纹套一285与空筒292螺接，同时按压滑杆一293，使滑杆一293带动活塞片294挤压空筒292内部的空气，空气随着螺纹套一285移动并挤压打胶针头283内部的环氧胶，使多余的环氧胶通过打胶针头283流入收集盘289的内部，避免残留在打胶针头283内部的环氧胶凝固导致无法重复利用，造成资源浪费。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (5)

1.一种半导体制冷片封装用打胶装置，包括工作台（1），其特征在于，所述工作台（1）的顶端设置有进行封装的打胶机构（2），且所述打胶机构（2）还包括可调换封装口径的换头组件（28），所述工作台（1）的内部设置有调节封装高度的调节机构（3），所述调节机构（3）还包括对半导体制冷片进行固定的夹持组件（33），所述调节机构（3）的一侧设置有对封装用的环氧胶加速凝固的加速机构（4）；
所述打胶机构（2）包括固定设置在工作台（1）顶端的储胶箱（21）、打胶机本体（22），所述打胶机本体（22）的顶端固定设置有液压滑轨一（23），所述液压滑轨一（23）的顶端滑动设置有液压滑轨二（24），所述液压滑轨二（24）的一侧滑动设置有中转箱（25），所述中转箱（25）的顶端连通设置有软管（26），且所述软管（26）的另一端与储胶箱（21）连通连接，所述中转箱（25）的底端连通设置有喷头（27）；
所述换头组件（28）包括开设在喷头（27）输出端底端的螺纹线一（281），所述喷头（27）的底端固定设置有转轴一（286），所述转轴一（286）的外侧套设有托盘（282），且所述托盘（282）与转轴一（286）阻尼转动连接，所述托盘（282）的内部以转轴一（286）为圆心分布有多个大小不同的打胶针头（283），所述打胶针头（283）的顶端开设有螺纹线二（284），所述打胶针头（283）的顶端活动设置有螺纹套一（285），且所述螺纹套一（285）与螺纹线二（284）螺接，所述螺纹套一（285）与螺纹线一（281）螺接，所述打胶针头（283）贯穿收集盘（289）；
所述转轴一（286）的内部滑动设置有转轴二（287），所述转轴二（287）的顶端固定设置有伸缩弹簧一（288），且所述伸缩弹簧一（288）的另一端与转轴一（286）的顶端内壁固定连接，所述转轴二（287）位于托盘（282）下方的一端转动设置有收集盘（289）；
所述打胶机构（2）还包括清理组件（29），所述清理组件（29）包括固定设置在喷头（27）一侧的连接块（291），所述连接块（291）的另一端固定设置有空筒（292），所述空筒（292）的内部滑动设置有滑杆一（293），所述滑杆一（293）的底端固定设置有活塞片（294），且所述活塞片（294）与空筒（292）的内壁密封滑动连接，所述活塞片（294）的底端固定设置有伸缩弹簧二（295），且所述伸缩弹簧二（295）的另一端与空筒（292）的底端内壁固定连接，所述空筒（292）的底端与螺纹套一（285）螺接；
所述调节机构（3）包括开设在工作台（1）内部的通风箱（31），所述调节机构（3）还包括升降组件（32），所述升降组件（32）包括转动设置在工作台（1）一侧的转轴三（321），且所述转轴三（321）贯穿通风箱（31），所述转轴三（321）位于通风箱（31）内部的一端固定设置有锥齿轮一（322），所述通风箱（31）的内部转动设置有转轴四（323），所述转轴四（323）的底端固定设置有锥齿轮二（324），且所述锥齿轮二（324）与锥齿轮一（322）啮合，所述转轴四（323）的外侧螺纹套设有螺纹套二（329），所述通风箱（31）的两侧开设有滑槽一（325），所述滑槽一（325）的内部滑动设置有滑块一（326），所述通风箱（31）的内部滑动设置有升降台（327），且所述升降台（327）分别与滑块一（326）、螺纹套二（329）固定连接，所述升降台（327）的内部开设有个通风孔一（328）。
2.根据权利要求1所述的一种半导体制冷片封装用打胶装置，其特征在于，所述夹持组件（33）包括开设在升降台（327）内部的滑槽二（331），所述滑槽二（331）的内部滑动设置有滑块二（332），所述滑槽二（331）的内部固定设置有伸缩弹簧三（333），且所述伸缩弹簧三（333）的另一端与滑块二（332）固定连接，所述滑块二（332）的内部两侧滑动设置有导向柱（334），所述导向柱（334）的顶端固定设置有上夹片（335），所述上夹片（335）的内部转动设置有螺栓（336），且所述螺栓（336）与滑块二（332）螺接。
3.根据权利要求2所述的一种半导体制冷片封装用打胶装置，其特征在于，所述调节机构（3）还包括防尘组件（34），所述防尘组件（34）包括开设在通风箱（31）两端的旋转槽（341），所述旋转槽（341）的内部固定设置有转轴五（342），所述转轴五（342）的两端分别套设有扭簧（344），所述旋转槽（341）的内部转动设置有扣板（343），所述扣板（343）为L形，且所述扣板（343）与转轴五（342）转动连接，所述扣板（343）的顶端固定设置有封盖一（345），所述升降台（327）与扣板（343）活动挤压连接，所述封盖一（345）与通风箱（31）活动挤压连接。
4.根据权利要求1所述的一种半导体制冷片封装用打胶装置，其特征在于，所述加速机构（4）包括开设在通风箱（31）内部一侧的通风孔三（41），所述通风孔三（41）的内部固定设置有滤化芯（42），所述滤化芯（42）的内部贯穿转动设置有转轴六（43），所述转轴六（43）位于通风孔三（41）内部的一端固定设置有扇叶（45），所述转轴六（43）的另一端固定设置有传动齿轮一（44），所述通风箱（31）远离通风孔三（41）的一侧开设有通风孔二（35），所述工作台（1）靠近通风孔二（35）的一侧阻尼转动设置有封盖二（36），且所述封盖二（36）与通风孔二（35）挤压连接，所述工作台（1）的顶端固定设置有电机（415），所述扇叶（45）的输出端分别固定设置有传动齿轮二（46）、传动齿轮三（48），所述传动齿轮二（46）与传动齿轮一（44）之间套设有同一个传动带一（47）。
5.根据权利要求1所述的一种半导体制冷片封装用打胶装置，其特征在于，所述储胶箱（21）的一侧贯穿转动设置有转轴七（49），所述转轴七（49）位于储胶箱（21）外侧的一端固定设置有传动齿轮四（410），所述传动齿轮四（410）与传动齿轮三（48）之间套设有同一个传动带二（411），所述转轴七（49）的另一端固定设置有锥齿轮三（412），所述储胶箱（21）的内部转动设置有搅拌杆（413），所述搅拌杆（413）的底端固定设置有锥齿轮四（414），且所述锥齿轮四（414）与锥齿轮三（412）啮合。
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