CN116933742A - 一种工艺技术文件生成方法、装置、电子设备及存储介质 - Google Patents
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Abstract
本申请实施例公开了一种工艺技术文件生成方法、装置、电子设备及存储介质，涉及数据处理、半导体领域，该方法包括：获取至少一个堆叠信息集，堆叠信息集包含至少一项堆叠数据；根据至少一个堆叠结构标识从堆叠信息集中确定与堆叠结构标识对应的至少一项堆叠数据；基于堆叠结构标识将对应的至少一项堆叠数据写入工艺技术文件中的预设位置。解决了目前工艺技术文件由技术人员手动填写生成，造成工艺技术文件错误率较高，且生成效率较低的问题。
Description
技术领域
本申请涉及数据处理、半导体领域，尤其涉及一种工艺技术文件生成方法、装置、电子设备及存储介质。
背景技术
工艺技术文件作为描述半导体制造结构及工艺效应的重要文件，被众多与寄生效应相关的工具所引用，包括寄生参数提取工具、布局布线工具、可靠性分析EMIR工具以及电磁模拟仿真工具。这些工具对工艺技术文件语法要求非常严格，容错率较低。而目前工艺技术文件主要由技术人员手动填写生成，错误率较高，且效率较低。
发明内容
本申请提供一种工艺技术文件生成方法、装置、电子设备及存储介质，以解决上述的技术问题。
为此，本申请实施例一方面提供一种工艺技术文件生成方法，所述方法包括：
获取至少一个堆叠信息集，所述堆叠信息集包含至少一项堆叠数据；
根据至少一个堆叠结构标识从所述堆叠信息集中确定与所述堆叠结构标识对应的至少一项堆叠数据；
基于所述堆叠结构标识将对应的至少一项堆叠数据写入工艺技术文件中的预设位置。
其中，所述堆叠信息集包括至少一个第一类型的堆叠信息集，所述第一类型的堆叠信息集包含至少一个第一工艺层信息子集和每个第一工艺层信息子集的堆叠结构标识，所述堆叠结构标识用于指示所述第一工艺层信息子集的工艺层类型。
其中，所述根据至少一个堆叠结构标识从所述堆叠信息集中确定与所述堆叠结构标识对应的至少一项堆叠数据，包括：
基于所述堆叠结构标识确定所述第一工艺层信息子集的工艺层类型；
从所述工艺层类型的至少一个第一工艺层信息子集中读取至少一项堆叠数据。
其中，所述基于所述堆叠结构标识确定所述第一工艺层信息子集的工艺层类型，包括：
基于所述堆叠结构标识确定所述第一工艺层信息子集为介质层信息子集、导电层信息子集或通孔层信息子集。
其中，所述从所述工艺层类型的至少一个第一工艺层信息子集中读取至少一项堆叠数据，包括：
读取至少一个介质层信息子集中的至少一项介质层堆叠数据，并将所述至少一项介质层堆叠数据按照预设顺序写入所述工艺技术文件中的预设位置，所述介质层堆叠数据包含介质层名和至少一个介质层参数；
和/或，
读取至少一个通孔层信息子集中的至少一项通孔层堆叠数据，并将所述至少一项通孔层堆叠数据按照预设顺序写入所述工艺技术文件中的预设位置，所述通孔层堆叠数据包含通孔层名和至少一个通孔层参数。
其中，所述从所述工艺层类型的至少一个第一工艺层信息子集中读取至少一项堆叠数据，包括：
读取至少一个导电层信息子集中的至少一项导电层堆叠数据，基于关联标识确定所述导电层堆叠数据对应的介质层堆叠数据，并将所述导电层堆叠数据写入对应的介质层堆叠数据在所述工艺技术文件中的关联位置，所述导电层堆叠数据包含导电层名和至少一个导电层参数。
其中，所述堆叠信息集包括至少一个第二类型的堆叠信息集，所述第二类型的堆叠信息集包含至少一个第二工艺层信息子集和每个第二工艺层信息子集的堆叠结构标识，所述堆叠结构标识用于指示所述第二工艺层信息子集的数据存储结构。
其中，所述根据至少一个堆叠结构标识从所述堆叠信息集中确定与所述堆叠结构标识对应的至少一项堆叠数据，包括：
确定所述工艺层类型的至少一个第二类型的堆叠信息集；
基于所述堆叠结构标识确定所述至少一个第二类型的堆叠信息集中每个第二工艺层信息子集的数据存储结构；
基于对应的数据存储结构从所述至少一个第二类型的堆叠信息集中的至少一个第二工艺层信息子集中读取至少一项堆叠数据。
其中，所述基于所述堆叠结构标识将对应的至少一项堆叠数据写入工艺技术文件中的预设位置，包括：
将读取的至少一项堆叠数据写入所述工艺层类型在所述工艺技术文件中对应的位置。
本申请实施例另一方面提供一种工艺技术文件生成装置，所述装置包括：
采集模块，用于获取至少一个堆叠信息集，所述堆叠信息集包含至少一项堆叠数据；
处理模块，用于根据至少一个堆叠结构标识从所述堆叠信息集中确定与所述堆叠结构标识对应的至少一项堆叠数据；
所述处理模块，还用于基于所述堆叠结构标识将对应的至少一项堆叠数据写入工艺技术文件中的预设位置。
根据本申请的另一方面，提供了一种电子设备，包括：
至少一个处理器；以及
与所述至少一个处理器通信连接的存储器；其中，
所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的指令，所述指令被所述至少一个处理器执行，以使所述至少一个处理器能够执行上述任一项所述的方法。
根据本申请的另一方面，提供了一种存储有计算机指令的非瞬时计算机可读存储介质，其中，所述计算机指令用于使所述计算机执行上述任一项所述的方法。
根据本申请的另一方面，提供了一种计算机程序产品，包括计算机程序，所述计算机程序在被处理器执行时实现上述任一项所述的方法。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1示出了根据本申请的一个实施例的工艺技术文件生成方法的流程图；
图2示出了根据本申请的另一个实施例的工艺技术文件生成方法的流程图；
图3示出了根据本申请的另一个实施例的工艺技术文件生成方法的流程图；
图4示出了根据本申请的另一个实施例的工艺技术文件生成方法的流程图；
图5示出了根据本申请的一个实施例的工艺技术文件生成装置的结构示意图；
图6示出了根据本申请的一个实施例的一种电子设备的组成结构示意图。
具体实施方式
为使本申请的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而非全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
为了降低生成的工艺技术文件的错误率，同时提高生成效率，本申请一实施例提供了一种工艺技术文件生成方法，如图1所示，该方法包括：
步骤101，获取至少一个堆叠信息集，所述堆叠信息集包含至少一项堆叠数据。
堆叠信息集可以是以文本或Excel（一种表格软件）等格式记录堆叠数据的文件。堆叠信息集中包含至少一项堆叠数据。堆叠数据包括堆叠结构的结构信息、物理信息、电学信息或工艺效应信息等。
步骤102，根据至少一个堆叠结构标识从所述堆叠信息集中确定与所述堆叠结构标识对应的至少一项堆叠数据。
堆叠信息集中还包含至少一个堆叠结构标识，一个堆叠结构标识在堆叠信息集中与至少一项堆叠数据对应，因此，在堆叠信息集中确定与堆叠结构标识对应的至少一项堆叠数据。
步骤103，基于所述堆叠结构标识将对应的至少一项堆叠数据写入工艺技术文件中的预设位置。
堆叠结构标识在工艺技术文件中对应的预设位置，基于堆叠结构标识将对应的至少一项堆叠数据写入工艺技术文件中的预设位置。
在上述的方案中，通过堆叠结构标识对堆叠信息集中的堆叠数据进行标记和分类，从而可以基于堆叠结构标识确定对应的至少一项堆叠数据。而堆叠结构标识又与工艺技术文件中的预设位置相对应，因此，通过堆叠结构标识可以将堆叠数据与工艺数据文件中的预设位置的关系进行映射。从而可以基于堆叠结构标识将对应的至少一项堆叠数据写入工艺数据文件中的预设位置。实现自动生成工艺技术文件，降低了生成的工艺技术文件的错误率，同时显著提高了生成效率。
在本申请一示例中还提供了一种工艺技术文件生成方法，该方法包括：
所述堆叠信息集包括至少一个第一类型的堆叠信息集，所述第一类型的堆叠信息集包含至少一个第一工艺层信息子集和每个第一工艺层信息子集的堆叠结构标识，所述堆叠结构标识用于指示所述第一工艺层信息子集的工艺层类型。
例如，如表1所示，表1中为Excel格式的第一类型的堆叠信息集。该堆叠信息集中包含4个第一工艺层信息子集。其中，STAR_COND、END_COND、STAR_DIE、END_DIE、STAR_VIA、END_VIA、STAR_OTHER和END_OTHER均为堆叠结构标识。在第一类型的堆叠信息集中，第一工艺层信息子集的堆叠结构标识用于指示该第一工艺层信息子集的工艺层类型。
表1
在本申请一示例中还提供了一种工艺技术文件生成方法，如图2所示，所述根据至少一个堆叠结构标识从所述堆叠信息集中确定与所述堆叠结构标识对应的至少一项堆叠数据，包括：
步骤201，基于所述堆叠结构标识确定所述第一工艺层信息子集的工艺层类型。
例如，如表1所示，STAR_COND和END_COND表征STAR_COND和END_COND之间的数据为第一工艺层信息子集，并且指示该第一工艺层信息子集的工艺层类型为导电层。STAR_DIE和END_DIE表征STAR_DIE和END_DIE之间的数据为第一工艺层信息子集，并且指示该第一工艺层信息子集为介质层。STAR_VIA和END_VIA表征STAR_VIA和END_VIA之间的数据为第一工艺层信息子集，并且指示该第一工艺层信息子集为通孔层。STAR_OTHER和END_OTHER表征STAR_OTHER和END_OTHER之间的数据为第一工艺层信息子集，并且指示该第一工艺层信息子集为命令列表。
步骤202，从所述工艺层类型的至少一个第一工艺层信息子集中读取至少一项堆叠数据。
例如，如表1所示，STAR_COND和END_COND之间的第一工艺层信息子集中包含3项堆叠数据，STAR_DIE和END_DIE之间的第一工艺层信息子集中包含10项堆叠数据，STAR_VIA和END_VIA之间的第一工艺层信息子集中包含2项堆叠数据，STAR_OTHER和END_OTHER之间的第一工艺层信息子集包含1项堆叠数据。可以从导电层的第一工艺层信息子集中读取3项导电层的堆叠数据，从介质层的第一工艺层信息子集中读取10项介质层的堆叠数据，从通孔层的第一工艺层信息子集中读取2项通孔层的堆叠数据，从命令列表的第一工艺层信息子集中读取1项命令列表的堆叠数据。
导电层、介质层或通孔层的堆叠数据包含工艺层名和多个参数，参数包括工艺层的结构信息、物理信息、电学信息或工艺效应信息等，如厚度（THK）、介电常数（DC）、第一温度系数（TC1）、第二温度系数（TC2）和RHO（电阻率）等常数类参数。命令列表的堆叠数据则只包含命令名称，如GATE_RES_ADJUSTMENT_FACTOR（用于构建栅极电阻调整模型的命令），命令列表中的命令用于构建特定的堆叠结构。
需要指出的是，堆叠信息集和工艺技术文件中还包含每个数据的单位，例如，设置厚度的单位为微米、纳米等长度单位，介电常数的单位为法拉/米等。
在本申请一示例中还提供了一种工艺技术文件生成方法，所述基于所述堆叠结构标识确定所述第一工艺层信息子集的工艺层类型，包括：
基于所述堆叠结构标识确定所述第一工艺层信息子集为介质层信息子集、导电层信息子集或通孔层信息子集。
在本实施例中，工艺层类型包括介质层、导电层和/或通孔层，在其他实施方式中，工艺层类型可以基于具体需求进行设置。
在本申请一示例中还提供了一种工艺技术文件生成方法，所述从所述工艺层类型的至少一个第一工艺层信息子集中读取至少一项堆叠数据，包括：
步骤301，读取至少一个介质层信息子集中的至少一项介质层堆叠数据，并将所述至少一项介质层堆叠数据按照预设顺序写入所述工艺技术文件中的预设位置，所述介质层堆叠数据包含介质层名和至少一个介质层参数。
读取介质层信息子集中的数据，用于生成至少一条介质层堆叠数据，并将介质层堆叠数据按照预设顺序写入所述工艺技术文件中。
例如，读取表1中Excel格式的堆叠信息集中的介质层信息子集后生成的工艺技术文件内容如下所示：
介质层堆叠数据 PASS6 {厚度=0.1 介电常数=3}
介质层堆叠数据 PASS5 {厚度=0.1 介电常数=2}
介质层堆叠数据 PASS4 {厚度=0.3 介电常数=3}
介质层堆叠数据 PASS3 {厚度=0.2 介电常数=3}
介质层堆叠数据 PASS2 {厚度=0.3 介电常数=2}
介质层堆叠数据 PASS1 {厚度=0.2 介电常数=1}
介质层堆叠数据 IMD5b2 {厚度=0.1 介电常数=1.5}
介质层堆叠数据 IMD5b1 {厚度=0.15 介电常数=2}
介质层堆叠数据 IMD5a {厚度=0.2 介电常数=2}
介质层堆叠数据 IMD4d2 {厚度=0.2 介电常数=2}
其中，该工艺技术文件中包含多个介质层堆叠数据（DIELECTRIC），介质层堆叠数据包含介质层名和至少一个介质层参数。如该工艺技术文件中的第一个介质层堆叠数据为介质层名为PASS6，该介质层堆叠数据包含厚度和介电常数等介质层参数。在该工艺技术文件中，读取的多个介质层堆叠数据是按照表1中Excel格式的堆叠信息集中的介质层信息子集中各个堆叠数据的顺序写入该工艺技术文件中的。
需要指出的是，在其他实施方式中，工艺技术文件中堆叠数据的展现形式和预设顺序可以基于需求进行设置。
和/或，步骤302，读取至少一个通孔层信息子集中的至少一项通孔层堆叠数据，并将所述至少一项通孔层堆叠数据按照预设顺序写入所述工艺技术文件中的预设位置，所述通孔层堆叠数据包含通孔层名和至少一个通孔层参数。
读取通孔层信息子集中的数据，用于生成至少一条通孔层堆叠数据，并将通孔层堆叠数据按照预设顺序写入所述工艺技术文件中。
例如，读取表1中Excel格式的堆叠信息集中的通孔层信息子集后生成的工艺技术文件内容如下所示：
通孔层堆叠数据 VIAPA {
起始位置=metal5
结束位置=apla
第一温度系数=3E-03
第二温度系数=-8E-07
}
通孔层堆叠数据 VIA4 {
起始位置=metal4
结束位置=metal5
第一温度系数=2E-03
第二温度系数=-6E-07
}
其中，该工艺技术文件中包含多个通孔层堆叠数据（VIA），通孔层堆叠数据包含通孔层名和至少一个通孔层参数。如该工艺技术文件中的第一个通孔层堆叠数据的通孔层名为VIAPA，该堆叠数据包含起始位置（FROM，即通孔层顶部接触的层）、结束位置（TO，即通孔层底部接触的层）、第一温度系数和第二温度系数等参数。在该工艺技术文件中，读取的多个通孔层堆叠数据是按照表1中Excel格式的堆叠信息集中的通孔层信息子集中各个堆叠数据的顺序写入该工艺技术文件中的。
需要指出的是，在其他实施方式中，工艺技术文件中堆叠数据的展现形式和预设顺序可以基于需求进行设置。
在本申请一示例中还提供了一种工艺技术文件生成方法，所述从所述工艺层类型的至少一个第一工艺层信息子集中读取至少一项堆叠数据，包括：
读取至少一个导电层信息子集中的至少一项导电层堆叠数据，基于关联标识确定所述导电层堆叠数据对应的介质层堆叠数据，并将所述导电层堆叠数据写入对应的介质层堆叠数据在所述工艺技术文件中的关联位置，所述导电层堆叠数据包含导电层名和至少一个导电层参数。
读取导电层信息子集中的数据，用于生成至少一条导电层堆叠数据，并确定导电层堆叠数据对应的介质层堆叠数据，将导电层堆叠数据对应的介质层堆叠数据在工艺技术文件中的关联位置。
例如，读取表1中Excel格式的工艺数据中的介质层信息子集和导电层信息子集后生成的工艺技术文件内容如下所示：
介质层堆叠数据 PASS6 {厚度=0.1 介电常数=3}
介质层堆叠数据 PASS5 {厚度=0.1 介电常数=2}
导电层堆叠数据 apla {厚度=0.1 第一温度系数=3E-03 第二温度系数=-8E-07电阻率=0.02}
介质层堆叠数据 PASS4 {厚度=0.3 介电常数=3}
介质层堆叠数据 PASS3 {厚度=0.2 介电常数=3}
介质层堆叠数据 PASS2 {厚度=0.3 介电常数=2}
介质层堆叠数据 PASS1 {厚度=0.2 介电常数=1}
介质层堆叠数据 IMD5b2 {厚度=0.1 介电常数=1.5}
导电层堆叠数据 metal5 {厚度=0.1 第一温度系数=3E-03 第二温度系数=-8E-07 电阻率=0.02}
介质层堆叠数据 IMD5b1 {厚度=0.15 介电常数=2}
介质层堆叠数据 IMD5a {厚度=0.2 介电常数=2}
导电层堆叠数据 metal4 {厚度=0.2 第一温度系数=2E-03 第二温度系数=-6E-07 电阻率=0.01}
介质层堆叠数据 IMD4d2 {厚度=0.2 介电常数=2}
其中，该工艺技术文件中包含多个导电层堆叠数据（CONDUCTOR），导电层堆叠数据包含导电层名和至少一个导电层参数。如该工艺技术文件中的第三个堆叠数据为导电层堆叠数据，该导电层堆叠数据的导电层名为apla，该导电层堆叠数据包含厚度（THK）、第一温度系数（TC1）、第二温度系数（TC2）和RHO（电阻率）等导电层参数。在表1中Excel格式的工艺数据中，介质层信息子集中，介质层名为PASS5的介质层堆叠数据对应的第二标识为apla，因此，导电层名为apla的导电层堆叠数据对应的介质层堆叠数据为质层名为PASS5的介质层堆叠数据。则将导电层名为apla的导电层堆叠数据写入该工艺技术文件中质层名为PASS5的介质层堆叠数据的下方。
需要指出的是，在其他实施方式中，工艺技术文件中堆叠数据的展现形式和关联位置可以基于需求进行设置。
在本申请一示例中还提供了一种工艺技术文件生成方法，如图3所示，该方法包括：
步骤401，获取至少一个堆叠信息集。
例如，获取到如表1所示的一个堆叠信息集。
步骤402，基于堆叠结构标识确定第一工艺层信息子集为介质层信息子集、导电层信息子集或通孔层信息子集。
例如，如表1所示，基于STAR_COND和END_COND，确定STAR_COND和END_COND之间的数据为导电层信息子集。基于STAR_DIE和END_DIE，确定STAR_DIE和END_DIE之间的数据为介质层信息子集。基于STAR_VIA和END_VIA，确定STAR_VIA和END_VIA之间的数据为通孔层信息子集。基于STAR_OTHER和END_OTHER，确定STAR_OTHER和END_OTHER之间的数据为命令列表信息子集。
步骤403，读取至少一个介质层信息子集中的至少一项介质层堆叠数据，并将所述至少一项介质层堆叠数据按照预设顺序写入所述工艺技术文件中的预设位置，所述介质层堆叠数据包含介质层名和至少一个介质层参数。
例如，读取表1中Excel格式的堆叠信息集中的介质层信息子集后生成的工艺技术文件内容如下所示：
介质层堆叠数据 PASS6 {厚度=0.1 介电常数=3}
介质层堆叠数据 PASS5 {厚度=0.1 介电常数=2}
介质层堆叠数据 PASS4 {厚度=0.3 介电常数=3}
介质层堆叠数据 PASS3 {厚度=0.2 介电常数=3}
介质层堆叠数据 PASS2 {厚度=0.3 介电常数=2}
介质层堆叠数据 PASS1 {厚度=0.2 介电常数=1}
介质层堆叠数据 IMD5b2 {厚度=0.1 介电常数=1.5}
介质层堆叠数据 IMD5b1 {厚度=0.15 介电常数=2}
介质层堆叠数据 IMD5a {厚度=0.2 介电常数=2}
介质层堆叠数据 IMD4d2 {厚度=0.2 介电常数=2}
该工艺技术文件中的介质层堆叠数据按照在介质层信息子集中的顺序写入。
步骤404，读取至少一个导电层信息子集中的至少一项导电层堆叠数据，基于关联标识确定所述导电层堆叠数据对应的介质层堆叠数据，并将所述导电层堆叠数据写入对应的介质层堆叠数据在所述工艺技术文件中的关联位置，所述导电层堆叠数据包含导电层名和至少一个导电层参数。
例如，在上述读取表1中Excel格式的堆叠信息集中的介质层信息子集后生成的工艺技术文件的基础上，读取表1中Excel格式的堆叠信息集中的导电层信息子集后生成的工艺技术文件内容如下所示：
介质层堆叠数据 PASS6 {厚度=0.1 介电常数=3}
介质层堆叠数据 PASS5 {厚度=0.1 介电常数=2}
导电层堆叠数据 apla {厚度=0.1 第一温度系数=3E-03 第二温度系数=-8E-07电阻率=0.02}
介质层堆叠数据 PASS4 {厚度=0.3 介电常数=3}
介质层堆叠数据 PASS3 {厚度=0.2 介电常数=3}
介质层堆叠数据 PASS2 {厚度=0.3 介电常数=2}
介质层堆叠数据 PASS1 {厚度=0.2 介电常数=1}
介质层堆叠数据 IMD5b2 {厚度=0.1 介电常数=1.5}
导电层堆叠数据 metal5 {厚度=0.1 第一温度系数=3E-03 第二温度系数=-8E-07 电阻率=0.02}
介质层堆叠数据 IMD5b1 {厚度=0.15 介电常数=2}
介质层堆叠数据 IMD5a {厚度=0.2 介电常数=2}
导电层堆叠数据 metal4 {厚度=0.2 第一温度系数=2E-03 第二温度系数=-6E-07 电阻率=0.01}
介质层堆叠数据 IMD4d2 {厚度=0.2 介电常数=2}
基于介质层信息子集中的关联标识，将导电层堆叠数据写入关联的介质层堆叠数据的关联位置。
步骤405，读取至少一个通孔层信息子集中的至少一项通孔层堆叠数据，并将所述至少一项通孔层堆叠数据按照预设顺序写入所述工艺技术文件中的预设位置，所述通孔层堆叠数据包含通孔层名和至少一个通孔层参数。
例如，在上述表1中Excel格式的堆叠信息集中的介质层信息子集和导电层信息子集后生成的工艺技术文件的基础上，读取表1中Excel格式的堆叠信息集中的通孔层信息子集后生成的工艺技术文件内容如下所示：
介质层堆叠数据 PASS6 {厚度=0.1 介电常数=3}
介质层堆叠数据 PASS5 {厚度=0.1 介电常数=2}
导电层堆叠数据 apla {厚度=0.1 第一温度系数=3E-03 第二温度系数=-8E-07电阻率=0.02}
介质层堆叠数据 PASS4 {厚度=0.3 介电常数=3}
介质层堆叠数据 PASS3 {厚度=0.2 介电常数=3}
介质层堆叠数据 PASS2 {厚度=0.3 介电常数=2}
介质层堆叠数据 PASS1 {厚度=0.2 介电常数=1}
介质层堆叠数据 IMD5b2 {厚度=0.1 介电常数=1.5}
导电层堆叠数据 metal5 {厚度=0.1 第一温度系数=3E-03 第二温度系数=-8E-07 电阻率=0.02}
介质层堆叠数据 IMD5b1 {厚度=0.15 介电常数=2}
介质层堆叠数据 IMD5a {厚度=0.2 介电常数=2}
导电层堆叠数据 metal4 {厚度=0.2 第一温度系数=2E-03 第二温度系数=-6E-07 电阻率=0.01}
介质层堆叠数据 IMD4d2 {厚度=0.2 介电常数=2}
通孔层堆叠数据 VIAPA {
起始位置=metal5
结束位置=apla
第一温度系数=3E-03
第二温度系数=-8E-07
}
通孔层堆叠数据 VIA4 {
起始位置=metal4
结束位置=metal5
第一温度系数=2E-03
第二温度系数=-6E-07
}
在该工艺技术文件中，通孔层堆叠数据按照在通孔层信息子集中的顺序写入该工艺技术文件的底部。
需要指出的是，在其他实施方式中，预设位置可基于具体需求进行设置。
在本申请一示例中还提供了一种工艺技术文件生成方法，该方法包括：
所述堆叠信息集包括至少一个第二类型的堆叠信息集，所述第二类型的堆叠信息集包含至少一个第二工艺层信息子集和每个第二工艺层信息子集的堆叠结构标识，所述堆叠结构标识用于指示所述第二工艺层信息子集的数据存储结构。
如表2所示，表2中为Excel格式的第二类型的堆叠信息集。该堆叠信息集中包含3个第二工艺层信息子集。其中，STAR_1D_T、END_1D_T、STAR_2D_T和END_2D_T均为堆叠结构标识。在第二类型的堆叠信息集中，第二工艺层信息子集的堆叠结构标识用于指示该第二工艺层信息子集的数据存储结构。
表2
在本申请一示例中还提供了一种工艺技术文件生成方法，如图4所示，所述根据至少一个堆叠结构标识从所述堆叠信息集中确定与所述堆叠结构标识对应的至少一项堆叠数据，包括：
步骤501，确定所述工艺层类型的至少一个第二类型的堆叠信息集。
单个第二类型的堆叠信息集中的所有数据所属的工艺层类型相同。Excel格式的第二类型的堆叠信息集的工艺层类型，以工艺层名或工艺层类型的形式存储在sheet（Excel中的工作表）名中。如果是以工艺层名的形式存储，则基于工艺层名也可以确定该第二类型的堆叠信息集的工艺层类型。
而在其他格式的第二类型的堆叠信息集中，如文本格式，则可以将工艺层名存储在文本文件名称中。
步骤502，基于所述堆叠结构标识确定所述至少一个第二类型的堆叠信息集中每个第二工艺层信息子集的数据存储结构。
例如，如表2中所示的Excel格式的第二类型的堆叠信息集，其中，第一个STAR_1D_T和第一个END_1D_T指示第一个STAR_1D_T和第一个END_1D_T之间的数据为1D_T数据存储结构的第二工艺层信息子集，该第二工艺层信息子集中包含温度系数列表（TC_AREA，包含工艺层在多个不同面积时对应的温度系数）。STAR_2D_T和END_2D_T指示STAR_2D_T和END_2D_T之间的数据为2D_T数据存储结构的第二工艺层信息子集，该第二工艺层信息子集中包含ETCHC（ETCH是指刻蚀，ETCHC是指只对电容起作用的刻蚀效应）效应值列表（ETCHC_WIDTH_LENGTH，包含工艺层在多个不同宽度和长度时对应的ETCHC效应值）。第二个STAR_1D_T和第二个END_1D_T指示第二个STAR_1D_T和第二个END_1D_T之间的数据为1D_T数据存储结构的第二工艺层信息子集，该第二工艺层信息子集中包含电阻列表（RPV_AREA，包含工艺层在多个不同面积时对应的电阻）。
1D_T的数据存储结构为{数据名：至少一个数据值}，如表2所示，表2中第一个第二工艺层信息子集的数据存储结构为1D_T，第一排数据中的TC_AREA为数据名，第二排数据为第一个数据值，第三排数据为第二个数据值。
2D_T的数据存储结构为{数据名：[子数据名：至少一个子数据值]，...，[子数据名：至少一个子数据值]}，如表2所示，表2中第二个第二工艺层信息子集的数据存储结构为2D_T，第一排数据中的ETCHC_WIDTH_LENGTH为数据名，第二排第一列为子数据名，基于第二排第一列可以得到两个子数据名，且能够确定与第二排第一列的数据同排的所有数据为子数据名为长度（LENGTH）的子数据值，与第二排第一列的数据同列的所有数据为子数据名为宽度（WIDTH）的子数据值，剩余的其他数据则为子数据名为值（VALUE）的子数据值。
需要指出的是，上述1D_T和2D_T的数据存储结构仅为示例，在其他实施方式中，只要是按照数据类型合理设置的数据存储结构即可。
步骤503，基于对应的数据存储结构从所述至少一个第二类型的堆叠信息集中的至少一个第二工艺层信息子集中读取至少一项堆叠数据。
基于对应的数据存储结构，调用相应的读取命令或读取程序从第二工艺层信息子集中读取至少一项堆叠数据。
例如，在表2中所示的Excel格式的第二类型的堆叠信息集中，可以基于1D_T数据存储结构相应的读取命令或读取程序读取2个第二工艺层信息子集中的堆叠数据，可以基于2D_T数据存储结构的相应的读取命令或读取程序读取1个第二工艺层信息子集中的堆叠数据。
在上述的方案中，由于工艺层的部分参数组成较为复杂，无法以第一类型的堆叠信息集的形式进行存储，因此，需要以相应的数据存储结构存储在第二类型的堆叠信息集中。而读取第二类型的堆叠信息集时，基于堆叠结构标识来确定相应的读取命令或读取程序进行读取。实现了自动读取工艺层的复杂参数并生成工艺技术文件。
在本申请一示例中还提供了一种工艺技术文件生成方法，所述基于所述堆叠结构标识将对应的至少一项堆叠数据写入工艺技术文件中的预设位置，包括：
将读取的至少一项堆叠数据写入所述工艺层类型在所述工艺技术文件中对应的位置。
例如，读取表2中所示的Excel格式的第二类型的堆叠信息集后生成的工艺技术文件内容如下所示：
通孔层堆叠数据 VIA4 {
起始位置=metal4
结束位置=metal5
第一温度系数=2E-03
第二温度系数=-6E-07
温度系数{
（0.001024，5.22E-04，5.63E-08）
（0.00256，5.02E-04，2.60E-08）
}
ETCHC效应值{
长度{0.032，0.08}
宽度{0.032}
值{
（-0.006，-0.006）
（-0.006，-0.006）
}
}
电阻{
（0.001024，15）
（0.00256，5）
}
}
由于表2中所示的Excel格式的第二类型的堆叠信息集的sheet名为VIA4，则将读取出的堆叠数据写入该工艺技术文件中工艺层名为VIA4的数据内。
再例如，读取表2中所示的Excel格式的第二类型的堆叠信息集后生成的另一工艺技术文件内容如下所示：
通孔层堆叠数据 VIA4 {
温度系数{
（0.001024，5.22E-04，5.63E-08）
（0.00256，5.02E-04，2.60E-08）
}
ETCHC效应值{
长度{0.032，0.08}
宽度{0.032}
值{
（-0.006，-0.006）
（-0.006，-0.006）
}
}
电阻{
（0.001024，15）
（0.00256，5）
}
}
由于表2中所示的Excel格式的第二类型的堆叠信息集的sheet名为VIA4，但该工艺技术文件中不存在工艺层名为VIA4的数据，因此，在工艺技术文件中创建工艺层名为VIA4的数据，并将读取的堆叠数据写入该数据内。
在确定工艺技术文件中工艺层名相同的数据或者在工艺技术文件中创建了数据后，从表2中读取第一个数据存储结构为1D_T的第二工艺层信息子集，可以读取出内容为温度系数列表（TC_AREA）的堆叠数据，并将该堆叠数据写入工艺技术文件中对应的位置。从表2中读取数据存储结构为2D_T的第二工艺层信息子集，可以读取出内容为ETCHC效应值列表（ETCHC_WIDTH_LENGTH）的堆叠数据，并将该堆叠数据写入工艺技术文件中对应的位置。从表2中读取第二个数据存储结构为1D_T的第二工艺层信息子集，可以读取出内容为电阻列表（RPV_AREA）的堆叠数据，并将该堆叠数据写入工艺技术文件中对应的位置。
在本申请一示例中还提供了一种工艺技术文件生成方法，该方法包括：
步骤601，获取至少一个堆叠信息集。
例如，获取到如表1所示的一个第一类型的堆叠信息集和如表2所示的一个第二类型的堆叠信息集。
步骤602，基于堆叠结构标识确定第一类型的堆叠信息集中的第二工艺层信息子集为介质层信息子集、导电层信息子集或通孔层信息子集。
步骤603，读取至少一个介质层信息子集中的至少一项介质层堆叠数据，并将所述至少一项介质层堆叠数据按照预设顺序写入所述工艺技术文件中的预设位置，所述介质层堆叠数据包含介质层名和至少一个介质层参数。
步骤604，读取至少一个导电层信息子集中的至少一项导电层堆叠数据，基于关联标识确定所述导电层堆叠数据对应的介质层堆叠数据，并将所述导电层堆叠数据写入对应的介质层堆叠数据在所述工艺技术文件中的关联位置，所述导电层堆叠数据包含导电层名和至少一个导电层参数。
步骤605，读取至少一个通孔层信息子集中的至少一项通孔层堆叠数据，并将所述至少一项通孔层堆叠数据按照预设顺序写入所述工艺技术文件中的预设位置，所述通孔层堆叠数据包含通孔层名和至少一个通孔层参数。
例如，读取表1中Excel格式的第一类型的堆叠信息集后生成的工艺技术文件内容如下所示：
介质层堆叠数据 PASS6 {厚度=0.1 介电常数=3}
介质层堆叠数据 PASS5 {厚度=0.1 介电常数=2}
导电层堆叠数据 apla {厚度=0.1 第一温度系数=3E-03 第二温度系数=-8E-07电阻率=0.02}
介质层堆叠数据 PASS4 {厚度=0.3 介电常数=3}
介质层堆叠数据 PASS3 {厚度=0.2 介电常数=3}
介质层堆叠数据 PASS2 {厚度=0.3 介电常数=2}
介质层堆叠数据 PASS1 {厚度=0.2 介电常数=1}
介质层堆叠数据 IMD5b2 {厚度=0.1 介电常数=1.5}
导电层堆叠数据 metal5 {厚度=0.1 第一温度系数=3E-03 第二温度系数=-8E-07 电阻率=0.02}
介质层堆叠数据 IMD5b1 {厚度=0.15 介电常数=2}
介质层堆叠数据 IMD5a {厚度=0.2 介电常数=2}
导电层堆叠数据 metal4 {厚度=0.2第一温度系数=2E-03第二温度系数=-6E-07电阻率=0.01}
介质层堆叠数据 IMD4d2 {厚度=0.2 介电常数=2}
通孔层堆叠数据 VIAPA {
起始位置=metal5
结束位置=apla
第一温度系数=3E-03
第二温度系数=-8E-07
}
通孔层堆叠数据 VIA4 {
起始位置=metal4
结束位置=metal5
第一温度系数=2E-03
第二温度系数=-6E-07
}
步骤606，确定所述工艺层类型的至少一个第二类型的堆叠信息集。
例如，如表2所示的Excel格式的第二类型的堆叠信息集，该堆叠信息集的sheet名为VIA4，因此，该堆叠信息集的工艺层类型为通孔层。
步骤607，基于堆叠结构标识确定至少一个第二类型的堆叠信息集中每个第二工艺层信息子集的数据存储结构。
例如，如表2中所示的Excel格式的第二类型的堆叠信息集，其中，STAR_1D_T和END_1D_T指示STAR_1D_T和END_1D_T之间的数据为1D_T数据存储结构的第二工艺层信息子集，STAR_2D_T和END_2D_T指示STAR_2D_T和END_2D_T之间的数据为2D_T数据存储结构的第二工艺层信息子集。
步骤608，基于对应的数据存储结构从所述至少一个第二类型的堆叠信息集中的至少一个第二工艺层信息子集中读取至少一项堆叠数据。
例如，在表2中所示的Excel格式的第二类型的堆叠信息集中，可以基于1D_T数据存储结构相应的读取命令或读取程序读取2个第二工艺层信息子集中的堆叠数据，可以基于2D_T数据存储结构的相应的读取命令或读取程序读取1个第二工艺层信息子集中的堆叠数据。
步骤609，将读取的至少一项堆叠数据写入所述工艺层类型在所述工艺技术文件中对应的位置。
例如，先读取表1中所示的Excel格式的第一类型的堆叠信息集，再读取表2中所示的Excel格式的第二类型的堆叠信息集后生成的工艺技术文件内容如下所示：
介质层堆叠数据 PASS6 {厚度=0.1 介电常数=3}
介质层堆叠数据 PASS5 {厚度=0.1 介电常数=2}
导电层堆叠数据 apla {厚度=0.1第一温度系数=3E-03第二温度系数=-8E-07电阻率=0.02}
介质层堆叠数据 PASS4 {厚度=0.3 介电常数=3}
介质层堆叠数据 PASS3 {厚度=0.2 介电常数=3}
介质层堆叠数据 PASS2 {厚度=0.3 介电常数=2}
介质层堆叠数据 PASS1 {厚度=0.2 介电常数=1}
介质层堆叠数据 IMD5b2 {厚度=0.1 介电常数=1.5}
导电层堆叠数据 metal5 {厚度=0.1第一温度系数=3E-03第二温度系数=-8E-07电阻率=0.02}
介质层堆叠数据 IMD5b1 {厚度=0.15 介电常数=2}
介质层堆叠数据 IMD5a {厚度=0.2 介电常数=2}
导电层堆叠数据 metal4 {厚度=0.2第一温度系数=2E-03第二温度系数=-6E-07电阻率=0.01}
介质层堆叠数据 IMD4d2 {厚度=0.2 介电常数=2}
通孔层堆叠数据 VIAPA {
起始位置=metal5
结束位置=apla
第一温度系数=3E-03
第二温度系数=-8E-07
}
通孔层堆叠数据 VIA4 {
起始位置=metal4
结束位置=metal5
第一温度系数=2E-03
第二温度系数=-6E-07
温度系数{
（0.001024，5.22E-04，5.63E-08）
（0.00256，5.02E-04，2.60E-08）
}
ETCHC效应值{
长度{0.032，0.08}
宽度{0.032}
值{
（-0.006，-0.006）
（-0.006，-0.006）
}
}
电阻{
（0.001024，15）
（0.00256，5）
}
}
为了实现上述的工艺技术文件生成方法，如图5所示，本申请一示例来提供了一种工艺技术文件生成装置，包括：
采集模块10，用于获取至少一个堆叠信息集，所述堆叠信息集包含至少一项堆叠数据；
处理模块20，用于根据至少一个堆叠结构标识从所述堆叠信息集中确定与所述堆叠结构标识对应的至少一项堆叠数据；
所述处理模块20，还用于基于所述堆叠结构标识将对应的至少一项堆叠数据写入工艺技术文件中的预设位置。
其中，所述采集模块10，还用于所述堆叠信息集包括至少一个第一类型的堆叠信息集，所述第一类型的堆叠信息集包含至少一个第一工艺层信息子集和每个第一工艺层信息子集的堆叠结构标识，所述堆叠结构标识用于指示所述第一工艺层信息子集的工艺层类型。
其中，所述处理模块20，还用于基于所述堆叠结构标识确定所述第一工艺层信息子集的工艺层类型；
所述处理模块20，还用于从所述工艺层类型的至少一个第一工艺层信息子集中读取至少一项堆叠数据。
其中，所述处理模块20，还用于基于所述堆叠结构标识确定所述第一工艺层信息子集为介质层信息子集、导电层信息子集或通孔层信息子集。
其中，所述处理模块20，还用于读取至少一个介质层信息子集中的至少一项介质层堆叠数据，并将所述至少一项介质层堆叠数据按照预设顺序写入所述工艺技术文件中的预设位置，所述介质层堆叠数据包含介质层名和至少一个介质层参数；
和/或，
所述处理模块20，还用于读取至少一个通孔层信息子集中的至少一项通孔层堆叠数据，并将所述至少一项通孔层堆叠数据按照预设顺序写入所述工艺技术文件中的预设位置，所述通孔层堆叠数据包含通孔层名和至少一个通孔层参数。
其中，所述处理模块20，还用于读取至少一个导电层信息子集中的至少一项导电层堆叠数据，基于关联标识确定所述导电层堆叠数据对应的介质层堆叠数据，并将所述导电层堆叠数据写入对应的介质层堆叠数据在所述工艺技术文件中的关联位置，所述导电层堆叠数据包含导电层名和至少一个导电层参数。
所述采集模块10，还用于所述堆叠信息集包括至少一个第二类型的堆叠信息集，所述第二类型的堆叠信息集包含至少一个第二工艺层信息子集和每个第二工艺层信息子集的堆叠结构标识，所述堆叠结构标识用于指示所述第二工艺层信息子集的数据存储结构。
其中，所述处理模块20，还用于确定所述工艺层类型的至少一个第二类型的堆叠信息集；
所述处理模块20，还用于基于所述堆叠结构标识确定所述至少一个第二类型的堆叠信息集中每个第二工艺层信息子集的数据存储结构；
所述处理模块20，还用于基于对应的数据存储结构从所述至少一个第二类型的堆叠信息集中的至少一个第二工艺层信息子集中读取至少一项堆叠数据。
其中，所述处理模块20，还用于将读取的至少一项堆叠数据写入所述工艺层类型在所述工艺技术文件中对应的位置。
在上述的方案中，通过堆叠结构标识对堆叠信息集中的堆叠数据进行标记和分类，从而可以基于堆叠结构标识确定对应的至少一项堆叠数据。而堆叠结构标识又与工艺技术文件中的预设位置相对应，因此，通过堆叠结构标识可以将堆叠数据与工艺数据文件中的预设位置的关系进行映射。从而可以基于堆叠结构标识将对应的至少一项堆叠数据写入工艺数据文件中的预设位置。实现自动生成工艺技术文件，降低了生成的工艺技术文件的错误率，同时显著提高了生成效率。
根据本申请的实施例，本申请还提供了一种电子设备、一种可读存储介质和一种计算机程序产品。
图6示出了可以用来实施本申请的实施例的示例电子设备700的示意性框图。电子设备旨在表示各种形式的数字计算机，诸如，膝上型计算机、台式计算机、工作台、个人数字助理、服务器、刀片式服务器、大型计算机、和其它适合的计算机。电子设备还可以表示各种形式的移动装置，诸如，个人数字处理、蜂窝电话、智能电话、可穿戴设备和其它类似的计算装置。本文所示的部件、它们的连接和关系、以及它们的功能仅仅作为示例，并且不意在限制本文中描述的和/或者要求的本申请的实现。
如图6所示，设备700包括计算单元701，其可以根据存储在只读存储器（ROM）702中的计算机程序或者从存储单元708加载到随机访问存储器（RAM）703中的计算机程序，来执行各种适当的动作和处理。在RAM 703中，还可存储设备700操作所需的各种程序和数据。计算单元701、ROM 702以及RAM 703通过总线704彼此相连。输入/输出（I/O）接口705也连接至总线704。
设备700中的多个部件连接至I/O接口705，包括：输入单元706，例如键盘、鼠标等；输出单元707，例如各种类型的显示器、扬声器等；存储单元708，例如磁盘、光盘等；以及通信单元709，例如网卡、调制解调器、无线通信收发机等。通信单元709允许设备700通过诸如因特网的计算机网络和/或各种电信网络与其他设备交换信息/数据。
计算单元701可以是各种具有处理和计算能力的通用和/或专用处理组件。计算单元701的一些示例包括但不限于中央处理单元（CPU）、图形处理单元（GPU）、各种专用的人工智能（AI）计算芯片、各种运行机器学习模型算法的计算单元、数字信号处理器（DSP）、以及任何适当的处理器、控制器、微控制器等。计算单元701执行上文所描述的各个方法和处理，例如工艺技术文件生成方法。例如，在一些实施例中，工艺技术文件生成方法可被实现为计算机软件程序，其被有形地包含于机器可读介质，例如存储单元708。在一些实施例中，计算机程序的部分或者全部可以经由ROM 702和/或通信单元709而被载入和/或安装到设备700上。当计算机程序加载到RAM 703并由计算单元701执行时，可以执行上文描述的工艺技术文件生成方法的一个或多个步骤。备选地，在其他实施例中，计算单元701可以通过其他任何适当的方式（例如，借助于固件）而被配置为执行工艺技术文件生成方法。
本文中以上描述的系统和技术的各种实施方式可以在数字电子电路系统、集成电路系统、场可编程门阵列（FPGA）、专用集成电路（ASIC）、专用标准产品（ASSP）、芯片上系统的系统（SOC）、负载可编程逻辑设备（CPLD）、计算机硬件、固件、软件、和/或它们的组合中实现。这些各种实施方式可以包括：实施在一个或者多个计算机程序中，该一个或者多个计算机程序可在包括至少一个可编程处理器的可编程系统上执行和/或解释，该可编程处理器可以是专用或者通用可编程处理器，可以从存储系统、至少一个输入装置、和至少一个输出装置接收数据和指令，并且将数据和指令传输至该存储系统、该至少一个输入装置、和该至少一个输出装置。
用于实施本申请的方法的程序代码可以采用一个或多个编程语言的任何组合来编写。这些程序代码可以提供给通用计算机、专用计算机或其他可编程数据处理装置的处理器或控制器，使得程序代码当由处理器或控制器执行时使流程图和/或框图中所规定的功能/操作被实施。程序代码可以完全在机器上执行、部分地在机器上执行，作为独立软件包部分地在机器上执行且部分地在远程机器上执行或完全在远程机器或服务器上执行。
在本申请的上下文中，机器可读介质可以是有形的介质，其可以包含或存储以供指令执行系统、装置或设备使用或与指令执行系统、装置或设备结合地使用的程序。机器可读介质可以是机器可读信号介质或机器可读储存介质。机器可读介质可以包括但不限于电子的、磁性的、光学的、电磁的、红外的、或半导体系统、装置或设备，或者上述内容的任何合适组合。机器可读存储介质的更具体示例会包括基于一个或多个线的电气连接、便携式计算机盘、硬盘、随机存取存储器（RAM）、只读存储器（ROM）、可擦除可编程只读存储器（EPROM或快闪存储器）、光纤、便捷式紧凑盘只读存储器（CD-ROM）、光学储存设备、磁储存设备、或上述内容的任何合适组合。
为了提供与用户的交互，可以在计算机上实施此处描述的系统和技术，该计算机具有：用于向用户显示信息的显示装置（例如，CRT（阴极射线管）或者LCD（液晶显示器）监视器）；以及键盘和指向装置（例如，鼠标或者轨迹球），用户可以通过该键盘和该指向装置来将输入提供给计算机。其它种类的装置还可以用于提供与用户的交互；例如，提供给用户的反馈可以是任何形式的传感反馈（例如，视觉反馈、听觉反馈、或者触觉反馈）；并且可以用任何形式（包括声输入、语音输入或者、触觉输入）来接收来自用户的输入。
可以将此处描述的系统和技术实施在包括后台部件的计算系统（例如，作为数据服务器）、或者包括中间件部件的计算系统（例如，应用服务器）、或者包括前端部件的计算系统（例如，具有图形用户界面或者网络浏览器的用户计算机，用户可以通过该图形用户界面或者该网络浏览器来与此处描述的系统和技术的实施方式交互）、或者包括这种后台部件、中间件部件、或者前端部件的任何组合的计算系统中。可以通过任何形式或者介质的数字数据通信（例如，通信网络）来将系统的部件相互连接。通信网络的示例包括：局域网（LAN）、广域网（WAN）和互联网。
计算机系统可以包括客户端和服务器。客户端和服务器一般远离彼此并且通常通过通信网络进行交互。通过在相应的计算机上运行并且彼此具有客户端-服务器关系的计算机程序来产生客户端和服务器的关系。服务器可以是云服务器，也可以为分布式系统的服务器，或者是结合了区块链的服务器。
应该理解，可以使用上面所示的各种形式的流程，重新排序、增加或删除步骤。例如，本发公开中记载的各步骤可以并行地执行也可以顺序地执行也可以不同的次序执行，只要能够实现本申请公开的技术方案所期望的结果，本文在此不进行限制。
上述具体实施方式，并不构成对本申请保护范围的限制。本领域技术人员应该明白的是，根据设计要求和其他因素，可以进行各种修改、组合、子组合和替代。任何在本申请的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本申请保护范围之内。
Claims (13)
1.一种工艺技术文件生成方法，其特征在于，所述方法包括：
获取至少一个堆叠信息集，所述堆叠信息集包含至少一项堆叠数据；
根据至少一个堆叠结构标识从所述堆叠信息集中确定与所述堆叠结构标识对应的至少一项堆叠数据；
基于所述堆叠结构标识将对应的至少一项堆叠数据写入工艺技术文件中的预设位置。
2.根据权利要求1所述的工艺技术文件生成方法，其特征在于，所述堆叠信息集包括至少一个第一类型的堆叠信息集，所述第一类型的堆叠信息集包含至少一个第一工艺层信息子集和每个第一工艺层信息子集的堆叠结构标识，所述堆叠结构标识用于指示所述第一工艺层信息子集的工艺层类型。
3.根据权利要求2所述的工艺技术文件生成方法，其特征在于，所述根据至少一个堆叠结构标识从所述堆叠信息集中确定与所述堆叠结构标识对应的至少一项堆叠数据，包括：
基于所述堆叠结构标识确定所述第一工艺层信息子集的工艺层类型；
从所述工艺层类型的至少一个第一工艺层信息子集中读取至少一项堆叠数据。
4.根据权利要求3所述的工艺技术文件生成方法，其特征在于，所述基于所述堆叠结构标识确定所述第一工艺层信息子集的工艺层类型，包括：
基于所述堆叠结构标识确定所述第一工艺层信息子集为介质层信息子集、导电层信息子集或通孔层信息子集。
5.根据权利要求4所述的工艺技术文件生成方法，其特征在于，所述从所述工艺层类型的至少一个第一工艺层信息子集中读取至少一项堆叠数据，包括：
读取至少一个介质层信息子集中的至少一项介质层堆叠数据，并将所述至少一项介质层堆叠数据按照预设顺序写入所述工艺技术文件中的预设位置，所述介质层堆叠数据包含介质层名和至少一个介质层参数；
和/或，
读取至少一个通孔层信息子集中的至少一项通孔层堆叠数据，并将所述至少一项通孔层堆叠数据按照预设顺序写入所述工艺技术文件中的预设位置，所述通孔层堆叠数据包含通孔层名和至少一个通孔层参数。
6.根据权利要求5所述的工艺技术文件生成方法，其特征在于，所述从所述工艺层类型的至少一个第一工艺层信息子集中读取至少一项堆叠数据，包括：
读取至少一个导电层信息子集中的至少一项导电层堆叠数据，基于关联标识确定所述导电层堆叠数据对应的介质层堆叠数据，并将所述导电层堆叠数据写入对应的介质层堆叠数据在所述工艺技术文件中的关联位置，所述导电层堆叠数据包含导电层名和至少一个导电层参数。
7.根据权利要求1-6任一项所述的工艺技术文件生成方法，其特征在于，所述堆叠信息集包括至少一个第二类型的堆叠信息集，所述第二类型的堆叠信息集包含至少一个第二工艺层信息子集和每个第二工艺层信息子集的堆叠结构标识，所述堆叠结构标识用于指示所述第二工艺层信息子集的数据存储结构。
8.根据权利要求7所述的工艺技术文件生成方法，其特征在于，所述根据至少一个堆叠结构标识从所述堆叠信息集中确定与所述堆叠结构标识对应的至少一项堆叠数据，包括：
确定所述工艺层类型的至少一个第二类型的堆叠信息集；
基于所述堆叠结构标识确定所述至少一个第二类型的堆叠信息集中每个第二工艺层信息子集的数据存储结构；
基于对应的数据存储结构从所述至少一个第二类型的堆叠信息集中的至少一个第二工艺层信息子集中读取至少一项堆叠数据。
9.根据权利要求8所述的工艺技术文件生成方法，其特征在于，所述基于所述堆叠结构标识将对应的至少一项堆叠数据写入工艺技术文件中的预设位置，包括：
将读取的至少一项堆叠数据写入所述工艺层类型在所述工艺技术文件中对应的位置。
10.一种工艺技术文件生成装置，其特征在于，所述装置包括：
采集模块，用于获取至少一个堆叠信息集，所述堆叠信息集包含至少一项堆叠数据；
处理模块，用于根据至少一个堆叠结构标识从所述堆叠信息集中确定与所述堆叠结构标识对应的至少一项堆叠数据；
所述处理模块，还用于基于所述堆叠结构标识将对应的至少一项堆叠数据写入工艺技术文件中的预设位置。
11.一种电子设备，包括：
至少一个处理器；以及
与所述至少一个处理器通信连接的存储器；其中，
所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的指令，所述指令被所述至少一个处理器执行，以使所述至少一个处理器能够执行权利要求1-9中任一项所述的方法。
12.一种存储有计算机指令的非瞬时计算机可读存储介质，其中，所述计算机指令用于使所述计算机执行根据权利要求1-9中任一项所述的方法。
13.一种计算机程序产品，包括计算机程序，所述计算机程序在被处理器执行时实现根据权利要求1-9中任一项所述的方法。
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