CN116917970A - 显示装置 - Google Patents

Abstract

实施方式涉及的显示装置具备：基材；第1绝缘层，其配置于基材之上；第1电极，其配置于与显示区域中具备的像素重叠的第1绝缘层之上；第2绝缘层，其配置于第1绝缘层之上，具有重叠于第1电极的开口部；第1间隔物，其部分地配置于与显示区域重叠的第2绝缘层之上；隔壁，其以分离像素的方式配置于第2绝缘层及前述第1间隔物之上；有机层，其通过开口部与第1电极相接；第2电极，其配置于有机层之上；第2间隔物，其部分地配置于与显示区域的外侧的周边区域重叠的第2绝缘层之上；和支承部件，其相当于配置于第2间隔物之上的隔壁。

Description

显示装置

技术领域

本发明的实施方式涉及显示装置。

背景技术

近年来，作为显示元件应用了有机发光二极管(OLED)的显示装置被实用化。显示元件在像素电极与公共电极之间具备有机层。

配置于这样的显示装置的显示区域的像素例如在具备显示不同颜色的多个子像素的构成的情况下，在各个该子像素中，上述有机层例如使用蒸镀掩模而形成。

然而，在使用蒸镀掩模的情况下，可能会发生使用该蒸镀掩模形成的有机层(即，像素)的位置偏移等，成为显示装置的显示品质降低的主要原因。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2000-195677号公报

专利文献2：日本特开2004-207217号公报

专利文献3：日本特开2008-135325号公报

专利文献4：日本特开2009-32673号公报

专利文献5：日本特开2010-118191号公报

发明内容

发明所要解决的课题

由此，本发明的目的在于提供能够抑制显示品质降低的显示装置。

用于解决课题的手段

实施方式涉及的显示装置具备：基材；第1绝缘层，其配置于前述基材之上；第1电极，其配置于与显示区域中具备的像素重叠的前述第1绝缘层之上；第2绝缘层，其配置于前述第1绝缘层之上，具有重叠于前述第1电极的开口部；第1间隔物(spacer)，其部分地配置于与前述显示区域重叠的第2绝缘层之上；隔壁，其以分离前述像素的方式配置于前述第2绝缘层及前述第1间隔物之上；有机层，其通过前述开口部与前述第1电极相接；第2电极，其配置于前述有机层之上；第2间隔物，其部分地配置于与前述显示区域的外侧的周边区域重叠的第2绝缘层之上；和支承部件，其相当于配置于前述第2间隔物之上的前述隔壁。

附图说明

[图1]图1是示出第1实施方式涉及的显示装置的构成的一例的图。

[图2]图2是示出像素中包含的子像素的布局的一例的图。

[图3]图3是示出像素中包含的子像素的布局的另一例的图。

[图4]图4是示出显示装置具有的显示区域的截面的一例的图。

[图5]图5是示出配置于绝缘层之上的间隔物的一例的图。

[图6]图6是示出本实施方式的比较例中的显示区域及周边区域的边界部分的截面的一例的图。

[图7]图7是示出本实施方式中的显示区域及周边区域的边界部分的截面的一例的图。

[图8]图8是用于说明配置有支承部件的位置的一例的图。

[图9]图9是沿着图8示出的B-B′线的剖视图。

[图10]图10是用于说明第2实施方式的图。

[图11]图11是配置于周边区域的金属层的俯视图。

[图12]图12是示出本实施方式中配置于与孔部重叠的位置的屏蔽(shield)部件的图。

[图13]图13是示出屏蔽部件的一例的图。

[图14]图14是示出屏蔽部件的另一例的图。

具体实施方式

以下，参照附图说明本发明的各实施方式。

需要说明的是，公开内容只不过是一例，本领域技术人员能够容易想到的未脱离发明主旨的适当变更当然包含在本发明范围内。另外，就附图而言，为了使说明更加明确，与实际方式相比，有时示意性表示各部分的宽度、厚度、形状等，但只不过是一例，并非限定本发明的解释。另外，在本说明书和各图中，对于与关于已出现的附图说明过的构成要素发挥相同或类似功能的构成要素，存在标注相同参照标记并适当省略重复的详细说明的情况。

另外，为了便于理解而根据需要在附图中记载有相互正交的X轴、Y轴及Z轴。将沿着X轴的方向称为第1方向X，将沿着Y轴的方向称为第2方向Y，将沿着Z轴的方向称为第3方向Z。需要说明的是，在本实施方式中，将对根据X轴及Y轴定义的X-Y平面进行观察称为俯视。另外，在本实施方式中，将第3方向Z定义为上，将第3方向Z的相反侧的方向定义为下。“第1部件之上的第2部件”及“第1部件之下的第2部件”的情况，可以是第2部件与第1部件相接，也可以是与第1部件分离的位置。

本实施方式涉及的显示装置DSP是作为显示元件具备有机发光二极管(OLED)的有机电致发光显示装置，能够搭载于电视、电脑、移动终端、移动电话等。

(第1实施方式)

图1是示出第1实施方式涉及的显示装置DSP的构成的一例的图。显示装置DSP在绝缘性的基材10之上具有显示图像的显示区域DA和该显示区域DA外侧的周边区域SA。基材10可以是玻璃，也可以是具有挠性的树脂膜。

显示区域DA具备在第1方向X及第2方向Y上以矩阵状排列的多个像素PX。像素PX例如具备多个子像素SP。在一例中，像素PX具备用于显示红色的子像素SP1、用于显示绿色的子像素SP2及用于显示蓝色的子像素SP3。需要说明的是，像素PX除了上述3色的子像素SP以外，也可以具备加入了用于显示白色等其它颜色的子像素的4个以上的子像素SP。

此处，简单地说明像素PX中具备的1个子像素SP的一个构成例。子像素SP具备像素电路1和显示元件20。像素电路1具备像素开关2、驱动晶体管3和电容器4。像素开关2及驱动晶体管3例如是由薄膜晶体管(TFT：Thin Film Transistor)构成的开关元件。

针对像素开关2，栅电极与扫描线GL连接，源电极与信号线SL连接，漏电极与构成电容器4的一侧的电极及驱动晶体管3的栅电极连接。针对驱动晶体管3，源电极与构成电容器4的另一侧的电极及电源线PL连接，漏电极与显示元件20的阳电极连接。显示元件20的阴极电极与馈电线FL连接。需要说明的是，像素电路1的构成不限定于图示的例子。

显示元件20是作为发光元件的有机发光二极管(OLED)。如上所述，在子像素SP1显示红色的情况下，该子像素SP1具备的显示元件20构成为射出与红色波长对应的光。在子像素SP2显示绿色的情况下，该子像素SP2具备的显示元件20构成为射出与绿色波长对应的光。在子像素SP3显示蓝色的情况下，该子像素SP3具备的显示元件20构成为射出与蓝色波长对应的光。后述显示元件20的构成。

图2示出像素PX中包含的多个子像素SP(SP1、SP2及SP3)的布局的一例。此处，着眼于4个像素PX进行说明。

构成1个像素PX的子像素SP1、SP2及SP3分别形成为在第2方向Y上延长的大致长方形，在第1方向X上排列。当着眼于在第1方向X上排列的2个像素PX时，在相邻的子像素SP中，所显示的颜色彼此不同。另外，当着眼于在第2方向Y上排列的2个像素PX时，在相邻的子像素SP中，所显示的颜色相同。需要说明的是，各个子像素SP1、SP2及SP3的面积可以相同，也可以彼此不同。

图3示出像素PX中包含的多个子像素SP(SP1、SP2及SP3)的布局的另一例。

构成1个像素PX的子像素SP1及SP2在第2方向Y上排列，子像素SP1及SP3在第1方向X上排列，子像素SP2及SP3在第1方向X上排列。子像素SP1形成为在第1方向X上延长的大致长方形，子像素SP2及SP3形成为在第2方向Y上延长的大致长方形。子像素SP2的面积比子像素SP1的面积大，子像素SP3的面积比子像素SP2的面积大。需要说明的是，子像素SP1的面积也可以与子像素SP2的面积相同。

当着眼于在第1方向X上排列的2个像素PX时，在子像素SP1及SP3交替配置的区域、以及子像素SP2及SP3交替配置的区域，在第1方向X上相邻的子像素SP中，所显示的颜色彼此不同。另一方面，当着眼于在第2方向Y上排列的2个像素PX时，在子像素SP1及子像素SP2交替配置的区域，在第2方向Y上相邻的子像素SP的发光色彼此不同。另外，在多个子像素SP3并排的区域，在第2方向Y上相邻的子像素SP中，所显示的颜色相同。

需要说明的是，图2及图3示出的子像素SP(SP1、SP2及SP3)的外形相当于在该子像素SP中显示颜色的区域(即，发光区域)的外形，但仅是简化的表示，并不一定反映实际的形状。

接下来，参照图4说明本实施方式涉及的显示装置DSP。图4示出显示装置DSP具有的显示区域DA的截面的一例，此处，主要说明该像素PX中包含的1个子像素SP具备的显示元件20的构成。

绝缘层11配置于基材10之上。需要说明的是，图1示出的像素电路1配置于基材10之上，并且由绝缘层11覆盖，在图4中被省略。绝缘层11相当于显示元件20的基底层，且为例如由有机材料形成的有机绝缘层。

绝缘层12配置于绝缘层11之上。绝缘层12例如是由有机材料形成的有机绝缘层。绝缘层12以对显示元件20或具备该显示元件20的像素PX进行分区的方式形成，有时例如称为肋部等。

显示元件20具备第1电极E1、有机层OR及第2电极E2。第1电极E1是配置于每个显示元件20或子像素SP的电极，有时称为像素电极、下部电极或阳电极等。第2电极E2是对多个显示元件20或多个像素PX(子像素SP)公共配置的电极，有时称为公共电极、相对电极、上部电极或阴极电极等。需要说明的是，有机层OR(所具有的发光层)能够通过在第1电极E1与第2电极E2之间形成电位差(即，供给驱动电流)来发光。

第1电极E1配置于绝缘层11之上，其周缘部由绝缘层12覆盖。第1电极E1与图1示出的驱动晶体管3电连接。第1电极E1例如是由铟锡氧化物(ITO)或铟锌氧化物(IZO)这样的透明导电材料形成的透明电极。需要说明的是，第1电极E1也可以是由银、铝等金属材料形成的金属电极。另外，第1电极E1也可以是透明电极及金属电极的层叠体。而且，第1电极E1可以构成为依次层叠有透明电极、金属电极及透明电极的层叠体，也可以构成为3层以上的层叠体。

此处，绝缘层12具有在各子像素SP中重叠于第1电极E1的开口部OP。在该情况下，有机层OR配置于绝缘层12之上，通过开口部OP而与第1电极E1相接。

第2电极E2以覆盖有机层OR的方式配置于该有机层OR之上。第2电极E2例如是由ITO或IZO等透明导电材料形成的透明电极。需要说明的是，第2电极E2也可以由透明的保护膜(包含无机绝缘膜及有机绝缘膜中的至少1个)覆盖。

此处，在显示装置DSP中，在相当于子像素SP间的边界的位置配置有隔壁13。隔壁13具有倒锥形状。需要说明的是，倒锥形状是指如图4所示的隔壁13这样上部的宽度比下部(底部)的宽度大的形状。隔壁13的侧面可以是相对于第3方向Z倾斜的平面，也可以是曲面。另外，隔壁13也可以由宽度从上部朝向下部阶梯地变小的多个部分构成。

隔壁13形成为在俯视观察时与绝缘层12重叠，对各子像素SP进行分区。根据这样的隔壁13，能够形成为将通过绝缘层12的开口部OP而与第1电极相接的有机层OR按照每个子像素SP进行截断，因此，例如能够抑制由于相邻的子像素SP中的一者的有机层OR的端部与另一者的有机层OR的端部重合而发生的横向泄漏。

另外，第2电极E2形成为覆盖有机层OR，但如上所述，根据在形成为对像素PX进行分区的隔壁13中具备的构成，有机层OR及第2电极E2形成为分区成在俯视时由隔壁13包围的区域(即，与子像素SP重叠的区域)。

此外，第2电极E2是对上述多个显示元件20或多个像素PX公共配置的电极，对该第2电极E2施加公共的电压，而该第2电极E2以如上所述的方式对每个子像素SP进行分区而形成。因此，在显示装置DSP中，例如形成于与子像素SP重叠的位置的第2电极E2，和形成于与与该子像素SP相邻的子像素SP重叠的位置的第2电极E2，介由辅助布线(阴极布线)CW连接。该辅助布线CW由金属材料形成，并且配置于绝缘层12之上。在该情况下，上述隔壁13配置于辅助布线CW之上。需要说明的是，像这样，介由辅助布线CW彼此连接的多个第2电极E2例如与配置于周边区域SA的馈电线FL电连接。

此处，如上所述，在子像素SP1显示红色的情况下，在该子像素SP1的显示元件20(即，与子像素SP1重叠的位置)中，需要形成发红色光的有机层OR。另外，在子像素SP2显示绿色的情况下，在该子像素SP2的显示元件20(即，与子像素SP2重叠的位置)中，需要形成发绿色光的有机层OR。另外，在子像素SP3显示蓝色的情况下，在该子像素SP3的显示元件20(即，与子像素SP3重叠的位置)中，需要形成发蓝色光的有机层OR。

在该情况下，上述有机层OR例如通过真空蒸镀法而形成，但由于不能同时形成发不同颜色光的有机层OR，因此，例如使用蒸镀掩模、按照每个发光的颜色(即，显示不同颜色的子像素SP)形成有机层OR。

在使用这样的蒸镀掩模形成有机层OR的情况下，若子像素SP(第1电极E1)与该蒸镀掩模的距离近，则该蒸镀掩模与子像素SP接触，该子像素SP可能会被异物等损伤。

因此，例如在与显示区域DA重叠的绝缘层12之上部分地配置有间隔物。

图5示出配置于绝缘层12之上的间隔物的一例。需要说明的是，图5中，设想间隔物SPC由与绝缘层12相同的材料(有机材料)形成(即，与绝缘层12一体形成)的情况，但该间隔物SPC也可以形成为与绝缘层12不同的部件。

如图5所示，在间隔物SPC配置于绝缘层12之上的情况下，在该间隔物SPC与隔壁13之间配置有辅助布线CW。

需要说明的是，如上所述，间隔物SPC部分地配置于绝缘层12之上，但若该间隔物SPC被配置的间隔过宽，则不能适当地支承用于形成有机层OR的蒸镀掩模，若该间隔物SPC被配置的间隔过窄，则在使用该蒸镀掩模时，异物容易附着于配置于该间隔物SPC及该间隔物SPC之上的隔壁13。因此，间隔物SPC优选以适度间隔配置。具体而言，在按照上述图3所示的布局配置多个子像素SP的情况下，间隔物SPC例如在俯视时能够配置于子像素SP1与SP2之间的位置。

如上所述，在间隔物SPC配置于绝缘层12之上的情况下，在该间隔物SPC(及辅助布线CW)之上配置有隔壁13。在这样的构成中，在使用蒸镀掩模形成有机层OR的情况下，该蒸镀掩模设置于隔壁13之上，因此通过间隔物SPC及隔壁13而能够在各子像素SP与蒸镀掩模之间维持适当的距离，能够抑制子像素SP被异物等损伤。

需要说明的是，在间隔物SPC形成于显示区域DA的情况下，为了简化形成该间隔物SPC的工序，该间隔物SPC也形成于显示区域DA的外侧的周边区域SA。

此处，参照图6说明本实施方式的比较例涉及的显示装置。图6示意性地示出本实施方式的比较例涉及的显示装置所具有的显示区域DA及周边区域SA的边界部分的截面的一例。需要说明的是，图6示出使用蒸镀掩模100形成有机层OR时的状态，省略形成于该有机层OR之后的第2电极E2等。

如上所述，在具备像素PX(子像素SP)的显示区域DA配置有用于分离该子像素SP的隔壁13。但是，在本实施方式的比较例中，在不具备像素PX(子像素SP)的周边区域SA未配置隔壁13。

在这样的构成的情况下，如上所述，间隔物SPC跨越显示区域DA及周边区域SA而形成，但由于在周边区域SA未配置隔壁13，因此在显示区域DA与周边区域SA支承用于形成有机层OR而使用的蒸镀掩模100的位置(高度)不同。具体而言，在周边区域SA，未配置隔壁13的部分，支承蒸镀掩模100的位置变低。在该情况下，在使用蒸镀掩模100形成有机层OR时，在该蒸镀掩模100产生变形，成为使用该蒸镀掩模形成的有机层OR(即，子像素SP)的位置偏移的主要原因。另外，在周边区域SA，由于蒸镀掩模100与绝缘层12的距离近，因此附着于蒸镀掩模100的异物等转印于绝缘层12侧，例如成为暗斑(dark spot)(非发光像素)的主要原因。即，根据本实施方式的比较例，由于有机层OR的位置偏移、暗斑等，可能导致显示品质降低。

由此，在本实施方式中，如图7所示，制成下述构成：在配置于与周边区域SA重叠的绝缘层12之上的间隔物SPC之上，进一步配置相当于上述隔壁13的支承部件14。

在该情况下，支承部件14形成为配置于周边区域SA的间隔物SPC及该支承部件14的高度(第3方向Z的厚度)与配置于显示区域DA的间隔物SPC及隔壁13的高度(第3方向Z的厚度)大致相同。需要说明的是，在显示区域DA中，由于隔壁13配置于辅助布线CW之上，因此支承部件14也可以形成为配置于周边区域SA的间隔物SPC及支承部件14的高度与配置于显示区域DA的间隔物SPC、隔壁13及辅助布线CW的高度相同。

另外，在本实施方式中，支承部件14例如由与隔壁13相同的材料形成，设想在具有与该隔壁13相同的形状(倒锥形状等)的情况下，该支承部件14可以由与隔壁13不同的材料形成，也可以具有与该隔壁13不同的形状。

接下来，参照图8说明配置有本实施方式中的支承部件14的位置的一例。此处，在显示区域DA中，设想按照上述图3示出的布局配置有各子像素SP的情况。

首先，说明配置于重叠于显示区域DA的绝缘层12之上的间隔物(为了方便，以下记为第1间隔物)SPC。

如图8所示，第1间隔物SPC例如配置于构成俯视时的像素PX的子像素SP1及SP2之间。即，第1间隔物SPC在显示区域DA中以等间隔配置于绝缘层12之上。

需要说明的是，如上所述，图8示出的各个子像素SP被隔壁13分区，上述图5示出沿着该图8示出的A-A′线的截面。另一方面，沿着图8示出的B-B′线的截面如图9所示。

此处，如上所述，支承部件14在配置于配置于周边区域SA的间隔物(为了方便，以下记为第2间隔物)SPC之上时，在周边区域SA中，间隔物SPC以与配置于显示区域DA的第1间隔物SPC相同的间隔形成。

即，在本实施方式中，如上所述，在第1间隔物SPC在显示区域DA以等间隔配置的情况下，第2间隔物SPC也同样地在周边区域SA以等间隔配置。另外，第2间隔物SPC被部分地配置于绝缘层12之上的间隔与第1间隔物SPC被部分地配置于绝缘层12之上的间隔大致相同。

需要说明的是，图8中，说明了第1间隔物SPC配置于子像素SP1及SP2之间，并且第2间隔物SPC以与该第1间隔物SPC大致相同的间隔配置的情况，但配置该第1及第2间隔物SPC的位置及间隔也可以与图8示出的情况不同。具体而言，配置第1及第2间隔物SPC的位置及间隔例如可以根据像素PX(子像素SP)的布局等确定，也可以根据用于形成有机层OR所使用的蒸镀掩模的材料等确定。

如上所述，在本实施方式中，在具备部分地配置于与显示区域DA重叠的绝缘层12(第2绝缘层)之上的第1间隔物SPC、配置于该第1间隔物SPC之上的隔壁13、和与部分地配置于周边区域SA重叠的绝缘层12之上的第2间隔物SPC的显示装置DSP中，在该第2间隔物SPC之上进一步配置相当于隔壁13的支承部件14。根据这样的构成，在使用蒸镀掩模100时(即，有机层OR的蒸镀时)，该蒸镀掩模100在平坦的状态下设置于显示区域DA及周边区域SA，因此能够抑制该蒸镀掩模100与子像素SP、周边区域SA(绝缘层12)等接触。由此，能够防止子像素SP、周边区域SA的损伤(暗斑的产生)及蒸镀时的有机层OR(子像素SP)的位置偏移，抑制显示装置DSP的显示品质降低。

需要说明的是，如上所述，为了在平坦的状态下设置蒸镀掩模100，优选第2间隔物SPC及支承部件14的高度(第3方向Z的长度)与第1间隔物SPC及隔壁的高度(第3方向Z的长度)大致相同。

另外，在本实施方式中，第1间隔物SPC以等间隔配置于与显示区域DA重叠的绝缘层12之上，第2间隔物SPC以等间隔配置于与周边区域SA重叠的绝缘层12之上。而且，在本实施方式中，第2间隔物SPC被部分地配置于绝缘层12之上的间隔与第1间隔物SPC被部分地配置于绝缘层12之上的间隔大致相同。在本实施方式中，通过这样的构成，在形成有机层OR时能够稳定地设置蒸镀掩模100。

另外，在本实施方式中，例如通过使第1及第2间隔物SPC由与绝缘层12相同的材料形成，从而能够简化形成第1及第2间隔物SPC的工序。需要说明的是，第1及第2间隔物SPC也可以由与绝缘层12不同的材料(即，通过与形成绝缘层12的工序不同的工序)形成。

另外，在本实施方式中，隔壁13形成为具有上部的宽度比下部的宽度大的形状(例如，倒锥形状)。根据这样的隔壁13，例如即使在蒸镀有机层OR的位置发生轻微的偏移，也能够适当地将有机层OR按照每个像素进行分离，能够抑制上述横向泄漏的发生。

另外，在本实施方式中，例如，配置于与子像素SP(第1像素)重叠的位置的第2电极E2、和配置于与相邻于该子像素SP的子像素SP重叠的位置的第2电极E2介由配置于绝缘层12或第1间隔物SPC与隔壁13之间的辅助布线连接。由此，即使是配置有对子像素SP进行分区的隔壁13的构成，也能够介由第2电极E2对各个子像素SP施加公共的电压。

需要说明的是，在本实施方式中，仅说明了支承部件14配置于第2间隔物SPC之上的情况，但该支承部件14至少配置于第2间隔物SPC之上即可。即，例如在形成隔壁13的工序中也同时形成支承部件14的情况下，该支承部件14不仅可以形成于第2间隔物SPC之上(即，与第2间隔物重叠的位置)，也可以形成于周边区域SA内的其它区域。

(第2实施方式)

接下来，说明第2实施方式。需要说明的是，在以下的说明中，对与前述第1实施方式相同的部分省略详细说明。此处，主要说明与第1实施方式不同的部分。

首先，参照图10说明本实施方式。需要说明的是，图10示出本实施方式涉及的显示装置具有的周边区域SA的截面的一例。在前述第1实施方式涉及的显示装置DSP具有的显示区域DA中，第1电极E1配置于绝缘层11之上，但在本实施方式涉及的显示装置具有的周边区域SA中，如图10所示，在绝缘层11之上(即，在与第1电极E1同层)例如配置有由银或铝等金属材料形成的金属层ML。需要说明的是，图10中，省略了绝缘层12之上的构成。

该金属层ML例如作为用于将上述第2电极E2与配置于周边区域SA的馈电线FL等连接的布线(阴极布线)等使用。

需要说明的是，在配置有金属层ML的绝缘层11由有机材料形成时，例如在形成金属层ML时，从形成该绝缘层11的有机材料中产生水分、气体，因此在该金属层ML形成于周边区域SA的大范围的情况下，该金属层ML可能从绝缘层11剥离。

因此，在配置于周边区域SA的金属层ML形成有多个孔部H。需要说明的是，如上所述，图11是配置于周边区域SA的金属层ML的俯视图。图11示出的例子中，形成为矩形形状的多个孔部H以规定的间隔形成，但该多个孔部H也可以以与图11不同的形状(图案)或间隔等形成。另外，金属层ML也可以以与图11不同的形状形成。

通过这样的多个孔部H而使绝缘层11露出，能够除去从形成该绝缘层11的有机材料脱离的水分、气体。

需要说明的是，在显示装置DSP的周边区域SA中，在金属层ML的下层具备具有TFT的电路部(例如，与上述扫描线GL连接的栅驱动电路等)，上述金属层ML还具有作为防止光侵入该栅驱动电路的遮光层的功能。

如上所述，在金属层ML形成有多个孔部H的情况下，由于强光介由该孔部H侵入电路部，在电路部的晶体管中可能发生光泄漏。

因此，如图12所示，进一步在本实施方式涉及的显示装置DSP中，在与形成于配置于周边区域SA的金属层ML的孔部H重叠的绝缘层12之上配置屏蔽部件(遮光部件)S。需要说明的是，该屏蔽部件S例如由金属材料等形成。

此处，参照图13说明屏蔽部件S的形状的一例。图13示出金属层ML及屏蔽部件S的俯视图，该图13中，在各个与形成于金属层ML的多个孔部H重叠的位置，屏蔽部件S以堵住该孔部H的方式形成为岛状。由此，屏蔽部件S遮蔽介由多个孔部H侵入电路部的光，因此能够抑制上述光泄漏。即，在本实施方式中，电路部(栅驱动电路等)不会由于光泄漏而进行错误动作，能够避免显示装置DSP的显示品质降低。

另外，如图14所示，也能够构成为将在各个与多个孔部H重叠的位置形成的屏蔽部件S彼此连接。根据这样的构成，能够抑制上述光泄漏，同时将屏蔽部件S作为阴极布线等使用。

需要说明的是，设想本实施方式中说明的构成能够与前述第1实施方式中说明的构成组合来实现，但也可以作为与该第1实施方式中说明的构成不同的构成来实现。

基于以上作为本发明的实施方式说明的显示装置，本领域技术人员进行适当设计变更并实施可实施的全部显示装置只要包含本发明的要旨则也属于本发明的范围。

应知本领域技术人员在本发明的思想范畴内能够想到各种变形例，这些变形例也属于本发明的范围。例如，针对上述实施方式，本领域技术人员适当进行构成要素的追加、删除、或设计变更得到的技术方案或进行工序增加、省略或条件变更而得到的技术方案只要具备本发明的要旨则也包含在本发明的范围内。

另外，就上述实施方式中说明的方式所带来的其他作用效果而言，根据本说明书的记载所能明确的或本领域技术人员能够适当想到的作用效果当然应视为本发明带来的作用效果。

附图标记说明

DSP…显示装置、DA…显示区域、SA…周边区域、PX…像素、SP，SP1，SP2，SP3…子像素、E1…第1电极、OP…开口部、E2…第2电极、OR…有机层、CW…辅助布线、SPC…垫片、ML…金属层、H…孔部、S…保护部、10…基材、11…绝缘层(第1绝缘层)、12…绝缘层(第2绝缘层)、13…隔壁、14…支承部件、20…显示元件、100…蒸镀掩模。

Claims (7)

1.显示装置，其具备：

基材；

第1绝缘层，其配置于所述基材之上；

第1电极，其配置于与显示区域中具备的像素重叠的所述第1绝缘层之上；

第2绝缘层，其配置于所述第1绝缘层之上，具有重叠于所述第1电极的开口部；

第1间隔物，其部分地配置于与所述显示区域重叠的第2绝缘层之上；

隔壁，其以分离所述像素的方式配置于所述第2绝缘层及所述第1间隔物之上；

有机层，其通过所述开口部而与所述第1电极相接；

第2电极，其配置于所述有机层之上；

第2间隔物，其部分地配置于与所述显示区域的外侧的周边区域重叠的第2绝缘层之上；和

支承部件，其相当于配置于所述第2间隔物之上的所述隔壁。

2.如权利要求1所述的显示装置，其中，所述第2间隔物及所述支承部件的高度与所述第1间隔物及所述隔壁的高度大致相同。

3.如权利要求1或2所述的显示装置，其中，

所述第1间隔物以等间隔配置于与所述显示区域重叠的所述第2绝缘层之上，

所述第2间隔物以等间隔配置于与所述周边区域重叠的所述第2绝缘层之上。

4.如权利要求3所述的显示装置，其中，所述第2间隔物被部分地配置于所述第2绝缘层之上的间隔与所述第1间隔物被部分地配置于所述第2绝缘层之上的间隔大致相同。

5.如权利要求1～4中任一项所述的显示装置，其中，所述第1间隔物及所述第2间隔物由与所述第2绝缘层相同的材料形成。

6.如权利要求1～5中任一项所述的显示装置，其中，所述隔壁具有上部的宽度比下部的宽度大的形状。

7.如权利要求1～6中任一项所述的显示装置，其中，与第1像素重叠的第2电极、和与相邻于所述第1像素的第2像素重叠的第2电极介由配置于所述第2绝缘层或所述第1间隔物与所述隔壁之间的辅助布线连接。