CN116916211A - 半开放式耳机 - Google Patents

Abstract

本发明技术方案提出了一种半开放式耳机，其通过前、后壳体设置的阵列排布的格栅通孔和喇叭型透音孔于耳机内形成声音通道，当声音传递至后壳体，设有阵列排布的喇叭型透音孔的后壳体对声音的反射较低，透音性能良好，提升整体音质的同时一定程度保留对空气的流阻，有效避免低音声短路，有利于获得上佳的低音表现。

Description

半开放式耳机

技术领域

本发明属于耳机领域，具体涉及一种半开放式耳机。

背景技术

目前耳机从结构可划分为封闭式、开放式和半开放式三种，三者的区别在于后腔结构，不同的后腔结构对于声音在耳机后腔的共振影响显著。

具体而言，封闭式耳机指的是采用封闭式声腔结构，将耳机发出的声音封闭在耳机壳内与人耳空间中。由于后共振腔体封闭，可能导致回声和低频堆积，从而对声音清晰度产生影响；此外，尽管封闭式耳机可以有效隔离外界噪音，但是声场集中于头部中央，用户可能感到耳压，长时间佩戴不舒适，甚至损害听力。开放式耳机则采用的开放式声腔结构，由于后共振腔体开放，耳机发出的声音可以外泄，优点是声场不再集中于用户头部，用户耳压降低，但也导致低频响应较弱，对外界噪音的隔绝能力差，低音表现不佳通常需要更大的喇叭单元来增加低音的量感，但此举会导致失真增加。

由于封闭式耳机和开放式耳机都难以在中、高、低频域获得均衡的声音表现，亟待一种兼顾开放式和封闭式耳机的优点、低成本、便携的半开放式耳机。

发明内容

为克服以上背景技术所述的缺陷，本发明技术方案提供了一种半开放式耳机，包括耳机壳体、悬架、发声单元、耳垫，其特征在于，耳机壳体包括耳机前腔设置的前壳体和耳机后腔设置的后壳体，前、后壳体构成用于容纳并安装悬架和发声单元的容置腔室；前壳体至少部分区域设有阵列排布的格栅通孔，后壳体至少部分区域设有阵列排布的喇叭型透音孔。

进一步地，后壳体喇叭型透音孔的截面为圆形、三角形、正方形、菱形、六边形或不规则形状的一种或多种组合。

进一步地，后壳体喇叭型透音孔截面面积由前至后逐渐增大或逐渐缩小。

进一步地，后壳体孔隙率为0.01-0.3。

进一步地，前壳体与发声单元之间设有前腔增强结构，前腔增强结构至少部分区域设有阵列排布的格栅通孔，前腔增强结构的格栅通孔区域与前壳体的格栅通孔区域于轴线方向上重合。

进一步地，前壳体和前腔增强结构中部设有斐波那契螺旋线型阵列分布的格栅通孔。

进一步地，前壳体和/或前腔增强结构的格栅通孔为喇叭型通孔。

进一步地，发声单元包括线圈、换能器动膜和磁铁，线圈固定安装在换能器动膜上，前腔增强结构后侧向换能器动膜突出预设形状，前腔增强结构与换能器动膜的形状相匹配且二者之间形成换能器动膜所需震动空间的间隙。

进一步地，悬架包括耳机主悬架和发声单元悬架，耳机主悬架连接前壳体和发声单元，发声单元悬架固定安装发声单元且与耳机主悬架固定连接，耳机主悬架开设的调音孔用于连通耳机前腔与耳机后腔，发声单元悬架开设的调音孔用于连通发声单元与耳机后腔。

进一步地，耳机主悬架调音孔和发声单元悬架调音孔内设置有用于声阻尼调节的调音棉，后壳体内外侧设置有用于声阻尼调节的防尘调音棉或防尘透音布。

本发明技术方案提出了一种半开放式耳机，其通过前、后壳体设置的阵列排布的格栅通孔和喇叭型透音孔于耳机内形成声音通道，当声音传递至后壳体，设有阵列排布的喇叭型透音孔的后壳体对声音的反射较低，透音性能良好，提升整体音质的同时一定程度保留对空气的流阻，有效避免低音声短路，有利于获得上佳的低音表现；此外，前后壳体内部容纳并安装的悬架上开设的用于连通耳机前腔与耳机后腔、发声单元与耳机后腔的调音孔，形成声音通道同时能够通过调节空气流阻调整声音在耳机内部及向耳机外环境的传播。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1为本发明半开放式耳机的爆炸结构示意图；

图2为本发明半开放式耳机的截面结构示意图；

图3为本发明半开放式耳机前腔的爆炸结构示意图；

图4为本发明分体式后壳体的结构示意图；

图5为本发明半开式耳机前壳体/后壳体重叠透视结构及相应后壳体结构示意图之一(三角形形透音孔)；

图6为本发明半开式耳机前壳体、后壳体重叠透视结构及相应后壳体结构示意图之二(圆形透音孔)；

图7为本发明半开式耳机前壳体、后壳体重叠透视结构及相应后壳体结构示意图之三(正方形透音孔)；

图8为本发明半开式耳机前壳体、后壳体重叠透视结构及相应后壳体结构示意图之三(六边形透音孔)；

图9为COMSOL Multiphysics有限元仿真试验的1KHz下各种形态结构声压级表现有限元剖面图；

图10为COMSOL Multiphysics有限元仿真试验的20Hz-20KHz扫频频域图；

图11为COMSOL Multiphysics有限元仿真试验的频响曲线图；

图12为本发明半开放式耳机的总谐波失真与噪音测试结果图；

图13为本发明半开放式耳机与其他耳机的频响曲线测试一结果图；

图14为本发明半开放式耳机与其他耳机的频响曲线测试二结果图。

关键标号：1-耳机壳体；11-前壳体；12-后壳体；121-后壳体主体；122-连接部；2-悬架；21-耳机主悬架；22-发声单元悬架；3-发声单元；31-线圈；32-换能器动膜；33-磁铁；4-耳垫；5-调音孔；6-调音棉；7-防尘调音棉(防尘调音布)；8-前腔增强结构。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

在更加详细地讨论示例性实施例之前应当提到的是，一些示例性实施例被描述成作为流程图描绘的处理或方法。虽然流程图将各项操作描述成顺序的处理，但是其中的许多操作可以被并行地、并发地或者同时实施。此外，各项操作的顺序可以被重新安排。当其操作完成时处理可以被终止，但是还可以具有未包括在附图中的附加步骤。处理可以对应于方法、函数、规程、子例程、子程序等等。

这里所公开的具体结构和功能细节仅仅是代表性的，并且是用于描述本发明的示例性实施例的目的。但是本发明可以通过许多替换形式来具体实现，并且不应当被解释成仅仅受限于这里所阐述的实施例。

这里所使用的术语仅仅是为了描述具体实施例而不意图限制示例性实施例。除非上下文明确地另有所指，否则这里所使用的单数形式“一个”、“一项”还意图包括复数。还应当理解的是，这里所使用的术语“包括”和/或“包含”规定所陈述的特征、整数、步骤、操作、单元和/或组件的存在，而不排除存在或添加一个或更多其他特征、整数、步骤、操作、单元、组件和/或其组合。

目前耳机从结构可划分为封闭式、开放式和半开放式三种，三者的区别在于后腔结构，不同的后腔结构对于声音在耳机后腔的共振影响显著。

具体而言，封闭式耳机指的是采用封闭式声腔结构，将耳机发出的声音封闭在耳机壳内与人耳空间中。由于后共振腔体封闭，可能导致回声和低频堆积，从而对声音清晰度产生影响；此外，尽管封闭式耳机可以有效隔离外界噪音，但是声场集中于头部中央，用户可能感到耳压，长时间佩戴不舒适，甚至损害听力。开放式耳机则采用的开放式声腔结构，由于后共振腔体开放，耳机发出的声音可以外泄，优点是声场分散，用户耳压降低，但也导致低频响应较弱，对外界噪音的隔绝能力差，低音表现不佳通常需要更大的喇叭单元来增加低音的量感，但此举会导致失真增加。

需要说明的是，耳机的后腔设计是耳机核心设计之一，决定了耳机发声效果。目前现有的大多数高级耳机倾向于采用开放式后腔，目的是减少声音的共振，避免回声和低频堆积，以降低总谐波失真、获取更高的音质。相对地，半开放式耳机由于后壳体的存在，为获得良好的收音效果，半开放式耳机一方面需要避免大量不必要的声短路，使声音能够向一个方向集中发散，一定程度上隔绝外界噪音，另一方面能在合适的位置产生微量的谐振以补足换能器的短板例如低频调音，其他频率尽量避免谐振和驻波，这就对半开放式耳机特别是耳机后壳体的设计提出很高要求。而开放式耳机虽然在中高音有上佳的音质表现，但存在低音短路的问题，低频域声音表现不佳。由于封闭式耳机和开放式耳机都难以在中、高、低频域获得均衡的声音表现，目前亟待一种兼顾开放式和封闭式耳机的优点、低成本、便携的半开放式耳机。

为解决上述技术问题，本发明技术方案提供一种半开放式耳机，既具备开放式耳机中高频域声的高音质，同时具备封闭式耳机对低频域声音的短路隔断作用，从而能够获得更清晰的中高音以及更浑厚的低音。具体而言，本发明后壳体至少部分区域设有阵列排布的喇叭型透音孔，其与前壳体至少部分区域阵列排布的格栅通孔于耳机内形成声音通道，当声音传递至后壳体，由于后壳体对声音的反射低，透音性能良好，声音可以无损通过设有阵列排布的喇叭型透音孔的后壳体，有利于提升整体音质的同时一定程度保留对空气的流阻，有效避免低音声短路，从而获得上佳的低音表现。

名词释义

COMSOL Multiphysics有限元仿真试验：模型采用外部CAD软件绘制的三维几何模型，通过COMSOL Multiphysics软件与通用的CAD绘图软件的接口将绘制的三维几何模型导入COMSOL Multiphysics中，并选取耳机外部点、耳廓中心以及耳膜处作为数据采集点，获取相应数据采集点的声压参数(SPL)，以绘制不同耳机的声压级表现剖面图、扫频频域线图。

频响曲线Frequency Response(FR)：可以反映电声器件对于电能转化为声音振动的转化效率，由人工耳或头与躯干模拟器中内置的传声器接收，以dB/SPL的形式呈现在图表中，通常使用频响范围为20-20KHz的传声器进行测试。

头相关传输函数Head-Related Transfer Function(HRTF)：可以理解为一个扬声器在经过人体各个部分滤波后传输至人耳后的完全平直曲线。在耳机中，HRTF与FR的关系可理解为，耳机的频响曲线FR越接近HRTF，耳机声音越准确与还原。Target Response为耳机在理想情况下的频响曲线，或国际标准耳机曲线。

哈曼曲线Harman Target：在低频段部分相对HRTF的完全平直有7-8dB的抬升，由于人耳结构有两个弯道，会对低频声波做衰减，这个值在7-8dB左右，所以FR低频部分要相应抬升。

下面结合附图1-14和具体实施例对本发明技术方案内容做进一步详细说明。

实施例一：

本发明实施例提供了一种半开放式耳机，如图1-3所示，包括耳机壳体1、悬架2、发声单元3、耳垫4，耳机壳体1包括耳机前腔设置的前壳体11和耳机后腔设置的后壳体12，前、后壳体构成用于容纳并安装悬架2和发声单元3的容置腔室，耳垫4设置在后壳体12向用户一侧，用于固定耳机和耳朵的接触面，同时限制声音外漏；前壳体11中部设有阵列排布的格栅通孔，后壳体12中部设有阵列排布的喇叭型透音孔，通过前、后壳体设置的阵列排布的格栅通孔和喇叭型透音孔于耳机内形成声音通道，当声音传递至后壳体，设有阵列排布的喇叭型透音孔的后壳体对声音的反射较低，透音性能良好，提升整体音质的同时一定程度保留对空气的流阻，有效避免低音声短路，有利于获得上佳的低音表现；发声单元3与悬架2固定连接，悬架2开设有用于连通耳机前腔与耳机后腔、发声单元3与耳机后腔的调音孔5，以形成声音通道同时能够通过调节空气流阻调整声音在耳机内部及向耳机外环境的传播，实现对声音的调节。

本实施例中，后壳体底部一体成型地设有用以与前壳体连接的螺纹连接部。其他实施例可选地，如图4所示，后壳体12进一步包括后壳体主体121以及分体设置的用以连接前壳体的连接部122，连接部可以通过卡接、扣合或螺纹旋拧方式将前、后壳体固定连接为一体。

本实施例中，后壳体12喇叭型透音孔的截面为三角形(图5)，由于三角形阵列形状不规则，COMSOL Multiphysics有限元仿真试验得到的耳机频响曲线接近理想开放式耳机，其他实施例可选地，后壳体12喇叭型透音孔为圆形(图6)、正方形(图7)、菱形、六边形(图8)或八边形的一种或多种。

本实施例中，截面面积由前至后逐渐增大。其他实施例可选地，透音孔截面面积由前至后逐渐收敛，COMSOL Multiphysics有限元仿真试验说明，专利耳机外壳体阵列排布的喇叭型透音孔孔道反转时，亦能体现出和开放式耳机同样优异声音结构。

本实施中，半开放式耳机采用ABS塑料或聚碳酸酯塑料制成，这些材料在机械强度和耐用性方面表现优越，而且价格较低，适合大规模生产。进一步地，耳机壳体可以采用注塑成型技术，有利于降低成本、提高生产效率。

经验证，后壳体孔隙率为0.05，孔隙率0.05的后壳体可以基本无损的传递声音，当孔隙率达到0.1时对声音的影响几乎可以忽略不计。后壳体孔隙率在0.01-0.3间选择，能够兼顾透音和防尘性能。

如图1-3所示，为降低谐振及驻波，前壳体11与发声单元3之间设有前腔增强结构8，前腔增强结构8至少部分区域设有阵列排布的格栅通孔，前腔增强结构8的格栅通孔区域与前壳体11的格栅通孔区域于轴线方向上重合，前壳体11和/或前腔增强结构8的格栅通孔为喇叭型通孔。具体地，本实施例中前壳体11和前腔增强结构8中部均设有阵列排布的格栅通孔，格栅通孔呈现斐波那契螺旋线型阵列分布，前壳体11和前腔增强结构8的格栅通孔为喇叭型通孔，有利于声音无损通过前壳体及前腔增强结构8。其他实施例可选地，格栅通孔偏离前壳体和前腔增强结构中部设置，前壳体和前腔增强结构的格栅通孔择一设置为喇叭型通孔，格栅通孔呈现其他阵列型分布。

为具体说明，下述为半开放式耳机的五种可选结构，仅作示例说明兼顾开放式和封闭式耳机的优点、低成本、便携的半开放式耳机结构。

结构1：前壳体11中部设有阵列排布的喇叭型格栅通孔，后壳体12中部设有阵列排布的喇叭型透音孔，后壳体12孔隙率为0.05。

结构2：前壳体11中部设有呈现斐波那契螺旋线型阵列分布的喇叭型格栅通孔，后壳体12中部设有阵列排布的喇叭型透音孔，后壳体12孔隙率为0.1。

结构3：前壳体11中部设有呈现斐波那契螺旋线型阵列分布的喇叭型格栅通孔，后壳体12中部设有阵列排布的喇叭型透音孔，前腔增强结构8中部设有呈现斐波那契螺旋线型阵列分布的喇叭型格栅通孔，后壳体12孔隙率为0.05。

结构4：前壳体11中部设有呈现斐波那契螺旋线型阵列分布的等孔径格栅通孔，后壳体12中部设有阵列排布的喇叭型透音孔，前腔增强结构8中部设有呈现斐波那契螺旋线型阵列分布的喇叭型格栅通孔，后壳体12孔隙率为0.3。

结构5：前壳体11偏心设有阵列排布的等孔径格栅通孔，后壳体12偏心设有阵列排布的喇叭型透音孔，前腔增强结构8偏心设有阵列排布的喇叭型格栅通孔，前腔增强结构8的格栅通孔区域与前壳体11的格栅通孔区域于轴线方向上重合，后壳体12孔隙率为0.01。

实施例二：

在实施例一基础上，本实施例提供一种半开放式耳机，前后壳体内部容纳并安装的悬架2上开设的用于连通耳机前腔与耳机后腔、发声单元3与耳机后腔的调音孔5，形成声音通道同时能够通过调节空气流阻调整声音在耳机内部及向耳机外环境的传播，实现对声音的调节。如图1-3所示，悬架2包括耳机主悬架21和发声单元悬架22，耳机主悬架21和发声单元悬架22可以分体生产或一体成型，耳机主悬架21连接前壳体11和发声单元3，发声单元悬架22固定安装发声单元3且与耳机主悬架21固定连接，耳机主悬架21开设的调音孔5用于连通耳机前腔与耳机后腔，发声单元悬架22开设的调音孔5用于连通发声单元3与耳机后腔，耳机主悬架调音孔及发声单元悬架调音孔能够在耳机内部形成声音通道同时能够通过调节空气流阻调整声音在耳机内部及向耳机外环境的传播。具体地，耳机主悬架21设二个弧形调音孔5，弧形调音孔关于悬架中心对称布设于耳机悬架异侧，发声单元悬架22固定安装于耳机主悬架21内圈且均匀间隔开设有若干圆形调音孔，耳机主悬架调音孔和发声单元悬架调音孔内设置调音棉，开模投产后可以通过调整调音棉的流阻调整声音特性。

如图1-3所示，本实施例中壳体与耳机主悬架21间或后壳体12外侧还设置有用于声阻尼调节的防尘调音棉或防尘透音布7，用以增强结构对声音的调整能力以及实现后壳体防尘。

本实施例中，发声单元3包括线圈31、换能器动膜32和磁铁33，线圈31固定安装在换能器动膜32上，前腔增强结构8前侧平直，后侧向换能器动膜32突出预设形状，前腔增强结构8与换能器动膜32的形状相匹配且二者之间仅保留足以换能器动膜32震动的间隙，使换能器在不同频率的震动中均能够有效减少分割震动以及整体的谐波共振失真。其他实施例可选动铁式、静电式或平板式发声单元。

为进一步说明本发明技术方案提供的半开放式耳机的声音表现，发明人进行了以下试验：

(1)COMSOL Multiphysics有限元仿真试验之声压级表现

发明人利用CAD和COMSOL Multiphysics建立了一种有限元模型进行分析，图9为1KHz下各种形态结构声压级表现有限元剖面图。需要说明的是，此仿真试验旨在说明不同耳机后腔设计对声音穿透性能的影响，不同耳机的声音穿透性性能可以通过声压形态结构表现以视觉形式呈现；在有限元仿真试验的全部耳机中，全开放式耳机后腔开放，得以最大限度避免谐振及驻波，使声音能够集中向一个方向发散能量，因此，全开放式耳机的声压形态结构最为理想；耳机声压形态结构与全开放式耳机越相近，说明该耳机结构对声音的反射越低、声音穿透性能越强、音质越高、失真越小。

在COMSOL Multiphysics的有限元仿真中，如图9所示，孔隙率0.015的本专利耳机(后壳体阵列排布三角形喇叭型透音孔、后壳体阵列排布正方形喇叭型透音孔、后壳体阵列排布菱形喇叭型透音孔)的全部频域的解都非常接近全开放式耳机；本专利耳机外壳体阵列排布的喇叭型透音孔孔道反转时，亦能体现出和开放式耳机同样优异声音结构；带有泄压孔的传统封闭式耳机、孔隙率0.015的单孔传统半开放后腔耳机和孔隙率0.015的穿孔板半开放后腔耳机声音的声压表现与全开放式耳机差异大。

因此，后壳体阵列排布喇叭型透音孔的本专利耳机相比于传统封闭式耳机及具有单孔或穿孔板的半开放具有更接近于全开放式耳机的声音穿透性能，音质更高、失真更小。

(2)COMSOL Multiphysics有限元仿真试验之频响曲线

在COMSOL Multiphysics的有限元模拟中，如图10所示，孔隙率0.015的本专利耳机(后壳体阵列排布三角形喇叭型透音孔、后壳体阵列排布正方形喇叭型透音孔、后壳体阵列排布菱形喇叭型透音孔)与全开放式耳机在20Hz-20KHz的频响曲线非常接近；带有泄压孔的传统封闭式耳机、孔隙率0.015的单孔传统半开放后腔耳机和孔隙率0.015的穿孔板半开放后腔耳机的频响曲线与全开放式耳机差异较大。

由图11可知，拥有圆形和菱形结构(在有限元分析中两种结构极为类似，得到的曲线和结果一样)的孔隙率为0.015的半开放耳机接近理想全开放耳机的频响曲线，而单孔传统半开放后腔耳机或穿孔板半开放后腔耳机差异较大。此项可通过图11的频响曲线1KHz、3KHz两个特征点对应的SPL值体现，具体而言，专利耳机在上述两点对应的SPL响应值接近理想开放结构后腔耳机(全开放耳机)，频响结果相差不超过1DB；而单孔传统半开放后腔耳机与理想开放结构后腔耳机(全开放耳机)在1KHz的SPL值相差17DB以上，穿孔板半开放后腔耳机与理想开放结构后腔耳机(全开放耳机)在1KHz的SPL值相差至少3DB，在3KHz的SPL值相差2DB左右，在1KHz-3KHz频域的响应值较全开放耳机相差5DB以上，一般会认为每3dB声音能量翻倍，因此无论是单孔传统半开放后腔耳机或穿孔板半开放后腔耳机相对于全开放耳机而言，频响曲线和声音表现差异较大，专利耳机的频响曲线和声音表现也是拥有同样孔隙率和厚度、同种材料、相同孔数、重叠孔洞位置的传统穿孔板结构耳机(传统穿孔板结构与本专利耳机的区别在于耳机后壳体透音孔孔道是否等宽，传统穿孔板为等孔径透音孔，本专利耳机为喇叭型透音孔)和单孔传统半开放后腔耳机无法做到的。此外，专利耳机仿真频响曲线符合标准人头模拟的国际标准耳机曲线即HRTF的Target Response，1KHz-3KHz有一个10dB左右的增益，而其他的耳机结构无法达到这个苛刻的标准。

从图11外点曲线可以看出，专利耳机基本和理想开放式耳机拥有同等优秀的外场声结构，一定程度反映了专利耳机的总谐波失真与噪音特性与理想开放式耳机相近，拥有和开放式耳机同等或更低的Total Harmonic Distortion+Noise(THD+n)。

从图11耳廓中心频响曲线可以看出，专利耳机拥有接近开放式耳机但更为平滑的曲线，这可以说明专利耳机设计更能够兼容不同耳道的听音者。

从低频角度，专利耳机有比开放式和穿孔板式后腔耳机更为优秀的低频。

(3)总谐波失真与噪音测试

如图12所示，发明人利用不同测试平台测得专利耳机系统总谐波失真低于0.1％，系统中背景噪声，功放换能器和收音人工耳设备谐波失真总和值就在0.1％左右，真正壳体共振产生的谐波失真可以忽略不计(小于万分之一)，这是远远优于大部分耳机产品的性能指标，同时专利耳机的频响曲线精确符合国际标准HRTF的Target Response。这样优秀的性能往往需要比测试用耳机大一到两倍体积的耳机才能实现。

从真实测试结果可以发现其和有限元分析数据重合，同时验证了有限元分析模拟的可靠性。

(4)耳机频响曲线测试

1、测试一

测试对象：本专利耳机、sony wh1000XM4、森海塞尔hd800

如图13所示，专利款耳机原始频响曲线(线型2)在平衡掉HRTF曲线(线型5)后，在同等条件下测得频响曲线(线型1)非常平直，相比另外两款耳机(线型3、线型4)的频响曲线更加平直。

2、测试二

测试对象：Audio Technica ATH-EW9、AKG K712 Pro耳机、Beyerdynamic T1 3^rdGen耳机

图14为Audio Technica ATH-EW9、AKG K712 Pro耳机、Beyerdynamic T1 3rd Gen耳机平衡吊HRTF曲线后的频响曲线，专利款耳机在同等条件下测得频响曲线相比图14中的三款耳机更加平直。

以上对本发明所提供的一种半开放式耳机进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想和方法，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (10)

1.一种半开放式耳机，包括耳机壳体、悬架、发声单元、耳垫，其特征在于，所述耳机壳体包括耳机前腔设置的前壳体和耳机后腔设置的后壳体，前、后壳体构成用于容纳并安装悬架和发声单元的容置腔室；前壳体至少部分区域设有阵列排布的格栅通孔，后壳体至少部分区域设有阵列排布的喇叭型透音孔。

2.如权利要求1所述的半开放式耳机，其特征在于，所述后壳体喇叭型透音孔的截面为圆形、三角形、正方形、菱形、六边形或不规则形状的一种或多种组合。

3.如权利要求2所述的半开放式耳机，其特征在于，所述后壳体喇叭型透音孔截面面积由前至后逐渐增大或逐渐缩小。

4.如权利要求3所述的半开放式耳机，其特征在于，所述后壳体孔隙率为0.01-0.3。

5.如权利要求1所述的半开放式耳机，其特征在于，所述前壳体与所述发声单元之间设有前腔增强结构，所述前腔增强结构至少部分区域设有阵列排布的格栅通孔，前腔增强结构的格栅通孔区域与所述前壳体的格栅通孔区域于轴线方向上重合。

6.如权利要求5所述的半开放式耳机，其特征在于，所述前壳体和前腔增强结构中部设有斐波那契螺旋线型阵列分布的格栅通孔。

7.如权利要求6所述的半开放式耳机，其特征在于，所述前壳体和/或前腔增强结构的格栅通孔为喇叭型通孔。

8.如权利要求5所述的半开放式耳机，其特征在于，所述发声单元包括线圈、换能器动膜和磁铁，所述线圈固定安装在换能器动膜上，所述前腔增强结构后侧向换能器动膜突出预设形状，前腔增强结构与换能器动膜的形状相匹配且二者之间形成换能器动膜所需震动空间的间隙。

9.如权利要求1所述的半开放式耳机，其特征在于，所述悬架包括耳机主悬架和发声单元悬架，耳机主悬架连接所述前壳体和所述发声单元，所述发声单元悬架固定安装所述发声单元且与所述耳机主悬架固定连接，所述耳机主悬架开设的调音孔用于连通耳机前腔与耳机后腔，所述发声单元悬架开设的调音孔用于连通发声单元与耳机后腔。

10.如权利要求9所述的半开放式耳机，其特征在于，所述耳机主悬架调音孔和所述发声单元悬架调音孔内设置有用于声阻尼调节的调音棉，后壳体内外侧设置有用于声阻尼调节的防尘调音棉或防尘透音布。