CN116909592B - 并行烧录系统及方法 - Google Patents
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Abstract
本申请实施例公开了一种并行烧录系统及方法,该系统包括:主上位机、多个从上位机、以及多个烧录模块;所述主上位机与所述多个从上位机连接;所述多个从上位机与所述多个烧录模块一一连接,构成多个烧录通道;所述多个烧录模块采用不同的通信方式与多个待烧录产品建立连接;所述主上位机,用于调用所述多个从上位机,通过所述多个烧录通道将所述多个待烧录产品对应的多个烧录数据传输至所述多个烧录模块,并基于所述多个烧录模块将所述多个烧录数据并行烧录至所述多个待烧录产品。如此,通过多个烧录通道可实现并行烧录;并且,不同烧录通道中的烧录模块与待烧录产品之间的通信方式是不同的,不会受到其他通道的干扰,可以保证烧录通道的稳定性。
Description
技术领域
本申请涉及但不限于电池生产技术领域,尤其涉及一种并行烧录系统及方法。
背景技术
电池生产过程中,在电池包组装过程中会将控制程序烧录到电池包中的BMU(电池管理单元,Battery Management Unit)部件中。相关技术中,单个烧录软件仅能用于进行同一种BMU部件的烧录,烧录效率低。
发明内容
有鉴于此,本申请实施例至少提供一种并行烧录系统及方法,可以实现并行烧录;并且,不同烧录通道中的烧录模块与待烧录产品之间的通信方式是不同的,不会受到其他通道的干扰,可以保证烧录通道的稳定性。
本申请实施例的技术方案是这样实现的:
一方面,本申请实施例提供一种并行烧录系统,所述系统包括:主上位机、多个从上位机、以及多个烧录模块;
所述主上位机与所述多个从上位机连接;
所述多个从上位机与所述多个烧录模块一一连接,构成多个烧录通道;
所述多个烧录模块采用不同的通信方式与多个待烧录产品建立连接;
所述主上位机,用于调用所述多个从上位机,通过所述多个烧录通道将所述多个待烧录产品对应的多个烧录数据传输至所述多个烧录模块,并基于所述多个烧录模块将所述多个烧录数据并行烧录至所述多个待烧录产品。
可以理解,多个从上位机与多个烧录模块一一连接后可构成多个烧录通道,通过多个烧录通道可实现不同产品的BMU的并行烧录;并且,不同烧录通道中的烧录模块与待烧录产品之间的通信方式是不同的,不会受到其他通道的干扰,可以保证烧录通道的稳定性。
在一些实施例中,所述系统还包括:多通道控制模块;
所述多通道控制模块连接于所述多个从上位机与所述多个烧录模块之间;
所述多通道控制模块,用于控制所述多个烧录通道的连通与关断。
可以理解,过多通道控制模块,可以实现对多个烧录通道的连通与关断,从而根据业务需求实时对多个烧录通道进行调整,减少资源浪费。
在一些实施例中,所述多通道控制模块包括转接模块;
所述多通道控制模块,用于控制所述多个烧录模块与所述转接模块在硬件上的连接与断开,和/或控制所述多个从上位机与所述转接模块在硬件上的连接与断开,来实现所述多个烧录通道的连通与关断。
可以理解,通过转接模块,可以快速且准确地实现多个烧录通道在硬件上的连接与断开。
在一些实施例中,所述转接模块包括第一组转接头和第二组转接头;
所述第一组转接头连接所述多个从上位机,所述第二组转接头连接所述多个烧录模块;
所述第一组转接头中的转接头的数量、所述第二组转接头中的转接头的数量、所述多个从上位机的数量、以及所述多个烧录模块的数量相同。
可以理解,第一组转接头连接多个从上位机,第二组转接头转接多个烧录模块,可以实现多个从上位机与多个烧录模块在硬件上的连接。并且,第一组转接头中的转接头的数量、第二组转接头中的转接头的数量,多个从上位机的数量、以及多个烧录模块的数量相同,是为了实现多个从上位机与多个烧录模块之间的一一对应连接。
在一些实施例中,所述多通道控制模块,还用于对所述多个烧录模块的电源进行分配。
可以理解,通过多通道控制模块对多个烧录模块的电源进行分配,可以保障多个烧录模块的用电需求。
在一些实施例中,所述系统还包括:校验模块;
所述校验模块,用于在对所述多个待烧录产品进行处理的过程中,对所述多个待烧录产品进行数据校验。
可以理解,对烧录过程中的数据进行校验,可以防止并行烧录过程中存在数据混淆、产品错位等异常,保障并行烧录的准确率。
在一些实施例中,所述系统还包括:烧录文件管理系统;
所述烧录文件管理系统部署在所述主上位机之外的计算机设备上,且与所述主上位机建立通信连接;
所述烧录文件管理系统,用于存储所述多个待烧录产品对应的数据。
可以理解,单独设置一个烧录文件管理系统,可以便于对烧录过程中的数据进行统一管理。
在一些实施例中,所述主上位机采用同一通信方式与所述多个从上位机建立连接。
可以理解,主上位机采用同一通信方式与多个从上位机建立连接,有助于主上位机调用多个从上位机。
在一些实施例中,每一待烧录产品为电池包的电池管理单元BMU,每一BMU对应的烧录数据包括底层跳转文件和应用软件。
可以理解,烧录数据包括底层跳转文件和应用软件,是为了在烧录时先烧录底层跳转文件,在跳转之后再烧录应用软件,保障烧录的可执行性。
另一方面,本申请实施例提供一种并行烧录方法,应用于并行烧录系统中的主上位机,所述系统包括:多个从上位机和多个烧录模块;所述方法包括:
基于多个待烧录产品的产品标识,确定所述多个待烧录产品对应的多个烧录数据;
调用所述多个从上位机,通过所述多个从上位机与所述多个烧录模块一一连接后的多个烧录通道将所述多个烧录数据传输至所述多个烧录模块;
采用不同的通信方式建立所述多个烧录模块与所述多个待烧录产品之间的连接,并基于所述多个烧录模块将所述多个烧录数据并行烧录至所述多个待烧录产品。
可以理解,通过多个烧录通道可实现不同产品的BMU的并行烧录;并且,不同烧录通道中的烧录模块与待烧录产品之间的通信方式是不同的,不会受到其他通道的干扰,可以保证烧录通道的稳定性。
在一些实施例中,所述系统还包括烧录文件管理系统;
所述基于多个待烧录产品的产品标识,确定所述多个待烧录产品对应的多个烧录数据,包括:
扫描所述多个待烧录产品上的图形标识,获取所述多个待烧录产品的产品标识;
基于所述多个待烧录产品的产品标识,从所述烧录文件管理系统中获取所述多个待烧录产品对应的多个烧录数据。
可以理解,将烧录数据存储至保密性较高的烧录文件管理系统中,可以保证烧录数据的安全性。
在一些实施例中,所述调用所述多个从上位机,通过所述多个从上位机与所述多个烧录模块一一连接后的多个烧录通道将所述多个烧录数据传输至所述多个烧录模块,包括:
确定从所述烧录文件管理系统中获取的所述多个烧录数据的第一数据标识;
确定预存的待烧录产品与烧录数据之间的第一对应关系;
基于所述第一对应关系和所述多个烧录数据的第一数据标识,对所述多个烧录数据进行第一校验;
在第一校验结果表征校验成功的情况下,调用所述多个从上位机,通过所述多个烧录通道将所述多个烧录数据传输至所述多个烧录模块。
可以理解,主上位机中预先存储待烧录产品与烧录数据之间的第一对应关系,可以便于对从烧录文件管理系统中获取的多个烧录数据进行校验,保障并行烧录的准确性。
在一些实施例中,所述基于所述第一对应关系和所述多个烧录数据的第一数据标识,对所述多个烧录数据进行第一校验,包括:
基于每一待烧录产品的产品标识,从第一对应关系中确定所述每一待烧录产品的第二数据标识;
在所述每一待烧录产品的第一数据标识与所述每一待烧录产品的第二数据标识匹配的情况下,确定表征校验成功的第一校验结果;
在所述每一待烧录产品的第一数据标识与所述每一待烧录产品的第二数据标识不匹配的情况下,确定表征校验失败的第一校验结果。
可以理解,将从烧录文件管理系统中获取的烧录数据的第一数据标识和主上位机预存的第一对应关系中获取的烧录数据的第二数据标识进行匹配,来确定第一校验结果,可以防止烧录数据出错,保证烧录数据的准确性。
在一些实施例中,所述基于所述多个烧录模块将所述多个烧录数据并行烧录至所述多个待烧录产品,包括:
确定预设的所述多个待烧录产品各自对应的烧录项和烧录工步;
按照所述烧录项和所述烧录工步,基于所述多个烧录模块将所述多个烧录数据并行烧录至所述多个待烧录产品。
可以理解,预先设置待烧录产品对应的烧录项和烧录工步,便于对待烧录产品进行烧录;进一步地,通过烧录项和烧录工步,还可以实现客制化烧录,提高适用性。
在一些实施例中,所述方法还包括:
在对烧录后的所述多个待烧录产品进行装配之前,对所述烧录后的多个待烧录产品进行第二校验;
在第二校验结果表征校验成功的情况下,对所述烧录后的多个待烧录产品进行装配,得到多个电池包。
可以理解,在第二校验结果表征校验成功的情况下,对烧录后的多个待烧录产品进行装配,可以防止其他产线的BMU混入当前产线中,保证电池包的质量,提高电池包的合格率。
在一些实施例中,所述对所述烧录后的多个待烧录产品进行第二校验,包括:
获取烧录时存储的待烧录产品与电池包之间的第二对应关系;
扫描所述烧录后的多个待烧录产品的图形标识,获取所述烧录后的多个待烧录产品的产品标识、以及所述烧录后的多个待烧录产品各自对应的电池包的电池标识;
基于所述烧录后的多个待烧录产品的产品标识、所述烧录后的多个待烧录产品各自对应的电池标识、和所述第二对应关系,对所述烧录后的多个待烧录产品进行第二校验。
可以理解,采用实时扫描的各标识和烧录时存储的第二对应关系进行第二校验,可以判断当前产线上的BMU是否存在数据不匹配、缺失、错位等异常。
在一些实施例中,所述基于所述烧录后的多个待烧录产品的产品标识、所述烧录后的多个待烧录产品各自对应的电池标识、和所述第二对应关系,对所述烧录后的多个待烧录产品进行第二校验,包括:
在所述烧录后的多个待烧录产品的产品标识和所述烧录后的多个待烧录产品各自对应的电池标识、与所述第二对应关系匹配的情况下,确定表征校验成功的第二校验结果;
在所述烧录后的多个待烧录产品的产品标识和所述烧录后的多个待烧录产品各自对应的电池标识、与所述第二对应关系不匹配的情况下,确定表征校验失败的第二校验结果。
可以理解,采用实时扫描的各标识与烧录时存储的第二对应关系进行匹配,可以判断当前产线上的BMU是否存在数据不匹配、缺失、错位等异常。
在一些实施例中,所述方法还包括:
确定预存的待烧录产品与烧录数据之间的第一对应关系;
基于所述多个电池包中的待烧录产品对应的烧录数据的数据标识、和所述第一对应关系,对所述多个电池包中的待烧录产品进行第三校验;
在第三校验结果表征校验成功的情况下,对所述多个电池包进行性能测试。
可以理解,对多个电池包中的待烧录产品进行第三校验,可以进一步保证电池包的质量。
在一些实施例中,所述并行烧录系统还包括:校验模块;所述方法还包括:
通过所述校验模块,在对所述多个待烧录产品进行处理的过程中,对所述多个待烧录产品进行数据校验;所述数据校验包括第一校验、第二校验和第三校验。
可以理解,通过校验模块对烧录过程中的数据进行校验,可以保证并行烧录的准确率,进而保证电池包的质量。
本申请实施例中,通过主从式双层架构的多通道并行烧录系统,可以实现对不同产品的BMU的并行烧录;并且,不同烧录通道中的烧录模块与待烧录产品之间采用不同的通信方式进行通信,不会受到其他通道的干扰,可以保证烧录通道的稳定性。
应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,而非限制本申请的技术方案。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,这些附图示出了符合本申请的实施例,并与说明书一起用于说明本申请的技术方案。
图1为本申请实施例提供的一种并行烧录系统的结构示意图;
图2为本申请实施例提供的一种16路继电板的结构示意图;
图3为本申请实施例提供的一种并行烧录方法的实现流程示意图;
图4为本申请实施例提供的一种烧录项的界面示意图;
图5为本申请实施例提供的一种烧录工步的界面示意图;
图6为本申请实施例提供的另一种并行烧录方法的实现流程示意图;
图7为本申请实施例提供的又一种并行烧录方法的实现流程示意图;
图8为本申请实施例提供的再一种并行烧录方法的实现流程示意图。
具体实施方式中包括的附图标记如下:
图1:主上位机11、多个从上位机12、第一从上位机121、第二从上位机122、第三从上位机123、多通道控制模块13、多个烧录模块14、第一烧录模块141、第二烧录模块142、第三烧录模块143、多个待烧录产品15、第一待烧录产品151、第二待烧录产品152、第三待烧录产品153、烧录文件管理系统16、校验模块17;图2:16路继电板20、主板21、第一组转接头22、第二组转接头23、电源24;图4:烧录项40、第一表头41、多个第一选项42;图5:烧录工步50、第二表头51、多个第二选项52。
具体实施方式
为了使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚,下面结合附图和实施例对本申请的技术方案进一步详细阐述,所描述的实施例不应视为对本申请的限制,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本申请保护的范围。
在以下的描述中,涉及到“一些实施例”,其描述了所有可能实施例的子集,但是可以理解,“一些实施例”可以是所有可能实施例的相同子集或不同子集,并且可以在不冲突的情况下相互结合。
所涉及的术语“第一/第二/第三”仅仅是区别类似的对象,不代表针对对象的特定排序,可以理解地,“第一/第二/第三”在允许的情况下可以互换特定的顺序或先后次序,以使这里描述的本申请实施例能够以除了在这里图示或描述的以外的顺序实施。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中所使用的术语只是为了描述本申请的目的,不是旨在限制本申请。
本申请实施例提供一种并行烧录系统。图1为本申请实施例提供的一种并行烧录系统的结构示意图,如图1所示,该系统包括:主上位机11、多个从上位机12、以及多个烧录模块14;
所述主上位机11与所述多个从上位机12连接;
所述多个从上位机12与所述多个烧录模块14一一连接,构成多个烧录通道;
所述多个烧录模块14采用不同的通信方式与多个待烧录产品15建立连接;
所述主上位机11,用于调用所述多个从上位机12,通过所述多个烧录通道将所述多个待烧录产品15对应的多个烧录数据传输至所述多个烧录模块14,并基于所述多个烧录模块14将所述多个烧录数据并行烧录至所述多个待烧录产品15。
其中,每一待烧录产品为电池包的电池管理单元BMU,每一BMU对应的烧录数据包括底层跳转文件和应用软件。
这里,主上位机11用于下发烧录任务给多个从上位机12。多个从上位机12用于根据接收到的烧录任务进行烧录操作。烧录模块可以指的是烧录器、烧录电路、烧录板、烧录设备、以及其他具有烧录功能的模块,本申请实施例对此不作限定。多个待烧录产品15可以指的是不同电池包(Pack)的BMU部件。每一BMU对应的烧录数据可以指的是每一BMU对应的软件包;每一BMU对应的软件包可以包括通用的底层跳转文件和应用软件,底层跳转文件可以为boot、应用软件可以为App(应用程序,Application)软件。一般,不同产线中的电池包的BMU会对应不同的软件包,也即同一产线的BMU对应同一软件包,不同产线的BMU对应不同的软件包。
多个从上位机12与多个烧录模块14一一连接,可以理解为:每一从上位机对应一个烧录模块,每一从上位机与对应的烧录模块可以构成一个烧录通道;如此,多个从上位机12与多个烧录模块14一一连接后,就可以构成多个烧录通道,从而基于该多个烧录通道对不同的待烧录产品进行并行烧录。
为进一步保障多个烧录通道之间的独立性和安全性,多个烧录通道中的多个烧录模块14可以采用不同的通信方式与多个待烧录产品15建立通信连接,这样,每一烧录通道中的烧录模块与其要烧录的产品之间在数据传输的过程中,就不会受到其他通道的干扰,保证了烧录通道的稳定性。
示例性地,多个烧录模块14与多个待烧录产品15之间的通信方式可以为不同的CAN(控制器局域网总线,Controller Area Network)通信。
在一些实施方式中,所述主上位机11采用同一通信方式与所述多个从上位机12建立连接。
为保证主上位机11与多个从上位机12之间的一致性,主上位机11与多个从上位机12之间可以采用同一通信方式进行通信;示例性地,主上位机11与多个从上位机12之间采用的同一通信方式可以为:串口通信。
如图1所示,图1示出的多个从上位机12包括第一从上位机121、第二从上位机122、第三从上位机123这三个从上位机。图1示出的多个烧录模块14包括第一烧录模块141、第二烧录模块142、第三烧录模块143这三个烧录模块。图1中示出的多个待烧录产品15包括第一待烧录产品151、第二待烧录产品152、第三待烧录产品153这三个待烧录产品;这三个待烧录产品可以为不同类型的BMU部件。第一从上位机121与第一烧录模块141构成第一烧录通道、第二从上位机122与第二烧录模块142构成第二烧录通道、第三从上位机123与第三烧录模块143构成第三烧录通道。
如果当前存在第一待烧录产品151、第二待烧录产品152、第三待烧录产品153这三个待烧录产品,那么主上位机11可以调用第一从上位机121、第二从上位机122、第三从上位机123这三个从上位机,基于第一烧录通道将第一待烧录产品151对应的烧录数据传输至第一烧录模块141,基于第一烧录模块141将第一待烧录产品151对应的烧录数据烧录至第一待烧录产品151;同时,基于第二烧录通道将第二待烧录产品152对应的烧录数据传输至第二烧录模块142,基于第二烧录模块142将第二待烧录产品152对应的烧录数据烧录至第二待烧录产品152;同时,基于第三烧录通道将第三待烧录产品153对应的烧录数据传输至第三烧录模块143,基于第三烧录模块143将第三待烧录产品153对应的烧录数据烧录至第三待烧录产品153。如此,实现第一待烧录产品151、第二待烧录产品152、第三待烧录产品153这三个待烧录产品的并行烧录。
需要说明的是,烧录通道的数量可灵活配置、具体可根据实际业务需求进行配置和扩展,本申请实施例对此不作限定。
可以理解,多个从上位机与多个烧录模块一一连接后可构成多个烧录通道,通过多个烧录通道可实现不同产品的BMU的并行烧录;并且,不同烧录通道中的烧录模块与待烧录产品之间的通信方式是不同的,不会受到其他通道的干扰,可以保证烧录通道的稳定性。
在一些实施例中,并行烧录系统还包括:多通道控制模块13;
所述多通道控制模块13连接于所述多个从上位机12与所述多个烧录模块14之间;
所述多通道控制模块13,用于控制所述多个烧录通道的连通与关断。
这里,多通道控制模块13用于控制多个从上位机12与多个烧录模块14构成的多个烧录通道的连通与关断。示例性地,多通道控制模块13可以为多路继电器板,如:16路继电板、20路继电板等。
需要说明的是,多通道控制模块13还可以根据实际业务需求对多通道控制模块13进行二次扩展,以实现不同的业务需求。示例性地,可以根据待焊接产品的类型确定烧录通道的连通和关断;如果待焊接产品的类型为三种,那么此时可以通过多通道控制模块13控制3个烧录通道连通、其余烧录通道关断。又一示例性地,还可以根据当前要待焊接产品的数量确定烧录通道的连通和关断;如果待焊接产品均为同一类型,但是待焊接产品的数量比较多,此时可以分批次进行焊接,如可以分为四个批次,那么此时可以通过多通道控制模块13控制4个烧录通道连通、其余烧录通道关断。
在一些实施例中,所述多通道控制模块13包括转接模块;
所述多通道控制模块13,用于控制所述多个烧录模块14与所述转接模块在硬件上的连接与断开,和/或控制所述多个从上位机12与所述转接模块在硬件上的连接与断开,来实现所述多个烧录通道的连通与关断。
这里,转接模块用于实现多个从上位机12与多个烧录模块14在硬件上的连接。控制所述多个烧录模块14与所述转接模块在硬件上的连接与断开,和/或控制所述多个从上位机12与所述转接模块在硬件上的连接与断开,包括如下三种情况:第一种情况,控制多个烧录模块14与转接模块在硬件上的连接与断开;第二种情况,控制多个从上位机12与转接模块在硬件上的连接与断开;第三种情况,控制多个烧录模块14和多个从上位机12与转接模块在硬件上的连接与断开。
上述第一种情况下,可以将多个从上位机12与转接模块之间的硬件连接一直保持连通,将转接模块与多个烧录模块14之间的硬件连接设置为可调整。如此,就可以控制转接模块与多个烧录模块14在硬件上的连接与断开,来实现多个烧录通道的连通与关断。
上述第二种情况下,可以将转接模块与多个烧录模块14之间的硬件连接一直保持连通,将多个从上位机12与转接模块之间的硬件连接设置为可调整。如此,就可以控制多个从上位机12与转接模块在硬件上的连接与断开,来实现多个烧录通道的连通与关断。
上述第三种情况下,可以将多个从上位机12与转接模块之间的硬件连接设置为可调整、将转接模块与多个烧录模块14之间的硬件连接也设置为可调整;如此,不仅可以控制多个从上位机12与转接模块在硬件上的连接与断开,来实现多个烧录通道的连通与关断;还可以通过控制转接模块与多个烧录模块14在硬件上的连接与断开,来实现多个烧录通道的连通与关断。
在一种实施方式中,所述转接模块包括第一组转接头和第二组转接头;
所述第一组转接头连接所述多个从上位机12,所述第二组转接头连接所述多个烧录模块14;
所述第一组转接头中的转接头的数量、所述第二组转接头中的转接头的数量、所述多个从上位机12的数量、以及所述多个烧录模块14的数量相同。
这里,多通道控制模块13中的第一组转接头连接多个从上位机12、多通道控制模块13中的第二组转接头连接多个烧录模块14后,就实现了多个从上位机12与多个烧录模块14在硬件上的连接;如此,通过控制第一组转接头与多个从上位机12在硬件上的连接与断开,就可以实现多个烧录通道的连通与关断;通过控制第二组转接头与多个烧录模块14在硬件上的连接与断开,就可以实现多个烧录通道的连通与关断。并且,第一组转接头中的转接头的数量、第二组转接头中的转接头的数量、多个从上位机12的数量、以及多个烧录模块14的数量相同,是为了实现多个从上位机12与多个烧录模块14之间的一一对应连接。
以16路继电板为例对多通道控制模块13进行说明:图2为本申请实施例提供的一种16路继电板的结构示意图。如图2所示,16路继电板20的主板21上设置有16组接口,包括:左侧的8组接口和右侧的8组接口。左侧的8组接口连接有第一组转接头22,右侧的8组接口连接有第二组转接头23;第一组转接头22连接多个从上位机12,第二组转接头23连接多个烧录模块14。如此,就可以通过控制16路继电板20来实现多个从上位机12与多个烧录模块14构成的多个烧录通道的连通与关断。此外,16路继电板20还可以包括电源24,电源24用于对16路继电板20进行供电。
可以理解,通过转接模块,可以快速且准确地实现多个烧录通道在硬件上的连接与断开。
在一种实施方式中,所述多通道控制模块13,还用于对所述多个烧录模块14的电源进行分配。如此,可以保障多个烧录模块14的用电需求。
可以理解,通过多通道控制模块,可以实现对多个烧录通道的连通与关断,从而根据业务需求实时对多个烧录通道进行调整,减少资源浪费。
在一些实施例中,并行烧录系统还包括:校验模块17;
所述校验模块17,用于在对所述多个待烧录产品15进行处理的过程中,对所述多个待烧录产品15进行数据校验。
这里,校验模块17用于对烧录过程中的数据进行校验,防止并行烧录过程中存在数据混淆、产品错位等异常,保障并行烧录的准确率。示例性地,校验模块17可以为部件成组防呆校验系统,部件成组防呆校验系统不仅可以用于对烧录过程中的数据、还可以对装配后的成品电池包进行校验;其中,成品电池包可以指的是将同一产线上的多个BMU部件进行装配后得到的电池包。
在一些实施例中,并行烧录系统还包括:烧录文件管理系统16;
所述烧录文件管理系统16部署在所述主上位机11之外的计算机设备上,且与所述主上位机11建立通信连接;
所述烧录文件管理系统16,用于存储所述多个待烧录产品15对应的数据。
这里,烧录文件管理系统16用于对烧录过程中的数据进行管理。示例性地,烧录文件管理系统16可以为MES(Manufacturing Execution System,制造执行系统)、或PLM(产品生命周期管理,Product Lifecycle Management)系统。需要说明的是,烧录文件管理系统16部署在主上位机11之外的计算机设备上,是为了进一步提高数据的安全性。
可以理解,单独设置一个烧录文件管理系统,可以便于对烧录过程中的数据进行统一管理。
需要说明的是,不同产线,由于空间大小和布局有限,烧录工位一般只有一个两个,无法进行扩充。因此,本申请可以设置独立的烧录工位,以实现一个工位对应多个产品线的烧录。烧录完成后,通过运输工具,将烧录后的BMU运回产线进行BMU装配。
本申请实施例提供一种并行烧录方法,该方法可以由并行烧录系统中的主上位机11执行。如图3所示,该方法包括如下步骤301至步骤303:
步骤301、基于多个待烧录产品15的产品标识,确定所述多个待烧录产品15对应的多个烧录数据。
这里,多个待烧录产品15指代的可以是不同产线的BMU。一个待烧录产品的产品标识用于唯一标识这个待烧录产品。示例性地,待烧录产品的产品标识可以为BMU的PN(产品标识,Product Number)。烧录数据可以包括但不限于:通用的底层跳转文件boot、和待烧录产品对应的App软件。
需要说明的是,由于同一产线的BMU对应同一烧录数据,而同一产线的BMU用于装配成同一种类型的电池包(Pack),因此可以根据BMU的PN获取烧录数据,还可以根据Pack的PN获取烧录数据。
在一种可行的实现方式中,可以按照产品标识,预先存储每一待烧录产品对应的烧录数据;如此,在获取到多个待烧录产品15后,就可以基于多个待烧录产品15的产品标识,快速确定出多个待烧录产品15各自对应的烧录数据,得到多个烧录数据。
在一种实施方式中,在并行烧录系统包括烧录文件管理系统16的情况下,步骤301的具体实现方式可以为:扫描所述多个待烧录产品15上的图形标识,获取所述多个待烧录产品15的产品标识;基于所述多个待烧录产品15的产品标识,从所述烧录文件管理系统16中获取所述多个待烧录产品15对应的多个烧录数据。
这里,待烧录产品上会粘贴有图形标识;该图形标识用于存储待烧录产品的数据;图形标识可以为图形码、条形码、二维码等。示例性地,BMU的图形标识中可以存储有BMU的PN、以及对应的Pack的PN。
通常,待烧录产品对应的烧录数据属于保密数据,因此,需要将其存储至保密性较高的烧录文件管理系统16中,可以保证烧录数据的安全性。这种情况下,可以扫描每一待烧录产品上的图形码,得到每一待烧录产品的产品标识;基于每一待烧录产品的PN,从烧录文件管理系统16中获取多个待烧录产品15各自对应的烧录数据,得到多个烧录数据。
步骤302、调用所述多个从上位机12,通过所述多个从上位机12与所述多个烧录模块14一一连接后的多个烧录通道将所述多个烧录数据传输至所述多个烧录模块14。
在一种可行的实现方式中,采用串口通信建立主上位机11与多个从上位机12之间的通信连接后,主上位机11可以调用多个从上位机12,将每一待烧录产品的烧录作为一个烧录任务下发至多个从上位机12。
步骤303、采用不同的通信方式建立所述多个烧录模块14与所述多个待烧录产品15之间的连接,并基于所述多个烧录模块14将所述多个烧录数据并行烧录至所述多个待烧录产品15。
这里,烧录模块可以指的是烧录器。在一种可行的实现方式中,采用不同的can卡建立多个烧录器(多个烧录模块14)与多个待烧录产品15之间的通信连接后,可以基于多个烧录器将多个app软件并行烧录至多个待烧录产品15。
在一种实施方式中,步骤303中的“基于所述多个烧录模块14将所述多个烧录数据并行烧录至所述多个待烧录产品15”的具体实现方式可以为:确定预设的所述多个待烧录产品15各自对应的烧录项和烧录工步;按照所述烧录项和所述烧录工步,基于所述多个烧录模块14将所述多个烧录数据并行烧录至所述多个待烧录产品15。
这里,烧录项可以表征每一待烧录产品的基础数据;示例性地,烧录项可以包括但不限于:每一待烧录产品的烧录名称、烧录顺序、烧录结果、以及烧录次数等数据。烧录工步可以表征每一待烧录产品的烧录步骤。
图4为本申请实施例提供的一种烧录项的界面示意图。图4中示出的烧录项40的第一表头41包括行标识、选中框、烧录项名称、烧录顺序、烧录结果和烧录次数这六列。图4中示出的烧录项40包括烧录项1、烧录项2、烧录项3、烧录项4、烧录项5这五个烧录项;每一烧录项可以指代一个待烧录产品。其中,烧录项2和烧录项3的烧录顺序均是2,说明,烧录项2和烧录项3是并行烧录;烧录项4和烧录项5的烧录顺序分别是4和5,说明,烧录项4和烧录项5是串行烧录的。此外,烧录项40的界面上还设置有多个第一选项42;该多个第一选项42可以包括添加、删除、上移、下移、并行、排序、编辑、参数重置等选项;添加选项用于新增烧录项、删除选项用于删除已编辑好的烧录项、上移选项和下移选项均用于改变已编辑好的烧录项的顺序、并行选项用于设置并行烧录的烧录项、编辑选项用于对已编辑好的烧录项进行修改、参数重置选项用于对已编辑好的烧录项中的参数进行重置。
图5为本申请实施例提供的一种烧录工步的界面示意图。图5中示出的烧录工步50的第二表头51包括行标识、烧录工步名称、类型、前延时和后延时这五列。图5中示出的烧录工步50包括:1、打开Ini文件路径1;2、调用从上位机;3、烧录boot;4、烧录app软件;5、关闭从上位机。还可以设置每一烧录工步的类型。Ini文件路径1的类型为Ini。每一烧录工步对应的前延时可以为X1,每一烧录工步对应的后延时均可以为X2。此外,烧录工步50的界面上还设置有多个第二选项52;该多个第二选项52可以包括添加、删除、上移、下移、并行、排序、编辑、参数重置等选项。
在一种可行的实现方式中,针对不同的待烧录产品,可以设置不同的烧录项和烧录工步;如此,在启动烧录任务后,就可以按照预设的烧录项和烧录工步对待烧录产品进行烧录。这样,预先设置待烧录产品对应的烧录项和烧录工步,便于对待烧录产品进行烧录;进一步地,通过烧录项和烧录工步,还可以实现客制化烧录,提高适用性。
可以理解,通过多个烧录通道可实现不同电池包的BMU的并行烧录;并且,不同烧录通道中的烧录模块与待烧录产品之间的通信方式是不同的,不会受到其他通道的干扰,可以保证烧录通道的稳定性。
在一些实施例中,在获取多个烧录数据后,还需对多个烧录数据进行校验,此时上述步骤302可以通过如下步骤3021至步骤3024来实现:
步骤3021、确定从所述烧录文件管理系统16中获取的所述多个烧录数据的第一数据标识。
这里,第一数据标识可以指的是从烧录文件管理系统16中获取的烧录数据的数据标识。一个烧录数据的数据标识用于唯一标识这个烧录数据。示例性地,如果烧录数据包括boot和App软件,那么此时的数据标识可以包括boot版本号和App软件版本号。
步骤3022、确定预存的待烧录产品与烧录数据之间的第一对应关系。
这里,第一对应关系可以指的是预先存储的待烧录产品与烧录数据之间的对应关系。第一对应关系用于对从烧录文件管理系统16获取的多个烧录数据进行校验。
步骤3023、基于所述第一对应关系和所述多个烧录数据的第一数据标识,对所述多个烧录数据进行第一校验。
这里,第一校验可以指的是对从烧录文件管理系统16获取的多个烧录数据进行校验。
在一种可行的实现方式中,可以将每一烧录数据的产品标识,从第一对应关系中确定每一烧录数据的第二数据标识;将每一烧录数据的第二数据标识与每一烧录数据的第一数据标识进行对比,实现对每一烧录数据的第一校验。
在一种实施方式中,步骤3023的具体实现方式可以为:基于每一待烧录产品的产品标识,从第一对应关系中确定所述每一待烧录产品的第二数据标识;在所述每一待烧录产品的第一数据标识与所述每一待烧录产品的第二数据标识匹配的情况下,确定表征校验成功的第一校验结果;在所述每一待烧录产品的第一数据标识与所述每一待烧录产品的第二数据标识不匹配的情况下,确定表征校验失败的第一校验结果。
这里,第二数据标识指的是从主上位机11中预存的第一对应关系中确定的待烧录产品的数据标识。每一待烧录产品的第一数据标识与每一待烧录产品的第二数据标识匹配,可以指的是,每一待烧录产品的第一数据标识与每一待烧录产品的第二数据标识相同。每一待烧录产品的第一数据标识与每一待烧录产品的第二数据标识不匹配,可以指的是,每一待烧录产品的第一数据标识与每一待烧录产品的第二数据标识不同。
在一种可行的实现方式中,在每一待烧录产品的第一数据标识与每一待烧录产品的第二数据标识相同的情况下,确定表征校验成功的第一校验结果;在每一待烧录产品的第一数据标识与每一待烧录产品的第二数据标识不同的情况下,确定表征校验成功的第一校验结果。
可以理解,将从烧录文件管理系统中获取的烧录数据的第一数据标识和主上位机预存的第一对应关系中获取的烧录数据的第二数据标识进行匹配,来确定第一校验结果,可以防止烧录数据出错,保证烧录数据的准确性。
步骤3024、在第一校验结果表征校验成功的情况下,调用所述多个从上位机12,通过所述多个烧录通道将所述多个烧录数据传输至所述多个烧录模块14。
这里,在第一校验结果表征对多个烧录数据均校验成功的情况下,才调用多个从上位机12进行烧录,可以避免烧录数据出错导致后续烧录失败从而引发的资源浪费的情况。
可以理解,主上位机中预先存储待烧录产品与烧录数据之间的第一对应关系,可以便于对从烧录文件管理系统中获取的多个烧录数据进行校验,保障并行烧录的准确性。
基于前述的实施例,烧录完成后,还可以对拉回产线的烧录后的多个待烧录产品进行校验,可以通过如下步骤304至步骤305来实现:
步骤304、在对烧录后的所述多个待烧录产品15进行装配之前,对所述烧录后的多个待烧录产品15进行第二校验。
这里,第二校验可以指的是对烧录后的待烧录产品进行校验,防止在将烧录后的多个待烧录产品15运回各自产线的过程中,出现运输失误而导致产品错位的情况。
在一种可行的实现方式中,在烧录时,可以存储待烧录产品与对应的电池包之间的对应关系;如此,在将烧录后的多个待烧录产品运输至装配工站、但未装配之前,就可以根据待烧录产品与对应的电池包之间的对应关系对烧录后的多个待烧录产品进行第二校验。
步骤305、在第二校验结果表征校验成功的情况下,对所述烧录后的多个待烧录产品15进行装配,得到多个电池包。
这里,多个电池包可以指的是对烧录后的多个待烧录产品15进行装配后得到的成品电池包。
在第二校验结果表征校验成功的情况下,对烧录后的多个待烧录产品15进行装配,可以防止其他产线的BMU混入当前产线中,保证电池包的质量,提高电池包的合格率。
在一些实施例中,上述步骤304可以通过如下步骤3041至步骤3043来实现:
步骤3041、获取烧录时存储的待烧录产品与电池包之间的第二对应关系。
这里,第二对应关系表征待烧录产品与电池包之间的关联性。示例性地,第二对应关系可以为BMU的PN、BMU的序列号、以及Pack的PN之间的对应关系。其中,BMU的序列号可以由生产公司、生产年月周、硬件版本信息、流水信息等数据构成。
在一种可行的实现方式中,在烧录时,可以人工将待烧录产品与电池包之间的第二对应关系存储至主上位机11;进而通过主上位机11存储至烧录文件管理系统16。
步骤3042、扫描所述烧录后的多个待烧录产品15的图形标识,获取所述烧录后的多个待烧录产品15的产品标识、以及所述烧录后的多个待烧录产品15各自对应的电池包的电池标识。
在一种可行的实现方式中,可以扫描BMU上的图形码,获取BMU的PN和对应的Pack的PN。
步骤3043、基于所述烧录后的多个待烧录产品15的产品标识、所述烧录后的多个待烧录产品15各自对应的电池标识、和所述第二对应关系,对所述烧录后的多个待烧录产品15进行第二校验。
在一种可行的实现方式中,可以采用实时扫描的BMU的PN和对应的Pack的PN(实时数据)与烧录时存储的第二对应关系进行对比,以对烧录后的多个待烧录产品15进行第二校验。如此,可以判断当前产线上的BMU是否存在数据不匹配、缺失、错位等异常。
在一些实施例中,上述步骤3043的具体实现方式可以为:在所述烧录后的多个待烧录产品15的产品标识和所述烧录后的多个待烧录产品15各自对应的电池标识、与所述第二对应关系匹配的情况下,确定表征校验成功的第二校验结果;在所述烧录后的多个待烧录产品15的产品标识和所述烧录后的多个待烧录产品15各自对应的电池标识、与所述第二对应关系不匹配的情况下,确定表征校验失败的第二校验结果。
这里,烧录后的多个待烧录产品15的产品标识和烧录后的多个待烧录产品15各自对应的电池标识、与所述第二对应关系匹配,说明,实时扫描的BMU的PN和对应的Pack的PN(实时数据)与烧录时存储的第二对应关系中的数据相同;这种情况下,确定表征校验成功的第二校验结果。烧录后的多个待烧录产品15的产品标识和烧录后的多个待烧录产品15各自对应的电池标识、与所述第二对应关系不匹配,说明,实时扫描的BMU的PN和对应的Pack的PN(实时数据)与烧录时存储的第二对应关系中的数据不同;这种情况下,确定表征校验失败的第二校验结果。
在一种可行的实现方式中,还可以实时扫描得到的BMU的PN,从第二对应关系中确定该BMU的PN的对应关系;实时扫描得到的Pack的PN,从第二对应关系中确定该Pack的PN的对应关系;判断该BMU的PN的对应关系与该Pack的PN的对应关系是否相同,相同则校验成功,不同则校验失败。
基于前述的实施例,对烧录后的多个待烧录产品15进行装配得到多个电池包后,还可以对多个电池包进行校验,可以通过如下步骤306至步骤308来实现:
步骤306、确定预存的待烧录产品与烧录数据之间的第一对应关系。
这里,第一对应关系是主上位机11中预先存储的待烧录产品与烧录数据之间的对应关系。
步骤307、基于所述多个电池包中的待烧录产品对应的烧录数据的数据标识、和所述第一对应关系,对所述多个电池包中的待烧录产品进行第三校验。
这里,电池包中的待烧录产品对应的烧录数据的数据标识可以指的是成品电池包中的BMU对应的boot的版本号和App软件的版本号。第三校验用于校验电池包中的BMU的烧录数据是否正确。
在一种可行的实现方式中,可以扫描电池包中的每一待烧录产品的图形码,得到该电池包中的每一待烧录产品的产品标识;基于该电池包中的每一待烧录产品的第三产品标识,从第一对应关系中确定该电池包中的每一待烧录产品的第四数据标识;在第三数据标识与第四数据标识匹配的情况下,确定表征校验成功的第三校验结果;在第三数据标识与第四数据标识不匹配的情况下,确定表征校验失败的第三校验结果。如此,对电池包进行二次校验boot和App软件版本正确性,进一步保证电池包的质量。
步骤308、在第三校验结果表征校验成功的情况下,对所述多个电池包进行性能测试。
这里,性能测试可以指的是EOL(线下测试,End of line)测试。在一种可行的实现方式中,还可以对成品电池包进行EOL测试,保证电池包的性能。
在一种实施方式中,可以通过所述校验模块17,在对所述多个待烧录产品15进行处理的过程中,对所述多个待烧录产品15进行数据校验;所述数据校验包括第一校验、第二校验和第三校验。
需要说明的是,校验模块17可以指的是部件成组防呆校验系统。校验模块17可以部署在主上位机11中,也可以与MES系统部署在同一计算机设备上,还可以分别部署在烧录工站、装配工站等不同工站中,本申请实施例对此不作限定。
本申请实施例提供另一种并行烧录方法,该方法可以由主上位机11执行。如图6所示,该方法包括如下步骤601至步骤615:
步骤601、扫描多个待烧录产品上的图形标识,获取多个待烧录产品的产品标识。
步骤602、基于多个待烧录产品的产品标识,从烧录文件管理系统中获取多个待烧录产品对应的多个烧录数据。
步骤603、确定从烧录文件管理系统中获取的多个烧录数据的第一数据标识。
步骤604、确定预存的待烧录产品与烧录数据之间的第一对应关系。
步骤605、基于第一对应关系和多个烧录数据的第一数据标识,对多个烧录数据进行第一校验。
步骤606、在第一校验结果表征校验成功的情况下,调用多个从上位机,通过多个烧录通道将多个烧录数据传输至多个烧录模块。
步骤607、采用不同的通信方式建立多个烧录模块与多个待烧录产品之间的连接,并确定预设的多个待烧录产品各自对应的烧录项和烧录工步。
步骤608、按照烧录项和烧录工步,基于多个烧录模块将多个烧录数据并行烧录至多个待烧录产品。
步骤609、在对烧录后的多个待烧录产品进行装配之前,获取烧录时存储的待烧录产品与电池包之间的第二对应关系。
步骤610、扫描烧录后的多个待烧录产品的图形标识,获取烧录后的多个待烧录产品的产品标识、以及烧录后的多个待烧录产品各自对应的电池包的电池标识。
步骤611、基于烧录后的多个待烧录产品的产品标识、烧录后的多个待烧录产品各自对应的电池标识、和第二对应关系,对烧录后的多个待烧录产品进行第二校验。
步骤612、在第二校验结果表征校验成功的情况下,对烧录后的多个待烧录产品进行装配,得到多个电池包。
步骤613、确定预存的待烧录产品与烧录数据之间的第一对应关系。
步骤614、基于多个电池包中的待烧录产品对应的烧录数据的数据标识、和第一对应关系,对多个电池包中的待烧录产品进行第三校验。
步骤615、在第三校验结果表征校验成功的情况下,对多个电池包进行性能测试。
下面说明本申请实施例提供的并行烧录系统在实际场景中的应用。
本申请实施例提供一种并行烧录系统,系统功能实现逻辑如下:
1.1 每一Pack的BMU部件所对应的软件包通过Pack的PN绑定发布在MES系统(或PLM系统)。
1.2 主上位机扫描BMU上的图形码,获取Pack的PN;调用MES系统的接口,通过Pack的PN自动下载MES系统上的软件包;根据Pack的PN对软件包中的App软件和boot的版本号进行校验;校验成功后,调用从上位机进行烧录boot、App软件的烧录。烧录时,先烧录boot,在底层跳转后,再烧录App软件。
1.3 多路继电器模块进行N个BMU的电源分配和控制,同时调用不同CAN卡对BMU进行烧录。
1.4 烧录完成的BMU部件,可回流到Pack产品拉线,进行BMU装配。由于运输过程中和人工将BMU放回产线,会出现误操作导致BMU与产线不对应,因此装配时扫码进行成组防呆校验。
成组防呆校验(可以由主上位机11做,也可以由装备工位做)的具体实现方式可以为:1、确定烧录时存储至主上位机11的BMU的序列号、Pack的PN、以及BMU的PN之间的对应关系(第二对应关系);2、扫描BMU上的条形码获得BMU的PN和BMU的序列号,扫描Pack上的条形码获得Pack的PN;3、根据Pack的PN获取主上位机11中存储的对应关系,根据BMU的序列号(或BMU的PN)获取主上位机11中存储的对应关系;4、将根据Pack的PN获取的对应关系与根据BMU的序列号(或BMU的PN)获取的对应关系进行比对,若两者的数据相同则校验成功,若两者的数据不同则校验失败。
1.5 成品Pack进行二次校验产品boot、App软件版本正确性、以及EOL测试。
2 多通道烧录设计方案
图7为本申请实施例提供的又一种并行烧录方法的实现流程示意图。以两个烧录通道为例进行说明:步骤701、主上位机11同时调用从上位机1和从上位机2这两个从上位机,以并行进行两个烧录通道的烧录过程;具体地,先进行boot烧录,再进行app软件烧录。步骤702、烧录完成后,串行对单个产线中的烧录后BMU进行校验;如,先对单个产线中的BMU1进行校验,再对单个产线中的BMU2进行校验。步骤703、装配成Pack后,进行二次防呆校验;具体地,对Pack中BMU对应的boot版本号和App软件版本号进行校验,以及EOL校验。
图8为本申请实施例提供的再一种并行烧录方法的实现流程示意图。该方法包括如下步骤801至步骤821:
步骤801、粘贴总成条码至BMU。
这里,总成条码可以指的是市场统一认证的产品标识。总成条码中可以存储有BMU的PN。
步骤802、扫描Pack条形码。
这里,Pack条形码中可以存储有Pack的PN。同一产线用于生产同一类型的电池包,同一类型的电池包中的BMU对应同一种软件包,因此可以通过扫描Pack条形码获取Pack的PN,进而根据Pack的PN获取该BMU对应的软件包。
步骤803、根据Pack条形码自动从FTP服务器下载软件包。
这里,不同电池包中的BMU对应的软件包会预先发布在FTP服务器中的PLM系统,如此,就可以根据通过扫描Pack条形码获取的Pack的PN自动从FTP服务器下载该BMU对应的软件包。
步骤804、MES系统获取到的软件包的版本号和本地存储的软件包的版本号进行比对;若比对成功,则执行步骤805;若比对失败,则执行步骤817。
这里,MES系统中也会存储有不同电池包中的BMU对应的软件包,如此就可以比对软件包的版本信息,以保证软件包的准确性。
步骤805、MES获取到的软件包的版本号和下载的软件包的版本号进行比对;若比对成功,则执行步骤806;若比对失败,则执行步骤818。
步骤806、扫描BMU上粘贴的总成条码。
步骤807、通过Pack条形码获取的总成条码和粘贴的总成条码进行比对;若比对成功,则执行步骤808;若比对失败,则执行步骤819。
步骤808、扫描BMU条形码。
步骤809、进行boot烧录。
步骤810、进行App烧录。
步骤811、将BMU条形码和总成条码绑定上传至MES系统。
步骤812、BMU回流到装配工位后,扫描BMU条形码与Pack条形码。
步骤813、实物扫描信息与MES系统存储的BMU条形码与Pack条形码进行比对;若比对成功,则执行步骤814;若比对失败,则执行步骤820。
步骤814、进行部件装配动作。
步骤815、对装配后的成品Pack中的boot版本号和App版本号进行比对;若比对成功,则执行步骤816;若比对失败,则执行步骤821。
步骤816、对成品Pack进行EOL测试。
步骤817、本地版本号信息错误,人工分析并修改系统或本地版本信息。
步骤818、MES版本信息配置错误,修改MES中版本信息。
步骤819、Pack条形码错误,重新打印Pack条形码。
步骤820、BMU匹配错误,更换BMU部件进行返工装配。
步骤821、电池包流入返工工序。
以上所述,仅为本申请的实施方式,但本申请的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本申请的保护范围之内。
Claims (17)
1.一种并行烧录系统,其特征在于,所述系统包括:主上位机、多个从上位机、以及多个烧录模块;
所述主上位机与所述多个从上位机连接;
所述多个从上位机与所述多个烧录模块一一连接,构成多个烧录通道;
所述多个烧录模块采用不同的通信方式与多个待烧录产品建立连接;
所述主上位机,用于调用所述多个从上位机,通过所述多个烧录通道将所述多个待烧录产品对应的多个烧录数据传输至所述多个烧录模块,并按照预设的所述多个待烧录产品各自对应的烧录项和烧录工步,基于所述多个烧录模块将所述多个烧录数据并行烧录至所述多个待烧录产品;
其中,所述系统还包括:多通道控制模块;
所述多通道控制模块连接于所述多个从上位机与所述多个烧录模块之间;
所述多通道控制模块,用于控制所述多个烧录通道的连通与关断。
2.根据权利要求1所述的系统,其特征在于,所述多通道控制模块包括转接模块;
所述多通道控制模块,用于控制所述多个烧录模块与所述转接模块在硬件上的连接与断开,和/或控制所述多个从上位机与所述转接模块在硬件上的连接与断开,来实现所述多个烧录通道的连通与关断。
3.根据权利要求2所述的系统,其特征在于,所述转接模块包括第一组转接头和第二组转接头;
所述第一组转接头连接所述多个从上位机,所述第二组转接头连接所述多个烧录模块;
所述第一组转接头中的转接头的数量、所述第二组转接头中的转接头的数量、所述多个从上位机的数量、以及所述多个烧录模块的数量相同。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的系统,其特征在于,所述多通道控制模块,还用于对所述多个烧录模块的电源进行分配。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的系统,其特征在于,所述系统还包括:校验模块;
所述校验模块,用于在对所述多个待烧录产品进行处理的过程中,对所述多个待烧录产品进行数据校验。
6.根据权利要求1至3中任一项所述的系统,其特征在于,所述系统还包括:烧录文件管理系统;
所述烧录文件管理系统部署在所述主上位机之外的计算机设备上,且与所述主上位机建立通信连接;
所述烧录文件管理系统,用于存储所述多个待烧录产品对应的数据。
7.根据权利要求1至3中任一项所述的系统,其特征在于,所述主上位机采用同一通信方式与所述多个从上位机建立连接。
8.根据权利要求1至3中任一项所述的系统,其特征在于,每一待烧录产品为电池包的电池管理单元BMU,每一BMU对应的烧录数据包括底层跳转文件和应用软件。
9.一种并行烧录方法,其特征在于,应用于并行烧录系统中的主上位机,所述系统还包括:多个从上位机和多个烧录模块;所述方法包括:
基于多个待烧录产品的产品标识,确定所述多个待烧录产品对应的多个烧录数据;
在所述主上位机与所述多个从上位机建立连接后,调用所述多个从上位机,通过所述多个从上位机与所述多个烧录模块一一连接后的多个烧录通道将所述多个烧录数据传输至所述多个烧录模块;所述多个从上位机与所述多个烧录模块通过多通道控制模块连接,所述多通道控制模块用于控制所述多个烧录通道的连通与关断;
采用不同的通信方式建立所述多个烧录模块与所述多个待烧录产品之间的连接,并按照预设的所述多个待烧录产品各自对应的烧录项和烧录工步,基于所述多个烧录模块将所述多个烧录数据并行烧录至所述多个待烧录产品。
10.根据权利要求9所述的方法,其特征在于,所述系统还包括烧录文件管理系统;
所述基于多个待烧录产品的产品标识,确定所述多个待烧录产品对应的多个烧录数据,包括:
扫描所述多个待烧录产品上的图形标识,获取所述多个待烧录产品的产品标识;
基于所述多个待烧录产品的产品标识,从所述烧录文件管理系统中获取所述多个待烧录产品对应的多个烧录数据。
11.根据权利要求10所述的方法,其特征在于,所述调用所述多个从上位机,通过所述多个从上位机与所述多个烧录模块一一连接后的多个烧录通道将所述多个烧录数据传输至所述多个烧录模块,包括:
确定从所述烧录文件管理系统中获取的所述多个烧录数据的第一数据标识;
确定预存的待烧录产品与烧录数据之间的第一对应关系;
基于所述第一对应关系和所述多个烧录数据的第一数据标识,对所述多个烧录数据进行第一校验;
在第一校验结果表征校验成功的情况下,调用所述多个从上位机,通过所述多个烧录通道将所述多个烧录数据传输至所述多个烧录模块。
12.根据权利要求11所述的方法,其特征在于,所述基于所述第一对应关系和所述多个烧录数据的第一数据标识,对所述多个烧录数据进行第一校验,包括:
基于每一待烧录产品的产品标识,从第一对应关系中确定所述每一待烧录产品的第二数据标识;
在所述每一待烧录产品的第一数据标识与所述每一待烧录产品的第二数据标识匹配的情况下,确定表征校验成功的第一校验结果;
在所述每一待烧录产品的第一数据标识与所述每一待烧录产品的第二数据标识不匹配的情况下,确定表征校验失败的第一校验结果。
13.根据权利要求9至12中任一项所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:
在对烧录后的所述多个待烧录产品进行装配之前,对所述烧录后的多个待烧录产品进行第二校验;
在第二校验结果表征校验成功的情况下,对所述烧录后的多个待烧录产品进行装配,得到多个电池包。
14.根据权利要求13所述的方法,其特征在于,所述对所述烧录后的多个待烧录产品进行第二校验,包括:
获取烧录时存储的待烧录产品与电池包之间的第二对应关系;
扫描所述烧录后的多个待烧录产品的图形标识,获取所述烧录后的多个待烧录产品的产品标识、以及所述烧录后的多个待烧录产品各自对应的电池包的电池标识;
基于所述烧录后的多个待烧录产品的产品标识、所述烧录后的多个待烧录产品各自对应的电池标识、和所述第二对应关系,对所述烧录后的多个待烧录产品进行第二校验。
15.根据权利要求14所述的方法,其特征在于,所述基于所述烧录后的多个待烧录产品的产品标识、所述烧录后的多个待烧录产品各自对应的电池标识、和所述第二对应关系,对所述烧录后的多个待烧录产品进行第二校验,包括:
在所述烧录后的多个待烧录产品的产品标识和所述烧录后的多个待烧录产品各自对应的电池标识、与所述第二对应关系匹配的情况下,确定表征校验成功的第二校验结果;
在所述烧录后的多个待烧录产品的产品标识和所述烧录后的多个待烧录产品各自对应的电池标识、与所述第二对应关系不匹配的情况下,确定表征校验失败的第二校验结果。
16.根据权利要求13所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:
确定预存的待烧录产品与烧录数据之间的第一对应关系;
基于所述多个电池包中的待烧录产品对应的烧录数据的数据标识、和所述第一对应关系,对所述多个电池包中的待烧录产品进行第三校验;
在第三校验结果表征校验成功的情况下,对所述多个电池包进行性能测试。
17.根据权利要求9所述的方法,其特征在于,所述系统还包括:校验模块;所述方法还包括:
通过所述校验模块,在对所述多个待烧录产品进行处理的过程中,对所述多个待烧录产品进行数据校验;所述数据校验包括第一校验、第二校验和第三校验。
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