CN116904841A - 一种因瓦合金精密带材及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种因瓦合金精密带材的制备方法，包括如下步骤：真空感应炉冶炼得到的钢水浇铸成方形铸锭；所述方形铸锭经过表面修磨之后放置在真空电子束冷床炉中进行冶炼、浇铸得到扁坯；所述扁坯经过表面修磨之后进行加热、粗轧和精轧，然后卷取成热卷；所述热卷进行退火酸洗、冷轧和光亮退火。本发明还公开了采用该方法制备的因瓦合金精密带材。本发明的制备方法能够提高产品纯净度及成材率、改善带材板形、降低表面粗糙度。
Description
技术领域
本发明涉及因瓦合金生产技术领域，具体涉及一种因瓦合金精密带材及其制备方法。
背景技术
因瓦合金由于具有低膨胀系数，其精密带材是国家电子信息行业发展急需的关键原材料。随着国家电子信息行业的发展，对因瓦合金精密带材的材料洁净度、带材板形、表面粗糙度等要求也日益提高。
目前的因瓦合金制备方法已无法满足行业发展的高要求。
发明内容
本发明的发明目的在于针对现有技术中存在的缺陷，提供了一种因瓦合金精密带材及其制备方法。
具体来说，本发明是通过如下技术方案实现的：
一种因瓦合金精密带材的制备方法，包括如下步骤：
(1)真空感应炉冶炼得到的钢水浇铸成方形铸锭；
(2)所述方形铸锭经过表面修磨之后放置在真空电子束冷床炉中进行冶炼、浇铸得到扁坯；
(3)所述扁坯经过表面修磨之后进行加热、粗轧和精轧，然后卷取成热卷；
(4)所述热卷进行退火酸洗、冷轧和光亮退火。
可选地，在步骤(1)中，真空感应炉冶炼后期进行铝镁复合脱氧；优选地，在精炼结束后加入铝合金，将钢水中铝含量控制在0.02％～0.03％，在出钢前12～18分钟加入镍镁合金，将钢水中镁含量控制在0.005％～0.006％。
可选地，在步骤(2)中，所述真空电子束冷床炉的结晶器是扁形结晶器，所述扁形结晶器的厚度是200～220mm、宽度≥1000mm、长度是6000～7000mm。
可选地，在步骤(3)中，所述加热的温度是1100℃～1150℃，保温时间是1～1.5小时。
可选地，在步骤(3)中，所述粗轧的目标尺寸是25～30mm。
可选地，在步骤(3)中，所述卷取的温度是600℃～700℃。
可选地，在步骤(4)中，所述退火酸洗的退火温度是900℃～950℃。
一种因瓦合金精密带材，采用上述的制备方法制得。
可选地，所述因瓦合金精密带材的氧含量[O]是6～10ppm，氮含量[N]是8～12ppm，氢含量[H]是1.0～3.0ppm，夹杂物评级小于0.5级。
可选地，所述因瓦合金精密带材的平面度≤0.1mm，表面粗糙度Ra是0.14～0.16μm。
由上述技术方案可知，本发明的因瓦合金精密带材及其制备方法，至少具有如下有益效果：
采用本发明的制备方法生产的因瓦合金精密带材，纯净度高，[O]＝6～10ppm、[N]＝8～12ppm、[H]＝1.0～3ppm，夹杂物评级小于0.5级，带材平面度≤0.1mm，表面粗糙度Ra为0.15～0.16μm，能满足我国电子信息行业的应用要求。
具体实施方式
为了充分了解本发明的目的、特征及功效，通过下述具体实施方式，对本发明作详细说明。本发明的工艺方法除下述内容外，其余均采用本领域的常规方法或装置。下述名词术语除非另有说明，否则均具有本领域技术人员通常理解的含义。
针对目前的因瓦合金生产工艺获得的产品无法满足国家电子信息行业等高端行业的要求，本发明的发明人进行了深入研究，从而创造性地提出了一种因瓦合金精密带材的制备方法，其工艺路线为：真空感应炉→真空电子束冷床炉(简称EB炉)冶炼板坯→修磨→热轧→退火酸洗→冷轧→光亮退火。
本发明的因瓦合金精密带材的制备方法可适用于各类因瓦合金，例如，牌号是Ni36的因瓦合金，其标准成分控制范围为(重量％)：
| 牌号 | C | Si | Mn | P | S | Ni | Fe |
| Ni36 | ≤0.05 | ≤0.30 | 0.20-0.60 | ≤0.020 | ≤0.020 | 35.00-37.00 | 余量 |
当然，Ni36只是示例性的，本领域技术人员可根据实际需要将本发明的制备方法应用于其他牌号的因瓦合金精密带材的生产。
具体地，本发明的因瓦合金精密带材的制备方法包括如下步骤：
(1)真空感应炉冶炼
真空感应炉冶炼采用的炉料根据目标因瓦合金的牌号采用常规方法选择，此处不作赘述。
在本发明中，真空感应炉冶炼后期采用了铝镁复合脱氧工艺。具体地，在精炼结束后加入铝合金，将钢水中铝的重量含量控制在0.02％～0.03％；在出钢前12～18分钟(优选15分钟)加入镍镁合金，将钢水中镁的重量含量控制在0.005％～0.006％。本发明对铝合金和镍镁合金没有特殊要求，只要能满足本发明对铝、镁含量的控制要求即可。
基于发明人的研究，真空感应炉冶炼后期采用本发明的铝镁复合脱氧工艺，能够使最终得到的因瓦合金精密带材产品的氧含量[O]低至6ppm～10ppm，夹杂物评级小于0.5级，从而提高了产品的纯净度，改善了表面质量，进一步提升了成材率。
真空感应炉冶炼得到的钢水浇铸成方形铸锭，方形铸锭的尺寸可以由本领域技术人员根据实际需要确定。
(2)EB炉熔炼
对方形铸锭的表面进行修磨，每个面修磨量控制在2～4mm，去掉表面缺陷，漏出金属光泽。借此，除去铸锭凝固过程中，凝固在钢液表面及铸锭帽口处的夹杂物或者杂质。
将处理好的铸锭放置于EB炉熔炼室内开始冶炼，浇铸成扁坯。结晶器采用扁形结晶器。扁形结晶器公称尺寸200～220mm厚×宽度×长度，其中，宽度≥1000mm，长度介于6000～7000mm。
基于发明人的研究，本发明采用扁形结晶器可直接在热连轧机组进行轧制，不需要经过开坯工序，可提高成材率降低加工成本，而且扁坯厚度较薄，冷却速度快，凝固过程中的偏析轻，组织均匀。
(3)热轧
对扁坯的宽度及厚度方向的4个表面(头尾横截面除外)进行修磨，每个面修磨量控制在3～5mm，确保表面缺陷去除干净，修磨后的板坯直接进行热轧。
热轧时，板坯加热温度控制在1100～1150℃，保温时间1～1.5h，然后进粗轧，粗轧至25～30mm后进精轧机精轧，热卷卷取温度控制在600～700℃。
基于发明人的研究，本发明通过优化粗轧和精轧的变形量及温度参数，能够有效减少卷板的边部开裂几率；并且，通过将卷取温度控制在600～700℃，能够显著减少卷板的表面氧化，从而提高产品的表面质量。
作为一个实例，在热轧工序中，粗轧出口厚度是28mm，出口温度是980℃；精轧出口温度是850℃；卷取温度是650℃；热卷卷板的厚度是4.5mm。
(4)退火酸洗、冷轧和光亮退火
热卷进行退火酸洗，退火温度900～950℃。酸洗温度是40℃～60℃，酸洗采用混酸酸洗，例如，硝酸和氢氟酸混酸酸洗，例如，90～100g/L的硝酸和6～10g/L的氢氟酸的混酸，从而将卷板表面的氧化铁皮彻底去除干净并且效率高。
退火酸洗后的热卷进行冷轧，冷轧后进行光亮退火。冷轧目标厚度是1.0～1.5mm，进行光亮退火时，炉内氧含量≤12ppm，退火炉保温区炉温控制在900℃～940℃。通过光亮退火，能够提高冷板的表面光亮度和粗糙度。
实施例
下面通过实施例的方式进一步说明本发明，但并不因此将本发明限制在所述的实施例范围之中。下列实施例中未注明具体条件的实验方法，按照常规方法和条件。
下述各实施例以Ni36为试验合金，各实施例中的Ni36合金的元素组成如下(重量％)：
实施例一
合金采用真空感应炉进行冶炼，精炼结束后加入铝合金，控制钢水中铝含量为0.02％，出钢前15分钟加入镍镁合金，控制钢水中镁含量为0.005％。然后浇注成方形铸锭，铸锭表面进行修磨，每个面修磨量控制在2mm左右，去掉表面缺陷漏出金属光泽。将处理好的铸锭放置于EB炉熔炼室内开始冶炼，结晶器采用扁形结晶器，结晶器公称尺寸200mm厚×1000mm宽×6000mm；冶炼完成后将浇铸好的坯料进行修磨，单边修磨量控制在3mm左右。热轧时坯料加热温度1130℃，保温时间1h。粗轧机轧制时开水除鳞，轧至25mm厚进精轧机，出精轧机卷曲温度为600℃。热卷进行退火酸洗，退火温度900℃，酸洗干净，表面无氧化铁皮残留后进行冷轧，冷轧后进行光亮退火。带材气体含量为：[O]＝7ppm、[N]＝11ppm、[H]＝1.3ppm。带材平面度≤0.1mm，表面粗糙度Ra：0.15μm，能满足我国电子信息行业的应用。
实施例二
合金采用真空感应炉进行冶炼，精炼结束后加入铝合金，控制钢水中铝含量为0.03％，出钢前15分钟加入镍镁合金，控制钢水中镁含量为0.005％。然后浇注成方形铸锭，铸锭表面进行修磨，每个面修磨量控制在3mm左右，去掉表面缺陷漏出金属光泽。将处理好的铸锭放置于EB炉熔炼室内开始冶炼，结晶器采用扁形结晶器，结晶器公称尺寸210mm厚×1000mm宽×6500mm；冶炼完成后将浇铸好的坯料进行修磨，单边修磨量控制在4mm左右。热轧时坯料加热温度1130℃，保温时间1h。粗轧机轧制时开水除鳞，轧至27mm厚进精轧机，出精轧机卷曲温度为650℃。热卷进行退火酸洗，退火温度930℃，酸洗干净，表面无氧化铁皮残留后进行冷轧，冷轧后进行光亮退火。带材气体含量为：[O]＝9ppm、[N]＝9ppm、[H]＝1.5ppm。带材平面度≤0.1mm，表面粗糙度Ra：0.14μm，能满足我国电子信息行业的应用。
实施例三
合金采用真空感应炉进行冶炼，精炼结束后加入铝合金，控制钢水中铝含量为0.025％，出钢前15分钟加入镍镁合金，控制钢水中镁含量为0.006％。然后浇注成方形铸锭，铸锭表面进行修磨，每个面修磨量控制在4mm左右，去掉表面缺陷漏出金属光泽。将处理好的铸锭放置于EB炉熔炼室内开始冶炼，结晶器采用扁形结晶器，结晶器公称尺寸200mm厚×1000mm宽×7000mm；冶炼完成后将浇铸好的坯料进行修磨，单边修磨量控制在5mm左右。热轧时坯料加热温度1130℃，保温时间1h。粗轧机轧制时开水除鳞，轧至25mm厚进精轧机，出精轧机卷曲温度为700℃。热卷进行退火酸洗，退火温度950℃，酸洗干净，表面无氧化铁皮残留后进行冷轧，冷轧后进行光亮退火。气体含量为：[O]＝8ppm、[N]＝10ppm、[H]＝1.4ppm。带材平面度≤0.1mm，表面粗糙度Ra：0.16μm，能满足我国电子信息行业的应用。
上述实施例为本发明较佳的实施方式，但本发明的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的替代、修饰、组合、改变、简化等，均应为等效的置换方式，都包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种因瓦合金精密带材的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
(1)真空感应炉冶炼得到的钢水浇铸成方形铸锭；
(2)所述方形铸锭经过表面修磨之后放置在真空电子束冷床炉中进行冶炼、浇铸得到扁坯；
(3)所述扁坯经过表面修磨之后进行加热、粗轧和精轧，然后卷取成热卷；
(4)所述热卷进行退火酸洗、冷轧和光亮退火。
2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在步骤(1)中，真空感应炉冶炼后期进行铝镁复合脱氧；优选地，在精炼结束后加入铝合金，将钢水中铝含量控制在0.02％～0.03％，在出钢前12～18分钟加入镍镁合金，将钢水中镁含量控制在0.005％～0.006％。
3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在步骤(2)中，所述真空电子束冷床炉的结晶器是扁形结晶器，所述扁形结晶器的厚度是200～220mm、宽度≥1000mm、长度是6000～7000mm。
4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在步骤(3)中，所述加热的温度是1100℃～1150℃，保温时间是1～1.5小时。
5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在步骤(3)中，所述粗轧的目标尺寸是25～30mm。
6.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在步骤(3)中，所述卷取的温度是600℃～700℃。
7.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在步骤(4)中，所述退火酸洗的退火温度是900℃～950℃。
8.一种因瓦合金精密带材，其特征在于，采用权利要求1～7任一项所述的制备方法制得。
9.根据权利要求8所述的因瓦合金精密带材，其特征在于，所述因瓦合金精密带材的氧含量[O]是6～10ppm，氮含量[N]是8～12ppm，氢含量[H]是1.0～3.0ppm，夹杂物评级小于0.5级。
10.根据权利要求8所述的因瓦合金精密带材，其特征在于，所述因瓦合金精密带材的平面度≤0.1mm，表面粗糙度Ra是0.14～0.16μm。
Priority Applications (1)
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| CN202310642999.9A CN116904841A (zh) | 2023-06-01 | 2023-06-01 | 一种因瓦合金精密带材及其制备方法 |
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2023
- 2023-06-01 CN CN202310642999.9A patent/CN116904841A/zh active Pending
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