CN116897613A - 触控显示面板、触控显示装置、触控显示母板 - Google Patents
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Abstract
触控显示面板、触控显示装置以及触控显示母板。触控显示面板包括：衬底基板(1)，包括显示区(2)以及周边区(3)；显示功能层(6)，包括：至少一层有机绝缘层(7)，以及封装层(8)；封装层(8)在衬底基板(1)的正投影覆盖显示区(2)以及部分周边区(3)；触控功能层(9)，位于封装层(8)背离衬底基板(1)的一侧，包括：触控导电层(10)、无机绝缘层(11)以及保护层(16)；触控功能层(9)包括：第一触控导电层(12)，以及位于第一触控导电层(12)背离显示功能层(1)一侧的第二触控导电层(13)；无机绝缘层(11)至少包括：位于第一触控导电层(12)和第二触控导电层(13)之间的第一无机绝缘层(14)；保护层(16)位于第二触控导电层(13)背离第一无机绝缘层(14)的一侧；在封装层(8)在衬底基板(1)的正投影未覆盖的至少部分周边区(3)，有机绝缘层(7)与触控导电层(10)或保护层(16)直接接触。
Description
本公开涉及显示技术领域，尤其涉及触控显示面板、触控显示装置、触控显示母板。
有机发光二极管显示(Organic Light-Emitting Display，OLED)技术制备的显示面板，由于其具有自发光、亮度高、画质好、能耗低等优点，已经成为显示技术领域的主流发展方向。对于这种新型发展的技术，可以做更多的设计去满足人们的需求，其中柔性多层一体化集成触控技术(Flexible Multi Layer On Cell，FMLOC)已经是该行业发展的方向，但采用FMLOC存在膜层剥离(Peeling)的问题。如果在生产过程中发生大量的Peeling会污染设备，同时脱落的膜层掉到其他区域引起污染和不良，这会造成整个母板报废；并且，在显示产品中发生膜层脱落，会造成信号的断线，引起不良发生。
发明内容
本公开实施例提供的一种触控显示面板，触控显示面板包括：
衬底基板，包括：显示区以及包围显示区的周边区；
显示功能层，位于衬底基板的一侧，包括：至少一层有机绝缘层，以及位于有机绝缘层背离衬底基板一侧的封装层；封装层在衬底基板的正投影覆盖显示区以及部分周边区；
触控功能层，位于封装层背离衬底基板的一侧，包括：触控导电层、与触控导电层接触的无机绝缘层、以及保护层；触控功能层包括：第一触控导电层，以及位于第一触控导电层背离显示功能层一侧的第二触控导电层；无机绝缘层至少包括：位于第一触控导电层和第二触控导电层之间的第一无机绝缘层；保护层位于第二触控导电层背离第一无机绝缘层的一侧；在封装层 在衬底基板的正投影未覆盖的至少部分周边区，有机绝缘层与触控导电层或保护层直接接触。
在一些实施例中，周边区包括：至少一个扇出区；扇出区包括：弯折区；
触控功能层包括至少一个无机绝缘层去除区；
无机绝缘层去除区在衬底基板的正投影覆盖弯折区。
在一些实施例中，有机绝缘层具有至少一个贯穿其厚度的凹槽；凹槽至少位于弯折区和显示区之间；
在弯折区和显示区之间，无机绝缘层去除区在衬底基板的正投影覆盖凹槽。
在一些实施例中，在弯折区和显示区之间，无机绝缘层去除区在衬底基板的正投影覆盖凹槽和弯折区之间的区域。
在一些实施例中，凹槽还位于弯折区背离显示区一侧；
在弯折区背离显示区一侧，无机绝缘层在衬底基板的正投影覆盖凹槽。
在一些实施例中，凹槽还位于弯折区背离显示区一侧；
在弯折区背离显示区一侧，无机绝缘层去除区在衬底基板的正投影覆盖凹槽。
在一些实施例中，触控导电层还包括：
多条第一触控信号线，从显示区延伸到弯折区靠近显示区一侧；
显示功能层还包括：位于衬底基板和封装层之间的第一导电层，位于第一导电层和封装层之间的第二导电层；
第一导电层或第二导电层包括：
多条第一连接引线，从弯折区和显示区之间穿过弯折区延伸至弯折区背离显示区一侧；在弯折区和显示区之间第一连接引线的一端与第一触控信号线电连接；
凹槽在衬底基板的正投影与第一触控信号线在衬底基板的正投影互不交叠。
在一些实施例中，无机绝缘层去除区在衬底基板的正投影与第一触控信 号线在衬底基板的正投影互不交叠。
在一些实施例中，第一连接引线在衬底基板的正投影贯穿无机绝缘层去除区。
在一些实施例中，显示功能层还包括：
平坦化层，位于第二导电层和封装层之间；
像素定义层，位于封装层和平坦化层之间；
像素定义层和/或平坦化层具有至少一个贯穿其厚度的凹槽。
在一些实施例中，在显示区与所述弯折区之间，无机绝缘层的边缘与凹槽之间的距离大于等于5微米且小于等于40微米。
在一些实施例中，凹槽与弯折区之间的距离大于等于100微米且小于等于300微米。
在一些实施例中，周边区包括：至少一个扇出区；扇出区包括绑定区；
触控功能层包括至少一个无机绝缘层去除区；
无机绝缘层去除区在衬底基板的正投影覆盖绑定区。
在一些实施例中，在绑定区，第二触控导电层包括：多个第一绑定电极；
有机绝缘层包括平坦化层；第一绑定电极与平坦化层接触。
在一些实施例中，显示功能层还包括：位于平坦化层和衬底基板之间的第一导电层，位于第一导电层和平坦化层之间的第一绝缘层，以及位于第一绝缘层和平坦化层之间的第二导电层；
在绑定区，第一导电层包括与第一绑定电极一一对应的第二绑定电极，第二导电层包括与第二绑定电极一一对应的第三绑定电极；第三绑定电极通过贯穿第一绝缘层的过孔与第二绑定电极连接；第一绑定电极通过贯穿平坦化层的过孔与第三绑定电极连接。
在一些实施例中，触控功能层包括至少一个无机绝缘层去除区以及至少一个第一保护层去除区；
第一保护层去除区在衬底基板的正投影落入无机绝缘层去除区在衬底基板的正投影内。
在一些实施例中，无机绝缘层仅包括第一无机绝缘层；
第一触控导电层与封装层接触。
在一些实施例中，无机绝缘层还包括位于第一触控导电层和封装层之间的第二无机绝缘层。
本公开实施例提供的一种触控显示装置，触控显示装置包括本公开实施例提供的触控显示面板。
本公开实施例提供的一种触控显示母板，触控显示母板包括多个触控显示面板区以及包围触控显示面板区的去除区；
触控显示面板区包括：本公开实施例提供的触控显示面板；
触控显示面板的封装层在衬底基板的正投影与去除区互不交叠；触控显示面板的有机绝缘层以及触控显示面板的触控功能层延伸至去除区；
在至少部分去除区，无机绝缘层背离衬底基板一侧的膜层与有机绝缘层直接接触。
在一些实施例中，去除区包括：位于相邻触控显示面板区之间的第一切割区，多个包围触控显示面板区且与触控显示面板区相邻的第二切割区，位于第一切割区和第二切割区之间的子去除区；
触控导电层包括：位于子去除区的对位标记，对位标记与有机绝缘层接触。
在一些实施例中，有机绝缘层包括：像素定义层；
第二触控导电层包括位于子去除区的第一对位标记；第一对位标记与像素定义层接触。
在一些实施例中，无机绝缘层在衬底基板的正投影与去除区至少部分不交叠。
为了更清楚地说明本公开实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公 开的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本公开实施例提供的一种触控显示面板的结构示意图；
图2为本公开实施例提供的一种触控显示面板的显示区的截面图；
图3为本公开实施例提供的沿图1中AA’的截面图；
图4为本公开实施例提供的另一种触控显示面板的结构示意图；
图5为本公开实施例提供的又一种触控显示面板的结构示意图；
图6为本公开实施例提供的相关技术中驱动芯片与触控显示面板绑定的示意图；
图7为本公开实施例提供的一种触控显示面板的扇出区的结构示意图；
图8为本公开实施例提供的另一种触控显示面板的扇出区的结构示意图；
图9为本公开实施例提供的沿图7中DD’的截面图；
图10为本公开实施例提供的又一种触控显示面板的扇出区的结构示意图；
图11为本公开实施例提供的又一种触控显示面板的扇出区的结构示意图；
图12为本公开实施例提供的一种触控显示母板的结构示意图；
图13为本公开实施例提供的图12中B区域的示意图；
图14为本公开实施例提供的沿图13中CC’的截面图；
图15为本公开实施例提供的一种触控显示母板的第二对位标记的示意图；
图16为本公开实施例提供的一种对位标记的结构示意图。
为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。并且在不冲突的情况下，本公开中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。
需要注意的是，附图中各图形的尺寸和形状不反映真实比例，目的只是示意说明本公开内容。并且自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。
相关技术中，触控功能层包括缓冲层、第一触控导电层、无机膜层、第二触控导电层。其中，缓冲层也为无机膜层。对于触控显示产品，在显示区显示功能层结构比较平坦，触控功能层的无机膜层不易发生膜层剥离；而在周边区，由于部分膜层去除或保留，容易引起显示功能层的结构出现段差，即在周边区，显示功能层结构平坦性差。由于无机膜层与有机膜层的结合力较差，在平坦性差的周边区，触控功能层的无机膜层与显示功能层的有机膜层接触容易导致膜层翘起和褶皱，膜层翘起和褶皱引起较大的裂纹发生时，水汽会从裂纹侵入到触控功能层与显示功能层的界面，从而发生两膜层之间的大面积脱落。同时，由于无机膜层比较脆，在收到外力作用时容易发生破裂，形成水氧入侵通道。同时，由于无机膜层比较脆，触控功能层的无机膜层在切割位置和弯折位置容易发生裂纹，形成水氧入侵通道，影响产品良率。
基于相关技术存在的上述问题，本公开实施例提供了一种触控显示面板，如图1、图2、图3所示，触控显示面板包括：
衬底基板1，包括：显示区2以及包围显示区2的周边区3；
显示功能层6，位于衬底基板1的一侧，包括：至少一层有机绝缘层7，以及位于有机绝缘层7背离衬底基板1一侧的封装层8；封装层8在衬底基板1的正投影覆盖显示区2以及部分周边区3；
触控功能层9，位于封装层8背离衬底基板1的一侧，包括：触控导电层10、与触控导电层10接触的无机绝缘层11保护层16；触控导电层10包括：第一触控导电层12，以及位于第一触控导电层12背离显示功能层6一侧的第二触控导电层13；无机绝缘层11至少包括：位于第一触控导电层12和第二触控导电层13之间的第一无机绝缘层14；保护层16位于第二触控导电层13背离第一无机绝缘层14一侧；在封装层8在衬底基板1的正投影未覆盖的至少部分周边区3，有机绝缘层7与触控导电层10或保护层16直接接触。
本公开实施例提供的触控显示面板，在未被封装层覆盖的至少部分周边区，无机绝缘层背离衬底基板一侧的膜层与有机绝缘层直接接触，即去除至少部分周边区的无机绝缘层，使至少部分周边区触控功能层的无机绝缘层与显示功能层的有机绝缘层不接触。从而可以避免在平坦性较差的周边区出现有机绝缘层与无机绝缘层接触的薄弱区域，避免出现膜层翘起和褶皱以及大面积脱落，还可以避免出现裂纹形成水氧入侵通道，提高产品良率。
需要说明的是，图2为显示区的触控显示基板的截面图，图3为图1中AA’的截面图。
需要说明的是，在封装层未覆盖的至少部分周边区，在有机绝缘层需要与触控导电层接触的区域，则第一触控导电层与有机绝缘层直接接触或第二触控导电层与有机绝缘层直接接触，在有机绝缘层需要与保护层接触的区域，则保护层与有机绝缘层直接接触。即当有机绝缘层需要与触控功能层接触时，有机绝缘层与第一触控导电层、第二触控导电层、保护层中的一种直接接触。即当有机绝缘层需要与触控功能层接触时，在设置有第一触控导电层的区域，有机绝缘层与第一触控导电层直接接触；在未设置第一触控导电层但设置有第二触控导电层的区域，有机绝缘层与第二触控导电层直接接触；在未设置第一触控导电层以及第二触控导电层的区域，有机绝缘层与保护层直接接触。
在具体实施时，本公开实施例采用柔性多层一体化集成触控技术(Flexible Multi Layer On Cell，FMLOC)在封装层上形成触控功能层。
在一些实施例中，如图2所示，无机绝缘层11还包括位于第一触控导电 层12和封装层8之间的第二无机绝缘层15。
在具体实施时，当触控功能层的无机绝缘层包括第一无机绝缘层和第二无机绝缘时，在平坦性较差的至少部分周边区，且在容易出现膜层翘起和褶皱以及大面积脱落的区域，第一无机绝缘层和第二无机绝缘均需要去除。
或者，在一些实施例中，如图4所示，无机绝缘层11仅包括第一无机绝缘层14；第一触控导电层12与封装层8接触。
即本公开实施例提供的触控显示面板，将第一触控导电层与封装层之间的第二无机绝缘层去除，直接在封装层上制作第一触控导电层。可以避免第二无机绝缘层与显示功能层的有机绝缘层接触，从而在平坦性较差的周边区出现有机绝缘层与无机绝缘层接触的薄弱区域，避免出现膜层翘起和褶皱以及大面积脱落，还可以避免出现裂纹形成水氧入侵通道，提高产品良率。并且还可以减少触控显示面板的制备工艺流程、提高触控显示面板制备效率，节省成本。
在一些实施例中，如图2、图3所示，封装层8包括：堆叠设置的第一无机封装层17、有机封装层18、第二无机封装层19。触控功能层9在第二无机封装层19背离衬底基板1一侧设置。
在一些实施例中，显示功能层包括多个阵列排布的子像素单元；子像素单元包括发光器件以及与发光器件电连接的像素驱动电路；像素驱动电路用于驱动发光器件发光，像素驱动电路例如包括薄膜晶体管以及存储电容。
在一些实施例中，如图2所示，显示功能层6具体还包括：位于衬底基板1和封装层8之间的有源层20、位于有源层20和封装层8之间的第一栅绝缘层23、位于第一栅绝缘层23和封装层8之间的第一导电层21、位于第一导电层21和封装层8之间的第二栅绝缘层32，位于第二栅绝缘层32和封装层8之间的第三导电层(未示出)，位于第三导电层和封装层8之间的层间绝缘层24、位于层间绝缘层24和封装层8之间的第二导电层22、位于第二导电层22和封装层8之间的钝化层25，位于钝化层25和封装层8之间的平坦化层26，位于平坦化层26和封装层8之间的像素定义层27和发光器件31。 有源层20包括薄膜晶体管的有源层；第一导电层21包括：薄膜晶体管的栅极G以及存储电容的第一电极，第三导电层包括存储电容的第二电极，第二导电层22包括薄膜晶体管的源极S和漏极D；发光器件层31包括在平坦化层26上堆叠设置的阳极28、发光功能层29、阴极30。
在具体实施时，发光器件例如为有机发光二极管器件或量子点发光二极管器件。
在具体实施时，显示功能层6的有机绝缘层7包括平坦化层26以及像素定义层27。
需要说明的是，图2以阳极通过贯穿平坦化层、钝化层的过孔与第二导电层直接接触为例进行举例说明。当然，阳极与第二导电层之间还可以通过连接电极电连接。在一些实施例中，如图5所示，平坦化层26包括：第一平坦化层61和第二平坦化层62；显示功能层6还包括：第四导电层60；第一平坦化层61位于钝化层25和第四导电层60之间，第二平坦化层62位于第四导电层60和阳极28之间。在具体实施时，第四导电层包括：通过贯穿第一平坦化层、钝化层的过孔与第二电极层电连接的连接电极；阳极通过贯穿第二平坦化层的过孔与连接电极电连接。
在一些实施例中，如图1所示，周边区3包括：至少一个扇出区4；扇出区4包括绑定区5。
在一些实施例中，如图1、图7所示，周边区3包括：至少一个扇出区4；扇出区4包括绑定区5。
在一些实施例中，如图1、图7所示，触控显示面板还包括：触控信号线44，以及与触控信号线44电连接的绑定电极45。绑定电极45位于绑定区3。
在一些实施例中，如图3所示，每一绑定电极包括：第一绑定电极36、第三绑定电极35以及第二绑定电极34；第一绑定电极36与第三绑定电极35电连接，第三绑定电极35与第二绑定电极34电连接。
在一些实施例中，如图3所示，在绑定区，第二触控导电层13包括：多个第一绑定电极36。
在一些实施例中，触控功能层包括至少一个无机绝缘层去除区。需要说明的是，无机绝缘层去除区即去除触控功能层中的无机绝缘层的区域。当无机绝缘层包括第一无机绝缘层和第二无机绝缘层时，无机绝缘层去除区需要去除第一无机绝缘层和第二无机绝缘层。当无机绝缘层仅包括第一无机绝缘层时，无机绝缘层去除区需要去除第一无机绝缘层。
在一些实施例中，如图7所示，扇出区4还包括：位于绑定区5和显示区之间的弯折区46；
无机绝缘层去除区47在衬底基板的正投影覆盖弯折区46。
即去除弯折区的无机绝缘层。无机绝缘层在衬底基板的正投影与弯折区互不交叠。
需要说明的是，本公开实施例提供的触控显示面板，例如可以采用触控显示面板的绑定电极与驱动芯片(Integrated Circuit，IC)绑定的工艺，该工艺称为COP(Chip On Pi)工艺。对于COP工艺，扇出区沿弯折轴弯折，以使绑定区弯折至衬底基板的背面。从而可以减小周边区尺寸，有利于实现窄边框。图7中仅示出部分扇出区，且扇出区为未弯折的状态。
需要说明的是，无机绝缘层在外力作用下容易产生裂纹。本公开实施例提供的触控显示面板，无机绝缘层去除区在衬底基板的正投影覆盖弯折区，即去除弯折区的触控功能层中的无机绝缘层，从而可以避免弯折区弯折产生的应力导致无机绝缘层产生裂纹，避免形成水汽入侵通道，从而避免水汽入侵导致膜层剥离、脱落，提高产品良率。
需要说明的是，对于无机绝缘层包括第一无机绝缘层和第二无机绝缘层的情况，在弯折区需要将第一无机绝缘层和第二无机绝缘层均去除。对于无机绝缘层仅包括第一无机绝缘层的情况，则在弯折区将第一无机绝缘层去除。
在具体实施时，对于COP工艺的触控显示面板，衬底基板为柔性衬底基板。柔性衬底基板的材料例如为聚酰亚胺(Polyimide，PI)。
在一些实施例中，如图7所示，有机绝缘层具有至少一个贯穿其厚度的凹槽48；凹槽48至少位于弯折区46和显示区之间；
在弯折区46和显示区之间，无机绝缘层去除区47在衬底基板的正投影覆盖凹槽48。
即在弯折区和显示区之间设置凹槽的区域去除无机绝缘层。在弯折区和显示区之间，无机绝缘层在衬底基板的正投影与凹槽互不交叠。
本公开实施例提供的触控显示面板，至少在弯折区靠近显示区一侧设置贯穿有机绝缘层厚度的凹槽，从而在弯折区弯折时可以在凹槽区域释放弯折应力，防止有机绝缘层出现弯折导致的裂纹。并且，在弯折区和显示区之间设置凹槽的区域去除无机绝缘层，可以避免在弯折区和显示区之间设置凹槽的区域无机绝缘层下方有较大的膜层段差将导致无机绝缘层发生翘起、褶皱、裂纹，可以避免水汽沿着裂纹进入到有机绝缘层中，以及避免褶皱和裂纹继续延伸到旁边触控信号线的区域导触控信号线断线不良。
在一些实施例中，当显示功能层的有机绝缘层包括像素定义层和平坦化层时，像素定义层和/或平坦化层具有至少一个贯穿其厚度的凹槽。
在一些实施例中，在弯折区和显示区之间，无机绝缘层去除区在衬底基板的正投影覆盖凹槽和弯折区之间的区域。
即无机绝缘层去除区在衬底基板的正投影覆盖弯折区、在弯折区和显示区之间的凹槽以及该凹槽和弯折区之间的区域。
本公开实施例提供的触控显示面板，在弯折区、在弯折区和显示区之间的凹槽以及该凹槽和弯折区之间的区域去除触控功能层的无机绝缘层，从而可以避免无机绝缘层下方有较大的膜层段差将导致无机绝缘层发生翘起、褶皱、裂纹，可以避免水汽沿着裂纹进入到有机绝缘层中，以及避免褶皱和裂纹继续延伸到旁边触控信号线的区域导触控信号线断线不良。
需要说明的是，对于无机绝缘层包括第一无机绝缘层和第二无机绝缘层的情况，在弯折区、在弯折区和显示区之间的凹槽以及该凹槽和弯折区之间的区域需要将第一无机绝缘层和第二无机绝缘层均去除。对于无机绝缘层仅包括第一无机绝缘层的情况，则在弯折区、在弯折区和显示区之间的凹槽以及该凹槽和弯折区之间的区域将第一无机绝缘层去除。
在一些实施例中，如图7所示，在显示区与弯折区46之间，无机绝缘层的边缘与凹槽48之间的距离h1大于等于5微米且小于等于40微米。即无机绝缘层的边缘与凹槽之间的距离大于零，从而可以避免无机绝缘层下方有较大的膜层段差将导致无机绝缘层发生翘起、褶皱、裂纹，避免形成水汽入侵通道，从而避免水汽入侵导致膜层剥离、脱落，提高产品良率。
在一些实施例中，凹槽48与弯折区46之间的距离h2大于等于100微米且小于等于300微米。从而可以避免凹槽与弯折区之间的距离过大无法在凹槽区域释放弯折应力，还可以避免凹槽与弯折区之间的距离过小导致凹槽区域随之弯折出现裂纹。
在一些实施例中，如图7、图8所示，凹槽48还位于弯折区46背离显示区一侧。从而在弯折区弯折时，在弯折区背离显示区一侧也可以在凹槽区域释放弯折应力，进一步防止有机绝缘层出现弯折导致的裂纹。
在一些实施例中，在弯折区背离显示区一侧，凹槽与弯折区之间的距离也可以大于等于100微米且小于等于300微米。
在一些实施例中，如图7所示，在弯折区46背离显示区一侧，无机绝缘层去除区47在衬底基板的正投影与凹槽48在衬底基板的正投影互不交叠。即在弯折区背离显示区一侧，无机绝缘层在衬底基板的正投影覆盖凹槽。
需要说明的是，弯折区靠近显示区一侧的膜层结构比弯折区背离显示区一侧的膜层结构复杂，相应的，弯折区靠近显示区一侧的膜层平坦性比弯折区背离显示区一侧的膜层平坦性差。在弯折区靠近显示区一侧，无机绝缘层覆盖凹槽时更容易出现导致无机绝缘层发生翘起、褶皱、裂纹。因此可以考虑仅在弯折区靠近显示区一侧的凹槽区域去除无机绝缘层，以简化触控显示面板的设计难度。
或者，在一些实施例中，如图8所示，在弯折区46背离显示区一侧，无机绝缘层去除区47在衬底基板的正投影覆盖凹槽48。
即本公开实施例提供的触控显示面板，在弯折区两侧设置凹槽的区域均去除无机绝缘层，可以避免任意凹槽的区域无机绝缘层下方有较大的膜层段 差将导致无机绝缘层发生翘起、褶皱、裂纹，可以避免水汽沿着裂纹进入到有机绝缘层中，以及避免褶皱和裂纹继续延伸到旁边触控信号线的区域导触控信号线断线不良。
在一些实施例中，如图8所示，在弯折区46背离显示区一侧，无机绝缘层去除区47在衬底基板的正投影还覆盖凹槽48与弯折区46之间的区域。
在一些实施例中，在弯折区背离显示区一侧，无机绝缘层的边缘与凹槽之间的距离大于等于5微米且小于等于40微米。
在一些实施例中，如图7、图9所示，每一触控信号线44包括第一触控信号线49以及与第一触控信号线49电连接的第一连接引线50。
需要说明的是，图9为沿图7中DD’的截面图。
在具体实施时，触控导电层包括多条第一触控信号线，第一导电层或第二导电层包括多条第一连接引线。图7、图9中，以第二触控导电层13包括第一触控信号线49、第二导电层22包括第一连接引线50为例进行举例说明。
本公开实施例提供的触控显示面板，在弯折区的触控信号线位于第一导电层或第二导电层，以使弯折区触控信号线更靠近衬底基板，即弯折区触控信号线更靠近弯折中性面，这样弯折区弯折时可以避免触控信号线产生较大的弯折应力而存在断线风险，可以提高触控显示面板良率。
在一些实施例中，如图7、图9所示，第一触控信号线49从显示区延伸到弯折区46靠近显示区一侧；第一连接引线50从弯折区46靠近显示区一侧穿过弯折区46延伸至绑定区5与弯折区46之间；第一连接引线50的一端与第一触控信号线49电连接，第一连接引线50的另一端与第一绑定电极36电连接。在具体实施时，如图9所示，第一触控信号线49通过贯穿像素定义层27、平坦化层26的过孔与第一连接引线50电连接，第一绑定电极36通过贯穿像素定义层27、平坦化层26的过孔与第一连接引线50电连接。
在一些实施例中，如图7、图8所示，凹槽48在衬底基板的正投影与第一触控信号线49在衬底基板的正投影互不交叠。
即本公开实施例提供的触控显示面板，在触控信号线之外的区域设置凹 槽，从而可以避免触控信号线经过的区域产生段差造成触控信号线断线的风险。
在一些实施例中，如图7、图8所示，无机绝缘层去除区47在衬底基板的正投影与第一触控信号线49在衬底基板的正投影互不交叠。
即在第一触控信号线设置的区域，通过无机绝缘层使得第一触控信号线与其他导电层相互绝缘。
在一些实施例中，如图7、图8所示，第一连接引线50在衬底基板的正投影贯穿无机绝缘层去除区47。
在一些实施例中，触控功能层还包括保护层去除区。
在一些实施例中，如图7、图8所示，保护层去除区包括至少一个第一保护层去除区63；
第一保护层去除区63在衬底基板的正投影落入无机绝缘层去除区47在衬底基板的正投影。
在一些实施例中，如图7、图8所示，第一保护层去除区63在衬底基板的正投影落入弯折区46内。
即在去除无机绝缘层的区域，保护层覆盖无机绝缘层的边缘，从而避免无机绝缘层的边缘受损。
在一些实施例中，如图7、图8所示，保护层去除区还包括第二保护层去除区64；第二保护层去除区64在衬底基板的正投影覆盖无机绝缘层在衬底基板的正投影。
在一些实施例中，如图7、图8所示，第二保护层去除区64在衬底基板的正投影落入绑定区内。即在绑定区，需要去除保护层，以露出第一绑定电极。
在一些实施例中，如图7、图8所示，第二触控导电层还包括多条虚设触控信号线59。虚设触控信号线可以作为屏蔽线。
需要说明的是，图7、图8以无机绝缘层去除区未覆盖绑定区为例进行举例说明。
当然，在一些实施例中，对于COP工艺，如图10所示，无机绝缘层去除区47在衬底基板的正投影覆盖绑定区5。
需要说明的是，图7～图10以COP工艺为例进行举例说明。当然在具体实施时，触控显示面板也可以采用覆晶薄膜(Chip On Film，COF)工艺。
具体的，对于COF工艺，将驱动芯片(Integrated Circuit，IC)等固定于柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)上，FPC与绑定区的绑定电极绑定，以使IC通过FPC与触控显示面板之间进行信号传输。需要说明的是，COF工艺，无需在绑定区与显示区之间设置弯折区。
对于COF工艺，如图11所示，无机绝缘层去除区47在衬底基板的正投影覆盖绑定区5。
在具体实施时，无论对于何种工艺的触控显示面板，均可以在绑定区去除触控功能层中的无机绝缘层。
在具体实施时，如图3所示，无机绝缘层在衬底基板1的正投影与绑定区5互不交叠。
需要说明的是，对于无机绝缘层包括第一无机绝缘层和第二无机绝缘层的情况，在绑定区需要将第一无机绝缘层和第二无机绝缘层均去除。对于无机绝缘层仅包括第一无机绝缘层的情况，则在绑定区将第一无机绝缘层去除。
接下来以触控显示面板与驱动芯片绑定为例进行说明，如图6所示，驱动芯片37需要通过包括导电粒子39的异方性导电胶(Anisotropic Conductive Film，ACF)38绑定，绑定区的第一绑定电极36通过导电粒子39与驱动芯片37电连接。当触控功能层中的第一无机绝缘层14延伸至绑定区时，驱动芯片37与第一绑定电极绑定可能会造成第一无机绝缘层14出现裂纹，形成水氧入侵通道。同理，对于COF工艺，当触控功能层中的无机绝缘层延伸至绑定区时，FPC与第一绑定电极绑定可能会造成无机绝缘层出现裂纹，形成水氧入侵通道。
本公开实施例提供的触控显示面板，无机绝缘层在衬底基板的正投影与绑定区互不交叠，即在绑定区去除触控功能层的无机绝缘层，避免触控显示 面板与驱动芯片或柔性电路板绑定导致无机绝缘层出现裂纹，避免形成水汽入侵通道，从而避免水汽入侵导致膜层剥离、脱落，提高产品良率。
在一些实施例中，如图3所示，有机绝缘层7包括平坦化层26；第一绑定电极36与平坦化层26接触。
即第一绑定电极与平坦化层之间未设置无机绝缘层，可以避免触控显示面板与驱动芯片或柔性电路板绑定导致无机绝缘层出现裂纹，避免形成水汽入侵通道。
需要说明的是，对于COP工艺，第一绑定电极为与驱动芯片绑定的绑定电极。对于COF工艺，第一绑定电极为与FPC绑定的绑定电极。
在一些实施例中，如图3所示，第二导电层22包括与第一绑定电极36一一对应的第三绑定电极35，第一导电层21包括与第三绑定电极35一一对应的第二绑定电极34；在绑定区，第一导电层21与第二导电层22之间包括第一绝缘层33；例如，第一绝缘层33包括：层间绝缘层24以及第二栅绝缘层32；
第一绑定电极36通过贯穿平坦化层26的过孔与第三绑定电极35电连接，第三绑定电极35通过贯穿第一绝缘层33的过孔与第二绑定电极34电连接。
在一些实施例中，当无机绝缘层去除区在衬底基板的正投影覆盖绑定区时：
在一些实施例中，如图10所示，对于COP工艺，当无机绝缘层去除区47在衬底基板的正投影覆盖绑定区5时，保护层去除区还包括与绑定区对应的第一保护层去除区63；在绑定区对应的区域，第一保护层去除区63在衬底基板的正投影落入无机绝缘层去除区47在衬底基板的正投影。
在一些实施例中，如图11所示，对于COF工艺，当无机绝缘层去除区47在衬底基板的正投影覆盖绑定区5时，保护层去除区包括与绑定区对应的第一保护层去除区63；在绑定区对应的区域，第一保护层去除区63在衬底基板的正投影落入无机绝缘层去除区47在衬底基板的正投影。
在一些实施例中，如图10、图11所示，第一保护层去除区63在衬底基 板的正投影落入绑定区5内。
在一些实施例中，如图1所示，触控导电层10包括相互交叉的多个触控感应电极RX和多个触控驱动电极TX；每一触控感应电极RX包括：多个触控感应子电极43，以及连接相邻触控感应子电极43的连接部42；每一触控驱动电极TX包括：多个触控驱动子电极41，以及连接相邻触控驱动子电极41的桥接电极40。在具体实施时，触控感应子电极43以及连接部42一体连接，且触控感应子电极43、连接部42以及触控驱动子电极41同层设置。例如，第一触控导电层或第二触控导电层中的一层包括：触控感应子电极、连接部以及触控驱动子电极；第一触控导电层或第二触控导电层中的另一层包括桥接电极。图1中，触控感应电极RX沿第一方向X延伸，触控驱动电极TX沿第二方向Y延伸，第一方向X与第二方向Y相交，例如第一方向X与第二方向Y垂直。当然，在具体实施时，触控感应电极RX与触控驱动电极TX的位置可以互换。
在具体实施时，如图1所示，触控感应电极RX和触控驱动电极TX均需要与触控信号线44电连接。
在具体实施时，触控信号线用于向对应的触控电极提供驱动信号或者接收对应的触控电极上的感应信号。即与触控感应电极RX电连接的触控信号线接收对应的触控感应电极RX上的感应信号，与触控驱动电极TX电连接的触控信号线用于向对应的触控驱动电极TX提供驱动信号。
需要说明的是，图1中以触控感应子电极和触控驱动子电极为菱形块电极为例进行举例说明。
在具体实施时，触控感应电极以及触控驱动电极例如可以是网格状电极。网格状电极包括多个孔洞。孔洞在衬底基板的正投影与子像素在基底的正投影一一对应。或者，孔洞在衬底基板的正投影对应多个子像素在基底的正投影。.在一些实施例中，子像素发光区在衬底基板的正投影落入孔洞在衬底基板的正投影内。如此，可以避免触控驱动电极、触控感应电极对子像素的出光产生影响，避免影响触控显示面板的正常显示。
在一些实施例中，第一触控导电层、第二触控导电层的材料例如为钛/铝/钛叠层或氧化铟锡/银/氧化铟锡叠层；无机绝缘层例如包括氮化硅；保护层的材料例如包括PI。
本公开实施例提供的一种触控显示装置，触控显示装置包括本公开实施例提供的触控显示面板。
本公开实施例提供的触控显示装置为：手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有触控显示功能的产品或部件。对于该触控显示装置的其它必不可少的组成部分均为本领域的普通技术人员应该理解具有的，在此不做赘述，也不应作为对本公开的限制。该触控显示装置的实施可以参见上述触控显示面板的实施例，重复之处不再赘述。
在一些实施例中，触控显示装置还包括驱动芯片；驱动芯片在绑定区与绑定电极绑定。
或者，在一些实施例中，触控显示装置还包括驱动芯片以及FPC；驱动芯片与FPC绑定，FPC在绑定区与绑定电极绑定。
本公开实施例提供的一种触控显示母板，如图12所示，触控显示母板包括多个触控显示面板区51以及包围触控显示面板区51的去除区52；
触控显示面板区51包括：本公开实施例提供的触控显示面板；
触控显示面板的封装层在衬底基板的正投影与去除区52互不交叠；触控显示面板的有机绝缘层以及触控显示面板的触控功能层延伸至去除区52；
在至少部分去除区52，无机绝缘层背离衬底基板一侧的膜层与有机绝缘层直接接触。
本公开实施例提供的触控显示母板，在至少部分去除区无机绝缘层背离衬底基板一侧的膜层与有机绝缘层直接接触，即去除至少部分去除区的无机绝缘层，使至少部分去除区触控功能层的无机绝缘层与显示功能层的有机绝缘层不接触。从而可以避免在平坦性较差的去除区出现有机绝缘层与无机绝缘层接触的薄弱区域，避免出现膜层翘起和褶皱以及大面积脱落，还可以避免出现裂纹形成水氧入侵通道，提高产品良率。
在一些实施例中，如图12所示，去除区52包括：位于相邻触控显示面板区51之间的第一切割区55，多个包围触控显示面板区51且与触控显示面板区51相邻的第二切割区53，位于第一切割区55和第二切割区53之间的子去除区54。
在具体实施时，首先沿位于第一切割区的切割线对触控显示母板进行粗切割，将触控显示母板切割成多块。之后再对每一块沿位于第二切割区的切割线切割获得触控显示面板。
在一些实施例中，如图13、图14所示，触控导电层包括：位于子去除区54的对位标记56，对位标记56与有机绝缘层7接触。对位标记56包括第一对位标记57。
需要说明的是，图13为图12中B区域的放大示意图，图14为图13中CC’的截面图。
在具体实施时，如图14所示，第二触控导电层13包括位于子去除区的第一对位标记57；
第一对位标记57与像素定义层27接触。
需要说明的是，本公开实施例提供的显示母板，在制备过程中，在触控功能层形成的对位标记均与有机绝缘层直接接触。
需要说明的是，对于FMLOC触控显示产品，在制作时需要进行曝光、显影、刻蚀、去除光刻胶等图形化工艺。图形化工艺需要通过对位标记进行对位。其中，第一触控导电层进行图形化的对位标记位于显示功能层，一般为第二导电层或阳极层；而触控功能层中的其他膜层则以第一触控导电层作为基底膜层进行对位。
相关技术中，第一触控导电层包括的第二对位标记位于第二无机绝缘层上。由于对位标记位于第一切割区和第二切割区之间的子切割区，且通常第一切割区和第二切割区与子切割区存在段差，容易导致无机绝缘层脱落。当第二无机绝缘层脱落，则会导致第二对位标记随之脱落，无法进行后续对位，导致整个显示母板报废。
本公开实施例提供的触控显示母板，在对第一触控导电层进行图形化工艺后便在该膜层制得第二对位标记，如图15所示，第二对位标记58与像素定义层27接触。这样，在显示母板的制备过程中，可以避免出现第二无机绝缘层脱落，从而避免第二对位标记脱落，保证后续对位顺利进行，提高触控显示母板的制备良率。需要说明的是，进行第二触控导电层的图形化工艺时，第二对位标记也会被刻蚀，因此需要在第二触控导电层制作第一对位标记作为保护层图形化工艺的对位标记。
本公开实施例提供的触控显示母板，第一对位标记与像素定义层之间接触，可以避免出现无机绝缘层脱落，从而避免第一对位标记脱落，保证后续对位顺利进行，提高触控显示母板的制备良率。
需要说明的是，图13中仅是示意出对位标记其中一种可以设置的图案。在具体实施时，对位标记的图案可以根据实际需要进行设置，例如，对位标记56的图案也可以是如图16所示。对位标记56包括沿第二方向Y延伸的条状图案和沿第一方向X延伸的条状图案，沿第二方向Y延伸的条状图案在第二方向Y的长度例如为170微米(μm)～210μm，沿第二方向Y延伸的条状图案在第一方向X的长度例如为20μm～30μm。沿第一方向X延伸的条状图案在第一方向X的长度例如为130μm，沿第一方向X延伸的条状图案在第二方向Y的长度例如为20μm～30μm。
在一些实施例中，无机绝缘层在衬底基板的正投影与去除区至少部分不交叠。
在一些实施例中，无机绝缘层在衬底基板的正投影与去除区互不交叠。即去除区不包括触控功能层的无机绝缘层。
本公开实施例提供的触控显示母板，在第一切割区、第二切割区以及子去除区去除触控功能层的无机绝缘层，可以避免切割导致的膜层剥离的问题。还可以避免在第一切割区、第二切割区进行切割时无机绝缘层发生裂纹形成水氧入侵通道，提高产品良率。
在一些实施例中，触控功能层包括的第一保护层去除区还与去除区对应。 当无机绝缘层在衬底基板的正投影与去除区互不交叠时，去除区对应的第一保护层去除区在衬底基板的正投影落入去除区内。即保护层在衬底基板的正投影与去除区具有交叠，以使保护层覆盖无机绝缘层的边缘，避免无机绝缘层受损。
综上所述，本公开实施例提供的触控显示面板、触控显示装置以及触控显示母板。在未被封装层覆盖的至少部分区域，无机绝缘层背离衬底基板一侧的膜层与有机绝缘层直接接触，即去除至少部分区域的无机绝缘层，使至少部分区域的触控功能层的无机绝缘层与显示功能层的有机绝缘层不接触。从而可以避免在平坦性较差的区域出现有机绝缘层与无机绝缘层接触的薄弱区域，避免出现膜层翘起和褶皱以及大面积脱落，还可以避免出现裂纹形成水氧入侵通道，提高产品良率。
尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。
显然，本领域的技术人员可以对本发明实施例进行各种改动和变型而不脱离本发明实施例的精神和范围。这样，倘若本发明实施例的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (23)
- 一种触控显示面板，其中，所述触控显示面板包括：衬底基板，包括：显示区以及包围所述显示区的周边区；显示功能层，位于所述衬底基板的一侧，包括：至少一层有机绝缘层，以及位于所述有机绝缘层背离所述衬底基板一侧的封装层；所述封装层在所述衬底基板的正投影覆盖所述显示区以及部分所述周边区；触控功能层，位于所述封装层背离所述衬底基板的一侧，包括：触控导电层、与所述触控导电层接触的无机绝缘层、以及保护层；所述触控功能层包括：第一触控导电层，以及位于所述第一触控导电层背离所述显示功能层一侧的第二触控导电层；所述无机绝缘层至少包括：位于所述第一触控导电层和所述第二触控导电层之间的第一无机绝缘层；所述保护层位于所述第二触控导电层背离所述第一无机绝缘层的一侧；在所述封装层在所述衬底基板的正投影未覆盖的至少部分所述周边区，所述有机绝缘层与所述触控导电层或所述保护层直接接触。
- 根据权利要求1所述的触控显示面板，其中，所述周边区包括：至少一个扇出区；所述扇出区包括：弯折区；所述触控功能层包括至少一个无机绝缘层去除区；所述无机绝缘层去除区在所述衬底基板的正投影覆盖所述弯折区。
- 根据权利要求2所述的触控显示面板，其中，所述有机绝缘层具有至少一个贯穿其厚度的凹槽；所述凹槽至少位于所述弯折区和所述显示区之间；在所述弯折区和所述显示区之间，所述无机绝缘层去除区在所述衬底基板的正投影覆盖所述凹槽。
- 根据权利要求3所述的触控显示面板，其中，在所述弯折区和所述显示区之间，所述无机绝缘层去除区在所述衬底基板的正投影覆盖所述凹槽和所述弯折区之间的区域。
- 根据权利要求3或4所述的触控显示面板，其中，所述凹槽还位于所 述弯折区背离所述显示区一侧；在所述弯折区背离所述显示区一侧，所述无机绝缘层在所述衬底基板的正投影覆盖所述凹槽。
- 根据权利要求3或4所述的触控显示面板，其中，所述凹槽还位于所述弯折区背离所述显示区一侧；在所述弯折区背离所述显示区一侧，所述无机绝缘层去除区在所述衬底基板的正投影覆盖所述凹槽。
- 根据权利要求3～6任一项所述的触控显示面板，其中，所述触控导电层还包括：多条第一触控信号线，从所述显示区延伸到所述弯折区靠近所述显示区一侧；所述显示功能层还包括：位于所述衬底基板和所述封装层之间的第一导电层，位于所述第一导电层和所述封装层之间的第二导电层；所述第一导电层或所述第二导电层包括：多条第一连接引线，从所述弯折区和所述显示区之间穿过所述弯折区延伸至所述弯折区背离所述显示区一侧；在所述弯折区和所述显示区之间所述第一连接引线的一端与所述第一触控信号线电连接；所述凹槽在衬底基板的正投影与所述第一触控信号线在所述衬底基板的正投影互不交叠。
- 根据权利要求7所述的触控显示面板，其中，所述无机绝缘层去除区在所述衬底基板的正投影与所述第一触控信号线在所述衬底基板的正投影互不交叠。
- 根据权利要求7或8所述的触控显示面板，其中，所述第一连接引线在所述衬底基板的正投影贯穿所述无机绝缘层去除区。
- 根据权利要求3～9任一项所述的触控显示面板，其中，所述显示功能层还包括：平坦化层，位于所述第二导电层和所述封装层之间；像素定义层，位于所述封装层和所述平坦化层之间；所述像素定义层和/或所述平坦化层具有至少一个贯穿其厚度的凹槽。
- 根据权利要求3～5任一项所述的触控显示面板，其中，在所述显示区与所述弯折区之间，所述无机绝缘层的边缘与所述凹槽之间的距离大于等于5微米且小于等于40微米。
- 根据权利要求3～6任一项所述的触控显示面板，其中，所述凹槽与所述弯折区之间的距离大于等于100微米且小于等于300微米。
- 根据权利要求1所述的触控显示面板，其中，所述周边区包括：至少一个扇出区；所述扇出区包括：绑定区；所述触控功能层包括至少一个无机绝缘层去除区；所述无机绝缘层去除区在所述衬底基板的正投影覆盖所述绑定区。
- 根据权利要求13所述的触控显示面板，其中，在所述绑定区，所述第二触控导电层包括：多个第一绑定电极；所述有机绝缘层包括平坦化层；所述第一绑定电极与所述平坦化层接触。
- 根据权利要求14所述的触控显示面板，其中，所述显示功能层还包括：位于所述平坦化层和所述衬底基板之间的第一导电层，位于所述第一导电层和所述平坦化层之间的第一绝缘层，以及位于所述第一绝缘层和所述平坦化层之间的第二导电层；在所述绑定区，所述第一导电层包括与所述第一绑定电极一一对应的第二绑定电极，所述第二导电层包括与所述第二绑定电极一一对应的第三绑定电极；所述第三绑定电极通过贯穿所述第一绝缘层的过孔与所述第二绑定电极连接；所述第一绑定电极通过贯穿所述平坦化层的过孔与所述第三绑定电极连接。
- 根据权利要求1～15任一项所述的触控显示面板，其中，所述触控功能层包括至少一个无机绝缘层去除区以及至少一个第一保护层去除区；所述第一保护层去除区在所述衬底基板的正投影落入所述无机绝缘层去除区在所述衬底基板的正投影内。
- 根据权利要求1～16任一项所述的触控显示面板，其中，所述无机绝缘层仅包括所述第一无机绝缘层；所述第一触控导电层与所述封装层接触。
- 根据权利要求1～16任一项所述的触控显示面板，其中，所述无机绝缘层还包括位于所述第一触控导电层和所述封装层之间的第二无机绝缘层。
- 一种触控显示装置，其中，所述触控显示装置包括根据权利要求1～18任一项所述的触控显示面板。
- 一种触控显示母板，其中，所述触控显示母板包括多个触控显示面板区以及包围所述触控显示面板区的去除区；所述触控显示面板区包括：根据权利要求1～18任一项所述的触控显示面板；所述触控显示面板的封装层在所述衬底基板的正投影与所述去除区互不交叠；所述触控显示面板的有机绝缘层以及所述触控显示面板的触控功能层延伸至所述去除区；在至少部分所述去除区，所述无机绝缘层背离所述衬底基板一侧的膜层与所述有机绝缘层直接接触。
- 根据权利要求20所述的触控显示母板，其中，所述去除区包括：位于相邻所述触控显示面板区之间的第一切割区，多个包围所述触控显示面板区且与所述触控显示面板区相邻的第二切割区，位于所述第一切割区和所述第二切割区之间的子去除区；所述触控导电层包括：位于所述子去除区的对位标记，所述对位标记与所述有机绝缘层接触。
- 根据权利要求21所述的触控显示母板，其中，所述有机绝缘层包括：像素定义层；所述第二触控导电层包括位于所述子去除区的第一对位标记；所述第一对位标记与所述像素定义层接触。
- 根据权利要求20～22任一项所述的触控显示母板，其中，所述无机 绝缘层在所述衬底基板的正投影与所述去除区至少部分不交叠。
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