CN116896853A - 电磁干扰抑制片 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种电磁干扰抑制片，其容易区分近场用和远场用，能够在从准毫米波到毫米波的波段稳定地得到优异的噪声衰减效果。本发明的电磁干扰抑制片包含由有机物构成的片状的基材和担载于上述基材中的球状石墨粉末，上述球状石墨粉末的平均粒径为2μm以上且40μm以下，上述球状石墨粉末的平均球化率为50％以上，上述球状石墨粉末的含量为20体积％以上且70体积％以下。
Description
技术领域
本发明涉及适合用作近场用噪声抑制片和远场用谐振型电波吸收片的电磁干扰抑制片。
背景技术
随着通信的高度发展，广泛普及有效地利用了3～80GHz电波的设备。例如，2020年以来在日本国内开始用作商用服务的第五代通信系统(5G)中，作为sub6的3～6GHz、毫米波段的28～40GHz附近频段的有效利用正在逐渐发展。此外，在汽车中，随着自动驾驶系统的高度发展，广泛普及有效地利用了24GHz附近频率的准毫米波(Quasi-Millimeter-Wave)雷达、有效地利用了76～79GHz附近频率的毫米波雷达。与此相伴，这类设备的内外部的电磁干扰问题也逐渐显露出来。因此，在电磁干扰成为问题的频率下发挥功能的电磁干扰抑制片的有效利用急剧增加。电磁干扰抑制片的厚度薄，也可应对与通信的高度化一同发展的设备的轻薄短小化。
根据设备内部的电磁场环境，电磁干扰抑制片所使用的种类也不同，大体分为近场用的噪声抑制片和远场用的谐振型电波吸收片。
通常，近场用的噪声抑制片包含由橡胶、弹性体等具有挠性的软质树脂形成的基材和担载于该基材的软磁性合金、尖晶石铁氧体等软磁性粉末，根据软磁性粉末的磁导率，将电磁噪声转换成热。因此，基本上，磁导率大的噪声抑制片更好，在可保持片的挠性、表面电阻的范围内，在软质树脂中尽可能多地担载软磁性粉末。此外，片的噪声抑制效果反映软磁性粉末的磁导率特性。由于噪声抑制片在近场用途中使用，因此通常片的厚度比后述的电波吸收片薄。
如上所述，目前5G设备这样的更高频率的设备正在增加，因此在今后的电子设备中，不仅需要覆盖3GHz以下，还需要覆盖准毫米波段的电磁干扰抑制片。作为能够覆盖SHF波段的噪声抑制片，在专利文献1中，记载了具有使球状的FeSiCr合金粉末担载于软质树脂的结构的噪声抑制片。另外，该噪声抑制片利用磁损耗来抑制噪声，通过使软质树脂等基材担载非磁性的导电物，也能够利用电损耗来抑制近场噪声。例如，在专利文献2中，记载了将碳纤维用作导电物的噪声抑制片。
另一方面，谐振型的电波吸收片用于在远场中需要在特定的频率下的电波吸收效果比噪声抑制片大的情况。电波吸收片通过安装在金属等具有导电性的基材上，或者在电波吸收片的背面设置金属等具有导电性的层而发挥功能。在电波吸收片的背面侧的导电物反射的电波的相位相对于向电波吸收片入射的电波偏移半个波长，入射波与反射波相抵消，由此显现电波吸收性。电波吸收片与噪声抑制片同样地具有在由软质树脂构成的基材担载用于产生电波吸收效果的填料(介电损耗材料)的结构。电波吸收片的目标是在特定的频率下的电波吸收的谐振峰，为了调节构成的基材的材料常数(介电常数、磁导率)和厚度，填料的添加量必须控制在需要的范围内。在电波吸收片中，特别需求对应5G设备、车载防碰撞雷达这样的需要超过3GHz的电磁干扰抑制的从准毫米波段到毫米波段的电波吸收片。作为代表性的实例，存在将橡胶、弹性体等具有挠性的树脂作为基材，添加羰基铁粉(专利文献3)、尖晶石铁氧体粉(专利文献4)作为填料的电波吸收片。
[问题点1]
在填料担载于软质树脂这方面，噪声抑制片与电波吸收片在构造上相似，但两者的设计思想不同。因此，以往，不能仅通过区分填料的含量、基材的厚度，使用由相同的材料构成的基材分别制作噪声抑制片和电波吸收片，必须分别用基材结构不同的基材分别制作。由于电子设备的设计导致电磁干扰问题复杂化，因此在近场用途和远场用途中需要兼具两个电磁干扰抑制片，但当在噪声抑制片和电波吸收片中两者的基材结构不同时，必须进行各材料的筹集和制造，因此在生产效率、制造管理和成本方面上也不优选。
[问题点2]
近年来，要求电子设备的轻质化，电磁干扰抑制片优选更轻质。基材的比重不会根据树脂的种类而有大的差异，但介电损耗材料的比重会根据材料而有大的不同。因此，虽然也取决于添加量，但从轻质化的观点出发，在损耗材料中，优选选择比重低于羰基铁、软性铁氧体的碳系材料。此外，当考虑与有效利用了3～80GHz的电波的设备对应的电磁干扰抑制片时，与将在微米波～毫米波的波段难以期望大的磁导率的磁性填料用作损耗材料的情况相比，在使非磁性的导电物担载于树脂基材中而造成电损耗的情况下，电磁干扰抑制片的设计自由度也变高。从包括成本方面的实用的非磁性的导电填料这方面考虑，也优选将碳系材料选作损耗材料。
作为碳系材料的损耗材料，可举出颗粒状、纤维状、以及鳞片状这样的各种形态的损耗材料，当在实用上用于电磁干扰抑制片时，大体分为炭黑这样的颗粒系的损耗材料、以及碳纤维、碳纳米管这样的纤维系的损耗材料。其中，为了不给电磁干扰抑制片的产品特性带来各向异性，优选颗粒系的损耗材料作为损耗材料。纤维系的碳系材料在通过例如湿式涂布法、压辊这样的压延法成型成片的情况下，碳纤维在成型方向上取向，将会给电波吸收性等产品特性带来各向异性，因此应用的自由度变得极其差。此外，在长径比(＝纤维长度/纤维直径)大的碳纤维的情况下，在材料混合时纤维容易弯折，给最终产品的片的电磁干扰抑制效果造成影响，因此存在制造偏差变大的问题。进而，在碳纳米管那样的非常细的碳纤维的情况下，材料混炼时在树脂基材中的分散性也会变差，给最终产品的片的电磁干扰抑制效果造成影响，因此制造偏差变大。此外，被认为会对人体产生不良影响的碳纳米管的处理本身困难，因此不优选在工业上用作损耗材料。因此，当考虑抑制产品偏差和制造容易性时，作为用于电磁干扰抑制片的碳系材料的损耗材料，优选颗粒系的损耗材料。在碳系材料的损耗材料为颗粒系的情况下，代表性地使用的是导电性高的炭黑，例如在专利文献5～7中举出了使用炭黑的电波吸收片。
炭黑的一次粒径细至30～40nm，通常由一次颗粒凝聚而成的二次颗粒形成。因此，向树脂基材中均匀地分散炭黑并不容易，根据其分散状态，复介电常数变动，也会给电波吸收片的电波吸收特性的偏差造成大的影响。此外，为了在树脂基材中均匀地分散炭黑，必须使用强力的搅拌粉碎机等，设备成本也非常昂贵。虽然使炭黑预先高分散的溶液也有部分在市售，但由于该分散溶液的溶剂、炭黑的浓度存在限制，因此能够应用的范围变得极其窄，电磁干扰抑制片的设计自由度差。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2020-198406号公报；
专利文献2：日本特开2008-118116号公报；
专利文献3：日本特开2007-081119号公报；
专利文献4：国际公开2019/077808号；
专利文献5：日本特开2002-118390号公报；
专利文献6：日本特开2002-374091号公报；
专利文献7：日本特开2003-133784号公报。
发明内容
发明要解决的问题
因此，本发明鉴于上述问题，其目的在于提供一种电磁干扰抑制片，其容易区分近场用和远场用，能够在从准毫米波到毫米波的波段稳定地得到优异的噪声衰减效果。
用于解决问题的方案
本发明人为了解决上述问题而进行了深入研究，得到以下的见解。即，采用球状石墨粉末作为担载于基材的介电损耗材料，并且将该球状石墨粉末的平均粒径控制在规定的范围内，由此球状石墨粉末的凝聚性消失，在基材中的均匀分散变得容易，因此通过抑制制造偏差，可实现噪声衰减效果的稳定化。除了球状石墨粉末的平均粒径之外，还将平均球化率和含量控制在规定的范围，由此能够在从准毫米波到毫米波的波段得到优异的噪声衰减效果。此外，在此情况下，能够仅通过区分球状石墨粉末的含量和基材的厚度，用由相同的材料构成的基材制成适用于近场用噪声抑制片的电磁干扰抑制片，也能够制成适于远场用谐振型电波吸收片的电磁干扰抑制片。
基于上述见解完成的本发明的主旨构成如下所述。
[1]一种电磁干扰抑制片，其特征在于，包含由有机物构成的片状的基材和担载于上述基材中的球状石墨粉末，
上述球状石墨粉末的平均粒径为2μm以上且40μm以下，
上述球状石墨粉末的平均球化率为50％以上，
上述球状石墨粉末的含量为20体积％以上且70体积％以下。
[2]根据上述[1]所述的电磁干扰抑制片，其中，上述有机物为有机硅树脂或丙烯酸树脂。
[3]根据上述[1]或[2]所述的电磁干扰抑制片，其中，在上述基材中，还包含由氮系化合物、氢氧化系化合物、磷系化合物中的一种以上构成的阻燃剂。
[4]根据[1]～[3]中任一项所述的电磁干扰抑制片，其中，上述基材的厚度为25μm以上且1000μm以下。
发明效果
本发明的电磁干扰抑制片容易区分近场用和远场用，能够在从准毫米波到毫米波的波段稳定地得到优异的噪声衰减效果。
附图说明
图1是发明例12中的电磁干扰抑制片的厚度方向剖面的SEM图像(反射电子像)。
具体实施方式
(电磁干扰抑制片)
本发明的一个实施方式的电磁干扰抑制片包含由有机物形成的片状的基材和担载于上述基材中的球状石墨粉末。
[基材]
构成基材的有机物没有特别限定，通常在电磁干扰抑制片中要求挠性、切断加工性，因此优选为橡胶、弹性体。其中，有机硅树脂和丙烯酸树脂的耐冷热性和耐绝缘性优异，电磁干扰抑制片中的实际使用成果也多，因此特别优选。对于树脂原料的形态，没有特别限制，能够使用混炼状(Millable)或液体状中的任一种。以下，对于将液体状的有机硅树脂用作原料的实施方式说明一个例子。
液状有机硅能够使用市售的通常工业用途的液状有机硅。有机硅的液型存在一液型和二液型，固化型存在缩合反应型和加成反应型，在本实施方式中能够应用任一种。缩合反应型在固化中需要时间，加成反应型通过设置加热工序能够期待以较短时间固化。因此，当考虑生产率时，优选使用加成反应型。另外，加成反应型存在根据添加的填料而受到固化阻碍的影响的情况，但在本实施方式中使用的球状石墨粉末中没有固化阻碍的影响。液状有机硅当黏度过低时，片成型时的保形性变差，当黏度过高时，球状石墨粉末的均匀分散变难，因此优选1Pa·s以上且10Pa·s以下的黏度的液状有机硅。
基材的厚度优选为25μm以上且1000μm以下。在噪声抑制片的情况下，当厚度低于25μm时，不仅得不到能够操作的强度，电磁干扰抑制效果也显著减弱。此外，当厚度超过1000μm时，电磁干扰抑制效果逐渐升高，但不能应对电子设备的薄型化、小型化。此外，在电波吸收片的情况下，虽然取决于于基材的比介电常数，但当厚度在25μm以上且1000μm以下的范围内时，能够在从准毫米波段到毫米波段调节电波吸收量的谐振频率。在将本实施方式的电磁干扰抑制片用作电波吸收片的情况下，按照球状石墨粉末的添加量和需要的谐振频率调节基材的厚度。
[球状石墨粉末]
在本实施方式中，将球状石墨粉末用作介电损耗材料。使用球状的粉末的目的是：提高粉末的流动性；防止凝聚；以及提高在基材中的分散性。
球状石墨粉末的平均粒径(平均一次粒径)为2μm以上且40μm以下是重要的。通过使用平均粒径为2μm以上且40μm以下的球状粉末，球状石墨粉末的凝聚性消失，在基材中的均匀分散变得容易，因此通过抑制制造偏差可实现噪声衰减效果的稳定化。在平均粒径小于2μm的情况下，粉末的流动性、分散性变差，制造性恶化。从此观点出发，平均粒径为2μm以上，优选为5μm以上。另一方面，在平均粒径超过40μm的情况下，电波吸收片难以通过添加量来调节电波吸收性。在本实施方式中，通过电损耗而显现出电磁干扰抑制效果，因此是调节球状石墨粉末的添加量来得到期望的比介电常数的，但粉末的平均粒径越大，粉末的表面积越小，越难以通过添加量来调节比介电常数。从此观点出发，平均粒径为40μm以下，优选为20μm以下。
在本说明书中，球状石墨粉末的“平均粒径”通过以下步骤求出。首先，将电磁干扰抑制片的剖面进行离子铣削研磨之后，用扫描型电子显微镜拍摄反射电子像。为了提高测定精度，拍摄倍率根据粉末粒径设为500倍～2000倍，在粉末粒径为2μm那样小的粉末为主体的情况下优选为2000倍，在粉末粒径为40μm那样大的粉末为主体的情况下优选为500倍。接下来，在拍摄的图像中，将各石墨粉末的最大径作为该粉末的粒径，将拍摄视场中的所有石墨粉末的平均值定义为该电磁干扰抑制片中包含的石墨粉末的“平均粒径”。另外，对于挂在拍摄图像端部的粉末、在拍摄图像上粉末粒径(最大径)小于1μm的粉末，从测定目标中去除。
在本实施方式中，球状石墨粉末的平均球化率为50％以上是重要的。在图1中，表示将本发明的一个实施例中的、电磁干扰抑制片的剖面进行离子铣削研磨之后，用扫描型电子显微镜观察到的反射电子像。像这样，本实施方式的电磁干扰抑制片具有与球墨铸铁相似的组织形态，能够以石墨粉末的球化率表征组织形态。在平均球化率小于50％的情况下，不能在从准毫米波到毫米波的波段得到优异的噪声衰减效果。从此观点出发，平均球化率为50％以上，优选为60％以上，更优选为70％以上。平均球化率的上限没有特别限定，但在工业上可得到的球状石墨粉末的球化率的上限为90％，因此平均球化率优选为90％以下。
球状石墨粉末的“球化率”通过如下方式算出，即设观察的石墨粉末的最大径(长轴)为L，面积为S，以最大径为直径的圆为D，将S的面积除以D的面积的值乘以100，由此算出。通过该方式，求出上述反射电子图像(倍率：500倍～2000倍)中的所有球状石墨粉末的球化率，将其平均值定义为“平均球化率”。另外，对于挂在拍摄图像端部的粉末、在拍摄图像上粉末粒径(最大径)小于1μm的粉末，从测定目标中去除。
另外，对于球状石墨粉末的结晶没有特别限制，能够使用碳系也能够使用石墨系，由于石墨质更富有润滑性，因此粉末自身的凝聚性变少，在基材中的均匀分散也变得容易。这样的球状石墨粉末作为工业产品而市售，例如有日本碳素株式会社的碳微珠、伊藤石墨工业株式会社的球状石墨等。球状石墨粉末除了可以为在粉末内部没有空隙的球状石墨粉末之外，也可以为使鳞片状石墨粉末球化而包含一些空隙的球状石墨粉末。
球状石墨粉末的含量虽然取决于球状石墨粉末的粒径，但相对于片整体为20体积％以上且70体积％以下是重要的。在噪声抑制片的情况下，当球状石墨粉末的含量小于20体积％时不能得到电损耗效果，当球状石墨粉末的含量大于70体积％时失去片的挠性。此外，在电波吸收片的情况下，根据作为目标的谐振频率调节片的厚度和基材的介电常数，因此根据谐振频率来确定球状石墨粉末的含量即可，当球状石墨粉末的含量为20体积％以上且70体积％以下的范围内时，能够在从准毫米波段到毫米波段调节电波吸收量的谐振频率。
[阻燃剂]
为了提高电磁干扰抑制片的阻燃性，能够在基材中添加阻燃剂。考虑到环境，在基材中添加的阻燃剂优选为非卤系的阻燃剂。具体而言，阻燃剂优选由氮系化合物、氢氧化系化合物、磷系化合物中的一种以上构成。作为氮系化合物，能够举出氰尿酸三聚氰胺、碳酸铵。作为氢氧化系化合物，可举出氢氧化铝、氢氧化镁、氢氧化钙。作为磷系化合物，可举出红磷、磷酸酯。阻燃剂相对于片整体的含量优选为5体积％以上且40体积％以下。
[其它添加剂]
在基材中，除了球状石墨粉末和阻燃剂以外，根据需要在不会使电磁干扰抑制效果降低的范围内，也可以添加增量剂、介电常数调节材料、增塑剂、分散剂、抗氧化剂等添加物。在此情况下，这些其它添加剂的合计含量相对于片整体优选为40体积％以下。
[追加的层]
出于提高电磁干扰抑制片的防损伤性、表面绝缘性的目的，也可以在基材的一对表面之中，在与安装对象物为相反侧的表面(即，电磁波入射侧的表面)形成绝缘保护层。从得到充分的防损伤效果和表面绝缘性的观点出发，绝缘保护层的厚度优选为5μm以上。此外，从确保电磁干扰抑制效果、片的挠性、以及切断加工性、并且应对电子设备的薄型化、小型化的观点出发，绝缘保护层的厚度优选为125μm以下。当考虑实用性时，绝缘保护层优选树脂膜，其中，当考虑成本时，优选使用通用的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)。这些绝缘保护层可以经由粘结层与基材贴合。
电磁干扰抑制片可粘贴在某些安装对象物而使用，因此也可以在基材的一对表面之中，在安装对象物侧的表面形成粘结层。此外，在将电磁干扰抑制片用作远场用的电波吸收片的情况下，在安装对象物不是导电物的情况下，也可以在基材的一对表面之中，在安装对象物侧的表面经由粘结层形成导电层。导电层的材质没有特别限制，通常使用金属。作为金属的种类，可举出黄铜、铜、铁、镍、不锈钢、铝等。此外，导电层除了能够使用由金属单质形成的导电层之外，也能够使用例如将铝在膜上蒸镀成膜那样的导电层。导电层的厚度只要能够使入射至电波吸收片的电波反射，并且考虑到挠性而进行设定即可，具体而言，优选为10nm以上300μm以下，特别优选为50nm以上且100μm以下。当导电层的厚度小于10nm时，入射至电波吸收片的电波透过导电层，导电层处的反射量降低。另一方面，当导电层的厚度大于300μm时，除了电波吸收片的总厚度变厚之外，也会失去片的挠性。
[效果]
以上说明的本实施方式的电磁干扰抑制片容易区分近场用和远场用。能够仅通过区分球状石墨粉末的含量和基材的厚度，用由相同的材料构成的基材制成适于近场用噪声抑制片的电磁干扰抑制片，也能够制成适于远场用谐振型电波吸收片的电磁干扰抑制片。此外，本实施方式的电磁干扰抑制片能够在从准毫米波到毫米波的波段稳定地得到优异的噪声衰减效果。
(电磁干扰抑制片的制造方法)
首先，混合作为基材的有机物(原料树脂)、球状石墨粉末、任意的阻燃剂、以及任意的添加剂。如果原料树脂为液状有机硅橡胶，则能够用行星搅拌机与球状石墨粉末混合。如果原料树脂为混炼有机硅橡胶，则用加压捏合机或开放式辊进行混炼即可。此时，优选一边冷却至100℃以下一边进行，从而不会使得因混炼中的材料放热而进行硫化。
通过后述的成型方法，在使用作为涂敷方式的刮刀成型的情况下，在混炼物中添加甲苯、甲乙酮等原料树脂的溶解性好的有机溶剂作为溶剂，也可以进行混炼物的黏度调节以使得能够进行刮刀成型。
关于将得到的混炼物进行片化的成型，可以使用压缩成型、挤出成型、压延成型、压辊成型、以及刮刀成型中的任一方法。当作为一个例子对压缩成型的情况进行说明时，向以使得成型后的电磁干扰抑制片成为规定的厚度的方式形成有雕纹的模具中投入混炼物，，以使有机硅的硫化进行的120℃以上且200℃以下的温度进行5分钟以上且30分钟以下的压缩成型。
实施例
(发明例1～5、比较例1～2)
在液状有机硅树脂中添加原料粒径不同的球状石墨粉末。球状石墨粉末的添加量调节为相对于片整体为50体积％。将用行星搅拌机混合的混炼物投入到以使得成型后的片成为规定的厚度的方式形成有雕纹的模具中，以模具温度160℃进行20分钟的压缩成型，制作厚度500μm的噪声抑制片。各片中的球状石墨粉末的平均粒径和平均球化率示于表1。在比较例1中，球状石墨粉末的平均粒径小，因此发生粉末的凝聚，成为在表面具有凹凸的片。
将这些片切断为规定尺寸，粘贴于在电路基板上产生25GHz的电磁噪声的设备上，用频谱分析仪确认噪声衰减效果。其结果为，在发明例1～5和比较例1中，观察到超过1dB的噪声衰减效果，但在比较例2中，噪声衰减效果低于1dB。认为在比较例2中，球状石墨粉末的平均粒径过大，因此比介电常数的值变小，噪声衰减效果变小。
[表1]
表1
(发明例6～8、比较例3～4)
在用甲苯溶解了丙烯酸橡胶的液状物中添加球状石墨粉末。此时，作为球状石墨粉末，使用将鳞片状石墨粉末球化的球状石墨粉末。球状石墨粉末相对于片整体的添加量调节为表2所示的值。以在通过刮刀成型涂敷了离型剂的PET膜上以成型、干燥后的片为厚度500μm的方式将用行星搅拌机混合的混炼物制作成噪声抑制片。各片中的球状石墨粉末的平均粒径和平均球化率示于表2。
将这些片切断为规定尺寸，粘贴于在电路基板上产生25GHz的电磁噪声的设备上，用频谱分析仪确认噪声衰减效果。其结果为，在发明例6～8中，观察到超过1dB的噪声衰减效果，但在比较例3～4中，噪声衰减效果低于1dB。认为在比较例3中，球状石墨粉末的添加量少，因此比介电常数的值变小，噪声衰减效果变小。此外，认为在比较例4中，球状石墨粉末的添加量过多，因此片表面处的反射效果变强，噪声衰减效果变小。
[表2]
表2
(比较例5～7)
在用甲苯溶解了丙烯酸橡胶的液状物中添加不定形状的石墨粉末。石墨粉末相对于片整体的添加量调节为表3所示的值。在通过刮板成型涂敷了离型剂的PET膜上以成型、干燥后的片为厚度500μm的方式将用行星搅拌机混合的混炼物制作成噪声抑制片。各片中的石墨粉末的平均粒径和平均球化率示于表3。
将这些片切断为规定尺寸，粘贴于在电路基板上产生25GHz的电磁噪声的设备上，用频谱分析仪确认噪声衰减效果。其结果为，在比较例5～7中，石墨粉末为不定形状且平均球化率低，因此噪声衰减效果低于1dB。
[表3]
表3
(发明例9～11)
制作如下的片：在用甲苯溶解了丙烯酸橡胶的液状物中添加球状石墨粉末和作为阻燃剂的氰尿酸三聚氰胺的片(发明例9)；在用甲苯溶解了丙烯酸橡胶的液状物中添加球状石墨粉末和作为阻燃剂的氢氧化镁的片(发明例10)；在用甲苯溶解了丙烯酸橡胶的液状物中仅添加球状石墨粉末的的片(发明例11)。球状石墨粉末相对于片整体的添加量调节为表4所示的值。作为片的制作方法，将用行星搅拌机混合了这些原料的混炼物夹入涂敷了离型剂的铁板中，使铁板通过两个成型辊间之后，以80℃进行4小时的加热固化，由此制作厚度500μm的噪声抑制片。各片中的球状石墨粉末的平均粒径和平均球化率示于表4。
将这些片切断为规定尺寸，粘贴于在电路基板上产生25GHz的电磁噪声的设备上，用频谱分析仪确认噪声衰减效果。其结果为，发明例9～11中的任一片均观察到超过1dB的噪声衰减效果。此外，发明例9的片在UL规格下的阻燃性显示为V0，发明例10的片在UL规格下的阻燃性显示为HB，未添加阻燃剂的发明例11在UL规格下不符合HB。
[表4]
表4
(发明例12～13)
考虑到在77GHz显现电波吸收量的谐振峰，在液状有机硅树脂中添加球状石墨粉末。此时，作为球状石墨粉末，使用将鳞片状石墨粉末球化的球状石墨粉末。球状石墨粉末的添加量调节为相对于片整体为45体积％。将用行星搅拌机混合的混炼物夹入铁板中，使铁板通过在辊间设置了规定的间隙的两个成型辊间之后，以160℃进行30分钟的加热固化，由此制作厚度150μm的电波吸收片(发明例12)。此外，在该片涂敷粘结剂，粘贴厚度50μm的PET膜作为表面保护层。进而，在与粘贴了PET膜的面相反的面涂敷粘结剂，粘贴厚度50μm的铝箔作为电波反射层(发明例13)。各片中的球状石墨粉末的平均粒径和平均球化率示于表5。
将发明例12的电波吸收片置于厚度1mm的铝板上，通过垂直入射法，测定了77GHz的反射衰减量(电波吸收量)，结果为-22dB。此外，发明例13的电波吸收片未置于铝板上，而是直接通过垂直入射法，测定77GHz的反射衰减量(电波吸收量)，结果为-17dB。发明例12、13均可得到超过-15dB的电波吸收量，确认为在实用上充分的电波吸收片。
[表5]
表5
产业上的可利用性
本发明的电磁干扰抑制片作为安装在电子设备并吸收在该电子设备内产生的电波的抗电磁波噪声部件特别有效，也能够用作近场用噪声抑制片，还能够用作远场用谐振型电波吸收片，因此在产业上有用。
Claims (5)
1.一种电磁干扰抑制片，其特征在于，
包含由有机物构成的片状的基材和担载于所述基材中的球状石墨粉末，
所述球状石墨粉末的平均粒径为2μm以上且40μm以下，
所述球状石墨粉末的平均球化率为50％以上，
所述球状石墨粉末的含量为20体积％以上且70体积％以下。
2.根据权利要求1所述的电磁干扰抑制片，其中，
所述有机物为有机硅树脂或丙烯酸树脂。
3.根据权利要求1或2所述的电磁干扰抑制片，其中，
在所述基材中，还包含由氮系化合物、氢氧化系化合物、磷系化合物中的一种以上构成的阻燃剂。
4.根据权利要求1或2所述的电磁干扰抑制片，其中，
所述基材的厚度为25μm以上且1000μm以下。
5.根据权利要求3所述的电磁干扰抑制片，其中，
所述基材的厚度为25μm以上且1000μm以下。
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