CN116895597A - 机械臂和包括机械臂的用于处理基板的设备 - Google Patents
机械臂和包括机械臂的用于处理基板的设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN116895597A CN116895597A CN202310145668.4A CN202310145668A CN116895597A CN 116895597 A CN116895597 A CN 116895597A CN 202310145668 A CN202310145668 A CN 202310145668A CN 116895597 A CN116895597 A CN 116895597A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- layer
- arm
- ceramic plate
- pad
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 81
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 121
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 95
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims abstract description 14
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 58
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 57
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 36
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 35
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 13
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 6
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims description 5
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 claims description 5
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical group [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 230000004927 fusion Effects 0.000 claims description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 16
- 230000008569 process Effects 0.000 description 14
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 11
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 7
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 6
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002210 silicon-based material Substances 0.000 description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 3
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 3
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 3
- 239000012636 effector Substances 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 3
- 238000010926 purge Methods 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 2
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000002482 conductive additive Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000011010 flushing procedure Methods 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- 238000004148 unit process Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J11/00—Manipulators not otherwise provided for
- B25J11/0095—Manipulators transporting wafers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J15/00—Gripping heads and other end effectors
- B25J15/0014—Gripping heads and other end effectors having fork, comb or plate shaped means for engaging the lower surface on a object to be transported
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J15/00—Gripping heads and other end effectors
- B25J15/06—Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means
- B25J15/0616—Gripping heads and other end effectors with vacuum or magnetic holding means with vacuum
- B25J15/0683—Details of suction cup structure, e.g. grooves or ridges
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J18/00—Arms
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J19/00—Accessories fitted to manipulators, e.g. for monitoring, for viewing; Safety devices combined with or specially adapted for use in connection with manipulators
- B25J19/0075—Means for protecting the manipulator from its environment or vice versa
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Robotics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
提供一种机械臂,其包括臂体;以及连接到臂体并与基板接触的多个垫,其中臂体包括陶瓷板和设置在陶瓷板的外表面上的抗静电涂层,其中垫包括第一导电层,以及其中提供了在垫的外侧上将垫连接到抗静电涂层的导电部分。
Description
相关申请的交叉引用
本申请要求于2022年3月29日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2022-0039000号的优先权,其公开内容通过引用整体并入本文。
技术领域
本公开的示例性实施例涉及机械臂和包括机械臂的用于处理基板的设备。
背景技术
半导体器件可以通过在单晶硅晶片上根据期望的电路图案形成多层膜来制造。为此,可以在操作中重复执行多个工艺,诸如沉积工艺、光刻工艺、氧化工艺、蚀刻工艺、离子注入工艺和金属布线工艺。
为了根据程序执行各个单元工艺,在完成各工艺之后,可以将晶片从一设备传送到要执行后续工艺的设备或者从同一设备传送到另一位置。在这种情况下,每个晶片可以被单独传送,或者多个晶片可以通过诸如盒的装置被传送。
即使在通过盒传送多个晶片时,为了执行各个工艺,可以使用晶片传送机器人来装载或传送晶片,并且该传送机器人可以通过将末端执行器附接到机械臂来使用。末端执行器可以包括直接操纵(handling)晶片的叶片。
在这种叶片中,可以认为由陶瓷材料形成的叶片确保平整度并减少振动。然而,在由陶瓷材料形成的叶片的情况下,导电率可能较低,使得从叶片端部传送的晶片的电荷可能无法逸出并可能会积聚,使得在单独的工艺期间在带电晶片中可能发生电弧放电。
发明内容
本公开的示例性实施例将提供一种包括陶瓷板并具有抗静电路径的机械臂。
本公开的示例性实施例提供了一种机械臂和包括该机械臂的用于处理基板的设备。
根据本公开的示例性实施例,机械臂包括:臂体;以及多个垫,连接到所述臂体并与基板接触,其中,所述臂体包括陶瓷板和设置在所述陶瓷板的外表面上的抗静电涂层,其中,所述垫包括第一导电层,以及其中,提供了在所述垫的外侧上将所述垫连接到所述抗静电涂层的导电部分。
所述垫可包括:第一层,与基板接触;第二层,设置在所述第一层的下方,并且由弹性大于所述第一层的弹性的材料形成;以及第三层,设置在所述第二层的下方,并且由刚性大于所述第二层的刚性的材料形成,其中,第二层可以包括导电硅,所述第三层可以是金属层,且抗静电涂层可以包括氟树脂。
所述陶瓷板可以包括第一陶瓷板和第二陶瓷板,并且在所述第一陶瓷板和所述第二陶瓷板之间可以形成有进气流路,所述垫可以包括与所述进气流路连通的通孔,所述垫可以连接到所述第一陶瓷板,以及所述第一陶瓷板可以在外表面的没有所述抗静电涂层的部分处包括粘合部分,并且所述垫可以在所述粘合部分处粘附到所述第一陶瓷板。
根据本公开的示例性实施例,机械臂包括:臂体,具有形成于其中的进气流路;以及多个垫,连接到所述臂体并且包括与所述进气流路连通的通孔,其中,所述臂体包括第一陶瓷板和第二陶瓷板以及设置在所述第一陶瓷板的外侧上的抗静电涂层,其中,所述垫包括第一层、第二层和第三层,其中所述第一层与基板接触并具有导电性,所述第二层设置在所述第一层的下方并且由弹性大于所述第一层的弹性并具有导电性的材料形成,以及所述第三层设置在所述第二层的下方并且由刚性大于所述第二层的刚性的金属材料形成,其中,所述第一陶瓷板包括连接到所述垫的连接槽,以及其中,提供了导电部分,所述导电部分在所述垫的外侧上将所述垫的至少所述第三层连接到所述抗静电涂层。
根据本公开的示例性实施例,用于处理基板的设备包括:基板容纳单元,用于容纳所述基板;基板处理单元,用于处理所述基板;以及传送机器人,用于在所述基板容纳单元和所述基板处理单元之间传送所述基板,其中,所述传送机器人包括机械臂和连接到所述机械臂并移动所述机械臂的机器人主体,以及其中,形成有从所述机械臂的所述垫连接到所述机器人主体的接地路径。
附图说明
本公开的上述和其它方面、特征和优点将从以下结合附图的详细描述中更清楚地理解,在附图中:
图1是示出根据本公开的示例性实施例的用于处理基板的设备的图;
图2是示出包括机械臂的传送机器人的图;
图3是示出图2中的机械臂的图;
图4是示出图3中的机械臂的一部分的剖视图;
图5是示出根据本公开的示例性实施例的包括机械臂的传送机器人的图;
图6是示出图5中的机械臂的一部分的放大图;
图7是示出图5中的机械臂的立体剖视图;
图8是示出图5中的机械臂的剖视图;
图9是示出根据本公开的另一示例性实施例的机械臂的一部分的剖视图;
图10是示出根据本公开的另一示例性实施例的机械臂的一部分的剖视图;
图11是示出根据本公开的另一示例性实施例的机械臂的一部分的平面图;以及
图12是示出根据本公开的另一示例性实施例的包括机械臂的传送机器人的图。
具体实施方式
在下文中,将参考附图如下描述本公开的实施例。在描述本公开的示例性实施例时,当确定与本公开相关的已知技术的详细描述可能不必要地模糊本公开的要点时,将不提供其详细描述。同样地,相同的附图标记用于附图中具有类似功能和功能的部件。此外,诸如“上”、“上部”、“上表面”、“下”、“下部”、“下表面”、“侧表面”等术语是基于附图的,并且这些术语可以根据元件或部件的设置方向而变化。
在示例性实施例中,术语“连接”不仅可以指“直接连接”,还可以包括“间接连接”,即可以指经粘合层的连接等。此外,术语“电连接”可以包括元件“物理连接”的情况和元件“非物理连接”的情况。本说明书中的术语“包括”、“包含”、“被构造成”等用于指示特征、数字、步骤、操作、元件、部分或其组合的存在,并且不排除组合或添加一个或多个特征、数字、步骤、操作、元件、部分或其组合的可能性。
图1是示出用于处理基板的设备1的图,该设备应用了包括机械臂的传送机器人。
用于处理基板的设备1可以包括装载端口100、转位模块200、缓冲模块300、涂敷和显影模块400以及净化模块800。装载端口100、转位模块200、缓冲模块300、涂敷和显影模块400和接口模块700可以在一个方向上依次线性设置。净化模块800可以设置在接口模块700中。可替换地,净化模块800可以设置在各种位置,诸如在接口模块700的连接有曝光装置的后端上的位置,或者接口模块700的侧部。
在下文中,装载端口100、转位模块200、缓冲模块300、涂敷和显影模块400以及接口模块700所设置的方向可以被称为第一方向Y,当从上方观察时垂直于第一方向Y的方向可以被称为第二方向X,并且垂直于第一方向Y和第二方向X的方向可以被称为第三方向Z。
基板W可以在容纳于盒20中的情况下移动。盒20可以具有从外部密封的结构。例如,作为盒20,可以使用在前侧具有门的前开式晶圆传送盒(FOUP)。
装载端口100可以具有安装台120,容纳基板W的盒20设置在该安装台120上。可以提供多个安装台120,并且安装台120可以沿第二方向X线性设置。
转位模块200可以在设置在装载端口100的安装台120上的盒20和缓冲模块300之间传送基板W。转位模块200可以包括框架210、转位机器人220和导轨230。框架210可以设置成具有空内部的长方体形状,并且可以设置在装载端口100和缓冲模块300之间。转位模块200的框架210可以设置在比缓冲模块300的框架310的水平高度更低的水平高度上。转位机器人220和导轨230可以设置在框架210中。转位机器人220可包括用于直接处理基板W并被构造成沿第一方向Y、第二方向X和第三方向Z移动的手221。转位机器人220可包括手221、臂222、支承件223和底座224。手221可以固定并安装在臂222上。臂222可以构造成展开和缩小并可旋转。支承件223可设置成使得其长度方向可沿第三方向Z设置。臂222可联接到支承件223以能够沿支承件223移动。支承件223可以被固定并联接到支承件223。导轨230可以设置成使得其长度方向可以沿第二方向X设置。底座224可以联接到导轨230,以便可以沿导轨230线性移动。
缓冲模块300可以包括框架310、缓冲器320和缓冲机器人360。框架310可以设置成具有空内部的长方体形状,并且可以设置在转位模块200和涂敷和显影模块400之间。缓冲器320和缓冲机器人360可以设置在框架310内。缓冲机器人360可以设置成在第二方向X上与缓冲器320隔开预定距离。
缓冲器320可以临时存储多个基板W。缓冲器320的壳体321可以在设置有缓冲机器人360的方向以及设置有涂敷和显影模块400中所设置的涂敷部分机器人432的方向上具有开口。
缓冲机器人360可以将基板W传送到缓冲器320。缓冲机器人360可以包括手361、臂362和支承件363。手361可以固定并安装在臂362上。臂362可构造成展开和缩小,使得手361可以沿第二方向X移动。臂362可联接到支承件363,以便可以沿支承件363在第三方向Z上线性移动。缓冲机器人360可以设置成使得手361可以仅由第二方向X和第三方向Z上的两个轴驱动。
涂敷和显影模块400可包括将抗蚀剂(诸如光致抗蚀剂)涂敷到基板W的工艺和热处理工艺(诸如在抗蚀剂涂敷工艺之前和之后加热和冷却基板W)。涂敷和显影模块400可以具有涂敷室410、烘烤室单元500和传送室430。涂敷室410、传送室430和烘烤室单元500可以沿第二方向X依次设置。即,相对于传送室430,涂敷室410可以设置在传送室430的一侧,而烘烤室单元500可以设置在传送室430的另一侧。
可以设置多个涂敷室410,并且可以在第一方向Y和第三方向Z中的每一个上设置多个涂敷室410。烘烤室单元500可以包括多个烘烤室510,并且可以在第一方向Y和第三方向Z中的每一个上设置多个烘烤室510。涂敷部分机器人432和导轨433可以设置在传送室430中。传送室430可具有矩形形状。涂敷部分机器人432可以在烘烤室510、涂敷室410和缓冲模块300的缓冲器320之间传送基板W。
导轨433可设置成其长度方向可平行于第一方向Y。导轨433可引导涂敷部分机器人432沿第一方向Y线性移动。涂敷部分机器人432可具有手434、臂435和支承件436。手434可以固定并安装在臂435上。臂435可构造成展开和缩小,使得手434可以沿水平方向移动。支承件436可设置成使其长度方向可以沿第三方向Z设置。臂435可联接到支承件436,以便可沿支承件436在第三方向Z上线性移动。
涂敷室410可以具有相同的结构,但是在每个涂敷室410中使用的化学溶液的类型可以彼此不同。作为化学溶液,可以使用用于形成光刻胶膜或抗反射膜的化学溶液。
涂敷室410可以将化学溶液涂敷到基板W。涂敷室410可以具有杯状件411、基板支承件412和喷嘴413。杯状件411可具有上部敞开的形状。基板支承件412可设置在杯状件411中且可以支承基板W。基板支承件412可设置成旋转。喷嘴413可将化学溶液供应到设置在基板支承件412上的基板W。可以通过旋涂方法将化学溶液涂敷到基板W。此外,涂敷室410中可以进一步设置用于供应诸如去离子水(DIW)的清洁溶液以清洁其上涂敷有化学溶液的基板W的表面的喷嘴414,以及用于清洁基板W的下表面的反冲洗喷嘴(未示出)。
接口模块700可以将涂敷和显影模块400连接到外部曝光设备900。接口模块700可以包括接口框架710、接口缓冲器720和传送机器人740,并且传送机器人740可以将随着涂敷和显影模块400终止而被传送到接口缓冲器720的基板传送到曝光设备900。
用于处理基板的设备1可以包括:其中容纳基板的基板容纳单元,诸如安装台120或缓冲器320;用于处理基板的基板处理单元,诸如用于涂敷涂布液的涂敷室410或用于执行热处理的烘烤室510;用于移动基板的传送机器人,诸如转位机器人220、缓冲机器人360、涂敷部分机器人432和传送机器人740,且示例性实施例可以应用于安装在用于处理基板的设备1中使用的传送机器人上的机械臂,在图1中的情况下,可以应用于用于处理基板的设备1中的光刻设备,但是示例性实施例不仅仅适用于光刻设备,并且例如可以应用于其它设备,诸如蚀刻器或清洁设备。
图2至图4是示出包括陶瓷材料的机械臂和包括机械臂的传送机器人的图。具体地,图2是示出包括机械臂的传送机器人的图,图3是示出图2中的机械臂的图,且图4是示出图3中的机械臂的一部分的剖视图。
图2中的传送机器人1000可以包括机器人主体1100和连接到机器人主体1100的机械臂1200。机械臂1200可以是由机器人主体1100移动的部分,并且可以表示末端执行器,并且可以包括手。机器人主体1100可以包括用于移动机械臂1200的部件,诸如驱动单元和引导件,并且可以连接到如参考图1所描述的用于处理基板的设备1。
在示例性实施例中,机械臂1200可以包括叶片或臂体1210,并且臂体1210可以包括与基板接触的多个垫1300。进气流路1220可以形成在臂体1210中。臂体1210可以包括第一陶瓷板1210a和第二陶瓷板1210b,以确保平整度并防止振动,同时防止由于基板的重量而引起的变形,诸如弯曲。在示例性实施例中,包括在陶瓷板1210a和1210b中的陶瓷例如可以是常用的陶瓷,诸如石英或氧化铝(Al2O3)。
进气流路1220可以形成在第一陶瓷板1210a和第二陶瓷板1210b之间,并且第一陶瓷板1210a和第二陶瓷板1210b可以通过粘合剂粘附。通孔1210a2可以形成在第一陶瓷板1210a中,并且流路槽1210b1可以形成在第二陶瓷板1210b中,使得进气流路1220可以连接到垫1300。
第一陶瓷板1210a可包括设置在朝向第二陶瓷板1210b的表面的相反侧上的连接槽1210a1,并且垫1300可以粘附到连接槽1210a1。垫1300可以形成为单层,但是如图4所示,垫1300可以形成为多层。
当垫1300形成为多层时,通孔1350可以形成为多层,使得进气流路1220和通孔1350可以彼此连接,并且可以向基板提供吸力。垫1300可以包括与基板接触的第一层1310、粘附到第一陶瓷板1210a的第三层1330、以及设置在第一层1310和第三层1330之间的第二层1320。
第三层1330可以由具有刚性的金属形成(例如,由刚性大于第二层的刚性的材料形成),以稳定地保持与第一陶瓷板1210a的接触并承受剪切力,例如,诸如不锈钢(STS)或铝,第二层1320可以由弹性大于第一层1310或第三层1330的弹性的硅树脂材料形成,使得翘曲基板W也可以被吸附,并且第一层1310可以由与基板直接接触并具有耐久性的例如树脂材料形成,诸如聚醚醚酮(PEEK),并且可以由导电PEEK碳或PEEK静电放电(ESD)形成。
垫1300可以通过粘合剂1400粘附到第一陶瓷板1210a。也就是说,可以在垫1300和第一陶瓷板1210a之间设置粘合剂。粘合剂不限于任何特定的示例,并且可以使用基于环氧的粘合剂。
垫1300可以是熔接垫,其中可以通过熔化和按压第一层1310和第二层1320来接合这些层,而不使用粘合剂来接合这些层,但是其示例性实施例不限于此。
作为第一层1310,可以使用导电树脂材料,并且第二层1320可以由硅树脂材料形成。即便当在第一层1310中使用导电树脂材料时,由于电流被第二层1320的硅材料阻挡,即使在基板W与第一层1310接触时也可能不会发生抗静电,并且电荷可能够会积聚在基板W和第一层1310上。
而且,即使当垫1300仅包括第一层1310时,机械臂1200的臂体1210可以包括非导电性陶瓷板1210a和1210b,使得第一层1310的电荷可能被陶瓷板1210a和1210b阻挡,并且可能不可避免地积聚。因此,基板也可能在带电状态下被传送到后续处理,因为电荷可能不会逸出基板,这可能在后续处理中引起问题。
图5至图8示出了根据示例性实施例的机械臂1200和包括该机械臂1200的传送机器人1000。具体地,图5是示出根据示例性实施例的包括机械臂1200的传送机器人1000的图,图6是示出图5中的机械臂1200的一部分的放大图,图7是示出图5中的机械臂1200的一部分的立体剖视图,以及图8是示出图5中的机械臂1200的剖视图。
如图5至图8所示,根据示例性实施例的传送机器人1000可以包括用于移动机械臂1200的机器人主体1100、连接到机器人主体1100的机械臂以及接合到机械臂1200的多个垫1300,并且机械臂1200可以包括臂体1210和联接到臂体1210的臂基部1230。臂体1210和臂基部1230包括进气流路1220,并且进气流路1220可以连接到垫1300并且可以允许基板被吸附到垫1300。
臂体1210可以包括陶瓷板1210a和1210b,并且连接到臂体1210的臂基部1230可以由具有良好刚性的金属材料形成。在示例性实施例中,臂体1210和臂基部1230可以分开构造,或者可以形成为一体的单个构件。
臂基部1230可以连接到机器人主体1100的移动单元1110,并且机械臂1200可以根据移动单元1110的移动而移动。
臂体1210可以包括多个陶瓷板1210a和1210b,并且在示例性实施例中可以包括类似于图2至图4的第一陶瓷板1210a和第二陶瓷板1210b。第一陶瓷板1210a可以包括连接槽1210a1,垫1300通过连接槽1210a1粘附到第一陶瓷板1210a,并且垫1300可以粘附到连接槽1210a1。第二陶瓷板1210b可以包括流路槽1210b1,以与第一陶瓷板1210a一起形成进气流路1220。第一陶瓷板1210a的下表面可以遮挡流路槽1210b1的敞开的表面,从而可以形成进气流路1220。
进气流路1220可以形成在第一陶瓷板1210a和第二陶瓷板1210b之间,并且第一陶瓷板1210a和第二陶瓷板1210b可以通过粘合剂彼此粘附。
在示例性实施例中,臂体1210可以包括在第一陶瓷板1210a的外表面上(即在外侧上)的抗静电涂层1210c,以便形成能够供电荷移动通过的路径。抗静电涂层1210c可以形成在第一陶瓷板1210a的外表面上,或者可以进一步形成在第二陶瓷板1210b的外表面上。
抗静电涂层1210c可以被涂敷到第一陶瓷板1210a,并且可以是包括氟树脂和导电添加剂的涂层,并且例如可以具有105至109Ω之间的电阻,诸如抗静电特氟隆涂层。然而,当形成抗静电涂层1210c时,由于抗静电涂层1210c而使得可能难以粘附诸如垫1300的附加部件,或者即便粘附了这种部件,耐久性可能降低,使得连接槽1210a1的至少一部分可能被抗静电涂层1210c掩蔽,从而可能无法适当地形成抗静电涂层1210c。垫1300和导电部分1500可以直接附着到第一陶瓷板1210a而不经由抗静电涂层1210c。
在这种情况下,在第一陶瓷板1210a中,不形成抗静电涂层1210c,并且另一个部件,即,例如,可以粘附垫1300和导电部分1500的部分可以被称为粘合部分1210d。粘合部分1210d可以是确定其中垫1300和导电部分1500与第一陶瓷板1210a彼此接合的区域的部分,并且可以被构造成具有大于与垫1300和导电部分1500相对应的区域的尺寸,并且例如,粘合部分1210d可以是连接槽1210a1的整个底表面,但是也可以是只有与垫1300和导电部分1500相对应的区域形成为粘合部分1210d。
垫1300可以包括多个层1310、1320和1330,并且通孔1350可以形成在多个层1310、1320和1330中的每一个中,使得进气流路1220可以连接到通孔1350并且吸力可以被提供给基板W。垫1300可以包括与基板W接触的第一层1310、粘附到第一陶瓷板1210a的第三层1330、以及设置在第一层1310和第三层1330之间的第二层1320。
第三层1330例如可以由金属形成,诸如不锈钢(STS)或铝,其可以稳定地保持与第一陶瓷板1210a的接触并且可以承受剪切力,而第二层1320可以由弹性大于第一层1310或第三层1330的弹性的硅材料形成,使得翘曲晶片也可以被吸附到其上。第一层1310可以由具有耐久性和导电性的树脂材料形成,同时与基板直接接触,并且可以通过例如热塑性塑料(诸如PEEK碳或PEEK ESD)熔接。这里,第二层1320可以由导电性硅材料形成,以便不使第一层1310和第三层1330彼此绝缘。
第一层至第三层1310、1320和1330的通孔1350a、1350b和1350c可以与进气流路1220连通,并且第三层1330的通孔1350c的内径可以小于其它层(第一层1310和第二层1320)的通孔1350a和1350b的内径。
此外,在第一层1310的情况下,邻近通孔1350a的部分的水平高度可以低于较远部分的水平高度,使得内侧可以具有低斜率,并且因此,第一层1310可以在远离通孔1350a的位置处与基板接触。
垫1300可以通过粘合剂1400粘附到第一陶瓷板1210a。也就是说,粘合剂1400可以设置在垫1300和第一陶瓷板1210a之间。粘合剂不限于任何特定的示例,并且可以使用基于环氧的粘合剂。
第三层1330可以通过粘合剂1400粘附到第一陶瓷板1210a。为了确保粘合性能和耐久性,粘合部分1210d的面积可大于第三层1330的下表面,且因此,即便从第一层1310到第三层1330形成导电路径,导电路径可能不会形成到抗静电涂层1210c并且可能不可避免地会断掉。
在示例性实施例中,可以提供导电部分1500以将垫1300连接到抗静电涂层1210c。导电部分1500可以是连接到垫1300和抗静电涂层1210c的导电层,并且可以通过固化银膏形成。导电部分1500可以在垫1300的外侧上将垫1300连接到抗静电涂层1210c
与垫1300类似,为了确保粘合耐久性,导电部分1500可以在粘合部分1210d中(即在其中不形成抗静电涂层1210c的部分中)粘合到第一陶瓷板1210a。当导电部分1500由导电膏形成时,导电膏可以在没有单独粘合剂的情况下直接被附着到第一陶瓷板1210a。
臂体1210可以连接到臂基部1230,并且臂体1210可以在与垫1300相对的一端上具有穿过臂体1210的多个紧固孔1210e,并且臂基部1230也可以具有紧固孔,使得臂体1210和臂基部1230可以在臂体1210的紧固孔1210e和臂基部1230的紧固孔之间通过螺栓连接来紧固。在这种螺栓连接中,由于两个构件通过螺栓连接,因此即使在形成诸如表面涂层或阳极氧化的绝缘层时,构件也可以彼此电连接。
如图5至图8所示,在示例性实施例中,可以形成从与机械臂1200中的基板接触的第一层1310通过导电硅材料的第二层1320、由金属材料形成的第三层1330以及导电部分1500而到抗静电涂层1210c的电荷移动路径,并且电荷可以通过抗静电涂层1210c沿着第一陶瓷板1210a的表面移动。由于臂体1210和臂基部1230通过金属螺栓连接,因此转移到抗静电涂层1210c的电荷可以通过螺栓流到臂基部1230。此后,电荷可以通过由金属材料形成的臂基部1230移动到机器人主体1100。
在示例性实施例中,可以形成从与基板W接触的垫1300到机器人主体1100的接地路径,并且因此,基板的电荷可以向外部逸出而不会被积聚,从而可以防止在后续工艺中由于基板带电而引起的问题。
此外,在示例性实施例中,可以使用能够难以加工成复杂形状的陶瓷材料,但是可以确保诸如垫1300的附加部件的剪切力、粘合耐久性和平整度,乃至接地路径,并且可以减小陶瓷板的振动。
此外,可以在没有布线的情况下确定接地路径,从而可以在避免因布线而干扰机器人的操作的情况下实现接地。
图9是示出根据另一示例性实施例的机械臂1200的一部分的剖视图。
除了机械臂1200中的垫1300和第一陶瓷板1210a之外,图9中的示例性实施例可以与图5至图8中的示例性实施例相同,因此,将描述不同的部件,并且将不提供对其它部件的描述。
如图9所示,在示例性实施例中,第一陶瓷板1210a可以不包括连接槽1210a1,并且粘合部分1210d可以构造成大于垫1300的下表面。
垫1300可以仅包括第一层1310,而不包括多个层,并且第一层1310的下表面可以通过粘合剂1400粘附到第一陶瓷板1210a的上表面。
导电部分1500可以在粘合部分1210d中粘合到第一陶瓷板1210a,并且可以将垫1300的外表面电连接到形成在第一陶瓷板1210a上的抗静电涂层1210c。
在示例性实施例中,在垫1300被构造成单层的状态下,可以在没有连接槽1210a1的情况下实现接地路径,并且因此,可以获得与图5至图8中的示例性实施例相同的效果。
图10是示出根据另一示例性实施例的机械臂1200的一部分的剖视图。
除了导电部分1500之外,图10中的示例性实施例可以与图5至图8中的示例性实施例相同,因此,将不提供对其它部件的描述,并且将仅描述导电部分1500。
在图10中的示例性实施例中,导电部分1500还可以包括在由导电膏形成的导电膏层1510上的附加粘合层1520,该导电膏层1510在连接槽1210a1中将垫1300的外表面连接到抗静电涂层1210c。
附加粘合层1520可以覆盖导电膏层1510的整个外表面。附加粘合层1520可以是基于环氧的粘合剂。
附加粘合层1520可以覆盖导电膏层1510并且可以增强导电膏层1510的耐久性,因此,也可以提高整个机械臂1200的耐久性。
图11是示出根据另一示例性实施例的机械臂1200的一部分的平面图。
图11示出了导电部分1500的修改示例。在导电部分1500中,可以不仅仅形成一个垫1300,而是可以形成多个垫,如图11的(b)、(c)和(d)所示。此外,由导电部分1500连接的垫1300的侧表面可以具有如图11的(a)所示的预定宽度,或者垫可以从垫1300的中心以预定角度被覆盖。例如,在图11的(e)至(h)中,垫1300可以以其外侧表面的1/8、1/4、1/2或1/4被导电部分1500包围。
图12示出了根据另一示例性实施例的传送机器人1000。如图12所示,多关节机械臂1200可以连接到机器人主体1100,并且多个机械臂1200可以包括远端臂体1210,并且多个垫1300可以连接到臂体1210。图12中的臂体1210的形状可以与图5至图8中的示例不同,但是也可以应用相同的结构。
在图12中,单个臂体1210可应用于单个机械臂1200,但在示例性实施例中,多个臂体1210可应用于单个机械臂1200。在这种情况下,多个臂体1210可以通过臂基部1230彼此连接,或者多个臂体1210可以连接到机器人主体1100,并且可以在每个臂体1210中形成接地路径,使得吸附到每个臂体1210的基板W可以被接地。
根据上述示例性实施方式,可以提供可以通过在包括陶瓷材料的机械臂中形成抗静电路径来使被传送的基板去静电的机械臂,以及包括该机械臂的用于处理基板的设备。
虽然上面已经说明和描述了示例性实施例,但是对于本领域的技术人员显而易见的是,可以在不脱离由所附权利要求限定的本发明的范围的情况下进行修改和变化。
Claims (20)
1.一种机械臂,包括:
臂体;以及
多个垫,连接到所述臂体并与基板接触,
其中,所述臂体包括陶瓷板和设置在所述陶瓷板的外表面上的抗静电涂层,
其中,所述垫包括第一导电层,以及
其中,提供了在所述垫的外侧上将所述垫连接到所述抗静电涂层的导电部分。
2.如权利要求1所述的机械臂,
其中,所述陶瓷板包括第一陶瓷板和第二陶瓷板,并且在所述第一陶瓷板和所述第二陶瓷板之间形成有进气流路,
其中,所述垫包括与所述进气流路连通的通孔,
其中,所述垫连接到所述第一陶瓷板,以及
其中,所述第一陶瓷板在所述外表面的没有所述抗静电涂层的部分处包括粘合部分,并且所述垫在所述粘合部分处粘附到所述第一陶瓷板。
3.如权利要求2所述的机械臂,
其中,所述第一陶瓷板包括连接到所述垫的连接槽,
其中,所述粘合部分的至少一部分设置在所述连接槽中,以及
其中,所述导电部分的至少一部分在所述连接槽中的所述粘合部分上粘附到所述第一陶瓷板。
4.如权利要求2所述的机械臂,其中,所述垫通过粘合层连接到所述第一陶瓷板的所述粘合部分。
5.如权利要求3所述的机械臂,其中,所述导电部分包括将所述垫连接到所述抗静电涂层的导电粘合剂。
6.如权利要求5所述的机械臂,
其中,所述导电粘合剂为银膏,以及
其中,所述导电部分还包括被构造为保护所述导电粘合剂的粘合层。
7.如权利要求1所述的机械臂,其中,所述垫包括:
第一层,与所述基板接触;
第二层,设置在所述第一层的下方,并且由弹性大于所述第一层的弹性的材料形成;以及
第三层,设置在所述第二层的下方,并且由刚性大于所述第二层的刚性的材料形成。
8.如权利要求7所述的机械臂,
其中,所述第二层包括导电硅,
其中,所述第三层是金属层,以及
其中,所述抗静电涂层包括氟树脂。
9.如权利要求7所述的机械臂,其中,所述导电部分将所述第三层连接到所述抗静电涂层。
10.如权利要求7所述的机械臂,
其中,所述陶瓷板以及所述第一层至所述第三层包括连接到所述进气流路的通孔,以及
其中,在所述第一层至所述第三层的通孔之中,所述第三层的通孔的横截面积最小。
11.如权利要求7所述的机械臂,其中,所述垫是熔接型垫,其中所述第一层至所述第三层通过熔合彼此接合。
12.如权利要求1所述的机械臂,还包括:
臂基部,将所述臂体连接到机器人主体,
其中,多个所述臂体连接到所述臂基部,以及
其中,所述臂体包括多个紧固孔,用于在所述臂体的与所述垫相对的端侧上与所述臂基部连接。
13.如权利要求2所述的机械臂,
其中,所述第一陶瓷板和所述第二陶瓷板包括氧化铝,以及
其中,所述第二陶瓷板在朝向所述第一陶瓷板的表面上包括形成所述进气流路的流路槽。
14.如权利要求1所述的机械臂,其中,所述导电部分设置在围绕所述垫的多个位置处。
15.一种机械臂,包括:
臂体,具有形成于其中的进气流路;以及
多个垫,连接到所述臂体并且包括与所述进气流路连通的通孔,
其中,所述臂体包括第一陶瓷板和第二陶瓷板以及设置在所述第一陶瓷板的外侧上的抗静电涂层,
其中,所述垫包括第一层、第二层和第三层,其中所述第一层与基板接触并具有导电性,所述第二层设置在所述第一层的下方并且由弹性大于所述第一层的弹性并具有导电性的材料形成,以及所述第三层设置在所述第二层的下方并且由刚性大于所述第二层的刚性的金属材料形成,
其中,所述第一陶瓷板包括连接到所述垫的连接槽,以及
其中,提供了导电部分,所述导电部分在所述垫的外侧上将所述垫的至少所述第三层连接到所述抗静电涂层。
16.如权利要求15所述的机械臂,
其中,所述第二层是导电硅层,
其中,所述第三层是不锈钢层或铝层,以及
其中,所述第一陶瓷板和所述第二陶瓷板包括氧化铝。
17.如权利要求15所述的机械臂,
其中,所述导电部分包括将所述垫连接至所述抗静电涂层的导电粘合剂,以及
其中,所述导电部分设置在围绕所述垫的多个位置处。
18.如权利要求17所述的机械臂,还包括:
臂基部,连接到所述臂体,
其中,所述臂体包括紧固孔,且所述臂体与所述臂基部彼此螺栓连接。
19.如权利要求18所述的机械臂,
其中,所述第一陶瓷板包括在所述连接槽中未形成有所述抗静电涂层的粘合部分,
其中,所述第三层通过粘合剂粘附到所述粘合部分的一部分,
其中,所述导电部分将所述第一陶瓷板和所述第三层连接到所述粘合部分的另一部分,以及
其中,所述抗静电涂层包括氟树脂。
20.一种用于处理基板的设备,所述设备包括:
基板容纳单元,用于容纳所述基板;
基板处理单元,用于处理所述基板;以及
传送机器人,用于在所述基板容纳单元和所述基板处理单元之间传送所述基板,
其中,所述传送机器人包括根据权利要求1所述的机械臂和连接到所述机械臂并移动所述机械臂的机器人主体,以及
其中,形成有从所述机械臂的所述垫连接到所述机器人主体的接地路径。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2022-0039000 | 2022-03-29 | ||
KR1020220039000A KR102705799B1 (ko) | 2022-03-29 | 2022-03-29 | 로봇 암 및 이를 포함하는 기판처리장치 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN116895597A true CN116895597A (zh) | 2023-10-17 |
Family
ID=88193548
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202310145668.4A Pending CN116895597A (zh) | 2022-03-29 | 2023-02-21 | 机械臂和包括机械臂的用于处理基板的设备 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20230317504A1 (zh) |
KR (1) | KR102705799B1 (zh) |
CN (1) | CN116895597A (zh) |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101882397B1 (ko) * | 2016-08-25 | 2018-07-27 | 피에스케이 주식회사 | 반송 로봇 및 이를 가지는 기판 처리 장치 |
KR102298088B1 (ko) * | 2019-09-10 | 2021-09-02 | 세메스 주식회사 | 기판 반송 로봇 및 기판 처리 설비 |
JP7415782B2 (ja) * | 2020-05-11 | 2024-01-17 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板搬送機構及び基板搬送方法 |
-
2022
- 2022-03-29 KR KR1020220039000A patent/KR102705799B1/ko active IP Right Grant
- 2022-12-21 US US18/086,633 patent/US20230317504A1/en active Pending
-
2023
- 2023-02-21 CN CN202310145668.4A patent/CN116895597A/zh active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20230140181A (ko) | 2023-10-06 |
US20230317504A1 (en) | 2023-10-05 |
KR102705799B1 (ko) | 2024-09-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8599531B2 (en) | Electrostatic end effector apparatus, systems and methods | |
US6709218B1 (en) | Robot blade for semiconductor processing equipment | |
US10410897B2 (en) | Electrostatic chuck | |
US6517130B1 (en) | Self positioning vacuum chuck | |
CN1743501B (zh) | 用于释放基材的方法及设备 | |
TWI681498B (zh) | 用於晶粒接合應用的靜電載具 | |
KR19980024679A (ko) | 정전 척과 그것을 이용한 시료처리방법 및 장치 | |
US11280020B2 (en) | Substrate holder and plating device | |
US12077392B2 (en) | Substrate transfer apparatus and substrate transfer method | |
EP1063683A2 (en) | Robot blade for semiconductor processing equipment | |
CN111621832A (zh) | 镀覆装置 | |
CN116895597A (zh) | 机械臂和包括机械臂的用于处理基板的设备 | |
US8726494B2 (en) | Holding jig for electronic parts | |
JP5091687B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP7085968B2 (ja) | 基板ホルダ、めっき装置および基板のめっき方法 | |
US11935779B2 (en) | Transfer hand and substrate processing apparatus with conductive ring and tilting vacuum pad | |
WO2022010554A1 (en) | Transfer carousel with detachable chucks | |
KR20230048506A (ko) | 가열 및 척킹 능력들을 갖는 정전 척 | |
JP3508649B2 (ja) | 電子部品の保持治具、保持方法および電子部品の製造方法 | |
KR20190014254A (ko) | 가열 유닛 | |
KR20070033798A (ko) | 웨이퍼 이송 로봇의 암 블레이드 | |
CN116246992B (zh) | 静电吸盘 | |
RU2498453C1 (ru) | Способ изготовления трехмерного электронного прибора | |
TW202437452A (zh) | 靜電夾具、包括所述夾具之夾持器組件、包含靜電夾具之微影系統、及製造靜電夾具之方法 | |
CN112640081A (zh) | 静电吸盘组件和静电吸盘制造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |