CN116895469A - 芯片型电子部件的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种芯片型电子部件的制造方法，能够在所希望的位置高精度地形成间隔件。在具有相对于主体部向外侧突出的多个外部电极的电子部件主体的外部电极的表面设置有间隔件的芯片型电子部件的制造方法包括：准备电子部件主体的工序(S1)；将电子部件主体保持为多个外部电极在主体部的同一面侧露出的工序(S2)；向具有多个凹部的凹版的多个凹部内供给金属糊剂的工序(S3)；以及使所保持的电子部件主体接近凹版，使在主体部的同一面侧露出的多个外部电极分别与凹版的多个凹部内的金属糊剂接触，由此向多个外部电极转印金属糊剂的工序(S4)。

Description

芯片型电子部件的制造方法

技术领域

本发明涉及芯片型电子部件的制造方法。

背景技术

已知有一种将层叠陶瓷电容器等芯片型电子部件隔着间隔件而安装于安装基板的技术。间隔件例如是为了抑制在向芯片型电子部件施加电压时由于芯片型电子部件使基板变形而产生的被称为“啸叫”的声音而设置的。

在专利文献1中公开了一种具备以金属间化合物为主成分的间隔件的芯片型电子部件，该金属间化合物包括从Cu及Ni选出的至少一种高熔点金属和作为低熔点金属的Sn。该芯片型电子部件的间隔件被设为具有即便在焊接时的温度下也不熔融的充分的耐热性。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2018/101405号

发明内容

发明要解决的问题

在专利文献1中，记载了通过丝网印刷或分配法等给予金属糊剂而形成间隔件。分配法能够高精度地形成间隔件，但生产性低。

另一方面，在通过丝网印刷形成间隔件的情况下，虽然生产性比分配法高，但可能产生所形成的间隔件的位置偏移。即，如图10所示，通过在具有多个孔201的掩模200上给予金属糊剂202并利用刮板203将金属糊剂202转印到基板204，从而能够一次性地形成多个间隔件，但要求高精度的对位。因此，可能在与所希望的位置不同的位置形成间隔件。

本发明用于解决上述问题，其目的在于，提供一种能够在所希望的位置高精度地形成间隔件的芯片型电子部件的制造方法。

用于解决问题的手段

本发明的芯片型电子部件的制造方法是在电子部件主体的外部电极的表面设置有间隔件的芯片型电子部件的制造方法，所述电子部件主体具有相对于主体部向外侧突出的多个所述外部电极，所述芯片型电子部件的制造方法的特征在于，包括：

准备所述电子部件主体的工序；

将所述电子部件主体保持为多个所述外部电极在所述主体部的同一面侧露出的工序；

向具有多个凹部的凹版的所述凹部内供给金属糊剂的工序；以及

使所保持的所述电子部件主体接近所述凹版，使在所述主体部的同一面侧露出的多个所述外部电极分别与所述凹版的多个所述凹部内的所述金属糊剂接触，由此向多个所述外部电极转印所述金属糊剂的工序。

发明效果

根据本发明的芯片型电子部件的制造方法，使被保持为多个外部电极在主体部的同一面侧露出的电子部件主体接近凹部内被供给了金属糊剂的凹版，使露出的多个外部电极分别与多个凹部内的金属糊剂接触，由此进行转印，因此，能够在多个外部电极的表面高精度地形成间隔件。即，在使向外侧突出的多个外部电极与凹版的凹部内的金属糊剂接触时，金属糊剂接触不到表面相对于多个外部电极位于内侧的主体部，因此，能够抑制金属糊剂附着于主体部。另外，通过金属糊剂的转印，在多个外部电极的表面形成间隔件，因此，不需要使用了掩模的丝网印刷那样的高精度的对位。

附图说明

图1是示意性示出作为电子部件主体的一例的层叠陶瓷电容器的结构的立体图。

图2是示意性示出沿着II-II线切断了图1所示的层叠陶瓷电容器时的结构的剖视图。

图3是示意性示出沿着III-III线切断了图1所示的层叠陶瓷电容器时的结构的剖视图。

图4是用于说明一实施方式中的芯片型电子部件的制造方法的流程图。

图5的(a)是用于说明保持电子部件主体的工序的图，图5的(b)是用于说明向凹版的凹部内供给金属糊剂的工序的图，图5的(c)是示出使电子部件主体接近凹版而使多个外部电极分别与凹版的多个凹部内的金属糊剂接触的状态的图，图5的(d)是示出将电子部件主体与凹版的表面稍微分离地保持的状态的图，图5的(e)是示出提起电子部件主体的情形的图。

图6的(a)是示意性示出具有槽状的凹部的凹版的俯视图，图6的(b)是示意性示出具有在俯视下呈圆形的箱状的凹部的凹版的俯视图，图6的(c)是示意性示出具有在俯视下呈长圆形的箱状的凹部的凹版的俯视图。

图7是示意性示出在进行了多次向多个外部电极转印金属糊剂的工序的情况下被转印到多个外部电极的金属糊剂的图。

图8是示意性示出通过一实施方式中的芯片型电子部件的制造方法而制造的芯片型电子部件的一例的立体图。

图9是示意性示出利用间隔件将芯片型电子部件的主体部配置于与基板分离的较高位置、并且在主体部的下方安装了其他的电子部件的状态的侧视图。

图10是用于说明通过使用了具有多个孔的掩模的丝网印刷来形成间隔件的以往的方法的图。

附图标记说明

10 电子部件主体；

10X 层叠陶瓷电容器；

11 主体部；

12 电介质层；

13a 第一内部电极；

13b 第二内部电极；

14a 第一外部电极；

14b 第二外部电极；

20 粘合性基板；

30 凹版；

31 凹部；

32 刮板；

40 金属糊剂；

50 间隔件；

60 基板；

61 焊盘电极；

62 焊料；

100 芯片型电子部件。

具体实施方式

以下示出本发明的实施方式，并具体地说明本发明的特征。

本发明的芯片型电子部件的制造方法是在具有相对于主体部向外侧突出的多个外部电极的电子部件主体的外部电极的表面设置有间隔件的芯片型电子部件的制造方法。首先，在针对作为设置间隔件的对象的电子部件主体的结构简单地进行说明之后，对芯片型电子部件的制造方法详细进行说明。

这里，作为电子部件主体的一例，针对作为层叠陶瓷电子部件的层叠陶瓷电容器的构造进行说明。在该情况下，通过本发明的芯片型电子部件的制造方法而制造的芯片型电子部件也是层叠陶瓷电容器。但是，电子部件主体不限定于层叠陶瓷电容器，只要是热敏电阻、电感器等具有相对于主体部向外侧突出的多个外部电极的芯片型的电子部件，则其种类没有特别制约。

(电子部件主体)

图1是示意性示出作为电子部件主体10的一例的层叠陶瓷电容器10X的结构的立体图。图2是示意性示出沿着II-II线切断了图1所示的层叠陶瓷电容器10X时的结构的剖视图。图3是示意性示出沿着III-III线切断了图1所示的层叠陶瓷电容器10X时的结构的剖视图。

层叠陶瓷电容器10X具有整体上呈长方体状的形状，并且具备主体部11和相对于主体部11向外侧突出的多个外部电极。在本实施方式中，在多个外部电极中包括第一外部电极14a和第二外部电极14b。

这里，将层叠有后述的电介质层12和内部电极13a、13b的方向定义为层叠陶瓷电容器10X的层叠方向T，将一对外部电极14a、14b对置的方向定义为长度方向L，将与长度方向L及层叠方向T中的任一方向均正交的方向定义为宽度方向W。长度方向L、层叠方向T及宽度方向W中的任意的两个方向是相互正交的方向。需要说明的是，也有时将层叠方向T称为厚度方向。

层叠陶瓷电容器10X的尺寸是任意的，但作为较小的尺寸，例如，长度方向L、宽度方向W、层叠方向T的尺寸分别为1.0mm、0.5mm、0.5mm，作为较大的尺寸，例如为3.2mm、2.5mm、2.5mm。

主体部11具有长方体状的形状，并且具有在长度方向L上相对的第一端面15a及第二端面15b、在层叠方向T上相对的第一主面16a及第二主面16b、以及在宽度方向W上相对的第一侧面17a及第二侧面17b。需要说明的是，在“长方体状的形状”中，不仅包括长方体，还包括长方体的角部、棱线部带有圆形的形状。

如图2及图3所示，主体部11包括层叠的多个电介质层12和多个内部电极13a、13b。在内部电极13a、13b中包括第一内部电极13a和第二内部电极13b。更详细而言，主体部11具有第一内部电极13a与第二内部电极13b在层叠方向T上隔着电介质层12交替地层叠有多个的构造。

第一内部电极13a及第二内部电极13b例如含有Ni、Ag、Pd、Au、Cu、Ti或Cr等金属、或者以上述的金属为主成分的合金等。第一内部电极13a及第二内部电极13b优选包括与电介质层12所包含的电介质陶瓷相同的陶瓷材料作为共通材料。

第一内部电极13a在主体部11的第一端面15a被引出。另外，第二内部电极13b在主体部11的第二端面15b被引出。

在本实施方式中，第一外部电极14a设置于主体部11的第一端面15a的整体，并且设置为从第一端面15a绕入第一主面16a、第二主面16b、第一侧面17a及第二侧面17b。第一外部电极14a与在第一端面15a露出的第一内部电极13a电连接。

在本实施方式中，第二外部电极14b设置于主体部11的第二端面15b的整体，并且设置为从第二端面15b绕入第一主面16a、第二主面16b、第一侧面17a及第二侧面17b。第二外部电极14b与在第二端面15b露出的第二内部电极13b电连接。

如上所述，第一外部电极14a及第二外部电极14b分别设置于主体部11的表面，因此，相对于主体部11向外侧突出。换言之，第一外部电极14a及第二外部电极14b的表面位于比主体部11的表面靠外侧的位置。

第一外部电极14a及第二外部电极14b的构造是任意的。在本实施方式中，第一外部电极14a及第二外部电极14b分别具备基底电极层和镀覆层。

基底电极层例如包括Ni、Cu、Ag、Pd、Au、Ti及Cr等金属或者包含这些金属的合金等。基底电极层也可以含有共通材料或玻璃，该共通材料包括与电介质层12所包含的材料相同或相似的材料。在基底电极层含有共通材料或玻璃的情况下，该含有比例优选为外部电极整体的30体积％以上且70体积％以下。基底电极层能够通过在主体部11的表面涂敷导电性糊剂并进行烧附而形成。导电性糊剂的涂敷能够通过任意的方法来进行，例如，能够通过将主体部11浸渍于贮存的导电性糊剂来进行。

镀覆层例如包括Cu、Ni、Ag、Pd、Ti、Cr或Au等金属、或者以这些金属为主成分的合金。镀覆层可以是一层，也可以是多层。在将镀覆层设为多层的情况下，例如为Ni镀覆层与Sn镀覆层的双层构造。

需要说明的是，第一外部电极14a及第二外部电极14b的结构不限定于上述的结构，即，不限定于包括基底电极层和镀覆层的结构。例如，第一外部电极14a及第二外部电极14b可以是包括镀覆的镀覆电极，也可以是通过溅射法而形成的溅射电极。作为溅射电极的材料，例如能够使用NiCr、NiCu、CuAgNi等。也可以在溅射电极上形成镀覆层。

第一外部电极14a及第二外部电极14b的厚度例如为3μm以上且30μm以下。第一外部电极14a及第二外部电极14b的表面中的与安装基板对置的表面的平坦部分的尺寸例如为0.5mm×0.3mm以上。

(芯片型电子部件的制造方法)

图4是用于说明一实施方式中的芯片型电子部件的制造方法的流程图。

在步骤S1中，准备作为设置间隔件的对象的电子部件主体10。电子部件主体10能够通过已知的方法来制作。

在接着步骤S1的步骤S2中，将电子部件主体10保持为多个外部电极14a、14b在主体部11的同一面侧露出(图5的(a))。电子部件主体10的保持能够通过任意的方法来进行。作为一例，如图5的(a)所示，通过保持面20a具有粘合性的粘合性基板20，粘合并保持电子部件主体10。如上所述，由于第一外部电极14a及第二外部电极14b相对于主体部11向外侧突出，因此，粘合性基板20的保持面20a与第一外部电极14a及第二外部电极14b粘合。

这里，“主体部11的同一面侧”是指主体部11的表面中的一个面侧，尤其是在多个外部电极14a、14b的表面设置间隔件的一侧。在图5的(a)中，示出在多个外部电极14a、14b在主体部11的第一主面16a侧露出的状态下通过粘合性基板20来保持主体部11的第二主面16b侧的状态。

需要说明的是，电子部件主体10的保持除了上述的粘合以外，还能够通过利用了吸引、磁力等的方法来进行。保持电子部件主体10的保持夹具的保持面可以是平面，也可以是能够旋转的辊面。具有辊面的保持夹具能够将所保持的多个电子部件主体10连续地供给到后述的凹版上。

保持夹具优选保持多个电子部件主体10。在该情况下，关于由保持夹具保持的全部的电子部件主体10，需要使从保持夹具到多个外部电极14a、14b的设置有间隔件的面为止的距离大致相同。通过保持夹具保持多个电子部件主体10，能够对多个电子部件主体10一次性设置间隔件，因此，生产性提高。

在保持夹具保持多个电子部件主体10的情况下，所保持的多个电子部件主体10可以是如矩阵状等那样排列的状态，也可以是随机配置的状态。在通过保持夹具保持多个电子部件主体10时，可以通过保持夹具一次性保持多个电子部件主体10，也可以一个一个地拾取电子部件主体10而保持。

在接着步骤S2的步骤S3中，向具有多个凹部31的凹版30的多个凹部31内供给金属糊剂40(图5的(b))。

凹版30例如是具有平面的平板或者具有辊面的辊版。凹版30为矩形的平板的情况下的尺寸例如是10mm×10mm以上且1000mm×1000mm以下。另外，凹版30为辊版的情况下的辊面的宽度例如是10mm以上且1000mm以下。但是，凹版30也可以为平板或辊版以外的结构，尺寸不限定于上述尺寸。

凹版30的至少表面包括硬质的材料。凹版30的整体也可以由硬质的材料构成。硬质的材料例如是指拉伸弹性模量30GPa以上的金属材料，例如是不锈钢、铝、铁及钢中的至少一种。凹版30例如具有俯视下呈矩形的形状。但是，俯视的凹版30的形状不限定于矩形。

凹部31具有槽状的形状及箱状的形状中的一种形状。槽状的形状是指具有对置的一对侧面且沿一个方向延伸的槽的形状。槽可以是直线状的形状，也可以是直线以外的形状，例如一边蜿蜒一边沿一个方向延伸的形状。槽所延伸的方向也没有特别制约，能够为任意的方向。槽的宽度例如是50μm以上且100μm以下。

箱状的形状是由底面和侧面包围的箱的形状。在与箱的底面正交的方向上观察时的箱的形状能够为矩形、圆形、长圆形、三角形、六边形等任意的形状。另外，凹版30也可以具有形状不同的多个凹部31。在与构成凹部31的箱的底面正交的方向上观察时的箱的形状为矩形的情况下，构成矩形的一边的尺寸例如是50μm以上且300μm以下。

图6的(a)是示意性示出具有多个槽状的凹部31的凹版30的俯视图。在图6的(a)所示的例子中，在凹版30上，以规定的间隔呈条纹状地设置有多个槽状的凹部31。槽状的凹部31的深度能够为任意的深度，但作为一例，为10μm以上且300μm以下。

图6的(b)是示意性示出具有多个俯视下呈圆形的箱状的凹部31的凹版30的俯视图。凹部31的深度能够为任意的深度，但作为一例，为10μm以上且300μm以下。

图6的(c)是示意性示出具有多个俯视下呈长圆形的箱状的凹部31的凹版30的俯视图。凹部31的深度能够为任意的深度，但作为一例，为10μm以上且300μm以下。

在图6的(a)～(c)中，为了知晓凹版30的凹部31与电子部件主体10的相对的大小关系，在凹版30上重叠地示出了电子部件主体10。如后所述，在向凹版30的凹部31内供给了金属糊剂40之后，使在主体部11的同一面侧露出的多个外部电极14a、14b分别与凹版30的多个凹部31内的金属糊剂40接触，由此向多个外部电极14a、14b转印金属糊剂40。即，在凹版30设置有多个凹部31，使得在凹版30上载置了电子部件主体10时，多个外部电极14a、14b分别与多个凹部31重叠(参照图6的(a)～(c))。

金属糊剂40用于形成间隔件，例如将包括从Cu及Ni选择的至少一种高熔点金属和作为低熔点金属的Sn的金属间化合物作为主成分。作为一例，将包括31.5wt％的D50为5μm的Cu-10wt％Ni粉末、58.5wt％的D50为5μm的Sn-3wt％Ag-0.5wt％Cu的组成的焊料粉末、以及10wt％的焊剂的材料用作金属糊剂40。金属糊剂40的粘度在剪切速度0.1s^-1时为100000mPa·s以上且1000000mPa·s以下，在剪切速度1s^-1时为10000mPa·s以上且100000mPa·s以下。但是，金属糊剂40的材料、特性不限定于上述的材料、特性。

金属糊剂40向凹版30上的供给能够通过任意的方法来进行。在向凹版30上供给了金属糊剂40之后，例如如图5的(b)所示，利用刮板32刮取凹版30上的金属糊剂40。刮板32的刮取部分例如包括硬度50以上且70以下的橡胶。但是，刮板32的刮取部分的材质不限定于橡胶，也可以是金属。由此，能够仅向凹版30的多个凹部31内供给金属糊剂40。即，在凹版30的多个凹部31内成为金属糊剂40被供给至凹版30的表面的高度的位置为止的状态，在凹版30的表面上的未设置凹部31的位置，成为金属糊剂40被去除而不存在的状态。

需要说明的是，步骤S3的工序也可以比步骤S2的工序先进行。

在接着步骤S3的步骤S4中，使所保持的电子部件主体10接近凹版30，使在主体部11的同一面侧露出的多个外部电极14a、14b分别与凹版30的多个凹部31内的金属糊剂40接触，由此向多个外部电极14a、14b转印金属糊剂40。

参照图5进行说明的话，首先，如图5的(c)所示，使由粘合性基板20保持的电子部件主体10接近凹版30，使在主体部11的同一面侧露出的多个外部电极14a、14b分别与供给到凹版30的多个凹部31内的金属糊剂40接触。使主体部11接近凹版30时的速度例如为0.1mm/s以上且100mm/s以下。这里，使在主体部11的同一面侧露出的多个外部电极14a、14b的表面与凹版30的表面接触，进一步压入规定的距离。规定的距离例如是0.3mm。由此，凹版30的多个凹部31内的金属糊剂40与在主体部11的同一面侧露出的多个外部电极14a、14b的表面接触。

此时，如图5的(c)所示，位于比多个外部电极14a、14b的表面靠内侧的位置的主体部11的表面不与凹版30接触，因此，金属糊剂不附着于主体部11的表面。尤其是在本实施方式中，凹版30的至少表面包括硬质的材料，因此，即便在电子部件主体10与凹版30的表面接触且进一步稍微被压入的情况下，凹版30的表面也不发生弹性变形或塑性变形。因此，能够进一步抑制金属糊剂40附着于主体部11的表面。

接下来，如图5的(d)所示，将由粘合性基板20保持的主体部11与凹版30的表面稍微分离例如0.3mm而保持。保持时间例如为3秒以上且30秒以下。由此，如图5的(d)所示，附着于多个外部电极14a、14b的表面的金属糊剂40扩展，在多个外部电极14a、14b的表面上的不与凹部31对置的位置也附着金属糊剂40。

需要说明的是，也可以在由粘合性基板20保持的电子部件主体10与凹版30的表面接触的状态下或者与凹版30的表面稍微分离的状态下，在与凹版30的表面平行的方向上摇动电子部件主体10。通过摇动电子部件主体10，能够促进附着于多个外部电极14a、14b的表面的金属糊剂40的扩展，能够更加有效地使金属糊剂40附着于多个外部电极14a、14b的表面上的不与凹部31对置的位置。

最后，如图5(e)所示，提起由粘合性基板20保持的电子部件主体10。提起电子部件主体10时的速度例如为0.1mm/s以上且100mm/s以下。由此，向多个外部电极14a、14b转印金属糊剂40。

这里，也可以进行多次向多个外部电极14a、14b转印金属糊剂40的工序。通过进行多次向多个外部电极14a、14b转印金属糊剂40的工序，能够如图7所示那样使附着于多个外部电极14a、14b的金属糊剂40的厚度变厚。由此，能够增加设置于多个外部电极14a、14b的表面的间隔件的高度。即，通过进行多次向多个外部电极14a、14b转印金属糊剂40的工序，能够将设置于多个外部电极14a、14b的表面的间隔件的高度调整为任意的高度。在进行多次向多个外部电极14a、14b转印金属糊剂40的工序的情况下，也可以每进行一次转印，就对转印后的金属糊剂40进行干燥及固化中的至少一种处理。

需要说明的是，在通过丝网印刷等方法在基板或芯片型电子部件的外部电极设置间隔件的情况下，由于金属糊剂的流变性、自身重量，形状有时走样。但是，在本实施方式的芯片型电子部件的制造方法中，在进行多次向多个外部电极14a、14b转印金属糊剂40的工序的情况下，新附着的金属糊剂40的重量作用于间隔件变高的方向，因此，能够抑制金属糊剂40的形状走样。

在接着步骤S4的步骤S5中，针对转印到多个外部电极14a、14b的金属糊剂40进行干燥及固化中的至少一种处理。干燥例如能够通过吹送热风的方法、加热的方法等方法来进行。吹送热风时的热风的温度及加热时的加热温度例如为100℃以上且300℃以下。金属糊剂40的固化例如能够通过红外线的照射、紫外线的照射、伽马线的照射、暴露于流水等方法来进行。进行了干燥及固化中的至少一种处理的金属糊剂40成为间隔件。需要说明的是，间隔件具有相对于多个外部电极14a、14b进一步向外侧突出的形状，因此，也能够称为突起电极。

通过上述的工序，制造出在电子部件主体10的多个外部电极14a、14b的表面设置有间隔件的芯片型电子部件，该电子部件主体10具有相对于主体部11向外侧突出的多个外部电极14a、14b。

根据本实施方式中的芯片型电子部件的制造方法，使保持为多个外部电极14a、14b在主体部11的同一面侧露出的电子部件主体10接近凹部31内被供给了金属糊剂40的凹版30，使露出的多个外部电极14a、14b分别与多个凹部31内的金属糊剂40接触，由此进行转印，因此，能够在多个外部电极14a、14b的表面高精度地形成间隔件。即，在使向外侧突出的多个外部电极14a、14b与凹版30的凹部31内的金属糊剂40接触时，金属糊剂40接触不到表面相对于多个外部电极14a、14b位于内侧的主体部11，因此，能够抑制金属糊剂40附着于主体部11。

另外，通过使多个外部电极14a、14b分别与多个凹部31内的金属糊剂40接触而进行转印，因此，相比于与一个凹部31内的金属糊剂接触而进行转印的情况，能够使所转印的金属糊剂40的量稳定化。由此，能够抑制所形成的间隔件的品质偏差，能够制造高品质的芯片型电子部件。

另外，通过金属糊剂40的转印而在多个外部电极14a、14b的表面形成间隔件，因此，与分配法相比，生产性高，另外，不需要使用了掩模的丝网印刷这样的高精度的对位。因此，本实施方式中的芯片型电子部件的制造方法与以往的分配法及丝网印刷法相比，生产性高。

这里，在对安装基板设置多个间隔件并在间隔件上配置芯片型电子部件的以往的安装方法中，在要安装的芯片型电子部件的数量少的情况下，存在预先设置于安装基板但未使用的间隔件。

与此相对，在本实施方式的芯片型电子部件的制造方法中，在要安装的芯片型电子部件的多个外部电极14a、14b直接设置间隔件，因此，不会产生不需要的间隔件。

另外，在通过以往的丝网印刷法在芯片型电子部件的外部电极上没置间隔件的情况下，由于位置偏移，金属糊剂还可能附着于主体部11，但在本实施方式的芯片型电子部件的制造方法中，如上所述，能够抑制金属糊剂40附着于主体部11。

另外，在通过以往的丝网印刷法设置间隔件的情况下，间隔件的高度由掩模的厚度唯一地决定。因此，无法设置高度比薄化极限的掩模的厚度低的间隔件，也无法设置高度比厚化极限的掩模的厚度高的间隔件。另外，在分配法中，虽然能够通过调整金属糊剂的粘度来调整间隔件的高度，但难以将金属糊剂的粘度调整为所希望的粘度。

与此相对，在本实施方式的芯片型电子部件的制造方法中，通过调整凹部31的形状，大小、深度、相邻的凹部31彼此的间隔、使多个外部电极14a、14b与凹部31内的金属糊剂40接触的次数等，能够容易地将间隔件的高度调整为任意的高度。

另外，在本实施方式的芯片型电子部件的制造方法中，如上所述，使多个外部电极14a、14b分别与凹版30的多个凹部31内的金属糊剂40接触并利用金属糊剂40的拉伸现象进行转印，因此，能够形成突起状的间隔件而非面状的间隔件。突起状的间隔件能够通过调整金属糊剂40的转印时的提起速度、转印次数、金属糊剂40的粘度等糊剂流变性等而形成。突起状的间隔件的高度例如为30μm以上且120μm以下。另外，在间隔件具有棱柱、棱锥等形状的情况下，间隔件与多个外部电极14a、14相接的部分的一边的长度例如为0.3mm以上。

图8是示意性示出通过本实施方式中的芯片型电子部件的制造方法而制造的芯片型电子部件100的一例的图。在图8所示的芯片型电子部件100中，设置于第一外部电极14a及第二外部电极14b的表面的间隔件50具有圆柱状的形状。但是，间隔件50能够为棱柱、圆锥、棱锥等在能够通过上述的制造方法而形成的范围内的任意形状。例如，间隔件50也可以为沿着与主体部11的第一主面16a平行的平面切断了时的剖面的面积随着远离主体部11而逐渐变小这样的形状。

间隔件50能够以任意的目的而设置。例如，可以用于抑制向安装于基板的芯片型电子部件100施加了电压时产生的被称为“啸叫”的声音，也可以用于有效利用与基板正交的高度方向的空间。

图9是示意性示出利用间隔件50将主体部11配置于与基板60分离的较高位置、并且在主体部11的下方安装了其他的电子部件70的状态的侧视图。芯片型电子部件100及其他的电子部件70分别借助焊料62而安装于基板60上的焊盘电极61。通过采用这样的配置，能够在基板60上安装更多的电子部件。

本发明不限定于上述实施方式，在本发明的范围内能够加以各种应用、变形。例如，说明了电子部件主体10的第一外部电极14a设置于主体部11的第一端面15a的整体，并且设置为从第一端面15a绕入第一主面16a、第二主面16b、第一侧面17a及第二侧面17b，但也可以构成为，设置于第一端面15a的整体和第一主面16a及第二主面16b中的至少一个主面的一部分。第二外部电极14b也是同样的。

另外，第一外部电极14a也可以仅设置于第一主面16a及第二主面16b中的至少一个主面的一部分。在该情况下，在主体部11设置与多个第一内部电极13a电连接的通孔导体，并且将通孔导体与第一外部电极14a电连接即可。第二外部电极14b也是同样的。

另外，也可以构成为，仅在主体部11的表面中的与设置间隔件的一侧的面相对的面不设置第一外部电极14a及第二外部电极14b。

Claims (7)

1.一种芯片型电子部件的制造方法，所述芯片型电子部件在电子部件主体的外部电极的表面设置有间隔件，所述电子部件主体具有相对于主体部向外侧突出的多个所述外部电极，所述芯片型电子部件的制造方法的特征在于，包括：

准备所述电子部件主体的工序；

将所述电子部件主体保持为多个所述外部电极在所述主体部的同一面侧露出的工序；

向具有多个凹部的凹版的多个所述凹部内供给金属糊剂的工序；以及

使所保持的所述电子部件主体接近所述凹版，使在所述主体部的同一面侧露出的多个所述外部电极分别与所述凹版的多个所述凹部内的所述金属糊剂接触，由此向多个所述外部电极转印所述金属糊剂的工序。

2.根据权利要求1所述的芯片型电子部件的制造方法，其特征在于，

进行多次向多个所述外部电极转印所述金属糊剂的工序。

3.根据权利要求1或2所述的芯片型电子部件的制造方法，其特征在于，

在向多个所述外部电极转印所述金属糊剂的工序中，包括以下处理：在使多个所述外部电极分别与所述金属糊剂接触之后，摇动所述电子部件主体。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的芯片型电子部件的制造方法，其特征在于，

所述凹部具有槽状的形状及箱状的形状中的一种形状。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的芯片型电子部件的制造方法，其特征在于，

所述凹版的至少表面包括硬质的材料。

6.根据权利要求5所述的芯片型电子部件的制造方法，其特征在于，

所述硬质的材料是不锈钢、铝、铁及钢中的至少一种。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的芯片型电子部件的制造方法，其特征在于，

所述芯片型电子部件的制造方法还包括：针对转印到所述外部电极的所述金属糊剂进行干燥及固化中的至少一种处理的工序。