CN116890530A - 液体喷射头和液体喷射设备 - Google Patents

Abstract

一种液体喷射头，包括：喷射端口阵列；压力室，其分别对应于喷射端口并与喷射端口连通；与压力室连通的单独的供应通道和单独的收集通道；与单独的供应通道的表面连通的公共供应通道，所述表面与单独的供应通道的同压力室连通的表面相反；与单独的收集通道的表面连通的公共收集通道，单独的收集通道的所述表面与单独的收集通道的同压力室连通的表面相反；及阻尼器构件，其形成公共收集通道中的通道的一部分的壁。公共供应通道中的通道的一部分的壁不由阻尼器构件形成。公共供应通道和公共收集通道形成为在沿喷射端口阵列的第一方向上延伸，并且在与喷射端口阵列交叉的第二方向上并排设置。

Description

液体喷射头和液体喷射设备

技术领域

本公开涉及一种液体喷射头和一种液体喷射设备。

背景技术

在喷射液体的液体喷射头中，出现了称为串扰的现象，其中响应于液体的喷射而出现压力波动，并且该压力波动通过液体通道传播到其他压力室并影响喷射特性。串扰引起喷射速度或喷射体积波动，并且可能对图像产生不利影响。

作为抑制这种串扰的手段，已知一种配置，其中液体通道设置有阻尼器以吸收压力。为了实现足够的串扰抑制效果，要求阻尼器的区域足够宽。顺便说一句，近年来，为了获得高图像质量，液体喷射头中的喷射端口需要密集。喷射端口布置得越密集，串扰的影响就变得越大，并且要求阻尼器区域越宽。

日本专利公开第2019-155909号(以下称为文献1)公开了一种液体喷射头，其中喷射端口沿基板的纵向方向排列，从而形成喷射端口阵列。此外，为每个喷射端口提供矩形压力室。对于每个压力室，设置单独的供应通道和单独的收集通道。单独的供应通道和单独的收集通道与分支的公共供应通道和分支的公共收集通道连通。在文献1中，分支的公共供应通道和分支的公共收集通道沿基板的横向方向延伸。此外，分支的公共供应通道和分支的公共收集通道沿基板的纵向方向交替设置，所述喷射端口阵列沿所述纵向方向延伸。在文献1中，这些分支的通道的部分壁用作阻尼器，并吸收来自压力室的压力，从而抑制串扰。

在文献1中公开的配置中，阻尼器的长度受到限制，因为它们沿基板的横向方向延伸。这导致一个问题，即不能获得足够的阻尼效果，因此串扰抑制效果低。假设文献1中的每个分支的公共通道被制造得更长，从而使得基板沿横向方向更长，以实现阻尼效果。在这种情况下，每个分支的公共通道中的压力损失可能会很大，以致于不能适当地供应墨水。此外，在文献1中，阻尼器设置在分支的公共供应通道和分支的公共收集通道两者处。因此，阻尼器的宽度很窄，从而不可能实现足够的阻尼效果。

发明内容

根据本公开的一个方面的一种液体喷射头包括：喷射端口，所述喷射端口被配置成喷射液体；喷射端口阵列，所述喷射端口阵列是多个喷射端口的阵列；多个压力室，所述多个压力室分别对应于所述多个喷射端口并与所述喷射端口连通；多个单独的供应通道，所述多个单独的供应通道分别对应于所述多个压力室并与所述压力室连通；多个单独的收集通道，所述多个单独的收集通道分别对应于所述多个压力室并与所述压力室连通；与所述多个单独的供应通道连通的公共供应通道，所述公共供应通道与所述单独的供应通道的表面连通，所述单独的供应通道的所述表面与所述单独的供应通道的同所述压力室连通的表面相反；与所述多个单独的收集通道连通的公共收集通道，所述公共收集通道与所述单独的收集通道的表面连通，所述单独的收集通道的所述表面与所述单独的收集通道的同所述压力室连通的表面相反；以及阻尼器构件，所述阻尼器构件形成所述公共收集通道中的通道的一部分的壁。公共供应通道中的通道的一部分的壁不由阻尼器构件形成，公共供应通道和公共收集通道形成为在沿喷射端口阵列的第一方向上延伸，并且公共供应通道和公共收集通道在与喷射端口阵列交叉的第二方向上并排设置。

参考附图，根据对示例性实施例的以下描述，本发明的其他特征将变得显而易见。

附图说明

图1是示意性示出了打印设备的视图；

图2A至图2C是说明液体喷射头的视图；

图3A和图3B是说明液体喷射基板的视图；

图4A和图4B是说明液体喷射基板中的通道部分的平面视图；

图5A和图5B是示出喷射端口周围的截面的视图；

图6是示出喷射端口周围的截面的视图；

图7是示出喷射端口周围的截面的视图；

图8是示出喷射端口周围的截面的视图；并且

图9是示出喷射端口周围的截面的视图。

具体实施方式

将参考附图具体描述本公开的优选实施例。注意，以下实施例不限制本公开的内容，并且并非以下实施例中描述的特征的所有组合对于本公开提供的解决方案都是必要的。

《第一实施例》

以下将参考附图描述根据第一实施例的液体喷射头和液体喷射设备。在本实施例中，将作为示例描述喷射墨水的液体喷射头和喷墨打印设备，但是本实施例不限于该示例。根据本公开的液体喷射头和液体喷射设备可应用于诸如打印机、复印机、具有通信系统的传真机和具有打印机单元的文字处理器之类的设备，以及结合各种处理设备的工业打印设备。例如，根据本公开的液体喷射头和液体喷射设备可用于诸如制造生物芯片和印刷电子电路的应用中。此外，要喷射的液体不限于墨水。

《打印设备的概述》

图1是示意性示出代表本实施例中的液体喷射设备的示例的打印设备101的视图。图1中的打印设备101具有单程液体喷射头模块1(以下称为“液体喷射头1”)，其在移动打印介质111一次的同时在打印介质111上打印图像。喷射端口(也称为“喷嘴”)在打印介质111的整个宽度上排列在液体喷射头1的侧面。本实施例中的液体喷射头1是支持青色(C)、品红色(M)、黄色(Y)和黑色(K)四种颜色的头。更具体地，液体喷射头1包括用于青色(C)墨水的液体喷射头1Ca和1Cb以及用于品红色(M)墨水的液体喷射头1Ma和1Mb。液体喷射头1还包括用于黄色(Y)墨水的液体喷射头1Ya和1Yb以及用于黑色(K)墨水的液体喷射头1Ka和1Kb。打印介质111由输送单元110沿箭头A的方向输送，并且由液体喷射头1在所述打印介质上执行打印。注意，图1所示的打印设备101仅仅是示例，并且可以被配置成使得任何形式的一个或多个液体喷射头1可以安装在其上。例如，打印设备101可以具有仅一种类型的液体喷射头或者除了四种类型之外的多种类型的液体喷射头。

《液体喷射头的配置》

图2A至图2C是说明本实施例中的液体喷射头1的视图。图2A是用于图1所示的任何一种颜色的液体喷射头1的透视图。液体喷射头1具有头主体4。在头主体4中，设置多个液体喷射基板2(在图2A中设置四个液体喷射基板2)。每个液体喷射基板2包括多个喷射端口3。待从液体喷射头1喷射的墨水从墨水罐(未示出)通过头主体4中的公共供应口(未示出)供应到液体喷射基板2。液体喷射基板2设置成使得沿X方向延伸的喷射端口3阵列的端部在Y方向上观察时彼此重叠。以这种方式设置液体喷射基板2使得能够以长喷射端口阵列进行打印。

图2B是从喷射端口3侧看到的液体喷射基板2的视图。图2C是从喷射端口3侧的相反侧看到的液体喷射基板2的视图。液体喷射基板2由多个基板构成。如图2B所示，液体喷射基板2包括喷射端口形成基板201。喷射端口3形成在喷射端口形成基板201中。喷射端口3沿着液体喷射基板2(喷射端口形成基板201)的纵向方向(X方向，第一方向)设置，并且形成喷射端口阵列。在喷射端口形成基板201中，沿着基板的纵向方向延伸的多个这种喷射端口阵列在与沿着喷射端口阵列的方向交叉的方向(即基板的横向方向(Y方向，第二方向))上并排设置。如图2C所示，通道形成基板204设置在液体喷射基板2的与其形成喷射端口3的一侧相反的侧上。多个连接通道15形成在通道形成基板204中。本实施例中的每个液体喷射头1被配置成使墨水在其中循环。墨水通过形成在通道形成基板204中的连接通道15供应到液体喷射基板2以及从所述液体喷射基板收集。供应到液体喷射基板2的墨水通过基板内部的通道，并且从喷射端口3喷射，并施加到打印介质111。在头主体4中，设置有用于供应从喷射端口3喷射所需的电力和信号的电基板(未示出)。该电基板通过布线(未示出)连接到每个液体喷射基板2上的端子10。注意，图2A至图2C中说明的示例也仅仅是本实施例的示例，并且液体喷射头1可以以任何形式配置。

《液体喷射基板的配置》

图3A和图3B是说明本实施例中的液体喷射基板2的视图。图3A是示出沿着图2B中的IIIA-IIIA线的剖视图的视图。图3B是图3A中的一些喷射端口及其周围的放大视图。

如图3A所示，本实施例中的每个液体喷射基板2被形成为多个基板的层压结构。具体地，液体喷射基板2具有五个基板—喷射端口形成基板201、振动基板202、液体供应基板203、通道形成基板204以及阻尼器基板302。通过使具有阻尼器构件300的阻尼器基板302固定在通道形成基板204与液体供应基板203之间形成液体喷射基板2。

将使用图3B给出更具体的描述。与喷射端口3连通的压力室5形成在液体喷射基板2中。针对每个喷射端口3形成压力室5。此外，压电元件6设置在由振动基板202形成的每个压力室5的可变形壁上。通过使振动基板202变形，压电元件6可以对压力室5中的液体加压，并从喷射端口3喷射墨水。

在液体供应基板203中，分别针对压力室5形成与压力室5连通的单独的供应通道7和单独的收集通道8。墨水从单独的供应通道7供应到压力室5中，并从喷射端口3喷射。部分墨水可以从压力室5流到单独的收集通道8中。多个单独的供应通道7均与形成在阻尼器基板302中的第一公共供应通道17连通。多个单独的收集通道8均与形成在阻尼器基板302中的第一公共收集通道18连通。第一公共收集通道18的面向单独的收集通道8的壁由阻尼器构件300形成。阻尼器区域301设置在与单独的收集通道8相对的位置。阻尼器区域301是靠近壁(在该壁处形成阻尼器构件300)的区域，并且是在通道形成基板204中形成凹陷空间的区域。在出现压力波动的情况下，阻尼器构件300通过使用设置在通道形成基板204中的凹陷空间可以吸收压力。第一公共供应通道17和第一公共收集通道18沿液体喷射基板2的纵向方向延伸。此外，多个第一公共供应通道17和多个第一公共收集通道18沿液体喷射基板2的横向方向交替形成。

第一公共供应通道17均与形成在通道形成基板204中的第二公共供应通道27连通。多个连接通道15形成在第二公共供应通道27中。通过这些连接通道15从液体喷射基板2的外部供应墨水。第一公共收集通道18均与形成在通道形成基板204中的第二公共收集通道28连通。多个连接通道15形成在第二公共收集通道28中。通过这些连接通道15将墨水收集到液体喷射基板2的外部。第二公共供应通道27和第二公共收集通道28沿液体喷射基板2的纵向方向延伸。此外，多个第二公共供应通道27和多个第二公共收集通道28沿液体喷射基板2的横向方向交替形成。如图3A和图3B所示，每个第一公共供应通道17和对应的第二公共供应通道27一起形成公共供应通道。同样，每个第一公共收集通道18和对应的第二公共收集通道28一起形成公共收集通道。

喷射端口形成基板201、振动基板202、液体供应基板203、通道形成基板204以及阻尼器基板302可以均是硅基板或类似物。此外，在本实施例中已经描述了基板是分离的基板的示例，但是所述基板不限于分离的基板。阻尼器构件300由弹性材料制成。例如，可以使用诸如聚酰亚胺和聚酰胺的树脂材料。在阻尼器构件300中形成开口的方法包括干法蚀刻。在阻尼器构件是光敏树脂的情况下，可以采用利用曝光的图案化。

如上所述，每个液体喷射基板2具有：其中形成有喷射端口3的第一基板(喷射端口形成基板201)；其中形成有压力室5的第二基板(振动基板202)；以及其中形成有单独的供应通道7和单独的收集通道8的第三基板(液体供应基板203)。液体喷射基板2还具有:第四基板(阻尼基板302)，其包括阻尼器构件300，并且其中形成有第一公共供应通道17和第一公共收集通道18；以及第五基板(通道形成基板204)，其中形成有第二公共供应通道27和第二公共收集通道28。此外，第一基板(喷射端口形成基板201)、第二基板(振动基板202)、第三基板(液体供应基板203)、第四基板(阻尼器基板302)以及第五基板(通道形成基板204)按此顺序层压。

通道形成基板204具有将被层压到阻尼器基板302的第一表面和与第一表面相反的第二表面。此外，通道形成基板204具有穿透第一表面和第二表面的通孔(连接通道15的部分)。此外，用作阻尼器区域301的凹陷形成在通道形成基板204的第一表面中。通孔和凹陷沿液体喷射基板2的横向方向(Y方向)交替设置。

《喷射端口的布置和阻尼器的布置》

图4A和图4B是说明液体喷射基板2中的通道部分的平面视图。图4A是示出比较例的平面视图。图4B是示出本实施例的平面视图。图4A和图4B示出液体喷射基板2的一部分。液体喷射基板2的纵向方向是图纸张平面中的左右方向(X方向)。液体喷射基板2的横向方向是纸张平面中的上下方向(Y方向)。如图4A和图4B所示，多个喷射端口3沿着液体喷射基板2的纵向方向(其是X方向)设置，并形成喷射端口阵列。如此形成的多个喷射端口阵列沿液体喷射基板2的横向方向(Y方向)设置。

图5A和图5B是示出本实施例中喷射端口3周围截面的视图。图5A是示出比较例的剖视图。图5B是示出本实施例的剖视图。具体地，图5A是示出了由图4A中的VA-VA线指示的截面的视图。图5B是示出了由图4B中的VB-VB线指示的截面的视图。如图5A和图5B所示，由阻尼器基板302形成的通道隔板16设置在阻尼器基板302中的第一公共供应通道17与第一公共收集通道18之间。阻尼器基板302的通道隔板16通过粘结层19固定到液体供应基板203上。

如图3A、图3B和图4所示，第二公共供应通道27和第二公共收集通道28形成为沿着喷射端口阵列的方向(即，液体喷射基板2的纵向方向)延伸。与压力室5连通的单独的供应通道7均通过对应的第一公共供应通道17与对应的第二公共供应通道27连通。与压力室5连通的单独的收集通道8均通过对应的第一公共收集通道18与对应的第二公共收集通道28连通。第二公共供应通道27和第二公共收集通道28形成为在沿着喷射端口阵列的方向上延伸。这允许对应于各个喷射端口3的压力室5以沿它们的横向方向彼此相邻的方式形成喷射端口阵列。因此，喷射端口3密集地设置在本实施例中的每个液体喷射基板2中。

例如，在图4A和图4B中，压力室5在其横向方向(图4A和图4B中的X方向)上的长度是110μm，并且压力室5和喷射端口3以喷射端口阵列的形式以150dpi的间隔设置。四个这种喷射端口阵列布置成沿压力室5的纵向方向(图4A和图4B中的Y方向)彼此偏移，并且沿压力室5的横向方向(图4A和图4B中的X方向)彼此偏移。这种布置能够在打印介质上实现600dpi的高喷射端口密度。在本实施例中，设置四个喷射端口阵列以实现600dpi。可选地，该配置可以是设置八个喷射端口阵列以实现1200dpi。

在如此密集地设置喷射端口3的情况下，可能出现串扰，在所述串扰中在每个压力室5中出现的压力波动传播到其他压力室5并影响喷射特性。为了解决这个问题，在本实施例中，阻尼器设置在壁上，所述壁在沿着喷射端口阵列的方向(其是X方向)上延伸。具体地，阻尼器区域301设置在第一公共收集通道18的在液体喷射基板2的纵向方向上延伸的壁上，所述壁沿纵向方向延伸。这样，与阻尼器区域设置在基板的横向方向上的情况相比，阻尼器区域301更大，并因此充分吸收压力。此外，阻尼器区域301设置在第一公共收集通道18的壁上，并且没有阻尼器区域设置在第一公共供应通道17上。因此，阻尼器在喷射端口阵列并排设置的方向(图4A和图4B中的Y方向)上具有足够的宽度。

《仅在一侧的通道上设置阻尼器区域的原因》

接下来，将使用图4A和图5A所示的比较例以及图4B和图5B所示的本实施例的示例来描述在本实施例中仅在一侧的公共通道上设置阻尼器区域301的原因。比较例表示其中第一公共供应通道17和第一公共收集通道18都设置有阻尼器区域301的示例。本实施例的示例表示其中阻尼器区域301仅设置在第一公共供应通道17或第一公共收集通道18(例如第一公共收集通道18)上的示例。

如图4A中的比较例所示，在阻尼器区域301设置在第一公共供应通道17和第一公共收集通道18两者上的情况下，假设喷射端口阵列之间的间隔是1000μm。如果每个阻尼器区域301在喷射端口阵列并排设置的方向(图4A中的Y方向)上的宽度大约是500μm，并且第二公共供应通道27和第二公共收集通道28的宽度大约是300μm，则通道之间的隔板16的宽度可以是100μm。

另一方面，假设类似于图4A所示的本实施例的示例的情况，其中阻尼器区域301仅设置在第一公共收集通道18上，并且喷射端口阵列之间的间隔是1000μm，如图4A所示。第一公共收集通道18的宽度是1200μm，阻尼器区域301在喷射端口阵列并排设置的方向上的宽度大约是800μm，第二公共收集通道28的宽度大约是300μm，并且第一公共供应通道17和第二公共供应通道27的宽度是500μm。这样，通道之间的隔板的宽度可以是100μm，如图4A所示。

阻尼器宽度越宽，顺从度越小，并且阻尼器越容易弯曲。因此，提供如在本实施例中的更大的阻尼宽度使得可以形成具有高阻尼性能和高阻尼器膜刚度的可靠的阻尼器膜(阻尼器区域301)。此外，通道宽度越大，压力损失变得越小，并且墨水被更稳定地供应到压力室5。特别地，在待循环的墨水的流量高的情况下，压力损失的影响很大。优选的是，第二公共供应通道27的通道宽度尽可能大，因为这使得墨水能够稳定地供应到压力室5。通过如上所述仅在公共收集通道或公共供应通道上设置阻尼器区域301，阻尼器区域301的宽度和公共通道的宽度可以增加。特别地，通过使公共供应通道的通道宽度大于公共收集通道的宽度，墨水可以稳定地供应到压力室5。

注意，简单地增加阻尼器宽度和通道宽度并不是优选的，因为这会导致诸如增加基板尺寸的问题。此外，在通过将阻尼器构件300固定到阻尼基板302来形成阻尼器区域301的情况下，对于每个阻尼器区域301，需要用于固定阻尼器基板302和通道形成基板204的边缘。也就是说，阻尼器区域301的数量越大，用作固定边缘的区域的数量就越大。这导致可能不能提供足够的阻尼器宽度和足够的通道宽度。在本实施例中，阻尼器区域301仅设置在一侧的公共通道上。这减少了阻尼器区域301的数量，并且还使得可以提供足够的阻尼器宽度和足够的通道宽度。

在本实施例中，已经描述了阻尼器区域301设置在第一公共收集通道18上的示例。可选地，配置可以是使得阻尼器区域301设置在第一公共供应通道17上。图8是示出其中阻尼器区域301设置在第一公共供应通道17上的示例的视图。如图8所示，即使在仅在公共供应通道侧设置阻尼器区域301的情况下，仍然可以提供足够的阻尼器宽度，并因此可以抑制串扰。无论如何，通过仅在一侧的公共通道上设置阻尼器区域301，可以提供足够的阻尼器宽度和足够的通道宽度。

在本实施例中，与单独的通道连通的第一公共供应通道17和第一公共收集通道18的宽度使得第一公共收集通道18更宽。因此，阻尼器区域301仅设置在具有较宽通道宽度的第一公共收集通道18上。在本实施例中，已经描述了其中第二公共供应通道27的宽度大于第二公共收集通道28的宽度的示例，如图4B和图5B的示例中所说明的。然而，本实施例不限于这个示例。第二公共供应通道27的宽度可以等于第二公共收集通道28的宽度，或者小于第二公共收集通道28的宽度。

如图8所示的变型，与单独的通道连通的第一公共供应通道17和第一公共收集通道18的宽度可以是使得第一公共供应通道17更宽。在这种情况下，阻尼器区域301可以仅设置在具有较大通道宽度的第一公共供应通道17上。在这种情况下，第二公共供应通道27的宽度也可以大于第二公共收集通道28的宽度，等于第二公共收集通道28的宽度，或者小于第二公共收集通道28的宽度。

如前所述，本实施例中的每个液体喷射头1设置有多个第一公共供应通道17和多个第一公共收集通道18。如上所述，在本实施例中，已经讨论了其中一侧的公共通道(优选地，第一公共供应通道17)不设置有阻尼器区域301的示例。可选地，第一公共供应通道17中的一些可以设置有阻尼器区域301。具体地，在多个第一公共供应通道17中，至少一个第一公共供应通道17可以不设置有阻尼器区域301，并且第一公共供应通道17中的一些可以设置有阻尼器区域301。

《优选在公共收集通道上设置阻尼器区域的原因》

接下来，将描述优选在第一公共收集通道18上设置阻尼器区域301的原因。存在串扰的可能性，在所述串扰中在每个压力室5中产生的压力通过单独的供应通道7和单独的收集通道8到达第一公共供应通道17和第一公共收集通道18，并然后传播到其他压力室5。在本实施例的每个液体喷射头1中，其中墨水通过压力室5从第一公共供应通道17循环到第一公共收集通道18，第一公共收集通道18中的压力被设定为低于第一公共供应通道17中的压力。因此，来自压力室5的压力更容易传播到压力更低的收集通道侧。此外，待循环的墨水的流量变得越高，供应通道与收集通道之间的压力差变得越大，并且压力变得越容易传播到收集通道。因此，在第一公共收集通道18的壁上在与单独的收集通道8相对的位置处设置阻尼器区域301在抑制串扰方面更有效。尽管如此，通过仅在公共收集通道上设置阻尼器区域301，仍然可以充分抑制串扰。

如上所述，根据本实施例，可以抑制串扰，同时还在阻尼性能与液体流量之间实现适当平衡。

《第二实施例》

在第一实施例中，已经描述了其中包括阻尼器基板302，并且第一公共供应通道17和第一公共收集通道18形成在阻尼器基板302中的示例。在第二实施例中，将描述其中第一公共供应通道17和第一公共收集通道18形成在液体供应基板203中的示例。

图6是示出本实施例中喷射端口3周围截面的视图。类似于图5B，图6是示出了由图4中的VB-VB线指示的截面的视图。如图6所示，在本实施例中，单独的供应通道7与形成在液体供应基板203中的第一公共供应通道17连通。单独的收集通道8与形成在液体供应基板203中的第一公共收集通道18连通。

此外，在本实施例中，阻尼器构件300形成在通道形成基板204上。此外，阻尼器构件300形成了在液体供应基板203中形成的第一公共收集通道18的壁，所述壁面向单独的收集通道8。在本实施例中，通过在通道形成基板204上设置阻尼器构件300，省略了第一实施例中描述的阻尼器基板302。

如上所述，本实施例中的每个液体喷射基板2具有其中形成有喷射端口3的第一基板(喷射端口形成基板201)和其中形成有压力室5的第二基板(振动基板202)。液体喷射基板2还具有第三基板(液体供应基板203)，其中形成有单独的供应通道7、单独的收集通道8、第一公共供应通道17以及第一公共收集通道18。液体喷射基板2还具有第四基板(通道形成基板204)，所述第四基板具有第二公共供应通道27和第二公共收集通道28。此外，第一基板(喷射端口形成基板201)、第二基板(振动基板202)、第三基板(液体供应基板203)以及第四基板(通道形成基板204)按此顺序层压。

通过固定具有阻尼器构件300的基板形成液体喷射基板2。在第一实施例中，具有阻尼器构件300的阻尼器基板302通过粘结层19固定到液体供应基板203上。另一方面，在本实施例中，具有阻尼器构件300的通道形成基板204固定到液体供应基板203。根据本实施例，可以降低成本并提高设计的自由度。下面将在与第一实施例的示例相比较的同时给出描述。

在图5B所示的第一实施例的示例中，距离D表示单独的供应通道7的开口与粘结层19之间的距离。距离D需要具有足够的长度，使得粘结层19如果伸出，将不会封闭单独的供应通道7的开口。因此，需要在考虑粘结层19及其粘附面积的情况下设计第一公共供应通道17和第一公共收集通道18。另一方面，如在图6所示的本实施例中，在液体供应基板203中形成第一公共供应通道17和第一公共收集通道18消除了粘结层19封闭单独的供应通道7和单独的收集通道8的开口的可能性。这使得每个单独的通道和每个公共通道能够以期望的设计形成。此外，由于省略了阻尼器基板302，在形成液体喷射基板2时要粘结的基板的数量减少。减少基板的数量降低了成本，降低了粘结基板所需的粘结成本，并且如前所述，提高了设计的自由度。

图7是示出本实施例修改的视图。图7是示出喷射端口3周围的截面的视图，并且是示出由图4B中的VB-VB线指示的截面的视图。如图7所示，在阻尼器构件300的位于第二公共供应通道27与第一公共供应通道17之间的区域处可以形成其中形成有微孔的图案。以这种方式，阻尼器构件300的形成有图案的区域将起到过滤器的作用。在图7的示例中，在阻尼器构件300的位于第二公共收集通道28与第一公共收集通道18之间的区域处也设置有形成有微孔的图案。如图7的示例所示，过滤器可以仅形成在供应侧和收集侧这两侧。可选地，由阻尼器构件300形成的过滤器可以仅形成在供应侧的第一公共供应通道17与第二公共供应通道27之间。图7所示的修改不限于第二实施例。该修改也适用于如第一实施例中所述的使用阻尼器基板302来形成阻尼器区域301的情况。具体地，在图5A和图5B所示的配置中，图案可以形成在阻尼器构件300的位于第二公共供应通道27与第一公共供应通道17之间的部分处，以赋予过滤功能。类似地，在图5A和图5B所示的配置中，图案可以形成在阻尼器构件300的位于第二公共收集通道28与第一公共收集通道18之间的部分处，以赋予过滤功能。

在本实施例中，如第一实施例中所述，该配置可以使得第一公共供应通道17设置有阻尼器区域301。图9是示出本实施例的示例的视图，其中第一公共供应通道17设置有阻尼器区域301。如图9所示，即使在仅在公共供应通道侧设置阻尼器区域301的情况下，仍然可以提供足够的阻尼器宽度，并因此可以抑制串扰。

《其他实施例》

在上述实施例中，压电元件已经被示例性地描述为在压力室中产生压力的压力产生元件。任何元件都可以用作压力产生元件。例如，可以使用通过加热产生气泡来产生压力的加热元件。

虽然已经参考示例性实施例描述了本发明，但是将理解，本发明不限于所公开的示例性实施例。所附权利要求书的范围将被赋予最广泛的解释，以便涵盖所有此类修改以及等同的结构和功能。

Claims (18)

1.一种液体喷射头，包括：

喷射端口，所述喷射端口被配置成喷射液体；

喷射端口阵列，所述喷射端口阵列是多个喷射端口的阵列；

多个压力室，所述多个压力室分别对应于所述多个喷射端口并与所述喷射端口连通；

多个单独的供应通道，所述多个单独的供应通道分别对应于所述多个压力室并与所述压力室连通；

多个单独的收集通道，所述多个单独的收集通道分别对应于所述多个压力室并与所述压力室连通；

与所述多个单独的供应通道连通的公共供应通道，所述公共供应通道与所述单独的供应通道的表面连通，所述单独的供应通道的所述表面与所述单独的供应通道的同所述压力室连通的表面相反；

与所述多个单独的收集通道连通的公共收集通道，所述公共收集通道与所述单独的收集通道的表面连通，所述单独的收集通道的所述表面与所述单独的收集通道的同所述压力室连通的表面相反；以及

阻尼器构件，所述阻尼器构件形成所述公共收集通道中的通道的一部分的壁，其中

所述公共供应通道中的通道的一部分的壁不由所述阻尼器构件形成，

所述公共供应通道和所述公共收集通道形成为在沿着所述喷射端口阵列的第一方向上延伸，并且

所述公共供应通道和所述公共收集通道沿与所述喷射端口阵列交叉的第二方向并排设置。

2.根据权利要求1所述的液体喷射头，其中所述公共收集通道在所述第二方向上的宽度比所述公共供应通道在所述第二方向上的宽度大。

3.根据权利要求1或2所述的液体喷射头，其中

多个喷射端口阵列沿所述第二方向并排形成，并且

提供多个公共供应通道和多个公共收集通道，并且所述多个公共供应通道和多个公共收集通道沿所述第二方向交替地布置，并且

所述多个公共供应通道中的至少一个的一部分的壁不由所述阻尼器构件形成。

4.根据权利要求1或2所述的液体喷射头，其中所述单独的供应通道和所述单独的收集通道形成为沿与所述第一方向和所述第二方向交叉的方向延伸。

5.根据权利要求1或2所述的液体喷射头，其中在所述第一方向上，所述喷射端口阵列的长度比所述阻尼器构件的长度小。

6.根据权利要求1或2所述的液体喷射头，还包括：

第一基板，所述第一基板中形成有所述喷射端口；

第二基板，所述第二基板中形成有所述压力室；

第三基板，所述第三基板中形成有所述单独的供应通道和所述单独的收集通道；

第四基板，所述第四基板在所述公共收集通道中的通道的所述一部分处包括所述阻尼器构件，并且所述第四基板中形成有所述公共供应通道和所述公共收集通道；以及

第五基板，所述第五基板中形成有第二公共供应通道和第二公共收集通道，所述第二公共供应通道与所述公共供应通道连通，所述第二公共收集通道与所述公共收集通道连通，其中

所述第一基板、所述第二基板、所述第三基板、所述第四基板以及所述第五基板按所列的这一顺序层压。

7.根据权利要求6所述的液体喷射头，其中

所述第五基板具有：

通孔，所述通孔穿透待层压到所述第四基板的第一表面和作为与所述第一表面相反的相反表面的第二表面，以及

凹陷，所述凹陷形成在所述第一表面中，并且

所述通孔和所述凹陷沿所述第二方向并排设置。

8.根据权利要求6所述的液体喷射头，还包括设置在所述第三基板与所述第四基板之间的粘结层。

9.根据权利要求8所述的液体喷射头，其中所述粘结层设置在所述第三基板与隔板之间，所述隔板将所述第四基板中的所述公共供应通道与所述公共收集通道分开。

10.根据权利要求1或2所述的液体喷射头，还包括：

第一基板，所述第一基板中形成有所述喷射端口；

第二基板，所述第二基板中形成有所述压力室；

第三基板，所述第三基板中形成有所述单独的供应通道、所述单独的收集通道、所述公共供应通道以及所述公共收集通道；以及

第四基板，所述第四基板在所述公共收集通道中的通道的所述一部分处包括所述阻尼器构件，并且所述第四基板中形成有第二公共供应通道和第二公共收集通道，所述第二公共供应通道与所述公共供应通道连通，所述第二公共收集通道与所述公共收集通道连通，其中

所述第一基板、所述第二基板、所述第三基板以及所述第四基板按按所列的这一顺序层压。

11.根据权利要求10所述的液体喷射头，其中

所述第四基板具有：

通孔，所述通孔穿透待层压到所述第三基板的第一表面和与所述第一表面相反的第二表面，以及

凹陷，所述凹陷形成在所述第一表面中，并且

所述通孔和所述凹陷沿所述第二方向并排设置。

12.根据权利要求11所述的液体喷射头，其中所述第四基板在待层压到所述第三基板的所述第一表面上包括所述阻尼器构件。

13.根据权利要求10所述的液体喷射头，还包括设置在所述第三基板与所述第四基板之间的粘结层。

14.根据权利要求13所述的液体喷射头，其中所述粘结层设置在所述第四基板与隔板之间，所述隔板将所述第三基板中的所述公共供应通道与所述公共收集通道分开。

15.根据权利要求1或2所述的液体喷射头，其中所述阻尼器构件包括具有图案的区域，孔形成在所述图案中。

16.根据权利要求15所述的液体喷射头，其中具有图案的所述区域形成在除了所述公共收集通道和所述公共供应通道中的通道的一部分的壁之外的位置处。

17.一种液体喷射头，包括：

喷射端口，所述喷射端口被配置成喷射液体；

喷射端口阵列，所述喷射端口阵列是多个喷射端口的阵列；

多个压力室，所述多个压力室分别对应于所述多个喷射端口并与所述喷射端口连通；

多个单独的供应通道，所述多个单独的供应通道分别对应于所述多个压力室并与所述压力室连通；

多个单独的收集通道，所述多个单独的收集通道分别对应于所述多个压力室并与所述压力室连通；

与所述多个单独的供应通道连通的公共供应通道，所述公共供应通道与所述单独的供应通道的表面连通，所述单独的供应通道的所述表面与所述单独的供应通道的同所述压力室连通的表面相反；以及

与所述多个单独的收集通道连通的公共收集通道，所述公共收集通道与所述单独的收集通道的表面连通，所述单独的收集通道的所述表面与所述单独的收集通道的同所述压力室连通的表面相反，其中

所述公共供应通道和所述公共收集通道在与沿着所述喷射端口阵列的第一方向交叉的第二方向上具有不同宽度，并且

所述公共供应通道或所述公共收集通道中在所述第二方向上具有更大宽度的那个的一部分的壁由阻尼器构件形成。

18.一种液体喷射设备，其配置成使得一种液体喷射头能够安装在该液体喷射设备上，所述液体喷射头包括：

喷射端口，所述喷射端口被配置成喷射液体；

喷射端口阵列，所述喷射端口阵列是多个喷射端口的阵列；

多个压力室，所述多个压力室分别对应于所述多个喷射端口并与所述喷射端口连通；

多个单独的供应通道，所述多个单独的供应通道分别对应于所述多个压力室并与所述压力室连通；

多个单独的收集通道，所述多个单独的收集通道分别对应于所述多个压力室并与所述压力室连通；

与所述多个单独的供应通道连通的公共供应通道，所述公共供应通道与所述单独的供应通道的表面连通，所述单独的供应通道的所述表面与所述单独的供应通道的同所述压力室连通的表面相反；

与所述多个单独的收集通道连通的公共收集通道，所述公共收集通道与所述单独的收集通道的表面连通，所述单独的收集通道的所述表面与所述单独的收集通道的同所述压力室连通的表面相反；以及

阻尼器构件，所述阻尼器构件形成所述公共收集通道中的通道的一部分的壁，其中

所述公共供应通道中的通道的一部分的壁不由所述阻尼器构件形成，

所述公共供应通道和所述公共收集通道形成为在沿着所述喷射端口阵列的第一方向上延伸，并且

所述公共供应通道和所述公共收集通道沿与所述喷射端口阵列交叉的第二方向并排设置。