CN116888600A - 用于防护至少一个射频芯片的组件及其制造方法 - Google Patents

Abstract

组件(1)包括屏障。该屏障包括第一屏障部分(11)和第二屏障部分(12)。第一屏障部分可折叠在第二屏障部分上。第一屏障部分和第二屏障部分中的每一个包括或连接到至少一个闭合元件(14)和(16)，使得与第一屏障部分相关联的至少一个闭合元件(14)与至少一个对应的与第二屏障部分相关联的闭合元件(16)接触。所述接触允许确保第一屏障部分和第二屏障部分之间的电连续性并生成法拉第笼。

Description

用于防护至少一个射频芯片的组件及其制造方法

技术领域

本发明总体上涉及用于防护至少一个射频(或RF)芯片的组件。

(一个或多个)RF芯片包括一个或几个近场通信(或NFC)类型的芯片，作为(一个或多个)安全元件(或SE)，其并入在诸如电子护照或称为e-护照之类的安全文件中。

在本说明书中，SE是智能对象，其一方面保护对智能对象存储或处理的数据的访问，并且另一方面旨在与读取器通信，所述读取器例如是门、个人计算机(或PC)、平板电脑或移动(电信)电话。

此外，本发明涉及一种制造用于防护至少一个RF芯片的组件的方法。

背景技术

US2008/0186186A1描述了一种允许防护RF芯片的屏障。该屏障包括具有金属涂层的柔性非金属基底。该屏障可以并入到具有RF芯片的物品中或粘附到该物品。

然而，在阻挡发送到RF芯片或来自RF芯片的(一个或多个)RF信号方面，这样的屏障不够高效。

需要一种允许改进所提供的RF防护效率的解决方案。

发明内容

本发明提出了一种解决方案，用于通过提供一种包括屏障的组件来满足本文中上面刚指定的需求。

根据本发明，组件包括屏障。该屏障包括第一屏障部分和第二屏障部分。第一屏障部分可折叠在第二屏障部分上。第一屏障部分和第二屏障部分中的每一个都包括或连接到至少一个闭合元件，使得与第一屏障部分相关联的至少一个闭合元件与至少一个对应的与第二屏障部分相关联的闭合元件接触。该接触允许确保第一屏障部分和第二屏障部分之间的电连续性，并生成法拉第笼。

本发明的原理在于具有两个屏障部分——即第一屏障部分和第二屏障部分——的屏障。第一屏障部分可以折叠在第二屏障部分上。第一和第二屏障部分中的每一个并入或附接(或连接)到一个或几个闭合元件。为了获得屏障部分之间的电连续性并因此创建法拉第屏障，第一和第二屏障部分被折叠到彼此之上，使得与一个屏障部分相关联的(一个或多个)闭合元件中的每个与(一个或多个)对应的闭合元件(电)接触，该(一个或多个)对应的闭合元件与另一个屏障部分相关联。

一旦闭合元件处于闭合位置，屏障就通过第一屏障部分、第二屏障部分和闭合元件电闭合。

本发明组件允许保护来自和/或去往包括在第一和第二屏障部分之间(一旦合在一起)的(一个或多个)RF芯片的RF访问。(一个或多个)RF芯片被包括在包括或绑定到该组件的产品或物品中。

一旦这些屏障部分合在一起，夹在闭合的屏障部分之间的一个或几个RF芯片因此与外部电磁隔离。

归因于屏障部分之间的电闭合，本发明组件允许防止任何RF信号在所得到的(电)闭合组件的内部和外部之间的任何通过。

本发明组件在技术上简单且高效地抵御任何RF信号在所得到的闭合组件的内部和外部之间通过。

与前述现有技术的解决方案相反，本发明组件允许阻挡发送到和/或源自(一个或多个)RF芯片的(一个或多个)RF信号，该(一个或多个)RF芯片位于至少部分被屏障部分(一旦合在一起)包围或环绕的空间内。

因此，本发明组件允许改进所提供的RF防护效率。

根据本发明的另一方面，本发明是一种用于制造组件的方法。

根据本发明，该方法包括：

-提供一种屏障，该屏障包括第一屏障部分和第二屏障部分，第一屏障部分可折叠在第二屏障部分上；

-为第一屏障部分和第二屏障部分中的每一个提供至少一个闭合元件，使得与第一屏障部分相关联的至少一个闭合元件与至少一个对应的与第二屏障部分相关联的闭合元件接触，该接触允许确保第一屏障部分和第二屏障部分之间的电连续性并生成法拉第笼。

附图说明

结合以下附图，从作为指示性和非限制性示例给出的多个发明实施例的详细描述中，本发明的附加特征和优点将是显而易见的：

-图1是根据第一组件实施例的组件的俯视图，该组件包括具有两个屏障部分的屏障，一个屏障部分具有磁化元件作为第一闭合元件，并且另一个屏障部分具有对应的可磁性吸引元件作为第二闭合元件，它们用于闭合屏障并防护包括在物品中或绑定到物品的RF芯片；

-图2是根据第一组件实施例的使用图1的两个闭合元件闭合的物品的外部俯视图，屏障是电闭合的；

-图3是根据第二组件实施例的组件的内部视图，该组件包括具有两个屏障部分的屏障，一个屏障部分具有磁化元件作为第一闭合元件，并且另一个屏障部分具有对应的可磁性吸引元件作为第二闭合元件，它们用于闭合屏障并防护包括在e-护照中或绑定到e-护照的RF芯片；

-图4是当使用图3的两个闭合元件闭合e-护照时，沿着图3的剖面A-A线截取且反向的截面图；

-图5是根据第三组件实施例的组件的内部视图，该组件包括具有两个屏障部分的屏障，每个屏障部分具有作为闭合元件的磁化元件，其用于闭合屏障和防护包括在e-护照中或绑定到e-护照的RF芯片；和

-图6是根据第四组件实施例的组件的内部视图，该组件包括具有作为第一闭合元件的可磁性吸引元件的第一屏障部分和作为第二闭合元件的被磁化的第二屏障部分的屏障，它们用于闭合屏障和防护RF芯片。

具体实施方式

本文下面考虑本发明组件用于防护被包括在产品或物品中的单个RF芯片的情况。

然而，本发明组件对于防护被包括在产品或物品中的多个RF芯片也是有效的。

本发明组件可以用于任何类型的产品或物品，诸如安全文件，例如，如e-护照、电子驾照或电子身份证。

自然地，本文下面描述的实施例仅用于例示的目的，并不被认为是减少了本发明的范围。

不同附图中出现的相同附图标记指代相同的特征。

图1示意性地示出了用于防护一个RF芯片26的组件1和诸如例如小册子类产品之类的物品的封面2。

物品在图1上被打开。

封面2由一种或几种不导电的材料制成。(一种或几种)封面材料可以包括纸、塑料、皮革和/或(一种或几种)其他非导电材料。

封面2具有前侧(图1中不可见)和后侧。在封面2的外边缘上，封面后侧仅部分可见。

封面2包括第一封面部分21和第二封面部分22。

第一封面部分21被绑定到第二封面部分22。

第一封面部分21可以沿着折叠线17折叠到第二封面部分22上。

作为RF芯片的芯片(模块)26连接到或通信耦合到天线24。

天线24和芯片26优选都位于物品的内部。

天线24可以具有一匝或几匝。这些匝可以环绕芯片26。

天线24和芯片26被包括或附接到例如第二封面部分22。天线24和芯片26在图1上由透明物表示，但是当它们被并入被包括在物品中的一种或几种材料中或附接到所述一种或几种材料时，通常是隐藏的。天线24和芯片26优选地不可被物品的用户触及到。

芯片26包括作为数据处理装置(未表示)的中央处理单元(或CPU)、作为数据存储装置(未表示)的一个或几个存储器、通过数据和控制总线(未表示)在内部连接在一起的一个或几个输入/输出(或I/O)接口(未表示)。

(一个或多个)I/O接口用于与外界交换数据。

(一个或多个)芯片存储器存储数据(例如，如一个或几个密钥)，该数据是秘密并且必须仅在内部保存。该数据包括一些数据项(诸如用户数据)，该数据项是敏感的并且被授权只能由一个或几个授权的读者从外部读取。

(一个或多个)芯片存储器存储一个或几个无接触(或CL)应用，作为将由芯片CPU和/或(一个或多个)(微)处理器执行的可执行数据，以便提供(一个或多个)对应的CL服务。

在本说明书内，尤其在表达“CL应用”中所使用的形容词“CL”尤其意味着通过使用例如国际标准化组织/国际电子技术委员会(或ISO/IEC)14443规范、超高频RF标识(或UHFRFID)技术等，可经由(一个或多个)短距离(或SR)RF链路访问的(一个或多个)应用。

(一个或多个)CL服务可以包括(一个或多个)电子政务型服务、(一个或多个)银行/金融型服务、(一个或多个)移动通信型服务、(一个或多个)忠诚度型服务、(一个或多个)票务型服务、(一个或多个)交通型服务、(一个或多个)支付型服务和/或(一个或多个)信息型服务。这样一组CL服务并不详尽。(一个或多个)CL服务可以包括以CL方式可访问的(一个或多个)任何类型的服务。

芯片26可以由足够靠近芯片26的(一个或多个)外部CL读取器(未表示)等读取，以便与芯片26进行交换。

在应答器模式下，即当芯片26至少部分由外部CL读取器供电时，芯片26从CL读取器接收电力并向其内部组件提供电力，以便进行操作。

替代地或附加地，芯片26由连接到芯片26的电池(未表示)供电。电池被包括在例如第一封面部分21或第二封面部分22中或附接到例如第一封面部分21或第二封面部分22。

天线24用于通过(一个或多个)SR RF链路(未表示)向和/或从(一个或多个)外部CL读取器发送和/或接收数据。

(一个或多个)SR RF链路的频率可以固定在例如13.56MHz。

为了使组件1防护一个RF芯片(或多个RF芯片)，提供屏障。该屏障是导电的。

该屏障优选包括第一屏障部分11和第二屏障部分12。

第一屏障部分11和第二屏障部分12中的每一个都包括一个或几个磁化层、一个或几个金属层、一个或几个磁化涂层、一个或几个金属涂层、一个或几个导电涂层、一个或几个丝网印刷和/或一个或几个导电层。

除其他之外，可以用于(一个或多个)金属层或(一个或多个)金属涂层中的金属可以包括铝、铜、镍、铬和/或银。

第一屏障部分11和第二屏障部分12都是导电的。

第一屏障部分11适于被并入(或包括)在例如第一封面部分21中或附接到例如第一封面部分21。

第一屏障部分11可以重叠例如由第一封面部分21覆盖的几乎整个区域。

第二屏障部分12被布置成被并入(或包括)在例如第二封面部分22中或附接到例如第二封面部分22。

第一屏障部分11通过一个或几个引线或条带116和117绑定到第二屏障部分12。

引线或条带116和117是导电的。

引线或条带116和117可以位于折叠线17处，折叠线可能位于第一屏障部分11和第二屏障部分12的相对边缘处。

第一屏障部分11优选可折叠到第二屏障部分12上。

在图1中，第一屏障部分11和第二屏障部分12出现在同一个平面上(并且因此没有折叠到彼此上)。

第一屏障部分11和第二屏障部分12中的每一个优选地设有一个或几个(电)闭合元件14和16。

附加地和/或代替于并入在第一屏障部分11和/或第二屏障部分12中，闭合元件至少部分地与第一屏障部分11和/或第二屏障部分12分离，同时在闭合位置分别电连接到第一屏障部分11和第二屏障部分12。例如，第一闭合元件被包括在第二封面部分22中(可能在从第二封面部分22延伸的条带中)，同时可能通过电线或条带电连接到第二屏障部分12，和/或第二闭合元件被包括在第一封面部分21中，同时可能通过电线或条带电连接到第一屏障部分11。第一闭合元件和第二闭合元件在电闭合位置彼此协作，从而闭合包括第一和第二屏障部分的电路。

第一闭合元件16和第二闭合元件14是导电的。

包括在第二屏障部分12或第一屏障部分11中或连接到(或关联到)第二屏障部分12或第一屏障部分11的第一和第二闭合元件14或16中的每一个允许电接触包括在第一屏障部分11或第二屏障部分12中或连接到(或关联到)第一屏障部分11或第二屏障部分12的对应闭合元件16或14。

应注意，第一屏障部分11和第二屏障部分12可以各自具有不同的形状和位置，而不会对组件1的防护效率有任何显著影响。

第二屏障部分12可以包括导电的条带121。条带121可以延伸，以便延伸到第二封面部分22的外部，并且可折叠到第一封面部分21的另一侧上。条带121可以包括或连接到磁化元件14(如，例如磁体)，作为第一闭合元件。

磁化元件14设置在例如第二屏障部分12上或与之相关联。

磁化元件14例如被并入第二屏障部分12中或者被胶合或附接到第二屏障部分12。

磁化元件14被配置为与例如作为第二闭合元件的金属(或金属化)元件16(或另一个磁化元件(图1中未表示))相互作用，以便用第二屏障部分12电闭合第一屏障部分11。

金属元件16设置在例如第一屏障部分11上或与第一屏障部分11相关联。

替代地或附加地，第一屏障部分11和第二屏障部分12中的至少一个包括或连接到一个或几个机械元件(未表示)。每个机械元件优选地与分别设置在第二屏障部分12和第一屏障部分11上的至少一个对应的机械元件协作。机械元件可以包括阴机械元件，并且对应的机械元件可以包括阳机械元件。对应的阴和阳机械元件的一个示例是本身已知的按扣。机械元件是导电的。机械元件构成闭合元件，并且旨在彼此机械地协作或相互作用，以便闭合对应的法拉第屏障并将其保持在闭合位置。

在图1上处于打开位置的磁化元件14和金属元件16没有磁性协作。

磁化元件14和金属元件16旨在彼此磁性协作，以便闭合相应的法拉第屏障并将其保持在这样的闭合位置。

该屏障——更确切地是第一屏障部分11和/或第二屏障部分12——优选包括一个或几个孔110、111、112、113、114和115。

每个孔110、111、112、113、114或115没有任何材料，并构成通孔。

每个孔110、111、112、113、114或115允许减少用于构成屏障的(一种或多种)材料的量。每个孔110、111、112、113、114或115允许降低对应屏障的成本，而不影响组件1的防护效率。

(一个或多个)孔可以包括一个或几个孔111、112、113、114和115，这些孔至少部分面对折叠区域，即在第一屏障部分11和第二屏障部分12之间围绕折叠线17的虚线181和182之间表示的折叠区域。

应注意，在折叠区域处存在的(一个或多个)孔的数量和形状对组件1的防护效率没有显著影响。

(一个或多个)孔可以包括孔110，该孔110存在于例如天线区域处的第二屏障部分12中。

第二屏障部分12例如至少部分重叠天线24。

第二屏障部分12可以重叠例如天线24覆盖的整个区域的至多大约百分之30。

用于防护RF芯片26的组件1呈现在电断开的位置。

图2示意性地示出了用于防护RF芯片26的组件1和物品封面2。

用于防护RF芯片26的组件1呈现在电闭合的位置。

用户已经将第二屏障部分12折叠到第一屏障部分11上而闭合了该物品，同时可能处置条带121并将磁化元件14和金属元件16作为第一和第二闭合元件合在一起。

从第二屏障部分12延伸的条带121被折叠或弯曲到封面2的前侧，作为第一封面部分21的另一侧。

第一屏障部分11优选沿着折叠线17折叠到第二屏障部分12上。因此，第一屏障部分11不与第二屏障部分12电接触。

天线24和芯片26夹在第一屏障部分11和第二屏障部分12之间。

第一和第二闭合元件14和16是导电的。

当用户已经将第一屏障部分11和第二屏障部分12(以及因此第一封面部分21和第二封面部分22)合在一起时，金属元件16(在图1上隐藏)面向磁化元件14。

当磁化元件14和金属元件16彼此足够靠近时，磁化元件14对金属元件16上施加磁力和吸引力。

磁化元件14和金属元件16以磁性方式彼此协作。

磁化元件14和作为磁性吸引元件的金属元件16以电的方式闭合，即电接触。

第一闭合元件16和第二闭合元件14之间的电接触允许确保第一屏障部分11和第二屏障部分12之间的电连续性，并生成法拉第笼或屏障。法拉第屏障因此允许阻挡发送到芯片26的任何RF信号，并阻挡源自芯片26的任何RF信号。

作为闭合元件的磁化元件14和金属元件16电闭合，因此形成法拉第屏障。法拉第屏障允许阻挡传入和传出的电磁场。

归因于作为闭合元件的磁化元件14和金属元件16，屏障——即电闭合在一起的第一屏障部分11和第二屏障部分12——的电导大于天线24的电导。

当屏障电闭合时，屏障允许防御发射到天线24的RF信号，该RF信号具有被包括在大约1.5A/m和大约8.5A/m之间的范围内的电磁场强度。在这样的电闭合位置，屏障防止RF芯片26与任何外部CL读取器通信。

将物品保持在闭合位置允许通过基于设置在第一屏障部分11和第二屏障部分12上的闭合元件14和16电闭合第一屏障部分11和第二屏障部分12来生成法拉第屏障。

将物品保持在闭合位置允许保留其封面、其内部(一个或多个)薄片和/或其数据页的平整度，并因此减少翘曲问题或使其封面、其内部(一个或多个)薄片和/或其数据页变形的风险。

使用本发明组件的物品的用户可以选择通过打开物品来授权，或者通过关闭物品来拒绝对RF芯片26的访问。

图3示意性地呈现了用于防护RF芯片26的组件1以及作为以简化方式表示的特定物品的e-护照3。

e-护照3并入(或附接到)第一屏障部分11和第二屏障部分12。

第二屏障部分12与第二封面部分310相关联。

第二封面部分310不导电。

为了简单起见，e-护照3仅包括一个薄片30。然而，e-护照3可以包括多个薄片(未表示)。

每个薄片30由例如纸制成。每个薄片30不导电。每个薄片30通过铰链(图3中不可见)附接到e-护照3。

该铰链允许附接e-护照3中包括的一个或几个薄片30和数据页。

铰链可以包括例如彼此交叉以形成网格的细丝。铰链不导电。铰链通常面向e-护照3的折叠区域。

第一屏障部分11和第二屏障部分12在第一屏障部分11和第二屏障部分12之间的折叠区域处包括例如八个孔31、32、33、34、35、36、37和38。

在第一屏障部分11和第二屏障部分12之间的折叠区域处的(一个或多个)孔的数量可以大于一，而不影响闭合位置的防护效率。每个孔31、32、33、34、35、36、37或38由至少一个引线和/或至少一个条带界定。界定每个孔31、32、33、34、35、36、37或38的(一个或多个)引线和/或(一个或多个)条带是导电的。

第二屏障部分12包括孔110。孔110面对由天线24覆盖的区域的至少70％。

条带121优选地是柔性的，以便弯曲或卷曲到e-护照3的前侧上。

通过条带121与第二屏障部分12相关联的磁化元件14可电连接到对应的金属元件16。

由磁化元件14施加的磁力和吸引力可以相当于e-护照3的至少大约150g的重量，以便闭合e-护照3并将其保持在电闭合位置。

组件1包括剖面线A-A。剖面线A-A沿着e-护照3的长度并在其大约一半宽度的大约其中间处水平穿过e-护照3。

用于防护RF芯片26的组件1呈现在电断开的位置。

图4沿着图3的剖面线A-A示意性地并且部分地示出了e-护照3的内部。

e-护照3在一个(或几个)基底元件中包括第二屏障部分12。

更确切地，e-护照3从顶部到底部包括例如第二封面部分310、第一嵌体层41、主要在背景中的第二屏障部分12、粘合层42、第二嵌体层43和薄片30。

第一嵌体层41构成顶部嵌体层。

第二嵌体层43构成底部嵌体层。

第一嵌体层41和第二嵌体层43中的每一个都由例如Teslin(注册商标)制成。

第一嵌体层41和第二嵌体层43不导电。

在前景中，e-护照3进一步包括孔口44、芯片(在图4上不可见)和包括在天线24中的多个引线24。

孔44允许容纳芯片26。芯片26通过例如焊接到内部连接到芯片的模块的两个引线连接。

芯片26被包括在例如第一嵌体层41中，第一嵌体层41作为顶部嵌体层和第一基底元件。

粘合层42覆盖例如由第二封面部分310覆盖的区域。

粘合层42不导电。

粘合层42允许将天线24附接到第二屏障部分12。

粘合层42允许优选地整理第一嵌体层41和第二嵌体层43。

天线24被包括在例如第二嵌体层41和第一基底元件中。

天线24和芯片26被包括在例如数据页的作为两个(或更多个)不同的基底元件的两个不同层等内。

在另一个实施例中(未表示)，天线24和芯片26都包括在例如同一个基底元件中。

第二屏障部分12具有包括在大约5μm与大约100μm之间的第一范围内的厚度。第二屏障部分12优选具有包括在大约30μm与大约45μm之间的第二范围内的厚度

第一屏障部分11(图4上不可见)具有等于或不同于第二屏障部分12厚度的厚度。

第二屏障部分12被夹在或包围在作为两个不同的基底元件的第一嵌体层41和粘合层42之间。

第二屏障部分12和/或第一屏障部分11插入在两个不同的基底元件之间，所述两个不同的基底元件诸如两个嵌体层、嵌体层和封面部分、封面和内部薄片、两个薄片等。

第二屏障部分12保持与天线24和芯片26电隔离。

图5示意性地示出了用于防护一个RF芯片26的组件51和具有封面52的e-护照5。

用于防护RF芯片26的组件51呈现在电断开的位置。

封面52包括第一封面部分521和第二封面部分522。

第一封面部分521绑定到第二封面部分522。

第一封面部分521可以沿着折叠线折叠到第二封面部分522上。

e-护照3并入(或附接到)包括第一屏障部分511和第二屏障部分512的屏障51。

第二屏障部分512与第二封面部分522相关联。

第二封面部分522不导电。

为了简单起见，e-护照3仅包括一个薄片50。然而，e-护照3可以包括多个薄片(未表示)。

每个薄片50由例如纸制成。每个薄片50不导电。每个薄片50通过铰链(图5上不可见)附接到e-护照3。

铰链允许附接e-护照5中包括的一个或几个薄片50和数据页。

铰链不导电。铰链通常面向e-护照5的折叠区域。

屏障51包括第一屏障部分511和第二屏障部分512。

第一屏障部分511适于被并入(或包括)在例如第一封面部分521中或附接到例如第一封面部分521。

第一屏障部分511可以重叠例如由第一封面部分521覆盖的几乎整个区域。

第二屏障部分512被布置成被并入(或包括)在例如第二封面部分522(或数据页)中或附接到例如第二封面部分522(或数据页)。

第一屏障部分511通过例如导电的两个引线或条带(未表示)绑定到第二屏障部分512。

引线或条带可以位于折叠线处，折叠线可能位于第一屏障部分511和第二屏障部分512的相对边缘处。

第一屏障部分511优选可折叠到第二屏障部分512上。

在图5上，第一屏障部分511和第二屏障部分512在它们各自的平面之间呈现大约90度的角度。

第一屏障部分511和第二屏障部分512各自设有例如一个磁化元件514或516，分别作为(电)闭合元件514和516。为了向第一屏障部分511和第二屏障部分512中的每一个提供相关联的闭合元件514或516，作为第一磁化元件514的第一磁体514和作为第二磁化元件516的第二磁体516可以分别胶合或附接到第一屏障部分511或第二屏障部分512(或并入其中)。

第一闭合元件514和第二闭合元件516是导电的。

绑定到第二屏障部分512或第一屏障部分511(或包括在其中或与之相关联)的第一和第二闭合元件514或516中的每一个允许绑定到第一屏障部分511或第二屏障部分512(或包括在其中或与之相关联)的第一和第二闭合元件516或514中的另一个电接触。

第二屏障部分512不包括任何导电的条带，以便支撑作为第一闭合元件的第一磁化元件514。

第一磁化元件514设置在例如第二屏障部分512上或与之相关联(没有任何(延伸)条带)。

第一磁化元件514被配置为与例如作为第二闭合元件的第二磁化元件516相互作用，以便使第二屏障部分512与第一屏障部分511电闭合。

在图5上处于打开位置的第一磁化元件514和第二磁化元件516没有磁性协作。

第一磁化元件514和第二磁化元件516旨在彼此磁性协作，以便闭合法拉第屏障并将其保持在闭合位置。

替代地或附加地，第一屏障部分511和/或第二屏障部分512包括(或连接到)一个或几个机械元件(未表示)。设置在第一屏障部分511和第二屏障部分512上的每个机械元件优选地分别与设置在第二屏障部分512和第一屏障部分511上的至少一个其他对应的机械元件协作。机械元件是导电的。机械元件构成(电)闭合元件，所述闭合元件旨在在闭合位置彼此机械地协作或相互作用。

该屏障——更确切地是第一屏障部分511和/或第二屏障部分512——包括一个或几个孔523和/或110。

(一个或多个)孔优选地包括例如在第一屏障部分511和第二屏障部分512之间的折叠区域处的单个孔523(或几个孔)，和/或例如在天线区域处的第二屏障部分512中的孔110。

每个孔523或110允许降低对应屏障的成本，而不影响组件51的防护效率。

图6示意性地示出了用于防护一个RF芯片26的组件61和具有封面62的e-护照6。

用于防护RF芯片26的组件61呈现在电断开的位置。

封面62包括第一封面部分621和第二封面部分622。

第一封面部分621绑定到第二封面部分622。

第一封面部分621可以沿着折叠线折叠到第二封面部分622上。

e-护照6并入包括第一屏障部分611和第二屏障部分612的屏障61(或附接到该屏障61)。

第一屏障部分611与第一封面部分621相关联。

第二屏障部分612与第二封面部分622相关联。

第二封面部分622不导电。

为了简单起见，e-护照6仅包括一个薄片60。然而，e-护照6可以包括多个薄片(未表示)。

每个薄片60由例如纸制成。每个薄片60不导电。每个薄片60通过铰链(图6上不可见)附接到e-护照6。

该铰链允许附接e-护照6中包括的一个或几个薄片60和数据页。

该铰链不导电。该铰链通常面向e-护照6的折叠区域。

屏障61包括第一屏障部分611和第二屏障部分612。

第一屏障部分611适于被并入(或包括)在例如第一封面部分621中或附接到例如第一封面部分621。

第一屏障部分611可以重叠例如由第一封面部分621覆盖的几乎整个区域。

第二屏障部分612被布置成被并入(或包括)在例如第二封面部分622(或数据页)中或附接到例如第二封面部分622(或数据页)。

第一屏障部分611通过例如导电的两个引线或条带(未表示)绑定到第二屏障部分612。

引线或条带可以位于折叠线处，折叠线可能位于第一屏障部分611和第二屏障部分612的相对边缘处。

第一屏障部分611优选可折叠到第二屏障部分612上。

在图6上，第一屏障部分611和第二屏障部分612在它们各自的平面之间呈现大约90度的角度。

第一屏障部分611和第二屏障部分612构成例如磁性吸引元件或磁化元件，作为(电)闭合元件。为了向第一屏障部分611和第二屏障部分612中的每一个提供相关联的闭合元件，第二屏障部分612例如至少部分或完全被磁化，并且第一屏障部分611完全涂覆有(一种或多种)磁性吸引材料。作为第一闭合元件的(磁化的)第二屏障部分612起到磁体的作用，而作为第二闭合元件的第一屏障部分611是可磁性吸引的，即能够被磁性吸引。

第一闭合元件611和第二闭合元件612是导电的。

并入(或关联到)第二屏障部分612或第一屏障部分611的第一和第二闭合元件612或611中的每一个允许电接触并入(或关联到)第一屏障部分611或第二屏障部分612的第一和第二闭合元件611或612中的另一个。

第二屏障部分612可以进一步包括导电和磁化的条带，作为第一闭合元件。

作为第一闭合元件的磁化的第二屏障部分612被配置为与例如作为第二闭合元件的可磁性吸引的第一屏障部分611相互作用，以便闭合第二屏障部分612与第一屏障部分611并使它们保持电闭合。

在图6上处于打开位置的磁化的第二屏障部分612和可磁性吸引的第一屏障部分611没有磁性协作。

磁化的第二屏障部分612和可磁性吸引的第一屏障部分611旨在彼此磁性协作，以便闭合法拉第屏障并将其保持在闭合位置。

替代地或附加地，第一屏障部分611和/或第二屏障部分612包括(或连接到)一个或几个机械元件(未表示)。设置在第一屏障部分611和第二屏障部分612上的每个机械元件优选地分别与设置在第二屏障部分612和第一屏障部分611上的至少一个其他对应的机械元件协作。机械元件是导电的。机械元件构成(电)闭合元件，所述闭合元件旨在在闭合位置彼此机械地协作或相互作用。

该屏障——更确切地是第一屏障部分611和/或第二屏障部分612——包括一个或几个孔623和/或110。

(一个或多个)孔优选地包括例如在第一屏障部分611和第二屏障部分612之间的折叠区域处的单个孔623(或几个孔)，和/或例如在天线区域处的第二屏障部分612中的孔110。

每个孔623或110允许降低对应屏障的成本，而不影响组件61的防护效率。

本发明的解决方案使用一种组件，该组件允许基于屏障部分上设置的(电)闭合元件来闭合对应的高效法拉第屏障。

本发明的解决方案允许基于屏障部分上设置的闭合元件将法拉第屏障保持在电闭合位置。

本发明的解决方案允许完美地闭合由屏障部分形成的电路，并且从而创建高效的法拉第笼或屏障。

本发明的解决方案简单、电高效且制造成本低。

Claims (15)

1.一种包括屏障的组件(1)，所述屏障包括第一屏障部分(11)和第二屏障部分(12)，第一屏障部分可折叠在第二屏障部分上，第一屏障部分和第二屏障部分中的每一个包括或连接到至少一个闭合元件(14，16)，使得与第一屏障部分(14)相关联的至少一个闭合元件与至少一个对应的与第二屏障部分相关联的闭合元件(16)接触，所述接触允许确保第一屏障部分和第二屏障部分之间的电连续性并生成法拉第笼。

2.根据权利要求1所述的组件，其中，所述至少一个闭合元件包括或连接到设置在第一屏障部分和第二屏障部分中的至少一个上的至少一个磁化元件，所述至少一个磁化元件中的每一个与设置在第一屏障部分和第二屏障部分中的至少一个中的另一个上的至少一个其他磁化元件或至少一个金属元件相互作用。

3.根据权利要求1或2所述的组件，其中，所述至少一个闭合元件包括或连接到设置在第一屏障部分和第二屏障部分中的至少一个上的至少一个机械元件，所述至少一个机械元件中的每一个与设置在第一屏障部分和第二屏障部分中的至少一个中的另一个上的至少一个其他机械元件协作。

4.根据任一前述权利要求所述的组件，其中，第一屏障部分和第二屏障部分至少部分包括一组中包括的至少一个元件，所述组包括：

-至少一个导电层；

-至少一个磁化层；

-至少一个金属层；

-至少一个导电涂层；

-至少一个磁化涂层；

-至少一个金属涂层；

-至少一个丝网印刷。

5.根据任一前述权利要求所述的组件，其中，所述屏障具有包括在大约5μm与大约100μm之间的第一范围内或者在大约30μm与大约45μm之间的第二范围内的厚度。

6.根据任一前述权利要求所述的组件，其中，所述组件进一步包括至少一个基底元件(41、42、43)、至少一个天线(24)和至少一个芯片(26)，所述至少一个芯片通信耦合到所述至少一个天线。

7.根据权利要求6所述的组件，其中，所述至少一个基底元件中的至少一个包括或附接到第一屏障部分或第二屏障部分。

8.根据权利要求6或7所述的组件，其中，所述至少一个基底元件被包括在包括至少一个嵌体(41、43)、至少一个封面(310)、薄片(30)和至少一个数据页(41、43)的组中，并且其中，第一屏障部分或第二屏障部分被包括在嵌体、封面、薄片或数据页中或附接到嵌体、封面、薄片或数据页。

9.根据任一前述权利要求所述的组件，其中，第一屏障部分和/或第二屏障部分包括至少一个孔(110、111、112、113、114和115)。

10.根据权利要求9所述的组件，其中，所述至少一个孔包括至少一个孔(110)，所述至少一个孔(110)面向由所述至少一个天线覆盖的区域的至少70％。

11.根据权利要求9或10所述的组件，其中，第一屏障部分和第二屏障部分中的至少一个与所述至少一个天线至少部分重叠。

12.根据权利要求9至11中任一项所述的组件，其中，所述至少一个孔包括至少一个孔(111、112、113、114和115)，所述至少一个孔(111、112、113、114和115)至少部分面向第一屏障部分和第二屏障部分之间的折叠区域。

13.根据权利要求6至12中任一项所述的组件，其中，所述屏障的电导大于所述至少一个天线的电导。

14.根据权利要求6至13中任一项所述的组件，其中，当所述屏障闭合时，所述屏障允许防御至少一个射频信号，所述射频信号以包括在大约1.5A/m与大约8.5A/m之间范围内的电磁场强度发射至所述至少一个天线。

15.一种用于制造组件(1)的方法，包括：

-提供屏障，所述屏障包括第一屏障部分(11)和第二屏障部分(12)，第一屏障部分可折叠在第二屏障部分上；

-为第一屏障部分和第二屏障部分中的每一个提供至少一个闭合元件(14或16)，使得与第一屏障部分相关联的至少一个闭合元件(14)与至少一个对应的与第二屏障部分相关联的闭合元件(16)接触，所述接触允许确保第一屏障部分和第二屏障部分之间的电连续性并生成法拉第笼。