CN116845081B - Ar显示芯片、ar显示芯片的制备方法及ar显示系统 - Google Patents

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Abstract

本公开涉及显示技术领域，特别涉及一种AR显示芯片、AR显示芯片的制备方法及AR显示系统。其中，AR显示芯片包括：TFT基板和发光部，TFT基板和发光部通过各向异性导电胶层键合在一起；TFT基板上设置有阵列排布的第一阳极触点和第二阳极触点；发光部包括阵列排布的像素区，相邻像素区之间设置有液晶区；像素区包括像素单元，液晶区包括液晶单元，像素单元的第一阳极与第一阳极触点一一对应设置，液晶单元的第二阳极与第二阳极触点一一对应设置；绝缘胶层，绝缘胶层覆盖在发光部上。本公开的技术方案，避免了光波导带来的光学损耗，有利于提高AR显示效果，以及有利于实现AR显示系统的小型化设置。

Description

AR显示芯片、AR显示芯片的制备方法及AR显示系统
技术领域
本公开涉及显示技术领域，特别涉及一种AR显示芯片、AR显示芯片的制备方法及AR显示系统。
背景技术
增强现实技术（Augmented Reality，AR）作为一种终极显示技术，能够将虚拟和现实融合起来，给人以极致的视觉体验。AR显示技术核心为其光学成像系统，该系统主要由微型显示芯片和与之相配套的光学显示元件组成，其中微型显示芯片负责发光，光学显示元件负责将光学信息有选择性的传递到人眼，两者相结合，即可实现虚拟与现实的有机融合。
现有的AR显示系统如附图1所示，由于微型显示芯片无法透光且不可弯曲，因此只能将其置于显示元件的边缘。微型显示芯片与显示元件分离，微型显示芯片发出的光需要通过光学透镜和光波导结构将光投影到显示元件上，从而实现人眼显示。然而，显示色彩和对比度受限于光波导结构，并且起连接作用的光波导结构也会损耗部分光，因此影响显示元件的显示效果。此外，由于微型显示芯片与显示元件分离，在AR显示系统占用较大的体积。
发明内容
为了解决上述技术问题或者至少部分地解决上述技术问题，本公开提供了一种AR显示芯片、AR显示芯片的制备方法及AR显示系统，可将AR显示芯片直接贴合在显示元件例如眼镜镜片上，AR显示芯片发出的光直接进入人眼，无需相关技术中通过光波导器件传递光，有效避免了光波导带来的光学损耗，有利于提高AR显示效果。另外，将AR显示芯片直接贴合在显示元件上，有利于缩小AR显示系统占用的体积，有利于实现AR显示系统的小型化设置。
第一方面，本公开提供了一种AR显示芯片，包括：
TFT基板和发光部，所述TFT基板和所述发光部通过各向异性导电胶层键合在一起；
所述TFT基板上设置有阵列排布的第一阳极触点和第二阳极触点；所述发光部包括阵列排布的像素区，相邻所述像素区之间设置有液晶区；所述像素区包括像素单元，所述液晶区包括液晶单元，所述像素单元的第一阳极与所述第一阳极触点一一对应设置，所述液晶单元的第二阳极与所述第二阳极触点一一对应设置；
绝缘胶层，所述绝缘胶层覆盖在所述发光部上。
在一些实施例中，所述像素区还包括色转换滤光结构和透镜；
所述色转换滤光结构和所述透镜依次设置在所述像素单元的阴极上，所述色转换滤光结构包括色转换层和滤光层。
在一些实施例中，所述发光部还包括矩阵结构，所述矩阵结构位于所述色转换滤光结构的四周。
在一些实施例中，所述液晶区还包括透镜，所述透镜设置在所述液晶单元的阴极上。
在一些实施例中，所述像素单元和所述液晶单元共用阴极。
在一些实施例中，所述各向异性导电胶层包括树脂和导电粒子，所述导电粒子填充在所述树脂内，所述导电粒子在所述各向异性导电胶层的厚度方向导通，在所述各向异性导电胶的层状方向不导通。
在一些实施例中，所述AR显示芯片还包括：
保护层，所述保护层设置在所述像素单元以及所述液晶单元的侧边。
第二方面，本公开还提供了一种AR显示芯片的制备方法，其包括：
制备所述AR显示芯片，所述AR显示芯片包括TFT基板和发光部，所述TFT基板和发光部通过各向异性导电胶层键合在一起；所述TFT基板上设置有阵列排布的第一阳极触点和第二阳极触点；所述发光部包括阵列排布的像素区，相邻所述像素区之间设置有液晶区；所述像素区包括像素单元，所述液晶区包括液晶单元，所述像素单元的第一阳极与所述第一阳极触点一一对应设置，所述液晶单元的第二阳极与所述第二阳极触点一一对应设置；绝缘胶层，所述绝缘胶层覆盖在所述发光部上。
在一些实施例中，制备所述AR显示芯片，包括：
在衬底上依次形成缓冲层和LED外延片，以及在所述LED外延片上沉积所述第一阳极，所述LED外延片包括依次覆盖在所述缓冲层上的电子传输层、发光层和空穴传输层；
刻蚀所述LED外延片形成多个LED岛结构，在所述LED岛结构上形成第一保护层，去除LED岛结构顶端的第一保护层，露出所述第一阳极；
去除相邻所述LED岛结构之间的部分第一保护层，形成贯穿至所述电子传输层的第一凹槽，在所述第一凹槽内形成所述第二阳极；
提供TFT基板，将所述TFT基板与所述LED岛结构通过各向异性导电胶进行键合，去除所述衬底以及所述缓冲层；
刻蚀所述电子传输层，形成贯穿至所述第二阳极的第二凹槽；
向所述第二凹槽的侧边覆盖第二保护层，以及向第二凹槽填充液晶层，并在所述电子传输层以及所述液晶层上覆盖阴极，以形成所述像素单元和所述液晶单元；
在所述阴极上对应所述像素单元形成矩阵结构，向所述矩阵结构内制备对应的色转换滤光结构，在所述色转换滤光结构上形成透镜，以及在所述阴极上对应所述液晶层形成透镜，以形成发光部；
在所述发光部上覆盖绝缘胶层。
第三方面，本公开还提供了一种AR显示系统，包括如第一方面所述的AR显示芯片和显示元件，所述AR显示芯片通过所述绝缘胶层贴合在所述显示元件上。
本公开实施例提供的AR显示芯片包括：TFT基板和发光部，TFT基板和发光部通过各向异性导电胶层键合在一起；TFT基板上设置有阵列排布的第一阳极触点和第二阳极触点；发光部包括阵列排布的像素区，相邻像素区之间设置有液晶区；像素区包括像素单元，液晶区包括液晶单元，像素单元的第一阳极与第一阳极触点一一对应设置，液晶单元的第二阳极与第二阳极触点一一对应设置；绝缘胶层，绝缘胶层覆盖在发光部上。TFT基板通过各向异性导电胶层与发光部键合在一起，之后在发光部上覆盖绝缘胶层。其中，像素区可发光，液晶区可透过环境光，TFT基板、各向异性导电胶层以及绝缘胶层均为柔性材料。由此，本公开实施例提供的AR显示芯片中大部分材料均为柔性材料，提高了AR显示芯片的柔性，同时利用绝缘胶层的粘附性，可将AR显示芯片直接贴合在显示元件例如眼镜镜片上，AR显示芯片发出的光直接进入人眼实现AR显示，无需相关技术中通过光波导器件传递光，有效避免了光波导带来的光学损耗，有利于提高AR显示效果。另外，将AR显示芯片直接贴合在显示元件上，有利于缩小AR显示系统占用的体积，有利于实现AR显示系统的小型化设置。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
为了更清楚地说明本公开实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为相关技术中提供的一种AR显示系统的结构示意图；
图2为本公开实施例提供的一种AR显示芯片的结构示意图；
图3为本公开实施例提供的一种AR显示芯片的制备方法的具体流程示意图；
图4为本公开实施例提供的一种AR显示芯片的具体工艺制备图；
图5为本公开实施例提供的一种AR显示系统的结构示意图。
具体实施方式
为了能够更清楚地理解本公开的上述目的、特征和优点，下面将对本公开的方案进行进一步描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本公开的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本公开，但本公开还可以采用其他不同于在此描述的方式来实施；显然，说明书中的实施例只是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。
相关技术中，如图1所示的AR显示系统010，由于微型显示芯片10无法透过环境光且不可弯曲，因此只能将微型显示芯片10设置在显示元件020的边缘。微型显示芯片10与显示元件020分离，微型显示芯片10发出的光需要通过透镜32和光波导结构11将光投影到显示元件020上，再结合显示元件020透过的环境光，从而实现人眼12显示。然而，显示色彩和对比度受限于光波导结构11，并且起连接作用的光波导结构11也会损耗部分光，因此影响显示元件020的显示效果。此外，由于微型显示芯片10与显示元件020分离，在AR显示系统010占用较大的体积。
针对相关技术中存在的技术问题，本公开实施例提供了一种AR显示芯片。本公开实施例提供的AR显示芯片，可将AR显示芯片直接贴合在显示元件例如眼镜镜片上，AR显示芯片发出的光直接进入人眼，无需相关技术中通过光波导器件传递光，有效避免了光波导带来的光学损耗，有利于提高AR显示效果。另外，将AR显示芯片直接贴合在显示元件上，有利于缩小AR显示系统占用的体积，有利于实现AR显示系统的小型化设置。
下面结合附图，对本公开实施例提供的AR显示芯片、AR显示芯片的制备方法及AR显示系统进行示例性说明。
图2为本公开实施例提供的一种AR显示芯片的结构示意图。如图2所示，AR显示芯片20包括TFT基板21和发光部22，TFT基板21和发光部22通过各向异性导电胶层23键合在一起；TFT基板21上设置有阵列排布的第一阳极触点24和第二阳极触点25；发光部22包括阵列排布的像素区26，相邻像素区26之间设置有液晶区27；像素区26包括像素单元28，液晶区27包括液晶单元29，像素单元28的第一阳极024与第一阳极触点24一一对应，液晶单元29的第二阳极025与第二阳极触点25一一对应；绝缘胶层30，绝缘胶层30覆盖在发光部22上。
具体地，TFT基板21为薄膜晶体管（Thin Film Transistor，TFT）基板，且为柔性基板。TFT基板21包括柔性衬底以及设置于柔性衬底的电路（图中未示出），TFT基板21的电路包括第一阳极触点24和第二阳极触点25。其中，柔性衬底可采用聚酰亚胺(Polyimide，PI)。
其中，发光部22包括像素区26和液晶区27，像素区26包括像素单元28，液晶区27包括液晶单元29。在像素单元28间隔处嵌入液晶单元29，通过控制液晶单元29中液晶分子的偏转角度，可控制透过AR显示芯片20环境光的亮度，进而可控制AR显示芯片20的透明度，可提升AR显示效果。
其中，像素单元28的第一阳极024与第一阳极触点24一一对应设置，液晶单元29的第二阳极025与第二阳极触点25一一对应设置，以实现每个像素点和每个液晶区域的独立控制。
TFT基板21通过各向异性导电胶层23与发光部22键合在一起，之后在发光部22上覆盖绝缘胶层30。其中，TFT基板21、各向异性导电胶层23以及绝缘胶层30均为柔性材料。由此，本公开实施例提供的AR显示芯片20中大部分材料均为柔性材料，提高了AR显示芯片20的柔性，同时利用绝缘胶层30的粘附性，可将AR显示芯片直接贴合在显示元件例如眼镜镜片上，实现AR显示。由此，可使AR显示芯片发光直接进入人眼，无需相关技术中通过光波导器件传递光，有效避免了光波导带来的光学损耗，有利于提高AR显示效果。
另外，将AR显示芯片直接贴合在显示元件上，有利于缩小AR显示系统占用的体积，有利于实现AR显示系统的小型化设置。
本公开实施例提供的AR显示芯片，包括：TFT基板和发光部，TFT基板和发光部通过各向异性导电胶层键合在一起；TFT基板上设置有阵列排布的第一阳极触点和第二阳极触点；发光部包括阵列排布的像素区，相邻像素区之间设置有液晶区；像素区包括像素单元，液晶区包括液晶单元，像素单元的第一阳极与第一阳极触点一一对应设置，液晶单元的第二阳极与第二阳极触点一一对应设置；绝缘胶层，绝缘胶层覆盖在发光部上。TFT基板通过各向异性导电胶层与发光部键合在一起，之后在发光部上覆盖绝缘胶层。其中，像素区可发光，液晶区可透过环境光，TFT基板、各向异性导电胶层以及绝缘胶层均为柔性材料。由此，本公开实施例提供的AR显示芯片中大部分材料均为柔性材料，提高了AR显示芯片的柔性，同时利用绝缘胶层的粘附性，可将AR显示芯片直接贴合在显示元件例如眼镜镜片上，AR显示芯片发出的光直接进入人眼实现AR显示，无需相关技术中通过光波导器件传递光，有效避免了光波导带来的光学损耗，有利于提高AR显示效果。另外，将AR显示芯片直接贴合在显示元件上，有利于缩小AR显示系统占用的体积，有利于实现AR显示系统的小型化设置。
在一些实施例中，如图2所示，像素区26还包括色转换滤光结构31和透镜32；色转换滤光结构31和透镜32结构依次设置在像素单元28的阴极33上，色转换滤光结构31包括色转换层34和滤光层35。
具体地，在像素区26出光方向上设置色转换滤光结构31。其中，色转换滤光结构31包括色转换层34和滤光层35，可实现颜色转换和颜色过滤的作用。在色转换滤光结构31上设置透镜32，可实现光学准直的效果。其中，图2中示例性地示出的三个色转换滤光结构31均不同，分别为红、绿、蓝色转换层和对应的红、绿、蓝滤光层。由此，可实现三色子像素，进而实现全彩化显示。
在一些实施例中，继续参照图2，发光部22还包括矩阵结构36，矩阵结构36位于色转换滤光结构31的四周。
具体地，在色转换滤光结构31的四周设置矩阵结构36，其中矩阵结构36的材料为黑胶。通过在色转换滤光结构31的四周设置矩阵结构36，可实现光学隔离的效果，避免了相邻像素区26的光串扰问题，有利于提高出光效率，进而有利于提高AR显示效果。
在一些实施例中，继续参照图2，液晶区27还包括透镜32，透镜32设置在液晶单元29的阴极33上。
具体地，在液晶单元29的上方设置透镜32，可使得透过液晶单元29的环境光实现光学准直的效果。
在一些实施例中，继续参照图2，像素单元28和液晶单元29共用阴极33。通过设置像素单元28和液晶单元29共用阴极33，在实现AR显示芯片20出光的同时，有利于简化制作步骤，提高制备效率。
在一些实施例中，继续参照图2，各向异性导电胶层23包括树脂和导电粒子（图中未示出），导电粒子填充在树脂内，导电粒子在各向异性导电胶层的厚度方向导通，在各向异性导电胶的层状方向不导通。
其中，树脂中填充2~20%的导电颗粒。导电粒子在各向异性导电胶层23的厚度方向如图2中所示的YY’方向导通，在各向异性导电胶层23的层状方向图2中所示的XX’方向不导通，即在各向异性导电胶层23中的电流只能沿垂直方向YY’传递，在水平XX’方向无法传递。由此，可通过第一阳极触点24进行电压独立控制对应的像素单元28，以及通过第二阳极触点25进行电压独立控制对应的液晶单元29。
在一些实施例中，继续参照图2，AR显示芯片20还包括：保护层37，保护层37设置在像素单元28以及液晶单元29的侧边。通过在像素单元28以及液晶单元29的侧边形成保护层37，有利于防止像素单元28以及液晶单元29在制备的过程中受到损伤。
在上述实施例的基础上，本公开还提供的一种AR显示芯片的制备方法，包括：制备AR显示芯片。
具体地，如图2所示，AR显示芯片20包括TFT基板21和发光部22，TFT基板21和发光部22通过各向异性导电胶层23键合在一起；TFT基板21上设置有阵列排布的第一阳极触点24和第二阳极触点25；发光部22包括阵列排布的像素区26，相邻像素区26之间设置有液晶区27；像素区26包括像素单元28，液晶区27包括液晶单元29，像素单元28的第一阳极024与第一阳极触点24一一对应，液晶单元29的第二阳极025与第二阳极触点25一一对应；绝缘胶层30，绝缘胶层30覆盖在发光部22上。
本公开实施例制备的AR显示芯片可直接贴合在显示元件例如眼镜镜片上，AR显示芯片发出的光直接进入人眼，无需相关技术中通过光波导器件传递光，有效避免了光波导带来的光学损耗，有利于提高AR显示效果。另外，将AR显示芯片直接贴合在显示元件上，有利于缩小AR显示系统占用的体积，有利于实现AR显示系统的小型化设置。
图3为本公开实施例提供的一种AR显示芯片的制备方法的具体流程示意图。如图3所示，AR显示芯片的制备方法包括以下步骤：
S301、在衬底上依次形成缓冲层和LED外延片，以及在LED外延片上沉积第一阳极，LED外延片包括依次覆盖在缓冲层上的电子传输层、发光层和空穴传输层。
具体地，图4为本公开实施例提供的一种AR显示芯片的具体工艺制备图。在本步骤中，如图4中的S401所示，在衬底38的一面先形成缓冲层39例如氮化镓，之后在缓冲层39上形成LED外延片40。在形成LED外延片40之后，在LED外延片40上沉积第一阳极024。其中，第一阳极024为透明金属材料例如为氧化铟锡。
其中，LED外延片40包括电子传输层401、发光层402和空穴传输层403。
S302、刻蚀LED外延片形成多个LED岛结构，在LED岛结构上形成第一保护层，去除LED岛结构顶端的第一保护层，露出第一阳极。
具体地，如图4中的S402所示，刻蚀LED外延片40至LED外延片40的电子传输层401，形成多个LED岛结构41；之后，在LED岛结构上形成第一保护层01，并去除LED岛结构41顶端的第一保护层01，露出第一阳极024。
S303、去除相邻LED岛结构之间的部分第一保护层，形成贯穿至电子传输层的第一凹槽，在第一凹槽内形成第二阳极。
具体地，如图4中的S403所示，去除相邻LED岛结构41之间的部分第一保护层01，形成贯穿至电子传输层401的第一凹槽42；之后，在第一凹槽42内制备第二阳极025。其中，第二阳极025为透明金属材料例如为氧化铟锡。
S304、提供TFT基板，将TFT基板与LED岛结构通过各向异性导电胶进行键合，去除衬底以及缓冲层。
具体地，如图4中的S404所示，提供TFT基板21。其中，TFT基板21上设置有排布的第一阳极触点24和第二阳极触点25。将TFT基板21上设置有第一阳极触点24和第二阳极触点25的一面与LED岛结构41通过各向异性导电胶层23进行键合。之后，将衬底38以及缓冲层39去除。
S305、刻蚀电子传输层，形成贯穿至第二阳极的第二凹槽。
具体地，如图4中的S405所示，对电子传输层401进行刻蚀，形成穿至第二阳极025的第二凹槽43。
S306、向第二凹槽的侧边覆盖第二保护层，以及向第二凹槽填充液晶层，并在电子传输层以及液晶层上覆盖阴极，以形成像素单元和液晶单元。
具体地，如图4中的S406所示，先在第二凹槽43的侧边形成第二保护层02，之后向第二凹槽43填充液晶层44；在第二凹槽43内形成液晶层44之后，在电子传输层401以及液晶层44上覆盖阴极33，以形成像素单元28和液晶单元29。
S307、在阴极上对应像素单元形成矩阵结构，向矩阵结构内制备对应的色转换滤光结构，在色转换滤光结构上形成透镜，以及在阴极上对应液晶层形成透镜，以形成发光部。
具体地，如图4中的S407所示，在阴极33上对应像素单元28形成矩阵结构36，随后向矩阵结构36内制备对应的色转换滤光结构31，在色转换滤光结构31和液晶层44的上方制备透镜32，以形成发光部22。其中，色转换滤光结构31包括色转换层34和滤光层35。在S407中示例性地示出了三个矩阵结构36，可向三个矩阵结构36内分别填充红、绿、蓝色转换层和对应的红、绿、蓝彩色滤光层。其中，像素单元28、色转换滤光结构31和色转换滤光结构31上的透镜32形成像素区26，液晶单元29以及液晶单元29上的透镜32形成液晶区27。
其中，像素区26、液晶区27、矩阵结构36和保护层37形成发光部22。
S308、在发光部上覆盖绝缘胶层。
具体地，如图4中的S408所示，在发光部22上覆盖绝缘胶层30以形成AR显示芯片20。其中，绝缘胶层30可包括树脂类透明胶。
在上述实施例的基础上，本公开实施例还提供了一种AR显示系统。图5为本公开实施例提供的一种AR显示系统的结构示意图。结合图2和图5，AR显示系统010包括AR显示芯片20和显示元件020，AR显示芯片20通过绝缘胶层30可贴合在显示元件020上。示例性地，显示元件020可为镜片，由此将AR显示芯片20与镜片直接贴合，可使AR显示芯片20发光直接进入人眼12，无需相关技术中通过光波导器件传递光，有效避免了光波导带来的光学损耗，有利于提高AR显示效果。
需要说明的是，在本文中，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
以上仅是本公开的具体实施方式，使本领域技术人员能够理解或实现本公开。对这些实施例的多种修改对本领域的技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本公开的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本公开将不会被限制于本文的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种AR显示芯片，其特征在于，包括：
TFT基板和发光部，所述TFT基板和所述发光部通过各向异性导电胶层键合在一起；
所述TFT基板上设置有阵列排布的第一阳极触点和第二阳极触点；所述发光部包括阵列排布的像素区，相邻所述像素区之间设置有液晶区；所述像素区包括像素单元，所述液晶区包括液晶单元，所述像素单元的第一阳极与所述第一阳极触点一一对应设置，所述液晶单元的第二阳极与所述第二阳极触点一一对应设置；
绝缘胶层，所述绝缘胶层覆盖在所述发光部上。
2.根据权利要求1所述的AR显示芯片，其特征在于，所述像素区还包括色转换滤光结构和透镜；
所述色转换滤光结构和所述透镜依次设置在所述像素单元的阴极上，所述色转换滤光结构包括色转换层和滤光层。
3.根据权利要求2所述的AR显示芯片，其特征在于，所述发光部还包括矩阵结构，所述矩阵结构位于所述色转换滤光结构的四周。
4.根据权利要求1所述的AR显示芯片，其特征在于，所述液晶区还包括透镜，所述透镜设置在所述液晶单元的阴极上。
5.根据权利要求1所述的AR显示芯片，其特征在于，所述像素单元和所述液晶单元共用阴极。
6.根据权利要求1所述的AR显示芯片，其特征在于，所述各向异性导电胶层包括树脂和导电粒子，所述导电粒子填充在所述树脂内，所述导电粒子在所述各向异性导电胶层的厚度方向导通，在所述各向异性导电胶的层状方向不导通。
7.根据权利要求1所述的AR显示芯片，其特征在于，还包括：
保护层，所述保护层设置在所述像素单元以及所述液晶单元的侧边。
8.一种AR显示芯片的制备方法，其特征在于，包括：
制备所述AR显示芯片，所述AR显示芯片包括TFT基板和发光部，所述TFT基板和发光部通过各向异性导电胶层键合在一起；所述TFT基板上设置有阵列排布的第一阳极触点和第二阳极触点；所述发光部包括阵列排布的像素区，相邻所述像素区之间设置有液晶区；所述像素区包括像素单元，所述液晶区包括液晶单元，所述像素单元的第一阳极与所述第一阳极触点一一对应设置，所述液晶单元的第二阳极与所述第二阳极触点一一对应设置；绝缘胶层，所述绝缘胶层覆盖在所述发光部上。
9.根据权利要求8所述的AR显示芯片的制备方法，其特征在于，制备所述AR显示芯片，包括：
在衬底上依次形成缓冲层和LED外延片，以及在所述LED外延片上沉积所述第一阳极，所述LED外延片包括依次覆盖在所述缓冲层上的电子传输层、发光层和空穴传输层；
刻蚀所述LED外延片形成多个LED岛结构，在所述LED岛结构上形成第一保护层，去除LED岛结构顶端的第一保护层，露出所述第一阳极；
去除相邻所述LED岛结构之间的部分第一保护层，形成贯穿至所述电子传输层的第一凹槽，在所述第一凹槽内形成所述第二阳极；
提供TFT基板，将所述TFT基板与所述LED岛结构通过各向异性导电胶层进行键合，去除所述衬底以及所述缓冲层；
刻蚀所述电子传输层，形成贯穿至所述第二阳极的第二凹槽；
向所述第二凹槽的侧边覆盖第二保护层，以及向第二凹槽填充液晶层，并在所述电子传输层以及所述液晶层上覆盖阴极，以形成所述像素单元和所述液晶单元；
在所述阴极上对应所述像素单元形成矩阵结构，向所述矩阵结构内制备对应的色转换滤光结构，在所述色转换滤光结构上形成透镜，以及在所述阴极上对应所述液晶层形成透镜，以形成发光部；
在所述发光部上覆盖绝缘胶层。
10.一种AR显示系统，其特征在于，包括如权利要求1-7任一项所述的AR显示芯片和显示元件，所述AR显示芯片通过所述绝缘胶层贴合在所述显示元件上。
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