CN116841026A - 一种显微成像方法、设备及存储介质 - Google Patents

一种显微成像方法、设备及存储介质 Download PDF

Info

Publication number
CN116841026A
CN116841026A CN202310695191.7A CN202310695191A CN116841026A CN 116841026 A CN116841026 A CN 116841026A CN 202310695191 A CN202310695191 A CN 202310695191A CN 116841026 A CN116841026 A CN 116841026A
Authority
CN
China
Prior art keywords
lens
camera
objective
target area
objective lens
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202310695191.7A
Other languages
English (en)
Inventor
时强
欧昌东
邓俊涛
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Wuhan Jingce Electronic Group Co Ltd
Wuhan Jingli Electronic Technology Co Ltd
Original Assignee
Wuhan Jingce Electronic Group Co Ltd
Wuhan Jingli Electronic Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Wuhan Jingce Electronic Group Co Ltd, Wuhan Jingli Electronic Technology Co Ltd filed Critical Wuhan Jingce Electronic Group Co Ltd
Priority to CN202310695191.7A priority Critical patent/CN116841026A/zh
Publication of CN116841026A publication Critical patent/CN116841026A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B21/00Microscopes
    • G02B21/0004Microscopes specially adapted for specific applications
    • G02B21/0016Technical microscopes, e.g. for inspection or measuring in industrial production processes
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B21/00Microscopes
    • G02B21/02Objectives
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B21/00Microscopes
    • G02B21/06Means for illuminating specimens
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B21/00Microscopes
    • G02B21/36Microscopes arranged for photographic purposes or projection purposes or digital imaging or video purposes including associated control and data processing arrangements
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B21/00Microscopes
    • G02B21/36Microscopes arranged for photographic purposes or projection purposes or digital imaging or video purposes including associated control and data processing arrangements
    • G02B21/361Optical details, e.g. image relay to the camera or image sensor
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B21/00Microscopes
    • G02B21/36Microscopes arranged for photographic purposes or projection purposes or digital imaging or video purposes including associated control and data processing arrangements
    • G02B21/362Mechanical details, e.g. mountings for the camera or image sensor, housings
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B27/00Optical systems or apparatus not provided for by any of the groups G02B1/00 - G02B26/00, G02B30/00
    • G02B27/10Beam splitting or combining systems
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/02Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
    • G02B7/04Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses with mechanism for focusing or varying magnification
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/02Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
    • G02B7/04Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses with mechanism for focusing or varying magnification
    • G02B7/09Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses with mechanism for focusing or varying magnification adapted for automatic focusing or varying magnification
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N2021/8461Investigating impurities in semiconductor, e.g. Silicon

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Microscoopes, Condenser (AREA)

Abstract

本发明公开了一种显微成像方法,该方法包括:选取具有至少两个物镜的合束成像装置,将物镜正对待测物,并在合束成像装置的相机接口处安装相机;调节所有物镜,使所有物镜的景深区间存在高度差;通过相机获得所有物镜对应的目标区域所成的像。本发明还公开了一种显微成像设备和存储介质。本发明通过单相机多物镜结构的合束成像装置,将不同物镜对焦于不同高度的平面,可以使得相机成像的景深区间增大。

Description

一种显微成像方法、设备及存储介质
技术领域
本发明涉及显微成像技术领域,更具体地,涉及一种显微成像方法、设备及存储介质。
背景技术
目前,半导体检测领域的检测精度在亚微米级别,这个级别分辨力的物镜景深通常只有十几微米或者几微米。小景深很难同时拍摄清晰具有一定高度差的物体的高低两个表面。
现有技术中常用的方法是拍摄两遍,第一遍对焦在物体的上(或下)表面,第二遍对焦在物体的下(或上)表面,这样以来就需要扫描两次,或者不断的调整Z轴高度来改变对焦面,这不仅增加了拍摄时间,使检测速度降低,而且不断改变Z轴高度会降低拍摄系统的稳定性。
发明内容
针对现有技术的至少一个缺陷或改进需求,本发明提供了一种显微成像方法、系统及设备,通过单相机多物镜结构的合束成像装置,将不同物镜对焦于不同高度的平面,可以使得相机成像的景深区间增大。
为实现上述目的,按照本发明的第一个方面,提供了一种显微成像方法,该方法包括:
选取具有至少两个物镜的合束成像装置,将所述物镜正对待测物,并在所述合束成像装置的相机接口处安装相机;
调节所有物镜,使所述所有物镜的景深区间存在高度差;
通过所述相机获得所述所有物镜对应的目标区域所成的像;
所述合束成像装置包括至少两个镜筒,设置于每个所述镜筒一端的物镜,以及与镜筒一一对应的光源;所述镜筒平行设置,所述物镜具有无限远校正功能;
其中,所述镜筒包括第一镜筒和至少一个第二镜筒,所述第一镜筒一端设置相机接口,另一端连接第一物镜,所述第二镜筒一端连接第二物镜,另一端通过光转向结构与所述第一镜筒相连,将所述第二物镜收集到的光导向相机;在所述第一镜筒,或在所述第一镜筒和所述第二镜筒中设置透镜,用于将无限远光路汇聚在所述相机的靶面。
进一步地,上述显微成像方法还包括:
调节所述所有物镜,使所述物镜的景深区间存在高度差,具体包括:
调节所述物镜,使所述物镜的景深区间两两互相连续。
进一步地,上述显微成像方法还包括:
调节所述所有物镜,使所述物镜的景深区间存在高度差,具体包括:
调节所述物镜,使所述物镜的景深区间不连续,且覆盖所述待测物的不同待测表面。
进一步地,上述显微成像方法还包括:
所述物镜设置有对应的物镜调节组件;
调节所述所有物镜,使所述物镜的景深区间存在高度差,具体包括:
调节所述物镜调节组件,使所述物镜的景深区间存在高度差。
进一步地,上述显微成像方法还包括:
所述光源通过光转向结构与所述镜筒连接;
通过所述相机获得所述物镜对应的目标区域所成的像,具体而言包括:
分时开启不同物镜对应的光源,使得所述相机在同一时刻仅获取一个物镜对应目标区域的像;移动所述相机或者所述待测物,对所述待测物的目标区域进行扫描,所述相机获得整个所述目标区域的图像;
按照所述光源开启时间与所述镜筒及其目标区域的对应关系,获得不同物镜对应的整个所述目标区域的多幅图像。
进一步地,上述显微成像方法还包括:
所述相机为彩色相机;所述光源是不同波长的单色光源,所述一个镜筒对应一个波长的单色光源;
通过所述相机获得所述物镜对应的目标区域所成的像,具体而言包括:
同时开启所有光源,移动所述相机或者所述待测物,对所述待测物的目标区域进行扫描,所述相机获得整个所述目标区域的图像;
依照所述光源的波长,对所述目标区域的图像进行分离,获得不同物镜对应的整个所述目标区域的多幅图像。
进一步地,上述显微成像方法还包括:
所述合束成像装置还包括置于每个镜筒中的带通滤光片,所述带通滤光片用于控制经过所述镜筒的光的波长;不同镜筒中的带通滤光片对应的波长互不相同其中,所述第一镜筒中的带通滤光片设置于不影响所述光转向结构中传来光的位置;所述相机为彩色相机;
通过所述相机获得所述物镜对应的目标区域所成的像,具体而言包括:
同时开启所有光源,移动所述相机或者所述待测物,对所述待测物的目标区域进行扫描,所述相机获得整个所述目标区域的图像;
依照所述带通滤光片的波长,分离所述图像后,得到所述图像与所述目标区域之间的关系。
进一步地,上述显微成像方法还包括:
通过所述相机获得所有所述物镜所成的多幅图像后,对同一区域或者像素点,从所述多幅图像中选择清晰度最高的图像;对多个所述清晰度最高的图像进行组合,获得整个目标区域的高清晰图像。
按照本发明的第二个方面,还提供了一种显微成像设备,其包括至少一个处理单元、以及至少一个存储单元,其中,所述存储单元存储有计算机程序,当所述计算机程序被所述处理单元执行时,使得所述处理单元执行上述任一项所述方法的步骤。
按照本发明的第三个方面,还提供了一种存储介质,其存储有可由访问认证设备执行的计算机程序,当所述计算机程序在访问认证设备上运行时,使得所述访问认证设备执行上述任一项所述方法的步骤。
总体而言,通过本发明所构思的以上技术方案与现有技术相比,能够取得下列有益效果:
本发明提供的显微成像方法,通过单相机多物镜结构的合束成像装置,将不同物镜对焦于不同高度的平面,可以使得相机成像的景深区间增大,并可以降低系统复杂度。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例中所需使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的一种显微成像方法的流程示意图;
图2为本发明实施例提供的一种合束成像装置的结构示意图;
图3为本发明实施例提供的一种合束成像装置中物镜对焦高度的示意图;
图4为本发明实施例提供的又一种合束成像装置的结构示意图;
图5为本发明实施例提供的又一种合束成像装置的结构示意图;
图6为本发明实施例提供的一种合束成像装置的扫描方式示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。此外,下面所描述的本发明各个实施方式中所涉及到的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”等是用于区别不同对象,而不是用于描述特定顺序。此外,术语“包括”和“具有”以及它们任何变形,意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元,而是可选地还包括没有列出的步骤或单元,或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其他步骤或单元。
如图1所示,作为本发明的一个实施例,提供了一种显微成像方法,其步骤如下:
选取具有至少两个物镜的合束成像装置,将所述物镜正对待测物,并在所述合束成像装置的相机接口处安装相机;
调节所有物镜,使所述所有物镜的景深区间存在高度差;
通过所述相机获得所述所有物镜对应的目标区域所成的像;
本实施例中需要用到单相机多物镜的合束成像装置,该合束成像装置的结构包括:
至少两个镜筒,设置于每个所述镜筒一端的物镜,以及与镜筒一一对应的光源;所述镜筒平行设置,所述物镜具有无限远校正功能;
其中,所述镜筒包括第一镜筒和至少一个第二镜筒,所述第一镜筒一端设置相机接口,另一端连接第一物镜,所述第二镜筒一端连接第二物镜,另一端通过光转向结构与所述第一镜筒相连,将所述第二物镜收集到的光导向相机;在所述第一镜筒,或在所述第一镜筒和所述第二镜筒中设置透镜,用于将无限远光路汇聚在所述相机的靶面。
图2示出了一种具体的合束成像装置的实施方式。如图2所示,在本实施例中其包括了两个用于通光的镜筒,第一镜筒3和第二镜筒4。第一镜筒3和第二镜筒4分别使得由第一物镜61收集到的光和由第二物镜62收集到的光可以传递至唯一的相机1,以实现上述功能。
本实施例中合束成像装置设置了唯一的相机接口2,作为与相机1相连的连接端,因此,需要通过设置光转向结构,使得由第二物镜收集到的待测物的光转向。在本实施例中,相机接口2设置在第一镜筒3的一端,第一镜筒3的另一端设置为第一物镜61,因此,由第一物镜61收集到的光直接通过第一镜筒3进入相机1;第二物镜62设置在第二镜筒4的一端,由第二物镜62收集到的光通过第二镜筒4后,经光转向结构进入相机1。
进一步地,在本实施例中,光转向结构由第一合束镜71,平面反射镜8和第三物镜5组成。其中,第三镜筒5用于连接第一镜筒3和第二镜筒4,第三镜筒5和第二镜筒4的连接处设置有平面反射镜8,平面反射镜8用于将第二镜筒4中的光转向至第三镜筒5中;第三镜筒5和第一镜筒3的连接处设置有第一合束镜71,第一合束镜71既可以使得第三镜筒5中的光转向至第一镜筒3,进而通过相机接口2进入相机1,又可以避免阻拦了第一镜筒3中的光通向相机1。其中,第三镜筒5连接于第二镜筒4的一端,即第二镜筒4一端与第三镜筒5相连,另一端与第二物镜62相连,这样可以避免第二镜筒4结构的浪费。在第二镜筒4的一端设置平面反射镜8,用于将第二镜筒4中的光转向至第三镜筒5。
本实施例中,第一镜筒3和第二镜筒4平行设置,这样使得第一物镜61和第二物镜62在对焦完成后,其焦平面是平行或重合的面,避免焦平面之间出现夹角。
为了更准确的实现光线的转向,第一合束镜71的法线方向与第一镜筒3和第三镜筒5所成角的平分线方向相同,平面反射镜8的法线方向与第三镜筒5和第二镜筒4所成角的平分线方向相同。上述合束镜和反射镜角度的设置是为了遵循光的反射定律,使得第二镜筒4中的光线可以通过平面反射镜8转向至第三镜筒5,并通过第一合束镜71再转向至相机1。
进一步地,作为一种可选的实施例,还包括第三镜筒5的镜筒调节组件13。镜筒调节组件13可以用于调节第三镜筒5的长度,进而,调节第一镜筒3和第二镜筒4之间的距离,这样可以使得第一物镜61和第二物镜62的目标区域之间的间距发生变化。
在本实施例中,为了实现显微成像,需要对待测物提供光照。作为一种优选的光照提供方式,在成像光路中耦合照明光路可以获得更好的照明效果。因此,基于该思路,在第一镜筒3和第二镜筒4的旁边设置有第一光源91和第二光源92,其中,第一光源91用于给位于第一镜筒3中的这一路成像光路对应的待测区域提供光照,第二光源92用于给位于第二镜筒4中的这一路成像光路对应的待测区域提供光照。同样地,采用光转向结构,使得照明光路与成像光路可以同轴,因此,第一光源91通过第四镜筒10与第一镜筒3连接,第二光源92通过第五镜筒11与第二镜筒4连接,第四镜筒10与第一镜筒3的分界处设置有第二合束镜72,第五镜筒11与第二镜筒4的分界处设置有第三合束镜73。基于前述相同的原理,通过设置镜筒和合束镜作为光转向结构,可以使得对应的照明光被导向物镜,起到对待测物照明的作用。
本领域技术人员也容易得知,光源的设置方式可以不限于上述设置方式,例如,也可以是在待测物底部设置光源,具体而言,可以在待测物的承载平台下方,对应镜筒的位置设置对应的光源。还可以通过侧面照射的方式设置光源。
进一步地,第一物镜61和第二物镜62设置有对应的物镜调节组件12。物镜调节组件12用于实现上述步骤S2,使得第一物镜61和第二物镜62对焦于同一焦平面。物镜调节组件12优选的实施方式是带阻尼的螺旋结构,设置在第一镜筒3和第二镜筒4上接近第一物镜61和第二物镜62的位置,用于调节第一镜筒3和第二镜筒4的伸缩,进而调节第一物镜61和第二物镜62的对焦平面。
进一步地,还可以包括自动对焦模块,用于使得第一物镜61和第二物镜62可以自动对焦到特定的平面,例如,待测物的表面。自动对焦系统有多种设置方式。作为一种优选的实施方式,本实施例中选择如图4所示的内同轴式激光测距自动对焦方法,也即,在第四镜筒10和第五镜筒11上分别设置相应的对焦光源,利用激光测距法进行自动对焦。激光测距自动对焦方法是通过激光测得物镜工作距离,将信息传给处理模块(例如微处理器或PC),处理模块再将调整指令下达给精密运动组件(例如马达)。物镜受到精密运动组件的控制,通过调整物镜的工作距离,使其达到对焦的位置。本领域技术人员可以理解,还可以采用外接的对焦计算模块,通过对相机1的成像分析,自动调节物镜的工作距离,使其达到对焦的位置。
进一步地,本实施例还包括设置在镜筒中的透镜。本发明中所述相机是指图像处理器芯片,例如CCD或CMOS芯片,相机1并不包含镜头部分。第一物镜61和第二物镜62收集到的光进入镜筒中会构成无限远光路,无限远光路无法直接在相机1上成像,因此,需要在镜筒中设置透镜,起到使无限远光路汇聚的作用。优选的设置方式是在第一镜筒3中设置一个透镜14,利用一个透镜14就可以使得第一镜筒3和第二镜筒4的光都可以汇聚在相机1上,这种设置方式在第三镜筒5的长度变化时,透镜14也无需调节,即光的汇聚作用不受影响。另一种设置方式是在每个镜筒中均设置相应的透镜,在这种设置方式下,当光转向结构,例如第三镜筒5,长度发生变化时,第二镜筒中的透镜需要做适应性调整。透镜的具体结构可以有多种方式,例如,可以是单个透镜,也可以是透镜组。透镜组可以是多个相互胶接的普通球面透镜,可以是间隔设置的普通球面透镜,或者是根据需要计算设置的非球面透镜。
在本实施例中,第一物镜61和第二物镜62的景深被设置为不完全重合。景深区间与物镜的对焦面高相关,例如,景深为±10μm的物镜对焦于某一焦平面时,其景深区间是该焦平面的上下10μm,也即,在上述景深区间内成像都是清晰的。一种较佳的使用方式是如图3所示,调节第一物镜61和第二物镜62的对焦平面高度,使得第一物镜61和第二物镜62的景深区间恰好连续,此时,合束成像装置可以在第一物镜61和第二物镜62景深覆盖的所有区间内获得清晰的图像。假设第一物镜61和第二物镜62的景深均为±10μm,则合束成像装置的景深为±20μm。
另一种较佳的实施方式是调节第一物镜61和第二物镜62的景深区间不连续,此时可以对具有固定高度差的待测表面同步进行取图。例如,当待测面的横截面为“凹”字形或“凸”字形,且高低待测面的高度差较为固定时,可以设置第一物镜61的景深区间覆盖较低的待测面,第二物镜62的景深区间覆盖较高的待测面,可以同时对整个待测面进行检测。
第三种较佳的实施方式是调节第一物镜61和第二物镜62的景深区间部分重合。这种情况可以应用于对具有微小起伏的待测面。例如,当第一物镜61和第二物镜62的景深均为±10μm,而待测面具有微小的起伏,且最高处和最低处的高度差为25μm时,只采取一个物镜成像会使得成像不清晰,此时可以设置第一物镜61和第二物镜62的景深区间覆盖25μm即可以对整个待测面清晰成像。
进一步地,本实施例中所述的合束成像装置,可以不限于如图2所示的两个镜筒,例如,可以是三个镜筒的结构,如图5所示,包括一个第一镜筒和两个第二镜筒,依照上述记载的方式,可以进一步扩大相机的景深区间。
本实施例中,相机1会收集来自各个物镜的光进行成像,进一步的处理包括将不同物镜所成的像单独分离。作为一种可选的实施例,可以采用分时开启光源的方式成像。例如,可以在第一时间段内开启第一光源91,此时只有第一物镜61对应的目标区域被照亮,相机1只会获取来自该区域的光,对第一物镜61对应的目标区域成像。在第二时间段内,开启第二光源92,此时只有第二物镜62对应的目标区域被照亮,相机1获取来自该区域的光,对第二物镜62对应的目标区域成像。在实际应用过程中,可以通过控制相机1对上述光响应来进行成像。相机1的响应时间以及上述第一时间段、第二时间段都可以设置为若干微秒,通过分时成像可以实现单相机对多物镜收集到的光成像。进一步的,光源与镜筒、物镜都是一一对应的关系,例如,在本实施例中,第一光源91与第一镜筒3,第一物镜61是对应的,则在开启第一光源91时,将此时相机1记录的成像结果与第一物镜61对应的目标区域对应,以方便后续的图像处理步骤。
作为一种可选的实施例,可以采用设置带通滤光片并进行图像分离的方式成像。不同带通滤光片对应的波长需要不同。例如,在第一镜筒3和第二镜筒4中分别设置红光和绿光的带通滤光片,第一光源91和第二光源92是复色光源,复色光源对应的光的波长应该至少覆盖所有的带通滤光片的波长,例如,可以是覆盖了红光和绿光的白光。同时开启第一光源91和第二光源92时,待测物表面会反射多种波长的光,而因为第一镜筒3中设置有红光的带通滤光片,则第一镜筒3中只有红光可以通过;同理,第二镜筒4中只有绿光通过。此时,相机1会同时对第一镜筒中的红光成像,以及对第二镜筒中的绿光成像。后续可以通过图像分离的方式将红光像和绿光像分离,并将红光像与第一镜筒3对应的目标区域、将绿光像与第二镜筒4对应的目标区域一一对应,方便后续的图像处理步骤。需要注意的是,第一镜筒3中的带通滤光片设置位置应当要不影响第二镜筒4中传来的光即可。例如,在图2中,第一镜筒3的带通滤光片可以设置在第一合束镜71以下的位置。
作为一种可选的实施例,还可以采用单色光源照明并进行图像分离的方式成像。例如,第一光源91可以是红光,第二光源92可以是绿光。由于光源与镜筒是一一对应设置的,因此,同时开启第一光源91和第二光源92时,待测物表面对应的目标区域会反射不同颜色的光,相机1会对第一物镜61收集到的红光和第二物镜62收集到的绿光成像。同样地,后续可以通过图像分离的方式将红光像和绿光像分离,并将红光像与第一镜筒3对应的目标区域、将绿光像与第二镜筒4对应的目标区域一一对应,方便后续的图像处理步骤。
进一步地,本实施例中所述的显微成像方法,通过扫描的方式实现对待测物的待测面的全面成像。扫描方式成像可以与上述图像分离的方式结合,可以实现对整个待测物的目标区域进行全方位成像。通常而言采用的方式是合束成像装置固定,待测物移动实现扫描。图6示出了一种扫描的具体实施方式,例如,对待测物的一侧进行成像检测时,可以先将合束成像装置固定后,合束成像装置对待测物的待测面上区域101取像,然后控制待测物移动,使得合束成像装置沿区域101-区域102-区域103-区域104的路线依次对各个区域成像,这样可以完成对待测物的待测面上这一篇区域完成成像检测。图6中的虚线方向即上述扫描方式中合束成像装置与待测物的相对移动方向。本领域技术人员也容易理解,也可以采取合束成像装置移动而待测物固定不动的方式实现上述相对移动,路径的预设方式也可以不限于上述实施例中的方式。
进一步地,在上述扫描的方式获得待测面的图像后,可以通过图像处理的方式,选择出待测面的清晰图像。具体而言,通过相机获得所有物镜所成的多幅图像后,对同一区域或者像素点,从多幅图像中选择清晰度最高的图像;对多个清晰度最高的图像进行组合,获得整个目标区域的高清晰图像。例如,对于待测面具有微小起伏的情况下,可以设置两个物镜的景深区间覆盖整个待测面高度范围,控制两个物镜对整个待测面都进行扫描成像。两个物镜会对整个待测面按照不同目标区域分别成像。进一步可以通过图像处理的方式筛选上述目标区域成像中清晰的像,再将清晰的像拼接后可以得到整个待测面的清晰像。
作为本发明的又一个实施例,还提供了一种显微成像设备,其包括至少一个处理单元、以及至少一个存储单元,其中,所述存储单元存储有计算机程序,当所述计算机程序被所述处理单元执行时,使得所述处理单元执行上述任一项所述方法的步骤。
本发明还提供一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,该程序被处理器执行时实现上述方法的步骤。其中,计算机可读存储介质可以包括但不限于任何类型的盘,包括软盘、光盘、DVD、CD-ROM、微型驱动器以及磁光盘、ROM、RAM、EPROM、EEPROM、DRAM、VRAM、闪速存储器设备、磁卡或光卡、纳米系统(包括分子存储器IC),或适合于存储指令和/或数据的任何类型的媒介或设备。
以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
本领域的技术人员容易理解,以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种显微成像方法,其特征在于,包括:
选取具有至少两个物镜的合束成像装置,将所述物镜正对待测物,并在所述合束成像装置的相机接口处安装相机;
调节所有物镜,使所述所有物镜的景深区间存在高度差;
通过所述相机获得所述所有物镜对应的目标区域所成的像;
所述合束成像装置包括至少两个镜筒,设置于每个所述镜筒一端的物镜,以及与镜筒一一对应的光源;所述镜筒平行设置,所述物镜具有无限远校正功能;
其中,所述镜筒包括第一镜筒和至少一个第二镜筒,所述第一镜筒一端设置相机接口,另一端连接第一物镜,所述第二镜筒一端连接第二物镜,另一端通过光转向结构与所述第一镜筒相连,将所述第二物镜收集到的光导向相机;在所述第一镜筒,或在所述第一镜筒和所述第二镜筒中设置透镜,用于将无限远光路汇聚在所述相机的靶面。
2.如权利要求1所述的显微成像方法,其特征在于:
调节所述所有物镜,使所述物镜的景深区间存在高度差,具体包括:
调节所述物镜,使所述物镜的景深区间两两互相连续。
3.如权利要求1所述的显微成像方法,其特征在于:
调节所述所有物镜,使所述物镜的景深区间存在高度差,具体包括:
调节所述物镜,使所述物镜的景深区间不连续,且覆盖所述待测物的不同待测表面。
4.如权利要求1所述的显微成像方法,其特征在于:
所述物镜设置有对应的物镜调节组件;
调节所述所有物镜,使所述物镜的景深区间存在高度差,具体包括:
调节所述物镜调节组件,使所述物镜的景深区间存在高度差。
5.如权利要求1任一项所述的显微成像方法,其特征在于:
所述光源通过光转向结构与所述镜筒连接;
通过所述相机获得所述物镜对应的目标区域所成的像,具体而言包括:
分时开启不同物镜对应的光源,使得所述相机在同一时刻仅获取一个物镜对应目标区域的像;移动所述相机或者所述待测物,对所述待测物的目标区域进行扫描,所述相机获得整个所述目标区域的图像;
按照所述光源开启时间与所述镜筒及其目标区域的对应关系,获得不同物镜对应的整个所述目标区域的多幅图像。
6.如权利要求1任一项所述的显微成像方法,其特征在于:
所述相机为彩色相机;所述光源是不同波长的单色光源,所述一个镜筒对应一个波长的单色光源;
通过所述相机获得所述物镜对应的目标区域所成的像,具体而言包括:
同时开启所有光源,移动所述相机或者所述待测物,对所述待测物的目标区域进行扫描,所述相机获得整个所述目标区域的图像;
依照所述光源的波长,对所述目标区域的图像进行分离,获得不同物镜对应的整个所述目标区域的多幅图像。
7.如权利要求1任一项所述的显微成像方法,其特征在于:
所述合束成像装置还包括置于每个镜筒中的带通滤光片,所述带通滤光片用于控制经过所述镜筒的光的波长;不同镜筒中的带通滤光片对应的波长互不相同其中,所述第一镜筒中的带通滤光片设置于不影响所述光转向结构中传来光的位置;所述相机为彩色相机;
通过所述相机获得所述物镜对应的目标区域所成的像,具体而言包括:
同时开启所有光源,移动所述相机或者所述待测物,对所述待测物的目标区域进行扫描,所述相机获得整个所述目标区域的图像;
依照所述带通滤光片的波长,分离所述图像后,得到所述图像与所述目标区域之间的关系。
8.如权利要求5-7任一项所述的显微成像方法,其特征在于:
通过所述相机获得所有所述物镜所成的多幅图像后,对同一区域或者像素点,从所述多幅图像中选择清晰度最高的图像;对多个所述清晰度最高的图像进行组合,获得整个目标区域的高清晰图像。
9.一种显微成像设备,其特征在于,包括至少一个处理单元、以及至少一个存储单元,其中,所述存储单元存储有计算机程序,当所述计算机程序被所述处理单元执行时,使得所述处理单元执行权利要求1~8任一项所述方法的步骤。
10.一种存储介质,其特征在于,其存储有可由访问认证设备执行的计算机程序,当所述计算机程序在访问认证设备上运行时,使得所述访问认证设备执行权利要求1~8任一项所述方法的步骤。
CN202310695191.7A 2023-06-13 2023-06-13 一种显微成像方法、设备及存储介质 Pending CN116841026A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202310695191.7A CN116841026A (zh) 2023-06-13 2023-06-13 一种显微成像方法、设备及存储介质

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202310695191.7A CN116841026A (zh) 2023-06-13 2023-06-13 一种显微成像方法、设备及存储介质

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN116841026A true CN116841026A (zh) 2023-10-03

Family

ID=88160869

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202310695191.7A Pending CN116841026A (zh) 2023-06-13 2023-06-13 一种显微成像方法、设备及存储介质

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN116841026A (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1997871B (zh) 孔内侧表面的检测装置和方法
KR102082524B1 (ko) 고속 자동초점 시스템
CN105609516B (zh) 图像传感器及输出方法、相位对焦方法、成像装置和终端
JP3386269B2 (ja) 光学検査装置
CN105026977A (zh) 信息处理装置、信息处理方法和信息处理程序
JP2007528028A (ja) 異なる焦点に合わせられた画像を生成する光学システム
CN102062991B (zh) 焦点检测设备
US10877286B2 (en) Multi-way prism
US20100097693A1 (en) Confocal microscope
JPH1068866A (ja) 自動焦点装置を有する顕微鏡
JP2007017401A (ja) 立体画像情報取得方法並びに装置
KR101899711B1 (ko) 색수차 렌즈를 이용한 공초점 영상 구현 장치
JP6387381B2 (ja) オートフォーカスシステム、方法及び画像検査装置
CN109491176A (zh) 基于棱镜分光的大景深成像系统及方法
JP5070995B2 (ja) 共焦点顕微鏡装置
CN116841026A (zh) 一种显微成像方法、设备及存储介质
CN110785692A (zh) 用于拍摄图像的方法和显微镜系统
TWI385361B (zh) 多種物距組合檢測裝置及檢測方法
CN219758579U (zh) 一种显微成像系统
KR101333160B1 (ko) 공초점을 이용한 영상 처리 방법 및 이를 실행하는 장치
CN116859569A (zh) 一种显微成像方法及设备
JP4502104B2 (ja) 複合プリズム光学系を有する撮像装置
US20210325655A1 (en) Stepped biological chip and gene sequencing device for testing the same
US7760928B2 (en) Focus error correction system and method
CN111258166B (zh) 摄像模组及其潜望式摄像模组和图像获取方法及工作方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination