CN116825500A - 多层磁性片 - Google Patents

Abstract

本发明的课题在于提供一种工时不易增多的多层磁性片。解决方案为一种多层磁性片，其具备多个形成为具有短边和长边的带状的层叠基体(300)，该层叠基体(300)层叠有2层以上的磁性薄带，多个层叠基体(300)以长边(300L)相邻且在短边延伸的方向上以板状并排的方式配置，以板状并排地配置的多个层叠基体(300)在厚度方向上堆叠配置有多个，层叠的磁性薄带的合计为10层以上，在层叠基体(300)层叠的方向上相邻的层叠基体的长边(300L)的位置不同，相邻的层叠基体之间的长边的位置在短边延伸的方向上相距0.5mm以上。

Description

多层磁性片

技术领域

本公开涉及例如能够用于对汽车的2次电池进行充电的非接触充电装置的多层磁性片。

背景技术

近年来，在供电侧和受电侧的双方设置传输线圈，通过利用电磁感应的电力传输进行充电的非接触充电受到关注。在非接触充电中，在供电装置的一次传输线圈中产生的磁通经由供电装置和受电装置的壳体而在受电装置的二次传输线圈中产生电动势，从而进行供电。

非接触充电例如针对平板型信息终端、音乐播放器、智能手机、移动电话等电子设备开始普及。另外，非接触充电是能够应用于上述以外的电子设备、电动汽车、无人机的技术。另外，该技术也能够应用于叉车、AGV(Automated Guided Vehicle：自动导引车)等搬运车、铁路、有轨电车等。

为了在非接触充电中提高电力传输效率，有时在传输线圈中的供电装置与受电装置的接触面的相反侧设置磁性片作为线圈磁轭。这样配置的磁性片具有作为防止充电时的磁通泄漏的磁屏蔽材料的作用、作为使充电中由线圈产生的磁通回流的磁轭构件的作用等。

作为制造上述磁性片的方法，提出了各种方法(例如，参照专利文献1至3)。在专利文献1至3中，公开了包括如下工序的制造方法：以Q值的提高或涡流损耗的降低为目的，将磁性片中所含的薄板状磁性体、非晶质合金或纳米晶粒合金的带等(以下也记作“合金薄带”)分割为多个。

与智能手机等电子设备相比，在电动汽车等中使用的非接触充电的情况下，难以将1次线圈与2次线圈接近地配置。例如，需要在具有较宽间隔的状态下使1次线圈与2次线圈电磁耦合。

另外，需要使得在1次线圈与2次线圈之间传输的电力也较大。具体而言，需要使流过1次线圈的电流也较大，1次线圈与2次线圈之间的磁通也较大。

因此，存在1次线圈与2次线圈变得较大，对于智能手机等电子设备中使用的磁性片而言存在不够大的问题。另外，由于磁通变得较大，因此存在磁通容易向其他设备泄漏的问题。

另外，磁性片中所含的合金薄带具有以带状延伸的形状。存在合金薄带的与长度方向正交的方向的尺寸即宽度对于在电动汽车等中使用的非接触充电而言窄这样的问题。

对此，还已知将多个合金薄带以板状并排，并且将以板状并排的多个合金薄带进一步在厚度方向上重叠的技术(例如，参照专利文献4)。在专利文献4所记载的技术中，配置合金薄带的面的宽度也容易变宽。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2008-112830号公报

专利文献2：日本特表2015-505166号公报

专利文献3：国际公开第2020-235642号公报

专利文献4：日本特表2019-522355号公报

发明内容

发明所要解决的课题

专利文献4所记载的技术是堆叠单层的合金薄带的方法。因此，为了构成层叠有15层以上的合金薄带的磁性片(也记作多层磁性片)，存在工时增加的问题。

本公开提供一种工时不易增加的多层磁性片。

用于解决课题的手段

本公开的多层磁性片具备多个形成为具有短边和长边的带状的层叠基体，该层叠基体层叠有2层以上的磁性薄带，多个上述层叠基体以上述长边相邻且在上述短边延伸的方向上以板状并排的方式配置，以板状并排地配置的多个上述层叠基体在厚度方向上堆叠配置有多个，层叠的上述磁性薄带的合计为10层以上，在上述层叠基体层叠的方向上相邻的上述层叠基体的长边的位置不同，该相邻的层叠基体之间的上述长边的位置在上述短边延伸的方向上相距0.5mm以上。

根据本公开的多层磁性片，可构成将层叠有2层以上的磁性薄带的多个层叠基体以板状并排且在厚度方向上堆叠而成的宽幅的多层磁性片。由于将多个层叠基体以板状并排，并且将多个板状的层叠基体沿厚度方向堆叠，因此与并排地层叠磁性薄带的构成相比，制造时的工时不易增加。

在层叠的方向上相邻的层叠基体之间，多个层叠基体的长边的位置相差0.5mm以上。换言之，从层叠的方向观察，在同一面上相邻配置的层叠基体之间的间隙(也记为间隙(gap))不一致(也记为不连续)。由于从层叠的方向观察，间隙不连续，因此容易防止多层磁性片的磁特性恶化。

发明效果

根据本公开的多层磁性片，由于具有将层叠有2层以上的磁性薄带的多个层叠基体以板状并排且在厚度方向上堆叠的构成，因此起到制造时的工时不易增加这样的效果。

附图说明

图1是说明本公开的第一实施方式的多层磁性片的结构的俯视图。

图2是说明多层磁性片的结构的II-II线箭头方向剖视图。

图3是说明多层磁性片的另一结构的II-II线箭头方向剖视图。

图4是说明层叠基体的构成的局部放大剖视图。

图5是说明粘着层和磁性薄带的构成的局部放大剖视图。

图6是说明磁性片的制造方法的示意图。

图7是说明从第一放卷辊供给的层叠体的构成的剖视图。

图8是说明从第一放卷辊供给的剥离了树脂片的层叠体的构成的剖视图。

图9是说明从第二放卷辊供给的磁性薄带的构成的剖视图。

图10是说明利用粘贴辊将磁性薄带粘接于粘着层的状态的剖视图。

图11是说明利用裂纹辊在磁性薄带中形成有裂纹的状态的剖视图。

图12是说明层叠基体的制造方法的示意图。

图13是说明层叠基体的构成的剖视图。

图14是说明本公开的第二实施方式的多层磁性片的结构的剖视图。

图15是说明将第一层叠基体和第二层叠基体在厚度方向上重叠的状态的示意图。

符号说明

10…粘着层，11…支撑体，11A…第一面，11B…第二面，12…粘着剂，15…树脂片，20…磁性薄带，22…小片，300…层叠基体，300L…长边，300S…短边，400、410…多层磁性片，401…第一层叠端部，402…第二层叠端部。

具体实施方式

[第一实施方式]

参照图1至图15对本公开的第一实施方式的多层磁性片400进行说明。本实施方式的多层磁性片400用于非接触方式的充电设备。既可以用于充电设备的供电装置，也可以用于受电装置。

在本实施方式中，将多层磁性片400应用于在对与智能手机等信息处理设备或电子设备相比耗电较大的设备的非接触充电中使用的例子进行说明。例如，将多层磁性片400应用于在对汽车等移动体的非接触充电中使用的例子进行说明。需要说明的是，多层磁性片400也可以用于信息处理设备或电子设备等的非接触充电。另外，也能够应用于叉车、AGV等搬运车、铁路、有轨电车等。

图1是说明多层磁性片400的结构的俯视图。图2是说明多层磁性片400的结构的II-II线箭头方向剖视图。

如图1和图2所示，多层磁性片400具有如下构成：多个形成为带状的层叠基体300以板状并排地配置，以板状并排地配置的多个层叠基体300在厚度方向上堆叠多个而配置。厚度方向也记作层叠基体300层叠的方向。层叠基体300具备具有2个长边300L以及2个短边300S的带状或者矩形形状的形状。

如图1所示，多层磁性片400具有在俯视时形成为矩形形状的板状或片状的形状。多个层叠基体300将长边300L相邻配置，在短边300S延伸的方向上并排地配置。在短边300S延伸的方向上并排地配置的层叠基体300的间隔优选为0mm以上5mm以下。

在多层磁性片400中，层叠基体300优选在短边300S延伸的方向上并排地配置有2个以上20个以下的数量。需要说明的是，也可以并排地配置有20个以上。在本实施方式中，应用于并排地配置有14个层叠基体300的例子进行说明。

在本实施方式中，应用于在长边300L延伸的方向上配置有1个层叠基体300的例子进行说明。需要说明的是，在长边300L延伸的方向上配置层叠基体300的数量也可以多于1个。

在本实施方式中，应用于层叠基体300在长边300L延伸的方向上的长度L为100mm以上1000mm以下的范围、在短边300S延伸的方向上的宽度Wr为10mm以上100mm以下的范围的例子进行说明。需说明的是，层叠基体300在长边300L延伸的方向上的长度L可以在上述范围以外，在短边300S延伸的方向上的宽度Wr也可以在上述范围以外。

在本实施方式中，应用于多层磁性片400的长度L为100mm以上1000mm以下的范围、宽度Ws为100mm以上1000mm以下的范围的例子进行说明。

在此，长度L是构成多层磁性片400的层叠基体300在长边300L延伸的方向上的尺寸，宽度Ws是层叠基体300在短边300S延伸的方向上的尺寸。需要说明的是，多层磁性片400的长度L可以在上述范围以外，宽度Ws也可以在上述范围以外。

如图2所示，多层磁性片400具有在剖视时将多个层叠基体300在厚度方向上重叠的构成。在多层磁性片400上设置有树脂片15。树脂片15是配置于作为厚度方向上的外侧端部的第一层叠端部401和第二层叠端部402的使用树脂形成的膜状构件。

多层磁性片400中的在厚度方向上重叠的层叠基体300的数量优选为2以上且20以下。在本实施方式中，具有5个层叠基体300在厚度方向上重叠的构成。需要说明的是，层叠基体300重叠的数量可以少于5个，也可以多于5个。另外，多层磁性片400中的在厚度方向上重叠的层叠基体300的数量也可以多于20个。

在厚度方向、换言之在层叠基体300层叠的方向上相邻的层叠基体300的长边300L的位置在短边300S延伸的方向上相差距离D。距离D为0.5mm以上。

距离D优选为1mm以上。更优选为2mm以上，更优选为3mm以上。

若距离D小于0.5mm，则在层叠基体300间产生的磁隙(磁性薄带20间的磁隙)在层叠方向上一致的倾向变强，多层磁性片400的磁特性变差。例如，磁导率变低，Q值变小。

距离D越大，在层叠基体300间产生的磁隙(磁性薄带20间的磁隙)在层叠方向上越不一致，能够实现磁特性的提高(例如磁导率μ′高、Q大)。另外，通过增大距离D，生产率也提高。

另外，距离D可以设定为层叠基体300的宽度的一半。需要说明的是，在使用相同宽度的层叠基体300的情况下，随着距离D变大，在多层磁性片400的端部(宽度Ws方向的两端部)，层叠基体300间的端部的位置偏移变大。因此，优选为10mm以下的值。

需要说明的是，也可以切断端部而使其一致。在该情况下，能够消除多层磁性片400的端部(宽度Ws方向的两端部)处的、层叠基体300间的端部的位置偏移的课题。另外，也可以将端部切断而制成所希望大小的多层磁性片400。

另外，通过使用多个宽度不同的层叠基体300，也能够使多层磁性片400的端部(宽度Ws方向的两端部)处的层叠基体300的端部一致。

在图2中，图示了在层叠基体300层叠的方向上相邻的层叠基体300的长边300L的位置不同的方向交替地改变的例子。具体而言，相对于图2中最下方的第一层的层叠基体300，其上的第二层的层叠基体300的长边300L的位置在左方向上相差距离D。相对于第二层的层叠基体300，第三层的层叠基体300的长边300L的位置在相反的右方向上相差距离D。关于第四层和第五层的层叠基体300也同样，长边300L的位置不同的方向交替地改变。

图3是说明多层磁性片400的另一结构的II-II线箭头方向剖视图。

在图3中，图示了在层叠基体300层叠的方向上相邻的层叠基体300的长边300L的位置不同的方向不变的例子。具体而言，相对于图3中最下方的第一层的层叠基体300，其上的第二层的层叠基体300的长边300L的位置在右方向上相差距离D。相对于第二层的层叠基体300，第三层的层叠基体300的长边300L的位置在相同的右方向上相差距离D。关于第四层和第五层的层叠基体300也同样，长边300L的位置不同的方向相同。

在图2和图3中说明的结构中，对层叠基体300的每个层改变了层叠基体300的长边300L的位置，但例如也可以在层叠方向上相邻的层叠基体300之间，部分地存在长边300L的位置相同(D＝0)的层。

图4是说明层叠基体300的构成的局部放大剖视图。

层叠基体300具有多个粘着层10和多个磁性薄带20交替层叠而成的多层结构。在本实施方式中，如图4所示，对具有6层粘着层10和5层磁性薄带20交替层叠而成的多层结构的例子进行说明。

具体而言，具有粘着层10、磁性薄带20、粘着层10、磁性薄带20、粘着层10、磁性薄带20、粘着层10、磁性薄带20、粘着层10、磁性薄带20、粘着层10依次层叠而成的多层结构。

需要说明的是，层叠基体300中包含的磁性薄带20的数量如上所述可以为5层，也可以为5层以外的2层以上的任意数量。优选为3层以上，优选为4层以上，优选为5层以上。需要说明的是，只要能够制造，则上限可以为任何数量的层。例如，在使用图12中说明的制造装置的情况下，优选为2层以上且20层以下。

多层磁性片400中的层叠的磁性薄带20的合计优选为10层以上，更优选为15层以上。另外，层叠的磁性薄带20的合计优选为200层以下。

在层叠基体300相邻的位置，连续地层叠有2层粘着层10。另外，也可以在其他部分层叠有2层粘着层10。另外，粘着层10也可以层叠3层以上，但整体会变厚，因此在层叠粘着层10的情况下，优选为2层以下。在配置于第一层叠端部401和第二层叠端部402的层叠基体300上分别层叠1层树脂片15。换言之，在多层磁性片400中合计设置有2层树脂片15。树脂片15被粘接于最外层的粘着层10。

另外，也可以不在第一层叠端部401或者第二层叠端部402层叠树脂片15。磁性薄带20可以露出，例如，也可以在第一层叠端部401或第二层叠端部402粘贴非晶合金薄带或纳米晶合金薄带或其他磁性材料、铝等金属箔、以及树脂片等。

图5是对粘着层10和磁性薄带20的构成进行说明的局部放大剖视图。

如图5所示，粘着层10是将磁性薄带20粘贴的构件。另外，粘着层10是形成为长条状的构件，例如形成为长方形状的膜状构件。在粘着层10中主要设置有支撑体11和粘着剂12。

支撑体11是形成为长条状的带状的膜构件，例如形成为长方形状的膜构件。支撑体11使用具有挠性的树脂材料形成。作为树脂材料，可以使用聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET：Polyethylene terephthalate)。

粘着剂12以膜状或层状设置于支撑体11的第一面11A和第二面11B。

粘着剂12例如可以使用压敏性粘接剂。例如，可以使用丙烯酸系的粘接剂、有机硅系的粘接剂、聚氨酯系的粘接剂、合成橡胶、天然橡胶等公知的粘接剂作为粘着剂12。丙烯酸系的粘接剂由于耐热性、耐湿性优异，且能够粘接的材质的范围也宽，因此优选作为粘着剂12。

粘着剂12以层状设置于支撑体11的第一面11A和第二面11B。在本实施方式中，应用于在支撑体11的第一面11A和第二面11B的整个面上设置有粘着剂12的例子来进行说明。

磁性薄带20是使用具有磁性的材料以长条状的带状形成的薄带。在磁性薄带20中形成有裂纹21。磁性薄带20通过裂纹21被分割为多个小片22。换言之，磁性薄带20包含多个小片22。裂纹21是指形成于磁性薄带20的磁隙，例如包含磁性薄带20的裂口和/或裂缝。

通过在磁性薄带20中形成裂纹21，在将多层磁性片400用作电感器用磁性体的情况下，容易实现Q值的提高。另外，在将多层磁性片400用作磁屏蔽用磁性体的情况下，容易将磁性薄带20的电流路径切断而降低涡流损耗。

作为形成磁性薄带20的材料，可以使用合金组成为Fe基或Co基的合金，可以使用纳米晶合金或非晶合金。磁性薄带20特别是优选为以纳米晶合金为材料而形成的薄带(以下，也记为“纳米晶合金薄带”)。

作为纳米晶合金薄带，可以使用对能够纳米结晶化的非晶质合金薄带进行纳米结晶化的热处理而得到的纳米晶合金薄带。在纳米结晶化的热处理时，优选在对能够纳米结晶化的非晶质合金薄带施加张力的状态下进行纳米结晶化的热处理。需要说明的是，也将以非晶合金为材料而形成的薄带记为非晶合金薄带或非晶质合金薄带。

纳米晶合金薄带优选具有由以下通式表示的组成。

通式：(Fe_1-aM_a)_{100-x-y-z-α-β-γ}Cu_xSi_yB_zM’_αM”_βX_γ(原子％)

在上述通式中，M为Co和/或Ni，M’为选自由Nb、Mo、Ta、Ti、Zr、Hf、V、Cr、Mn和W组成的组中的至少1种元素，M”为选自由Al、铂族元素、Sc、稀土元素、Zn、Sn和Re组成的组中的至少1种元素，X为选自由C、Ge、P、Ga、Sb、In、Be和As组成的组中的至少1种元素，a、x、y、z、α、β和γ分别满足0≤a≤0.5、0.1≤x≤3、0≤y≤30、0≤z≤25、5≤y+z≤30、0≤α≤20、0≤β≤20和0≤γ≤20。

优选地，在上述通式中，a、x、y、z、α、β及γ分别为0≤a≤0.1、0.7≤x≤1.3、12≤y≤17、5≤z≤10、1.5≤α≤5、0≤β≤1及0≤γ≤1。

在本实施方式中，将磁性薄带20应用于作为Fe-Cu-Nb-Si-B系的纳米晶合金的薄带(日立金属株式会社制FT-3)的例子进行说明。需要说明的是，磁性薄带20可以是具有由上述通式表示的其他组成的纳米晶合金薄带，也可以是非晶合金薄带。

在磁性薄带20为纳米晶合金薄带的情况下，与磁性薄带20为非晶合金薄带的情况相比，机械性较脆。在磁性薄带20为纳米晶合金薄带的情况下，在对磁性薄带20直接施加外力而形成裂纹21时，能够以较小的外力形成裂纹21。

在磁性薄带20为纳米晶合金薄带的情况下，能够在磁性薄带20的表面实质上不形成凹凸的情况下形成裂纹21。因此，能够使磁性薄带20的平面状态为良好的状态。将磁性薄带20与粘着层10贴合而形成层叠基体300后产生的磁性薄带20的形状的经时变化变小。能够抑制层叠基体300、磁性薄带20中的磁特性的经时变化。

作为磁性薄带20，例如可以使用通过辊急冷而制造的厚度为100μm以下的合金薄带。磁性薄带20的厚度优选为50μm以下，更优选为30μm以下，进一步优选为25μm以下，特别优选为20μm以下。另外，若厚度薄，则磁性薄带20的处理变得困难，因此磁性薄带20的厚度优选为5μm以上，更优选为10μm以上。

磁性薄带20被粘接于粘着层10的粘着剂12。在本实施方式中，磁性薄带20被粘接于在粘着层10的第一面11A上设置的粘着剂12。另外，磁性薄带20与粘着层10具有满足下式的关系的形状。

0.2mm≤(宽度A-宽度B)≤3mm

宽度A为与粘着层10相关的尺寸，更优选为与粘着层10中的设有用于粘接磁性薄带20的粘着剂12的区域相关的尺寸。宽度B是与磁性薄带20相关的尺寸。需要说明的是，在粘着剂12设置于粘着层10的支撑体11的整个面的情况下，宽度A为与粘着层10或支撑体11相关的尺寸。

在此，(宽度A-宽度B)的下限优选为0.5mm，进一步优选为1.0mm。另外，(宽度A-宽度B)的上限优选为2.5mm，进一步优选为2.0mm。

另外，磁性薄带20和粘着层10以满足以下另一个式子的关系的方式配置。

0mm<间隙a、和0mm<间隙b

间隙a和间隙b是从粘着层10的端部到磁性薄带20的端部的距离。具体而言，间隙a是从粘着层10的第一粘着层端部10X到磁性薄带20的第一薄带端部20X的距离。间隙b是从粘着层10的第二粘着层端部10Y到磁性薄带20的第二薄带端部20Y的距离。

第一薄带端部20X是磁性薄带20的与第一粘着层端部10X相同侧的端部。第二粘着层端部10Y是粘着层10的与第一粘着层端部10X相反侧的端部。第二薄带端部20Y是磁性薄带20的与第二粘着层端部10Y相同侧的端部。

宽度A、宽度B、间隙a以及间隙b是与层叠基体300的长度方向交叉的方向、更优选为正交的方向的尺寸。层叠基体300的长度方向与粘着层10的长度方向为相同方向。另外，层叠基体300的长度方向与磁性薄带20的长度方向为相同方向。

在本实施方式中，应用于磁性薄带20的长度方向的长度为20,000m的例子，对多层磁性片的制造方法进行说明。另外，应用于与粘着层10或支撑体11相关的尺寸即宽度A为32mm、与磁性薄带20相关的尺寸即宽度B为30mm、宽度A-宽度B为2mm的例子进行说明。

树脂片15是使用树脂形成的膜状构件，是也记为保护膜、离型膜或衬垫的构件。树脂片15是用于保护磁性薄带20、层叠基体300及多层磁性片400的构件。

树脂片15具有如下功能：抑制由于对磁性薄带20施加非故意的外力而使后述的裂纹21(或将多个裂纹21彼此连接成网眼状的裂纹)不必要地增加。另外，还具有抑制磁性薄带20的小片22脱落的功能、抑制磁性薄带20生锈的功能。

另外，树脂片15还具有抑制在将多层磁性片400加工成规定形状时产生不需要的变形的功能。作为不需要的变形，可以例示表面的凹凸等。树脂片15可以如上述那样与粘着层10一起层叠，也可以以单体的方式层叠。

树脂片15优选为使用树脂形成的膜状构件，更优选为使用具有弹性的树脂形成的构件。如果树脂片15是使用树脂形成的构件，则通过树脂片15的弹性力，容易抑制磁性薄带20表面的凹凸产生。

即使在磁性薄带20的表面产生凹凸，磁性薄带20的凹凸也容易因树脂片15的弹性力而变得平坦。能够使磁性薄带20的平面状态成为凹凸较少的良好状态。容易减小多层磁性片400中的磁特性的经时变化。

树脂片15可以使用拉伸弹性模量的下限为0.1GPa的树脂。如果树脂的拉伸弹性模量为0.1GPa以上，则容易充分得到上述效果。拉伸弹性模量的下限优选为0.5GPa，进一步优选为1.0GPa。

树脂的拉伸弹性模量的上限优选为10GPa。若超过10GPa，则在形成后述的裂纹21时，有时会抑制合金薄带的变形。拉伸弹性模量的上限优选为9GPa，进一步优选为8GPa。

关于树脂片15，树脂片15的厚度优选为1μm以上且100μm以下。若树脂片15的厚度增加，则多层磁性片400难以变形。有时难以将多层磁性片400仿照曲面或弯曲面而配置。

如果树脂片15的厚度小于1μm，则树脂片15的变形变得容易。树脂片15的处理变得困难，有时无法充分得到树脂片15对磁性薄带20进行支撑的功能。在树脂片15为保护膜的情况下，有时树脂片15的强度变弱，保护磁性薄带20等的功能变得不充分。

关于树脂片15，作为树脂，例如可以使用聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚丙烯、聚乙烯、聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚砜、聚醚酮、聚氯乙烯、聚乙烯醇、氟树脂、丙烯酸树脂、纤维素等。从耐热性和介电损耗的观点出发，特别优选聚酰胺和聚酰亚胺作为形成树脂片15的树脂。

接着，参照图6至图15对本实施方式的多层磁性片400的制造方法进行说明。首先，对构成多层磁性片400和层叠基体300的磁性片100的制造方法进行说明。

图6是说明磁性片100的制造方法的示意图。

磁性片100是构成层叠基体300和多层磁性片400的磁性片。磁性片100使用图6所示的制造装置500来制造。在制造装置500中，从制造工序的上游朝向下游主要设置有第一放卷辊510、第一卷取辊520、第二放卷辊530、粘贴辊540、裂纹辊550、平坦化辊560和第三卷取辊570。在制造装置500中可以进一步设置多个引导辊580。需要说明的是，在没有记载引导辊580的位置也可以根据需要配置。

图7是说明从第一放卷辊510供给的层叠体的构成的剖视图。

如图7所示，在第一放卷辊510上卷绕有在粘着层10的第一面11A和第二面11B上层叠树脂片15而成的层叠体。配置于第一面11A的树脂片15是保护片，配置于第二面11B的树脂片15也记为衬垫。配置于第一面11A的树脂片15是厚度比配置于第二面11B的树脂片15薄的片。

图8是说明从第一放卷辊510供给的剥离了树脂片15的层叠体的构成的剖视图。

如图8所示，从第一放卷辊510放卷的层叠体中，配置于第一面11A的树脂片15被剥离。如图6所示，被剥离的树脂片15卷取于第一卷取辊520。

图9是说明从第二放卷辊530供给的磁性薄带20的构成的剖视图。

将配置于第一面11A的树脂片15剥离后的层叠体通过多个引导辊580而被引导至粘贴辊540。进一步将从第二放卷辊530放卷的磁性薄带20引导至粘贴辊540。如图9所示，在被引导至粘贴辊540的磁性薄带20中未形成裂纹21。

在此，对从第二放卷辊530放卷的磁性薄带20的制造方法进行说明。例如，对磁性薄带20为纳米晶合金的情况进行说明。磁性薄带20通过包括如下工序的制造方法来制造：对合金熔液进行急冷，得到能够纳米结晶化的非晶合金薄带的工序；以及将该非晶合金薄带在结晶化开始温度以上进行热处理而形成微细晶粒的热处理工序。

上述急冷通过在旋转的冷却辊上喷出熔液并使其急冷凝固的单辊法来进行。磁性薄带20具有沿着冷却辊的旋转方向的方向为长度方向的长条形状。磁性薄带20的长度方向的长度例如可以举出20,000m。

上述热处理的温度根据合金组成而不同，但通常为450℃以上。微细晶粒例如是固溶有Si等的体心立方晶格结构的Fe。该微细晶粒的分析可使用X射线衍射及透射电子显微镜来进行。

在纳米晶合金中，纳米晶合金的至少50体积％被以最大尺寸测定的粒径的平均为100nm以下的微细晶粒占据。另外，纳米晶合金中，微细晶粒以外的部分主要为非晶质。微细晶粒的比例实质上可以为100体积％。

图10是说明利用粘贴辊540将磁性薄带20粘接于粘着层10的状态的剖视图。

如图6所示，粘贴辊540将磁性薄带20按压并粘接于剥离了树脂片15的层叠体。具体而言，将层叠体和磁性薄带20引导至相对配置的2个辊之间，使用2个辊，如图10所示，将磁性薄带20按压并粘接于粘着层10的第一面11A。

磁性薄带20可以以中心与粘着层10在宽度方向上一致的方式配置，也可以以中心分离的方式配置。在该情况下，以满足0mm<间隙a以及0mm<间隙b的关系(参照图5)的方式配置。如图6所示，粘接有磁性薄带20的层叠体从粘贴辊540被引导至裂纹辊550。

图11是说明利用裂纹辊550在磁性薄带20中形成有裂纹21的状态的剖视图。

裂纹辊550在粘接于粘着层10的磁性薄带20中形成裂纹21。具体而言，将粘接有磁性薄带20的层叠体引导至相对配置的2个辊之间，将2个辊中的设有突起的辊按压于磁性薄带20，如图11所示形成裂纹21。

2个辊中的未设置突起的辊被配置在剥离了树脂片15的层叠体侧。在形成有裂纹21的磁性薄带20中包含多个小片22。多个小片22粘接于粘着层10。

在此，对裂纹辊550的构成进行说明。裂纹辊550是将多个凸状构件配置于周面的辊。裂纹辊550的凸状构件的端部前端可以是平坦、锥状、中央凹陷的倒锥形状或筒状。多个凸状构件可以规则地配置，也可以不规则地配置。

通过将长条的磁性薄带20按压于裂纹辊550，或者使长条的磁性薄带20通过2个裂纹辊550之间，从而在磁性薄带20中连续地形成裂纹21。另外，在磁性薄带20的表面的多个部位按压裂纹辊550的凸状构件，在磁性薄带20中形成多个裂纹21。

在使用了裂纹辊550的裂纹形成中，优选进一步形成将多个裂纹21彼此连接成网眼状的裂纹。具体而言，优选具有如下工序：在将裂纹辊550按压于磁性薄带20而形成多个裂纹21之后，形成将上述多个裂纹21彼此连接成网眼状的裂纹。

例如，可以在使用裂纹辊550对磁性薄带20直接施加外力而形成裂纹21之后，通过弯曲或卷取磁性薄带20等手段而施加第二外力，形成将多个裂纹21彼此连接成网眼状的裂纹。将裂纹21彼此连接的裂纹(将裂纹彼此连接的磁隙)以裂纹21为脆性破坏和/或龟裂破坏的起点而形成。

在形成将多个裂纹21彼此连接成网眼状的裂纹的工序中，也可以不施加上述那样的第二外力。在不施加第二外力的情况下，在形成多个裂纹21的过程中，形成将多个裂纹21彼此连接成网眼状的裂纹。

从裂纹辊550引导至平坦化辊560的层叠体通过平坦化辊560进行平坦化处理。需要说明的是，平坦化辊560也记为整形辊。

具体而言，将层叠体引导至平坦化辊560中的相对配置的2个辊之间，层叠体被2个辊夹持而被按压。由此，形成有裂纹21的磁性薄带20的表面被平坦化。

进行了平坦化处理后的层叠体成为磁性片100。磁性片100经由引导辊580被引导至第三卷取辊570。磁性片100卷取于第三卷取辊570。

图12是说明层叠基体300的制造方法的示意图。

层叠基体300使用图12所示的制造装置600来制造。图12中示出了制造包含5层磁性薄带20的层叠基体300的制造装置600。

在制造装置600中，从制造工序的上游朝向下游主要设置有供给辊601、树脂片卷取辊602、第一磁性片放卷辊611、第一卷取辊612、第一粘贴辊613、第二磁性片放卷辊621、第二卷取辊622、第二粘贴辊623、第三磁性片放卷辊631、第三卷取辊632、第三粘贴辊633、第四磁性片放卷辊641、第四卷取辊642、第四粘贴辊643、第五磁性片放卷辊651、第五粘贴辊653、平坦化辊663以及层叠基体卷取辊670。在制造装置600中可以进一步设置多个引导辊680。另外，即使在没有记载引导辊680的位置，也可以根据需要配置。

需要说明的是，制造装置600也可以制造磁性薄带20的数量为2层以上且20层以下的层叠基体300。在该情况下，上述第一磁性片放卷辊611等的数量根据磁性薄带20的数量而变更。磁性薄带20的层数只要适当决定即可。但是，在卷取层叠基体300的情况下，如果磁性薄带20的层数多，则有时难以卷取，或者在卷取时产生形状不良。因此，在卷取层叠基体300的情况下，层数优选为15层以下。更优选为10层以下。另外，磁性薄带20的层数优选为3层以上，优选为4层以上，更优选为5层以上。另外，也能够制作超过20层的层叠基体300，但由于装置变得过于大型，因此优选为20层以下。

如图7所示，在供给辊601上卷绕有在粘着层10的第一面11A和第二面11B上层叠树脂片15而成的层叠体。

如图8所示，从供给辊601放卷的层叠体中，配置于第一面11A的树脂片15被剥离。如图12所示，被剥离的树脂片15卷取于树脂片卷取辊602。

配置于第一面11A的树脂片15被剥离后的层叠体被引导辊680引导至第一粘贴辊613。进一步从第一磁性片放卷辊611放卷的磁性片100被引导至第一粘贴辊613。

第一粘贴辊613将磁性片100按压并粘接于剥离了树脂片15的层叠体。具体而言，将层叠体和磁性片100引导至相对配置的2个辊之间，使用2个辊，将磁性片100的磁性薄带20按压并粘接于粘着层10的第一面11A。

磁性片100的待粘接的磁性薄带20可以以中心与粘着层10在宽度方向上一致的方式配置，也可以以中心分离的方式配置。在该情况下，以满足0mm<间隙a以及0mm<间隙b的关系(参照图5)的方式配置。

被第一粘贴辊613粘接的磁性片100的树脂片15从磁性片100剥离并卷取于第一卷取辊612。将树脂片15卷取于第一卷取辊612后的层叠体引导至第二粘贴辊623。进一步从第二磁性片放卷辊621放卷的磁性片100被引导至第二粘贴辊623。

第二粘贴辊623将磁性片100按压并粘接于从第一粘贴辊613引导的层叠体。磁性片100的待粘接的磁性薄带20可以以中心与从第一粘贴辊613引导的层叠体的粘着层10在宽度方向上一致的方式配置，也可以以中心分离的方式配置。

在该情况下，以满足0mm<间隙a以及0mm<间隙b的关系(参照图5)的方式配置。被第二粘贴辊623粘接的磁性片100的树脂片15从磁性片100剥离并卷取于第二卷取辊622。

将树脂片15卷取于第二卷取辊622后的层叠体引导至第三粘贴辊633。进一步将从第三磁性片放卷辊631放卷的磁性片100引导至第三粘贴辊633。

第三粘贴辊633将磁性片100按压并粘接于从第二粘贴辊623引导的层叠体。磁性片100的待粘接的磁性薄带20可以以中心与从第二粘贴辊623引导的层叠体的粘着层10在宽度方向上一致的方式配置，也可以以中心分离的方式配置。

在该情况下，以满足0mm<间隙a以及0mm<间隙b的关系(参照图5)的方式配置。被第三粘贴辊633粘接的磁性片100的树脂片15从磁性片100剥离并卷取于第三卷取辊632。

将树脂片15卷取于第三卷取辊632后的层叠体引导至第四粘贴辊643。进一步将从第四磁性片放卷辊641放卷的磁性片100引导至第四粘贴辊643。

第四粘贴辊643将磁性片100按压并粘接于从第三粘贴辊633引导的层叠体。磁性片100的待粘接的磁性薄带20可以以中心与从第三粘贴辊633引导的层叠体的粘着层10在宽度方向上一致的方式配置，也可以以中心分离的方式配置。

在该情况下，以满足0mm<间隙a以及0mm<间隙b的关系(参照图5)的方式配置。被第四粘贴辊643粘接的磁性片100的树脂片15从磁性片100剥离并卷取于第四卷取辊642。

将树脂片15卷取于第四卷取辊642后的层叠体引导至第五粘贴辊653。进一步将从第五磁性片放卷辊651放卷的磁性片100引导至第五粘贴辊653。

第五粘贴辊653将磁性片100按压并粘接于从第四粘贴辊643引导的层叠体。磁性片100的待粘接的磁性薄带20可以以中心与从第四粘贴辊643引导的层叠体的粘着层10在宽度方向上一致的方式配置，也可以以中心分离的方式配置。

在该情况下，以满足0mm<间隙a以及0mm<间隙b的关系(参照图5)的方式配置。从第五粘贴辊653引导至平坦化辊663的层叠体通过平坦化辊663进行平坦化处理。

如上所述，优选以磁性薄带20与粘着层10的关系满足0mm<间隙a以及0mm<间隙b的关系(参照图5)的方式配置。然而，在磁性片100与层叠体的层叠工序中，有时产生位置关系的偏差。在产生了该位置关系的偏差的情况下，在磁性薄带20与粘着层10的关系中，例如可能产生间隙a为负的情况。即，可能产生在磁性薄带20的一面侧磁性薄带20的端部从粘着层10的端部突出的情况。即使产生了在磁性薄带20的一面侧磁性薄带20的端部从粘着层10的端部突出的情况，如果在磁性薄带20的另一面侧以磁性薄带20与粘着层10的关系满足0mm<间隙a以及0mm<间隙b的关系(参照图5)的方式配置，则磁性薄带20也能够维持粘接于粘着层10的状态。

图13是说明层叠基体300的构成的剖视图。

进行了平坦化处理后的层叠体成为图13所示的层叠基体300。层叠基体300经由引导辊680被引导至层叠基体卷取辊670。层叠基体300卷取于层叠基体卷取辊670。

需要说明的是，层叠基体300除了卷取于层叠基体卷取辊670的方法以外，也可以连续地切断成所需的长度。

如图1所示，由制造装置600制造的层叠基体300以长边300L延伸的方向的尺寸成为长度L的方式被切断。被切断的层叠基体300在短边300S延伸的方向上并排而成为板状。层叠基体300并排的数量可以例示14。

进一步，如图2所示，层叠基体300在厚度方向上重叠。例如，形成为5个板状的多个层叠基体300在厚度方向上重叠而制造多层磁性片400。在厚度方向上重叠时，树脂片15从层叠基体300剥离，粘着层10彼此被粘接。在厚度方向上相邻的层叠基体300的长边300L的位置在短边300S延伸的方向上相差距离D。

(实施例)

使用宽度30mm的作为Fe-Cu-Nb-Si-B系的纳米晶合金的磁性薄带20(日立金属株式会社制FT-3)，制作磁性薄带20为5层、Wr为32mm、L为100mm的层叠基体300，在图3所示的结构中，将2个层叠基体300并排，将距离D设为4mm，层叠4层，从而制作多层磁性片400。在实施例中，设为在层叠方向上磁隙不连续的结构。另外，在磁性薄带20中形成有裂纹。

作为比较例，将2个层叠基体300并排，将距离D设为0mm，层叠4层，从而制作多层磁性片400。比较例设为在层叠方向上磁隙连续的结构。另外，在磁性薄带20中形成有裂纹。

在实施例和比较例中，评价磁导率μ′和Q。将其结果示于表1。根据实施例，磁导率μ′高3倍以上，Q大2倍以上。根据本公开，可知能够得到优异的磁特性的多层磁性片。

[表1]

	μ′	Q
			实施例	880	15
比较例	232	6

需要说明的是，磁导率μ′和Q的测定方法如下。

磁导率μ′和Q的测定方法

将实施例和比较例的多层磁性片400冲裁成外径20mm、内径9mm的环状，作为评价用样品。对于评价用样品，冲裁成将多层磁性片400中的2个层叠基体300并排的边界部分成为环状的大致直径部分。使用评价用样品，将阻抗(Z)和串联等效电路的电感(LS)用阻抗分析仪(是德科技公司制E4990A、测定夹具：16454A)，将OSC电平设为0.03V，在25℃的温度以84kHz的频率进行测定，基于以下的式子算出。

μ′＝2π×LS/(μ0×t×n×ln(OD/ID))

Z：阻抗的绝对值

t：薄带厚度(m)

n：层数

μ0：真空磁导率(4×π×10^-7H/m)

OD：外径(m)

ID：内径(m)

Q＝μ′/μ″

[数1]

μr＝2π×Z/(2π×μ0×f×t×n×ln(OD/ID))

f：频率(Hz)

根据上述构成的多层磁性片400，可构成将层叠有2层以上的磁性薄带20的多个层叠基体300以板状并排且在厚度方向上堆叠而成的宽幅的多层磁性片400。由于将多个层叠基体300以板状并排，并且将多个板状的层叠基体300在厚度方向上堆叠，因此与将磁性薄带20并排地层叠的构成相比，工时不易增加。

在层叠的方向上相邻的层叠基体300之间，多个层叠基体300的长边的位置相差0.5mm以上。换言之，从层叠的方向观察，在同一面上相邻地配置的层叠基体300之间的间隙(也记为磁隙)不一致(也记为不连续)。由于从层叠的方向观察，磁隙不连续，因此容易防止多层磁性片400中的磁特性的恶化。

从层叠的方向观察，所有的层叠基体300的长边300L的位置不同，由此多层磁性片400中的层叠基体300之间的间隙即磁隙不易在层叠方向上连续。

在多个层叠基体300并排地配置成的板状之间，短边300S延伸的方向的端部位置不同，由此多层磁性片400中的间隙即磁隙不易在层叠方向上连续。

通过使多层磁性片400的宽度为100mm以上1000mm以下、长度为100mm以上1000mm以下，能够将多层磁性片400形成为期望的大小。

通过将磁性薄带20设为非晶合金薄带或纳米晶合金薄带，能够将磁性薄带20制成软磁性薄带。另外，能够使用合金来形成磁性薄带20。

通过使磁性薄带20包含多个小片22，容易提高多层磁性片400的特性。具体而言，在将多层磁性片400用作电感器用磁性体的情况下，容易实现Q值的提高。另外，在将多层磁性片400用作磁屏蔽用磁性体的情况下，容易将磁性薄带20的电流路径切断而降低涡流损耗。

通过在相邻的磁性薄带20之间设置粘着层10，能够利用粘着层10来保持相邻的磁性薄带20。

通过在相邻的磁性薄带20之间设置2层粘着层10，容易在厚度方向上堆叠多个板状的层叠基体300。

通过在第一层叠端部401或第二层叠端部402设置树脂片15，容易保护所制造的多层磁性片400。例如，在输送制造后的多层磁性片400时，容易防止粘着层10、磁性薄带20损伤。

另外，也可以在第一层叠端部401粘贴非晶合金薄带或纳米晶合金薄带、或者其他磁性材料、铝等金属箔、以及树脂片等。

粘着层10中的设有粘着剂12的区域的宽度A比磁性薄带20的宽度B宽。在将磁性薄带20贴附于粘着层10时，即使粘着层10或磁性薄带20产生弯曲，粘着层10的粘着剂12也容易配置于磁性薄带20的整个面。

通过将从宽度A减去宽度B所得的值设为0.2mm以上，从而在将磁性薄带20粘贴于粘着层10时，容易防止在磁性薄带20中产生未配置粘着剂12的部分。通过将从宽度A减去宽度B所得的值设为3mm以下，容易防止磁性片100中的未配置磁性薄带20的部分变大。另外，在将磁性片并列地并排时，容易防止磁性薄带20间的间隔(磁隙)变大。

另外，通过使宽度A和宽度B为本公开的关系，容易在磁性薄带20的整个面上配置粘着层10的粘着剂12，起到容易抑制将磁性薄带20割开而形成的小片22脱落的效果。

[第二实施方式]

参照图14和图15对本发明的第二实施方式的多层磁性片410进行说明。本实施方式的多层磁性片的基本构成与第一实施方式同样，但与第一实施方式不同的是，将第一层叠基体和第二层叠基体在厚度方向上堆叠地配置。因此，在本实施方式中，使用图14和图15仅对不同的构成进行说明，并省略相同构成的说明。

图14是说明多层磁性片410的结构的剖视图。

如图14所示，多层磁性片410具有至少1个第一层叠基体310和至少1个第二层叠基体320。进一步，多层磁性片410具有将第一层叠基体310和第二层叠基体320在厚度方向上堆叠地配置的构成。

第一层叠基体310与第二层叠基体320也可以交替堆叠。另外，也可以连续地堆叠多个第一层叠基体310或第二层叠基体320。

第一层叠基体310和第二层叠基体320具有相同的构成。第一层叠基体310和第二层叠基体320在构成多层磁性片410时的配置方向不同。关于配置方向将在后面叙述。

需要说明的是，在使用多个第一层叠基体310的情况下，各个磁性薄带20的层叠数可以相同，也可以是不同的层叠数的组合。另外，在使用多个第二层叠基体320的情况下，各个磁性薄带20的层叠数可以相同，也可以是不同的层叠数的组合。另外，第一层叠基体310和第二层叠基体320可以磁性薄带20的层叠数相同，也可以是不同的层叠数的组合。

需要说明的是，在不需要区分第一层叠基体310和第二层叠基体320的情况下，也记为层叠基体300。厚度方向也记为多个层叠基体300层叠的方向。

在多层磁性片410中设置有树脂片15。树脂片15是配置于作为厚度方向上的外侧端部的第一层叠端部401和第二层叠端部402的使用树脂形成的膜状构件。

多层磁性片410中的在厚度方向上重叠的第一层叠基体310和第二层叠基体320的数量优选合计为2以上且20以下。在本实施方式中，具有3个第一层叠基体310和2个第二层叠基体320在厚度方向上交替重叠的构成。另外，多层磁性片410中的在厚度方向上重叠的层叠基体300的数量也可以多于20。

多层磁性片410中的层叠的磁性薄带20的合计优选为10层以上，更优选为15层以上，进一步优选为25层以上。另外，层叠的磁性薄带20的合计优选为200层以下。

层叠基体300具有由多个粘着层10和多个磁性薄带20交替层叠而成的多层结构。在本实施方式中，对具有由6层粘着层10和5层磁性薄带20交替层叠而成的多层结构的例子进行说明。

需要说明的是，层叠基体300中包含的磁性薄带20的数量如上所述可以为5层，也可以为5层以外的2层以上20层以下的任意数量。

另外，层叠基体300所包含的磁性薄带20的数量也可以为20层以上。另外，层叠基体300中包含的磁性薄带20的数量优选为3层以上，更优选为4层以上，更优选为5层以上。另外，优选为15层以下，进一步优选为10层以下。

在层叠基体300相邻的位置、例如第一层叠基体310与第二层叠基体320相邻的位置、2个第一层叠基体310或第二层叠基体320连续的位置，连续地层叠有2层粘着层10。

另外，也可以在其他部分层叠有2层粘着层10。另外，粘着层10也可以层叠3层以上，但整体会变厚，因此在层叠粘着层10的情况下，优选为2层以下。

在配置于第一层叠端部401和第二层叠端部402的层叠基体300上分别层叠1层树脂片15。在图14所示的情况下，在配置于第一层叠端部401和第二层叠端部402的第一层叠基体310上层叠1层树脂片15。换言之，在多层磁性片410中合计设置有2层树脂片15。树脂片15被粘接于最外层的粘着层10。

另外，也可以不在第一层叠端部401或者第二层叠端部402层叠树脂片15。磁性薄带20可以露出，例如，可以在第一层叠端部401或第二层叠端部402粘贴非晶合金薄带或纳米晶合金薄带、或者其他磁性材料、铝等金属箔、以及树脂片等。

图15是说明在厚度方向上重叠第一层叠基体310和第二层叠基体320的状态的示意图。

如图15所示，在第一层叠基体310和第二层叠基体320所包含的磁性薄带20上设置有辊接触面20A和自由凝固面20B。

第一层叠基体310中的多个磁性薄带20以从辊接触面20A朝着自由凝固面20B的方向即配置方向相同的朝向配置。另外，第二层叠基体320中的多个磁性薄带20以从辊接触面20A朝着自由凝固面20B的方向即配置方向相同的朝向配置。

辊接触面20A是磁性薄带20中的利用单辊法制造时与冷却辊接触的面。自由凝固面20B是磁性薄带20中的利用单辊法制造时不与冷却辊接触的面。换言之，是磁性薄带20中的与辊接触面20A相反一侧的面。

构成多层磁性片410的第一层叠基体310中的配置方向与第二层叠基体320中的配置方向相反。具体而言，磁性薄带20中的从辊接触面20A朝着自由凝固面20B的方向在第一层叠基体310和第二层叠基体320中相反。

接着，对本实施方式的多层磁性片410的制造方法进行说明。需要说明的是，在制造多层磁性片410的方法中，从制造磁性片100的方法到制造层叠基体300的方法与第一实施方式同样，因此省略其说明。

如图14和图15所示，由制造装置600制造的层叠基体300以第一层叠基体310中的配置方向与第二层叠基体320中的配置方向相反的方式在厚度方向上重叠。例如，3个第一层叠基体310和2个第二层叠基体320在厚度方向上交替重叠而制造多层磁性片410。多层磁性片410所含的磁性薄带20的合计优选为15层以上。在厚度方向上重叠时，树脂片15从第一层叠基体310和第二层叠基体320剥离，粘着层10彼此粘接。

另外，由制造装置600制造的层叠基体300在第一层叠基体310和第二层叠基体320中配置方向相同，在堆叠第一层叠基体310和第二层叠基体320时，也能够以配置方向相反的方式堆叠。

(实施例)

使用宽度30mm的作为Fe-Cu-Nb-Si-B系的纳米晶合金的磁性薄带20(日立金属株式会社制FT-3)，如图13所示，制作多个磁性薄带20为5层的层叠基体300，其是宽度为32mm、长度为100mm的层叠基体300。对于该层叠基体300的10个，测定多层磁性片的一端的厚度和另一端的厚度，算出其差。一端的厚度与另一端的厚度之差平均为7μm。需要说明的是，一端是相当于磁性薄带20的宽度方向的一端的位置，另一端是相当于磁性薄带20的宽度方向的另一端的位置。另外，磁性薄带20的宽度方向也是与磁性薄带20的长度方向正交的方向。

接着，如图14所示，层叠5个层叠基体300，制作多层磁性片410。

在实施例中，以从辊接触面20A朝着自由凝固面20B的方向即配置方向交替相反的方式，层叠5个层叠基体300。

比较例按照从辊接触面20A朝着自由凝固面20B的方向即配置方向全部相同的方式进行层叠。

实施例及比较例均制作4个，测定一端的厚度和另一端的厚度，算出其差，求出平均值。另外，测定磁导率μ′和Q值，求出其平均值。将其结果示于表2。如表2所示，实施例能够大幅降低一端与另一端的厚度之差。另外，磁导率μ′和Q值大致相等，但实施例稍有提高。

[表2]

根据上述构成的多层磁性片410，构成多层磁性片410的第一层叠基体310中的配置方向与第二层叠基体320中的配置方向相反。具体而言，磁性薄带20中的从辊接触面20A朝着自由凝固面20B的方向在第一层叠基体310和第二层叠基体320中相反。

即使磁性薄带20的厚度不均匀，通过在第一层叠基体310和第二层叠基体320中使配置方向相反，在制成多层磁性片410时，所包含的磁性薄带20整体的厚度也容易变得均匀。换言之，容易将该厚度方向的尺寸限制在规定的范围内。

具体而言，通过使磁性薄带20的配置方向在第一层叠基体310与第二层叠基体320中相反，与不相反的情况相比，容易使磁性薄带20中的厚度方向的尺寸大的部分与小的部分重合。换言之，容易吸收磁性薄带20的厚度方向的尺寸偏差。

以磁性薄带20的宽度方向的一端的厚度尺寸大、相反侧的另一端的厚度尺寸小的情况为例，如下所述。通过使磁性薄带20的配置方向相反，在第一层叠基体310中的磁性薄带20的一端重叠第二层叠基体320中的磁性薄带20的另一端。因此，磁性薄带20的厚度方向的尺寸偏差被吸收。因此，容易抑制由磁性薄带20的厚度方向的尺寸偏差引起的作为多层磁性片410的功能恶化。

另外，容易将多层磁性片410所包含的磁性薄带20整体的厚度方向的尺寸偏差限制在规定的范围内。例如，在该规定的范围相同的情况下，容易增大对磁性薄带20单体求出的厚度尺寸的容许范围。列举一例，在厚度为16μm的单体的磁性薄带20中，容易将宽度方向的厚度尺寸的差异容许范围为2μm以下的情况缓和为大于2μm的值。

换言之，即使使用厚度尺寸的容许范围大的磁性薄带20，也容易将多层磁性片410所包含的磁性薄带20整体的厚度方向的尺寸偏差限制在规定的范围内。

因此，能够将厚度尺寸大于容许范围而无法用于制造多层磁性片410的磁性薄带20用于制造。例如，容易抑制多层磁性片410的制造中的成品率恶化。

另外，能够简化或除去在多层磁性片410的制造中对磁性薄带20的厚度进行管理的工序、筛选的工序。换言之，容易抑制多层磁性片410中的制造工序增加。

通过在相邻的磁性薄带20之间设置粘着层10，能够利用粘着层10来保持相邻的磁性薄带20。具体而言，设置于支撑体11的第一面11A的粘着剂12被粘接于相邻的磁性薄带20的一方，设置于第二面11B的粘着剂12被粘接于相邻的磁性薄带20的另一方。

需要说明的是，本公开的技术范围并不限定于上述实施方式，在不脱离本公开的主旨的范围内能够施加各种变更。例如，本公开的多层磁性片400、410能够用作感应元件等。

Claims (10)

1.一种多层磁性片，其具备多个形成为具有短边和长边的带状的层叠基体，所述层叠基体层叠有2层以上的磁性薄带，

多个所述层叠基体以所述长边相邻且在所述短边延伸的方向上以板状并排的方式配置，以板状并排地配置的多个所述层叠基体在厚度方向上堆叠配置有多个，

层叠的所述磁性薄带的合计为10层以上，

在所述层叠基体层叠的方向上相邻的所述层叠基体的长边的位置不同，该相邻的层叠基体之间的所述长边的位置在所述短边延伸的方向上相距0.5mm以上。

2.根据权利要求1所述的多层磁性片，其中，从所述层叠基体层叠的方向观察，所有的所述层叠基体的长边的位置不同。

3.根据权利要求1所述的多层磁性片，其中，由多个所述层叠基体并排地配置成的板状中的所述短边延伸方向上的端部，在层叠方向上相邻的所述板状之间，在所述短边延伸的方向上不同。

4.根据权利要求1所述的多层磁性片，其中，所述多层磁性片的宽度为100mm以上且1000mm以下，长度为100mm以上且1000mm以下。

5.根据权利要求1所述的多层磁性片，其中，所述磁性薄带为非晶合金薄带或纳米晶合金薄带。

6.根据权利要求1所述的多层磁性片，其中，所述磁性薄带为纳米晶合金薄带，且包含多个小片。

7.根据权利要求1所述的多层磁性片，其中，在所述层叠基体中的相邻的所述磁性薄带之间设置有粘着层，所述粘着层具有形成为带状的支撑体、以及设置于所述支撑体的第一面和第二面的粘着剂。

8.根据权利要求1所述的多层磁性片，其中，在所述层叠基体层叠的方向上，在相邻的所述层叠基体之间，粘着层配置有2层，所述粘着层具有形成为带状的支撑体、以及设置于所述支撑体的第一面和第二面的粘着剂。

9.根据权利要求1所述的多层磁性片，其中，在所述层叠基体层叠的方向上，在第一层叠端部的所述磁性薄带、或者与第一层叠端部相反侧的第二层叠端部的所述磁性薄带上，设置有粘着层以及树脂片，

所述粘着层具有形成为带状的支撑体、以及设置于所述支撑体的第一面和第二面的粘着剂，

所述树脂片是使用树脂形成的膜状构件且粘接于所述粘着层。

10.根据权利要求7至9中任一项所述的多层磁性片，其中，在将所述粘着层的尺寸、即与所述粘着层的长度方向交叉的方向的尺寸设为宽度A，将所述磁性薄带的尺寸、即与所述磁性薄带的长度方向交叉的方向的尺寸设为宽度B的情况下，满足0.2mm≤(宽度A-宽度B)≤3mm的关系。