CN116801431A - 具有针对过热的保护装置的食物制备设备 - Google Patents

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CN116801431A CN202310278916.2A CN202310278916A CN116801431A CN 116801431 A CN116801431 A CN 116801431A CN 202310278916 A CN202310278916 A CN 202310278916A CN 116801431 A CN116801431 A CN 116801431A
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Abstract

本发明涉及一种食物制备设备，该食物制备设备具有：热敏电阻(2)，该热敏电阻作为加热装置以通过食物制备设备(7)加热食物；温度传感器(4)，该温度传感器用于测量通过加热产生的实际温度；保护装置(17)，该保护装置被配置成使得其在通过温度传感器(4)测定的温度高于第一预定温度阈值时，关闭该加热装置或至少降低该加热装置的加热功率，其特征在于，食物制备设备(7)被配置成使得还通过热敏电阻(2)来测定温度，和保护装置(17)被配置成使得其还根据所测定温度关闭加热装置或根据所测定温度至少降低加热装置的加热功率，所测定温度通过热敏电阻(2)来测定。因此，只需很少的技术投入，就可以可靠地避免食物制备设备(7)变得过热。

Description

具有针对过热的保护装置的食物制备设备
技术领域
本发明涉及食物制备设备，该食物制备设备具有作为加热装置以通过食物制备设备加热食物的热敏电阻。食物制备设备包括用于测量通过加热产生的实际温度的温度传感器和用于防止过度加热的保护装置。实际温度是指实际当前存在的温度，而不是由测量装置测定的温度。
背景技术
定期升温或加热来制备食物。这例如通过具有至少一个热板形式的加热板的炉具来实现。热板是可由加热装置加热的板。
热敏电阻可用作加热装置。当电流流过热敏电阻时，热敏电阻升温或加热。热敏电阻的电阻随着实际温度的变化而发生可重复的变化。
因此，热敏电阻是指当电流流过电导体时加热或升温的电导体。电阻的大小取决于实际温度。
从公布文本EP3764739A1和EP3808235A1中已知具有用于加热食物的热敏电阻的食物制备设备。从公布文本EP3764739A1中已知的食物制备设备具有用于在食物制备期间测量实际温度的温度传感器。从公布文本EP3808235A1中已知的食物制备设备使用其热敏电阻的电阻来测定在食物制备期间的实际温度。
发明内容
本发明的任务在于创造只需很少的技术投入就可避免过热的食物制备设备。
本发明的任务通过具有第一项权利要求的特征的食物制备设备来解决。本发明的有利实施方案在从属权利要求中给出。
为了解决该问题，食物制备设备包括作为加热装置的热敏电阻。食物制备设备能够通过加热热敏电阻来加热食物，并因此制备食物。在食物制备设备的运行期间，电流流过用于加热的热敏电阻。因此，可加热例如食物制备设备的烹饪室，或者例如食物制备设备的食物制备容器的底部和/或壁。如果在烹饪室或食物制备容器中有食物，则食物也会被加热。
食物制备设备包括温度传感器。温度传感器旨在测定由加热过程产生的实际温度。理想情况下，实际温度和所测定温度是相同的。温度传感器可例如集成在所述烹饪室或所述食物制备容器的壁或底板中。例如，温度传感器可位于热敏电阻处。温度传感器可例如位于热敏电阻的导体轨道部分之间。
食物制备设备包括保护装置，该保护装置被配置成使得其在通过温度传感器测定的温度高于第一预定温度阈值的情况下，出于安全原因基本关闭加热装置。然而，不排除仅在开始时降低加热装置的功率。如果该措施不足以避免过高的实际温度，则可在第二步骤中完全关闭加热装置。如此，保护装置也防止过高的实际温度。
食物制备设备被配置成使得还利用热敏电阻来测定温度。因此，利用的是热敏电阻的电阻取决于实际温度。食物制备设备具有在运行期间测定热敏电阻的电阻的装置。如此，所测定的热敏电阻的电阻是所测定温度的度量。保护装置被配置成使得其还根据所测定温度关闭加热装置，或者根据所测定温度至少降低加热装置的加热功率。此处的所测定温度是指通过热敏电阻测定的温度。
因此，食物制备设备具有保护装置，该保护装置可提供针对过高的实际温度的特别可靠的保护。因此，保护装置可被配置成使得其在通过热敏电阻测定的温度高于第二预定温度阈值的情况下，关闭加热装置或至少降低加热装置的加热功率。
温度传感器的第一预定温度阈值优选地小于热敏电阻的第二预定温度阈值。原则上，温度传感器比热敏电阻更适于测定实际温度。毕竟热敏电阻主要用于加热。热敏电阻被设计成进行相应的优化。相比之下，温度传感器进行基本的优化，使得其可以特别快速且准确地测定实际温度。如果第一预定温度阈值小于第二预定温度阈值，则由此实现保护装置通常仅响应于最适于温度测量的温度测量装置而关闭。
在烹饪食物时，实际温度为约100℃。在烹饪锅中或在与其相当的制备容器中，也可达到大于100℃的实际温度。在这样的制备容器中，通常不提供200℃的实际温度来制备食物。因此有利的是，任何预定温度阈值远大于100℃，例如至少180℃或至少200℃。因此，合理的选择包括例如第一预定温度阈值为至少180℃，例如200℃。第二预定温度阈值可有效地为至少210℃，例如230℃。由于几乎所有的家用烹饪器具所提供的实际温度都低于230℃，因此提供260℃作为预定的温度阈值的上限是合理的。因此，可提供220℃作为第一预定温度阈值的上限。因此，可提供250℃作为第二预定温度阈值的上限。这些上限对于包括烹饪锅或与其相当的食物制备容器的食物制备设备特别有用。与烹饪锅相当的食物制备容器的一个示例是食物处理机的食物制备容器，该食物制备容器能够混合和/或切碎以及加热食物制备容器中存在的食物和/或食材。
保护装置可被配置成使得其在通过温度传感器测定的所测定温度和通过热敏电阻测定的所测定温度之间的温度差异大于预定温度差异时，关闭加热装置或至少降低加热装置的加热功率。通过该实施方案对温度的正确测定进行监测。因此，提供了非常高的可靠性。如果两次温度测定中的一次温度测定受到干扰，则通过相应的大的温度差异变得明显。以这种方式测定的温度测定的干扰的后果是加热装置被关闭或加热功率至少被降低。出于可靠性的原因，立即关闭是优选的。
预定温度差异可例如为至少20℃或至少30℃，以便能够可靠地检测温度测量的相关干扰。出于可靠性的原因，预定温度差异不应超过60℃。预定温度差异可以是例如35℃至45℃。预定温度差异可以是例如40℃或40K。
如果利用上述所有的标准或可能性，则可实现特别高的可靠性。因此，特别优选的是，当通过温度传感器测定的温度高于第一预定温度阈值时，关闭加热装置。当通过热敏电阻测定的温度高于第二预定温度阈值时，关闭加热装置。当通过温度传感器测定的温度和通过热敏电阻测定的温度之间的温度差异大于预定温度差异时，关闭加热装置。
目标是保护装置可靠地防止达到过高的实际温度。过高的实际温度可以是例如300℃。如此，保护装置被配置成使得其在例如达到295℃之前中断向热敏电阻的电流供应。这是防止达到300℃的实际温度的特别可靠的方式。因此，优选地，第一和第二预定温度阈值以及预定温度差异的选择方式是，即使在温度传感器或热敏电阻干扰(故障)的情况下，也会关闭向热敏电阻的供电，使得其最晚在达到295℃的实际温度之前被关闭。
优选地，为了另外改进，食物制备设备被配置成使得在加热装置已通过保护装置关闭之后，加热装置仅在以下情况下才能够被再次接通：
●通过温度传感器测定的温度低于第一预定温度阈值，
●通过热敏电阻测定的温度低于第二预定温度阈值，和
●通过温度传感器测定的温度和通过热敏电阻测定的温度之间的温度差异小于预定温度差异。
温度传感器优选地能够局部地测定温度，使得该测定温度随后可另外用于尽可能准确地测定食物制备容器中的实际温度。
食物制备设备可包括控制单元，该控制单元被配置成使得通过加热装置进行的加热可根据通过温度传感器测定的所测定温度来控制。优选地，可设定达到目标温度。如此，控制单元可控制加热装置，使其达到并保持所设定的目标温度。例如，可经由食物制备设备的输入装置手动地完成期望的目标温度的设定。例如，可例如经由食物制备设备的输入装置以由控制单元控制的方式，例如基于可由控制单元访问的电子存储的食谱，来进行期望目标温度的设定。如此，该食谱包含使设定能够进行的相应信息。
热敏电阻优选为PTC热敏电阻。如此，可使用普通金属，以使得用于生产加热装置的技术投入保持在低水平。例如，PTC热敏电阻可基于铜、铝或铁来制造。
温度传感器优选包括作为传感器的NTC热敏电阻，尤其是在加热装置的热敏电阻是PTC热敏电阻的情况下。因此确保了，使用不同的且作用不同的材料来测定温度，从而可另外提高可靠性。半导体可用作NTC热敏电阻。也可考虑化合物半导体或相应的金属合金。然后测量NTC热敏电阻的电阻，并基于测量值测定温度，该温度在理想情况下对应于实际温度。
PTC热敏电阻的电阻优选地随着实际温度线性地或至少基本上线性地，即近似线性地增加。NTC热敏电阻的电阻优选地随着实际温度的升高而非线性地降低。优选地，NTC热敏电阻的电阻最初随着实际温度的升高而急剧降低，至少从20℃开始。随着实际温度的升高，NTC热敏电阻的电阻仅略微降低，从而形成平坦曲线。总的来说，电阻与实际温度的关系曲线呈弧形。因此，NTC热敏电阻的电阻例如随着实际温度按照指数曲线或至少近似指数的曲线降低。因此，实现了两种电阻与实际温度的关系表现为非常相反。这可提高可靠性，因为即使在温度传感器损坏或热敏电阻损坏的情况下，保护装置也能可靠地关闭。即使热敏电阻已通过温度传感器校准，情况也是如此。
食物制备设备可包括校准装置，该校准装置被配置成使得加热装置的热敏电阻可被校准。当厨房用具包括集成有热敏电阻的食物制备容器可插入其中的底座部件时，本发明的该实施方案特别有用。由于在这种情况下，食物制备容器可在任何时候被更换，因此，例如，一旦食物制备容器插入底座部件中和/或食物制备设备被接通，校准相应的热敏电阻是有用的。后者基本上要求食物制备容器插入底座部件中。通过校准测定热敏电阻的在实际温度当前存在时的电阻。对于校准来说，只要测定热敏电阻的温度和热敏电阻在该测定温度时的电阻就足够了。
校准装置可被配置成使得该校准装置通过温度传感器校准热敏电阻。因此，测量热敏电阻的电阻以进行校准，并使用温度传感器测定相关的温度。所测定温度对应于在无干扰状态下热敏电阻的实际温度。然而，也可使用不同的温度传感器进行校准。
特别地，本发明涉及上述食物制备设备，即包括底座部件和可插入例如该底座部件的凹部中的食物制备容器的食物制备设备。在底座部件和食物制备容器之间的电连接可通过插入来产生。原则上，在底座部件和食物制备容器之间不存在另外的机械紧固。然而，可将盖部件放置在食物制备容器上，然后将该盖部件锁定，并且在底座部件和食物制备容器之间存在另外的机械紧固。
在底座部件中可存在控制单元，经由该控制单元可控制向集成在食物制备容器中的热敏电阻的供电，并因此控制加热。电源可经由上述电连接提供。温度传感器也可集成到食物制备容器中。在该实施方案中，控制单元可根据通过温度传感器测定的温度来控制热敏电阻的加热，并因此控制食物制备容器的加热。电连接一方面可包括用于向热敏电阻供电的电导体，另一方面可包括用于读取温度传感器的电导体。
信息可存储在食物制备容器中，通过该信息可将热敏电阻的电阻转换成测定温度。例如，可将表明热敏电阻与测定温度的关系的曲线存储为信息。然而，指示电阻和相关的测定温度也可能就足够了。
食物制备容器可包括例如存储信息或可存储信息的条形码、射频识别应答器(RFID)或其他电子器件。然后，将底座部件配置成使得其可读取信息。例如，底座部件可包括用于读取信息的条形码读取器或RFID读取器。随后，控制单元可将测量的热敏电阻的电阻转换成测定温度。
因此，可在加热器或烹饪容器的制造期间(例如，在最终检查时)就已经进行校准，并以信息技术可取用的形式存储这些值。因此，如前所述，这些值可由电子器件、RFID标签、条形码等可取用地存储。电子器件、RFID标签、条形码等可布置在食物制备容器上或食物制备容器中。
具有底座部件和可插入的食物制备容器的食物制备设备可以是具有混合工具的食物处理机，食物可在食物处理机的食物制备容器中利用该混合工具进行混合和/或切碎。
食物制备设备可包括具有集成热敏电阻的锅或平底锅。
食物制备设备可包括多于一个热敏电阻。例如，可存在两个热敏电阻用于加热食物制备容器。热敏电阻可集成到食物制备容器的壁中。热敏电阻可存在于食物制备容器中或食物制备容器底部处。第一热敏电阻可位于底部的第一半部中。第二热敏电阻可位于底部的第二半部中。第一热敏电阻可位于底部的第一平面中。第二热敏电阻可位于底部的第二平面中，该第二平面高于或低于第一平面。因此，热敏电阻可布置为一个热敏电阻在另一个热敏电阻之上。第一热敏电阻可平行于第二热敏电阻延伸。第一热敏电阻或第一热敏电阻的一部分可设置在第二热敏电阻的间隙中，和/或反之亦然。第一热敏电阻的一部分可存在于底部中，和第一热敏电阻的另一部分可存在于烹饪容器的侧壁中。第二热敏电阻的一部分可存在于底部中，和第二热敏电阻的另一部分可存在于烹饪容器的侧壁中。
因此，加热装置可包括多于一个热敏电阻。如果存在若干个热敏电阻，则它们可一起或单独地进行控制。例如，如果存在若干个热敏电阻，则它们可被单独地关闭。
保护装置可被配置成使得其通过使保护装置仅关闭多个热敏电阻中的一个热敏电阻来降低加热装置的加热功率。
第一热敏电阻可由第一材料组成，和第二热敏电阻可由不同的第二材料组成，以另外改进可靠性。
保护装置可被配置成使得其在通过第二热敏电阻测定的温度高于不同于第一和第二预定温度阈值的第三预定温度阈值时，关闭加热装置或至少降低加热装置的加热功率。保护装置可被配置成使得其对通过多个热敏电阻测定的测定温度求平均。保护装置可被配置成使得其在测定的平均值高于第二预定温度阈值时，关闭加热装置或至少降低加热装置的加热功率。因此，两个或更多个热敏电阻可单独地或组合地进行评价，这可能导致关闭。因此，两个或更多个热敏电阻可以是保护装置的一部分。
温度传感器可被分配给每个热敏电阻。如此，多个温度传感器可以是保护装置的一部分。如此，通过热敏电阻中的一个热敏电阻或通过温度传感器中的一个温度传感器的错误温度测定可能导致仅一个热敏电阻被关闭，即具有检测到干扰的所分配的温度传感器的热敏电阻被关闭。然而，即使干扰仅影响一个热敏电阻和相关的温度传感器，两个热敏电阻也可均被关闭。然而，也可首先仅关闭受干扰影响的热敏电阻，再在延迟一段时间之后关闭另一热敏电阻。延时关闭对于能够正确地完成食物制备步骤是有用的。
保护装置可被配置成使得其在通过第二温度传感器测定的温度高于第四预定温度阈值的情况下，关闭加热装置或至少降低加热装置的加热功率。如此，第四预定温度阈值不同于其他预定温度阈值。
保护装置可被配置成使得其对通过多个温度传感器测定的测定温度求平均。保护装置可被配置成使得其在形成的平均值高于第一预定温度阈值的情况下，关闭加热装置或至少降低加热装置的加热功率。因此，两个或多个温度传感器可单独地或组合地评价，这可导致关闭。
保护装置可被配置成使得其在通过第二温度传感器测定的所测定温度和通过第二热敏电阻测定的所测定温度之间的温度差异小于预定温度差异时，关闭加热装置或至少降低加热装置的加热功率。
如果存在两个热敏电阻，则可在两个热敏电阻之间仅设置一个温度传感器。因此，可仅存在一个温度传感器与两个热敏电阻相关，从而对于两个热敏电阻提供温度值。如此，保护装置可被配置成使得其在通过一个温度传感器测定的所测定温度和通过第一或第二热敏电阻测定的所测定温度之间的温度差异小于预定温度差异的情况下，关闭加热装置或至少降低加热装置的加热功率。
本发明可以非常可靠地避免厨房用具中的过高温度，而不必仅出于安全原因而提供部件，诸如保险丝或双金属开关。
例如，如果温度传感器包括NTC热敏电阻，并因此包括NTC电阻(负温度系数热敏电阻)，则温度传感器可能由于NTC电阻的短路而受到干扰。如此，电阻几乎为0Ω。几乎为0Ω的电阻被解释为非常高的测定温度。如此，保护装置优选完全关闭加热装置。
NTC电阻的电路可能受到干扰，从而形成开路。因此，电阻可趋于无穷大。非常高的电阻被解释为非常低的测定温度。如此，通过热敏电阻测定的所测定温度和通过温度传感器测定的所测定温度之间的差异变得非常大。如此，保护装置优选完全关闭加热装置。
温度传感器的触点以及NTC电阻的触点可能被例如食物污染。这可能导致并联的附加电阻。如此，测量到过低的电阻。污染也可导致串联的附加电阻。如此，测量到过高的电阻。由于通过热敏电阻测定的所测定温度和通过温度传感器测定的所测定温度之间的温度差异会变得过大，因此还可检测到由于污染而引起的温度传感器的干扰。如此，保护装置优选地完全关闭加热装置。
附图说明
图1示出了食物制备设备的底部；
图2示出了食物处理机；
图3示出了在未受干扰状态的情况下的测定温度曲线；
图4示出了在高度干扰状态的情况下的测定温度曲线；
图5示出了在轻微干扰状态的情况下的测定温度曲线；
图6示出了在干扰状态的情况下的测定温度曲线；
图7示出了在高的实际温度下校准的在未受干扰条件的情况下的测定温度曲线；
图8示出了在高的实际温度下校准的在高度干扰状态的情况下的测定温度曲线；
图9示出了在高的实际温度下校准的在轻微干扰状态的情况下的测定温度曲线；
图10示出了在高的实际温度下校准的在干扰状态的情况下的测定温度曲线；
图11示出了流程图。
具体实施方式
图1示出了食物制备设备的底部1。热敏电阻2集成在底部1中。热敏电阻2由例如铜、铝或合适的合金组成的电导体轨道形成。电导体轨道从第一电气端子3延伸到第二电气端子3，使得底部1的环形区域可被尽可能均匀地加热。
底部1可例如至少基本上由金属组成。如此，热敏电阻2位于金属内部，并与底部1的金属电绝缘。
在底部1中集成有温度传感器4。温度传感器4布置在热敏电阻2的电导体部分之间。
例如，电连接器5、6可从底部1向下突出。两个电连接器5电连接到热敏电阻的电气端子3。如此，电流可流经电连接器5以加热热敏电阻。如此，可根据所施加的电压和流动电流的安培数来计算热敏电阻2的电阻。电阻可被转换成测定温度。因此，可通过热敏电阻2测定温度。
电连接器6连接到温度传感器4。如果温度传感器4包括温度相关的电导体或半导体，则温度传感器4的电阻可经由电连接器6来测定。在未受干扰的状态下，温度传感器4的所测定电阻是实际温度的量度，因此可被转换成所测定温度。
底部1可以是食物处理机的食物制备容器的底部。图2示出了具有这种食物制备容器8的食物处理机7的示例。盖部件9可放置在食物制备容器8上。用于食物制备容器8的盖部件9可由臂状锁定元件(即臂10)锁定。如此，盖部件9可位于两个臂10之间。臂10可以以机动的方式围绕其纵向轴线旋转，并因此在打开位置与锁定位置之间来回旋转。盖部件9可具有传感器，即电开关的摇臂11，其可通过盖部件9向下按压，并因此被触发。因此可检测到正确的锁定。臂状锁定元件10和摇臂11可附接到食物处理机7的底座部件12。例如，食物制备容器8插入底座部件12中，并且可从底座部件12取出。为了能够取出食物制备容器8，食物制备容器8可包括手柄13。底座部件12可包括用于操作的触敏显示器14和/或旋转开关15。例如，旋转开关15可被旋转和按压。因此，触敏显示器14和旋转开关15可以是食物处理机7的操作元件。盖部件9可在中心包括开口16，该开口可例如用容器状封闭件封闭。
控制单元17可位于底座部件12中。数据可经由操作元件14和15输入到控制单元17中。无线电单元18可位于底座部件12中，数据可经由该无线电单元无线地发送和/或接收。例如，经由无线电单元18，控制单元17可访问外部存储的食谱。随后，控制单元17可使用该食谱来控制食物的制备。然而，这样的食谱也可在内部存储。
可由电机驱动的切割工具位于食物制备容器8中。电机可位于底座部件12中。如此，在食物制备容器8的底部中存在馈通件(feedthrough)，电机可通过该馈通件以旋转固定的方式连接到切割工具。如此，热敏电阻2可位于馈通件周围。食物制备容器8的底座中的热敏电阻2可经由连接器5电连接到底座部件12以进行加热。加热可经由控制单元17控制。此外，热敏电阻2的温度可通过控制单元17来测定。温度传感器4可通过连接器6电连接到底座部件12以进行温度测定。温度传感器4的温度可通过控制单元17来测定。
为了能够利用热敏电阻2测定温度，必须事先对热敏电阻进行校准。热敏电阻的校准可通过温度传感器4反复进行。例如，每当食物制备容器8已插入食物处理机7的底座部件12中时，就以自动化的方式进行校准。例如，每当食物处理机被接通时，就以自动化的方式进行校准。假定食物制备容器8已经插入底座部件12中。为了校准热敏电阻，例如，在通过温度传感器4测定的初始温度T0时测定热敏电阻2的初始电阻R0。如此，根据这些初始值，可通过热敏电阻使用方程R(TPTC)＝R0…(1+TCR…(TPTC-T0))来测定温度TPTC，其中R(TPTC)是热敏电阻2的温度相关电阻，TCR是热敏电阻2的电阻斜率值。因此，如果热敏电阻2已校准，并且随后热敏电阻2的电阻R被测定，则控制单元17可计算相关的测定温度TPTC。
然而，也反复用于校准的温度传感器4可例如由于污染而受到干扰，并因此损坏。在此背景下，下文的图3至图10尤其涉及在温度传感器包括NTC热敏电阻的情况下对温度传感器4的干扰和相关损坏，该NTC热敏电阻的电阻随着温度的升高而降低，即按照指数曲线或至少近似指数的曲线而降低。
热敏电阻2是PTC热敏电阻，即电阻随着实际温度的升高而线性地或至少近似线性地增加的PTC电阻。存在相关的温度范围，并且在该温度范围内，电阻随着温度的升高而线性地或至少近似线性地增加，这也可能就足够了。相关温度范围对应于食物制备设备可覆盖以制备食物的温度范围。
图3涉及未受干扰的状态。在图3中，通过热敏电阻2和温度传感器4测定的温度相对于当前实际温度Treal作图。TNTC表示通过温度传感器4测定的温度。TPTC表示通过热敏电阻2测定的温度。
所测定温度TPTC和TNTC对应于实际温度Treal。因此，热敏电阻2和温度传感器4在无干扰的情况下并且正确地运行。
图3还示出了电阻与实际温度Treal的关系的曲线。RPTC表示热敏电阻2的电阻的温度相关曲线。该电阻随着实际温度而增加。因此，热敏电阻2是PTC热敏电阻。RNTC表示温度传感器4的电阻的温度相关曲线。该电阻随着实际温度而降低。温度传感器4是NTC热敏电阻，因此是NTC电阻。
例如，所测定的温度差异TPTC-TNTC总是保持在40℃或40K的预定值以下。因此，控制单元17仅在通过热敏电阻2测定的温度TPTC例如大于230℃的情况下，或在通过温度传感器4测定的温度TNTC例如大于200℃的情况下才关闭加热装置2。因此，通过控制单元17来实现保护装置。
热敏电阻2可在诸如当前存在于居住空间的实际温度时，例如在25℃的当前存在的实际温度Treal时，通过温度传感器4被正确地校准。
图4示出了温度传感器4被严重干扰并因此被严重损坏的情况。其电阻RNTC比图3中所示的电阻RNTC高得多。例如，由于干扰，电阻RNTC在每个实际温度时为100kΩ而过高。因此，无论实际温度Treal是多少，温度传感器4仅测定低于30℃的测定温度。因此，如果实际温度Treal增加，则温度差异TPTC-TNTC例如基本上线性地增加。例如，如果温度差异TPTC-TNTC超过40℃或40K的预设值，则保护装置17完全关闭加热装置2。
然而，热敏电阻2可在诸如当前存在于居住空间的实际温度时，例如在25℃的当前存在的实际温度Treal时，通过温度传感器4被充分正确地校准。因此，在正常实际室温时通过被严重干扰的温度传感器4进行的校准不会导致保护装置17失效。
图5示出了温度传感器4被轻微损坏的情况。其电阻RNTC比图3所示的电阻RNTC稍高。例如，由于干扰，电阻RNTC为0.485kΩ而过高。因此，最初，温度通过温度传感器4测定，其对应于实际温度Treal。如果达到例如大于150℃的实际温度Treal，则轻微损坏变得明显。通过温度传感器4测定过低的温度。随着实际温度Treal的升高，与实际温度的偏差越来越大。如此，温度差异TPTC-TNTC增加。例如，如果温度差异TPTC-TNTC超过40℃或40K的预设值，则保护装置17优选完全关闭加热装置2。例如，当热敏电阻2达到约230℃的实际温度时，温度差异TPTC-TNTC达到40℃。因此，在此类情况下，加热装置也可被关闭，因为通过热敏电阻2测定的温度过高。因此，如图5所示，在轻微干扰的情况下，加热装置的关闭可由于两种不同的原因而发生。
热敏电阻2可在诸如当前存在于居住空间的实际室温时，例如在25℃的当前存在的实际温度Treal时，通过温度传感器被正确地校准。因此，在通常实际室温时通过被轻微干扰的温度传感器4进行的校准不会导致保护装置17失效。
图6示出了温度传感器4与图5所示的情况相比损坏程度稍高的情况。其电阻RNTC比图5所示的电阻RNTC稍高。例如，由于干扰或损坏，电阻RNTC与未损坏状态相比高于1kΩ。最初，如在图5的情况下，温度通过温度传感器4测定，其对应于实际温度Treal。然而，与图5所示的情况相比，偏差发生得更早。如果达到例如大于120℃的实际温度Treal，则轻微损坏变得明显。通过温度传感器4测定过低的温度。如在图5所示的情况下，随着实际温度Treal的升高，与实际温度Treal的偏差越来越大。如此，温度差异TPTC-TNTC增加。例如，如果温度差异TPTC-TNTC超过40℃或40K的预设值，则保护装置17关闭加热装置2，优选完全关闭。早在热敏电阻2达到约230℃的实际温度之前，就达到了40℃的温度差异TPTC-TNTC。因此，在此类情况下，由于热敏电阻2测定温度过高，所以不能关闭向热敏电阻2的供电。
热敏电阻2可在诸如当前存在于居住空间的实际温度时，例如在25℃的当前存在的实际温度Treal时，通过温度传感器被正确地校准。因此，在通常实际室温时通过被干扰的温度传感器4进行的校准也不会导致保护装置17失效。
图7涉及未受干扰的状态。在高的实际温度时，例如在200℃时，通过温度传感器4进行热敏电阻2的校准。因此，所测定温度TPTC以及相应的电阻RPTC从200℃的温度开始示出。一旦温度传感器4或热敏电阻2测定了超过200℃或230℃的过高温度，则可关闭加热装置，并因此可关闭向热敏电阻2的供电。例如，可在当前存在的实际温度Treal为200℃时对热敏电阻2进行正确的校准。
图8示出了温度传感器4被严重损坏，并且因此使其电阻RNTC高于100kΩ的情况。因此，温度传感器4将仅测定远低于50℃的温度。例如，如果实际温度Treal为200℃，再对热敏电阻2进行校准，则在校准后通过热敏电阻2测定的温度TPTC将大大低于实际温度Treal。因此，不再可能测定对应于当前存在的实际温度Treal的温度TNTC或TPTC。尽管校准有误，但是一旦达到过高的实际温度Treal，保护装置17就关闭向热敏电阻2的供电，因为此时差值TPTC-TNTC超过了40℃的值。即使温度传感器4被严重损坏，并且热敏电阻2的校准严重有误，也不会导致保护装置17失效。
图9示出了温度传感器4被轻微损坏的情况。其电阻RNTC比图3所示的电阻RNTC稍高。例如，由于干扰，电阻RNTC始终高于0.485kΩ。例如，热敏电阻2在当前存在的实际温度Treal为200℃时进行校准。因此，在高的实际温度，例如高于200℃的实际温度时，仅测定过低的温度TPTC和TNTC。在高的实际温度时，通过热敏电阻2测定的温度比通过温度传感器4测定的温度低几十摄氏度。然而，保护装置17能够在达到例如295℃的实际温度Treal之前关闭对热敏电阻2的电流供应。一旦通过热敏电阻2测定温度TPTC大于230℃，保护装置17就关闭，或者保护装置17因温度差异TPTC-TNTC超过40℃的值而关闭。当实际温度在260℃和280℃之间时达到大于40℃的温度差异TPTC-TNTC。因此，即使温度传感器4被轻微损坏，也无法达到接近300℃的真实温度，例如295℃。
图10涉及温度传感器4的使得其电阻与未受干扰或未损坏状态相比高于1kΩ的干扰或损坏。的确，在高的实际温度的范围内，不可能以令人满意的准确度测定实际温度Treal。然而，确保了不能达到约300℃的实际温度。例如，由于超过40℃的过大温度差异TPTC-TNTC，保护装置17预先中断向热敏电阻2的供电。
优选的方法如下。
首先，校准热敏电阻2，例如用作热敏电阻的PTC加热导体。校准可如在食物制备设备中或在生产中所描述的那样执行。这种校准通过图11的流程图中的步骤100表示。
在食物制备设备的持续加热运行期间，例如通过评价电阻来测定温度。一方面，根据步骤101评价热敏电阻2的电阻，例如PTC加热导体的电阻。另一方面，根据步骤102评价温度传感器4的电阻，例如NTC导体的电阻。可在食物制备设备内进行电阻评价。
在持续加热运行期间，检查：
●根据步骤103通过温度传感器4测定的温度是否低于第一预定温度阈值，
●根据步骤104通过热敏电阻2测定的温度是否低于第二预定温度阈值，和
●根据步骤105通过温度传感器4测定的温度和通过热敏电阻2测定的温度之间的温度差异是否小于预定温度差异。
如果三个关闭标准都不满足，则流程图再次从步骤101开始运行。在这种情况下省略可选步骤108。
如果满足三个关闭标准中的一个关闭标准，则根据步骤106关闭食物制备设备的加热装置。如此，食物制备设备可以视觉和/或听觉的方式输出指示加热装置未以自动化方式重启的错误消息。
在加热装置可重启之前，用户必须首先根据步骤107，例如通过操作食物制备设备的按键确认错误。随后，只有在所有的关闭标准都不满足时，用户才可重启加热运行。只有这样，才能通过根据步骤108的可选步骤再次接通加热装置。

Claims (15)

1.食物制备设备，其具有：热敏电阻(2)，所述热敏电阻作为加热装置以通过食物制备设备(7)加热食物；温度传感器(4)，所述温度传感器用于测量通过加热产生的实际温度；保护装置(17)，所述保护装置被配置成使得其在通过温度传感器(4)测定的温度高于第一预定温度阈值的情况下，关闭加热装置或至少降低加热装置的加热功率，其特征在于，食物制备设备(7)被配置成使得还通过热敏电阻(2)测定温度，和保护装置(17)被配置成使得其还根据所测定温度关闭加热装置或根据所测定温度至少降低加热装置的加热功率，所述所测定温度通过所述热敏电阻(2)来测定。
2.根据前一项权利要求所述的食物制备设备，其特征在于，保护装置(17)被配置成使得其在通过热敏电阻(2)测定的温度高于第二预定温度阈值的情况下，关闭加热装置或至少降低加热装置的加热功率。
3.根据前一项权利要求所述的食物制备设备，其特征在于，第一预定温度阈值小于第二预定温度阈值。
4.根据前述权利要求中任一项所述的食物制备设备，其特征在于，第一预定温度阈值在180℃和220℃之间。
5.根据前述权利要求中任一项所述的食物制备设备，其特征在于，第二预定温度阈值在210℃和250℃之间。
6.根据前述权利要求中任一项所述的食物制备设备，其特征在于，保护装置(17)被配置成使得其在通过温度传感器(4)测定的所测定温度和通过热敏电阻(2)测定的所测定温度之间的温度差异大于预定温度差异时，关闭加热装置或至少降低加热装置的加热功率。
7.根据前一项权利要求所述的食物制备设备，其特征在于，预定温度差异在30℃和60℃之间。
8.根据前述从属权利要求中任一项所述的食物制备设备，其特征在于，所述食物制备设备被配置成使得在已通过保护装置(17)关闭加热装置之后，加热装置仅在以下情况下才能够被再次接通：
·通过温度传感器(4)测定的温度低于第一预定温度阈值，
·通过热敏电阻(2)测定的温度低于第二预定温度阈值，和
·通过温度传感器(4)测定的温度和通过热敏电阻(2)测定的温度之间的温度差异小于预定温度差异。
9.根据前述权利要求中任一项所述的食物制备设备，其特征在于，食物制备设备包括控制单元(17)，所述控制单元被配置成使得通过加热装置进行的加热根据通过温度传感器(4)测定的温度来控制。
10.根据前述权利要求中任一项所述的食物制备设备，其特征在于，热敏电阻(2)是PTC热敏电阻，和PTC热敏电阻的电阻随着温度线性地或至少近似线性地增加。
11.根据前述权利要求中任一项所述的食物制备设备，其特征在于，温度传感器(4)包括作为传感器的NTC热敏电阻，和NTC热敏电阻的电阻与温度呈指数关系。
12.根据前述权利要求中任一项所述的食物制备设备，其特征在于，食物制备设备包括校准装置，所述校准装置被配置成使得热敏电阻(2)被校准。
13.根据前一项权利要求所述的食物制备设备，其特征在于，校准装置被配置成使得校准装置通过温度传感器(4)来校准热敏电阻(2)。
14.根据前述权利要求中任一项所述的食物制备设备，其特征在于，食物制备设备包括具有控制单元的底座部件和具有热敏电阻(2)和温度传感器(4)的食物制备容器，其中食物制备容器能够插入底座部件中，其中控制单元被配置成使得其能够根据通过温度传感器(4)测定的温度来控制热敏电阻(2)的加热，并因此控制食物制备容器的加热。
15.根据前一项权利要求所述的食物制备设备，其特征在于，信息被存储在食物制备容器中，通过所述信息能够将热敏电阻(2)的电阻转换成测定的温度。
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