CN116783776A - 无线通信装置 - Google Patents

Abstract

无线通信装置包括矩形状的底板(10)、正方形的对置导体板(30)以及短路部(40)，构成为使用由对置导体板(30)和底板(10)形成的静电电容和短路部(40)所具备的电感进行LC并联共振的零阶共振天线。在对置导体板(30)的边缘部形成有供电点(31)。对置导体板(30)设置在从底板(10)的长边方向的端部偏移规定的端部偏移量(De)的位置。底板(10)的长边方向的长度被设定为λ/4×N+α。N为自然数，α为0.025λ以上且小于0.225λ的规定值。

Description

无线通信装置

相关申请的交叉引用

本申请以在2020年12月23日在日本申请的专利申请第2020-213995号为基础，整体上通过参照来引用基础申请的内容。

技术领域

本发明涉及使用了零阶共振天线的无线通信装置。

背景技术

在专利文献1中公开了一种天线装置，具备：底板，是用于提供接地电位的平板状的金属导体；对置导体板，是与底板对置配置且设置有供电点的平板状的金属导体；以及短路部，将底板和对置导体板电连接。

在这种天线中，通过在底板与对置导体板之间形成的静电电容以及短路部所具备的电感，在与该静电电容和电感对应的频率下产生并联共振。在底板与对置导体板之间形成的静电电容是根据对置导体板的面积而确定的。

上述结构的天线装置通过调整对置导体板的面积、或者调整底板与对置导体板的距离，能够将在该天线装置中成为收发的对象的频率(以后，为对象频率)设定为期望的值。

在本发明中，为了方便，也将利用由在底板与对置导体板之间形成的静电电容以及短路部所具备的电感产生的LC共振的天线装置称为零阶共振天线或者超材料天线。

专利文献1：日本特开2018-61137号公报

在专利文献1中仅仅公开了零阶共振天线的结构，对于作为一体地具备收发电路、电源电路等这样的电路模块和天线模块的无线通信装置的具体的结构，未进行研究。

本发明的开发者鉴于在车辆上的搭载性等，作为无线通信装置，研究如下的结构：将作为底板的导体图案形成为矩形状，并且将包括对置导体板的天线元件和电路模块配置为在底板的长边方向上排列。这样的结构相当于以能够将天线元件的底板作为电路接地而利用的方式扩展到电路模块的下侧的结构。

一般地，底板越大，则作为天线的动作越稳定。因此，根据上述研究结构，能够期待维持作为天线的动作的稳定性。然而，上述开发者对上述研究结构的动作进行了验证，得到如下的见解：在底板的尺寸以及对置导体板相对于底板的位置满足特定的条件的情况下，底板自身以对象频率附近的频率共振，向通信线缆的泄漏电流增大。

发明内容

本发明是基于该情况而完成的，其目的在于提供一种在使用了零阶共振天线的结构中，能够抑制向通信线缆的泄漏电流的无线通信装置。

用于实现该目的的第一无线通信装置是用于收发规定的对象频率的电波的无线通信装置，包括：底板，是被设定为短边方向的长度小于λ/2并且长边方向的长度在λ/2以上的矩形状的导体板；零阶共振天线元件，配置在从底板的中心在长边方向上偏移规定量的位置；以及电路模块，进行用于利用零阶共振天线元件进行收发的信号处理，零阶共振天线元件和电路模块被配置为在底板的长边方向上排列，零阶共振天线元件具备：对置导体板，是与底板隔开规定的间隔设置的平板状的导体部件，并且设置有与供电线电连接的供电点；以及短路部，设置于对置导体板的中央区域，将对置导体板和底板电连接，无线通信装置被构成为使用短路部所具备的电感以及由底板和对置导体板形成的静电电容在对象频率下并联共振，无线通信装置被设定为底板的长边方向的长度(Lg)满足Lg＝λ/4×N+α(N为自然数，λ为对象频率的波长，α为0.025λ以上且0.225λ以下的规定值，Lg为底板的长边方向的长度)。

上述结构是基于如下的见解而完成的：在底板的长边方向的长度为λ/4的整数倍的情况下，观察到上述泄漏电流显著的趋势。根据上述的结构，底板的长度从作为单极天线进行动作的条件即λ/4的整数倍偏离规定量，底板不共振。因此，还能够抑制在底板上激励的电流，抑制向通信线缆的泄漏电流。

另外，用于实现上述目的的第二无线通信装置是用于收发规定的对象频率的电波的无线通信装置，包括：底板，是被设定为短边方向的长度小于λ/2并且长边方向的长度在λ/2以上的矩形状的导体板；零阶共振天线元件，配置在从底板的中心在长边方向上偏移规定量的位置；以及电路模块，进行用于利用零阶共振天线元件进行收发的信号处理，零阶共振天线元件和电路模块被配置为在底板的长边方向上排列，零阶共振天线元件具备：对置导体板，是与底板隔开规定的间隔设置的平板状的导体部件，并且设置有与供电线电连接的供电点；以及短路部，设置于对置导体板的中央区域，将对置导体板和底板电连接，无线通信装置被构成为使用短路部所具备的电感以及由底板和对置导体板形成的静电电容在对象频率下并联共振，对置导体板被设定为端部偏移量为0.075λ(λ为对象频率的波长)以上，端部偏移量是从底板的长边方向的端部中的接近对置导体板的端部亦即天线附近端到对置导体板为止的距离。

上述结构是基于如下的见解而完成的：在从矩形状的底板的中心偏移的位置设置有零阶共振天线的结构中，端部偏移量被设定为0.075λ以上的情况下，能够抑制在底板上激励的电流。根据上述的结构，还能够抑制在底板上激励的电流，抑制向通信线缆的泄漏电流。

此外，权利要求中记载的括弧内的附图标记表示与作为一个方式而后述的实施方式中记载的具体单元的对应关系，并不限定本发明的技术范围。

附图说明

图1是无线通信装置的外观立体图。

图2是概念性地表示图1所示的II-II线处的剖面的图。

图3是无线通信装置的俯视图。

图4是用于对底板激励的条件进行说明的图。

图5是用于对底板共振时的电流分布进行说明的图。

图6是表示对比较结构中的LC并联共振时的电流分布进行模拟的结果的图。

图7是表示对提案结构中的LC并联共振时的电流分布进行模拟的结果的图。

图8是表示比较结构与提案结构的每个频率的反射特性的图。

图9是表示在车辆上的搭载例的图。

图10是表示连接器的设置位置的变形例的图。

图11是表示连接器的设置位置的变形例的图。

图12是表示对置导体板的形状的变形例的图。

图13是表示供电点的形成位置的变形例的图。

图14是表示在对置导体板的附近设置有附加导体的结构的图。

图15是表示在对置导体板的附近设置有内部附加导体的结构的图。

图16是表示在天线附近端设置有折回部的结构的图。

图17是表示在天线远处端设置有折回部的结构的图。

图18是表示在支承部的内部形成有折回部的结构的图。

图19是表示具备壳体的无线通信装置的整体结构的一例的图。

具体实施方式

＜第一实施方式＞

以下，使用图对本发明的第一实施方式进行说明。此外，以后对于具有相同的功能的部件，标注相同的附图标记，省略其说明。另外，在仅提及结构的一部分的情况下，对于其他部分能够应用之前说明的实施方式的结构。

图1是表示本实施方式的无线通信装置1的概略结构的一例的外观立体图。图2是图1所示的II-II线处的无线通信装置1的剖视图。无线通信装置1例如搭载于车辆等移动体来使用。

该无线通信装置1构成为收发规定的对象频率Ft的电波。当然，作为其他方式，无线通信装置1也可以仅用于发送和接收中的任意一方。由于电波的收发具有可逆性，因此能够发送某频率的电波的结构也是能够接收该频率的电波的结构。

这里，作为一例，将对象频率Ft设为2.45GHz。当然，对象频率Ft可以适当地设计，作为其他方式，例如也可以设为300MHz、760MHz、850MHz、900MHz、1.17GHz、1.28GHz、1.55GHz、5.9GHz等。无线通信装置1不仅能够收发对象频率Ft，还能够收发以对象频率Ft为基准而确定的规定范围内的频率的电波。例如无线通信装置1构成为能够收发属于从2400MHz到2500MHz为止的频带(以后，2.4GHz带)的频率。

即，无线通信装置1构成为能够收发Bluetooth(注册商标)Low Energy、Wi-Fi(注册商标)、ZigBee(注册商标)等这样的在近距离无线通信中使用的频带的电波。换言之，无线通信装置1构成为能够收发由国际电信联盟规定的、为了在工业、科学、医疗领域中通用地使用而分配的频率的频带(所谓的ISM频段)的电波。

以后的“λ”表示对象频率Ft的电波的波长(以后，也记载为对象波长)。例如“λ/2”以及“0.5λ”是指对象波长的一半的长度，“λ/4”以及“0.25λ”是指对象波长的四分之一的长度。此外，真空中以及空气中的2.4GHz的电波的波长(即λ)为125mm。在构成无线通信装置1的部件的尺寸的例示中，使用λ的表达能够理解为电长度。这里的电长度是指考虑了边缘电场、由电介质引起的波长缩短效果等的有效长度。电长度有时也被称为有效长度。当然，对于没有波长的缩短效果等的部分，λ能够理解为真空中或空气中的长度。

无线通信装置1例如经由通信线缆61，与搭载于车辆的通信用的ECU(ElectronicControl Unit：电子控制单元)连接，由无线通信装置1接收到的信号依次输出到通信用ECU。另外，无线通信装置1将从通信用ECU输入的电信号变换为电波并向空间放射。通信用ECU利用由无线通信装置1接收到的信号，并且对该无线通信装置1输入与发送信号对应的基带信号。连接有无线通信装置1的通信用ECU例如能够为提供智能进入系统的智能ECU。智能ECU是根据从智能手机发出的信号的接收状况而执行车辆的上锁开锁等这样的控制的ECU。

这里，作为一例，假定作为将无线通信装置1和通信用ECU连接的通信线缆61，使用AV线的情况而进行说明。AV线是汽车用低压电线，通过利用例如氯乙烯等绝缘材料覆盖软铜线来实现。AV线的“A”是指汽车用低压电线，“V”是指乙烯基。作为与无线通信装置1连接的AV线，存在用于提供接地电位的AV线即接地用线缆和供信号流动的AV线即信号用线缆。此外，作为无线通信装置1与通信用ECU的连接线缆，还能够采用汽车用薄壁低压电线(AVSS线缆)、汽车用压缩导体超薄壁氯乙烯绝缘低压电线(CIVUS线缆)等。AVSS的“SS”是指极薄壁型。CIVUS的“C”是指压缩导体型，“I”是指ISO标准，“V”是指乙烯基，“US”是指超极薄壁型。当然，作为将无线通信装置1和通信用ECU连接的通信线缆61，能够使用同轴线缆、馈线等。

以下，对无线通信装置1的具体的结构进行叙述。如图1所示，无线通信装置1具备底板10、支承部20、对置导体板30、短路部40、控制电路50、以及连接器60。支承部20像后述那样为板状的部件，在一个面形成有底板10。另外，在支承部20的另一个面设置有对置导体板30和控制电路50。

为了方便，以后，将相对于底板10设置有对置导体板30的一侧作为对于无线通信装置1而言的上侧来进行各部的说明。即，从底板10朝向对置导体板30的方向相当于对于无线通信装置1而言的上方向。另外，从对置导体板30朝向底板10的方向相当于对于无线通信装置1而言的下方向。以后，将在支承部20中配置有对置导体板30的一侧的面也记载为天线形成面20A。

底板10是将铜等导体作为材料的板状的导体部件。底板10沿着支承部20的下侧面设置。这里的板状也包括金属箔这样的薄膜状。即，底板10也可以通过电镀等在印刷布线板等树脂制的板的表面形成图案。另外，底板10也可以使用在包括多个导体层以及绝缘层的多层基板的内部配置的导体层(所谓的内层)而实现。该底板10与通信线缆61电连接，提供无线通信装置1中的接地电位(换言之，ground potential)。底板10提供对于后述的控制电路50而言的接地电位。因此，底板10也能够称为电路接地部。底板10相当于接地部。

底板10形成为长方形。底板10的短边的长度例如被设定为在电气上相当于0.2λ的值。另外，底板10的长边的长度被设定为0.75λ。该结构相当于被设定为短边方向的长度比0.5λ(特别是0.25λ)短并且长边方向的长度在短边方向的2倍以上的长方形的底板10。此外，底板10的长边方向的长度只要比短边方向长即可，也可以为0.6λ、0.8λ、1.0λ、1.5λ等。底板10的短边与长边的长度之比能够大致设为1：2、1：3、1：4、2：3、2：5等。

图1等各种图所示的X轴表示底板10的长边方向，Y轴表示底板10的短边方向，Z轴表示上下方向。Y轴方向相当于规定方向。具备这些X轴、Y轴以及Z轴的三维坐标系是用于对无线通信装置1的结构进行说明的概念。

此外，底板10只要至少比对置导体板30大即可。底板10的尺寸能够适当地变更。另外，从上侧观察底板10的形状即平面形状能够适当地变更。平面形状也能够称为俯视形状。在附图中，作为一例，表示底板10的四角形成为直角的方式，但底板10的角部也可以被倒圆。另外，底板10的边缘部也可以部分地或者整体上形成为曲折形状。矩形状也包括在其边缘部设置有微小的凹凸的形状。另外，也可以在底板10设置有狭缝。设置于底板10的边缘部的凹凸、形成在远离底板10的边缘部的位置的狭缝只要不对天线动作造成影响，在定义底板10的外观形状的方面就能够忽略。这里的微小的凹凸是指几mm左右的凹凸。

支承部20是用于将底板10与对置导体板30隔开规定的间隔而相互对置配置的板状部件。支承部20为矩形平板状，支承部20的大小在俯视时为与底板10大致相同的大小。支承部20使用具有规定的相对介电常数的电介质来实现。这里，作为一例，支承部20使用相对介电常数2.3的聚四氟乙烯(PTFE)来实现。此外，在支承部20形成为使用相对介电常数2.3的电介质的情况下，支承部20内部等的λ通过电介质的波长缩短效果而成为约82mm。当然，作为支承部20的材料，能够采用多种树脂材料、或陶瓷等。例如支承部20的材料也可以是相对介电常数4.3～4.9左右的玻璃环氧树脂(换言之，FR4：Flame Retardant Type 4(阻燃型))。另外，支承部20也可以具有将多种树脂部件组合而成的结构。

在本实施方式中，作为一例，支承部20的厚度H例如形成为1.5mm。支承部20的厚度H相当于底板10与对置导体板30的间隔。通过调整支承部20的厚度H，能够调整对置导体板30与底板10的间隔。支承部20的厚度H的具体的值能够通过模拟、试验而适当地决定。当然，支承部20的厚度H也可以是1.0mm、2.0mm、3.0mm等。

此外，支承部20只要实现上述的作用即可，支承部20的形状能够适当地变更。用于将对置导体板30与底板10对置配置的结构也可以是多个柱。另外，在本实施方式中，采用底板10与对置导体板30之间被填充作为支承部20的树脂的结构，但不限定于此。底板10与对置导体板30之间也可以为中空、真空。作为支承部20，也能够采用蜂窝构造等。并且，也可以组合以上例示的构造。在使用印刷布线板来实现无线通信装置1的情况下，也可以将印刷布线板所具备的多个导体层作为底板10、对置导体板30使用，并且将隔开导体层的树脂层作为支承部20使用。

支承部20的厚度H像后述那样与短路部40的长度对应。换言之，支承部20的厚度H作为对由短路部40提供的电感进行调整的参数发挥功能。此外，厚度H也作为对通过底板10与对置导体板30对置而形成的静电电容进行调整的参数发挥功能。

在天线形成面20A除了形成有对置导体板30，还形成有控制电路50。控制电路50在从对置导体板30观察时配置于位于X轴正方向的区域。控制电路50例如包括收发电路和电源电路。收发电路是实施信号的发送以及信号的接收中的至少任意一方的信号处理的电路模块。收发电路实施调制、解调、频率变换、放大、数字模拟变换、以及检波中的至少任意一个。控制电路50是IC、模拟电路元件、连接器等多种部件的电集合体。控制电路50相当于电路模块。

控制电路50利用作为供电线路51的微带线路与对置导体板30连接。另外，控制电路50也经由通孔或者短路销等与底板10连接。控制电路50也经由连接器60与作为信号用线缆的AV线电连接。即，控制电路50经由信号用线缆与通信用ECU连接。连接器60是用于将信号用线缆、接地用线缆和无线通信装置1电连接的结构。连接器60例如配置于底板10的X轴正方向的端部。此外，连接器60的设置位置能够适当地变更，可以沿着底板10的短边，也可以沿着长边。

对置导体板30是将铜等导体作为材料的板状的导体部件。像上述那样，这里的板状还包括铜箔等薄膜状。对置导体板30被配置为隔着支承部20与底板10对置。对置导体板30也可以与底板10同样在印刷布线板等树脂制的板的表面形成图案。另外，这里的“平行”不限定于完全的平行状态。也可以倾斜几度至30度左右。即，可以包括大致平行的状态(所谓的大致平行的状态)。关于本发明中的“垂直”这样的表达，并不局限于完全垂直的状态，也包括倾斜几度～30度左右的方式。

通过将对置导体板30与底板10相互对置配置，从而形成与对置导体板30的面积、对置导体板30与底板10的间隔对应的静电电容。对置导体板30形成为形成与短路部40所具备的电感在对象频率Ft下并联共振的静电电容的大小。对置导体板30的面积只要适当地设计为提供期望的静电电容即可。期望的静电电容是指通过与短路部40的电感的协作而以对象频率Ft进行动作的静电电容。此外，若将短路部40所具备的电感设为L，将对置导体板30与底板10之间形成的静电电容设为C，则Ft＝1/{2π√(LC)}的关系成立。如果是本领域技术人员，则能够基于该关系式，决定适当的对置导体板30的面积。

例如，对置导体板30形成为一边在电气上为12mmm的正方形。当然，对置导体板30的一边的长度能够适当地变更，也可以是14mm、15mm、20mm、25mm等。对置导体板30的平面形状也可以是圆形、正八边形，正六边形等。另外，对置导体板30也可以是长方形、长椭圆形等。此外，通过支承部20的波长缩短效果，支承部20的内部以及对置导体板30的表面上的λ为82mm左右。因此，对于在支承部20内传播的电场而言12mm这样的值在电气上相当于0.13λ。

在对置导体板30形成有供电点31。供电点31是将供电线路51与对置导体板30电连接的部分。这里，作为一例，在对置导体板30所具备的边缘部中的、存在控制电路50的边缘部的中央形成有供电点31。这样的结构相当于在最接近控制电路50的边缘部，在穿过对置导体板30的中心且成为与X轴平行的直线上的位置设置有供电点31的结构。此外，供电点31能够配置在任意的位置。只要设置在取得与供电线路51的阻抗匹配的位置即可。换言之，供电点31只要设置在回波损耗成为规定的容许水平的位置即可。供电点31例如也可以配置在对置导体板30的边缘部、中央区域等任意的位置。另外，供电点31也可以设置在与X轴平行的边缘部。

作为向对置导体板30的供电方式，能够采用直接连结供电方式、电磁耦合方式等多种方式。直接连结供电方式是指将供电线路51与对置导体板30直接连接的方式。电磁耦合方式是指利用了供电用的微带线路等与对置导体板30的电磁耦合的供电方式。

短路部40是将底板10和对置导体板30电连接的导电性的部件。短路部40只要使用导电性的销(以后，为短路销)来实现即可。通过调整作为短路部40的短路销的直径、长度，能够调整短路部40所具备的电感。优选为了抑制天线的高度，将短路部40的长度、换言之支承部20的厚度H设定为0.05λ以下。这里，作为一例，将短路部40的长度设定为0.01λ。

此外，短路部40只要是一端与底板10电连接，另一端与对置导体板30电连接的线状的部件即可。在无线通信装置1使用印刷布线板作为基材来实现的情况下，能够将设置于印刷布线板的通孔作为短路部40利用。

短路部40例如被设置为位于对置导体板30的中心(以后，为导体板中心)。因此，在将对置导体板30的一边的长度设为Lp的情况下，从对置导体板30中的与短路部40的连接点到供电点31为止的距离La为Lp/2。此外，短路部40的形成位置不需要严格地与导体板中心一致。短路部40也可以从导体板中心偏移几mm左右。短路部40只要形成在对置导体板30的中央区域即可。对置导体板30的中央区域是指相比于将从导体板中心到边缘部为止以1：5内分的点连结的线靠内侧的区域。根据其他的观点，中央区域相当于将对置导体板30相似缩小为六分之一左右而得的同心图形重叠的区域。

＜对置导体板30相对于底板10的位置＞

如图3所示，对置导体板30以某一组的对边与X轴平行，并且其他组的对边与Y轴平行的姿势与底板10对置配置。例如，对置导体板30配置于其中心从底板10的中心向X轴负方向偏移规定的中心偏移量Dc的位置。中心偏移量Dc例如能够设为0.125λ、0.25λ、0.5λ等。

图3的Lp表示对置导体板30的一边的长度，换言之X轴方向的长度。De表示俯视时的从天线附近端11到对置导体板30的X轴负方向侧的端部为止的距离即端部偏移量。

中心偏移量Dc能够在俯视时对置导体板30不向底板10的外侧超出的范围中适当地变更。对置导体板30被配置为至少整个区域(换言之整面)与底板10对置。中心偏移量Dc相当于底板10的中心与对置导体板30的中心的偏移量。中心偏移量Dc优选像后述那样被设定为端部偏移量De为0.075λ以上。此外，作为其他的方式，对置导体板30也可以配置为沿着底板10的X轴负方向(纸面左端)的端部。

以后，为了方便，将底板10的长边方向的两个端部中的、X轴负方向侧的端部称为天线附近端11。天线附近端11相当于底板10所具备的长边方向端部中的、相对地接近对置导体板30的端部。另外，也将底板10的长边方向的两个端部中的、与天线附近端11相反的一侧的端部称为天线远处端12。天线远处端12相当于底板10所具备的长边方向端部中的、相对地远离对置导体板30的端部。

此外，在图3中为了明示底板10与对置导体板30的位置关系，透过支承部20和控制电路50等。即，省略图示。图3所示的单点划线Lx1表示穿过底板10的中心且与X轴平行的直线，单点划线Ly1表示穿过底板10的中心且与Y轴平行的直线。双点划线Ly2表示穿过对置导体板30的中心且与Y轴平行的直线。根据其他的观点，直线Lx1相当于对于底板10、对置导体板30而言的对称轴。直线Ly1相当于对于底板10而言的对称轴。直线Ly2相当于对于对置导体板30而言的对称轴。单点划线Lx1也穿过对置导体板30的中心。即，单点划线Lx1相当于与X轴平行的直线且穿过底板10与对置导体板30的中心的直线。直线Lx1与直线Ly1的交点相当于底板中心，直线Lx1与直线Ly2的交点相当于对置导体板30的中心(以后，为导体板中心)。导体板中心相当于对置导体板30的重心。在本实施方式中，由于对置导体板30为正方形，因此导体板中心相当于对置导体板30的两个对角线的交点。此外，底板10与对置导体板30为同心的配置方式相当于在俯视时对置导体板30的中心与底板10的中心重叠的配置方式。

＜关于无线通信装置1的动作原理＞

这里，对无线通信装置1的动作进行说明。在无线通信装置1中，对置导体板30通过设置于该中央区域的短路部40与底板10短路，并且，对置导体板30的面积为形成与短路部40所具备的电感在对象频率Ft下并联共振的静电电容的面积。

因此，若从控制电路50输入高频信号，则通过电感与静电电容之间的能量交换而产生LC并联共振，在底板10与对置导体板30之间产生与底板10以及对置导体板30垂直的电场。该垂直电场从短路部40朝向对置导体板30的边缘部传播，在对置导体板30的边缘部，垂直电场成为具有与底板10垂直的偏振波面的直线偏振波(以后，底板垂直偏振波)而在空间中传播。即，包括短路部40以及对置导体板30的结构作为零阶共振天线元件ANT发挥功能。此外，这里的底板垂直偏振波是指电场的振动方向与底板10、对置导体板30垂直的电波。

这样的无线通信装置1在对象频率Ft下在天线水平方向上具有指向性。这里的天线水平方向是指从对置导体板30的中心朝向其边缘部的方向。根据其他的观点，天线水平方向是指与短路部40正交的方向。天线水平方向相当于对于无线通信装置1而言的横向(换言之侧方)。在底板10被配置为水平的情况下，无线通信装置1作为在水平方向上具备主波束的天线发挥功能。

此外，无线通信装置1发送(放射)电波时的动作与接收电波时的动作相互具有可逆性。即，根据上述无线通信装置1，能够接收从天线水平方向到来的底板垂直偏振波。

＜关于底板10次阶共振的条件＞

这里，关于伴随着零阶共振天线元件ANT的激励而底板10次阶共振的条件，对图4、图5进行说明。图4～图5是概念地表示与穿过图3的直线Lx1的XZ平面平行的剖面中的底板10、对置导体板30、以及短路部40的位置关系的图。图4所示的La表示从供电点31到短路部40为止的距离，H表示支承部20的高度、换言之厚度。底板长度Lg、端部偏移量De如上所述。此外，本发明中的La相当于Lp/2。另外，具有De＝Lg/2-Dc-Lp/2的关系。在图4～图5中，将支承部20的厚度H夸张地较大地表示。H是与Lg相比能够忽略的足够小的值。

如上所述，包括本发明中的对置导体板30以及短路部40的结构通过从供电点31输入的高频信号而作为零阶共振天线进行动作。此时，如图5所示，从供电点31输入的电流穿过短路部40在底板10中流动。根据模拟，确认了通过LC并联共振而在底板10中流动的电流从短路部40朝向底板10的各方面的边缘部流动。另外，从对置导体板30穿过短路部40流入到底板10的电流主要从短路部40向底板10的长边方向的两侧流动。即，在底板10中流动的电流从短路部40朝向天线附近端11以及天线远处端12分别流动。

这里，假设底板长度Lg为λ/4×N(N：整数)的情况下，底板10激励，放射不必要电波，或者增大泄漏电流。为了方便，也将源自在底板10中流动的电流的共振称为底板共振。即，在满足Lg＝λ/4×N的关系的情况下，产生底板共振。

另外，反过来说，如果设定底板长度Lg以使得不满足Lg＝λ/4×N的关系，则能够抑制由底板共振引起的泄漏电流。例如，通过将底板长度Lg设定为满足由下面的关系式表现的非共振条件的值，能够抑制向通信线缆61的泄漏电流。

Lg＝λ/4×N+α(0.025λ≤α≤0.225λ)

此外，α的范围是用于从共振分布破坏从供电点31到天线远处端为止的电流分布的参数。若α过小，则无法破坏共振。α的具体的值的范围是通过模拟来确定的。例如α可以是0.05λ、0.1λ、0.125λ、0.15λ、0.2λ。α可以是预先设定的值。N能够以底板长度Lg为基准，被设定为满足λ/4×(N-1)≤Lg≤λ/4×N的值。基于以上，本发明的底板长度Lg被设定为满足λ/4×N+α的值。

＜关于本发明的效果＞

这里，使用比较结构对本发明的结构即提案结构的效果进行说明。此外，这里的比较结构以及提案结构的详细情况如下。比较结构具备正方形的对置导体板30，底板长度Lg被设定为82mm。各种导体表面上的λ通过支承部20处的波长缩短效果而成为82mm，因此比较结构的底板长度Lg与λ/4×4＝1λ大致一致。即，比较结构相当于满足底板共振条件的结构。此外，底板长度Lg与满足λ/4×N的长度相差0.02λ左右的情况也包括于满足底板共振条件的情况。换言之，上述的α相当于用于不产生底板共振的设计上的似然度。

另一方面，提案结构的底板长度Lg被设定为90mm。即，提案结构中的底板长度Lg被设定为从满足共振条件的82mm偏差8mm左右的值。此外，端部偏移量De被设定为8mm。提案结构相当于满足非共振条件地设定底板长度Lg的结构。

图6以及图7是表示根据是否满足非共振条件来分析在底板10中流动的电流的分布的结果的图。具体而言，图6表示比较结构中的电流分布，图7表示提案结构中的电流分布。

如图6所示，在比较结构中，可知直到天线远处端12为止每隔λ/4交替地产生波腹和波节地分布电流，产生共振。此外，共振电流可以分布成天线远处端12成为共振电流的波节。另一方面，在提案结构中，如图7所示，可知在底板10中电流流动的范围大致限定于0次共振所涉及的区域、即与对置导体板30对置的部分，不产生底板共振。另外，比较结构中的底板10的表面电流的平均值为22.0dBA/m，与此相对，提案结构中的底板10的表面电流的平均值为-1.8dBA/m。即，根据提案结构，能够使底板10的表面电流的平均值降低23.8dB左右。

另外，图8表示对比较结构与提案结构中的S参数(反射特性)进行了模拟的结果。像图8的反射特性的模拟结果所示那样，可知在比较结构中，除了对象频率即2.4GHz附近的LC共振(换言之0次共振)之外，在2.7GHz附近产生共振。2.7GHz附近的共振与底板共振对应。与此相对，在提案结构中，在对象频率的附近区域未观测到暗示底板共振的产生的反射特性。根据提案结构，能够降低在对象频率的附近区域产生底板共振的担心。另外，其结果是，能够抑制向通信线缆61的泄漏电流。此外，这里的对象频率的附近区域是指例如距对象频率±0.4GHz以内的范围。

此外，作为用于抑制向通信线缆61的泄漏电流的其他结构，还考虑在与通信线缆61的连接位置设置低通滤波器、高通滤波器等电路元件的结构。然而，在该假定结构中，与设置作为滤波电路发挥功能的元件或者图案对应地，成本增大。针对这样的课题，根据本发明的结构，具有能够抑制成本的增大，并且抑制向通信线缆61的泄漏电流的优点。

＜关于无线通信装置1在车辆上的安装例＞

例如如图9所示，上述的无线通信装置1能够以对于无线通信装置1而言的上方向为车室外方向的姿势安装于车辆所具备的B柱91的车室外侧的面来使用。具体而言，底板10以与B柱91的外侧面对置，并且X轴方向沿着B柱91的长边方向(换言之车辆高度方向)的姿势安装。此外，无线通信装置1也可以在门板内部，以上述的姿势安装于与B柱91重叠的部分。

根据以上的安装姿势，对于无线通信装置1而言的上方向即Z轴正方向与车宽方向大致一致，天线水平方向为沿着(换言之平行于)车辆侧面部的方向。根据该安装姿势，能够沿着车辆侧面部形成通信区域。

此外，无线通信装置1的安装位置以及安装姿势不限定于上述的例子。无线通信装置1能够安装于A柱92、C柱的车室外侧的面、摇臂部(换言之下纵梁)94、外门把手95的内部/附近等车辆外表面部的任意的位置。例如，无线通信装置1也可以以X轴方向沿着方向盘的长边方向并且Y轴沿着车辆高度方向的姿势收纳在外门把手95的内部。另外，无线通信装置1也可以搭载于车顶部93。

以上，对本发明的实施方式进行了说明，但本发明不限定于上述的实施方式，以后描述的各种补充、变形例也包括于本发明的技术范围。并且，除了下述以外，在不脱离主旨的范围内能够各种变更地实施。例如下述的各种变形例能够在不产生技术矛盾的范围内适当地组合来实施。

＜关于连接器60的安装位置的补充＞

以上公开了将连接器60设置为沿着天线远处端12的例子，但不限定于此。例如，如图10所示，连接器60也可以以沿着支承部20的Y轴正方向或者负方向侧的边缘部的位置以及姿势来设置。

另外，如图11所示，连接器60也可以设置在从天线远处端12偏离λ/4的M倍(M：奇数)的位置。此外，图11所示的50A例如表示进行调制解调等的收发电路，50B表示电源电路。当然，50A、50B所指的电路的内容能够适当地变更。如图11所示，控制电路50也可以分为多个块而形成。

另外，在底板10使用多层基板的内层而形成的情况下，控制电路50的一部分也可以形成在位于底板10的更下侧的基板表面(以后，基板背侧面)。此外，在无线通信装置1使用包括多个导体层的多层基板来实现的情况下，天线形成面20A相当于多层基板的表侧面。例如也可以是，收发电路50A形成于作为天线形成面20A的基板表侧面，另一方面，电源电路50B形成于基板背侧面。控制电路50也可以分散配置于基板的表侧和背侧。此外，若不仅在基板的表侧面形成电路，还在背侧面形成电路，则电容器、IC芯片等电子部件具有某程度的高度，因此无线通信装置1的高度可能增大。针对这样的课题，根据在天线形成面20A设置有控制电路50的大部分或者全部的结构，能够进一步抑制无线通信装置1的高度。此外，在上述结构中安装控制电路50之前的结构、换言之从上述结构中除去了控制电路50的结构相当于天线模块。

＜底板10以及对置导体板30的形状以及位置关系的补充＞

也可以在对置导体板30设置狭缝，或者将对抗导体板30的角部倒圆。例如也可以在1对对角部分设置作为缩退分离元件的切口部。对置导体板30的边缘部也可以局部或者整体上设定为曲折形状。能够忽略设置于对置导体板30的边缘部的、不会对动作造成影响的程度的凹凸来进行处理。另外，对置导体板30也可以如图12所示那样为圆形等。

另外，供电点31的位置未必限定于对置导体板30的边缘部。例如如图13所示，供电点31也可以形成在远离对置导体板30的边缘部的位置。另外，在图13中，公开在底板10的长轴Lx上设置有供电点31的方式，但不限定于此。供电点31也可以设置在偏离底板10的长轴Lx的位置。

＜变形例(1)＞

也可以在通过将包括对置导体板30以及短路部40的零阶共振天线元件ANT配置为远离底板10的长边方向端部而产生的空间中配置电路元件等。另外，如图14所示，也可以在该空间中配置有利用短路销72与底板10电连接的附加导体71。附加导体71是板状导体部件，在比对置导体板30靠X轴负方向侧的天线形成面20A上与对置导体板30隔开规定的间隔Gp地对置配置。作为短路销72，例如能够引用形成于电路基板的通孔等。附加导体71也可以形成图案，也可以沿用焊盘来实现。

根据该结构，根据与附加导体71与对置导体板30的间隔Gp对应的静电电容，有助于LC并联共振的静电电容成分变大。其结果是，能够进一步降低对置导体板30的尺寸。此外，对置导体板30与附加导体71的间隔Gp被设定为对置导体板30与附加导体71不进行电磁耦合的程度的值。例如间隔Gp优选被设定为λ/100以上。

另外，如图15所示，也可以在对置导体板30与底板10之间形成有与它们平行的导体板即内部附加导体71A。内部附加导体71A使用短路销72A与底板10电连接。在无线通信装置1使用多层基板来实现的情况下，作为内部附加导体71A能够引用多层基板的内部导体层来实现。短路销72A也能够沿用作为通孔的结构来实现。在这里的通孔的概念中，不仅包括贯通于基板全层的通孔，还能够包括连接一部分的层间的间隙(内部)通孔、盲孔、连接内层彼此的埋孔等。

根据图15所示的结构，根据内部附加导体71A与对置导体板30的间隔GpA、以及在俯视时内部附加导体71A与对置导体板30重叠的部分的面积，有助于LC并联共振的静电电容成分变大。因此，通过上述结构，也能够降低对置导体板30的面积。

＜变形例(2)＞

底板长度Lg是鉴于在车辆上的搭载性以及控制电路50的必要空间而适当地决定的值。因此，有时也难以将底板长度Lg设定为满足底板非共振条件的适当的长度。另外，若使底板长度Lg向一个方向，换言之在相同平面内变长，则无线通信装置1的体积增加，在车辆上的搭载性恶化。另外，若缩短底板长度Lg，则有可能无法确保安装控制电路50所需要的面积。

根据这样的情况，例如如图16所示，也可以在天线附近端11形成实现使底板长度Lg伸长的作用的折回部73。

折回部73包括底板扩展部731和桥部732。底板扩展部731是形成于天线附近端11侧的天线形成面20A的平板状的导体。桥部732在天线附近端11附近将底板扩展部731和底板10连接。

根据该结构，到达底板10的天线远处端的电流经由桥部732朝向底板扩展部731的X轴正方向侧的端部流动。即，能够使从短路部40流入到底板10的电流的路径长度实质上伸长。因此，能够抑制X轴方向上的底板10的长度。例如，即使是由于在车辆上的搭载空间等情况而很难确保期望的底板长度Lg的情况，也能够构成为通过设置折回部73，而使实质的底板长度Lg满足非共振条件。即，能够在不改变俯视时的底板长度Lg的情况下，抑制对象频率附近的底板共振的产生。此外，在上述结构中，底板扩展部731的X轴正方向侧的端部相当于事实上的底板10的长边方向端部。在一个观点中，底板扩展部731、桥部732也能够理解为底板10的一部分。

并且，如图17所示，实现使底板长度Lg伸长的作用的折回部73也可以形成在天线远处端12侧。在该情况下，桥部732相当于在天线远处端12附近将底板扩展部731和底板10连接的结构。在上述结构中，底板扩展部731的X轴负方向侧的端部相当于事实上的底板10的长边方向端部。以后，为了方便，也将折回部73的长度、换言之通过折回部73而扩展的电流的路径长度的称为折回长度。假设在底板长度Lg被设定为λ/4的整数倍的情况下，优选折回长度被设定为0.025λ以上。

然而，越是接近短路部40，则在底板10中流动的电流的密度越高。另外，在天线远处端12，电流密度稀疏。即，与天线远处端12侧相比，天线附近端11的电流密度较高。因此，在将折回长度设为恒定的情况下，与在天线远处端12侧设置有折回部73的结构相比，在天线附近端11侧设置有折回部73的结构具有共振抑制效果变高的趋势。即，在底板10的长度为λ/4的整数倍的情况下，与将折回部73设置在天线远处端12侧的情况相比，设置在天线附近端11侧的必要的折返长度较小。这是因为每单位长度的电流衰减量不同。

在图16以及图17中，公开了将底板扩展部731形成在天线形成面20A上、换言之与对置导体板30同层的方式，但不限定于此。例如如图18所示，底板扩展部731也可以形成在对置导体板30的下侧、换言之支承部20的内部。例如底板扩展部731能够引用多层基板的内部导体层来实现。桥部732能够沿用作为通孔的结构来实现。根据该结构，能够在天线形成面20A的X轴正方向侧的端部设置连接器60。

＜第二实施方式＞

在上述的实施方式中，是与在底板长度Lg为λ/4的整数倍的情况下底板10容易共振这样的见解对应的结构。另一方面，能够避免/抑制底板10共振的结构不限定于上述结构。开发者进行了研究，可知即使底板长度Lg为λ/4的整数倍，在端部偏移量De为0.075λ以上的情况下，底板10也不共振，或者来自底板10的泄漏电流能够收敛于容许水平。作为第二实施方式的无线通信装置1对应于该新的见解。在第二实施方式的无线通信装置1中，图4等所示的端部偏移量De被设定为0.075λ以上。

此外，由于以零阶共振天线元件ANT配置在从底板10的中心在长边方向上偏移的位置为前提，因此端部偏移量De的上限值为Lg/2-Lp/2。即，端部偏移量De被设定为0.075λ以上且小于Lg/2-Lp/2。

根据该结构，假设在底板长度Lg相当于λ/4的整数倍的情况下，也能够抑制由于底板10的激励而导致向通信线缆61的泄漏电流增大。另外，像上述那样，底板10中的λ的有效长度由于与底板10抵接的树脂材料而缩短。假设在底板10的周围设置有多种树脂部件的情况下，多个树脂材料的波长缩短效果复合地作用，因此很难确定正确的有效长度。即，在底板10的周围存在相对介电常数不同的多种树脂部件的情况下，很难正确地确定λ/4。其结果是，很难像上述的第一实施方式那样以λ/4为基准调整底板10的尺寸。

针对这样的课题，根据第二实施方式的结构，端部偏移量De可以为0.075λ以上，更优选为0.1λ以上，因此即使λ的有效长度的推断值包括些许的误差也不容易成为问题。例如，通过将端部偏移量De设定为比0.075λ的推断值大，能够满足非共振条件。即，根据第二实施方式的结构，能够基于λ的概算值来抑制底板共振的产生。这样，根据第二实施方式，与第一实施方式相比，能够降低制造上的困难性，并且抑制向通信线缆61的泄漏电流。此外，对于该第二实施方式，也能够应用作为针对第一实施方式的各种补充说明、变形例(1)、(2)的上述的结构。

＜无线通信装置1整体结构的补充＞

无线通信装置1具备对安装有零阶共振天线元件ANT、控制电路50等的电路基板进行收纳的壳体80。此外，图19是概念性地表示壳体80内部的结构的图。为了确保图的可视性，有时对于一部分的部件省略表示材料种类的阴影。另外，省略供电点31等一部分的结构的图示。

壳体80例如通过将构成为能够在上下方向上分离的上壳体和下壳体组合而构成。壳体80例如使用聚碳酸酯(PC：polycarbonate)树脂而构成。此外，作为壳体80的材料，能够采用在PC树脂中混合了丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(所谓的ABS)而成的合成树脂、聚丙烯(PP：polypropylene)等多种树脂。壳体80具备壳体底部81、侧壁部82、以及壳体顶板部83。壳体底部81是提供壳体80的底的结构。壳体底部81形成为平板状。在壳体80内，电路基板被配置为底板10与壳体底部81对置。

侧壁部82是提供壳体80的侧面的结构，从壳体底部81的边缘部朝向上方竖立设置。侧壁部82的高度例如被设计成壳体顶板部83的内表面与对置导体板30的隔离为λ/25以下。壳体顶板部83是提供壳体80的上表面部的结构。本实施方式的壳体顶板部83形成为平板状。此外，作为壳体顶板部83的形状，除此之外，还能够采用圆顶型等多种形状。壳体顶板部83构成为内表面与天线形成面20A对置。在侧壁部82设置有用于引出通信线缆61等的孔即线缆引出部84。根据将线缆引出部84设置于侧壁部82的结构，能够提高在B柱91等上的搭载性。

在像上述结构那样壳体顶板部83存在于对置导体板30的附近的情况下，能够抑制通过LC共振模式而放射的垂直电场从对置导体板30的边缘部向上侧蔓延，提高向天线水平方向的放射增益。这里的对置导体板30的附近是指例如距离对置导体板30的距离在电气上为对象波长的25分之1以下的区域。

此外，如图19所示，也可以在壳体顶板部83形成有与对置导体板30的边缘部抵接的上侧肋831。上侧肋831是在壳体顶板部83的内侧面朝向下方向形成的凸状的结构。上侧肋831被设置为与对置导体板30的边缘部抵接。上侧肋831实现如下的效果，固定壳体80内的支承部20的位置，并且抑制从对置导体板30的端部向上侧的底板垂直偏振波的蔓延，提高向天线水平方向的放射增益。也可以对上侧肋831中与对置导体板30的边缘部连接的垂直面(即外侧面)赋予铜箔等金属图案。

此外，优选在壳体80的内部填充有硅等密封材料。作为密封材料，能够采用聚氨酯预聚物等聚氨酯树脂。当然，作为密封材料，除此之外，能够采用环氧树脂、硅树脂等多种材料。在图19中为了确保图的可视性，省略密封材料的图示。根据在壳体80内填充有密封材料的结构，位于对置导体板30的上方的密封材料实现如下的效果，抑制从对置导体板30的端部向上侧的底板垂直偏振波的蔓延，提高向天线水平方向的放射增益。壳体80只要至少侧面部以及上表面部由具有规定的相对介电常数的树脂或者陶瓷形成即可。另外，根据在壳体80内填充有密封材料的结构，还能够提高防水性、防尘性、耐振动性。

当然，壳体80内的密封材料的填充是任意的要素。上侧肋831也是任意的要素。此外，壳体顶板部83、上侧肋831、密封材料相当于承担抑制通过LC共振模式而放射的垂直电场从对置导体板30的边缘部向上侧蔓延的作用的结构(以后，为电波遮挡体)。上述结构相当于在对置导体板30的上侧配置有使用导体或者电介质而构成的电波遮挡体的结构。

也可以省略壳体80所具备的壳体底部81以及壳体顶板部83中的任意一方。在省略壳体底部81以及壳体顶板部83中的任意一方的情况下，密封材料优选使用在假定为使用无线通信装置1的环境的温度的范围(以后，使用温度范围)中维持固态的树脂来实现。使用温度范围例如可以设为-30℃～100℃。此外，省略壳体底部81以及壳体顶板部83中的任意一方的结构为将壳体的上表面或者底面作为开口部的壳体。

＜附言＞

在本发明中还包括以下的结构。

【结构(1)】

一种天线模块，用于收发规定的对象频率的电波，其中，该天线模块包括：

底板(10)，是被设定为短边方向的长度小于λ/2并且长边方向的长度在λ/2以上的矩形状的导体板；

对置导体板(30)，是与底板隔开规定的间隔地设置在从底板的中心在长边方向上偏移的位置的平板状的导体部件，并且设置有与供电线(51)电连接的供电点(31)；以及

短路部(40)，设置于对置导体板的中央区域，将对置导体板和底板电连接，

天线模块被构成为使用短路部所具备的电感以及由底板和对置导体板形成的静电电容来在对象频率下并联共振，

天线模块被设定为底板的长边方向的长度(Lg)满足下式：Lg＝λ/4×N+α(N为自然数，λ为对象频率的波长，α为0.025λ以上且0.225λ以下的规定值)。

【结构(2)】

一种天线模块，用于收发规定的对象频率的电波，其中，该天线模块包括：

底板(10)，是被设定为短边方向的长度小于λ/2并且长边方向的长度在λ/2以上的矩形状的导体板；

对置导体板(30)，是与底板隔开规定的间隔地设置在从底板的中心在长边方向上偏移的位置的平板状的导体部件，并且设置有与供电线(51)电连接的供电点(31)；以及

短路部(40)，设置于对置导体板的中央区域，将对置导体板和底板电连接，

天线模块被构成为使用短路部所具备的电感以及由底板和对置导体板形成的静电电容来在对象频率下并联共振，

对置导体板被设定为端部偏移量(De)为0.075λ(λ为对象频率的波长)以上，端部偏移量是从底板的长边方向的端部中的接近对置导体板的端部亦即天线附近端(11)到对置导体板为止的距离。

Claims (6)

1.一种无线通信装置，用于收发规定的对象频率的电波，其中，所述无线通信装置包括：

底板(10)，是被设定为短边方向的长度小于λ/2并且长边方向的长度在λ/2以上的矩形状的导体板；

零阶共振天线元件(ANT)，配置在从所述底板的中心在长边方向上偏移规定量的位置；以及

电路模块(50)，进行用于利用所述零阶共振天线元件进行收发的信号处理，

所述零阶共振天线元件和所述电路模块被配置为在所述底板的长边方向上排列，

所述零阶共振天线元件具备：

对置导体板(30)，是与所述底板隔开规定的间隔设置的平板状的导体部件，并且设置有与供电线(51)电连接的供电点(31)；以及

短路部(40)，设置于所述对置导体板的中央区域，将所述对置导体板和所述底板电连接，

所述无线通信装置被构成为：使用所述短路部所具备的电感以及由所述底板和所述对置导体板形成的静电电容来在所述对象频率下并联共振，

所述无线通信装置被设定为：所述底板的长边方向的长度(Lg)满足Lg＝λ/4×N+α，其中，N为自然数，λ为对象频率的波长，α为0.025λ以上且0.225λ以下的规定值，Lg为底板的长边方向的长度。

2.一种无线通信装置，用于收发规定的对象频率的电波，其中，所述无线通信装置包括：

底板(10)，是被设定为短边方向的长度小于λ/2并且长边方向的长度在λ/2以上的矩形状的导体板；

零阶共振天线元件(ANT)，配置在从所述底板的中心在长边方向上偏移规定量的位置；以及

电路模块(50)，进行用于利用所述零阶共振天线元件进行收发的信号处理，

所述零阶共振天线元件和所述电路模块被配置为在所述底板的长边方向上排列，

所述零阶共振天线元件具备：

对置导体板(30)，是与所述底板隔开规定的间隔设置的平板状的导体部件，并且设置有与供电线(51)电连接的供电点(31)；以及

短路部(40)，设置于所述对置导体板的中央区域，将所述对置导体板和所述底板电连接，

所述无线通信装置被构成为：使用所述短路部所具备的电感以及由所述底板和所述对置导体板形成的静电电容来在所述对象频率下并联共振，

所述对置导体板被设定为端部偏移量为0.075λ以上，其中，λ为对象频率的波长，端部偏移量为从所述底板的长边方向的端部中的接近所述对置导体板的端部亦即天线附近端(11)到所述对置导体板为止的距离。

3.根据权利要求1或2所述的无线通信装置，其中，

所述对置导体板是正方形或者圆形，设置在从与所述底板同心的位置在长边方向上偏移规定量的位置，

所述供电点在所述对置导体板中设置在所述底板的中心所在的方向的边缘部。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的无线通信装置，其中，

在所述底板的长边方向的端部中的远离所述对置导体板的端部亦即天线远处端(12)设置有折回部(93)，所述折回部是朝向所述底板的长边方向的端部中的接近所述对置导体板的端部亦即天线附近端(11)延伸的导体部件。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的无线通信装置，其中，

在所述底板的长边方向的端部中的接近所述对置导体板的端部亦即天线附近端(11)设置有折回部(93)，所述折回部是朝向所述底板的长边方向的端部中的远离所述对置导体板的端部亦即天线远处端(12)延伸的导体部件。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的无线通信装置，其中，

在所述对置导体板的侧方或者下侧，作为板状导体部件的附加导体(71、71A)被设置为与所述对置导体板隔开规定的间隔地与所述底板平行，

所述附加导体利用作为导电性的部件的短路销(72、72A)与所述底板电连接。