CN116782532A - 多层线路板及其制备方法和具有其的电控板、清洁设备 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种多层线路板及其制备方法和具有其的电控板、清洁设备。方法包括：对电路板基板进行开窗处理，在电路板基板上形成嵌铜孔；在嵌铜孔中嵌入铜块，形成嵌铜电路板；在嵌铜电路板的两侧各压合一个外层线路板，形成多层线路板；其中，至少一个外层线路板的内侧面开设有槽口，铜块的端部嵌入槽口中。本发明基于铜块更好的导电性和导热性，在保证功率元件电气连通的基础上提高散热性能，能有效帮助降低电机控制板上功率元件随着功率上升、电流变大所导致的发热，进而起到对清洁设备的保护作用，延长使用寿命，降低使用故障率。

Description

多层线路板及其制备方法和具有其的电控板、清洁设备
技术领域
本发明涉及清洁设备技术领域，特别涉及一种多层线路板及其制备方法和具有其的电控板、清洁设备。
背景技术
随着人们生活条件的改善，人们对家庭清洁效果的要求越来越高，因此对于家庭清洁设备的要求也越来越高。目前，大部分家庭清洁设备中均设有电机，例如吸尘器，针对这些电机所使用的电机控制板(简称电控板)都是FR-4板材(指满足FR-4耐燃材料等级的板材)的。但随着家庭清洁设备的要求越来越高，电机功率越做越大，所需的电流也越来越大，电控板上功率元件(例如场效应管，简称MOS管)的功耗就会变大，最后导致发热变多。然而，目前的普通的PCB电控板已经很难满足高功率(功率大于750W、电流大于30A)要求的散热。
发明内容
因此，本发明所要解决的技术问题是电机控制板随着功率上升、电流变大所导致的发热变多的问题。
为解决上述技术问题，本发明提供一种多层线路板的制备方法，包括：
对电路板基板进行开窗处理，在所述电路板基板上形成嵌铜孔；
在所述嵌铜孔中嵌入铜块，形成嵌铜电路板；
在所述嵌铜电路板的两侧各压合一个外层线路板，形成多层线路板；其中，至少一个所述外层线路板的内侧面开设有槽口，所述铜块的端部嵌入所述槽口中。
优选地，所述在所述嵌铜电路板的两侧各压合一个外层线路板，包括：
在所述嵌铜电路板的两侧分别压合第一外层线路板和第二外层线路板，且所述第一外层线路板的内侧面或/和所述第二外层线路板的内侧面设有与所述嵌铜孔对应的所述槽口；
其中，所述第一外层线路板和所述第二外层线路板均包括一块铜箔，以及叠设于所述铜箔上的一块半固化片，所述槽口贯设于所述半固化片上，所述铜块的端部位于所述槽口中、并与所述铜箔接触。
优选地，所述对电路板基板进行开窗处理，在所述电路板基板上形成嵌铜孔，包括：
将一块电路芯板、一块半固化片、以及另一块电路芯板进行压合，得到所述电路板基板；
在所述电路板基板上进行开窗处理，在所述电路板基板上形成贯穿所述电路板基板的嵌铜孔；
其中，所述嵌铜孔的横截面的形状和尺寸与所述铜块的横截面的形状和尺寸相适配。
优选地，所述在所述嵌铜孔中嵌入铜块，形成嵌铜电路板，包括：
在所述嵌铜孔中微嵌入所述铜块，并采用耐高温胶布对所述铜块进行固定；
采用PIN压方法，对微嵌入所述铜块的所述电路板基板进行压合；
对压合后的所述电路板基板进行磨板去胶，形成所述嵌铜电路板。
优选地，所述在所述嵌铜孔中微嵌入所述铜块之前，还包括：
对所述铜块的边缘进行凹槽化处理；
对所述铜块的棱边进行圆角化处理；
对所述铜块的棱角进行倒角处理。
优选地，所述铜块的厚度比所述电路板基板的厚度大3～6.8mil。
优选地，所述嵌铜孔的横截面的尺寸比所述铜块的横截面的尺寸大3～5mil，和/或，所述槽口的横截面的尺寸比所述铜块的横截面的尺寸大3～5mil。
此外，本发明还提出一种多层线路板，采用前述的制备方法制备而成，包括：
电路板基板，所述电路板基板上贯设有嵌铜孔；
铜块，嵌设于所述嵌铜孔中；以及，
两个外层线路板，分别压合于所述电路板基板的两侧面上；
其中，至少一个所述外层线路板的内侧面上开设有槽口，所述铜块的端部突出于所述电路板基板外侧、并伸入所述槽口中。
此外，本发明还提出一种电控板，应用于清洁设备中，包括：
印刷电路板；
多个功率元件，所有所述功率元件均布设在所述印刷电路板上；
多个采用前述的制备方法制备而成的多层线路板，所述多层线路板的数量与所述功率元件的数量相同，所有所述多层线路板均布设在所述印刷电路板的内部，并与所有所述功率元件一一对应。
此外，本发明还提出一种清洁设备，包括：
设备本体；以及
前述的电控板，设于所述设备本体的内部。
本发明提供的技术方案，具有以下优点：
本发明提供的多层线路板及其制备方法和具有其的电控板、清洁设备，在外层线路板上设置槽口，且铜块的端部嵌入槽口中，基于铜块的导电性，能保证功率元件与电路板基板之间的电气连通；通过对电路板基板上进行开窗形成嵌铜孔，并在嵌铜孔内填入铜块，基于铜块更好的导热性，在保证功率元件电气连通的基础上提高散热性能，能有效帮助降低电机控制板上功率元件随着功率上升、电流变大所导致的发热，进而起到对清洁设备的保护作用，延长使用寿命，降低使用故障率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例一中多层线路板的制备方法的流程示意图；
图2为本发明实施例一中形成嵌铜孔的流程示意图；
图3为本发明实施例一中形成嵌铜电路板的流程示意图；
图4为本发明实施例二中多层线路板的第一种实施方式的剖视面结构示意图；
图5为本发明实施例二中多层线路板的第二种实施方式的剖视面结构示意图；
图6为本发明实施例二中多层线路板的第三种实施方式的剖视面结构示意图；
图7为本发明实施例二中多层线路板的第一种实施方式的完整剖视面结构图；
图8为本发明实施例二中多层线路板的第二种实施方式的完整剖视面结构图；
图9为本发明实施例二中多层线路板的第三种实施方式的完整剖视面结构图；
图10为本发明实施例三中电控板的俯视面结构示意图；
图11为本发明实施例三中电控板的剖视面结构示意图。
附图标记说明：
100、多层线路板，200、印刷电路板，300、功率元件，110、电路板基板，120、铜块，130、外层线路板，111、嵌铜孔，112、第一电路芯板，113、中间半固化片，114、第二电路芯板，131、槽口，132、第一半固化片，133、第一铜箔，134、第二半固化片，135、第二铜箔。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。下文中将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
需要说明的是，本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。
在本发明中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上、下、顶、底”通常是针对附图所示的方向而言的，或者是针对部件本身在竖直、垂直或重力方向上而言的；同样地，为便于理解和描述，“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内、外，但上述方位词并不用于限制本发明。
在传统技术中，随着清洁设备的功率越来越大，所需的电流也越来越大，电控板上功率元件(例如MOS管)的功耗就会变大，最后导致发热变多，普通的PCB电控板(指电子元件集成在印刷电路板上的电机控制板)已经很难满足高功率(功率大于750W、电流大于30A)要求的散热。
本发明提出的多层线路板及其制备方法和具有其的电控板、清洁设备，可以广泛应用于设有电机控制板的清洁设备(例如无线吸尘器)上。在以下实施例中，本发明以应用于无线吸尘器为例进行说明。
实施例一
如图1所示，本实施例提供一种多层线路板的制备方法，包括：
S110：对电路板基板进行开窗处理，在电路板基板上形成嵌铜孔；
S120：在嵌铜孔中嵌入铜块，形成嵌铜电路板；
S130：在嵌铜电路板的两侧各压合一个外层线路板，形成多层线路板；其中，至少一个外层线路板的内侧面开设有槽口，铜块的端部嵌入槽口中。
通过对电路板基板上进行开窗形成嵌铜孔，并在嵌铜孔内填入铜块，形成的嵌铜电路板的两侧再各压合一个外层线路板，在外层线路板上设置槽口，且铜块的端部嵌入槽口中，能通过槽口实现电路板基板、铜块与外层线路板之间的相互接触；由于功率元件通常设置在多层线路板上，因此基于铜块的导电性，能保证多层线路板上设置的功率元件与电路板基板之间的电气连通；基于铜块更好的导热性，在保证功率元件与电路板基板的电气连通的基础上提高散热性能，能有效帮助降低功率元件随着功率上升、电流变大所导致的发热，进而起到对清洁设备的保护作用，延长使用寿命，降低使用故障率。
优选地，S130包括：
在嵌铜电路板的两侧分别压合第一外层线路板和第二外层线路板，且第一外层线路板的内侧面或/和第二外层线路板的内侧面设有与嵌铜孔对应的槽口；
其中，第一外层线路板和第二外层线路板均包括一块铜箔，以及叠设于铜箔上的一块半固化片，槽口贯设于半固化片上，铜块的端部位于槽口中、并与铜箔接触。
通过在嵌铜电路板两侧分别压合含有铜箔和半固化片的第一外层线路板与第二外层线路板，一方面能对内层的嵌铜电路板起到保护作用，另一方面能实现功率元件与电路板基板之间的电气连接，并增强功率元件与电路板基板之间的电气性能。
需要说明的是，在实际情况中，当功率元件需要通过第一外层线路板上的铜箔与铜块和电路板基板电气连通时，则第一外层线路板的内侧面需要设置与嵌铜孔对应的槽口，该槽口贯设于第一外层线路板上的半固化片上；当功率元件需要通过第二外层线路板上的铜箔与铜块和电路板基板电气连通时，则第二外层线路板的内侧面需要设置与嵌铜孔对应的槽口，该槽口贯设于第二外层线路板上的半固化片上；当功率元件既需要通过第一外层线路板上的铜箔与铜块和电路板基板电气连通，又需要通过第二外层线路板上的铜箔与铜块和电路板基板电气连通时，则第一外层线路板的内侧面和第二外层线路板的内侧面各需要设置一个与嵌铜孔对应的槽口，两个槽口分别贯设于第一外层线路板上的半固化片上和第二外层线路板上的半固化片上。
半固化片又称“PP片”，由树脂和增强材料组成，通过半固化片在高温高压下发生聚合反应生成固体聚合物，使得嵌铜电路板与两个铜箔粘结在一起。铜箔是一种阴质性电解材料，用作嵌铜电路板与外部功率元件之间的导电体，既具有优良的导通性，还能提供电磁屏蔽的效果。
具体地，采用熔合定位法，在嵌铜电路板的两侧分别压合第一外层线路板和第二外层线路板。
通过熔合定位法实现嵌铜电路板、第一外层线路板和第二外层线路板之间的层压，能有效提高多层板之间重合精度，定位精度高，各层之间的偏移小，进而便于基于铜块更好的导电性和导热性，帮助实现更好的散热效果。
具体地，在采用融合定位法时，当按照第一外层线路板+嵌铜电路板+第二外层线路板的排版顺序叠放后，利用熔合定位机的熔合头所产生的的200～500℃的瞬时高温，在1～1.5min内，将第一外层线路板、嵌铜电路板和第二外层线路板粘合、固化和定位，其中，熔合点为6个，定位点在该6个熔合点内根据需要选择。
优选地，在嵌铜电路板的两侧分别压合第一外层线路板和第二外层线路板之前，还包括：
采用偶联剂，分别对第一外层线路板中的第一半固化片和第二外层线路板中的第二半固化片进行表面处理。
第一外层线路板上的半固化片为第一半固化片，第二外层线路板的半固化片为第二半固化片。偶联剂为一种具有特殊结构的有机硅化合物，其分子中具有能与无机材料(如玻璃、水泥、金属等)结合的反应性基团和与有机材料(如合成树脂等)结合的反应性基团，因此在压合之前，采用偶联剂分别对该第一半固化片和第二半固化片进行表面处理，能分别提高嵌铜电路板与第一外层线路板之间以及嵌铜电路板与第二外层线路板之间的亲和性，达到第一半固化片与嵌铜电路板以及第二半固化片与嵌铜电路板紧密结合的目的，使得铜块的强度、黏结力、电性能、疏水性和抗老化性能等显著提升。
具体地，本实施例中第一半固化片和第二半固化片均为玻璃纤维布，其厚度范围均为3～3.4mil；第一外层线路板上的铜箔为第一铜箔，第二外层线路板的铜箔为第二铜箔，第一铜箔和第二铜箔的厚度范围均为1.4～2.8mil。偶联剂可根据实际情况选择，本实施例中具体选用氨基硅烷型的偶联剂。
优选地，如图2所示，S110包括：
S111：将一块电路芯板、一块半固化片、以及另一块电路芯板进行压合，得到所述电路板基板；
S112：在电路板基板上进行开窗处理，在电路板基板上形成贯穿电路板基板的嵌铜孔；
其中，嵌铜孔的横截面的形状和尺寸与铜块的横截面的形状和尺寸相适配。
在两块电路芯板之间设置一块半固化片，有助于两块电路芯板之间更紧密的结合，形成双面电路板；通过上述步骤形成嵌铜孔，基于嵌铜孔进行嵌铜，操作简单，实现了加工标准化的一致性，有利于嵌铜的电控板的批量生产，提高生产效率。其中，S111中压合的工艺参数可根据实际情况设置和调整，具体细节此处不再赘述。
优选地，如图3所示，S120包括：
S121：在嵌铜孔中微嵌入铜块，并采用耐高温胶布对铜块进行固定；
S122：采用PIN压方法，对微嵌入铜块的电路板基板进行压合；
S123：对压合后的电路板基板进行磨板去胶，形成嵌铜电路板。
在S121中通过微嵌入铜块，并采用耐高温胶布进行固定，实现了铜块的预定位，避免铜块掉落或定位不准的现象发生；再采用PIN压方法(指采用现有的压PIN工装，对微嵌入铜块的电路板基板进行定位和压合的方法)对微嵌入铜块的电路板基板进行压合，能够使得微嵌入的铜块与电路板基板更紧密的压合，减少压合不良情况；通过对压合后的电路板基板进行磨板去胶，使得板面清洁，无胶残留，能有效提升铜块的平整度，实现更佳的嵌铜效果，保证铜块的高可靠性。其中，S122中PIN压方法的工艺参数可根据实际情况设置和调整，具体细节此处不再赘述。
优选地，在S121之前，还包括：
对铜块的边缘进行凹槽化处理；
对铜块的棱边进行圆角化处理；
对铜块的棱角进行倒角处理。
通过上述凹槽化处理、圆角化处理和倒角处理，能使得铜块与嵌铜孔及槽口接触面增大，摩擦减小，有利于铜块的微嵌入、固定与压合，减少嵌铜孔、槽口及铜块的损伤，保证高质量的嵌铜，提高产品良率。其中，凹槽化处理、圆角化处理和倒角处理的具体操作方法采用现有的操作方法，具体细节此处不再赘述。
优选地，铜块的厚度比电路板基板的厚度大3～6.8mil。
由于第一半固化片和第二半固化片的厚度范围为3～3.4mil，铜块的厚度比电路板基板的厚度大3～6.8mil，能便于铜块通过槽口从第一半固化片或/和第二半固化片贯穿，并与第一铜箔或/和第二铜箔接触，形成更好的电气连通，并进一步提高散热性能。
优选地，嵌铜孔的横截面的尺寸比铜块的横截面的尺寸大3～5mil，和/或，槽口的横截面的尺寸比铜块的横截面的尺寸大3～5mil。
通过上述尺寸设置，既可以保证铜块与嵌铜孔及槽口之间的匹配性，保证铜块与电路板基板、第一半固化片和第二半固化片的结合稳定性；还可以有效解决铜块或板材受热后的涨缩匹配性及受热分裂的问题，提高嵌铜工艺效果，提高产品良率。
需要说明的是，嵌铜孔的横截面的尺寸、铜块的横截面的尺寸以及槽口的横截面的尺寸，均是指单边尺寸，即嵌铜孔的横截面较铜块的横截面单边大3～5mil，即槽口的横截面较铜块的横截面单边大3～5mil。
具体地，电路板基板中的两块电路芯板分别为第一电路芯板和第二电路芯板，该第一电路芯板和第二电路芯板均由FR-4材料制成。通过FR-4材料制成的电路芯板，耐热性好，能防止出现爆板分层等可靠性问题。更具体地，本实施例两块电路芯板选用高TG(指在高温受热下的玻璃态转换温度大于170度)板材IT180A，同时第一电路芯板和第二电路芯板的表面还制作有形成导通的线路图形。
具体地，本实施例中电路板基板的厚度为0.5mm(即20mil)，第一半固化片和第二半固化片的厚度均为3mil，电路板基板中的半固化片为中间半固化片，材质和厚度与第一半固化片和第二半固化片相同。第一铜箔和第二铜箔的厚度均为2mil。铜块既可以是横截面为正方形的铜块，也可以横截面为长方形的铜块，还可以是横截面为圆形的铜块，本实施例铜块的横截面的尺寸为(22×27.7)mm2；当铜块只贯设于第一半固化片或第二半固化片时，铜块的厚度为23mil；当铜块同时贯设于第一半固化片和第二半固化片时，铜块的厚度为26mil。
在一个具体实施方式中，按照本实施例前述完整的制备方法制备后，对多层线路板再进行图电、蚀刻及防焊制作，最终成型。
实施例二
如图4至图6所示，本实施例提供一种多层线路板，采用实施例一中的制备方法制备而成，包括：
电路板基板110，电路板基板110上贯设有嵌铜孔111；
铜块120，嵌设于嵌铜孔111中；以及，
两个外层线路板130，分别压合于电路板基板110的两侧面上；
其中，至少一个外层线路板130的内侧面上开设有槽口131，铜块120的端部突出于电路板基板110外侧、并伸入槽口131中。
上述多层线路板，铜块的端部嵌入至少一个外层线路板的槽口中，能通过槽口实现电路板基板、铜块与外层线路板之间的相互接触；基于嵌铜孔内的铜块更好的导电性和导热性，能保证多层线路板上设置的功率元件与电路板基板之间的电气连通；基于铜块更好的导热性，在保证功率元件与电路板基板的电气连通的基础上提高散热性能，能有效帮助降低功率元件随着功率上升、电流变大所导致的发热，进而起到对清洁设备的保护作用，延长使用寿命，降低使用故障率。
优选地，如图4至图9所示，电路板基板110包括：
第二电路芯板114，叠设于第一半固化片132上；
中间半固化片113，叠设于第二电路芯板114上；以及
第一电路芯板112，叠设于中间半固化片113与第二半固化片134之间；
嵌铜孔111贯设于第一电路芯板112、中间半固化片113和第二电路芯板114中。
优选地，铜块120的厚度比电路板基板110的厚度大3～6.8mil。
优选地，嵌铜孔111的横截面的尺寸比铜块120的横截面的尺寸大3～5mil，和/或，所述槽口131的横截面的尺寸比铜块120的横截面的尺寸大3～5mil。
具体地，本实施例中电路板基板110的厚度为0.5mm(即20mil)，第一半固化片132和第二半固化片134的厚度均为3mil，中间半固化片113的材质和厚度与第一半固化片132和第二半固化片134相同。第一铜箔133和第二铜箔135的厚度均为2mil。铜块120既可以是横截面为正方形的铜块，也可以横截面为长方形的铜块，还可以是横截面为圆形的铜块，本实施例铜块120的横截面的尺寸为(22×27.7)mm2。
在第一种实施方式中，如图4所示，两个外层线路板130分别为第一外层线路板和第二外层线路板，第一外层线路板的内侧面上开设有槽口131，铜块120的端部突出于电路板基板110外侧、并伸入该槽口131中。
具体地，如图7所示，第一外层线路板包括：
第一铜箔133；以及
第一半固化片132，叠设于第一铜箔133上；
槽口131贯设于第一半固化片132上，铜块120的一个端部位于槽口131中、并与第一铜箔133接触；
第二外层线路板包括：
第二铜箔135；以及
第二半固化片134，叠设于第二铜箔135上；
铜块120的另一个端部与第二半固化片134接触。
上述第一种实施方式，铜块的端部嵌入第一外层线路板的槽口中，实现电路板基板、铜块与第一外层线路板之间的相互接触，能保证多层线路板上设置的功率元件与电路板基板之间的电气连通，并提高散热性能。
具体地，在上述第一种实施方式中，铜块的厚度为23mil，能保证铜块完全嵌入电路板基板中，并贯穿第一半固化片与第一铜箔接触，实现电路板基板、铜块与第一外层线路板之间的电气连通。
在第二种实施方式中，如图5所示，两个外层线路板130分别为第一外层线路板和第二外层线路板，第二外层线路板的内侧面上开设有槽口131，铜块120的端部突出于电路板基板110外侧、并伸入该槽口131中。
具体地，如图8所示，第二外层线路板包括：
第二铜箔135；以及
第二半固化片134，叠设于第二铜箔135上；
槽口131贯设于第二半固化片134上，铜块120的一个端部位于槽口131中、并与第二铜箔135接触；
第一外层线路板包括：
第一铜箔133；以及
第一半固化片132，叠设于第一铜箔133上；
铜块120的另一个端部与第一半固化片132接触。
上述第二种实施方式，铜块的端部嵌入第二外层线路板的槽口中，实现电路板基板、铜块与第二外层线路板之间的相互接触，能保证多层线路板上设置的功率元件与电路板基板之间的电气连通，并提高散热性能。
具体地，在上述第二种实施方式中，铜块的厚度为23mil，能保证铜块完全嵌入电路板基板中，并贯穿第二半固化片与第二铜箔接触，实现电路板基板、铜块与第二外层线路板之间的电气连通。
在第三种实施方式中，如图6所示，两个外层线路板130分别为第一外层线路板和第二外层线路板，第一外层线路板的内侧面和第二外层线路板的内侧面上均开设有槽口131，铜块120的两个端部分别突出于电路板基板110的两个外侧、并分别伸入两个槽口131中。
具体地，如图9所示，两个外层线路板130分别为第一外层线路板和第二外层线路板，第一外层线路板包括：
第一铜箔133；以及
第一半固化片132，叠设于第一铜箔133上；
第一半固化片132上贯设有槽口131，铜块120的一个端部位于该槽口131中、并与第一铜箔133接触；
第二外层线路板包括：
第二铜箔135；以及
第二半固化片134，叠设于第二铜箔135上；
第二半固化片134上贯设有槽口131，铜块120的另一个端部位于该槽口131中、并与第二铜箔135接触。
上述第三种实施方式，铜块的两个端部分别嵌入第一外层线路板的槽口和第二外层线路板的槽口中，实现电路板基板、铜块与第一外层线路板和第二外层线路版之间的相互接触，同样能保证多层线路板上设置的功率元件与电路板基板之间的电气连通，并提高散热性能。
具体地，在上述第三种实施方式中，铜块的厚度为26mil，能保证铜块完全嵌入电路板基板中，并分别贯穿第一半固化片和第二半固化片后，分别与第一铜箔和第二铜箔接触，实现电路板基板、铜块与第一外层线路板和第二外层线路板之间的电气连通。
本实施例所述的多层线路板由实施例一所述的制备方法制备而成，本实施例中的未尽细节，详见实施例一及图1至图3的具体描述，此处不再赘述。
实施例三
如图10和图11所示，本实施例提供一种电控板，包括：
印刷电路板200；
多个功率元件300，所有功率元件300均布设在印刷电路板200上；
多个采用实施例一所述的制备方法制备而成的多层线路板100，多层线路板100的数量与功率元件300的数量相同，所有多层线路板100均布设在印刷电路板200的内部，并与所有功率元件300一一对应。
每个功率元件均对应布设一个前述的多层线路板，基于该多层线路板更好的散热性，在保证功率元件电气连通的基础上提高散热性能，能有效帮助降低电机控制板上功率元件随着功率上升、电流变大所导致的发热，进而起到对清洁设备的保护作用，延长使用寿命，降低使用故障率。
具体地，本实施例中的功率元件包括MOS管Q4、MOS管Q5和NTC(负温度系数热敏电阻)等，通过对本实施例电控板中的各功率元件与基于普通PCB线路板上的各功率元件进行温度测试对比，得到的测试结果如下表所示。从表1中可以看出，本实施例电控板中的散热性能得到了有效提升。
表1本实施例电控板中的各功率元件与基于普通PCB线路板上的各功率元件的温度测试对比结果
Q4温度 Q5温度 NTC温度
普通PCB板 120℃ 128℃ 96℃
嵌铜PCB板 105℃ 98℃ 77℃
本实施例所述的多层线路板与实施例二的多层线路板相同，本实施例中多层线路板的未尽细节，详见实施例二及图4至图9的具体描述，此处不再赘述。
实施例四
本实施例提供一种清洁设备，包括：
设备本体；以及
实施例三中所述的电控板，设于设备本体的内部。
基于散热性能更好的电控板，能提高整个清洁设备的散热能力，进而起到对清洁设备的保护作用，延长使用寿命，降低使用故障率。
本实施例所述的电控板与实施例三的电控板相同，本实施例中电控板的未尽细节，详见实施例三及图10和图11的具体描述，此处不再赘述。
显然，上述所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下，可以做出其它不同形式的变化或变动，都应当属于本发明保护的范围。

Claims (10)

1.一种多层线路板的制备方法，其特征在于，包括：
对电路板基板进行开窗处理，在所述电路板基板上形成嵌铜孔；
在所述嵌铜孔中嵌入铜块，形成嵌铜电路板；
在所述嵌铜电路板的两侧各压合一个外层线路板，形成多层线路板；其中，至少一个所述外层线路板的内侧面开设有槽口，所述铜块的端部嵌入所述槽口中。
2.根据权利要求1所述的多层线路板的制备方法，其特征在于，所述在所述嵌铜电路板的两侧各压合一个外层线路板，包括：
在所述嵌铜电路板的两侧分别压合第一外层线路板和第二外层线路板，且所述第一外层线路板的内侧面或/和所述第二外层线路板的内侧面设有与所述嵌铜孔对应的所述槽口；
其中，所述第一外层线路板和所述第二外层线路板均包括一块铜箔，以及叠设于所述铜箔上的一块半固化片，所述槽口贯设于所述半固化片上，所述铜块的端部位于所述槽口中、并与所述铜箔接触。
3.根据权利要求1所述的多层线路板的制备方法，其特征在于，所述对电路板基板进行开窗处理，在所述电路板基板上形成嵌铜孔，包括：
将一块电路芯板、一块半固化片、以及另一块电路芯板进行压合，得到所述电路板基板；
在所述电路板基板上进行开窗处理，在所述电路板基板上形成贯穿所述电路板基板的嵌铜孔；
其中，所述嵌铜孔的横截面的形状和尺寸与所述铜块的横截面的形状和尺寸相适配。
4.根据权利要求1所述的多层线路板的制备方法，其特征在于，所述在所述嵌铜孔中嵌入铜块，形成嵌铜电路板，包括：
在所述嵌铜孔中微嵌入所述铜块，并采用耐高温胶布对所述铜块进行固定；
采用PIN压方法，对微嵌入所述铜块的所述电路板基板进行压合；
对压合后的所述电路板基板进行磨板去胶，形成所述嵌铜电路板。
5.根据权利要求4所述的多层线路板的制备方法，其特征在于，所述在所述嵌铜孔中微嵌入所述铜块之前，还包括：
对所述铜块的边缘进行凹槽化处理；
对所述铜块的棱边进行圆角化处理；
对所述铜块的棱角进行倒角处理。
6.根据权利要求1至5任一项所述的多层线路板的制备方法，其特征在于，所述铜块的厚度比所述电路板基板的厚度大3～6.8mil。
7.根据权利要求1至5任一项所述的多层线路板的制备方法，其特征在于，所述嵌铜孔的横截面的尺寸比所述铜块的横截面的尺寸大3～5mil，和/或，所述槽口的横截面的尺寸比所述铜块的横截面的尺寸大3～5mil。
8.一种多层线路板，采用权利要求1至7任一项所述的制备方法制备而成，其特征在于，包括：
电路板基板(110)，所述电路板基板(110)上贯设有嵌铜孔(111)；
铜块(120)，嵌设于所述嵌铜孔(111)中；以及，
两个外层线路板(130)，分别压合于所述电路板基板(110)的两侧面上；
其中，至少一个所述外层线路板(130)的内侧面上开设有槽口(131)，所述铜块(120)的端部突出于所述电路板基板(110)外侧、并伸入所述槽口(131)中。
9.一种电控板，应用于清洁设备中，其特征在于，包括：
印刷电路板(200)；
多个功率元件(300)，所有所述功率元件(300)均布设在所述印刷电路板(200)上；
多个采用权利要求1至8任一项所述的制备方法制备而成的多层线路板(100)，所述多层线路板(100)的数量与所述功率元件(300)的数量相同，所有所述多层线路板(100)均布设在所述印刷电路板(200)的内部，并与所有所述功率元件(300)一一对应。
10.一种清洁设备，其特征在于，包括：
设备本体；以及
如权利要求9所述的电控板，设于所述设备本体的内部。
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