CN116780180A - 毫米波封装滤波天线、天线阵列及无线通信设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种毫米波封装滤波天线、天线阵列及无线通信设备，包括滤波天线子单元，滤波天线子单元包括由上至下依次分布的辐射结构层、第一金属地层、第二金属地层、带状馈电线层、第三金属地层和微带馈电线层，各功能层之间通过介质基板连接；辐射结构层包括叠层贴片和寄生枝节，所述叠层贴片包括第一辐射贴片和多个寄生贴片，所述第一辐射贴片刻蚀两个缝隙，产生第一辐射零点；所述寄生枝节放置在第一辐射贴片的下方，在通带边缘产生第二辐射零点；所述寄生贴片放置在所述第一辐射贴片上方，产生第三辐射零点。本发明阻抗带宽宽、滤波性能好，阵列天线具有良好的波束扫描性能，引入相位预偏移技术可提升扫描性能，满足市场应用需求。

Description

毫米波封装滤波天线、天线阵列及无线通信设备

技术领域

本发明涉及通信领域，特别涉及一种毫米波封装滤波天线、天线阵列及无线通信设备。

背景技术

随着移动通信系统中无线技术的发展，目前已商用的微波、Sub-6GHz频段技术日趋成熟，毫米波频段的发展开始起步，且取得了一定的进展。与Sub-6GHz频段的移动通信相比，毫米波频段具有丰富的频谱资源，能极大地增加无线信道容量和实现较高的数据传输速率，可以为移动通信、工业互联网提供更优质的移动网络接入。考虑到系统小型化、高集成的需求，封装天线(AiP)技术应运而生，它将天线和收发机芯片集成封装在一起，有利于系统的小型化和协同设计。实际应用中，不同毫米波频段之间依然存在互耦影响，通常利用级联滤波器来进行抑制带外信号的干扰。芯片中的Q值太低，不适合将滤波器集成在芯片里面；若将滤波器单独封装，则需要滤波器与天线、滤波器与芯片的互连，损耗较大。因此，研究不需要额外滤波电路的毫米波滤波天线，意义极大。

毫米波滤波阵列天线能否市场化主要考虑两个方面。应用场景方面，天线需要小型化设计以满足波束赋形应用场景MIMO通信的需求，常采用馈源赋予不同相位差来进行宽角度扫描，缺少新方法进一步拓展扫描性能；工艺实现方面，需要同时考虑加工工艺与成本，LTCC工艺成熟度偏低，成本高，PCB工艺成本低，但加工结构要求简单，目前主流采用HDI工艺。因此，研究尺寸小、性能好、低成本以及加工工艺成熟的毫米波滤波阵列天线，有利于5G毫米波通信的大规模应用。

发明内容

为了克服现有技术的上述缺点与不足，本发明的目的在于提供一种毫米波封装滤波天线，该天线采用较为成熟的HDI工艺，将多层介质层与各金属层压合，既保证正常的带内辐射功能，又实现良好的滤波功能，在此基础上提供一种阵列天线。

本发明的第二个目的是一种天线阵列。

本发明的第三个目的是提供一种无线通信设备。

本发明的目的通过以下技术方案实现：

一种毫米波封装滤波天线，包括滤波天线子单元，所述滤波天线子单元包括由上至下依次分布的辐射结构层、第一金属地层、第二金属地层、带状馈电线层、第三金属地层和微带馈电线层，各功能层之间通过介质基板连接；

所述辐射结构层包括叠层贴片和寄生枝节，所述叠层贴片包括第一辐射贴片和多个寄生贴片，所述第一辐射贴片刻蚀两个缝隙，用于调整第一辐射贴片上的电流分布，产生第一辐射零点；所述寄生枝节放置在第一辐射贴片的下方，控制工作频带外低频频点的能量无法传输到所述第一辐射贴片上，在通带边缘产生第二辐射零点；所述寄生贴片放置在所述第一辐射贴片上方，并与第一辐射贴片共同构建等效带阻电路，产生第三辐射零点。

进一步，所述毫米波封装滤波天线至少包括四个滤波天线子单元，带状馈电线层设置一个单极化的一驱四滤波天线子单元馈电网络，所述微带馈电线层通过过渡结构与带状馈电线层连接，实现馈电方式的转换。

进一步，所述毫米波封装滤波天线包括两个相位预偏移的一驱二天线子阵，每个天线子阵包括两个滤波天线子单元，所述带状馈电线层设置一驱二天线子阵馈电网络，通过过渡结构与微带馈电线层连接，通过调整馈电网络各部分金属线的长度，对每个天线子阵赋予不同的相位，实现其中一个子阵的波束指向，同时，对另外一个子阵赋予相反的相位差，得到对称的波束指向。

进一步，所述第一辐射贴片通过馈电金属柱与带状馈电线层连接，所述过渡结构与馈源连接，所述馈源设置在微带馈电线层，实现馈电。

进一步，所述寄生贴片为矩形形状、切角矩形或多个矩形旋转对称分布；所述过渡结构包括准同轴金属孔，且四周加载金属化接地孔。

进一步，所述第一辐射贴片刻蚀的缝隙可弯折，所述寄生枝节为至少一条，尾端可弯折。

进一步，所述第一金属地层作为毫米波封装滤波天线的参考地平面；所述第二金属地层作为带状馈电线层的参考地平面；所述第一金属底层与第二金属地层之间布置芯片线路，对无线通信设备进行控制与供电；所述第三金属地层作为带状馈电线层和微带馈电线层的参考地平面。

进一步，各金属地层之间用垂直金属化过孔互相连接，实现共地效果。

一种天线阵列，包括N个毫米波封装滤波天线，N为自然数。

进一步，包括两个毫米波封装滤波天线阵列，每个毫米波封装滤波天线阵列包括4个毫米波封装滤波天线，每个毫米波封装滤波天线阵列有四个馈源端口，一芯片与一个馈源端口相连，即采用一芯片驱动四个天线子单元的形式，两个极化方向分开放置，分别占用四个通道。

进一步，相邻毫米波封装滤波天线间隔0.47个波长。

一种基于所述天线阵列的相位扫描方法，采用相位预偏移方法，通过调整阵列中每个部分区域的波束指向，使各个区域方向图叠加后的主波束指向需要应用的方向，叠加的方向图主波束更宽，提升天线阵列的整体扫描性能。

一种无线通信设备，包括所述天线阵列。

与现有技术相比，本发明具有以下优点和有益效果：

1、本发明辐射结构简单，叠层方案对称，可选用较为成熟的HDI工艺设计，成本低，应用场景多，可通过倒装工艺与芯片层连接，实现一芯片驱动多天线的工作模式。

2、本发明阻抗带宽宽、滤波性能好，阵列天线具有良好的波束扫描性能，引入相位预偏移技术可提升扫描性能，满足市场应用需求。

3、本发明设置有准同轴过孔换层过渡结构，实现天线与前端芯片间的低损耗垂直互连和宽带匹配，提高效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例的HDI工艺叠层结构图。

图2是本发明实施例的毫米波封装滤波天线中天线子单元的结构分解图。

图3是本发明实施例的毫米波封装滤波天线辐射结构层的结构图。

图4是本发明实施例的毫米波封装滤波天线结构示意图。

图5是本发明实施例的毫米波封装滤波天线第一、第二金属地层结构图。

图6是本发明实施例的毫米波封装滤波天线带状馈电线层结构图。

图7是本发明实施例的毫米波封装滤波天线的第三金属地层结构图。

图8是本发明实施例的毫米波封装滤波天线准同轴过孔换层过渡结构示意图。

图9是本发明实施例的毫米波封装滤波天线的微带馈电线层结构图。

图10是本发明实施例的毫米波封装滤波天线的S参数仿真结果图。

图11是本发明实施例的毫米波封装滤波天线的增益仿真结果图。

图12是本发明实施例的毫米波封装滤波天线的效率仿真结果图。

图13是本发明实施例的双极化毫米波封装滤波天线阵列结构图。

图14是本发明实施例的双极化毫米波封装滤波天线阵列的有源回损仿真结果图。

图15是本发明实施例的双极化毫米波封装滤波天线阵列的增益仿真结果图。

图16是本发明实施例的双极化毫米波封装滤波天线阵列的效率仿真结果图。

图17是本发明实施例的双极化毫米波封装滤波天线阵列不扫描时27GHz的方向图仿真结果图。

图18是本发明实施例的双极化毫米波封装滤波天线阵列扫描45度时27GHz的方向图仿真结果图。

图19是由2N个区域组成的阵列正常情况和引入相位预偏移技术的方向图变化。

图20是一驱二毫米波封装滤波天线子单元组成的子阵结构图。

其中，1-辐射结构层，11-寄生贴片，12-第一辐射贴片，13-寄生枝节，14-矩形缝隙，15-馈电金属柱，2-第一金属地层，21-隔离圆孔，3-第二金属地层，4-带状馈电线层，41-馈电金属柱焊盘，42-过渡结构焊盘，5-第三金属地层，51-垂直金属化过孔，52-隔离圆孔，6-微带馈电线层，61-馈源，71-第一介质基板，72-第二介质基板，73-第三介质基板，74-第四介质基板，75-第五介质基板。

具体实施方式

为使本发明的目的更加清晰，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本申请实施例的描述中，需要理解的时是，术语“垂直”、“上”、“下”、“下方”、“宽度”、“长度”、“尾端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅为了便于描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的位置、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请实施例的限制。

此外，除非另有明确的规定和限定，术语“开”、“连接”、“相连”、“弯折”、“放置”等应做广义理解，例如，可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请实施例中的具体含义。

在本申请实施例中，除非另有明确的规定和限定，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请实施例的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等。

实施例1

如图1-图4所示，本实施例提供了一种毫米波封装滤波天线，包含HDI工艺的多层PCB板材叠层结构，可以根据实际需求调整叠层的数量。具体包括至少四个滤波天线子单元，所述滤波天线子单元从上至下分布依次包括辐射结构层1、第一金属地层2、第二金属地层3、带状馈电线层4、第三金属地层5和微带馈电线层6，各功能层之间通过介质基板连接，形成稳固的可用于测试的封装架构，可通过倒装工艺与芯片互连。其中，介质基板均为高频低损耗板材，降低损耗。

进一步地，所述介质基板包括第一、第二、第三及第四介质基板，第一介质基板71厚度要满足天线单元的辐射特性(天线增益、效率等)，本实施例中厚度约为36mil；为使供电层中的电源线路与控制线路得以合理的进行布局，第二介质基板72的厚度至少要大于12mil；第三介质基板73的厚度要厚一些，约为12mil，方便叠层结构对称，避免加工时发生翘曲；第四介质基板74和第五介质基板75厚度要薄，防止毫米波传输线出现杂散模式，一般要小于八分之一波长，在本发明实施例中，选择4mil厚的板材，本实施例中的波长均指天线中心频率的波长。

如图2及图3所示，所述辐射结构层1包括叠层贴片和寄生枝节13，所述叠层贴片包括第一辐射贴片12和多个寄生贴片11，所述寄生贴片设置在第一辐射贴片12的上层，第一辐射贴片12上刻蚀两个矩形缝隙14，在其下方加载寄生枝节13，第一辐射贴片12通过馈电金属柱15与带状馈电线层4连接，由带状线进行馈电。

可选的，所述辐射结构层1的寄生贴片金属贴片形状可为单一矩形贴片11、单一切角矩形贴片等形式。

可选的，所述第一辐射贴片12上刻蚀的矩形缝隙14可弯折。

可选的，所述连接馈电金属柱15的寄生枝节13可为一条或多条，尾端可弯折。

进一步地，所述第一辐射贴片12刻蚀两个矩形缝隙14，将贴片分成三个区域，调控中间区域与两个边缘区域产生反相电流，由反相电流引起的辐射在远场相消，产生第一辐射零点Null#1并拓展带宽；寄生枝节13放置在第一辐射贴片12的下方，控制特定频率的能量无法传输到所述第一辐射贴片12上，在通带边缘产生第二辐射零点Null#2；寄生贴片11放置在所述第一辐射贴片12上方，用以拓展带宽，并构建等效带阻电路，产生第三辐射零点Null#3。

具体地，特定频率是指工作频带外的低频频点，本实施例中值为21GHz，寄生枝节尺寸对应为该特定频率的四分之一波长。

所述调控是指通过调整两个矩形缝隙的长度、宽度及两个缝隙之间的距离控制第一辐射贴片的电流分布。

如图4所示，所述毫米波封装滤波天线包括四个滤波天线子单元，天线子单元的结构尺寸相同。带状馈电线层设置一个单极化的一驱四滤波天线子单元馈电网络，所述微带馈电线层通过过渡结构与带状馈电线层连接，实现馈电方式的转换。

天线的馈源61设置在微带馈电线层6，电流通过微带线经过过渡结构流入带状馈电线层4的带状线中，再由其流入馈电金属柱15，激励各个子单元，实现对天线的馈电。相邻子单元间的间距一般小于半个波长，可根据波束扫描角度等相应的性能要求来进行调整。

所述毫米波封装滤波天线还可以包括两个相位预偏移的一驱二天线子阵，每个子阵包括两个滤波天线子单元，所述带状馈电线层设置一驱二天线子阵馈电网络，通过过渡结构与微带馈电线层连接，通过调整馈电网络各部分金属线的长度，对每个天线子阵赋予不同的相位，实现其中一个子阵的波束指向，同时，对另外一个子阵赋予相反的相位差，得到对称的波束指向。

图5为第一金属地层2、第二金属地层3的结构图，本实施例在第一金属地层2上挖空四个圆形孔21，避免馈电金属柱短路。

进一步地，所述第二金属地层3同样挖空四个圆形孔，孔位置、大小与圆形孔21一致。

图6为带状馈电线层4的结构图，如图所示，带状线通过馈电金属柱的焊盘41与过渡结构的焊盘42将第一辐射贴片与微带线馈源61联系起来。

可选的，所述带状线的各部分长度、宽度可变，且可弯折，可根据天线的反射系数进行调整。

图7为第三金属地层5的结构图，本实施例在第三金属地层5上挖空一个圆形孔52，避免过渡结构的信号柱短路；馈电金属柱15与准同轴过孔换层过渡结构的四周加载垂直金属化过孔51，连接第一金属地层2、第二金属地层3与第三金属地层5，对馈电结构形成隔离效果的同时实现共地功能。

可选的，所述垂直金属化过孔51可弯折，连接的各功能层保持不变即可。

图8为过渡结构的结构示意图，所述过渡结构包括准同轴金属孔，且四周加载金属化接地孔。带状馈电线层4通过过渡结构与微带馈电线层6连接，在馈电方式的转换上获得良好的匹配性能，实现天线与前端芯片间的低损耗垂直互连和宽带匹配。

如图9所示，馈源61通过微带线与过渡结构连接，实现馈电。

可选的，所述微带线的各部分长度、宽度可变，且可弯折，可根据天线的反射系数进行调整。

图10是本实施例的毫米波封装滤波天线的S参数结果图，其中，|S₁₁|表示端口1的回波损耗，从图中可知，天线端口1的-12dB阻抗带宽可覆盖24.25～29.5GHz。

图11是本实施例的毫米波封装滤波天线的增益结果图，从图中可知，天线在通带内增益平稳，在通带外有三个辐射零点，通带外1～23GHz增益抑制水平大于17dB，通带外31.5-33GHz增益抑制水平大于10dB，具有良好的滤波性能。

图12是本实施例的毫米波封装滤波天线的效率结果图，从图中可知，考虑金属损耗、介质损耗及金属粗糙度后，天线在通带内效率为73％以上，低频通带外效率急剧下降，不超过10％。

本实施例还提供一种毫米波封装滤波天线阵列包括N个毫米波封装滤波天线，N是自然数。

如图13所示，本实施例还提供了一种毫米波封装滤波天线阵列，包括两个单极化毫米波封装滤波天线阵列，每个毫米波封装滤波天线阵列包括四个毫米波封装滤波天线，每个天线包括4个滤波天线子单元，天线间的水平间距约为0.47个波长，每个单极化天线阵列有四个馈源端口，采用一芯片驱动四个天线子单元的形式，一芯片与一个馈源端口相连，两个极化方向分开放置，分别占用四个通道。

图14是本实施例的双极化毫米波封装滤波天线阵列的有源回损仿真结果图，其中，Active S(1:1)、Active S(2:1)、Active S(3:1)、Active S(4:1)分别表示同一极化4×4天线阵列中各个端口1、2、3、4的有源S参数。从图中可知，天线阵列的-12dB阻抗带宽覆盖24.25～29.5GHz，覆盖n257/n258/n261频段。

图15是本实施例的双极化毫米波封装滤波天线阵列的增益曲线图，从图中可知，天线在通带内增益平稳，增益大于15.5dBi，通带外1～23GHz增益抑制水平大于19dB。

图16是本实施例的双极化毫米波封装滤波天线阵列的效率曲线图，从图中可知，考虑金属损耗、介质损耗及金属粗糙度后，天线在通带内效率大于72％，低频通带外效率骤减，保持在相对低的水平。

图17和图18是本实施例的双极化毫米波封装滤波天线阵列在中心频率27GHz处不扫描和扫描时的方向图，从图中可知，天线垂直面波束能扫描至±45度，增益下降不超过2.1dB，扫描时的旁瓣抑制大于8dB，如表1所示说明阵列具有良好的波束扫描性能。

表1 4×4双极化毫米波封装滤波天线阵列指标性能

实施例2

一种基于实施例1所述天线阵列的相位扫描方法，采用相位预偏移方法，通过调整阵列中每个部分区域的波束指向，使各个区域方向图叠加后的主波束指向需要应用的方向，叠加的方向图主波束更宽，提升天线阵列的整体扫描性能。

相位预偏移技术，通过调整阵列中每个部分区域的波束指向，使各个区域方向图叠加后的主波束指向需要应用的方向。此方法中，因各个区域的波束本身指向特定的角度，并不是一致的指向theta＝0°方向，使得天线阵列的主波束能够覆盖更大更宽的角度，从而提升天线阵列的整体扫描性能。

图19由2N个区域组成的天线阵列正常情况下和引入相位预偏移技术后的方向图变化，如图所示，天线阵列由2N个区域组成，正常情况下，当各区域子阵的波束指向都一致指向theta＝0°时，最终整个阵列的主波束必然很窄；引入相位预偏移技术，当各区域子阵的波束指向关于天线阵列的相位中心对称时，因两侧区域的主波束本身指向较大的角度，并不一致指向theta＝0°，天线阵列能够覆盖更宽更大的扫描角度，最终叠加的方向图主波束比第一种情况要宽，这将使阵列具有更好的波束扫描能力。

同理，使阵列中各区域子阵的主波束指向不同(不一定关于中点对称)，叠加后最终天线阵列的主波束指向能够达到正常情况下更宽的角度，相比正常情况扫描角度可增加约10°，增强阵列天线的扫描性能。

图20为毫米波封装滤波天线中相位预偏移的一驱二天线子阵，两个子阵组成一个滤波天线，每个子阵包括两个滤波天线子单元，所述带状馈电线层设置一驱二天线子阵馈电网络，通过过渡结构与微带馈电线层连接。

引入相位预偏移技术，一驱二天线子阵可通过调整带状馈电线上P1、P2点的位置，即调整各部分金属线的长度，馈电线实现特定的相位差，对子阵中两个天线子单元赋予不同的相位，实现子阵特定的波束指向；同时，对另外一个子阵赋予相反的相位差，得到对称的波束指向。因两个子阵本身具有特定的波束指向角度，最终天线阵列覆盖比各子阵更大的波束宽度，从而增大扫描角度。

进一步地，所述毫米波封装滤波天线阵列引入相位预偏移技术，可提升扫描性能。

进一步，大规模天线阵列的相位中心。如图19所示，中点即为区域N，以区域N为对称线，两侧各个区域的主波束两两关于对称线对称。在图20中，中心为两个1×2子阵重合线。

实施例3

一种无线通信设备，包括所述的天线阵列。

上述实施例为本发明较佳的实施方式，但本发明的实施方式并不受所述实施例的限制，其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本发明的保护范围之内。

Claims (13)

1.一种毫米波封装滤波天线，其特征在于，包括滤波天线子单元，所述滤波天线子单元包括由上至下依次分布的辐射结构层、第一金属地层、第二金属地层、带状馈电线层、第三金属地层和微带馈电线层，各功能层之间通过介质基板连接；

所述辐射结构层包括叠层贴片和寄生枝节，所述叠层贴片包括第一辐射贴片和多个寄生贴片，所述第一辐射贴片刻蚀两个缝隙，用于调整第一辐射贴片上的电流分布，产生第一辐射零点；所述寄生枝节放置在第一辐射贴片的下方，控制工作频带外低频频点的能量无法传输到所述第一辐射贴片上，在通带边缘产生第二辐射零点；所述寄生贴片放置在所述第一辐射贴片上方，并与第一辐射贴片共同构建等效带阻电路，产生第三辐射零点。

2.根据权利要求1所述的毫米波封装滤波天线，其特征在于，所述毫米波封装滤波天线至少包括四个滤波天线子单元，带状馈电线层设置一个单极化的一驱四滤波天线子单元馈电网络，所述微带馈电线层通过过渡结构与带状馈电线层连接，实现馈电方式的转换。

3.根据权利要求1所述的毫米波封装滤波天线，其特征在于，所述毫米波封装滤波天线包括两个相位预偏移的一驱二天线子阵，每个天线子阵包括两个滤波天线子单元，所述带状馈电线层设置一驱二天线子阵馈电网络，通过过渡结构与微带馈电线层连接，通过调整馈电网络各部分金属线的长度，对每个天线子阵赋予不同的相位，实现其中一个子阵的波束指向，同时，对另外一个子阵赋予相反的相位差，得到对称的波束指向。

4.根据权利要求2所述的毫米波封装滤波天线，其特征在于，所述第一辐射贴片通过馈电金属柱与带状馈电线层连接，所述过渡结构与馈源连接，所述馈源设置在微带馈电线层，实现馈电。

5.根据权利要求1所述的毫米波封装滤波天线，其特征在于，所述寄生贴片为矩形形状、切角矩形或多个矩形旋转对称分布；所述过渡结构包括准同轴金属孔，且四周加载金属化接地孔。

6.根据权利要求1所述的毫米波封装滤波天线，其特征在于，所述第一辐射贴片刻蚀的缝隙可弯折，所述寄生枝节为至少一条，尾端可弯折。

7.根据权利要求1所述的毫米波封装滤波天线，其特征在于，所述第一金属地层作为毫米波封装滤波天线的参考地平面；所述第二金属地层作为带状馈电线层的参考地平面；所述第一金属底层与第二金属地层之间布置芯片线路，对无线通信设备进行控制与供电；所述第三金属地层作为带状馈电线层和微带馈电线层的参考地平面。

8.根据权利要求1-7任一项所述的毫米波封装滤波天线，其特征在于，各金属地层之间用垂直金属化过孔互相连接，实现共地效果。

9.一种天线阵列，其特征在于，包括N个毫米波封装滤波天线，N为自然数。

10.根据权利要求9所述的天线阵列，其特征在于，包括两个毫米波封装滤波天线阵列，每个毫米波封装滤波天线阵列包括4个毫米波封装滤波天线，每个毫米波封装滤波天线阵列有四个馈源端口，一芯片与一个馈源端口相连，即采用一芯片驱动四个天线子单元的形式，两个极化方向分开放置，分别占用四个通道。

11.根据权利要求10所述的天线阵列，其特征在于，相邻毫米波封装滤波天线间隔0.47个波长。

12.一种基于权利要求9-11任一项所述天线阵列的相位扫描方法，其特征在于，采用相位预偏移方法，通过调整阵列中每个部分区域的波束指向，使各个区域方向图叠加后的主波束指向需要应用的方向，叠加的方向图主波束更宽，提升天线阵列的整体扫描性能。

13.一种无线通信设备，其特征在于，包括权利要求9-11任一项所述天线阵列。