CN116772912A - 传感器 - Google Patents

Abstract

本发明的一个实施方式公开了一种传感器，该传感器电路模块与基座一体设置，减少了电路板，相对简化了传感器的结构。

Description

传感器

技术领域

本发明涉及传感技术领域，尤其是涉及一种传感器。

背景技术

传感器中的基座与PCB板为单独两个结构，并且基座与PCB板分开设置，从而导致传感器结构复杂；并且基座与PCB板之间不易装配，提高了装配的难度，传感信号需要通过单独的导线传递到PCB线路上，导线与基座之间需要密封，增加了泄漏的风险。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出一种传感器，该传感器的电路模块与基座一体设置，简化了传感器的结构。

本发明的一个实施方式提供一种传感器，包括：基座；电路模块，所述电路模块与所述基座一体设置；导电装置，至少部分所述导电装置位于所述基座内且与基座密封连接，所述导电装置的一端与所述电路模块电连接或者信号连接；传感元，所述传感元与所述导电装置的另一端电连接或者信号连接。

本发明的实施方式提供的一种传感器，该传感器的电路模块与基座一体设置，省去了现有技术中的PCB板结构，降低了产品的成本以及装配难度，提高了装配效率；至少部分导电装置位于基座内且与基座密封连接，有利于提高密封性能。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本发明实施例的传感器的分解示意图；

图2是根据本发明实施例的传感器的截面示意图；

图3是根据本发明实施例的第一检测装置的结构示意图；

图4是根据本发明实施例的基座、电路模块、导电装置和第二检测装置的装配示意图；

图5是图4的俯视示意图；

图6是根据本发明实施例的基座的仰视示意图；

图7是图5的剖视示意图。

附图标记：

传感器10，

基座11，传导装置111，第二配合部112，定位凹槽113，

上端面114，下端面115，

电路模块12，导线121，电子元件122，导电装置13，

温度传感元141，安装部1411，导电部1412，

检测部1413，定位凸起1414，压力传感元142，

接插件15，第一配合部151，插针152，第四配合部153，壳体154，

第一密封圈16，外壳17，第三配合部171，

第二密封圈18，保护装置19。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

本发明的实施方式以应用于车辆空调系统的传感器为例进行介绍，当然传感器可以应用于其他场景，不再详细描述。

参考图1-图7，本发明一个实施方式提供的传感器10，包括基座11、电路模块12、导电装置13和传感元。如图1所示，基座11的材质为陶瓷，基座11与电路模块12固定连接，并且部分电路模块位于基座11内，或者电路模块12位于基座11的上端面114，电路模块12可以与传感元电连接或者信号连接，并将传感信号传递至传感器10的接口部，进一步地，电路模块12与基座11一体结构设置，电路模块12可以通过粘合剂粘接在基座11，省去了现有技术中的PCB板(Printed Circuit Board-印刷线路板)结构，降低了产品的成本以及装配难度，提高了装配效率。

如图1所示，导电装置13可以设置在基座11，并且导电装置13可以在基座11的厚度方向上贯穿设置，可选地，导电装置13可以设置为圆柱体，并且导电装置13的数量可以是多个，基座11可以设置有安装孔，安装沿基座的轴向贯穿设置，导电装置13可以通过粘合剂粘接等连接方式固定在安装孔内。

其中，导电装置13的下端可以与基座11的下端面115平齐，从而保证基座11的下端面水平以便于传感器10内其他装置(例如传感元、保护装置等)的布置，导电装置13的上端与电路模块12电连接，因此，传感元所检测的信号可以通过导电装置13传递到电路模块12，省去了部分线路的布置，降低了传感器10所检测的液体泄露的风险。需要解释的是，导电装置13的上端面114为朝向电路模块12的端面，导电装置13的下端面115为相对上端面114远离电路模块12的端面。

传感元可以用于检测通道内的温度或压力，或者传感元可以同时检测通道内的温度和压力，具体地，传感元可以与电路模块12电连接，本发明的一个实施例中，传感器10可以应用于车辆空调系统，传感元可以检测车辆空调内部通道的压力和温度，并且传感元可以通过导电装置13实现与电路模块12的电连接。

其中，传感元可以将检测得出的温度信号和压力信号传递到电路模块12，电路模块12再进一步将温度信号和压力信号传递至传感器10外部接口的线束或者电路等装置，温度信号和压力信号再进一步传递到控制单元或者接收器(例如车辆的ECU-ElectronicControl Unit-电子控制单元)

相关技术中，传感器中的基座与PCB板为单独两个结构，并且基座与PCB板分开设置，从而导致传感器结构复杂；并且基座与PCB板之间不易装配，提高了装配的难度，传感信号需要通过单独的导线传递到PCB线路上，导线与基座之间需要密封，增加了泄漏的风险。

简言之，根据本发明的传感器10，该传感器10的电路模块12与基座11一体成型设置，省去了现有技术中的PCB板结构，降低了产品的成本以及装配难度，提高了装配效率，同时，基座11上还设置有将空调内部通道的信号传递到电路模块12的导电装置13，进而省去了部分线路的布置，降低了传感器10所检测的液体泄露的风险。

在本发明的一些实施例中，电路模块12包括导线121和电子元件122，导线121可以与基座11固定连接。电子元件122可以包括电容、电阻和芯片等元件，电子元件122可以与导线121电连接，以便于将压力和/或温度信号通过导线121传递到电子元件122。进一步地，导线121与导电装置13可以设置为一体结构，导线121与导电装置13通过焊接的方式固定，在本发明的其他实施例中，导线121与导电装置13可以设置为分体结构，导线121与导电装置13电连接，导线121的一端可以与导电装置13接触，从而实现信号的传递。

在本发明的一些实施例中，导线121与电子元件122和导电装置13电连接，具体地，基座11可以设置有凹陷部，凹陷部可以设置在基座11朝向电路模块12的一侧，部分导线121可以位于凹陷部内，从而降低了导线121占用的空间，提高了传感器10的紧凑型，或者，导线121可以位于基座11朝向电路模块12的端面，即基座11的上端面114，导线121可以通过粘合剂粘接等连接方式固定在上端面114。

在本发明的一些实施例中，如图4和图7所示，传感器10还包括传导装置111，传导装置111可以位于基座11朝向电路模块的一侧，传导装置111可以与基座11和/或导线121相对固定，其中，传导装置111与基座11之间可以通过粘合剂粘接等连接方式固定，传导装置111与导线121之间可以通过接触面焊接的方式固定，并且传导装置111可以与导线121和/或电子元件122电连接以实现信号的传递。进一步地，传导装置111可以设置为弹性件，并且传导装置111可以设置为多个，多个传导装置111间隔设置在基座11的上端面，传导装置111可以直接将电路模块12的检测信号(例如压力信号、温度信号)传递至控制单元或者接收器。

在本发明的一些实施例中，如图2所示，传感器10还可以包括接插件15，接插件15包括壳体154和插针152，壳体154可以与基座11配合，进一步地，接插件15一端可以设置有第一配合部151，基座11的外壁可以设置有与第二配合部112，其中，第一配合部151可以设置为配合柱与配合槽中的一个，第二配合部112可以设置为配合柱与配合槽中的另一个，第一配合部151可以与第二配合部112卡接。在本发明的一个具体实施例中，第一配合部151可以设置为配合柱，第二配合部112可以设置为配合槽，其中，配合槽可以设置为多个，并且多个配合槽可以环绕设置在基座11的外壁，同样地，配合柱可以设置为多个，多个配合柱与多个配合槽之间可以一一对应设置，通过将配合柱与配合槽进行卡接配合，配合柱与配合槽贴合，配合柱的外表面与配合槽的内表面止抵，以限制基座11轴向旋转。

如图2所示，壳体154内可以设置有多个插针152，多个插针152的延伸方向相同且均在基座11的轴线方向延伸，多个插针152可以在壳体154内间隔设置，其中，插针152可以包括第一端和第二端，第一端可以靠近基座11，第二端相对第一端原理基座11，插针152的第一端可以与传导装置111弹性接触，插针152的第二端可以位于壳体154内，传导装置111可以将信号通过插针152传递到传感器10外部的控制单元或者接收器。

在本发明的一些实施例中，如图3和图4所示，传感元可以包括温度传感元141和压力传感元142。温度传感元141可以检测当前液体的温度并转化为温度信号，可选地，温度传感元141可以布置在基座11远离电路模块12的一侧，温度传感元141上可以设置有定位结构1414，温度传感元141朝向基座11的一端可以与导电装置13接触并实现电连接，以将温度信号通过导电装置13传递到电路模块12。

压力传感元142可以检测当前液体的压力，可选地，压力传感元142可以与电路模块12位于基座11相同的一侧，压力传感元与温度传感元位于基座11沿轴向方向上的两侧，压力传感元142可以与电路模块12电连接，以便于将压力信号传递电路模块12。

基座11上可以设置有导压孔(图中未示出)，压力传感元142可以与导压孔正对设置，以保证通孔内的液体可以直接作用在压力传感元142上。可以理解的是，导压孔的一端可以设置有压力传感元142，导压孔的另一端可以与基座11下方的通道连通，当传感器10安装在所检测装置的内部通道时，内部通道的制冷剂等液体会从传感器10的一侧流入，并沿着导压孔直接作用在压力传感元142上，压力传感元142进而测出通道内的压力，并转化为压力信号传递到电路模块12。

在本发明的一些实施例中，如图3所示，温度传感元141可以包括安装部1411、导电部1412和检测部1413，安装部1411的材质可以为塑料，塑料可以起到良好的绝缘的效果，安装部包括定位凸起1414,基座11上可以设置有定位凹槽113，通过将定位结构1414收容于检测装置安装孔113内以实现将温度传感元141固定在基座11上。

安装部1411内可以形成有第一容纳腔，导电部1412的材质可以为金属，并且至少部分导电部1412可以设置在第一容纳腔内，导电部1412的一端可以朝向远离基座11的方向延伸，在导电部1412远离基座11的自由端可以设置有检测部1413，检测部1413可以与导电部1412一体设置，导电部1412朝向基座11的一端可以与导电装置13接触，并且导电部1412可以设置为弹性件，在装配过程中，导电部1412可以通过弹性形变以减少安装时产生的冲击力，进而提高温度传感元141的使用寿命。

在本发明的一些实施例中，如图2所示，传感器10还包括外壳17，外壳17设置有第三配合部171，第三配合部171可以位于外壳17朝向接插件15的一侧，接插件15上可以设置有第四配合部153，其中，第三配合部171可以设置为配合面与配合凸起中的一个，第四配合部153可以设置为配合面与配合凸起中的另一个，在本发明的一个具体实施例中，第三配合部171可以设置为配合凸起，并且配合凸起沿基座11轴线方向延伸，配合凸起可以与配合面抵接，以限制外壳17的移动。

在本发明的一些实施例中，如图2所示，传感器10可以包括第一密封圈16，基座11与外壳17之间形成有第二容纳腔，第一密封圈16可以设置在第二容纳腔内，第一密封圈16可以与基座11和外壳17贴合设置，第一密封圈16可以防止传感器检测的液体从外壳17与基座11的配合处泄露，从而保证传感器10的密封性，提高传感器10测量的精准度。

在本发明的一些实施例中，如图2所示，外壳17内壁形成有支撑面，支撑面可以与基座11贴合设置，在传感器10的安装过程中，外壳17内部形成有第四容纳腔，第四容纳腔可以用于容纳基座11和部分接插件15，基座11可以直接安装在支撑面的上方并与支撑面贴合，以起到定位的作用，便于基座11的安装。

在本发明的一些实施例中，如图2所示，传感器10还可以包括第二密封圈18，外壳17可以包括第一段和第二段，第一段和第二段可以为一体结构，第三配合部设置在第一段，第一段与接插件卡接固定，第二段设置有环形槽，第二密封圈18可以位于环形槽内，在传感器10的安装过程中，第二密封圈18可以在传感器10与外部零件或外部装置等结构安装时对安装位置起到密封的效果。

在本发明的一些实施例中，如图1和图2所示，传感器10还可以包括保护装置19，保护装置19设置有第五容纳腔，至少部分导电部1412可以位于在第五容纳腔内，保护装置19可以设置在第二段内部并与第二段的内壁贴合。保护装置19可以对导电部1412进行保护，防止导电部1412受外力挤压变形从而影响温度传感元141的正常检测。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种传感器，其特征在于，包括：基座；电路模块，所述电路模块与所述基座一体设置；导电装置，至少部分所述导电装置位于所述基座内且与所述基座密封连接，所述导电装置的一端与所述电路模块电连接或者信号连接；传感元，所述传感元与所述导电装置的另一端电连接或者信号连接。

2.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述电路模块包括：导线，所述导线与所述基座固定连接；电子元件，所述电子元件与所述导线电连接；其中，所述导线与所述导电装置一体结构，或者，所述导线与所述导电装置分体结构，所述导线与所述导电装置电连接。

3.根据权利要求2所述的传感器，其特征在于，所述导线与所述电子元件和所述导电装置电连接；其中，所述基座设置有凹陷部，所述凹陷部设置在所述基座朝向所述电路模块的一侧，部分所述导线位于所述凹陷部内，或者，所述导线位于所述基座朝向所述电路模块的端面。

4.根据权利要求3所述的传感器，其特征在于，所述传感器包括多个传导装置，所述传导装置位于所述基座朝向所述电路模块的一侧，所述传导装置与所述基座和/或所述导线相对固定，多个所述传导装置与所述导线和/或所述电子元件电连接。

5.根据权利要求4所述的传感器，其特征在于，还包括：接插件，所述接插件包括壳体和插针，所述接插件一端设置有第一配合部，所述基座的外壁设置有第二配合部，所述第一配合部与所述第二配合部卡接；所述壳体内设置有多个所述插针，所述插针包括第一端和第二端，所述第一端靠近所述基座，所述第一端与所述传导装置弹性接触，所述第二端相对所述第一端远离所述基座，所述第二端位于所述壳体内。

6.根据权利要求1-5任一项所述的传感器，其特征在于，所述传感元包括温度传感元和压力传感元；沿轴向方向，所述压力传感元与所述电路模块位于所述基座相同一侧，所述基座具有导压孔，所述压力传感元与所述导压孔连通；所述压力传感元与所述温度传感元位于所述基座沿轴向方向上的两侧。

7.根据权利要求6所述的传感器，其特征在于，所述温度传感元包括：安装部，所述安装部包括定位凸起，所述基座包括定位凹槽，所述定位凸起收容于所述定位凹槽内；导电部，所述安装部具有第一容纳腔，至少部分所述导电部设置在所述第一容纳腔内；检测部，所述检测部与所述导电部固定连接。

8.根据权利要求5所述的传感器，其特征在于，还包括：外壳，所述外壳设置有第三配合部，所述第三配合部位于所述外壳朝向所述接插件的一侧，所述接插件设置有第四配合部，所述第三配合部与所述第四配合部抵接；所述外壳内壁形成有支撑面，所述基座与所述支撑面贴合。

9.根据权利要求8所述的传感器，其特征在于，包括：第一密封圈，所述基座与所述外壳之间形成有第二容纳腔，所述第一密封圈设置在所述第二容纳腔内，所述第一密封圈与所述基座和所述外壳贴合；保护装置，所述保护装置内形成有第三容纳腔，至少部分所述导电部位于所述第三容纳腔内。

10.根据权利要求8所述的传感器，其特征在于，还包括：第二密封圈，所述外壳包括第一段和第二段，所述第一段和所述第二段一体设置，所述第一段与所述接插件连接，所述第二段设置有环形槽，所述第二密封圈位于所述环形槽内。