CN116761051A - 模塑感光组件和摄像模组以及模塑感光组件的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一模塑感光组件和摄像模组以及模塑感光组件的制造方法，其中所述模塑感光组件包括感光芯片、线路板和第一模塑部，其中所述线路板具有板材穿孔，其中所述第一模塑部一体地成型于所述线路板的板材背面，并且所述第一模塑部在对应于所述线路板的所述板材穿孔的位置形成贴装面，其中所述感光芯片被贴装于所述第一模塑部的所述贴装面，并且所述感光芯片被导通地连接于所述线路板。

Description

模塑感光组件和摄像模组以及模塑感光组件的制造方法

技术领域

本发明涉及光学成像装置，特别涉及一模塑感光组件和摄像模组以及模塑感光组件的制造方法。

背景技术

近年来，摄像模组被广泛地应用于消费电子终端，例如，摄像模组已经成为了智能手机、平板电脑等便携式电子设备的标准配件。并且，随着便携式电子设备越来越朝向轻薄化的方向发展，其对摄像模组的高度尺寸的要求越来越苛刻，同时，用户对摄像模组的成像品质提出了更高的要求。

现有的摄像模组包括线路板、感光芯片、镜座和光学镜头，感光芯片被贴装于线路板，镜座被贴装于线路板或者一体地成型于线路板，光学镜头被组装于镜座。从现有的摄像模组的结构来看，感光芯片的平整度是由线路板保证的，因此，现有的摄像模组对线路板的强度和平整度具有严格的要求。为了保证线路板的强度，线路板不得不选用厚度尺寸较大的硬板(即，PCB板)，这对于降低摄像模组的高度尺寸构成了较大的限制，以至于造成摄像模组的高度尺寸无法被进一步降低。线路板是由多个绝缘材料层和多个金属层依次层压在一起构成的，其中金属层用于布线，且各条线路通常是通过蚀刻掉金属层的多余的金属部分形成的，对于内部夹杂多个金属层的线路板来说，其表面的平整度较差，因此即便是线路板选用厚度尺寸较大的硬板，仍然会存在感光芯片在贴装于线路板的表面时倾斜的问题。另外，即便是具有较大厚度尺寸的线路板也不是绝对的刚性，在摄像模组被使用的过程中，线路板很容易变形而影响线路板的平整度，例如，当感光芯片产生的热量被传导至线路板时，线路板因受热很容易出现变形，一旦线路板出现变形，则必然会引起感光芯片的倾斜而影响摄像模组的成像品质。

发明内容

本发明的一个目的在于提供一模塑感光组件和摄像模组以及模塑感光组件的制造方法，其中所述模塑感光组件的一感光芯片和一线路板相分离，以避免所述感光芯片的平整度受限于所述线路板的平整度，从而所述线路板可以选用更薄的软板，例如FPC板，以降低所述摄像模组的高度尺寸。

本发明的一个目的在于提供一模塑感光组件和摄像模组以及模塑感光组件的制造方法，其中所述模塑感光组件的一第一模塑部一体地成型于所述线路板的板材背面，并且所述第一模塑部在对应于所述线路板的板材穿孔的位置形成一贴装面，以供贴装所述感光芯片，如此所述第一模塑部能够保证所述感光芯片具有良好的平整度。

本发明的一个目的在于提供一模塑感光组件和摄像模组以及模塑感光组件的制造方法，其中所述第一模塑部一体地成型于所述线路板的板材背面，一方面，所述第一模塑部能够补强所述线路板的强度和提高所述线路板的平整度，另一方面，所述第一模塑部能够直接对所述感光芯片进行散热，以提高所述摄像模组的散热效率。

本发明的一个目的在于提供一模塑感光组件和摄像模组以及模塑感光组件的制造方法，其中所述模塑感光组件的一第二模塑部一体地成型于所述线路板的正面，借助模具优势，所述第一模塑部的所述贴装面和所述第二模塑部的顶面具有良好的平整度，以有利于减少所述摄像模组的贴装误差，从而提高所述摄像模组的成像品质。

本发明的一个目的在于提供一模塑感光组件和摄像模组以及模塑感光组件的制造方法，其中所述第二模塑部一体地结合于所述感光芯片的非感光区域，如此所述第一模塑部和所述第二模塑部相互配合，以能够保证所述感光芯片的感光区域和所述第二模塑部的顶面的平整度，从而有利于减少所述摄像模组的贴装误差而提高所述摄像模组的成像品质。

依本发明的一个方面，本发明提供一模塑感光组件，其包括：

感光芯片；

柔性的线路板，其中所述线路板具有板材穿孔；以及

第一模塑部，其中所述第一模塑部一体地成型于所述线路板的板材背面，并且所述第一模塑部在对应于所述线路板的所述板材穿孔的位置形成贴装面，其中所述感光芯片被贴装于所述第一模塑部的所述贴装面，并且所述感光芯片被导通地连接于所述线路板。

根据本发明的一个实施例，所述第一模塑部具有一凸出部，所述凸出部凸入所述线路板的所述板材穿孔，所述贴装面形成于所述凸出部。

根据本发明的一个实施例，所述模塑感光组件进一步包括第二模塑部，所述第二模塑部一体地成型于所述线路板的板材正面，并且所述第二模塑部具有一光窗，所述感光芯片对应于所述第二模塑部的所述光窗。

根据本发明的一个实施例，所述第一模塑部和所述第二模塑部通过同一道模塑工艺形成。

根据本发明的一个实施例，所述第二模塑部进一步包埋所述感光芯片的非感光区域。

依本发明的另一个方面，本发明进一步提供一摄像模组，其包括：

光学镜头；和

模塑感光组件，其中所述光学镜头被保持在所述感光芯片的感光路径，其中所述模塑感光组件进一步包括：

感光芯片；

线路板，其中所述线路板具有板材穿孔；以及

第一模塑部，其中所述第一模塑部一体地成型于所述线路板的板材背面，并且所述第一模塑部在对应于所述线路板的所述板材穿孔的位置形成贴装面，其中所述感光芯片被贴装于所述第一模塑部的所述贴装面，并且所述感光芯片被导通地连接于所述线路板。

依本发明的另一个方面，本发明进一步提供一模塑感光组件的制造方法，其中所述制造方法包括如下步骤：

(a)在模塑第一模塑部于柔性的线路板的板材背面时，允许所述第一模塑部在对应于所述线路板的板材穿孔的位置形成贴装面；

(b)在模塑第二模塑部于所述线路板的板材正面时，允许所述第二模塑部形成一光窗；以及

(c)贴装所述感光芯片于所述第一模塑部的所述贴装面和导通地连接所述感光芯片于所述线路板，其中所述感光芯片的感光区域对应于所述第一模塑部的所述贴装面。

根据本发明的一个实施例，在所述步骤(b)中，所述第一模塑部的所述贴装面和所述线路板的设置板材焊盘的区域暴露在所述第二模塑部的所述光窗，其中在所述步骤(c)中，经所述第二模塑部的所述光窗贴装所述感光芯片于所述第一模塑部的所述贴装面，和经打线工艺在所述线路板的板材焊盘和所述感光芯片的芯片焊盘之间形成连接线，以供导通地连接所述感光芯片和所述线路板。

根据本发明的一个实施例，所述步骤(a)和所述步骤(b)同时进行，从而在所述第一模塑部一体地成型于所述线路板的板材背面时，所述第二模塑部一体地成型于所述线路板的板材正面。

根据本发明的一个实施例，在上述方法中，用于形成所述第一模塑部和所述第二模塑部的模塑材料被填充在所述线路板的连通孔，从而所述第一模塑部和所述第二模塑部通过所述线路板的所述连通孔相连接。

根据本发明的一个实施例，所述步骤(c)在所述步骤(b)之前，从而首先贴装所述感光芯片于所述第一模塑部的所述贴装面和导通地连接所述感光芯片于所述线路板，其次在所述线路板的板材正面模塑所述第二模塑部，并允许所述第二模塑部进一步包埋所述感光芯片的非感光区域。

根据本发明的一个实施例，在所述步骤(a)中，允许所述第一模塑部的凸出部凸入所述线路板的所述板材穿孔，以抬高所述第一模塑部的所述贴装面。

附图说明

图1是依本发明的一较佳实施例的一摄像模组的剖视示意图。

图2是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的一模塑感光组件的剖视示意图。

图3是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的所述模塑感光组件的一个制造过程示意图。

图4是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的所述模塑感光组件的另一个制造过程示意图。

图5是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的另一模塑感光组件的剖视示意图。

图6是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的再一模塑感光组件的剖视示意图。

图7是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的又一模塑感光组件的剖视示意图。

图8是依本发明的上述较佳实施例的所述摄像模组的所述模塑感光组件的一个制造过程示意图。

具体实施方式

在详细说明本发明的任何实施方式之前，应理解的是，本发明在其应用中并不限于以下描述阐述或以下附图图示的部件的构造和布置细节。本发明能够具有其他实施方式并且能够以各种方式实践或进行。另外，应理解的是，这里使用的措辞和术语出于描述的目的并且不应该被认为是限制性的。本文中使用“包括”、“包括”或“具有”及其变型意在涵盖下文中陈列的条目及其等同物以及附加条目。除非另有指定或限制，否则术语“安装”、“连接”、“支撑”和“联接”及其变型被广泛地使用并且涵盖直接安装和间接的安装、连接、支撑和联接。此外，“连接”和“联接”不限于物理或机械的连接或联接。

并且，第一方面，在本发明的揭露中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本发明的限制；第二方面，术语“一”应理解为“至少一”或“一个或多个”，即在一个实施例中，一个元件的数量可以为一个，而在另外的实施例中，该元件的数量可以为多个，术语“一”不能理解为对数量的限制。

参考本发明的说明书附图之附图1和图2，依本发明的一较佳实施例的一摄像模组在接下来的描述中将被揭露和被阐述，其中所述摄像模组包括一模塑感光组件10和一光学镜头20，所述光学镜头20被保持在所述模塑感光组件10的感光路径。

具体地，所述模塑感光组件10包括一线路板11、一第一模塑部12以及一感光芯片13。所述线路板11具有一板材正面111、对应于所述板材正面111的一板材背面112以及自所述板材正面111延伸至所述板材背面112的一板材穿孔113，即，所述板材穿孔113贯穿所述线路板11。所述第一模塑部12一体地成型于所述线路板11的所述板材背面112，并且所述第一模塑部12在对应于所述线路板11的所述板材穿孔113的位置形成一贴装面121。所述感光芯片13被贴装于所述第一模塑部12的所述贴装面121，并且所述感光芯片13被导通地连接于所述线路板11。

通过允许所述第一模塑部12一体地成型于所述线路板11的所述板材背面112和允许所述感光芯片13贴装于所述第一模塑部12的所述贴装面121的方式，一方面，所述线路板11和所述感光芯片13能够被分离，以避免所述感光芯片13的平整度受限于所述线路板11的平整度，从而所述线路板11能够选用厚度尺寸更薄的板材，例如所述线路板11可以是FPC板而使所述线路板11形成柔性线路板，以降低所述摄像模组的高度尺寸；另一方面，所述第一模塑部12能够保证所述线路板11具有良好的平整度，以减少所述摄像模组的组装误差；再一方面，借助模具成型所述第一模塑部12的优势，所述第一模塑部12的所述贴装面121具有良好的平整度，从而所述第一模塑部12能够保证被贴装于所述第一模塑部12的所述贴装面121的所述感光芯片13具有良好的平整度；又一方面，所述感光芯片13在工作时产生的热量能够直接地传导至所述第一模塑部12，并通过所述第一模塑部12快速地散热，以有利于降低所述摄像模组的工作环境的温度而保证所述摄像模组在工作时的可靠性。

优选地，所述第一模塑部12具有一凸出部122，所述凸出部122凸入所述线路板11的所述板材穿孔113，所述贴装面121形成于所述凸出部122，如此所述第一模塑部12能够抬高所述感光芯片13的位置。例如，在附图1和图2示出的所述摄像模组的这个具体示例中，所述第一模塑部12的所述凸出部122可以使所述第一模塑部12的所述贴装面121和所述线路板11的所述板材正面111平齐，如此所述感光芯片13的感光区域可以高出所述线路板11的所述板材正面111。

可选地，在本发明的所述摄像模组的其他示例中，所述第一模塑部12的所述凸出部122可以使所述第一模塑部12的所述贴装面121高出所述线路板11的所述板材正面111，以进一步抬高所述感光芯片13的位置，或者所述第一模塑部12的所述凸出部122可以使所述第一模塑部12的所述贴装面121低于所述线路板11的所述板材正面111，以下沉所述感光芯片13。

通过允许所述第一模塑部12的所述凸出部122凸入所述线路板11的所述板材穿孔113的方式，使得所述感光芯片13的高度位置在不需要考虑所述线路板11的影响因素的基础上能够根据所述摄像模组的光学设计方便地调整。

优选地，所述线路板11的所述板材穿孔113的长宽尺寸大于所述感光芯片13的长宽尺寸，如此在通过模具一体地成型所述第一模塑部12于所述线路板11的所述板材背面112后，所述第一模塑部12的所述贴装面121的长宽尺寸大于所述感光芯片13的长宽尺寸，从而在将所述感光芯片13贴装于所述第一模塑部12时能够避免所述感光芯片13的边缘悬空，以保证所述第一模塑部12和所述感光芯片13的贴装关系的可靠性。优选地，所述感光芯片13的背面和所述第一模塑部12的所述贴装面121通过粘接剂贴装。

继续参考附图1和图2，所述模塑感光组件10进一步包括至少一组连接线14，所述连接线14的一个端部被焊接于所述线路板11的板材焊盘，所述连接线14的另一个端部被焊接于所述感光芯片13的芯片焊盘，如此所述连接线14导通地连接所述感光芯片13和所述线路板11。

优选地，所述连接线14通过打线工艺允许所述连接线14的一个端部被焊接于所述线路板11的板材焊盘和另一个端部被焊接于所述感光芯片13的芯片焊盘。可以理解的是，通过打线工艺形成的所述连接线14呈弧形，以避免所述连接线14出现弯折损伤。

值得一提的是，所述连接线14的打线方向在本发明的所述摄像模组中不受限制，在一些实施例中，所述连接线14的打线方向可以是从所述感光芯片13至所述线路板11，在另一些实施例中，所述连接线14的打线方向可以是从所述线路板11至所述感光芯片13。

优选地，所述连接线14的材质可以是金线，以实现所述感光芯片13和所述线路板11之间的高速数据传输。可选地，所述连接线14的材质可以是银线。

继续参考附图1和图2，所述模塑感光组件10进一步包括至少一电子元器件15，所述电子元器件15可以被设置于所述线路板11的所述板材正面111，其中所述电子元器件15可以是但不限于电阻、电容、二极管、三极管、电位器、继电器或者驱动器。

可选地，在本发明的所述摄像模组的其他示例中，所述电子元器件15可以被设置于所述线路板11的所述板材背面112，并且所述电子元器件15能够被所述第一模塑部12包埋。

继续参考附图1和图2，所述模塑感光组件10进一步包括一第二模塑部16，所述第二模塑部16一体地成型于所述线路板11的所述板材正面111，所述第二模塑部16呈环形，并且所述第二模塑部16在成型时形成一光窗161，其中所述第一模塑部12的所述贴装面121和所述线路板11的用于设置板材焊盘的区域被暴露在所述第二模塑部16的所述光窗161。所述感光芯片13对应于所述第二模塑部16的所述光窗161，如此入射光线能够经所述第二模塑部16的所述光窗161到达所述感光芯片13，以由所述感光芯片13进行光电转化而成像。

优选地，所述第二模塑部16包埋所述电子元器件15，以避免所述电子元器件15暴露，如此：一方面，在组装所述摄像模组时，所述电子元器件15不会沾染灰尘等污染物，并且所述电子元器件15不会对所述感光芯片13的组装造成影响，另一方面，所述第二模塑部16能够避免碎屑自所述电子元器件15的表面脱落而出现影响所述感光芯片13的成像效果的现象，以有利于保证所述摄像模组的成像品质。

在附图1和图2示出的本发明的所述摄像模组的这个具体示例中，所述第一模塑部12由模具通过模塑工艺一体地成型于所述线路板11的所述板材背面112，并且所述第一模塑部12在对应于所述线路板11的所述板材穿孔113的位置形成所述贴装面121，所述第二模塑部16由模具通过模塑工艺一体地成型于所述线路板11的所述板材正面111，借助模具的优势，所述第一模塑部12的所述贴装面121和所述第二模塑部16的顶面162具有良好的平整度，以有利于减少所述摄像模组的贴装误差，从而提高所述摄像模组的成像品质。

并且，所述第一模塑部12和所述第二模塑部16分别一体地成型于所述线路板11的相对两侧，如此即便是所述线路板11选用厚度尺寸较薄的软板，例如FPC板，所述第一模塑部12和所述第二模塑部16也能够可靠地保证所述线路板11的强度和稳定性，从而在所述感光芯片13产生的热量被传导至所述线路板11时，所述线路板11也不会产生变形。

继续参考附图1和图2，所述摄像模组进一步包括一镜头保持部30，所述光学镜头20被设置于所述镜头保持部30，所述镜头保持部30被贴装于所述第二模塑部16的所述顶面162。由于借助模具优势可以保证所述第一模塑部12的所述贴装面121和所述第二模塑部16的所述顶面162的平整度，从而在所述感光芯片13被贴装于所述第一模塑部12的所述贴装面121和所述镜头保持部30被贴装于所述第二模塑部16的所述顶面162后，所述第一模塑部12和所述第二模塑部16能够减少所述感光芯片13和所述光学镜头20的组装误差，从而保证所述摄像模组的成像品质。

值得一提的是，所述摄像模组的所述镜头保持部30的具体类型在本发明的所述摄像模组中不受限制，例如，在一些实施例中，所述镜头保持部30可以是镜筒，以允许所述摄像模组形成定焦摄像模组，在另一些实施例中，所述镜头保持部30可以是马达，以允许所述摄像模组形成变焦摄像模组。

值得一提的是，在所述摄像模组的另一些实施例中，所述摄像模组可以没有设置所述镜头保持部30，而是直接贴装所述光学镜头20于所述第二模塑部16的所述顶面162，以允许所述摄像模组形成“裸镜头”的摄像模组，从而减少所述摄像模组在对应于所述光学镜头20的位置的尺寸。

继续参考附图1和图2，所述摄像模组进一步包括一连接器40，所述连接器40被设置于所述线路板11，其中所述连接器40用于将所述摄像模组连接于电子设备。

继续参考附图1和图2，所述摄像模组进一步包括一滤光片50，所述滤光片50被保持在所述感光芯片13的感光路径，以用于过滤入射光线中的特定类型的光线。例如，所述滤光片50可以是红外截止滤光片，以用于过滤入射光线中的红外线。优选地，所述滤光片50被贴装于所述第二模塑部16的所述顶面162，由于所述第二模塑部16的所述顶面162和所述第一模塑部12的所述贴装面121具有良好的平整度，因此，所述滤光片50、所述感光芯片13和所述光学镜头20的组装误差能够被减小，以有利于保证所述摄像模组的成像品质。

附图3示出了所述摄像模组的所述模塑感光组件10的一个制造过程，其包括如下阶段。

阶段1，提供厚度尺寸较薄的所述线路板11，例如柔性的FPC板，其中所述线路板11具有板材穿孔113，所述板材穿孔113自所述板材正面111延伸至所述板材背面112，以贯穿所述线路板11。优选地，所述线路板11可以设置有所述连接器40。

阶段2，由模具通过模塑工艺(注塑工艺或模压工艺)在所述线路板11的所述板材背面112模塑所述第一模塑部12，所述第一模塑部12在对应于所述线路板11的所述板材穿孔113的位置形成所述贴装面121。优选地，所述第一模塑部12在所述线路板11的所述板材穿孔113内形成所述凸出部122，以抬高所述第一模塑部12的所述贴装面121的高度，例如，所述第一模塑部12的所述贴装面121和所述线路板11的所述板材正面111平齐。在该阶段，一方面，所述第一模塑部12能够补强所述线路板11的强度和保证所述线路板11的平整度，另一方面，借助模具的优势，所述第一模塑部12的所述贴装面121具有良好的平整度。值得一提的是，用于形成所述第一模塑部12的模塑材料在本发明的所述摄像模组中不受限制，例如，在采用注塑工艺时，模塑材料可以是尼龙、LCP(Liquid Crystal Polymer，液晶高分子聚合物)、PP(Polypropylene，聚丙烯)，在采用模压工艺时，模塑材料可以是树脂。

阶段3，贴装所述电子元器件15于所述线路板11的所述板材正面111。

阶段4，由模具通过模塑工艺(注塑工艺或模压工艺)在所述线路板11的所述板材正面111模塑所述第二模塑部16，所述第二模塑部16在成型时形成所述光窗161和包埋所述电子元器件15，其中所述第一模塑部12的所述贴装面121和所述线路板11的用于设置板材焊盘的区域被暴露在所述第二模塑部16的所述光窗161。在该阶段，一方面，所述第二模塑部16和所述第一模塑部12分别在所述线路板11的相对两侧夹持所述线路板11，从而即便是所述线路板11选用厚度尺寸较薄的软板，所述第二模塑部16和所述第一模塑部12也能够可靠地保证所述线路板11的强度和稳定性，另一方面，借助模具的优势，所述第一模塑部12的所述贴装面121和所述第二模塑部16的所述顶面162的平整度能够被保证。值得一提的是，用于形成所述第二模塑部16的模塑材料在本发明的所述摄像模组中不受限制，例如，在采用注塑工艺时，模塑材料可以是尼龙、LCP(Liquid Crystal Polymer，液晶高分子聚合物)、PP(Polypropylene，聚丙烯)，在采用模压工艺时，模塑材料可以是树脂。

阶段5，经所述第二模塑部16的所述光窗161贴装所述感光芯片13于所述第一模塑部12的所述贴装面121，并通过打线工艺在所述感光芯片13的芯片焊盘和所述线路板11的板材焊盘之间形成所述连接线14，以供导通地连接所述线路板11和所述感光芯片13。由于所述第一模塑部12的所述贴装面121和所述第二模塑部16的所述顶面162具有良好的平整度，从而在所述感光芯片13被贴装于所述第一模塑部12的所述贴装面121和所述镜头保持部30被贴装于所述第二模塑部16的所述顶面162后，所述第一模塑部12和所述第二模塑部16能够减少所述感光芯片13和所述光学镜头20的组装误差而保证所述摄像模组的成像品质。

附图4示出了所述摄像模组的所述模塑感光组件10的另一个制造过程，其包括如下阶段。

阶段1，提供厚度尺寸较薄的所述线路板11，例如柔性的FPC板，其中所述线路板11具有板材穿孔113，所述板材穿孔113自所述板材正面111延伸至所述板材背面112，以贯穿所述线路板11。优选地，所述线路板11可以设置有所述连接器40。

阶段2，贴装所述电子元器件15于所述线路板11的所述板材正面111。

阶段3，由模具通过模塑工艺同时在所述线路板11的所述板材背面112模塑所述第一模塑部12和在所述板材正面111模塑所述第二模塑部16，以允许所述第一模塑部12和所述第二模塑部16分别在所述线路板11的相对两侧夹持所述线路板11，从而保证所述线路板11的强度、平整度和稳定性，其中所述第一模塑部12在对应于所述线路板11的所述板材穿孔113的位置形成所述贴装面121，借助模具的优势，所述第一模塑部12的所述贴装面121和所述第二模塑部16的所述顶面162具有良好的平整度，其中所述第二模塑部16形成所述光窗162，所述第一模塑部12的所述贴装面121和所述线路板11的用于设置板材焊盘的区域被暴露在所述第二模塑部16的所述光窗161。优选地，所述第一模塑部12在所述线路板11的所述板材穿孔113内形成所述凸出部122，以抬高所述第一模塑部12的所述贴装面121的高度，例如，所述第一模塑部12的所述贴装面121和所述线路板11的所述板材正面111平齐。

阶段4，经所述第二模塑部16的所述光窗161贴装所述感光芯片13于所述第一模塑部12的所述贴装面121，并通过打线工艺在所述感光芯片13的芯片焊盘和所述线路板11的板材焊盘之间形成所述连接线14，以供导通地连接所述线路板11和所述感光芯片13。由于所述第一模塑部12的所述贴装面121和所述第二模塑部16的所述顶面162具有良好的平整度，从而在所述感光芯片13被贴装于所述第一模塑部12的所述贴装面121和所述镜头保持部30被贴装于所述第二模塑部16的所述顶面162后，所述第一模塑部12和所述第二模塑部16能够减少所述感光芯片13和所述光学镜头20的组装误差而保证所述摄像模组的成像品质。

附图5示出了所述模塑感光组件10的一个变形示例，与附图2示出的所述模塑感光组件10不同的是，在附图5示出的所述模塑感光组件10的这个具体示例中，所述线路板11具有至少一连通孔114，所述连通孔114自所述板材正面111延伸至所述板材背面112，以贯穿所述线路板11。所述第一模塑部12和所述第二模塑部16由模具通过同一道模塑工艺形成，并且所述第一模塑部12和所述第二模塑部16通过所述线路板11的所述连通孔114相连接，以提高所述第一模塑部12和所述第二模塑部16与所述线路板11的结合关系的稳定性和可靠性。换言之，所述第一模塑部12和所述第二模塑部16是一体式结构，且所述第一模塑部12和所述第二模塑部16能够于所述线路板11的相对两侧夹持所述线路板11。

附图6示出了所述模塑感光组件10的一个变形示例，与附图2示出的所述模塑感光组件10不同的是，在附图6示出的所述模塑感光组件10的这个具体示例中，所述第一模塑部12不具有所述凸出部122，从而所述第一模塑部12的所述贴装面121能够和所述线路板11的所述板材背面112平齐，其中被贴装于所述第一模塑部12的所述贴装面121的所述感光芯片13能够下沉至所述线路板11的所述板材穿孔113，以有利于进一步降低所述摄像模组的高度尺寸。

附图7示出了所述模塑感光组件10的一个变形示例，与附图2示出的所述模塑感光组件10不同的是，在附图7示出的所述模塑感光组件10的这个具体示例中，所述第二模塑部16进一步包埋所述连接线14和所述感光芯片13的非感光区域，如此：一方面，所述第二模塑部16通过包埋所述连接线14的方式能够避免所述连接线14自所述线路板11的板材焊盘脱焊和避免所述连接线14自所述感光芯片13的芯片焊盘脱焊，另一方面，所述第一模塑部12和所述第二模塑部16能够相互配合，以保证所述感光芯片13的感光区域和所述第二模塑部16的所述顶面162的平整度，从而有利于减少所述摄像模组的贴装误差而提高所述摄像模组的成像品质。

附图8示出了所述摄像模组的所述模塑感光组件10的一个制造过程，其包括如下阶段。

阶段1，提供厚度尺寸较薄的所述线路板11，例如柔性的FPC板，其中所述线路板11具有板材穿孔113，所述板材穿孔113自所述板材正面111延伸至所述板材背面112，以贯穿所述线路板11。优选地，所述线路板11可以设置有所述连接器40。

阶段2，由模具通过模塑工艺在所述线路板11的所述板材背面112模塑所述第一模塑部12，所述第一模塑部12在对应于所述线路板11的所述板材穿孔113的位置形成所述贴装面121。优选地，所述第一模塑部12的所述贴装面121和所述线路板11的所述板材背面112平齐。

阶段3，贴装所述电子元器件15于所述线路板11的所述板材正面111。

阶段4，贴装所述感光芯片13于所述第一模塑部12的所述贴装面121，并通过打线工艺在所述感光芯片13的芯片焊盘和所述线路板11的板材焊盘之间形成所述连接线14，以供导通地连接所述线路板11和所述感光芯片13，其中所述感光芯片13下沉至所述线路板11的所述板材穿孔113。

阶段5，由模具通过模塑工艺在所述线路板11的所述板材正面111和所述感光芯片13的非感光区域模塑所述第二模塑部16，所述第二模塑部16在成型时形成所述光窗161以及包埋所述电子元件15和所述连接线14。在该阶段，一方面，所述第二模塑部16和所述第一模塑部12分别在所述线路板11的相对两侧夹持所述线路板11，从而即便是所述线路板11选用厚度尺寸较薄的软板，所述第二模塑部16和所述第一模塑部12也能够可靠地保证所述线路板11的强度和稳定性，另一方面，借助模具的优势，所述感光芯片13的感光区域和所述第二模塑部16的所述顶面162的平整度能够被保证，从而在所述镜头保持部30被贴装于所述第二模塑部16的所述顶面162后，所述感光芯片13和所述光学镜头20的组装误差能够被减少，以保证所述摄像模组的成像品质。

依本发明的另一个方面，本发明进一步提供一模塑感光组件的制造方法，其中所述制造方法包括如下步骤：

(a)在模塑所述第一模塑部12于所述线路板11的所述板材背面112时，允许所述第一模塑部12在对应于所述线路板11的所述板材穿孔113的位置形成所述贴装面121；

(b)在模塑所述第二模塑部16于所述线路板11的所述板材正面111时，允许所述第二模塑部16形成所述光窗161；以及

(c)贴装所述感光芯片13于所述第一模塑部12的所述贴装面121和导通地连接所述感光芯片13于所述线路板11，其中所述感光芯片13的感光区域对应于所述第一模塑部12的所述贴装面121。

本领域的技术人员可以理解的是，以上实施例仅为举例，其中不同实施例的特征可以相互组合，以得到根据本发明揭露的内容很容易想到但是在附图中没有明确指出的实施方式。

本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本发明的实施例只作为举例而并不限制本发明。本发明的目的已经完整并有效地实现。本发明的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本发明的实施方式可以有任何变形或修改。

Claims (12)

1.模塑感光组件，其特征在于，包括：

感光芯片；

柔性的线路板，其中所述线路板具有板材穿孔；以及

第一模塑部，其中所述第一模塑部一体地成型于所述线路板的板材背面，并且所述第一模塑部在对应于所述线路板的所述板材穿孔的位置形成贴装面，其中所述感光芯片被贴装于所述第一模塑部的所述贴装面，并且所述感光芯片被导通地连接于所述线路板。

2.根据权利要求1所述的模塑感光组件，其中所述第一模塑部具有一凸出部，所述凸出部凸入所述线路板的所述板材穿孔，所述贴装面形成于所述凸出部。

3.根据权利要求1或2所述的模塑感光组件，进一步包括第二模塑部，所述第二模塑部一体地成型于所述线路板的板材正面，并且所述第二模塑部具有一光窗，所述感光芯片对应于所述第二模塑部的所述光窗。

4.根据权利要求3所述的模塑感光组件，其中所述第一模塑部和所述第二模塑部通过同一道模塑工艺形成。

5.根据权利要求3所述的模塑感光组件，其中所述第二模塑部进一步包埋所述感光芯片的非感光区域。

6.摄像模组，其特征在于，包括：

光学镜头；和

根据要求1至5中任一所述的模塑感光组件，其中所述光学镜头被保持在所述感光芯片的感光路径。

7.模塑感光组件的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括如下步骤：

(a)在模塑第一模塑部于柔性的线路板的板材背面时，允许所述第一模塑部在对应于所述线路板的板材穿孔的位置形成贴装面；

(b)在模塑第二模塑部于所述线路板的板材正面时，允许所述第二模塑部形成一光窗；以及

(c)贴装所述感光芯片于所述第一模塑部的所述贴装面和导通地连接所述感光芯片于所述线路板，其中所述感光芯片的感光区域对应于所述第一模塑部的所述贴装面。

8.根据权利要求7所述的制造方法，其中在所述步骤(b)中，所述第一模塑部的所述贴装面和所述线路板的设置板材焊盘的区域暴露在所述第二模塑部的所述光窗，其中在所述步骤(c)中，经所述第二模塑部的所述光窗贴装所述感光芯片于所述第一模塑部的所述贴装面，和经打线工艺在所述线路板的板材焊盘和所述感光芯片的芯片焊盘之间形成连接线，以供导通地连接所述感光芯片和所述线路板。

9.根据权利要求7所述的制造方法，其中所述步骤(a)和所述步骤(b)同时进行，从而在所述第一模塑部一体地成型于所述线路板的板材背面时，所述第二模塑部一体地成型于所述线路板的板材正面。

10.根据权利要求9所述的制造方法，其中在上述方法中，用于形成所述第一模塑部和所述第二模塑部的模塑材料被填充在所述线路板的连通孔，从而所述第一模塑部和所述第二模塑部通过所述线路板的所述连通孔相连接。

11.根据权利要求7所述的制造方法，其中所述步骤(c)在所述步骤(b)之前，从而首先贴装所述感光芯片于所述第一模塑部的所述贴装面和导通地连接所述感光芯片于所述线路板，其次在所述线路板的板材正面模塑所述第二模塑部，并允许所述第二模塑部进一步包埋所述感光芯片的非感光区域。

12.根据权利要求7至11中任一所述的制造方法，其中在所述步骤(a)中，允许所述第一模塑部的凸出部凸入所述线路板的所述板材穿孔，以抬高所述第一模塑部的所述贴装面。