CN116759825B - 一种有源阵列集成架构 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种有源阵列集成架构，包括水平承载板，水平承载板的两端分别设置有第一腔体和第二腔体，水平承载板的侧面设置有与第一腔体连通的通槽；第一腔体内水平设置有射频阵，射频阵包括若干射频子阵；第二腔体内水平设置有天线阵，天线阵包括若干与射频子阵电连接的天线组件；通槽内连接有若干标准模块，标准模块与与射频阵电连接，若干标准模块包括电源模块、控制模块和射频路由模块；第一腔体内连接有电气接口。本发明中，射频阵和天线阵分别从水平承载板的两端安装，标准模块从水平承载板的侧面安装，这三者在安装或拆卸时均不会产生干扰，有利于快速拆装和维修，从而显著缩短装配和维修时间。

Description

一种有源阵列集成架构

技术领域

本发明属于电子设备结构集成技术领域，尤其涉及一种有源阵列集成架构。

背景技术

有源阵列的集成方式主要包括砖块式和瓦片式。其中，砖块式阵列的电子元器件沿垂直于天线阵面的方向放置，其各模块沿水平方向排布，其因技术成熟且结构简单而被广泛应用，但是，砖块式阵列集成密度低、剖面高且不适用于安装空间狭小的情形。瓦片式阵列的电子元器件沿平行于天线阵面的方向放置，其各模块沿垂直方向排布，其克服了砖块式阵列的缺点，其集成密度高且剖面低，但是，其受天线阵元间距和剖面高度的限制，各层电路可用的平面尺寸和纵向尺寸均有限，单通道功率往往较低，性能往往较弱；另外，瓦片式阵列的各模块沿垂直方向堆叠，若中间某一模块出现故障，则需要拆除其上的所有模块后才能取出维修，其维护性较差。

申请号为CN201610305652.5的专利中提出了一种可扩展高集成有源相控阵天线，它把TR组件设计成砖块式，把馈电网络、波控模块和电源模块设计成瓦片式，再把两者垂直堆叠。相对于一般的瓦片式阵列，该结构的单通道功率更高且性能更强；相对于一般的砖块式阵列，该结构的集成度更高且剖面更低。但是，该结构也兼具瓦片式和砖块式的缺点，其剖面依然较高，且维护性未得到改善。

申请号为CN201610343067.4的专利中提出了一种 Ka频段瓦式结构有源相控阵天线，它将天线阵面与瓦片式TR组件集成为子阵，并将该子阵安装至金属腔体的上部，其余模块垂直堆叠安装至金属腔体的下部。该专利通过多功能集成芯片大幅减小了芯片规格，解决了瓦片式阵列平面尺寸不够的问题。但是，TR组件与天线阵面成为一体，TR组件需要用天线罩来实现水密，即在对TR组件进行维修时，必须拆除天线罩；另外，垂直堆叠安装在金属腔体下部的各模块也不好维护。因此，该结构的维护性依然未得到改善。

发明内容

本发明为克服现有技术缺陷，提供了一种有源阵列集成架构，能够降低有源阵列的剖面高度且方便维修。

本发明目的通过下述技术方案来实现：

一种有源阵列集成架构，其包括：

水平承载板，水平承载板的两端分别设置有第一腔体和第二腔体，水平承载板的侧面设置有与第一腔体连通的通槽；

射频阵，射频阵水平设置在第一腔体内，射频阵包括若干射频子阵；

天线阵，天线阵水平设置在第二腔体内，天线阵包括若干与射频子阵电连接的天线组件；

若干标准模块，标准模块与通槽连接，标准模块与射频阵电连接，若干标准模块包括电源模块、控制模块和射频路由模块；

电气接口，电气接口连接在第一腔体内，电气接口与标准模块和射频子阵电连接。

在一个实施方式中，射频子阵包括水平设置的第一射频母板和第二射频母板，第一射频母板靠近第二射频母板的一端设置有第一射频器件、第一射频连接器和第一低频连接器，第二射频母板靠近第一射频母板的一端设置有第二射频器件、用于与第一射频连接器插接的第二射频连接器和用于与第一低频连接器插接的第二低频连接器。

采用上述技术方案的效果为：第一射频连接器与第二射频连接器插接，以实现第一射频母板与第二射频母板之间的射频信号传输；第一低频连接器与第二低频连接器插接，以实现第一射频母板与第二射频母板之间的供电和控制信号传输。

在一个实施方式中，第一射频母板远离第二射频母板的一端设置有射频组件，射频组件上设置有第一射频接口，天线组件上设置有用于与第一射频接口电连接的第二射频接口。

采用上述技术方案的有益效果为：射频组件通过其上的第一射频接口与天线组件上的第二射频接口电连接，以使射频子阵与天线组件电连接。

在一个实施方式中，天线阵与第二腔体的底部之间设置有转接组件，转接组件电连接第一射频接口和第二射频接口。

采用上述技术方案的有益效果为：转接组件转化射频接口的排布，以使第一射频接口和第二射频接口一一对应。

在一个实施方式中，有源阵列集成架构还包括刚柔母板，标准模块上设置有第一混装插头，第一射频母板靠近第二射频母板的一端设置有第一混装插座，刚柔母板上设置有用于与第一混装插头插接的第二混装插座和用于与第一混装插座插接的第二混装插头。

采用上述技术方案的有益效果为：刚柔母板方便实现射频子阵与标准模块之间的电连接，使布局更加灵活，且占用空间小，有利于提高有源阵列的集成密度；其中，刚柔母板通过其上的第二混装插座来与标准模块上的第一混装插头插接，并通过其上的第二混装插头来与射频子阵上的第一混装插座插接，来实现标准模块与射频子阵之间的电连接。

在一个实施方式中，刚柔母板包括刚性基板，刚性基板的侧面设置有第一柔性分支，第一柔性分支的侧面设置有第二柔性分支，第二混装插座设置在刚性基板上，第二混装插头设置在第二柔性分支上。

采用上述技术方案的有益效果为：刚性基板用于与标准模块电连接，第一柔性分支和第二柔性分支则使第二混装插头能够延伸至第一混装插座所在位置，并与射频子阵电连接。

在一个实施方式中，射频子阵包括与第一腔体连接的散热板，散热板的两端分别与第一射频器件和第二射频器件接触。

采用上述技术方案的有益效果为：散热板可将射频子阵与第一腔体连接，散热板可对第一射频器件和第二射频器件进行散热，以确保第一射频器件和第二射频器件正常运行；同时，散热板可作为第一射频连接器与第二射频连接器插接时插入深度的参考件，也可作为第一低频连接器与第二低频连接器插接时插入深度的参考件，有利于实现第一射频连接器与第二射频连接器的盲插互联，也有利于实现第一低频连接器与第二低频连接器的盲插互联。

在一个实施方式中，水平承载板内设置有第一液冷流道，散热板内设置有第二液冷流道，第一腔体上设置有液冷接口和用于与第二液冷流道连通的液冷旁通口，液冷接口和液冷旁通口均与第一液冷流道连通。

采用上述技术方案的有益效果为：液冷接口、第一液冷流道、液冷旁通口和第二液冷流道构成连通的液冷流道，以使冷却液能够流入散热板，从而对第一射频器件和第二射频器件进行高效散热；同时，流入第一液冷流道中的冷却液也可对安装在水平承载板上的射频阵、标准模块和天线阵等器件进行散热。

在一个实施方式中，通槽的侧面设置有导轨，标准模块滑动连接在导轨中，标准模块的侧面设置有锁紧条。

采用上述技术方案的有益效果为：标准模块可沿着导轨滑动安装至通槽中，并通过锁紧条锁紧至通槽或导轨中，这有利于标准模块的快速安装和拆卸。

在一个实施方式中，通槽远离第一腔体的一端连接有第一盖板，第一腔体的顶部连接有第二盖板，第一盖板与通槽之间、第二盖板与第一腔体之间均设置有密封圈。

采用上述技术方案的有益效果为：第一盖板和第二盖板可分别对通槽和第一腔体进行封闭，密封圈则可进一步密封通槽和第一腔体，以使标准模块和射频阵等器件不受外部环境的侵蚀。

本发明的有益效果在于：

电源模块、控制模块和射频路由模块等功能模块均与射频阵水平设置，并未产生垂直堆叠，有利于降低有源阵列的剖面高度；射频阵和天线阵分别从水平承载板的两端安装，标准模块从水平承载板的侧面安装，使得三者之间完全解耦，可达性好，且这三者在安装或拆卸时均不会产生干扰，有利于快速拆装和维修，从而显著缩短装配和维修时间；通过增加水平方向上的射频子阵和天线组件的数量，可对该有源阵列进行扩展。

另外，天线阵与转接组件之间、转接组件与射频子阵之间和射频子阵内部各层电路之间均采用垂直盲插互联，完全无电缆；同时，散热板合理地布置在射频子阵各层电路之间，且各层之间的电连接器嵌入到散热板中，不会额外占用纵向尺寸，实现了有源阵列的轻薄化。

附图说明

在下文中将基于实施例并参考附图来对本发明进行更详细的描述。其中：

图1显示了本发明一端的爆炸图；

图2显示了本发明一端的结构示意图；

图3显示了本发明另一端的爆炸图；

图4显示了本发明中射频子阵的结构示意图；

图5显示了本发明中射频子阵的剖视图；

图6显示了本发明中标准模块的结构示意图；

图7显示了本发明中刚柔母板的结构示意图；

图8显示了本发明中天线阵的结构示意图；

图9显示了本发明中射频组件的结构示意图；

图10显示了本发明的轴测图；

在附图中，相同的部件使用相同的附图标记。附图并未按照实际的比例。

附图标记：

100-水平承载板，110-第一腔体，120-第二腔体，130-通槽，131-导轨，140-液冷接口，150-电气接口，160-液冷旁通口，200-射频子阵，210-第一射频母板，211-第一射频器件，212-第一射频连接器，213-第一低频连接器，214-第一混装插座，220-射频组件，221-第一射频接口，230-散热板，240-第二射频母板，241-第二射频器件，242-第二射频连接器，243-第二低频连接器，300-标准模块，310-模块本体，320-第一混装插头，330-锁紧条，400-刚柔母板，410-刚性基板，420-第二混装插座，430-第一柔性分支，440-第二柔性分支，450-第二混装插头，500-第二盖板，600-第一盖板，700-天线阵，710-天线组件，711-第二射频接口，800-转接组件。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明作进一步说明。

本发明提供了一种有源阵列集成架构，如图1、图2、图3和图10所示，其包括水平承载板100，水平承载板100的两端分别设置有第一腔体110和第二腔体120，水平承载板100的两侧设置有与第一腔体110连通的通槽130；第一腔体110内水平设置有射频阵，射频阵包括8个射频子阵200；第二腔体120内水平设置有天线阵700，天线阵700包括8个与射频子阵200电连接的天线组件710；通槽130内连接有8个标准模块300，标准模块300与射频阵电连接，其中，8个标准模块300分别为6个电源模块、1个控制模块和1个射频路由模块等功能模块；第一腔体110内连接有电气接口150，电气接口150与标准模块300和射频子阵200电连接。

可以理解的是，电源模块、控制模块和射频路由模块等功能模块均与射频阵水平设置，并未产生垂直堆叠，有利于降低有源阵列的剖面高度；射频阵和天线阵700分别从水平承载板100的两端安装，标准模块300从水平承载板100的侧面安装，使得三者之间完全解耦，可达性好，且这三者在安装或拆卸时均不会产生干扰，有利于快速拆装和维修，从而显著缩短装配和维修时间；另外，通过增加水平方向上的射频子阵200和天线组件710的数量，可对该有源阵列进行扩展，且仍保持该有源阵列的轻薄性。

需要说明的是，此处对水平承载板100、射频阵和天线阵700作水平限定，只是为了表明水平承载板100、射频阵和天线阵700平行设置。

还需要说明的是，射频子阵200和天线阵700均按两行四列排布；两侧的通槽130内均分别设置有4个标准模块300，且为了控制有源阵列的剖面高度，每一侧的标准模块300均可设置为一行或两行；每一侧标准模块300设置为两行，即每行有2个标准模块300。

在一个实施例中，如图4和图5所示，射频子阵200包括水平设置的第一射频母板210和第二射频母板240，第一射频母板210靠近第二射频母板240的一端设置有第一射频器件211、第一射频连接器212和第一低频连接器213，第二射频母板240靠近第一射频母板210的一端设置有第二射频器件241、用于与第一射频连接器212插接的第二射频连接器242和用于与第一低频连接器213插接的第二低频连接器243。

可以理解的是，第一射频连接器212与第二射频连接器242插接，以实现第一射频母板210与第二射频母板240之间的射频信号传输；第一低频连接器213与第二低频连接器243插接，以实现第一射频母板210与第二射频母板240之间的供电和控制信号传输。

需要说明的是，第一射频器件211的数量与第二射频器件241的数量相匹配，本实施例中，每个射频子阵200上第一射频器件211和第二射频器件241的数量均为16个；第一射频连接器212的数量与第二射频连接器242的数量相匹配，本实施例中，每个射频子阵200上第一射频连接器212和第二射频连接器242的数量均为64个；另外，本实施例中，每个射频子阵200上第一低频连接器213和第二低频连接器243的数量均为1个。

还需要说明的是，第一射频连接器212和第二射频连接器242均为SMP，第一低频连接器213和第二低频连接器243均为微矩形连接器。

在一个实施例中，如图4、图5、图8和图9所示，第一射频母板210远离第二射频母板240的一端设置有射频组件220，射频组件220上设置有第一射频接口221，天线组件710上设置有用于与第一射频接口221电连接的第二射频接口711。

可以理解的是，射频组件220通过其上的第一射频接口221与天线组件710上的第二射频接口711电连接，以使射频子阵200与天线组件710电连接。

需要说明的是，第一射频接口221的数量与第二射频接口711的数量相匹配，本实施例中，每个射频子阵200上射频组件220的数量为8个，且每个射频组件220上第一射频接口221的数量为16个，即每个射频子阵200上第一射频接口221的数量为128个，相对应地，每个天线组件710上第二射频接口711的数量为128个。

在一个实施例中，如图3所示，天线阵700与第二腔体120的底部之间设置有转接组件800，转接组件800电连接第一射频接口221和第二射频接口711。

可以理解的是，由于射频阵上第一射频接口221和天线阵700上第二射频接口711的排布方式可能存在不同，所以设置转接组件800来转化射频接口的排布，以使第一射频接口221与第二射频接口711一一对应。

需要说明的是，转接组件800可为射频基板或金属封装的射频接口单元；当转接组件800为射频基板时，其两端表面的射频连接器采用表贴SMP，且其两端的射频接口排布分别与射频阵上第一射频接口221的排布和天线阵700上第二射频接口711的排布相匹配，有利于使其两端的射频接口分别与第一射频接口221和第二射频接口711盲插互联。

还需要说明的是，为了使第一射频接口221与转接组件800上射频接口插接，第一腔体110和第二腔体120之间需要设置贯穿的孔。

在一个实施例中，如图1、图4、图6和图7所示，有源阵列集成架构还包括刚柔母板400，标准模块300上设置有第一混装插头320，第一射频母板210靠近第二射频母板240的一端设置有第一混装插座214，刚柔母板400上设置有用于与第一混装插头320插接的第二混装插座420和用于与第一混装插座214插接的第二混装插头450。

可以理解的是，刚柔母板400方便实现射频子阵200与标准模块300之间的电连接，使布局更加灵活，且占用空间小，有利于提高有源阵列的集成密度；其中，刚柔母板400通过其上的第二混装插座420来与标准模块300上的第一混装插头320插接，并通过其上的第二混装插头450来与射频子阵200上的第一混装插座214插接，来实现标准模块300与射频子阵200之间的电连接。

需要说明的是，本申请中设置有2个刚柔母板400，每个刚柔母板400设置有4个第二混装插座420和4个第二混装插头450；另外，电气接口150的电缆和光纤与刚柔母板400相连，用于实现对外的电连接。

在一个实施例中，如图2和图7所示，由于不同行的射频子阵200上的第一混装插座214相互背离，所以刚柔母板400包括刚性基板410，刚性基板410的两侧均设置有第一柔性分支430，第一柔性分支430的侧面设置有2个第二柔性分支440，第二混装插座420设置在刚性基板410上，第二混装插头450设置在第二柔性分支440上，从而通过1个刚柔母板400电连接4个射频子阵200。

可以理解的是，刚性基板410用于与标准模块300电连接，第一柔性分支430和第二柔性分支440则使第二混装插头450能够延伸至第一混装插座214所在位置，并与射频子阵200电连接。

在一个实施例中，如图4和图5所示，射频子阵200包括与第一腔体110连接的散热板230，散热板230的两端分别与第一射频器件211和第二射频器件241接触。

可以理解的是，散热板230可将射频子阵200与第一腔体110连接，散热板230可对第一射频器件211和第二射频器件241进行散热，以确保第一射频器件211和第二射频器件241正常运行；同时，散热板230可作为第一射频连接器212与第二射频连接器242插接时插入深度的参考件，也可作为第一低频连接器213与第二低频连接器243插接时插入深度的参考件，有利于实现第一射频连接器212与第二射频连接器242的盲插互联，也有利于实现第一低频连接器213与第二低频连接器243的盲插互联。

需要说明的是，散热板230的中部开设贯穿的孔或槽，以使第一射频连接器212能够与第二射频连接器242顺利插接，使第一低频连接器213能够与第二低频连接器243顺利插接，并为第一混装插座214和第二混装插座420预留插接空间；另外，第一射频连接器212与第二射频连接器242的插接深度、第一低频连接器213与第二低频连接器243的插接深度均合理时，第一射频母板210和第二射频母板240均接触散热板230，从而实现盲插互联。

还需要说明的是，散热板230合理地布置于第一射频母板210与第二射频母板240之间，且第一射频连接器212、第二射频连接器242、第一低频连接器213、第二低频连接器243、第一混装插座214、第一射频器件211和第二射频器件241等电连接器嵌入至散热板230内，不占用额外的纵向尺寸，有利于实现有源阵列的轻薄化。

在一个实施例中，水平承载板100内设置有第一液冷流道，散热板230内设置有第二液冷流道，如图1和图2所示，第一腔体110上设置有液冷接口140和用于与第二液冷流道连通的液冷旁通口160，液冷接口140和液冷旁通口160均与第一液冷流道连通。

可以理解的是，液冷接口140、第一液冷流道、液冷旁通口160和第二液冷流道构成连通的液冷流道，以使冷却液能够流入散热板230，从而对第一射频器件211和第二射频器件241进行高效散热；同时，流入第一液冷流道中的冷却液也可对安装在水平承载板100上的射频阵、标准模块300和天线阵700等器件进行散热。

需要说明的是，液冷接口140包括1个进液口和1个出液口，进液口和出液口均采用通径为12mm的自密封液冷连接器。

在一个实施例中，如图1和图6所示，通槽130的侧面设置有导轨131，标准模块300滑动连接在导轨131中，标准模块300的两侧均设置有锁紧条330。

可以理解的是，标准模块300可沿着导轨131滑动安装至通槽130中，并通过锁紧条330锁紧至通槽130中，这有利于标准模块300的快速安装和拆卸。

需要说明的是，标准模块300包括模块本体310、第一混装插头320和锁紧条330，不同的功能电路装于模块本体310内，则组成具有不同功能的标准模块300；另外，第一混装插头320采用LRM连接器，可实现大电流、控制信号、射频信号或光信号的传输。

在一个实施例中，如图1所示，通槽130远离第一腔体110的一端连接有第一盖板600，第一腔体110的顶部连接有第二盖板500，第一盖板600与通槽130之间、第二盖板500与第一腔体110之间均设置有密封圈。

可以理解的是，第一盖板600和第二盖板500可分别对通槽130和第一腔体110进行封闭，密封圈则可进一步密封通槽130和第一腔体110，以使标准模块300和射频阵等器件不受外部环境的侵蚀。

需要说明的是，天线阵700与第二腔体120之间也设置密封圈。

另外，本发明中天线阵700与转接组件800之间、转接组件800与射频子阵200之间、射频子阵200内部各层电路之间均采用盲插互联，完全无电缆。天线组件710、射频子阵200以及标准模块300均可为标准件，方便扩展和量产；当有新的需求时，可继续使用天线组件710、射频子阵200以及标准模块300等标准件，只需重新设计水平承载板100和刚柔母板400即可，这有利于降低研发成本，并缩短研发周期。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“底”、“顶”、“前”、“后”、“内”、“外”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

虽然在本文中参照了特定的实施方式来描述本发明，但是应该理解的是，这些实施例仅仅是本发明的原理和应用的示例。因此应该理解的是，可以对示例性的实施例进行许多修改，并且可以设计出其他的布置，只要不偏离所附权利要求所限定的本发明的精神和范围。应该理解的是，可以通过不同于原始权利要求所描述的方式来结合不同的从属权利要求和本文中所述的特征。还可以理解的是，结合单独实施例所描述的特征可以使用在其他所述实施例中。

Claims (8)

1.一种有源阵列集成架构，其特征在于，包括：

水平承载板（100），所述水平承载板（100）的两端分别设置有第一腔体（110）和第二腔体（120），所述水平承载板（100）的侧面设置有与所述第一腔体（110）连通的通槽（130）；

射频阵，所述射频阵水平设置在所述第一腔体（110）内，所述射频阵包括若干射频子阵（200）；

天线阵（700），所述天线阵（700）水平设置在所述第二腔体（120）内，所述天线阵（700）包括若干与所述射频子阵（200）电连接的天线组件（710）；

若干标准模块（300），所述标准模块（300）与所述通槽（130）连接，所述标准模块（300）与所述射频阵电连接，若干标准模块（300）包括电源模块、控制模块和射频路由模块；

电气接口（150），所述电气接口（150）连接在所述第一腔体（110）内，所述电气接口（150）与所述标准模块（300）和所述射频子阵（200）电连接；

其中，所述射频阵和所述天线阵（700）分别从所述水平承载板（100）的两端安装，所述标准模块（300）从所述水平承载板（100）的侧面安装；

所述射频子阵（200）包括水平设置的第一射频母板（210）和第二射频母板（240），所述第一射频母板（210）靠近所述第二射频母板（240）的一端设置有第一射频器件（211）、第一射频连接器（212）和第一低频连接器（213），所述第二射频母板（240）靠近所述第一射频母板（210）的一端设置有第二射频器件（241）、用于与所述第一射频连接器（212）插接的第二射频连接器（242）和用于与所述第一低频连接器（213）插接的第二低频连接器（243）；

所述有源阵列集成架构还包括刚柔母板（400），所述标准模块（300）上设置有第一混装插头（320），所述第一射频母板（210）靠近所述第二射频母板（240）的一端设置有第一混装插座（214），所述刚柔母板（400）上设置有用于与所述第一混装插头（320）插接的第二混装插座（420）和用于与所述第一混装插座（214）插接的第二混装插头（450）。

2.根据权利要求1所述的一种有源阵列集成架构，其特征在于，所述第一射频母板（210）远离所述第二射频母板（240）的一端设置有射频组件（220），所述射频组件（220）上设置有第一射频接口（221），所述天线组件（710）上设置有用于与所述第一射频接口（221）电连接的第二射频接口（711）。

3.根据权利要求2所述的一种有源阵列集成架构，其特征在于，所述天线阵（700）与所述第二腔体（120）的底部之间设置有转接组件（800），所述转接组件（800）电连接所述第一射频接口（221）和所述第二射频接口（711）。

4.根据权利要求1所述的一种有源阵列集成架构，其特征在于，所述刚柔母板（400）包括刚性基板（410），所述刚性基板（410）的侧面设置有第一柔性分支（430），所述第一柔性分支（430）的侧面设置有第二柔性分支（440），所述第二混装插座（420）设置在所述刚性基板（410）上，所述第二混装插头（450）设置在所述第二柔性分支（440）上。

5.根据权利要求1所述的一种有源阵列集成架构，其特征在于，所述射频子阵（200）包括与所述第一腔体（110）连接的散热板（230），所述散热板（230）的两端分别与所述第一射频器件（211）和所述第二射频器件（241）接触。

6.根据权利要求5所述的一种有源阵列集成架构，其特征在于，所述水平承载板（100）内设置有第一液冷流道，所述散热板（230）内设置有第二液冷流道，所述第一腔体（110）上设置有液冷接口（140）和用于与所述第二液冷流道连通的液冷旁通口（160），所述液冷接口（140）和所述液冷旁通口（160）均与所述第一液冷流道连通。

7.根据权利要求1所述的一种有源阵列集成架构，其特征在于，所述通槽（130）的侧面设置有导轨（131），所述标准模块（300）滑动连接在所述导轨（131）中，所述标准模块（300）的侧面设置有锁紧条（330）。

8.根据权利要求1所述的一种有源阵列集成架构，其特征在于，所述通槽（130）远离所述第一腔体（110）的一端连接有第一盖板（600），所述第一腔体（110）的顶部连接有第二盖板（500），所述第一盖板（600）与所述通槽（130）之间、所述第二盖板（500）与所述第一腔体（110）之间均设置有密封圈。