CN116705725A - 一种场效应管封装结构及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种场效应管封装结构及其制造方法，涉及半导体领域，其中，该方法包括：基于导电基座的相关信息及电路板的相关信息，确定电路板的目标安装位置；基于场效应管的相关信息及电路板的目标安装位置，确定场效应管的目标安装位置、散热元件的数量及每个散热元件的目标安装位置，进而确定感应元件的数量及每个感应元件的目标安装位置，将电路板可拆卸地安装在导电基座上，将场效应管焊接在电路板上，将散热元件安装在导电基座；基于感应元件的数量及每个感应元件的目标安装位置，安装感应元件，具有提高场效应管的性能的优点。

Description

一种场效应管封装结构及其制造方法

技术领域

本发明涉及半导体器件领域，特别涉及一种场效应管封装结构及其制造方法。

背景技术

场效应管是一种较新型的半导体材料，利用电场效应来控制晶体管的电流，场效应管是在三极管的基础上而开发出来的，它只有一种载流子参与导电的半导体器件，是一种用输入电压控制输出电流的半导体器件，场效应管属于电压控制器件。

现有技术中很多涉及场效应管的封装结构，一般的封装结构是将场效应管的直接焊接在电路板上，然后再将电路板固定在相应的导电基座上，最后进行相应的封装。采用上述结构的场效应管封装结构，由于场效应管工作温度较高，且散热效果不好，容易导致焊点由于高温作用下而软化，致使场效应管与电路板接触不良而影响工作。

因此，需要提供一种场效应管封装结构及其制造方法，用于提高场效应管的性能。

发明内容

本说明书实施例之一提供一种场效应管封装结构，包括导电基座及密封盖，所述导电基座与所述密封盖之间形成容纳空腔，所述密封盖与所述导电基座采用可拆卸方式连接；所述容纳空腔内设置有电路板及场效应管，所述导电基座上安装有所述电路板及所述场效应管，所述场效应管焊接在所述电路板上；所述容纳空腔内还设置有至少一个散热元件，所述散热元件包括导热板及吸热板，所述吸热板与所述导电基座连接，所述密封盖上穿设有导热片，所述导热片位于所述容纳空腔内的一侧与所述导热板连接；所述容纳空腔内还设置有至少一个感应元件，所述感应元件用于检测所述容纳空腔的温度，所述感应元件的信号输出引脚的一端位于所述容纳空腔外。

在一些实施例中，所述场效应管的G极引脚及S极引脚与所述电路板焊接，所述场效应管的D极引脚与所述导电基座导电连接；所述散热元件还设置在所述导热板和所述吸热板之间的所述至少一个散热单元，其中，所述散热单元包括N型半导体件、P型半导体件、第一铜接触板、第二铜接触板及第三铜接触板，所述N型半导体件的一端经烧结接合连接至所述第一铜接触板，所述N型半导体件的另一端经烧结接合连接至所述第二铜接触板，所述P型半导体件的一端经烧结接合连接至所述第二铜接触板，所述P型半导体件的另一端经烧结接合连接至所述第三铜接触板，所述第二铜接触板焊接在所述吸热板上，所述第一铜接触板和所述第三铜接触板焊接在所述导热板上。

在一些实施例中，所述散热元件的数量及安装位置基于所述场效应管的相关信息确定，其中，所述场效应管的相关信息至少包括结构信息、工作参数、安装位置及所述场效应管与所述电路板的连接关系；所述感应元件的数量及安装位置基于所述场效应管的相关信息和所述散热元件的安装位置确定。

本说明书实施例之一提供一种场效应管封装结构制造方法，用于制造如上述的场效应管封装结构，包括：获取导电基座的相关信息及电路板的相关信息；基于所述导电基座的相关信息及所述电路板的相关信息，确定所述电路板的目标安装位置；获取场效应管的相关信息，其中，所述场效应管的相关信息至少包括结构信息、工作参数及所述场效应管与所述电路板的连接关系；基于所述场效应管的相关信息及所述电路板的目标安装位置，确定所述场效应管的目标安装位置、散热元件的数量及每个所述散热元件的目标安装位置；基于所述场效应管的相关信息和所述散热元件的安装位置，确定所述感应元件的数量及每个所述感应元件的目标安装位置；基于所述电路板的目标安装位置，将所述电路板可拆卸地安装在所述导电基座上；将所述场效应管的目标安装位置，将所述场效应管焊接在所述电路板上；基于所述散热元件的数量及每个所述散热元件的目标安装位置，将所述散热元件安装在所述导电基座；基于所述感应元件的数量及每个所述感应元件的目标安装位置，安装所述感应元件；进行焊接质量检测及电气检测，获取焊接质量检测结果及电气检测结果；当所述焊接质量检测结果符合预设焊接要求且所述电气检测结果符合预设电气检测要求时，当所述焊接质量检测结果符合预设焊接要求且所述电气检测结果符合预设电气检测要求时，将密封盖与所述导电基座采用可拆卸方式连接，对所述容纳空腔进行加注液态环脂树胶并抽真空，固化；进行散热性能测试，获取散热测试结果；基于所述散热测试结果判断所述场效应管封装结构是否合格。

在一些实施例中，所述基于所述场效应管的相关信息及所述电路板的目标安装位置，确定所述场效应管的目标安装位置、散热元件的数量及每个所述散热元件的目标安装位置，包括：通过蒙特卡洛模型基于所述电路板的目标安装位置，生成多种候选安装方案，其中，所述候选安装方案包括场效应管的候选安装位置、散热元件的候选数量及每个所述散热元件的候选安装位置；对于每种所述候选安装方案，计算所述候选安装方案对应的性能分值；基于每种所述候选安装方案对应的性能分值，从所述多种候选安装方案中确定目标安装方案。

在一些实施例中，所述计算所述候选安装方案对应的性能分值，包括：基于所述场效应管的候选安装位置、所述电路板的目标安装位置及所述场效应管与所述电路板的连接关系，确定所述候选安装方案对应的焊接路径信息；基于每个所述散热元件的候选安装位置，确定所述候选安装方案对应的散热性能信息；基于所述候选安装方案对应的焊接路径信息及散热性能信息，确定所述候选安装方案对应的性能分值。

在一些实施例中，进行所述电气检测，包括：基于所述场效应管的相关信息，确定至少一组第一测试参数组，其中，所述第一测试参数组至少包括第一测试电压、第一测试温度及第一测试时长；将所述场效应管的G极引脚、D极引脚及S极引脚分别插入测试基座相对应的测试孔内；基于所述至少一组测试参数组，对所述电路板及所述场效应管进行电气检测，获取所述电气检测结果。

在一些实施例中，进行所述焊接质量检测，包括：当所述电气检测结果符合预设电气检测要求时，获取所述场效应管封装结构的点云信息及图像信息；基于所述场效应管封装结构的点云信息及图像信息，获取焊接质量检测结果。

在一些实施例中，进行所述散热性能测试，包括：基于所述场效应管的相关信息，确定至少一组第二测试参数组，其中，所述第二测试参数组至少包括第二测试电压、第二测试温度及第二测试时长；基于所述感应元件，获取所述场效应管在所述至少一组第二测试参数组的温度信息；基于所述场效应管在所述至少一组第二测试参数组的温度信息，获取所述散热测试结果。

在一些实施例中，所述基于所述感应元件，获取所述场效应管在所述至少一组第二测试参数组的温度信息，包括：对于每个所述感应元件，对所述感应元件在所述至少一组第二测试参数组采集的初始温度信息进行数据去噪及补全处理，生成所述场效应管在所述至少一组第二测试参数组的温度信息。

相比于现有技术，本说明书提供的一种场效应管封装结构及其制造方法，至少具备以下有益效果：

1、场效应管封装结构通过设置至少一个散热元件，可以实现提高场效应管封装结构的散热性能，从而避免因场效应管工作温度较高且散热效果不好，导致焊点由于高温作用下而软化，致使场效应管与电路板接触不良而影响工作；

2、散热元件的数量及安装位置可以基于场效应管的相关信息灵活确定，进一步保证了场效应管封装结构的散热性能；

3、场效应管封装结构的制造方法通过对场效应管封装结构进行焊接质量、电气及散热测试，对场效应管封装结构进行性能检测，可以避免性能不达标的场效应管封装结构出厂。

附图说明

本说明书将以示例性实施例的方式进一步说明，这些示例性实施例将通过附图进行详细描述。这些实施例并非限制性的，在这些实施例中，相同的编号表示相同的结构，其中：

图1是根据本说明书一些实施例所示的场效应管封装结构的结构示意图；

图2是根据本说明书一些实施例所示的一种场效应管封装结构制造方法的流程示意图；

图3是根据本说明书一些实施例所示的确定场效应管的目标安装位置、散热元件的数量及每个散热元件的目标安装位置的流程示意图；

图4是根据本说明书一些实施例所示的进行散热性能测试的流程示意图。

图中，110、导电基座；111、密封盖；112、容纳空腔；113、散热元件；114、感应元件；115、场效应管。

具体实施方式

为了更清楚地说明本说明书实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本说明书的一些示例或实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图将本说明书应用于其它类似情景。除非从语言环境中显而易见或另做说明，图中相同标号代表相同结构或操作。

如本说明书和权利要求书中所示，除非上下文明确提示例外情形，“一”、“一个”、“一种”和/或“该”等词并非特指单数，也可包括复数。一般说来，术语“包括”与“包含”仅提示包括已明确标识的步骤和元素，而这些步骤和元素不构成一个排它性的罗列，方法或者设备也可能包含其它的步骤或元素。

本说明书中使用了流程图用来说明根据本说明书的实施例的系统所执行的操作。应当理解的是，前面或后面操作不一定按照顺序来精确地执行。相反，可以按照倒序或同时处理各个步骤。同时，也可以将其他操作添加到这些过程中，或从这些过程移除某一步或数步操作。

图1是根据本说明书一些实施例所示的场效应管封装结构的结构示意图，如图1所示，场效应管封装结构可以包括导电基座110及密封盖111，导电基座110与密封盖111之间形成容纳空腔112，密封盖111与导电基座110采用可拆卸方式连接。其中，导电基可以由铜质材料制成。

如图1所示，容纳空腔112内设置有电路板及场效应管115，导电基座110上安装有电路板及场效应管115，场效应管115焊接在电路板上。其中，电路板可以包括与场效应管115配合达到某些功能的电路，例如，电路板可以包括场效应管115进行配合对信号进行放大的电路，又例如，电路板可以包括场效应管115进行配合对信号以形成降压稳压器高侧开关的电路。电路板可以为铝基电路板。

如图1所示，容纳空腔112内还设置有至少一个散热元件113，散热元件113包括导热板及吸热板，吸热板与导电基座110连接，密封盖111上穿设有导热片，导热片位于容纳空腔112内的一侧与导热板连接。

在一些实施例中，场效应管115的G极引脚及S极引脚与电路板焊接，场效应管115的D极引脚与导电基座110导电连接。散热元件113还设置在导热板和吸热板之间的至少一个散热单元，其中，散热单元包括N型半导体件、P型半导体件、第一铜接触板、第二铜接触板及第三铜接触板，N型半导体件的一端经烧结接合连接至第一铜接触板，N型半导体件的另一端经烧结接合连接至第二铜接触板，P型半导体件的一端经烧结接合连接至第二铜接触板，P型半导体件的另一端经烧结接合连接至第三铜接触板，第二铜接触板焊接在吸热板上，第一铜接触板和第三铜接触板焊接在导热板上。

可以理解的，场效应管115工作产生的热量主要来自其D极引脚，导电基座110采用可导电散热结构，场效应管115的D极引脚均导电焊接在导电基座110上，通过导电基座110则可将场效应管115产生的热量导至导电基座110，进一步的，通电后的散热单元产生珀耳帖效应，在不同导体的接头处随着电流方向的不同会在导热板及吸热板分别出现放热、吸热现象，从而实现对导电基座110的降温，进而实现对场效应管115的降温。

在一些实施例中，容纳空腔112内还设置有至少一个感应元件114，感应元件114用于检测容纳空腔112的温度，感应元件114的信号输出引脚的一端位于容纳空腔112外。

在一些实施例中，散热元件113的数量及安装位置基于场效应管115的相关信息确定，其中，场效应管115的相关信息至少包括结构信息、工作参数、安装位置及场效应管115与电路板的连接关系。

在一些实施例中，感应元件114的数量及安装位置基于场效应管115的相关信息和散热元件113的安装位置确定。

关于场效应管封装结构的更多描述可以参见图1及其相关描述，此处不再赘述。

图2是根据本说明书一些实施例所示的一种场效应管封装结构制造方法的流程示意图，场效应管封装结构制造方法可以用于制造如图1所示的场效应管封装结构，如图2所示，一种场效应管封装结构制造方法可以包括以下步骤。

步骤201，获取导电基座110的相关信息及电路板的相关信息。

其中，导电基座110的相关信息可以至少包括导电基座110的尺寸信息，电路板的相关信息可以至少包括电路板的尺寸信息、电路板的材质信息、电路原理图及PCB图等。

步骤202，基于导电基座110的相关信息及电路板的相关信息，确定电路板的目标安装位置。

在一些实施例中，电路板的目标安装位置可以为导电基座110的中心区域。

步骤203，获取场效应管115的相关信息。

其中，场效应管115的相关信息至少包括结构信息、工作参数及场效应管115与电路板的连接关系。

例如，场效应管115的结构信息可以至少包括：场效应管115包括场效应管本体，其中，场效应管本体采用二氧化钒材料形成且其中掺杂有氢离子；栅极，栅极设于场效应管本体的上端面；源极以及漏极，源极设于场效应管本体的第一侧面，漏极设于场效应管本体的第二侧面，其中，第二侧面与第一侧面相对。

工作参数可以基于场效应管封装结构的应用场景确定。

场效应管115与电路板的连接关系可以具体包括场效应管115的引脚分别和电路板的引脚、导电基座110的连接关系。

步骤204，基于场效应管115的相关信息及电路板的目标安装位置，确定场效应管115的目标安装位置、散热元件113的数量及每个散热元件113的目标安装位置。

图3是根据本说明书一些实施例所示的确定场效应管115的目标安装位置、散热元件113的数量及每个散热元件113的目标安装位置的流程示意图，如图3所示，在一些实施例中，基于场效应管115的相关信息及电路板的目标安装位置，确定场效应管115的目标安装位置、散热元件113的数量及每个散热元件113的目标安装位置，包括：

通过蒙特卡洛模型基于电路板的目标安装位置，生成多种候选安装方案，其中，候选安装方案包括场效应管115的候选安装位置、散热元件113的候选数量及每个散热元件113的候选安装位置；

对于每种候选安装方案，计算候选安装方案对应的性能分值；

基于每种候选安装方案对应的性能分值，从多种候选安装方案中确定目标安装方案。

具体的，蒙特卡洛模型可以在多个约束条件下基于电路板的目标安装位置，生成多种候选安装方案，其中，多个约束条件可以至少包括散热元件113的最大数量约束、散热元件113的最小数量约束、散热元件113与场效应管115之间的最大距离约束、散热元件113与场效应管115之间的最小距离约束、散热元件113与电路板之间的最大距离约束、散热元件113与电路板之间的最小距离约束及容纳空腔112空间范围约束等。

在一些实施例中，计算候选安装方案对应的性能分值，包括：

基于场效应管115的候选安装位置、电路板的目标安装位置及场效应管115与电路板的连接关系，确定候选安装方案对应的焊接路径信息；

基于每个散热元件113的候选安装位置，确定候选安装方案对应的散热性能信息；

基于候选安装方案对应的焊接路径信息及散热性能信息，确定候选安装方案对应的性能分值。

具体的，候选安装方案对应的焊接路径信息可以包括该候选安装方案下场效应管115与电路板的引脚之间的焊接路径的长度、弯折角数量及每个弯折角的角度。

在一些实施例中，候选安装方案对应的散热性能信息可以包括每个散热元件113与场效应管115之间的距离及相邻两个散热单元之间的距离。

在一些实施例中，可以先基于候选安装方案对应的焊接路径信息，确定焊接路径分值，再基于候选安装方案对应的散热性能信息，确定散热性能分值，最后基于焊接路径分值及散热性能分值计算候选安装方案对应的性能分值，具体的，可以基于以下公式计算候选安装方案对应的性能分值：

其中，为第k个候选安装方案对应的性能分值，/>为焊接路径分值，/>为散热性能分值，/>、/>均为预设权重，/>为表征候选安装方案对应的焊接路径分值与焊接路径信息之间的映射关系的第一函数，/>为第k个候选安装方案下场效应管115与电路板的引脚之间的焊接路径的长度，/>为第k个候选安装方案下场效应管115与电路板的引脚之间的焊接路径的弯折角数量，/>为第k个候选安装方案下场效应管115与电路板的引脚之间的焊接路径的弯折角的角度的总和，/>为表征候选安装方案对应的散热性能分值与散热性能信息之间的映射关系的第二函数，/>为第k个候选安装方案下第j个散热元件113与场效应管115之间的距离，/>为第k个候选安装方案下第j个散热元件113与相邻的散热单元之间的距离的总和，m为第k个候选安装方案下散热单元的总数。

在一些实施例中，可以将性能分值最大的候选安装方案作为目标安装方案。

步骤205，基于场效应管115的相关信息和散热元件113的安装位置，确定感应元件114的数量及每个感应元件114的目标安装位置。

具体的，可以基于以下方式确定感应元件114的数量及每个感应元件114的目标安装位置：

基于场效应管115的相关信息和散热元件113的安装位置，建立热力学模型；

基于热力学模型，确定多个候选温度监测点；

建立仿真模型，获取仿真模型在仿真工作参数运行过程中，每个候选温度监测点的温度监测数据；

基于每个候选温度监测点的温度监测数据，确定每个候选温度监测点与仿真工作参数的相关性；

基于相关性，从多个候选温度监测点中确定目标温度监测点；

在每个目标温度监测点设置一个感应元件114。

步骤206，基于电路板的目标安装位置，将电路板可拆卸地安装在导电基座110上。

具体的，可以通过螺栓和螺栓孔配合，将电路板可拆卸地安装在导电基座110上。

步骤207，将场效应管115的目标安装位置，将场效应管115焊接在电路板上。

步骤208，基于散热元件113的数量及每个散热元件113的目标安装位置，将散热元件113安装在导电基座110。

步骤209，基于感应元件114的数量及每个感应元件114的目标安装位置，安装感应元件114。

步骤210，进行焊接质量检测及电气检测，获取焊接质量检测结果及电气检测结果。

在一些实施例中，进行电气检测，包括：

基于场效应管115的相关信息，确定至少一组第一测试参数组，其中，第一测试参数组至少包括第一测试电压、第一测试温度及第一测试时长；

将场效应管115的G极引脚、D极引脚及S极引脚分别插入测试基座（例如，万用表）相对应的测试孔内；

基于至少一组测试参数组，对电路板及场效应管115进行电气检测，获取电气检测结果（也可称为“实际的电气检测结果”）。

具体的，可以通过第一测试参数确定模型基于场效应管封装结构的应用场景、场效应管115的相关信息及电路板的相关信息，确定至少一组第一测试参数组。其中，第一测试参数确定模型可以包括但不限于神经网络（NN）、卷积神经网络（CNN）、深度神经网络（DNN）、循环神经网络（RNN）等或其任意组合，例如，第一测试参数确定模型可以为卷积神经网络和深度神经网络组合形成的模型。

可以理解的，除了对场效应管115的G极引脚、D极引脚及S极引脚进行电气检测外，还可以对电路板进行电气检测，例如，获取电路板的输入端和输出端进行电气检测。

在一些实施例中，可以通过电气测试结果预测模型基于场效应管115的相关信息、电路板的相关信息及至少一组第一测试参数组，生成预测的电气测试结果，其中，电气测试结果预测模型可以包括GAN（Generative Adversarial Nets）网络。可以基于预测的电气测试结果和实际的电气检测结果之间的相似度，判断电气检测结果是否符合预设电气检测要求，例如，当预测的电气测试结果和实际的电气检测结果之间的相似度大于第一预设相似度阈值时，判断电气检测结果符合预设电气检测要求。具体的，可以计算预测的电气测试结果和实际的电气检测结果之间的余弦距离，从而确定预测的电气测试结果和实际的电气检测结果之间的相似度。

在一些实施例中，进行焊接质量检测，包括：

当电气检测结果符合预设电气检测要求时，获取场效应管封装结构的点云信息及图像信息；

基于场效应管封装结构的点云信息及图像信息，获取焊接质量检测结果。

具体的，可以通过双目成像装置获取场效应管封装结构的初始点云信息，并通过点云生成模型基于场效应管封装结构的图像信息，对场效应管封装结构的初始点云信息进行补全，生成场效应管封装结构的点云信息，并基于场效应管封装结构的点云信息生成结构特征，结构特征可以至少包括导电基座110与电路板之间的距离信息、电路板与场效应管之间的焊接点的形态信息、散热元件113的位置信息及感应元件114的位置信息等。其中，点云生成模型可以包括GAN（Generative Adversarial Nets）网络。

在一些实施例中，点云生成模型的损失函数如下：

其中，表示连续特征，/>表示离散特征，/>是一个权重，其值可以改变MSE在整个损失函数中的重要性，值越大，MSE对于整个损失函数的影响就越大。在含缺失数据的情况下，场效应管封装结构的初始点云信息/>的不完整形式表示为/>。设/>为/>对应的掩码矩阵，且/>用于表示/>中缺失数据的位置。/>和/>都是/>维向量，/>是数据集/>(也是数据集/>)中的样本数，/>是点云生成模型的生成器/>的输出数据集（即场效应管封装结构的点云信息），/>是/>对应的估计值，会为/>中的每个/>生成一个对应的估计值/>。

可以基于结构特征判断焊接质量检测结果是否符合预设焊接要求。

步骤211，当焊接质量检测结果符合预设焊接要求且电气检测结果符合预设电气检测要求时，将密封盖111与导电基座110采用可拆卸方式连接，对容纳空腔112进行加注液态环脂树胶并抽真空，固化。

具体的，可以通过螺栓和螺栓孔配合，将密封盖111可拆卸地安装在导电基座110上。

步骤212，进行散热性能测试，获取散热测试结果。

图4是根据本说明书一些实施例所示的进行散热性能测试的流程示意图，如图4所示，在一些实施例中，进行散热性能测试，包括：

基于场效应管115的相关信息，确定至少一组第二测试参数组，其中，第二测试参数组至少包括第二测试电压、第二测试温度及第二测试时长；

基于感应元件114，获取场效应管115在至少一组第二测试参数组的温度信息；

基于场效应管115在至少一组第二测试参数组的温度信息，获取散热测试结果。

具体的，可以通过第二测试参数确定模型基于场效应管115封装结构的应用场景、场效应管115的相关信息及电路板的相关信息，确定至少一组第二测试参数组。其中，第二测试参数确定模型可以包括但不限于神经网络（NN）、卷积神经网络（CNN）、深度神经网络（DNN）、循环神经网络（RNN）等或其任意组合，例如，第二测试参数确定模型可以为卷积神经网络和深度神经网络组合形成的模型。

在一些实施例中，对于每个感应元件114，对感应元件114在至少一组第二测试参数组采集的初始温度信息进行数据去噪及补全处理，生成场效应管115在至少一组第二测试参数组的温度信息。具体的，可以通过数据处理模型对感应元件114在至少一组第二测试参数组采集的初始温度信息进行数据去噪及补全处理，生成场效应管115在至少一组第二测试参数组的温度信息，其中，数据处理模型可以包括但不限于神经网络（NN）、卷积神经网络（CNN）、深度神经网络（DNN）、循环神经网络（RNN）等或其任意组合，例如，数据处理模型可以为卷积神经网络和深度神经网络组合形成的模型。

在一些实施例中，可以通过散热性能测试结果预测模型基于场效应管封装结构的应用场景、场效应管115的相关信息、散热元件113的数量、每个散热元件113的目标安装位置、感应元件114的数量、每个感应元件114的目标安装位置及电路板的相关信息，生成预测的散热测试结果，其中，散热性能测试结果预测模型可以包括GAN（GenerativeAdversarial Nets）网络。可以基于预测的散热测试结果和实际的散热测试结果之间的相似度，判断散热测试结果是否符合预设散热性能要求。具体的，可以计算预测的散热测试结果和实际的散热测试结果之间的余弦距离，从而确定预测的散热测试结果和实际的散热测试结果之间的相似度。

步骤213，基于散热测试结果判断场效应管封装结构是否合格。

例如，当预测的散热测试结果和实际的散热测试结果之间的相似度大于第二预设相似度阈值时，判断场效应管封装结构合格。

上文已对基本概念做了描述，显然，对于本领域技术人员来说，上述详细披露仅仅作为示例，而并不构成对本说明书的限定。虽然此处并没有明确说明，本领域技术人员可能会对本说明书进行各种修改、改进和修正。该类修改、改进和修正在本说明书中被建议，所以该类修改、改进、修正仍属于本说明书示范实施例的精神和范围。

同时，本说明书使用了特定词语来描述本说明书的实施例。如“一个实施例”、“一实施例”、和/或“一些实施例”意指与本说明书至少一个实施例相关的某一特征、结构或特点。因此，应强调并注意的是，本说明书中在不同位置两次或多次提及的“一实施例”或“一个实施例”或“一个替代性实施例”并不一定是指同一实施例。此外，本说明书的一个或多个实施例中的某些特征、结构或特点可以进行适当的组合。

此外，除非权利要求中明确说明，本说明书所述处理元素和序列的顺序、数字字母的使用、或其他名称的使用，并非用于限定本说明书流程和方法的顺序。尽管上述披露中通过各种示例讨论了一些目前认为有用的发明实施例，但应当理解的是，该类细节仅起到说明的目的，附加的权利要求并不仅限于披露的实施例，相反，权利要求旨在覆盖所有符合本说明书实施例实质和范围的修正和等价组合。例如，虽然以上所描述的系统组件可以通过硬件设备实现，但是也可以只通过软件的解决方案得以实现，如在现有的服务器或移动设备上安装所描述的系统。

同理，应当注意的是，为了简化本说明书披露的表述，从而帮助对一个或多个发明实施例的理解，前文对本说明书实施例的描述中，有时会将多种特征归并至一个实施例、附图或对其的描述中。但是，这种披露方法并不意味着本说明书对象所需要的特征比权利要求中提及的特征多。实际上，实施例的特征要少于上述披露的单个实施例的全部特征。

最后，应当理解的是，本说明书中所述实施例仅用以说明本说明书实施例的原则。其他的变形也可能属于本说明书的范围。因此，作为示例而非限制，本说明书实施例的替代配置可视为与本说明书的教导一致。相应地，本说明书的实施例不仅限于本说明书明确介绍和描述的实施例。

Claims (10)

1.一种场效应管封装结构，其特征在于，包括导电基座及密封盖，所述导电基座与所述密封盖之间形成容纳空腔，所述密封盖与所述导电基座采用可拆卸方式连接；

所述容纳空腔内设置有电路板及场效应管，所述导电基座上安装有所述电路板及所述场效应管，所述场效应管焊接在所述电路板上；

所述容纳空腔内还设置有至少一个散热元件，所述散热元件包括导热板及吸热板，所述吸热板与所述导电基座连接，所述密封盖上穿设有导热片，所述导热片位于所述容纳空腔内的一侧与所述导热板连接；

所述容纳空腔内还设置有至少一个感应元件，所述感应元件用于检测所述容纳空腔的温度，所述感应元件的信号输出引脚的一端位于所述容纳空腔外。

2.根据权利要求1所述的一种场效应管封装结构，其特征在于，所述场效应管的G极引脚及S极引脚与所述电路板焊接，所述场效应管的D极引脚与所述导电基座导电连接；

所述散热元件还设置在所述导热板和所述吸热板之间的所述至少一个散热单元，其中，所述散热单元包括N型半导体件、P型半导体件、第一铜接触板、第二铜接触板及第三铜接触板，所述N型半导体件的一端经烧结接合连接至所述第一铜接触板，所述N型半导体件的另一端经烧结接合连接至所述第二铜接触板，所述P型半导体件的一端经烧结接合连接至所述第二铜接触板，所述P型半导体件的另一端经烧结接合连接至所述第三铜接触板，所述第二铜接触板焊接在所述吸热板上，所述第一铜接触板和所述第三铜接触板焊接在所述导热板上。

3.根据权利要求1或 2所述的一种场效应管封装结构，其特征在于，所述散热元件的数量及安装位置基于所述场效应管的相关信息确定，其中，所述场效应管的相关信息至少包括结构信息、工作参数、安装位置及所述场效应管与所述电路板的连接关系；

所述感应元件的数量及安装位置基于所述场效应管的相关信息和所述散热元件的安装位置确定。

4.一种场效应管封装结构制造方法，用于制造如权利要求1-3中任意一项所述的场效应管封装结构，其特征在于，包括：

获取导电基座的相关信息及电路板的相关信息；

基于所述导电基座的相关信息及所述电路板的相关信息，确定所述电路板的目标安装位置；

获取场效应管的相关信息，其中，所述场效应管的相关信息至少包括结构信息、工作参数及所述场效应管与所述电路板的连接关系；

基于所述场效应管的相关信息及所述电路板的目标安装位置，确定所述场效应管的目标安装位置、散热元件的数量及每个所述散热元件的目标安装位置；

基于所述场效应管的相关信息和所述散热元件的安装位置，确定所述感应元件的数量及每个所述感应元件的目标安装位置；

基于所述电路板的目标安装位置，将所述电路板可拆卸地安装在所述导电基座上；

将所述场效应管的目标安装位置，将所述场效应管焊接在所述电路板上；

基于所述散热元件的数量及每个所述散热元件的目标安装位置，将所述散热元件安装在所述导电基座；

基于所述感应元件的数量及每个所述感应元件的目标安装位置，安装所述感应元件；

进行焊接质量检测及电气检测，获取焊接质量检测结果及电气检测结果；

当所述焊接质量检测结果符合预设焊接要求且所述电气检测结果符合预设电气检测要求时，将密封盖与所述导电基座采用可拆卸方式连接，对所述容纳空腔进行加注液态环脂树胶并抽真空，固化；

进行散热性能测试，获取散热测试结果；

基于所述散热测试结果判断所述场效应管封装结构是否合格。

5.根据权利要求4所述的一种场效应管封装结构制造方法，其特征在于，所述基于所述场效应管的相关信息及所述电路板的目标安装位置，确定所述场效应管的目标安装位置、散热元件的数量及每个所述散热元件的目标安装位置，包括：

通过蒙特卡洛模型基于所述电路板的目标安装位置，生成多种候选安装方案，其中，所述候选安装方案包括场效应管的候选安装位置、散热元件的候选数量及每个所述散热元件的候选安装位置；

对于每种所述候选安装方案，计算所述候选安装方案对应的性能分值；

基于每种所述候选安装方案对应的性能分值，从所述多种候选安装方案中确定目标安装方案。

6.根据权利要求5所述的一种场效应管封装结构制造方法，其特征在于，所述计算所述候选安装方案对应的性能分值，包括：

基于所述场效应管的候选安装位置、所述电路板的目标安装位置及所述场效应管与所述电路板的连接关系，确定所述候选安装方案对应的焊接路径信息；

基于每个所述散热元件的候选安装位置，确定所述候选安装方案对应的散热性能信息；

基于所述候选安装方案对应的焊接路径信息及散热性能信息，确定所述候选安装方案对应的性能分值。

7.根据权利要求4所述的一种场效应管封装结构制造方法，其特征在于，进行所述电气检测，包括：

基于所述场效应管的相关信息，确定至少一组第一测试参数组，其中，所述第一测试参数组至少包括第一测试电压、第一测试温度及第一测试时长；

将所述场效应管的G极引脚、D极引脚及S极引脚分别插入测试基座相对应的测试孔内；

基于所述至少一组测试参数组，对所述电路板及所述场效应管进行电气检测，获取所述电气检测结果。

8.根据权利要求7所述的一种场效应管封装结构制造方法，其特征在于，进行所述焊接质量检测，包括：

当所述电气检测结果符合预设电气检测要求时，获取所述场效应管封装结构的点云信息及图像信息；

基于所述场效应管封装结构的点云信息及图像信息，获取焊接质量检测结果。

9.根据权利要求4-8中任意一项所述的一种场效应管封装结构制造方法，其特征在于，进行所述散热性能测试，包括：

基于所述场效应管的相关信息，确定至少一组第二测试参数组，其中，所述第二测试参数组至少包括第二测试电压、第二测试温度及第二测试时长；

基于所述感应元件，获取所述场效应管在所述至少一组第二测试参数组的温度信息；

基于所述场效应管在所述至少一组第二测试参数组的温度信息，获取所述散热测试结果。

10.根据权利要求9所述的一种场效应管封装结构制造方法，其特征在于，所述基于所述感应元件，获取所述场效应管在所述至少一组第二测试参数组的温度信息，包括：

对于每个所述感应元件，对所述感应元件在所述至少一组第二测试参数组采集的初始温度信息进行数据去噪及补全处理，生成所述场效应管在所述至少一组第二测试参数组的温度信息。