CN116698372A - 光芯片测试装置及光芯片发散角的测量方法 - Google Patents

Abstract

本申请涉及光芯片测试装置及光芯片发散角的测量方法，检测平台将待检测光芯片输送到目标加电位置；定位检测相机定位待检测光芯片的准确位置；加电探针结构使加电探针导电接触待检测光芯片的加电部位；第一远场扫描摆臂具有于第一预设角度范围之内绕第一转动轴向往复转动的状态，感应获得待检测光芯片的光测量数据，确定待检测光芯片的第一方向发散角。适用于光芯片的发散角测量，通过定位检测相机配合实现加电探针的精准定位，保证了测量发散角的准确性，可在测量时保护待检测光芯片，避免因发散角测量而造成二次损伤，有利于保证光芯片的无损检测，配合控制方式还可实现光芯片产品发散角的全自动或者半自动测量。

Description

光芯片测试装置及光芯片发散角的测量方法

技术领域

本申请涉及光芯片自动生产领域，特别是涉及光芯片测试装置及光芯片发散角的测量方法。

背景技术

光芯片是一种应用广泛的芯片，根据不同的应用场景，可以分为通信光芯片、计算机光芯片、医疗光芯片、航空航天光芯片等多种类型。光芯片按功能则可以分为激光器芯片和探测器芯片，其中，激光器芯片亦称激光芯片，主要用于发射信号，将电信号转化为光信号，探测器芯片主要用于接收信号，将光信号转化为电信号，两者统称为光芯片。

公开号为CN110333051A的中国专利，公开了一种半导体激光芯片的测试设备及方法，该设备包括：机架；设于机架上的摆动测试机构，摆动测试机构包括与机架摆动连接的第一支架、与第一支架摆动连接的第二支架、驱动第一支架相对机架摆动的第一驱动器、以及驱动第二支架相对第一支架摆动的第二驱动器；芯片装载平台，设置在第二支架上，其上设有芯片装载位；光束测试机构，设置在机架上并位于摆动测试机构的一侧，用于在摆动测试机构驱动待测芯片摆动时，对待测芯片发出的光束进行光电转换测试，并得出芯片的测试数据。

该发明中采用逐角度扫描法来测试光束发散角，测试效率低，且在测试过程中存在供电探针定位问题，有可能因发散角测量而造成二次损伤。

发明内容

基于此，有必要提供一种光芯片测试装置及光芯片发散角的测量方法。

在一个实施例中，一种光芯片测试装置，包括检测平台、加电探针结构、定位检测相机及第一远场扫描摆臂；

所述检测平台用于承载待检测光芯片，且在至少一个方向传输所述待检测光芯片，以将所述待检测光芯片输送到目标加电位置；

所述定位检测相机用于在所述目标加电位置对所述待检测光芯片拍照，以定位所述待检测光芯片的准确位置；

所述加电探针结构设有加电探针，所述加电探针结构用于根据所述准确位置调节所述加电探针的位置，以使所述加电探针导电接触所述待检测光芯片的加电部位；

所述第一远场扫描摆臂具有于第一预设角度范围之内绕第一转动轴向往复转动的状态，以在所述第一预设角度范围内感应获得所述待检测光芯片的光测量数据，确定所述待检测光芯片的第一方向发散角。

上述光芯片测试装置，适用于光芯片的发散角测量，通过定位检测相机配合实现加电探针的精准定位，一方面保证了测量发散角的准确性，另一方面具有测试效率高的优点，再一方面可在测量时保护待检测光芯片，避免因发散角测量而造成二次损伤，有利于保证光芯片的无损检测，配合控制方式还可实现光芯片产品发散角的全自动或者半自动测量。

在其中一个实施例中，所述检测平台以真空吸附方式固定所述待检测光芯片；及/或，

所述检测平台设有控温结构，用于对所述待检测光芯片进行升温处理及降温处理。

在其中一个实施例中，所述检测平台包括X运动轴、Y运动轴、控温台、产品吸附台、TEC控温器及水冷板；

所述X运动轴滑动设置于所述Y运动轴上，所述X运动轴用于沿所述Y运动轴滑动，以将所述待检测光芯片输送到目标加电位置；

所述水冷板滑动设置于所述X运动轴上，所述水冷板用于沿所述X运动轴滑动；

所述控温台设置于所述水冷板上，所述TEC控温器至少部分设置于所述控温台的内部，所述控温台用于在所述TEC控温器作用下升温及在所述水冷板作用下降温；

所述产品吸附台设置于所述控温台上，所述产品吸附台用于吸附所述待检测光芯片，且使所述待检测光芯片抵接于所述控温台上。

在其中一个实施例中，对于具有机架台的实施例，所述Y运动轴固定于所述机架台上。

在其中一个实施例中，所述加电探针结构还设有三向调节滑台、探针座及弹簧结构；

所述探针座设置于所述三向调节滑台上，所述加电探针通过所述弹簧结构设置于所述探针座上，以使所述加电探针弹性地导电接触所述待检测光芯片的加电部位；

所述三向调节滑台用于根据所述准确位置在三个方向调节所述加电探针的位置。

在其中一个实施例中，所述三向调节滑台包括Y轴调节滑台、X轴调节滑台及Z轴调节滑台；

所述X轴调节滑台滑动设置于所述Y轴调节滑台上，所述Z轴调节滑台滑动设置于所述X轴调节滑台上；

所述X轴调节滑台、所述Y轴调节滑台及所述Z轴调节滑台的调节方向相互垂直；

所述探针座设置于所述Y轴调节滑台上。

在其中一个实施例中，所述X轴调节滑台、所述Y轴调节滑台及所述Z轴调节滑台均包括手动调节及电动调节；及/或，所述光芯片测试装置还包括Z轴电动升降台，所述Y轴调节滑台设置于所述Z轴电动升降台上，所述Z轴电动升降台及所述Z轴调节滑台的调节方向相同。

在其中一个实施例中，对于具有机架台的实施例，所述Z轴电动升降台固定于所述机架台上。

在其中一个实施例中，所述光芯片测试装置还包括机架台，所述检测平台、所述加电探针结构、所述定位检测相机及所述第一远场扫描摆臂均设置于所述机架台上。

在其中一个实施例中，对于具有第二远场扫描摆臂的实施例，所述第二远场扫描摆臂亦设置于所述机架台上，且所述机架台开设有通槽，所述第二远场扫描摆臂的第二步进电机穿过所述通槽。

在其中一个实施例中，所述光芯片测试装置还包括第二远场扫描摆臂，所述第二远场扫描摆臂具有于第二预设角度范围之内绕第二转动轴向往复转动的状态，以在所述第二预设角度范围感应获得光测量数据，确定所述待检测光芯片的第二方向发散角。

在其中一个实施例中，所述第一转动轴向与所述第二转动轴向相垂直，以使所述第一远场扫描摆臂及所述第二远场扫描摆臂分别用于确定所述待检测光芯片的横向发散角及纵向发散角；及/或，

所述第一预设角度范围及所述第二预设角度范围均为正负90度；及/或，

所述第一远场扫描摆臂的第一光敏感应器及所述第二远场扫描摆臂的第二光敏感应器均朝向所述待检测光芯片设置；及/或，

所述光芯片测试装置还包括控制器，所述控制器分别连接所述检测平台、所述加电探针结构、所述定位检测相机、所述第一远场扫描摆臂及所述第二远场扫描摆臂，所述控制器用于分别控制所述检测平台、所述加电探针结构、所述定位检测相机、所述第一远场扫描摆臂及所述第二远场扫描摆臂。

进一步地，在其中一个实施例中，所述定位检测相机包括定位相机及相机固定座；所述定位相机设置于所述相机固定座上，所述定位相机用于在所述目标加电位置对所述待检测光芯片拍照，以定位所述待检测光芯片的准确位置；

进一步地，在其中一个实施例中，所述定位检测相机包括定位相机、相机固定座、X轴调节平台、Y轴调节平台、Z轴调节平台及相机安装座；

所述定位相机设置于所述相机固定座上，所述相机固定座设置于所述Z轴调节平台上，所述Z轴调节平台设置于所述Y轴调节平台上，所述Y轴调节平台设置于所述X轴调节平台上，所述X轴调节平台设置于所述相机安装座上；

所述X轴调节平台、所述Y轴调节平台及所述Z轴调节平台用于在三个方向调节所述定位相机的位置，且所述X轴调节平台、所述Y轴调节平台及所述Z轴调节平台的调节方向相互垂直。

所述X轴调节平台、所述Y轴调节平台及所述Z轴调节平台均包括手动调节及电动调节。

在其中一个实施例中，对于具有机架台的实施例，所述相机安装座固定于所述机架台上。

进一步地，在其中一个实施例中，所述第一远场扫描摆臂包括第一步进电机、减速齿轮、感应器摆臂、第一光敏感应器、摆臂转动第一方向极限感应器、摆臂转动第二方向极限感应器及第一安装座；

所述第一步进电机、所述摆臂转动第一方向极限感应器及所述摆臂转动第二方向极限感应器分别设置于所述第一安装座上；

所述第一步进电机通过所述减速齿轮驱动连接所述感应器摆臂，以使所述感应器摆臂绕所述第一转动轴向往复转动，所述摆臂转动第一方向极限感应器及所述摆臂转动第二方向极限感应器分别用于限制所述感应器摆臂的转动极限位置，以使所述感应器摆臂于所述第一预设角度范围之内往复转动；

所述第一光敏感应器设置于所述感应器摆臂上，进一步地，所述第一光敏感应器设置于所述感应器摆臂的远离所述第一步进电机的一端，所述第一光敏感应器用于在所述第一预设角度范围内感应获得所述待检测光芯片的光测量数据，以确定所述待检测光芯片的第一方向发散角。

在其中一个实施例中，对于具有机架台的实施例，所述第一安装座固定于所述机架台上。

进一步地，在其中一个实施例中，所述第二远场扫描摆臂包括第二步进电机、扫描摆臂、第二光敏感应器、摆臂转动第三方向极限感应器、摆臂转动第四方向极限感应器及第二安装座；

所述第二步进电机、所述摆臂转动第三方向极限感应器及所述摆臂转动第四方向极限感应器分别设置于所述第二安装座上；

所述第二步进电机驱动连接所述扫描摆臂，以使所述扫描摆臂绕所述第二转动轴向往复转动，所述摆臂转动第三方向极限感应器及所述摆臂转动第四方向极限感应器分别用于限制所述扫描摆臂的转动极限位置，以使所述扫描摆臂于所述第二预设角度范围之内往复转动；

所述第二光敏感应器设置于所述扫描摆臂上，进一步地，所述第二光敏感应器设置于所述扫描摆臂的远离所述第二步进电机的一端，所述第二光敏感应器用于在所述第二预设角度范围内感应获得所述待检测光芯片的光测量数据，以确定所述待检测光芯片的第二方向发散角。

在其中一个实施例中，对于具有机架台的实施例，所述第二安装座固定于所述机架台上。

在其中一个实施例中，一种光芯片发散角的测量方法，包括步骤：

S100，检测平台在初始位置承载待检测光芯片；

S200，检测平台将待检测光芯片输送到目标加电位置；

S300，定位检测相机拍照以定位待检测光芯片的准确位置；

S400，根据准确位置调节加电探针结构的加电探针的位置，以使加电探针导电接触待检测光芯片的加电部位；

S500，第一远场扫描摆臂于第一预设角度范围之内绕第一转动轴向往复转动，感应获得光测量数据，确定待检测光芯片的第一方向发散角。

在其中一个实施例中，步骤S500之后，所述光芯片发散角的测量方法还包括：S600，第二远场扫描摆臂于第二预设角度范围之内绕第二转动轴向往复转动，感应获得光测量数据，确定待检测光芯片的第二方向发散角。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或传统技术中的技术方案，下面将对实施例或传统技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请所述光芯片测试装置一实施例的结构示意图。

图2为图1所示实施例的另一方向示意图。

图3为图1所示实施例的另一方向示意图。

图4为图1所示实施例的另一方向示意图。

图5为本申请所述光芯片测试装置另一实施例的结构示意图。

图6为图5所示实施例的另一方向示意图。

图7为图5所示实施例的另一方向示意图。

图8为图5所示实施例的另一方向示意图。

图9为图5所示实施例的另一方向示意图。

图10为图5所示实施例的另一方向示意图。

图11为图5所示实施例的另一方向示意图。

图12为图5所示实施例的另一方向示意图。

图13为图5所示实施例的检测平台的结构示意图。

图14为图5所示实施例的加电探针结构的结构示意图。

图15为图5所示实施例的定位检测相机的结构示意图。

图16为图5所示实施例的第一远场扫描摆臂的结构示意图。

图17为图5所示实施例的第二远场扫描摆臂的结构示意图。

图18为本申请所述光芯片发散角的测量方法一实施例的流程示意图。

图19为本申请所述光芯片发散角的测量方法另一实施例的流程示意图。

附图标记：

检测平台100、加电探针结构200、定位检测相机300、第一远场扫描摆臂400、第二远场扫描摆臂500、机架台600；

X运动轴110、Y运动轴120、控温台130、产品吸附台140、TEC控温器150、水冷板160；Y轴调节滑台210、X轴调节滑台220、Z轴调节滑台230、加电探针240、探针座250、弹簧结构260、Z轴电动升降台270；定位相机310、相机固定座320、X轴调节平台330、Y轴调节平台340、Z轴调节平台350、相机安装座360；第一步进电机410、减速齿轮420、感应器摆臂430、第一光敏感应器440、摆臂转动第一方向极限感应器450、摆臂转动第二方向极限感应器460、第一安装座470、第一转动轴向480；第二步进电机510、扫描摆臂520、第二光敏感应器530、摆臂转动第三方向极限感应器540、摆臂转动第四方向极限感应器550、第二安装座560、第二转动轴向570；通槽610、穿孔620。

具体实施方式

为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本申请的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请。但是本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似改进，因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制。

需要说明的是，当组件被称为“固定于”或“设置于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。本申请的说明书所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”、“下”可以是第一特征直接和第二特征接触，或第一特征和第二特征间接地通过中间媒介接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可以是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

除非另有定义，本申请的说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请。本申请的说明书所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本申请公开了一种光芯片测试装置及光芯片发散角的测量方法，其包括以下实施例的部分技术特征或全部技术特征结构；即，所述光芯片测试装置包括以下的部分结构或全部结构。在本申请一个实施例中，一种光芯片测试装置，包括检测平台、加电探针结构、定位检测相机及第一远场扫描摆臂；所述检测平台用于承载待检测光芯片，且在至少一个方向传输所述待检测光芯片，以将所述待检测光芯片输送到目标加电位置；所述定位检测相机用于在所述目标加电位置对所述待检测光芯片拍照，以定位所述待检测光芯片的准确位置；所述加电探针结构设有加电探针，所述加电探针结构用于根据所述准确位置调节所述加电探针的位置，以使所述加电探针导电接触所述待检测光芯片的加电部位；所述第一远场扫描摆臂具有于第一预设角度范围之内绕第一转动轴向往复转动的状态，以在所述第一预设角度范围内感应获得所述待检测光芯片的光测量数据，确定所述待检测光芯片的第一方向发散角。上述光芯片测试装置，适用于光芯片的发散角测量，通过定位检测相机配合实现加电探针的精准定位，一方面保证了测量发散角的准确性，另一方面具有测试效率高的优点，再一方面可在测量时保护待检测光芯片，避免因发散角测量而造成二次损伤，有利于保证光芯片的无损检测，配合控制方式还可实现光芯片产品发散角的全自动或者半自动测量。下面结合图1至图19，对所述光芯片测试装置及光芯片发散角的测量方法进行详细说明。

在一个实施例中，一种光芯片测试装置如图1及图2所示，包括检测平台100、加电探针结构200、定位检测相机300及第一远场扫描摆臂400；所述检测平台100用于承载待检测光芯片，且在至少一个方向传输所述待检测光芯片，以将所述待检测光芯片输送到目标加电位置；所述定位检测相机300用于在所述目标加电位置对所述待检测光芯片拍照，以定位所述待检测光芯片的准确位置；结合图3及图4，所述加电探针结构200设有加电探针240，所述加电探针结构200用于根据所述准确位置调节所述加电探针240的位置，以使所述加电探针240导电接触所述待检测光芯片的加电部位；所述第一远场扫描摆臂400具有于第一预设角度范围之内绕第一转动轴向480往复转动的状态，以在所述第一预设角度范围内感应获得所述待检测光芯片的光测量数据，确定所述待检测光芯片的第一方向发散角。这样的结构设计，实现了待检测光芯片的定位、加电探针240的定位、第一方向发散角的测量，可应用于光芯片的生产设备例如激光器芯片的生产设备，以及对光芯片进行测试的自动化生产设备例如对激光芯片测试的自动化生产设备等。

继续结合图2，在其中一个实施例中，所述光芯片测试装置还包括第二远场扫描摆臂500，所述第二远场扫描摆臂500具有于第二预设角度范围之内绕第二转动轴向570往复转动的状态，以在所述第二预设角度范围感应获得光测量数据，确定所述待检测光芯片的第二方向发散角。在其中一个实施例中，所述第一转动轴向480与所述第二转动轴向570相垂直，以使所述第一远场扫描摆臂400及所述第二远场扫描摆臂500分别用于确定所述待检测光芯片的横向发散角及纵向发散角，即第一方向发散角为横向发散角，第二方向发散角为纵向发散角；或者，第一方向发散角为纵向发散角，第二方向发散角为横向发散角。在其中一个实施例中，所述第一预设角度范围及所述第二预设角度范围相同或相异设置。在其中一个实施例中，所述第一预设角度范围为±80度，即所述第一预设角度范围总共为160度；其余实施例以此类推，不做赘述。在其中一个实施例中，所述第二预设角度范围为±85度；其中一个实施例中，所述第一预设角度范围为±75度；在其中一个实施例中，所述第二预设角度范围为±75度；在其中一个实施例中，所述第一预设角度范围及所述第二预设角度范围均为±90度。这样的设计，有利于适应各种光芯片例如激光芯片，在两个方向测定其发散角，配合自动化控制方式，还可实现光芯片产品发散角的全自动或者半自动测量。

在其中一个实施例中，如图5及图6所示，所述光芯片测试装置还包括机架台600，所述检测平台100、所述加电探针结构200、所述定位检测相机300及所述第一远场扫描摆臂400均设置于所述机架台600上。对于具有第二远场扫描摆臂500的实施例，结合图7及图8，所述第二远场扫描摆臂500亦设置于所述机架台600上，且所述机架台600开设有通槽610，所述第二远场扫描摆臂500的第二步进电机510穿过所述通槽610。这样的设计，有利于在第一转动轴向480与第二转动轴向570相垂直的状态下，实现线路的有序布设，亦可适当缩减所述光芯片测试装置的体积。

在其中一个实施例中，结合图9及图10，所述机架台600还开设有穿孔620，所述穿孔620用于定位安装其他组件或者供线路穿过等。结合图11及图12，所述检测平台100邻近所述加电探针结构200、所述定位检测相机300、所述第一远场扫描摆臂400及所述第二远场扫描摆臂500，且所述加电探针结构200与所述定位检测相机300间隔设置，所述加电探针结构200与所述第一远场扫描摆臂400亦间隔设置。这样的结构设计，有利于在狭小空间实现所述光芯片测试装置的结构布局，亦可适当缩减所述光芯片测试装置的体积。

各实施例中，所述检测平台100用于承载待检测光芯片，且在至少一个方向传输所述待检测光芯片，以将所述待检测光芯片输送到目标加电位置；为便于实施，所述检测平台100在相互垂直的两个方向传输所述待检测光芯片，以在平面直角坐标系的约束下将所述待检测光芯片输送到目标加电位置。目标加电位置即在设计中加电探针240与所述待检测光芯片相接触的位置，也是所述定位检测相机300的拍照位置。在其中一个实施例中，所述检测平台100以真空吸附方式固定所述待检测光芯片；在其中一个实施例中，所述检测平台100设有控温结构，用于对所述待检测光芯片进行升温处理及降温处理。在其中一个实施例中，所述检测平台100以真空吸附方式固定所述待检测光芯片，且所述检测平台100设有控温结构，用于对所述待检测光芯片进行升温处理及降温处理。其余实施例以此类推，不做赘述。这样的结构设计，有利于模拟所述待检测光芯片在正常使用状态下的工作状况。

在其中一个实施例中，如图13所示，所述检测平台100包括X运动轴110、Y运动轴120、控温台130、产品吸附台140、TEC控温器150及水冷板160；所述X运动轴110滑动设置于所述Y运动轴120上，所述X运动轴110用于沿所述Y运动轴120滑动，以将所述待检测光芯片输送到目标加电位置；所述水冷板160滑动设置于所述X运动轴110上，所述水冷板160用于沿所述X运动轴110滑动；所述控温台130设置于所述水冷板160上，所述TEC控温器150至少部分设置于所述控温台130的内部，所述控温台130用于在所述TEC控温器150作用下升温及在所述水冷板160作用下降温；所述产品吸附台140设置于所述控温台130上，所述产品吸附台140用于吸附所述待检测光芯片，且使所述待检测光芯片抵接于所述控温台130上。在其中一个实施例中，对于具有机架台600的实施例，所述Y运动轴120固定于所述机架台600上。这样的设计，有利于准确地输送所述待检测光芯片到所述定位检测相机300的拍摄位置进行拍照。

所述加电探针结构200设有加电探针240，所述加电探针结构200用于根据所述准确位置调节所述加电探针240的位置，以使所述加电探针240导电接触所述待检测光芯片的加电部位；在其中一个实施例中，如图14所示，所述加电探针结构200还设有三向调节滑台、探针座250及弹簧结构260；所述探针座250设置于所述三向调节滑台上，所述加电探针240通过所述弹簧结构260设置于所述探针座250上，以使所述加电探针240弹性地导电接触所述待检测光芯片的加电部位；所述三向调节滑台用于根据所述准确位置在三个方向调节所述加电探针240的位置。在其中一个实施例中，所述三向调节滑台包括Y轴调节滑台210、X轴调节滑台220及Z轴调节滑台230；所述X轴调节滑台220滑动设置于所述Y轴调节滑台210上，所述Z轴调节滑台230滑动设置于所述X轴调节滑台220上；所述X轴调节滑台220、所述Y轴调节滑台210及所述Z轴调节滑台230的调节方向相互垂直；所述探针座250设置于所述Y轴调节滑台210上。这样即可通过加电探针240为所述待检测光芯片上电，使得所述待检测光芯片发光，然后进行发散角检测；而且由于通过定位检测相机300配合实现加电探针240的精准定位，保证了测量发散角的准确性，具有测试效率高的优点，可在测量时保护待检测光芯片，避免因发散角测量而造成二次损伤，有利于保证光芯片的无损检测。

在其中一个实施例中，所述X轴调节滑台220、所述Y轴调节滑台210及所述Z轴调节滑台230均包括手动调节及电动调节；在其中一个实施例中，所述X轴调节滑台220为X轴手动调节滑台，所述Y轴调节滑台210为Y轴手动调节滑台，所述Z轴调节滑台230为Z轴手动调节滑台。在其中一个实施例中，所述光芯片测试装置还包括Z轴电动升降台270，所述Y轴调节滑台210设置于所述Z轴电动升降台270上，所述Z轴电动升降台270及所述Z轴调节滑台230的调节方向相同。在其中一个实施例中，对于具有机架台600的实施例，所述Z轴电动升降台270固定于所述机架台600上。这样的结构设计，有利于在Z轴方向提升适配能力。

所述定位检测相机300用于在所述目标加电位置对所述待检测光芯片拍照，以定位所述待检测光芯片的准确位置；进一步地，在其中一个实施例中，如图15所示，所述定位检测相机300包括定位相机310及相机固定座320；所述定位相机310设置于所述相机固定座320上，所述定位相机310用于在所述目标加电位置对所述待检测光芯片拍照，以定位所述待检测光芯片的准确位置。进一步地，在其中一个实施例中，所述定位检测相机300包括定位相机310、相机固定座320、X轴调节平台330、Y轴调节平台340、Z轴调节平台350及相机安装座360；所述定位相机310设置于所述相机固定座320上，所述相机固定座320设置于所述Z轴调节平台350上，所述Z轴调节平台350设置于所述Y轴调节平台340上，所述Y轴调节平台340设置于所述X轴调节平台330上，所述X轴调节平台330设置于所述相机安装座360上；所述X轴调节平台330、所述Y轴调节平台340及所述Z轴调节平台350用于在三个方向调节所述定位相机310的位置。在其中一个实施例中，所述X轴调节平台330、所述Y轴调节平台340及所述Z轴调节平台350的调节方向相互垂直。在其中一个实施例中，所述X轴调节平台330、所述Y轴调节平台340及所述Z轴调节平台350均包括手动调节及电动调节。在其中一个实施例中，对于具有机架台600的实施例，所述相机安装座360固定于所述机架台600上。这样的结构设计，有利于所述定位检测相机300的所述定位相机310快速调整到位，准确拍摄所述待检测光芯片的相对位置，以便于所述加电探针结构200的所述加电探针240精确地导电接触所述待检测光芯片的加电部位，通过所述加电部位为所述待检测光芯片上电，从而避免了因发散角测量而造成二次损伤，进而保证了光芯片的无损检测，这是传统技术所无法实现的。

所述第一远场扫描摆臂400具有于第一预设角度范围之内绕第一转动轴向480往复转动的状态，以在所述第一预设角度范围内感应获得所述待检测光芯片的光测量数据，确定所述待检测光芯片的第一方向发散角。进一步地，在其中一个实施例中，如图16所示，所述第一远场扫描摆臂400包括第一步进电机410、减速齿轮420、感应器摆臂430、第一光敏感应器440、摆臂转动第一方向极限感应器450、摆臂转动第二方向极限感应器460及第一安装座470；所述第一步进电机410、所述摆臂转动第一方向极限感应器450及所述摆臂转动第二方向极限感应器460分别设置于所述第一安装座470上；所述第一步进电机410通过所述减速齿轮420驱动连接所述感应器摆臂430，以使所述感应器摆臂430绕所述第一转动轴向480往复转动，所述摆臂转动第一方向极限感应器450及所述摆臂转动第二方向极限感应器460分别用于限制所述感应器摆臂430的转动极限位置，以使所述感应器摆臂430于所述第一预设角度范围之内往复转动；所述第一光敏感应器440设置于所述感应器摆臂430上，进一步地，所述第一光敏感应器440设置于所述感应器摆臂430的远离所述第一步进电机410的一端，所述第一光敏感应器440用于在所述第一预设角度范围内感应获得所述待检测光芯片的光测量数据，以确定所述待检测光芯片的第一方向发散角。在其中一个实施例中，对于具有机架台600的实施例，所述第一安装座470固定于所述机架台600上。可以理解的是，所述感应器摆臂430绕所述第一转动轴向480往复转动，采用其他结构例如所述机架台600作为参照系，所述感应器摆臂430具有顺时针及逆时针共两个转动方向，所述摆臂转动第一方向极限感应器450中的第一方向可以为顺时针，所述摆臂转动第二方向极限感应器460中的第二方向可以为逆时针，反之亦可。

本实施例中，所述感应器摆臂430绕所述第一转动轴向480转动至所述摆臂转动第一方向极限感应器450时，所述摆臂转动第一方向极限感应器450发送感应信号，所述第一步进电机410反转以带动所述感应器摆臂430绕所述第一转动轴向480反向转动；同理，所述感应器摆臂430绕所述第一转动轴向480转动至所述摆臂转动第二方向极限感应器460时，所述摆臂转动第二方向极限感应器460发送感应信号，所述第一步进电机410再次反转以带动所述感应器摆臂430绕所述第一转动轴向480再次反向转动，以此类推循环往复一次或数次，即可实现于第一转动轴向480所垂直的第一平面，测定所述待检测光芯片的第一方向发散角。

所述第二远场扫描摆臂500具有于第二预设角度范围之内绕第二转动轴向570往复转动的状态，以在所述第二预设角度范围感应获得光测量数据，确定所述待检测光芯片的第二方向发散角。进一步地，在其中一个实施例中，如图17所示，所述第二远场扫描摆臂500包括第二步进电机510、扫描摆臂520、第二光敏感应器530、摆臂转动第三方向极限感应器540、摆臂转动第四方向极限感应器550及第二安装座560；所述第二步进电机510、所述摆臂转动第三方向极限感应器540及所述摆臂转动第四方向极限感应器550分别设置于所述第二安装座560上；所述第二步进电机510驱动连接所述扫描摆臂520，以使所述扫描摆臂520绕所述第二转动轴向570往复转动，所述摆臂转动第三方向极限感应器540及所述摆臂转动第四方向极限感应器550分别用于限制所述扫描摆臂520的转动极限位置，以使所述扫描摆臂520于所述第二预设角度范围之内往复转动；所述第二光敏感应器530设置于所述扫描摆臂520上，进一步地，所述第二光敏感应器530设置于所述扫描摆臂520的远离所述第二步进电机510的一端，所述第二光敏感应器530用于在所述第二预设角度范围内感应获得所述待检测光芯片的光测量数据，以确定所述待检测光芯片的第二方向发散角。本实施例中，所述第二步进电机510亦可通过减速齿轮或者其他减速器驱动连接所述扫描摆臂520。在其中一个实施例中，对于具有机架台600的实施例，所述第二安装座560固定于所述机架台600上。同样地，所述扫描摆臂520绕所述第二转动轴向570往复转动，采用其他结构例如所述机架台600作为参照系，所述扫描摆臂520具有顺时针及逆时针共两个转动方向，所述摆臂转动第三方向极限感应器540中的第三方向可以为顺时针，所述摆臂转动第四方向极限感应器550中的第四方向可以为逆时针，反之亦可。

本实施例中，所述扫描摆臂520绕所述第二转动轴向570转动至所述摆臂转动第三方向极限感应器540时，所述摆臂转动第三方向极限感应器540发送感应信号，所述第二步进电机510反转以带动所述扫描摆臂520绕所述第二转动轴向570反向转动；同理，所述扫描摆臂520绕所述第二转动轴向570转动至所述摆臂转动第四方向极限感应器550时，所述摆臂转动第四方向极限感应器550发送感应信号，所述第二步进电机510再次反转以带动所述扫描摆臂520绕所述第二转动轴向570再次反向转动，以此类推循环往复一次或数次，即可实现于第二转动轴向570所垂直的第二平面，测定所述待检测光芯片的第二方向发散角。各实施例中，所述第一方向发散角可以为左右方向发散角或者横向发散角，所述第二方向发散角可以为前后方向发散角或者纵向发散角，反之亦可。在其中一个实施例中，所述第一远场扫描摆臂400的第一光敏感应器440及所述第二远场扫描摆臂500的第二光敏感应器530均朝向所述待检测光芯片设置。这样的结构设计，有利于准确、高效地感应获得所述待检测光芯片的光测量数据，从而根据所述光测量数据确定所述待检测光芯片的第一方向发散角及第二方向发散角，同时可在测量时保护待检测光芯片，避免因发散角测量而造成二次损伤，有利于保证光芯片的无损检测。

在其中一个实施例中，所述光芯片测试装置还包括控制器，所述控制器分别连接所述检测平台100、所述加电探针结构200、所述定位检测相机300、所述第一远场扫描摆臂400及所述第二远场扫描摆臂500，所述控制器用于分别控制所述检测平台100、所述加电探针结构200、所述定位检测相机300、所述第一远场扫描摆臂400及所述第二远场扫描摆臂500。在其中一个实施例中，所述控制器控制所述检测平台100吸附固定所述待检测光芯片，以及将所述待检测光芯片输送到目标加电位置；在其中一个实施例中，所述控制器控制所述X运动轴110沿所述Y运动轴120滑动，控制所述水冷板160沿所述X运动轴110滑动，控制所述产品吸附台140吸附所述待检测光芯片，控制所述TEC控温器150升温，及控制所述水冷板160降温，其余实施例以此类推，不做赘述。

在其中一个实施例中，所述控制器控制所述定位检测相机300在所述目标加电位置对所述待检测光芯片拍照，以定位所述待检测光芯片的准确位置。在其中一个实施例中，所述控制器控制所述加电探针结构200根据所述准确位置调节所述加电探针240的位置，以使所述加电探针240导电接触所述待检测光芯片的加电部位。在其中一个实施例中，所述控制器控制所述第一远场扫描摆臂400于第一预设角度范围之内绕第一转动轴向480往复转动，以在所述第一预设角度范围内感应获得所述待检测光芯片的光测量数据，且根据在所述第一预设角度范围内所感应获得所述待检测光芯片的光测量数据确定所述待检测光芯片的第一方向发散角。在其中一个实施例中，所述控制器控制所述第二远场扫描摆臂500于第二预设角度范围之内绕第二转动轴向570往复转动，以在所述第二预设角度范围感应获得光测量数据，且根据在所述第二预设角度范围所感应获得的光测量数据确定所述待检测光芯片的第二方向发散角。其余实施例以此类推，不做赘述。

下面结合图1至图17，继续示例说明所述光芯片测试装置，其包括所述检测平台100、所述加电探针结构200、所述定位检测相机300、所述第一远场扫描摆臂400及所述第二远场扫描摆臂500；其中，所述第一远场扫描摆臂400根据图示功能定位，亦可称为上下远场扫描摆臂；所述第二远场扫描摆臂500根据图示功能定位，亦可称为竖向远场扫描摆臂。

所述检测平台100用于承载被检测产品，具有XY坐标的精确移动功能，确保被检测产品即所述待检测光芯片运送到指定位置，被检测产品亦可简称为产品。所述检测平台100具有控温功能，用于模拟产品工作时在一定温度下工作的性能。所述检测平台100带有真空吸附功能，用于吸附产品，确保产品被固定牢固。其中，X运动轴110负责将产品在X轴方向运动，Y运动轴120负责将产品在Y轴方向运动，控温台130用于将平台控制到设定的温度，所述光芯片测试装置的控温系统可以做到20摄氏度至120摄氏度的控温范围；产品吸附台140用于放置被检测产品，本实施例中，产品吸附台140表面设计有排列为一排的若干个直径为0.15毫米大小的圆孔，通过对圆孔抽真空，达到将光芯片例如激光芯片牢固地吸附在产品吸附台140上例如测试台面，便于检测；TEC控温器150通过安装TEC和热敏电阻来实现对检测台的控温，TEC是半导体制冷器，英文为Thermoelectric cooler，是一种可实现制冷加热的半导体器件；水冷板160通过接入循环水以将检测台例如控温台130或产品吸附台140的多余的热量搬运走，从而实现比环境温度更低的检测环境。

加电探针结构200设计有XYZ的自动或手动调节功能，用于调节加电探针240的坐标，使得加电探针240能够精确扎到产品的加电部位，用于给产品施加电流或电压，加电探针结构200具有自动上下运动功能，通过上、下移动，用于给产品加电或者断电，便于不同产品的切换。Y轴调节滑台210例如手动调节滑台Y轴，用于将加电探针240通过手动旋钮千分尺的方式将加电探针240沿Y轴方向调节，用于精确地将加电探针240扎到产品加电部位以实现导电接触；X轴调节滑台220例如手动调节滑台X轴，用于将加电探针240通过手动旋钮千分尺的方式将加电探针240沿X轴方向调节，用于精确地控制加电探针240的X轴方向位置，以将加电探针240扎到产品加电部位；Z轴调节滑台230例如手动调节滑台Z轴，用于将加电探针240通过手动旋钮千分尺的方式将加电探针240沿Z轴方向调节，用于精确地控制加电探针240的Z轴方向位置，以将加电探针240扎到产品加电部位。加电探针240可设计成直径0.7毫米的类似圆柱体，加电一端加工成直径0.05毫米的细针，通过XYZ三方向调节手段，将施加在加电探针240上的电压或电流连接到被检测产品。弹簧结构260的作用是通过调节弹簧结构，用于控制加电探针240施加在产品上的力，以保护产品。Z轴电动升降台270用于将整个三向调节滑台及其上的加电探针240上下移动，以实现对产品通电或断电的过程。

定位检测相机300置于所述检测平台100的正上方，即所述检测平台100的传输方向的正上方，定位检测相机300有XYZ手动调节功能，用于观察所述待检测光芯片的位置，以定位所述待检测光芯片的准确位置即产品扎针位置，同时用于定位产品载台例如控温台130或产品吸附台140的坐标，便于产品的放置。进一步地，定位检测相机300在配合调节加电探针240的位置时，能够将芯片产品影像放大并显示在控制端例如电脑显示器处，便于仪器自动处理或者操作员观察芯片的结构，这是由于芯片非常小，肉眼看不清楚，仪器自动化扎针亦需准确定位，以便更好地将加电探针240扎在产品的加电部位亦即特定部位。并且，通过定位相机310对检测平台100尤其是控温台130及/或产品吸附台140的拍照，进行视觉定位，便于定位芯片产品的正确放置，这是非常关键的，可在测量时保护待检测光芯片，避免因发散角测量而造成二次损伤，有利于保证光芯片的无损检测。

第一远场扫描摆臂400例如上下远场扫描摆臂设计有第一光敏感应器440，通过面向产品发光位置并左右旋转一定的角度，通过数据处理中心检测出水平方向不同角度的光测量数据，得出待检测光芯片左右发散角的数据。具体地，第一步进电机410用于驱动第一光敏感应器440以一定的角度来回摆动。减速齿轮420通过减速来将第一步进电机410的扭力放大，从而运动更稳定。感应器摆臂430用于安装第一光敏感应器440，感应器摆臂430于第一预设角度范围之内绕第一转动轴向480往复转动。第一光敏感应器440通过上下以一定半径的摆幅、一定角度的摆幅扫描检测产品上下方向的发光情况，计算出发光产品在上下方向的发散角数据亦可通过控制器计算出发光产品在上下方向的发散角数据。摆臂转动第一方向极限感应器450亦可称为摆臂转动上极限感应器，摆臂转动幅度通常不超过180度，一般是±90度；摆臂转动第二方向极限感应器460亦可称为摆臂转动下极限感应器，同样地，摆臂转动幅度通常不超过180度，一般是±90度。这样，通过摆臂转动第一方向极限感应器450及摆臂转动第二方向极限感应器460的位置，即可限定所述第一预设角度范围。

第二远场扫描摆臂500例如竖向远场扫描摆臂，其扫描摆臂520上设计有第二光敏感应器530，通过面向产品发光位置并上下旋转一定的角度，通过数据处理中心检测出纵向方向不同角度的光测量数据，得出纵向发散角的数据。第二步进电机510用于驱动摆臂左右摆动；第二步进电机510亦可通过减速器来将自身扭力放大，使得运动更稳定。扫描摆臂520用于安装第二光敏感应器530，扫描摆臂520于第二预设角度范围之内绕第二转动轴向570往复转动；第二光敏感应器530通过左右以一定的摆幅半径、一定的摆幅角度扫描检测产品左右方向的发光情况，计算出发光产品在左右方向的发散角数据亦可通过控制器计算出出发光产品在左右方向的发散角数据。摆臂转动第三方向极限感应器540亦可称为摆臂转动左方向极限感应器，摆臂转动幅度通常不超过180度，一般是±90度；摆臂转动第四方向极限感应器550亦可称为摆臂转动右方向极限感应器，同样地，摆臂转动幅度通常不超过180度，一般是±90度。这样，通过摆臂转动第三方向极限感应器540及摆臂转动第四方向极限感应器550的位置，即可限定所述第二预设角度范围。

下面结合所述光芯片测试装置，继续给出一种光芯片发散角的测量方法。在其中一个实施例中，一种光芯片发散角的测量方法如图18所示，其包括步骤：S100，检测平台100在初始位置承载待检测光芯片；S200，检测平台100将待检测光芯片输送到目标加电位置；S300，定位检测相机300拍照以定位待检测光芯片的准确位置；S400，根据准确位置调节加电探针结构200的加电探针240的位置，以使加电探针240导电接触待检测光芯片的加电部位；S500，第一远场扫描摆臂400于第一预设角度范围之内绕第一转动轴向480往复转动，感应获得光测量数据，确定待检测光芯片的第一方向发散角。进一步地，在其中一个实施例中，所述光芯片发散角的测量方法基于任一实施例所述光芯片测试装置实现，亦即所述光芯片发散角的测量方法采用任一实施例所述光芯片测试装置实现。这样的设计，适用于光芯片的发散角测量，通过定位检测相机300配合实现加电探针240的精准定位，一方面保证了测量发散角的准确性，另一方面具有测试效率高的优点，再一方面可在测量时保护待检测光芯片，避免因发散角测量而造成二次损伤，有利于保证光芯片的无损检测，配合控制方式还可实现光芯片产品发散角的全自动或者半自动测量。

在其中一个实施例中，步骤S500之后，所述光芯片发散角的测量方法还包括：S600，第二远场扫描摆臂500于第二预设角度范围之内绕第二转动轴向570往复转动，感应获得光测量数据，确定待检测光芯片的第二方向发散角。具体地，一种光芯片发散角的测量方法如图19所示，其包括步骤：S100，检测平台100在初始位置承载待检测光芯片；S200，检测平台100将待检测光芯片输送到目标加电位置；S300，定位检测相机300拍照以定位待检测光芯片的准确位置；S400，根据准确位置调节加电探针结构200的加电探针240的位置，以使加电探针240导电接触待检测光芯片的加电部位；S500，第一远场扫描摆臂400于第一预设角度范围之内绕第一转动轴向480往复转动，感应获得光测量数据，确定待检测光芯片的第一方向发散角；第二远场扫描摆臂500于第二预设角度范围之内绕第二转动轴向570往复转动，感应获得光测量数据，确定待检测光芯片的第二方向发散角。其余实施例以此类推，不做赘述。

在规模检测应用中，检测平台100可以一次承载多个待检测光芯片，然后顺序执行步骤S100至步骤S500。在具体应用的一个实施例中，所述光芯片发散角的测量方法包括步骤：

步骤A，检测平台100的产品吸附台140自动走到初始坐标处；

步骤B，将待检测光芯片手动或自动放到检测平台100的产品吸附台140，进行吸附固定；

步骤C，检测平台100自动走到设定坐标即目标加电位置处，使得待检测光芯片位于定位检测相机300的定位相机310的正下方；

步骤D，拍照定位后，加电探针结构200的加电探针240下压，导电接触待检测光芯片的加电部位，给待检测光芯片供电；

步骤E，第一远场扫描摆臂400上下转动，完成待检测光芯片的上下发散角扫描；

步骤F，第二远场扫描摆臂500左右转动，完成待检测光芯片的左右发散角扫描；

步骤G，加电探针结构200的加电探针240提升，将待检测光芯片断电；

当仅有一个待检测光芯片时，直接执行步骤I；当存在多个待检测光芯片时，步骤H：检测台继续移动到设定的下一个设定坐标，重复步骤C至步骤F；如果是bar条激光器，即多个LD组合，LD即laser diode，则重复步骤E至步骤F即可；

步骤I，检测台回到初始坐标，手动或者自动取出被检测产品，继续放入下一个待检测光芯片，重复步骤C到步骤H。

需要说明的是，本申请的其它实施例还包括，上述各实施例中的技术特征相互组合所形成的、能够实施的光芯片测试装置及光芯片发散角的测量方法。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请的专利保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种光芯片测试装置，其特征在于，包括检测平台(100)、加电探针结构(200)、定位检测相机(300)及第一远场扫描摆臂(400)；

所述检测平台(100)用于承载待检测光芯片，且在至少一个方向传输所述待检测光芯片，以将所述待检测光芯片输送到目标加电位置；

所述定位检测相机(300)用于在所述目标加电位置对所述待检测光芯片拍照，以定位所述待检测光芯片的准确位置；

所述加电探针结构(200)设有加电探针(240)，所述加电探针结构(200)用于根据所述准确位置调节所述加电探针(240)的位置，以使所述加电探针(240)导电接触所述待检测光芯片的加电部位；

所述第一远场扫描摆臂(400)具有于第一预设角度范围之内绕第一转动轴向(480)往复转动的状态，以在所述第一预设角度范围内感应获得所述待检测光芯片的光测量数据，确定所述待检测光芯片的第一方向发散角。

2.根据权利要求1所述光芯片测试装置，其特征在于，所述检测平台(100)以真空吸附方式固定所述待检测光芯片；及/或，

所述检测平台(100)设有控温结构，用于对所述待检测光芯片进行升温处理及降温处理。

3.根据权利要求2所述光芯片测试装置，其特征在于，所述检测平台(100)包括X运动轴(110)、Y运动轴(120)、控温台(130)、产品吸附台(140)、TEC控温器(150)及水冷板(160)；

所述X运动轴(110)滑动设置于所述Y运动轴(120)上，所述X运动轴(110)用于沿所述Y运动轴(120)滑动，以将所述待检测光芯片输送到目标加电位置；

所述水冷板(160)滑动设置于所述X运动轴(110)上，所述水冷板(160)用于沿所述X运动轴(110)滑动；

所述控温台(130)设置于所述水冷板(160)上，所述TEC控温器(150)至少部分设置于所述控温台(130)的内部，所述控温台(130)用于在所述TEC控温器(150)作用下升温及在所述水冷板(160)作用下降温；

所述产品吸附台(140)设置于所述控温台(130)上，所述产品吸附台(140)用于吸附所述待检测光芯片，且使所述待检测光芯片抵接于所述控温台(130)上。

4.根据权利要求1所述光芯片测试装置，其特征在于，所述加电探针结构(200)还设有三向调节滑台、探针座(250)及弹簧结构(260)；

所述探针座(250)设置于所述三向调节滑台上，所述加电探针(240)通过所述弹簧结构(260)设置于所述探针座(250)上，以使所述加电探针(240)弹性地导电接触所述待检测光芯片的加电部位；

所述三向调节滑台用于根据所述准确位置在三个方向调节所述加电探针(240)的位置。

5.根据权利要求4所述光芯片测试装置，其特征在于，所述三向调节滑台包括Y轴调节滑台(210)、X轴调节滑台(220)及Z轴调节滑台(230)；

所述X轴调节滑台(220)滑动设置于所述Y轴调节滑台(210)上，所述Z轴调节滑台(230)滑动设置于所述X轴调节滑台(220)上；

所述X轴调节滑台(220)、所述Y轴调节滑台(210)及所述Z轴调节滑台(230)的调节方向相互垂直；

所述探针座(250)设置于所述Y轴调节滑台(210)上；

其中，所述X轴调节滑台(220)、所述Y轴调节滑台(210)及所述Z轴调节滑台(230)均包括手动调节及电动调节；及/或，所述光芯片测试装置还包括Z轴电动升降台(270)，所述Y轴调节滑台(210)设置于所述Z轴电动升降台(270)上，所述Z轴电动升降台(270)及所述Z轴调节滑台(230)的调节方向相同。

6.根据权利要求1所述光芯片测试装置，其特征在于，还包括机架台(600)，所述检测平台(100)、所述加电探针结构(200)、所述定位检测相机(300)及所述第一远场扫描摆臂(400)均设置于所述机架台(600)上。

7.根据权利要求1至6中任一项所述光芯片测试装置，其特征在于，还包括第二远场扫描摆臂(500)，所述第二远场扫描摆臂(500)具有于第二预设角度范围之内绕第二转动轴向(570)往复转动的状态，以在所述第二预设角度范围感应获得光测量数据，确定所述待检测光芯片的第二方向发散角。

8.根据权利要求7所述光芯片测试装置，其特征在于，所述第一转动轴向(480)与所述第二转动轴向(570)相垂直，以使所述第一远场扫描摆臂(400)及所述第二远场扫描摆臂(500)分别用于确定所述待检测光芯片的横向发散角及纵向发散角；及/或，

所述第一预设角度范围及所述第二预设角度范围均为正负90度；及/或，

所述第一远场扫描摆臂(400)的第一光敏感应器(440)及所述第二远场扫描摆臂(500)的第二光敏感应器(530)均朝向所述待检测光芯片设置；及/或，

所述光芯片测试装置还包括控制器，所述控制器分别连接所述检测平台(100)、所述加电探针结构(200)、所述定位检测相机(300)、所述第一远场扫描摆臂(400)及所述第二远场扫描摆臂(500)，所述控制器用于分别控制所述检测平台(100)、所述加电探针结构(200)、所述定位检测相机(300)、所述第一远场扫描摆臂(400)及所述第二远场扫描摆臂(500)。

9.一种光芯片发散角的测量方法，其特征在于，包括步骤：

S100，检测平台(100)在初始位置承载待检测光芯片；

S200，检测平台(100)将待检测光芯片输送到目标加电位置；

S300，定位检测相机(300)拍照以定位待检测光芯片的准确位置；

S400，根据准确位置调节加电探针结构(200)的加电探针(240)的位置，以使加电探针(240)导电接触待检测光芯片的加电部位；

S500，第一远场扫描摆臂(400)于第一预设角度范围之内绕第一转动轴向(480)往复转动，感应获得光测量数据，确定待检测光芯片的第一方向发散角。

10.根据权利要求9所述光芯片发散角的测量方法，其特征在于，步骤S500之后，所述光芯片发散角的测量方法还包括：

S600，第二远场扫描摆臂(500)于第二预设角度范围之内绕第二转动轴向(570)往复转动，感应获得光测量数据，确定待检测光芯片的第二方向发散角。