CN116678093A - 一体式空调的控制方法和一体式空调 - Google Patents
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Abstract
本申请适用于智能控制技术领域,提供了一种一体式空调的控制方法和一体式空调。其中,所述一体式空调包括冷凝器和蒸发器,所述控制方法,包括:获取所述冷凝器侧的第一环境温度和所述蒸发器侧的第二环境温度;计算所述第一环境温度和所述第二环境温度的第一温差;根据所述第一温差所在的温度区间,确定所述一体式空调当前所处的目标功能模式,其中,所述一体式空调配置有多种功能模式,每一所述功能模式对应不同的风管数量;根据所述目标功能模式,确定所述一体式空调的参考控制温度;根据所述参考控制温度,对所述一体式空调进行控制。本申请的实施例可以降低一体式空调的控制偏差。
Description
技术领域
本申请属于智能控制技术领域,尤其涉及一种一体式空调的控制方法和一体式空调。
背景技术
市面上的一体式空调通常需基于环境温度进行相应的控制。受限于一体式空调的结构空间,用于采集环境温度的温度传感器一般设置在一体式空调的冷凝器或蒸发器的进风口。由于一体式空调使用场景比较复杂,冷凝器或蒸发器周围的温度不稳定,冷凝器或蒸发器本身温度也会对温度传感器的检测结果产生影响,导致用于控制空调的环境温度与实际的环境温度之间误差较大,进而导致一体式空调存在明显的控制偏差。
发明内容
本申请实施例提供一种一体式空调的控制方法和一体式空调,可以解决相关技术中一体式空调存在明显控制偏差的问题。
本申请实施例第一方面提供一种一体式空调的控制方法,所述一体式空调包括冷凝器和蒸发器,所述控制方法,包括:获取所述冷凝器侧的第一环境温度和所述蒸发器侧的第二环境温度;计算所述第一环境温度和所述第二环境温度的第一温差;根据所述第一温差所在的温度区间,确定所述一体式空调当前所处的目标功能模式,其中,所述一体式空调配置有多种功能模式,每一所述功能模式对应不同的风管数量;根据所述目标功能模式,确定所述一体式空调的参考控制温度;根据所述参考控制温度,对所述一体式空调进行控制。
本申请实施例第二方面提供的一种一体式空调的控制装置,所述一体式空调包括冷凝器和蒸发器,所述控制装置,包括:获取单元,用于获取所述冷凝器侧的第一环境温度和所述蒸发器侧的第二环境温度;计算单元,用于计算所述第一环境温度和所述第二环境温度的第一温差;功能模式确定单元,用于根据所述第一温差所在的温度区间,确定所述一体式空调当前所处的目标功能模式,其中,所述一体式空调配置有多种功能模式,每一所述功能模式对应不同的风管数量;环境温度确定单元,用于根据所述目标功能模式,确定所述一体式空调的参考控制温度;控制单元,用于根据所述参考控制温度,对所述一体式空调进行控制。
本申请实施例第三方面提供一种一体式空调,包括冷凝器、蒸发器和处理器,所述处理器用于执行上述一体式空调的控制方法的步骤。
本申请实施例第四方面提供一种电子设备,包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序,所述处理器执行所述计算机程序时实现上述一体式空调的控制方法的步骤。
本申请实施例第五方面提供一种计算机可读存储介质,所述计算机可读存储介质存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时实现上述一体式空调的控制方法的步骤。
本申请实施例第六方面提供了一种计算机程序产品,当计算机程序产品在电子设备或一体式空调上运行时,使得电子设备或一体式空调执行上述一体式空调的控制方法。
在本申请的实施方式中,风管数量的不同会对冷凝器或蒸发器的散热和热稳定性造成不同的影响,通过计算冷凝器侧的第一环境温度和蒸发器侧的第二环境温度之间的第一温差,并根据第一温差所在的温度区间,确定一体式空调当前所处的目标功能模式,以根据目标功能模式,确定一体式空调的参考控制温度。本申请实施例参考控制温度能够参考空调实际的风管数量确定参考控制温度,降低了参考控制温度与实际的环境温度之间误差,并且进一步根据参考控制温度,对一体式空调进行控制,可以降低一体式空调的控制偏差。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请实施例提供的一体式空调的控制方法的流程示意图;
图2是本申请实施例提供的一体式空调的具体结构示意图;
图3是本申请实施例提供的风管连接方式示意图;
图4是本申请实施例提供的第一功能模式的示意图;
图5是本申请实施例提供的第二功能模式的示意图;
图6是本申请实施例提供的第三功能模式的示意图;
图7是本申请实施例提供的第四功能模式的示意图;
图8是本申请实施例提供的第五功能模式的示意图;
图9是本申请实施例提供的一体式空调自主控制的流程示意图;
图10是本申请实施例提供的一种一体式空调的控制装置的结构示意图;
图11是本申请实施例提供的一体式空调的结构示意图;
图12是本申请实施例提供的电子设备的结构示意图。
具体实施方式
为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本申请进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请,并不用于限定本申请。基于本申请的实施例,本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护。
市面上的一体式空调通常需基于环境温度进行相应的控制。受限于一体式空调的结构空间,用于采集环境温度的温度传感器一般设置在一体式空调的冷凝器或蒸发器的进风口。由于一体式空调使用场景比较复杂,有单风管、双风管、三风管等等,在一些场景下,冷凝器或蒸发器周围的温度不稳定,冷凝器或蒸发器本身温度也会对温度传感器的检测结果产生影响,导致用于控制空调的环境温度(也即温度传感器测得的温度)与实际的环境温度之间误差较大,进而导致一体式空调存在明显的控制偏差。
鉴于此,本申请实施例提出一种一体式空调的控制方法,可以确定一体式空调的风管数量,并以不同风管数量下对应的环境温度对一体式空调进行控制,由此降低一体式空调的控制偏差。
为了说明本申请的技术方案,下面通过具体实施例来进行说明。
图1示出了本申请实施例提供的一种一体式空调的控制方法的实现流程示意图,该方法可适用于需降低一体式空调的控制偏差的情形。
其中,一体式空调是相对于分体式空调而言的一种空调,在一体式空调中,组成空调的冷凝器、蒸发器等组件均设置于一个整体机箱内。一些场景中,一体式空调可作为移动空调使用。
在本申请的实施方式中,一体式空调可以包括冷凝器和蒸发器。冷凝器可用于将高温高压的气态制冷剂与空气进行热交换。蒸发器可用于将制冷剂从液态转变为气态,从而吸收空气中的热量。
具体的,图2示出了本申请提供的一种一体式空调的结构示意图。该一体式空调可以包括冷凝器、压缩机、蒸发器和电子膨胀阀。其中压缩机分别与蒸发器和冷凝器连接,电子膨胀阀分别与蒸发器和冷凝器连接。蒸发器通过换热形成的气态制冷剂可流入压缩机。压缩机可用于将气态制冷剂压缩形成高压制冷剂气体,并压入冷凝器。高压制冷剂气体在冷凝器处换热后,可经电子膨胀阀的节流降压,流回到蒸发器。由此,形成一体式空调内“冷凝器-电子膨胀阀-蒸发器-压缩机”的系统循环。
一些实施方式中,如图2所示,冷凝器、压缩机、蒸发器可通过四通阀连接。四通阀可用于改变气态制冷剂在上述系统循环中的流向,从而使得一体式空调能够在制冷模式和制热模式间切换。
一些实施方式中,如图2所示,冷凝器一侧可设置有冷凝风机,用于为冷凝器排送气体。蒸发器一侧可设置有蒸发风机,用于为蒸发器排送气体。
一些实施方式中,如图2所示,冷凝器和电子膨胀阀之间,以及电子膨胀阀和蒸发器之间可设置有过滤器。过滤器可用于吸收管路内的水分和杂质,避免上述系统循环出现管路冷堵或管路脏堵。
一些实施方式中,如图2所示,冷凝器和电子膨胀阀之间还可设置有工艺管,该工艺管可用于充注制冷剂。
为了便于后续环境温度的获取,一些实施方式中,如图2所示,冷凝器一侧和蒸发器一侧可设置有环境温度传感器。环境温度传感器可设置在冷凝器和蒸发器的进风口处,用于检测实时的环境温度。压缩机的排气管路可设置有排气温度传感器,用于检测排气温度。冷凝器和蒸发器的管路还可设置有管路温度传感器,用于检测实时的管路温度。
应理解,图2仅是一体式空调内部结构的一种示意图,实际应用中,一体式空调可以包括更多或更少的组件,对此本申请不做限制。
需要说明的是,图1所示的控制方法可以由处理器执行,该处理器可以集成在一体式空调内部,也可以集成在独立的控制设备,比如电子设备等。该电子设备可以为计算机、智能手机等智能设备,可以用于对一体式空调进行控制。该处理器集成在该一体式空调内部时,一体式空调可通过图1所示的控制方法完成自主控制,对此本申请不做限制。
具体的,上述一体式空调的控制方法可以包括以下步骤S101至步骤S105。
步骤S101,获取冷凝器侧的第一环境温度和蒸发器侧的第二环境温度。
其中,第一环境温度为冷凝器一侧的实时环境温度,第二环境温度为蒸发器一侧的实时环境温度。处理器可以通过设置在冷凝器一侧的环境温度传感器获取第一环境温度,并通过设置在蒸发器一侧的环境温度传感器获取第二环境温度。当然,第一环境温度和第二环境温度也可以通过其他方式获取,例如由用户查看相关的温度后输入等,对此本申请不做限制。
步骤S102,计算第一环境温度和第二环境温度的第一温差。
其中,第一温差为第一环境温度和第二环境温度之间差值的绝对值。
步骤S103,根据第一温差所在的温度区间,确定一体式空调当前所处的目标功能模式。
在本申请的实施方式中,一体式空调可配置有多种功能模式,每一功能模式对应不同的风管数量。风管数量是指一体式空调接入的风管的总数量。风管可用于在蒸发器一侧和冷凝器一侧进行送风。接入不同数量的风管时,一体式空调处于不同的功能模式。不同数量的风管对冷凝器或蒸发器的散热和热稳定性将造成不同的影响,使得蒸发器一侧和/或冷凝器一侧测得的环境温度出现不同的变化,这些变化可以表现为第一温差的大小。由此,处理器可以根据第一温差所在的温度区间,确定一体式空调的目标功能模式。目标功能模式也即前述多种功能模式中,一体式空调当前所处的功能模式。
步骤S104,根据目标功能模式,确定一体式空调的参考控制温度。
其中,参考控制温度是指一体式空调所处环境的环境温度,也是用于对一体式空调进行控制的环境温度。
在本申请的实施方式中,在不同功能模式下,蒸发器一侧和/或冷凝器一侧测得的环境温度不同,并且与一体式空调所处的环境温度之间可能存在较大的误差。此时,处理器可根据一体式空调当前所处的目标功能模式,在第一环境温度、第二环境温度中选择更加贴近一体式空调所处的环境温度的一个,或者通过对第一环境温度、第二环境温度进行处理,确定更加贴近一体式空调所处环境的环境温度。
步骤S105,根据参考控制温度,对一体式空调进行控制。
在本申请的实施方式中,基于参考控制温度可以控制一体式空调执行制冷、制热等操作,对此本申请不做限制。示例性的,处理器根据参考控制温度和用户为当前空间设定的预设温度,可以确定一体式空调当前是否需要为当前空间进行制冷或制热。相应的,在一体式空调需要制冷时,处理器可以通过控制前述四通阀调整气态冷凝剂的流向,使得一体式空调处于制冷模式,并为当前空间进行降温。在一体式空调需要制热时,处理器可以通过前述四通阀调整气态冷凝剂的流向,使得一体式空调处于制热模式,并为当前空间进行升温。
在本申请的实施方式中,风管数量的不同会对冷凝器或蒸发器的散热和热稳定性造成不同的影响,通过计算冷凝器侧的第一环境温度和蒸发器侧的第二环境温度之间的第一温差,并根据第一温差所在的温度区间,确定一体式空调当前所处的目标功能模式,以根据目标功能模式,确定一体式空调的参考控制温度。本申请实施例参考控制温度能够参考空调实际的风管数量确定参考控制温度,降低了参考控制温度与实际的环境温度之间误差,并且进一步根据参考控制温度,对一体式空调进行控制,可以降低一体式空调的控制偏差。
示例性的,请参考图3,图3示出了一体式空调接入风管的简化示意图。图中31为蒸发器侧的进风口,32为蒸发器侧的出风口;33为冷凝器侧的进风口,34为冷凝器侧的出风口。A、B、C分别为接入至蒸发器侧的出风口32、冷凝器侧的进风口33以及冷凝器侧的出风口34的风管。
结合图3,一体式空调可以配置有单风管模式、双风管模式、三风管模式,以及无风管模式。以制冷模式为例,单风管模式下,一体式空调接入A管,一体式空调放置在室外,通过A管输送冷风进入室内。双风管模式下,一体式空调接入B管和C管,一体式空调放置在室内,室外空气经过C管与冷凝器换热后经B管排出室外。三风管模式下,一体式空调接入A管、B管和C管,蒸发器侧和冷凝器侧分别引入不同环境的空气,可适用于离网小屋的场景。无风管模式下,一体式空调不接入风管。
首先,处理器可以获取一体式空调上电时冷凝器侧的第一初始温度,和/或,一体式空调上电时蒸发器侧的第二初始温度。
其中,第一初始温度和第二初始温度分别为一体式空调上电时冷凝器侧和蒸发器侧测得的环境温度,可分别用于与第一环境温度及第二环境温度进行比对,确定冷凝器侧与蒸发器侧在空调运行过程中的温度变化。
为了使获取到的第一初始温度和第二初始温度具有参考性,一些实施方式中,处理器可以在一体式空调上电后,按照第一运行参数控制冷凝风机和蒸发风机运行第一预设时长,并在冷凝风机和蒸发风机运行第一预设时长后,将冷凝器的当前温度作为第一初始温度,以及,将蒸发器的当前温度作为第二初始温度。
如此,一方面,第一预设时长内压缩机处于关机状态,可以避免启动压缩机产生的热量干扰,另一方面,在启动风机后再采集初始温度,可以使空气迅速流通,排除温度的不均匀性,避免检测到的初始温度偏高或偏低。
一些实施方式中,在经过第一预设时长后,处理器可以按照第二运行参数控制压缩机、冷凝风机和蒸发风机运行第二预设时长。也就是说,经过第一预设时长后,处理器可以同步启动压缩机、冷凝风机和蒸发风机,使得一体式空调进入正常的工作状态。
需要说明的是,上述第一运行参数和第二运行参数可以包括运行功率、运行电流、启动时长等用于控制一体式空调运行的参数。第二运行参数相较于第一运行参数,主要区别在于增加了对压缩机进行控制的控制参数。第二预设时长和第一运行时长可以相同或不同,具体取值可根据经验值设置。
在经过第二预设时长后,处理器可以执行获取冷凝器侧的第一环境温度和蒸发器侧的第二环境温度的步骤。也即,在第二预设时长期间,一体式空调处于正常的工作状态,此时可以根据步骤S101至步骤S105进行一体式空调的空调控制。
具体的,一些实施方式中,在步骤S103,若第一温差小于或等于第一温差阈值,则确认一体式空调当前所处的目标功能模式为第一功能模式或第二功能模式。
其中,第一功能模式对应的风管数量小于第二功能模式对应的风管数量。第一温差阈值可根据经验值设置,例如设置为2℃。
此时,在步骤S104,若目标功能模式为第一功能模式或第二功能模式,则将第一环境温度确认为参考控制温度。
具体的,第一功能模式可以指无风管模式。请参考图4,此时一体式空调的冷凝器和蒸发器在同一空间(图示空间41)内换热,冷凝器侧的第一环境温度不会出现明显变化,即第一环境温度与一体式空调所处环境的实际环境温度基本相同,因此可将第一环境温度确认为参考控制温度。
第二功能模式可以指单风管模式。请参考图5,此时一体式空调放置于空间51,向另一空间52制冷或制热,但不会从空间52回风。同样的,冷凝器侧的第一环境温度不会出现明显变化,即第一环境温度与一体式空调所处环境的实际环境温度基本相同,因此可将第一环境温度确认为参考控制温度。
由此,在第一功能模式或者第二功能模式下,由于冷凝器热量对冷凝器侧环境温度传感器的检测精度的影响较小,此时选择冷凝器侧检测到的第一环境温度作为参考控制温度,进行一体式空调的控制,能够降低一体式空调的控制偏差。
另一些实施方式中,在步骤S103,若第一温差大于第一温差阈值,则确认目标功能模式为第三功能模式。
其中,第三功能模式对应的风管数量大于第二功能模式对应的风管数量。第二温差阈值大于第一温差阈值,可根据经验值设置,例如设置为5℃。
此时,在步骤S104,若目标功能模式为第三功能模式,则将第一初始温度确认为参考控制温度。
具体的,第三功能模式可以指双风管模式。请参考图6,以一体式空调处于制冷模式为例,第三功能模式下,由于风管的存在,导致冷凝器侧的流通风量变小,冷凝器表面温度升高,并通过热辐射等传热方式对冷凝器进风口处的环境温度传感器进行传热,导致冷凝器侧检测得到的第一环境温度与一体式空调所处环境的实际环境温度出现偏差,再加上蒸发器侧不断降温,蒸发器侧的第二环境温度降低,出现第一温差大于第二温差阈值的情况。制热模式同理。此时,蒸发器侧测得的第二环境温度一直处于非稳态,考虑室外环境温度变化速率小,因此可采用上电时检测到的第一初始温度作为参考控制温度,此时,根据参考控制温度,对一体式空调进行控制,能够降低一体式空调的控制偏差。
相应的,在根据参考控制温度,对一体式空调进行控制之后,处理器可以在检测到压缩机重启后,返回执行获取冷凝器的第一环境温度和蒸发器的第二环境温度的步骤。
也就是说,只有在压缩机关机再启动时,再更新环境温度,否则以参考控制温度进行一体式空调的控制。
另一些实施方式中,若第一温差大于第一温差阈值,且小于第二温差阈值,则计算第一初始温度和第一环境温度之间的第二温差,以及第二初始温度和第二环境温度之间的第三温差,并根据第二温差和第三温差所在的温度区间,确定目标功能模式。
其中,第二温差为第一初始温度和第一环境温度之间差值的绝对值。第三温差为第二初始温度和第二环境温度之间差值的绝对值。
具体的,若第二温差小于或等于第三温差阈值,且第三温差大于或等于第四温差阈值,则处理器可以确认目标功能模式为第四功能模式。
其中,第三温差阈值大于第一温差阈值且小于第二温差阈值,具体取值可根据经验值设置,例如设置为3℃。第四温差阈值大于第二温差阈值,具体取值可根据经验值设置,例如设置为10℃。
此时,在步骤S104,若目标功能模式为第四功能模式,则将第一环境温度确认为参考控制温度。
具体的,第四功能模式可以指无风管模式,第一功能模式与第四功能模式之间,蒸发器侧和冷凝器侧所处的环境不同。请参考图7,第四功能模式下,蒸发器侧和冷凝器侧分别处于不同的空间中。此时,一体式空调没有接入风管,蒸发器侧在室内,冷凝器侧在室外,经过冷凝器换热后的空气排放到室外,经蒸发器换热后的空气排放到室内,能更有效的降低室内温度。因为无风管干扰,换热器的热量对温度传感器的精度影响较小,此时,可选择冷凝器侧检测到的第一环境温度作为参考控制温度,对一体式空调进行控制,有助于降低一体式空调的控制偏差。
另一些实施方式中,若第二温差大于第三温差阈值,或者第三温差小于第四温差阈值,则处理器可以确认目标功能模式为第五功能模式。
此时,在步骤S104,若目标功能模式为第五功能模式,则处理器可以将第二环境温度确认为参考控制温度。
其中,第五功能模式对应的风管数量大于第三功能模式对应的风管数量。
具体的,第五功能模式可以指三风管模式。请参考图8,在第五功能模式下,一体式空调能同时满足两个独立空间81和82不同的制冷制热需求。在该功能模式下,蒸发器侧的环境温度传感器不受换热器热量影响,此时,选择蒸发器侧检测到的第二环境温度作为参考控制温度,对一体式空调进行控制,能够降低一体式空调的控制偏差。
本申请的实施方式中,能够基于第一温差、第二温差以及第三温差判断空调所处的功能模式,分析一体式空调当前接入的风管数量,进而在第一环境温度、第二环境温度、第一初始温度之间,选择与一体式空调所处环境的实际环境温度相近的温度值进行一体式空调的控制,能够降低一体式空调的控制偏差,保障了一体式空调的运行稳定性和舒适性。
为了便于理解,图9示出了一体式空调自主执行上述控制方法的流程示意图。一体式空调在接收到开机指令之后,可以控制蒸发风机、冷凝风机运行第一运行时长n,并在该过程中采集冷凝器侧的第一初始温度T冷0和蒸发器侧的第二初始温度T蒸0。运行第一运行时长n之后正常运行m时长。此时,一体式空调可以采集冷凝器侧的第一环境温度T冷和蒸发器侧的第二环境温度T蒸,计算第一温差|T冷-T蒸|。
若第一温差小于或等于第一温差阈值A,则确认一体式空调处于第一功能模式或第二功能模式,并将第一环境温度T冷作为参考控制温度。
若第一温差大于第一温差阈值A,则进一步判断第一温差是否大于或等于第二温差阈值B。若第一温差大于或等于第二温差阈值B,则确认一体式空调处于第三功能模式,并将第一初始温度T冷0作为参考控制温度。
若第一温差大于第一温差阈值A,且小于第二温差阈值B,则需计算第二温差|T冷-T冷0|和第三温差|T蒸-T蒸0|。若第二温差小于或等于第三温差阈值a,且第二温差大于或等于第四温差阈值b,则确认一体式空调处于第四功能模式,并将第一环境温度T冷作为参考控制温度。
否则,确认一体式空调处于第五功能模式,并将第二环境温度T蒸作为参考控制温度。
需要说明的是,对于前述的各方法实施例,为了简单描述,故将其都表述为一系列的动作组合,但是本领域技术人员应该知悉,本申请并不受所描述的动作顺序的限制,因为根据本申请,某些步骤可以采用其它顺序进行。
如图10所示为本申请实施例提供的一种一体式空调的控制装置1000的结构示意图,所述一体式空调的控制装置1000配置于处理器上。
具体的,所述一体式空调的控制装置1000可以包括:
获取单元1001,用于获取所述冷凝器侧的第一环境温度和所述蒸发器侧的第二环境温度;
计算单元1002,用于计算所述第一环境温度和所述第二环境温度的第一温差;
功能模式确定单元1003,用于根据所述第一温差所在的温度区间,确定所述一体式空调当前所处的目标功能模式,其中,所述一体式空调配置有多种功能模式,每一所述功能模式对应不同的风管数量;
环境温度确定单元1004,用于根据所述目标功能模式,确定所述一体式空调的参考控制温度;
控制单元1005,用于根据所述参考控制温度,对所述一体式空调进行控制。
在本申请的一些实施方式中,上述功能模式确定单元1003可以具体用于:若所述第一温差小于或等于第一温差阈值,则确认所述一体式空调当前所处的目标功能模式为第一功能模式或第二功能模式,所述第一功能模式对应的风管数量小于所述第二功能模式对应的风管数量;上述环境温度确定单元1004可以具体用于:若所述目标功能模式为所述第一功能模式或所述第二功能模式,则将所述第一环境温度确认为所述参考控制温度。
在本申请的一些实施方式中,上述获取单元1001还可以具体用于:获取所述一体式空调上电时所述冷凝器侧的第一初始温度;上述功能模式确定单元1003可以具体用于:若所述第一温差大于或等于第二温差阈值,则确认所述目标功能模式为所述第三功能模式,所述第二温差阈值大于所述第一温差阈值,所述第三功能模式对应的风管数量大于所述第二功能模式对应的风管数量;上述环境温度确定单元1004可以具体用于:若所述目标功能模式为所述第三功能模式,则将所述第一初始温度确认为所述参考控制温度。
在本申请的一些实施方式中,上述获取单元1001还可以具体用于:在检测到所述压缩机重启后,返回执行所述获取所述冷凝器的第一环境温度和所述蒸发器的第二环境温度的步骤。
在本申请的一些实施方式中,上述获取单元1001还可以具体用于:获取所述一体式空调上电时所述冷凝器侧的第一初始温度,以及所述一体式空调上电时所述蒸发器侧的第二初始温度;上述功能模式确定单元1003可以具体用于:若所述第一温差大于第一温差阈值,且小于第二温差阈值,则计算所述第一初始温度和所述第一环境温度之间的第二温差,以及所述第二初始温度和所述第二环境温度之间的第三温差;根据所述第二温差和所述第三温差所在的温度区间,确定所述目标功能模式。
在本申请的一些实施方式中,上述功能模式确定单元1003可以具体用于:若所述第二温差小于或等于第三温差阈值,且所述第三温差大于或等于第四温差阈值,则确认所述目标功能模式为第四功能模式,其中,所述第三温差阈值大于所述第一温差阈值且小于所述第二温差阈值,所述第四温差阈值大于所述第二温差阈值;上述环境温度确定单元1004可以具体用于:若所述目标功能模式为所述第四功能模式,则将所述第一环境温度确认为所述参考控制温度。
在本申请的一些实施方式中,上述功能模式确定单元1003可以具体用于:若所述第二温差大于第三温差阈值,或者所述第三温差小于第四温差阈值,则确认所述目标功能模式为所述第五功能模式,所述第五功能模式对应的风管数量大于第三功能模式对应的风管数量;上述环境温度确定单元1004可以具体用于:若所述目标功能模式为所述第五功能模式,则将所述第二环境温度确认为所述参考控制温度。
在本申请的一些实施方式中,上述获取单元1001还可以具体用于:在所述一体式空调上电后,按照第一运行参数控制所述冷凝风机和所述蒸发风机运行第一预设时长;在所述冷凝风机和所述蒸发风机运行所述第一预设时长的过程中,将所述冷凝器的当前温度作为所述第一初始温度,以及,将所述蒸发器的当前温度作为所述第二初始温度。
在本申请的一些实施方式中,上述获取单元1001还可以具体用于:在经过所述第一预设时长后,按照第二运行参数控制所述压缩机、所述冷凝风机和所述蒸发风机运行第二预设时长;在经过所述第二预设时长后,执行所述获取所述冷凝器侧的第一环境温度和所述蒸发器侧的第二环境温度的步骤。
需要说明的是,为描述的方便和简洁,上述一体式空调的控制装置1000的具体工作过程,可以参考图1至图9所述方法的对应过程,在此不再赘述。
如图11所示,为本申请实施例提供的一种一体式空调的示意图。一体式空调11可以包括冷凝器110、蒸发器111和处理器112,其中,处理器112可用于执行如图1至图9所述一体式空调的控制方法的步骤。
应理解,一体式空调的具体结构及实现方式可以参考前文的说明,例如还可以包括压缩机、四通阀等,对此本申请不进行赘述。
如图12所示,为本申请实施例提供的一种电子设备的示意图。该电子设备12可以包括:处理器120、存储器121以及存储在所述存储器121中并可在所述处理器120上运行的计算机程序122,例如一体式空调的控制程序。所述处理器120执行所述计算机程序122时实现上述各个一体式空调的控制方法实施例中的步骤,例如图1所示的步骤S101至S105。或者,所述处理器120执行所述计算机程序122时实现上述各装置实施例中各模块/单元的功能,例如图10所示的获取单元1001、计算单元1002、功能模式确定单元1003、环境温度确定单元1004和控制单元1005。
所述计算机程序可以被分割成一个或多个模块/单元,所述一个或者多个模块/单元被存储在所述存储器121中,并由所述处理器120执行,以完成本申请。所述一个或多个模块/单元可以是能够完成特定功能的一系列计算机程序指令段,该指令段用于描述所述计算机程序在所述电子设备中的执行过程。
例如,所述计算机程序可以被分割成:获取单元、计算单元、功能模式确定单元、环境温度确定单元和控制单元。各单元具体功能如下:获取单元,用于获取所述冷凝器侧的第一环境温度和所述蒸发器侧的第二环境温度;计算单元,用于计算所述第一环境温度和所述第二环境温度的第一温差;功能模式确定单元,用于根据所述第一温差所在的温度区间,确定所述一体式空调当前所处的目标功能模式,其中,所述一体式空调配置有多种功能模式,每一所述功能模式对应不同的风管数量;环境温度确定单元,用于根据所述目标功能模式,确定所述一体式空调的参考控制温度;控制单元,用于根据所述参考控制温度,对所述一体式空调进行控制。
所述电子设备可包括,但不仅限于,处理器120、存储器121。本领域技术人员可以理解,图12仅仅是电子设备的示例,并不构成对电子设备的限定,可以包括比图示更多或更少的部件,或者组合某些部件,或者不同的部件,例如所述电子设备还可以包括输入输出设备、网络接入设备、总线等。
所称处理器120可以是中央处理单元(Central Processing Unit,CPU),还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(Digital Signal Processor,DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit,ASIC)、现成可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array,FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。
所述存储器121可以是所述电子设备的内部存储单元,例如电子设备的硬盘或内存。所述存储器121也可以是所述电子设备的外部存储设备,例如所述电子设备上配备的插接式硬盘,智能存储卡(Smart Media Card,SMC),安全数字(Secure Digital,SD)卡,闪存卡(Flash Card)等。进一步地,所述存储器121还可以既包括所述电子设备的内部存储单元也包括外部存储设备。所述存储器121用于存储所述计算机程序以及所述电子设备所需的其他程序和数据。所述存储器121还可以用于暂时地存储已经输出或者将要输出的数据。
需要说明的是,为描述的方便和简洁,上述电子设备的结构还可以参考方法实施例中对结构的具体描述,在此不再赘述。
所属领域的技术人员可以清楚地了解到,为了描述的方便和简洁,仅以上述各功能单元、模块的划分进行举例说明,实际应用中,可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能单元、模块完成,即将所述装置的内部结构划分成不同的功能单元或模块,以完成以上描述的全部或者部分功能。实施例中的各功能单元、模块可以集成在一个处理单元中,也可以是各个单元单独物理存在,也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中,上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现,也可以采用软件功能单元的形式实现。另外,各功能单元、模块的具体名称也只是为了便于相互区分,并不用于限制本申请的保护范围。上述系统中单元、模块的具体工作过程,可以参考前述方法实施例中的对应过程,在此不再赘述。
在上述实施例中,对各个实施例的描述都各有侧重,某个实施例中没有详述或记载的部分,可以参见其它实施例的相关描述。
本领域普通技术人员可以意识到,结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤,能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行,取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对各个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能,但是这种实现不应认为超出本申请的范围。
在本申请所提供的实施例中,应该理解到,所揭露的装置/电子设备和方法,可以通过其它的方式实现。例如,以上所描述的装置/电子设备实施例仅仅是示意性的,例如,所述模块或单元的划分,仅仅为一种逻辑功能划分,实际实现时可以有另外的划分方式,例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统,或一些特征可以忽略,或不执行。另一点,所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通讯连接可以是通过一些接口,装置或单元的间接耦合或通讯连接,可以是电性,机械或其它的形式。
所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的,作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元,即可以位于一个地方,或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
另外,在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中,也可以是各个单元单独物理存在,也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现,也可以采用软件功能单元的形式实现。
所述集成的模块/单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时,可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解,本申请实现上述实施例方法中的全部或部分流程,也可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成,所述的计算机程序可存储于一计算机可读存储介质中,该计算机程序在被处理器执行时,可实现上述各个方法实施例的步骤。其中,所述计算机程序包括计算机程序代码,所述计算机程序代码可以为源代码形式、对象代码形式、可执行文件或某些中间形式等。所述计算机可读介质可以包括:能够携带所述计算机程序代码的任何实体或装置、记录介质、U盘、移动硬盘、磁碟、光盘、计算机存储器、只读存储器(Read-Only Memory,ROM)、随机存取存储器(RandomAccess Memory,RAM)、电载波信号、电信信号以及软件分发介质等。需要说明的是,所述计算机可读介质包含的内容可以根据司法管辖区内立法和专利实践的要求进行适当的增减,例如在某些司法管辖区,根据立法和专利实践,计算机可读介质不包括电载波信号和电信信号。
以上所述实施例仅用以说明本申请的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围,均应包含在本申请的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种一体式空调的控制方法,其特征在于,所述一体式空调包括冷凝器和蒸发器,所述控制方法,包括:
获取所述冷凝器侧的第一环境温度和所述蒸发器侧的第二环境温度;
计算所述第一环境温度和所述第二环境温度的第一温差;
根据所述第一温差所在的温度区间,确定所述一体式空调当前所处的目标功能模式,其中,所述一体式空调配置有多种功能模式,每一所述功能模式对应不同的风管数量;
根据所述目标功能模式,确定所述一体式空调的参考控制温度;
根据所述参考控制温度,对所述一体式空调进行控制。
2.如权利要求1所述的空调的控制方法,其特征在于,所述根据所述第一温差所在的温度区间,确定所述一体式空调当前所处的目标功能模式,包括:
若所述第一温差小于或等于第一温差阈值,则确认所述一体式空调当前所处的目标功能模式为第一功能模式或第二功能模式,所述第一功能模式对应的风管数量小于所述第二功能模式对应的风管数量;
所述根据所述目标功能模式,确定所述一体式空调的参考控制温度,包括:
若所述目标功能模式为所述第一功能模式或所述第二功能模式,则将所述第一环境温度确认为所述参考控制温度。
3.如权利要求2所述的空调的控制方法,其特征在于,所述控制方法还包括:
获取所述一体式空调上电时所述冷凝器侧的第一初始温度;
所述根据所述第一温差所在的温度区间,确定所述一体式空调当前所处的目标功能模式,包括:
若所述第一温差大于或等于第二温差阈值,则确认所述目标功能模式为第三功能模式,所述第二温差阈值大于所述第一温差阈值,所述第三功能模式对应的风管数量大于所述第二功能模式对应的风管数量;
所述根据所述目标功能模式,确定所述一体式空调的参考控制温度,包括:
若所述目标功能模式为所述第三功能模式,则将所述第一初始温度确认为所述参考控制温度。
4.如权利要求3所述的空调的控制方法,其特征在于,所述一体式空调还包括压缩机,所述压缩机与所述冷凝器、所述蒸发器连接;
在所述根据所述参考控制温度,对所述一体式空调进行控制之后,包括:
在检测到所述压缩机重启后,返回执行所述获取所述冷凝器的第一环境温度和所述蒸发器的第二环境温度的步骤。
5.如权利要求1所述的空调的控制方法,其特征在于,所述一体式空调的控制方法还包括:
获取所述一体式空调上电时所述冷凝器侧的第一初始温度,以及所述一体式空调上电时所述蒸发器侧的第二初始温度;
所述根据所述第一温差所在的温度区间,确定所述一体式空调当前所处的目标功能模式,包括:
若所述第一温差大于第一温差阈值,且小于第二温差阈值,则计算所述第一初始温度和所述第一环境温度之间的第二温差,以及所述第二初始温度和所述第二环境温度之间的第三温差;
根据所述第二温差和所述第三温差所在的温度区间,确定所述目标功能模式。
6.如权利要求5所述的空调的控制方法,其特征在于,所述根据所述第二温差和所述第三温差所在的温度区间,确定所述目标功能模式,包括:
若所述第二温差小于或等于第三温差阈值,且所述第三温差大于或等于第四温差阈值,则确认所述目标功能模式为第四功能模式,其中,所述第三温差阈值大于所述第一温差阈值且小于所述第二温差阈值,所述第四温差阈值大于所述第二温差阈值;
所述根据所述目标功能模式,确定所述一体式空调的参考控制温度,包括:
若所述目标功能模式为所述第四功能模式,则将所述第一环境温度确认为所述参考控制温度。
7.如权利要求5所述的空调的控制方法,其特征在于,所述根据所述第二温差和所述第三温差所在的温度区间,确定所述目标功能模式,包括:
若所述第二温差大于第三温差阈值,或者所述第三温差小于第四温差阈值,则确认所述目标功能模式为第五功能模式,所述第五功能模式对应的风管数量大于第三功能模式对应的风管数量;
所述根据所述目标功能模式,确定所述一体式空调的参考控制温度,包括:
若所述目标功能模式为所述第五功能模式,则将所述第二环境温度确认为所述参考控制温度。
8.如权利要求5所述的空调的控制方法,其特征在于,所述一体式空调还包括压缩机、冷凝风机和蒸发风机,所述压缩机与所述冷凝器、所述蒸发器连接,所述冷凝风机设置于所述冷凝器一侧,所述蒸发风机设置于所述蒸发器一侧;
所述获取所述一体式空调上电时所述冷凝器侧的第一初始温度,以及所述一体式空调上电时所述蒸发器侧的第二初始温度,包括:
在所述一体式空调上电后,按照第一运行参数控制所述冷凝风机和所述蒸发风机运行第一预设时长;
在所述冷凝风机和所述蒸发风机运行所述第一预设时长后,将所述冷凝器的当前温度作为所述第一初始温度,以及,将所述蒸发器的当前温度作为所述第二初始温度。
9.如权利要求8所述的空调的控制方法,其特征在于,所述控制方法还包括:
在经过所述第一预设时长后,按照第二运行参数控制所述压缩机、所述冷凝风机和所述蒸发风机运行第二预设时长;
在经过所述第二预设时长后,执行所述获取所述冷凝器侧的第一环境温度和所述蒸发器侧的第二环境温度的步骤。
10.一种一体式空调,其特征在于,所述一体式空调包括冷凝器、蒸发器和处理器,所述处理器用于执行如权利要求1至9任一项所述一体式空调的控制方法的步骤。
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