CN116661057A - 一种光器件、光模块及通信设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种光器件、光模块及通信设备，光器件包括：芯片，光纤阵列单元以及至少一个固定件。光纤阵列单元位于芯片的一侧，光纤阵列单元包括至少一根光纤，芯片的表面设有至少一个波导，波导的端面与光纤的端面之间填充匹配胶。固定件的一端通过固定胶与芯片粘接，另一端通过固定胶与光纤阵列单元粘接，固定胶的粘接强度大于匹配胶的粘接强度。本申请实施例中，通过设置匹配胶和固定胶这两种胶水，降低了对每种胶水的要求，可以较容易地满足光纤与波导之间的耦合要求，提高产品的可靠性、降低损耗。

Description

一种光器件、光模块及通信设备

技术领域

本申请涉及通信技术领域，尤其涉及一种光器件、光模块及通信设备。

背景技术

全球数据通信的持续增长推动了硅基光子学的不断发展，特别是基于硅基光子学的高速高带宽光收发模块得到广泛应用和发展。为了获得更好的性能、更小的尺寸，光器件封装逐渐向2D、2.5D、3D等更紧凑的球栅阵列封装(Ball Grid Array，BGA)发展。

在光器件内部，光纤阵列单元(Fiber Array Unit，FAU)和波导阵列可以通过倏逝波耦合、光栅耦合或边耦合等方式实现耦合。其中，边耦合比其他耦合方式的损耗更小，可以采用单种胶水将光纤阵列单元中的光纤与波导阵列中的波导粘接到一起，以实现光纤阵列单元与波导阵列的边耦合。然而，相关技术中，采用单种胶水难以满足边耦合的低折射率、高粘结强度、耐高温的需求。

发明内容

本申请实施例提供了一种光器件、光模块及通信设备，用以解决采用单种胶水难以满足低折射率、高粘结强度、耐高温的需求的问题。

第一方面，本申请实施例提供了一种光器件，光器件可以包括：芯片，光纤阵列单元以及至少一个固定件。光纤阵列单元位于芯片的一侧，光纤阵列单元包括至少一根光纤。芯片的表面设有至少一个波导，波导的端面与光纤的端面之间填充匹配胶。固定件的一端通过固定胶与芯片粘接，另一端通过固定胶与光纤阵列单元粘接，固定胶的粘接强度大于匹配胶的粘接强度。

本申请实施例提供的光器件中，通过在波导的端面与光纤的端面之间填充匹配胶，可以使波导与光纤之间实现模斑匹配，并且，通过固定件和固定胶可以将光纤阵列单元与芯片牢固地粘接，以固定光纤阵列单元的位置。这样，匹配胶只需满足光纤与波导之间的折射率匹配和耐高温的要求，固定胶只需满足粘接强度高和耐高温的要求，通过设置匹配胶和固定胶这两种胶水，降低了对每种胶水的要求，可以较容易地满足光纤与波导之间的耦合要求，提高产品的可靠性、降低损耗。

在实际工艺过程中，将匹配胶和固定胶点胶后一起固化，也可以先对固化胶进行点胶、固化后，再对匹配胶进行点胶、固化，此处不对工艺顺序进行限定。

在一种可能的实现方式中，芯片的表面可以设置多个波导，多个波导可以构成波导阵列，波导阵列中的多个波导可以并排设置。光纤阵列单元可以包括多根并排设置的光纤，每根光纤可以与一个波导对应，波导的端面可以设置在芯片的边缘处，光纤阵列单元位于芯片的侧面，从而使波导与对应的光纤实现耦合。在具体实施时，可以根据实际需要设置波导和光纤的数量，此处不做限定。

在本申请实施例中，波导的端面与光纤的端面之间填充匹配胶，为了避免匹配胶影响波导与光纤传输的光信号的效果，使波导的折射率能够与光纤的折射率匹配，可以将匹配胶的折射率设置为小于波导的折射率。在一种可能的实现方式中，波导的材料可以为二氧化硅，即波导的折射率约为1.44，匹配胶的折射率可以小于1.44，例如，匹配胶的材料可以为硅胶，当然，匹配胶也可以采用其他材料，此处不做限定。

在具体实施时，为了使波导与光纤之间实现模斑匹配，需要对波导进行扩膜，可选地，可以对波导的端面进行悬空(Under-cut，U cut)设置，例如，可以在波导的端面设置多个凹槽，匹配胶可以填充波导端面的各凹槽，从而使波导的插损较低，并降低对波导物料的要求。

在一种可能的实现方式中，固定件的一端通过固定胶与芯片粘接，另一端通过固定胶与光纤阵列单元粘接，固定件增大了光纤阵列单元与芯片之间的粘接面积，并且，固定胶的粘接强度大于匹配胶的粘接强度，因而，通过设置固定件和固定胶可以固定光纤阵列单元的位置。在具体实施时，为了使光纤阵列单元的位置较牢固，固定件的材料可以为硬质材料，固定胶固化后可以为硬质，例如，固定件的材料可以包括玻璃，固定胶可以包括环氧胶，当然，固定件和固定胶也可以采用其他材料，此处不做限定。本申请实施例中，匹配胶可以包括硅胶，相比于固定胶，匹配胶的材质较软，在光器件的制作或使用过程中，由于固定件和固定胶可以牢固地固定光纤阵列单元的位置，因而，匹配胶受热膨胀后产生的应力不会影响光纤阵列单元的位置，不会出现匹配胶开裂的情况，能够保证光纤与波导的耦合效果较好。并且，匹配胶和固定胶能够承受回流工艺的高温，例如，匹配胶和固定胶能够承受260℃以上的高温。

在本申请实施例中，可以采用球栅阵列封装方式，对光器件进行封装。该光器件可以包括多个通道，例如，光器件可以为三通道相干器件。芯片可以包括：基板，位于基板之上的单片机模块、驱动模块、处理模块和电容器等部件，以及位于基板背面的焊球。

在本申请的一些实施例中，粘接光纤阵列单元的固定胶与匹配胶位于光纤阵列单元的不同表面，例如，固定胶可以位于光纤阵列单元的上表面，匹配胶可以位于光纤阵列单元的端面。粘接芯片的固定胶与匹配胶位于芯片的不同表面，例如，固定胶可以位于芯片的上表面，匹配胶可以位于芯片的侧面。这样，固定胶与匹配胶不会发生混胶，避免固定胶与匹配胶混胶后相互影响，保证固定胶具有较高的粘接强度，匹配胶具有较好的光学匹配效果。

在一种可能的实现方式中，固定件可以位于芯片和光纤阵列单元的同一侧，固定件的一端与芯片的表面粘接，另一端与光纤阵列单元的第一表面粘接，光纤阵列单元的第一表面与芯片的表面平行。例如，固定件可以位于芯片和光纤阵列单元的上侧，也就是说，第一表面可以为光纤阵列单元的上表面，这样，固定件的一端粘接于芯片表面波导所在的位置处，使固定件设置在芯片和光纤阵列单元的上方，不会占用额外的空间，便于对光器件进行封装。

光纤阵列单元的一部分超出芯片的表面，固定件的第一厚度大于第二厚度；其中，第一厚度为固定件粘接芯片的一端在第一方向上的厚度，第二厚度为固定件粘接光纤阵列单元的一端在第一方向上的厚度，第一方向为垂直于芯片的表面的方向，第一厚度与第二厚度之间的差值约为光纤阵列单元超出芯片的高度。也就是说，在垂直于芯片的表面的截面中，固定件可以为型，当然，固定件也可以为其他形状，此处不做限定。

在另一种可能的实现方式中，固定件位于芯片和光纤阵列单元的不同侧，固定件的一端与芯片的表面粘接，另一端与光纤阵列单元的第二表面粘接，光纤阵列单元的第二表面与芯片的表面不平行，即第二表面可以为光纤阵列单元的侧面。例如，固定件位于芯片的上表面一侧，固定件位于光纤阵列单元的侧面，固定件粘接于芯片表面的一端不在波导所在的位置处。即固定件设置在芯片的上表面，固定件不会占用额外的空间，便于对光器件进行封装。

在一种可能的实现方式中，固定件的第一宽度大于第二宽度；其中，第一宽度为固定件粘接光纤阵列单元的一端在第二方向上的宽度，第二宽度为固定件粘接芯片的一端在第二方向上的宽度，第二方向为垂直于光纤阵列单元的延伸方向且平行于芯片的表面的方向。也就是说，在平行于芯片的表面的截面中，固定件可以为L型，当然，固定件也可以为其他形状，此处不做限定。

在本申请的另一些实施例中，固定胶与匹配胶也可以位于光纤阵列单元(或芯片)的相同表面。在一种可能的实现方式中，固定件可以位于芯片的表面对应于光纤阵列单元的位置，光纤阵列单元朝向芯片的端面的一部分与固定件粘接，另一部分通过固定胶与芯片的侧面粘接，固定件不会占用额外的空间，便于对光器件进行封装。固定件通过固定胶与芯片的表面粘接，固定件通过固定胶与光纤阵列单元的部分端面粘接。为了防止混胶，光纤阵列单元端面的固定胶与匹配胶需要间隔一定距离，芯片表面的固定胶与芯片侧面的匹配胶需要间隔一定距离。在具体实施时，固定件的形状可以为正方体或长方体，或者，固定件也可以为其他形状，此处不做限定。

在具体实施时，光纤阵列单元可以包括：第一保护板和第二保护板，光纤阵列单元中的各光纤位于第一保护板与第二保护板之间，第一保护板位于光纤远离芯片的一侧，第二保护板位于光纤靠近芯片的一侧，第一保护板和第二保护板可以对光纤起到保护作用。光纤阵列单元中的光纤与芯片表面的波导平齐，便于光纤通过匹配胶与波导实现耦合。固定件的一端通过固定胶与芯片粘接，另一端通过固定胶与第一保护板的侧面粘接。由于第一保护板超出芯片的表面，因而，固定件与第一保护板粘接，更容易固定光纤阵列单元的位置，并使固定件设置在芯片的上表面，固定件不会占用额外的空间，便于对光器件进行封装。

第二方面，本申请实施例还提供了一种光模块，光模块可以包括：上述任一光器件以及壳体，壳体包覆光器件。在一种可能的实现方式中，光模块还可以包括连接器和光纤带等部件。由于上述光器件中采用匹配胶和固定胶两种胶水粘接光纤阵列单元，光纤与波导之间的耦合效果较好，因而包括该光器件的光模块的可靠性较高、损耗较低。

第三方面，本申请实施例还提供了一种通信设备，通信设备可以包括：上述任一光模块，以及电源模块，电源模块用于向光模块供电；或者，通信设备可以包括：上述任一光器件以及壳体，壳体包裹光器件。由于上述光器件中采用匹配胶和固定胶两种胶水粘接光纤阵列单元，光纤与波导之间的耦合效果较好，因而包括该光器件的通信设备的可靠性较高、损耗较低。该通信设备可以为电信机房、数据中心、路由器、交换机、服务器等，当然，该光器件也可以应用于其他类型的通信设备中，此处不做限定。

附图说明

图1为本申请实施例提供的光器件的侧视结构示意图；

图2为本申请实施例提供的光器件的俯视结构示意图；

图3为本申请实施例中波导的端面的结构示意图；

图4为朝向图3中箭头P所示的方向观看波导的局部示意图；

图5为本申请实施例中芯片的截面示意图；

图6为本申请实施例提供的光器件的另一俯视结构示意图；

图7为本申请实施例提供的光器件的另一侧视结构示意图；

图8为本申请实施例提供的光模块的结构示意图。

附图标记：

11-芯片；111-基板；112-单片机模块；113-驱动模块；114-处理模块；115-电容器；116-焊球；12-光纤阵列单元；121-光纤；122-第一保护板；123-第二保护板；13-固定件；14-波导阵列；141-波导；15-匹配胶；16-固定胶；21-壳体；22-连接器；23-光纤带；U-凹槽；S1-第一表面；F1-第一方向；F2-第二方向；h1-第一厚度；h2-第二厚度；d1-第一宽度；d2-第二宽度。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请作进一步地详细描述。

应注意的是，本申请的附图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略对它们的重复描述。本申请中所描述的表达位置与方向的词，均是以附图为例进行的说明，但根据需要也可以做出改变，所做改变均包含在本申请保护范围内。本申请的附图仅用于示意相对位置关系不代表真实比例。

在相关技术中，在光器件内部，采用胶水将光纤阵列单元中的光纤与波导阵列中的波导粘接在一起，以实现光纤阵列单元与波导阵列的边耦合。为了使光纤与波导粘接牢固，需要采用粘接强度较高的胶水。在球栅阵列封装过程中，采用表面贴装(SurfaceMounted Technology，SMT)工艺将光器件装配到电路板上，在SMT工艺的高温回流过程中，需要将光器件整体放置在回流炉内，经260℃以上的高温，使光器件与电路板牢固地焊接，因而，光纤阵列单元与波导阵列之间粘接的胶水需要耐受260°以上的高温。并且，为了防止光纤与波导之间出现明显的模斑失配，需要对波导进行扩模，在光纤与波导之间填充低折射率的胶水。因此，光纤阵列单元与波导阵列之间粘接的胶水至少需要满足低折射率、高粘结强度、耐高温的要求，在相关技术中，采用单种胶水难以满足低折射率、高粘结强度、耐高温的需求，导致光器件经高温回流后，光纤阵列单元与波导阵列之间的粘接面出现明显的缺陷，粘接强度大幅降低，使产品的可靠性较低、损耗较大。

基于此，为了解决采用单种胶水难以满足低折射率、高粘结强度、耐高温的需求的问题，本申请实施例提供了一种光器件、光模块及通信设备。该光器件可以应用于各种类型的通信设备中，例如，该通信设备可以为电信机房、数据中心、路由器、交换机、服务器等，当然，该光器件也可以应用于其他类型的通信设备中，此处不做限定。

图1为本申请实施例提供的光器件的侧视结构示意图，如图1所示，本申请实施例提供的光器件可以包括：芯片11，光纤阵列单元12以及至少一个固定件13。光纤阵列单元12位于芯片11的一侧，光纤阵列单元12包括至少一根光纤121。芯片11的表面设有至少一个波导141，波导141的端面与光纤121的端面之间填充匹配胶15。固定件13的一端通过固定胶16与芯片11粘接，另一端通过固定胶16与光纤阵列单元12粘接，固定胶16的粘接强度大于匹配胶15的粘接强度。

本申请实施例提供的光器件中，通过在波导的端面与光纤的端面之间填充匹配胶，可以使波导与光纤之间实现模斑匹配，并且，通过固定件和固定胶可以将光纤阵列单元与芯片牢固地粘接，以固定光纤阵列单元的位置。这样，匹配胶只需满足光纤与波导之间的折射率匹配和耐高温的要求，固定胶只需满足粘接强度高和耐高温的要求，通过设置匹配胶和固定胶这两种胶水，降低了对每种胶水的要求，可以较容易地满足光纤与波导之间的耦合要求，提高产品的可靠性、降低损耗。

在实际工艺过程中，将匹配胶和固定胶点胶后一起固化，也可以先对固化胶进行点胶、固化后，再对匹配胶进行点胶、固化，此处不对工艺顺序进行限定。

图2为本申请实施例提供的光器件的俯视结构示意图，如图2所示，芯片11的表面可以设置多个波导141，多个波导141可以构成波导阵列14，波导阵列14中的多个波导141可以并排设置。光纤阵列单元12可以包括多根并排设置的光纤121，每根光纤121可以与一个波导141对应，波导141的端面可以设置在芯片11的边缘处，光纤阵列单元12位于芯片11的侧面，从而使波导141与对应的光纤121实现耦合。图2中，以波导阵列14包括五个波导141为例，以光纤阵列单元12包括五根光纤121为例，在具体实施时，可以根据实际需要设置波导141和光纤121的数量，此处不做限定。

如图1和图2所示，波导141的端面与光纤121的端面之间填充匹配胶15，为了避免匹配胶15影响波导141与光纤121传输的光信号的效果，使波导141的折射率能够与光纤121的折射率匹配，可以将匹配胶15的折射率设置为小于波导141的折射率。在一种可能的实现方式中，波导141的材料可以为二氧化硅，即波导141的折射率约为1.44，匹配胶15的折射率可以小于1.44，例如，匹配胶15的材料可以为硅胶，当然，匹配胶15也可以采用其他材料，此处不做限定。

图3为本申请实施例中波导的端面的结构示意图，图4为朝向图3中箭头P所示的方向观看波导的局部示意图，如图3和图4所示，为了使波导141与光纤之间实现模斑匹配，需要对波导141进行扩膜，可选地，可以对波导141的端面进行悬空(Under-cut，U cut)设置，例如，可以在波导141的端面设置多个凹槽U，匹配胶可以填充波导141端面的各凹槽U，从而使波导141的插损较低，并降低对波导141物料的要求。

如图1所示，固定件13的一端通过固定胶16与芯片11粘接，另一端通过固定胶16与光纤阵列单元12粘接，固定件13增大了光纤阵列单元12与芯片11之间的粘接面积，并且，固定胶16的粘接强度大于匹配胶15的粘接强度，因而，通过设置固定件13和固定胶16可以固定光纤阵列单元12的位置。在具体实施时，为了使光纤阵列单元12的位置较牢固，固定件13的材料可以为硬质材料，固定胶16固化后可以为硬质，例如，固定件13的材料可以包括玻璃，固定胶16可以包括环氧胶，当然，固定件13和固定胶16也可以采用其他材料，此处不做限定。本申请实施例中，匹配胶15可以包括硅胶，相比于固定胶16，匹配胶15的材质较软，在光器件的制作或使用过程中，由于固定件13和固定胶16可以牢固地固定光纤阵列单元12的位置，因而，匹配胶15受热膨胀后产生的应力不会影响光纤阵列单元12的位置，不会出现匹配胶15开裂的情况，能够保证光纤121与波导141的耦合效果较好。并且，匹配胶15和固定胶16能够承受回流工艺的高温，例如，匹配胶15和固定胶16能够承受260℃以上的高温。

在本申请实施例中，可以采用球栅阵列封装方式，对光器件进行封装。该光器件可以包括多个通道，例如，光器件可以为三通道相干器件。图5为本申请实施例中芯片的截面示意图，如图5所示，芯片可以包括：基板111，位于基板111之上的单片机模块112、驱动模块113、处理模块114和电容器115等部件，以及位于基板111背面的焊球116。

继续参照图1，在本申请的一些实施例中，粘接光纤阵列单元12的固定胶16与匹配胶15位于光纤阵列单元12的不同表面，例如图1中，固定胶16位于光纤阵列单元12的上表面，匹配胶15位于光纤阵列单元12的端面。粘接芯片11的固定胶16与匹配胶15位于芯片11的不同表面，例如图1中，固定胶16位于芯片11的上表面，匹配胶15位于芯片11的侧面。这样，固定胶16与匹配胶15不会发生混胶，避免固定胶16与匹配胶15混胶后相互影响，保证固定胶16具有较高的粘接强度，匹配胶15具有较好的光学匹配效果。

如图1所示，在一种可能的实现方式中，固定件13可以位于芯片11和光纤阵列单元12的同一侧，固定件13的一端与芯片11的表面粘接，另一端与光纤阵列单元12的第一表面S1粘接，光纤阵列单元12的第一表面S1与芯片11的表面平行。例如图1中，固定件13位于芯片11和光纤阵列单元12的上侧，也就是说，第一表面S1可以为光纤阵列单元12的上表面，这样，固定件13的一端粘接于芯片11表面波导141所在的位置处，使固定件13设置在芯片11和光纤阵列单元12的上方，不会占用额外的空间，便于对光器件进行封装。

继续参照图1，光纤阵列单元12的一部分超出芯片11的表面，固定件13的第一厚度h1大于第二厚度h2；其中，第一厚度h1为固定件13粘接芯片11的一端在第一方向F1上的厚度，第二厚度h2为固定件13粘接光纤阵列单元12的一端在第一方向F1上的厚度，第一方向F1为垂直于芯片11的表面的方向，第一厚度h1与第二厚度h2之间的差值约为光纤阵列单元12超出芯片11的高度。也就是说，在图1所示的截面中，固定件13可以为L型，当然，固定件13也可以为其他形状，此处不做限定。

图6为本申请实施例提供的光器件的另一俯视结构示意图，如图6所示，在另一种可能的实现方式中，固定件13位于芯片11和光纤阵列单元12的不同侧，固定件13的一端与芯片11的表面粘接，另一端与光纤阵列单元12的第二表面S2粘接，光纤阵列单元12的第二表面S2与芯片11的表面不平行，即第二表面S2可以为光纤阵列单元12的侧面。例如图6中，固定件13位于芯片11的上表面一侧，固定件13位于光纤阵列单元12的侧面，固定件13粘接于芯片11表面的一端不在波导141所在的位置处。即固定件13设置在芯片11的上表面，固定件13不会占用额外的空间，便于对光器件进行封装。

继续参照图6，固定件13的第一宽度d1大于第二宽度d2；其中，第一宽度d1为固定件13粘接光纤阵列单元12的一端在第二方向F2上的宽度，第二宽度d2为固定件13粘接芯片11的一端在第二方向F2上的宽度，第二方向F2为垂直于光纤阵列单元12的延伸方向且平行于芯片11的表面的方向。也就是说，在图6所示的截面中，固定件13可以为L型，当然，固定件13也可以为其他形状，此处不做限定。可以理解的是，为了清楚的示意光器件中的各部件，图6中仅示意出一个波导141和一根光纤121，在具体实施时，可以根据实际需要设置波导141和光纤121的数量，此处不做限定。

图7为本申请实施例提供的光器件的另一侧视结构示意图，如图7所示，在本申请的另一些实施例中，固定胶16与匹配胶15也可以位于光纤阵列单元12(或芯片11)的相同表面。在一种可能的实现方式中，固定件13可以位于芯片11的表面对应于光纤阵列单元12的位置，光纤阵列单元12朝向芯片11的端面的一部分与固定件13粘接，另一部分通过固定胶16与芯片11的侧面粘接，固定件13不会占用额外的空间，便于对光器件进行封装。固定件13通过固定胶16与芯片11的表面粘接，固定件13通过固定胶16与光纤阵列单元12的部分端面粘接。为了防止混胶，光纤阵列单元12端面的固定胶16与匹配胶15需要间隔一定距离，芯片11表面的固定胶16与芯片11侧面的匹配胶15需要间隔一定距离。在具体实施时，固定件13的形状可以为正方体或长方体，或者，固定件13也可以为其他形状，此处不做限定。

在具体实施时，如图1所示，光纤阵列单元12可以包括：第一保护板122和第二保护板123，光纤阵列单元12中的各光纤121位于第一保护板122与第二保护板123之间，第一保护板122位于光纤121远离芯片11的一侧，第二保护板123位于光纤121靠近芯片11的一侧，第一保护板122和第二保护板123可以对光纤121起到保护作用。光纤阵列单元12中的光纤121与芯片11表面的波导141平齐，便于光纤121通过匹配胶15与波导141实现耦合。固定件13的一端通过固定胶16与芯片11粘接，另一端通过固定胶16与第一保护板122的侧面粘接。由于第一保护板122超出芯片11的表面，因而，固定件13与第一保护板122粘接，更容易固定光纤阵列单元12的位置，并使固定件13设置在芯片11的上表面，固定件13不会占用额外的空间，便于对光器件进行封装。

基于同一技术构思，本申请实施例还提供了一种光模块，图8为本申请实施例提供的光模块的结构示意图，如图8所示，本申请实施例提供的光模块可以包括：上述任一光器件(图中未示出)以及壳体21，壳体21包覆光器件。在一种可能的实现方式中，光模块还可以包括连接器22和光纤带23等部件。由于上述光器件中采用匹配胶和固定胶两种胶水粘接光纤阵列单元，光纤与波导之间的耦合效果较好，因而包括该光器件的光模块的可靠性较高、损耗较低。

基于同一技术构思，本申请实施例还提供了一种通信设备，通信设备可以包括：上述任一光模块，以及电源模块，电源模块用于向光模块供电；或者，通信设备可以包括：上述任一光器件以及壳体，壳体包裹光器件。由于上述光器件中采用匹配胶和固定胶两种胶水粘接光纤阵列单元，光纤与波导之间的耦合效果较好，因而包括该光器件的通信设备的可靠性较高、损耗较低。该通信设备可以为电信机房、数据中心、路由器、交换机、服务器等，当然，该光器件也可以应用于其他类型的通信设备中，此处不做限定。

尽管已描述了本申请的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本申请范围的所有变更和修改。

显然，本领域的技术人员可以对本申请实施例进行各种改动和变型而不脱离本申请实施例的精神和范围。这样，倘若本申请实施例的这些修改和变型属于本申请权利要求及其等同技术的范围之内，则本申请也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (12)

1.一种光器件，其特征在于，包括：芯片，光纤阵列单元以及至少一个固定件；

所述光纤阵列单元位于所述芯片的一侧，所述光纤阵列单元包括至少一根光纤；

所述芯片的表面设有至少一个波导，所述波导的端面与所述光纤的端面之间填充匹配胶；

所述固定件的一端通过固定胶与所述芯片粘接，另一端通过固定胶与所述光纤阵列单元粘接；

所述固定胶的粘接强度大于所述匹配胶的粘接强度。

2.如权利要求1所述的光器件，其特征在于，粘接所述光纤阵列单元的所述固定胶与所述匹配胶位于所述光纤阵列单元的不同表面；粘接所述芯片的所述固定胶与所述匹配胶位于所述芯片的不同表面。

3.如权利要求2所述的光器件，其特征在于，所述固定件位于所述芯片和所述光纤阵列单元的同一侧；

所述固定件的一端与所述芯片的表面粘接，另一端与所述光纤阵列单元的第一表面粘接，所述光纤阵列单元的所述第一表面与所述芯片的表面平行。

4.如权利要求3所述的光器件，其特征在于，所述光纤阵列单元的一部分超出所述芯片的表面；

所述固定件的第一厚度大于第二厚度；其中，所述第一厚度为所述固定件粘接所述芯片的一端在第一方向上的厚度，所述第二厚度为所述固定件粘接所述光纤阵列单元的一端在第一方向上的厚度，所述第一方向为垂直于所述芯片的表面的方向。

5.如权利要求2所述的光器件，其特征在于，所述固定件位于所述芯片和所述光纤阵列单元的不同侧；

所述固定件的一端与所述芯片的表面粘接，另一端与所述光纤阵列单元的第二表面粘接；所述光纤阵列单元的所述第二表面与所述芯片的表面不平行。

6.如权利要求5所述的光器件，其特征在于，所述固定件的第一宽度大于第二宽度；其中，所述第一宽度为所述固定件粘接所述光纤阵列单元的一端在第二方向上的宽度，所述第二宽度为所述固定件粘接所述芯片的一端在所述第二方向上的宽度，所述第二方向为垂直于所述光纤阵列单元的延伸方向且平行于所述芯片的表面的方向。

7.如权利要求1所述的光器件，其特征在于，所述固定件位于所述芯片的表面对应于所述光纤阵列单元的位置；

所述光纤阵列单元朝向所述芯片的端面的一部分与所述固定件粘接，另一部分通过所述固定胶与所述芯片的侧面粘接。

8.如权利要求1～7任一项所述的光器件，其特征在于，所述光纤阵列单元包括：第一保护板和第二保护板，所述光纤阵列单元中的各所述光纤位于所述第一保护板与所述第二保护板之间；

所述光纤阵列单元中的所述光纤与所述芯片表面的所述波导平齐；

所述第一保护板位于所述光纤远离所述芯片的一侧，所述第二保护板位于所述光纤靠近所述芯片的一侧；

所述固定件的一端通过所述固定胶与所述芯片粘接，另一端通过所述固定胶与所述第一保护板的侧面粘接。

9.如权利要求1～8任一项所述的光器件，其特征在于，所述固定件的材料包括玻璃。

10.如权利要求1～9任一项所述的光器件，其特征在于，所述匹配胶包括硅胶，所述固定胶包括环氧胶。

11.一种光模块，其特征在于，包括：如权利要求1～10任一项所述的光器件以及壳体，所述壳体包覆所述光器件。

12.一种通信设备，其特征在于，包括：如权利要求11所述的光模块，以及电源模块，所述电源模块用于向所述光模块供电；或者，所述通信设备包括：如权利要求1～10任一项所述的光器件以及壳体，所述壳体包裹所述光器件。