CN116652406A - 一种玻璃加工方法及其玻璃制品 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种玻璃加工方法及其玻璃制品，其包括以下步骤：S1、提供玻璃基板，所述玻璃基板在成品尺寸基础上具备设定尺寸的余量；S2、振镜扫描倒角加工：利用激光振镜扫描系统在玻璃基板上按照产品设计轮廓分层蚀刻出倒角成型面；所述设定尺寸的余量满足所述振镜扫描倒角加工时所述玻璃基板不会发生崩边现象。本发明能够有效的解决带有倒角玻璃制作过程中崩边和炸裂风险，提高制程稳定性和加工精度。

Description

一种玻璃加工方法及其玻璃制品

【技术领域】

本发明属于激光加工技术领域，特别是涉及一种玻璃加工方法及其玻璃制品。

【背景技术】

随着个人消费类电子产品的发展与普及，智能手机、平板电脑等设备广泛使用，盖板玻璃因其优异的光学性能与独特的耐磨性而应用于车载显示屏、智能手机、平板电脑等显示屏、或摄像头保护镜片等。光伏玻璃是光伏电池组件辅材的一种，由于市场需求旺盛，光伏玻璃的供应一直处于供不应求的状态。光伏玻璃加工过程中必不可少的一道工序即是切割分片。

玻璃材质的特点是硬脆性，给加工带来很大的困难，特别是超厚玻璃的切割加工，一直以来是一个技术难题。传统的玻璃切割手段采用硬质合金或金刚石刀具，切割流程分为两个步骤：第一步用金刚石刀尖或硬质合金砂轮，在玻璃的表面产生一条裂纹，第二步采用机械手段将玻璃沿着裂纹线分割开。对超厚玻璃的切割，采用传统的切割方法进行划刻和切割存在着一些缺陷：一是材料的去除会导致碎屑、碎块和微裂痕的产生，使切割边缘的强度降低，从而需要再进行一道CNC精磨工序；二是刀具易磨损，需要定期更换，属于易耗品，切割成本高；三是这种方法仅能切割直线，对于异形图案切割比较困难，成品良率低。因此，对于玻璃厚度≥1mm的产品，特别是超厚玻璃的切割如5mm厚的玻璃，甚至12mm厚的玻璃，激光切割作为一种精密加工技术正逐渐成为玻璃深加工的主要工艺方法。

超快激光切割技术的加工适应性强，加工适应性强，能加工高硬度、高熔点及脆性材料等材质材料，解决了传统加工工艺中无法切割异形图形的难题。激光切割光斑易于控制，能聚焦到微米量级，可满足定点加工、精细加工等加工精度要求极高的工艺需求；且加工效率高，切割2mm厚玻璃速度可达800mm/s以上，可免去后续打磨工序节约材料。

超快激光器切割玻璃一般采用成丝或者贝塞尔光束切割两种方式中一种。成丝切割能在材料中形成微米级的丝孔，这种丝孔在玻璃中能延展几毫米的深度；贝塞尔光束是由一种长距离干涉产生的激光束，允许能量集中在透明材料内部传播而不会发生衍射，可以钻入几毫米厚、直径非常小(小于2um)且形状基本均匀的玻璃层。

玻璃切割完成后，边缘一般比较锋利的，这对于搬运、后期加工或安装都不方便，容易对施工人员造成刮伤。同时，玻璃切割完后，边角处是非常多微裂纹的，这些裂纹对玻璃的寿命是影响极大的，微裂纹在使用过程中会慢慢扩大，最后造成整片玻璃破损。为了去除玻璃切割后残留的微裂纹和避免锋利的边缘划伤人体，我们需要对玻璃进行倒棱加工，在玻璃边缘上增加的窄斜面，可以防止划伤人体皮肤，也可以增加玻璃的坚固性，使之不易碎裂。

传统的倒角加工一般用机械打磨，效率低且会产生粉尘污染，近几年来激光被广泛的应用于玻璃制品的切割倒角加工工艺中，但绝大多数的激光倒角加工工艺都是先在玻璃基板上进行轮廓切割，然后再在切割线的基础上进行倒角加工，如专利公开号为CN111362570B公开了激光加工玻璃片的方法及激光加工玻璃片倒角的方法及系统，其采用贝塞尔光束在玻璃基板上刻划玻璃样品轮廓和对准标记，得到切割线和对准标记；然后利用振镜扫描激光系统发出高斯光束在玻璃基板上形成多组同形扫描线，利用多组同行扫描线逐层加深加宽切割线，以在玻璃样品轮廓上形成倒角结构，当倒角加工完成后，再进行强化脱模或划线脱模，进而提高倒角精度，降低崩边，且不会造成污染。但该方法存在依然存在较大的崩边风险，其分析如下：

该方法首先在玻璃基板上利用贝塞尔光束刻划出切割线，贝塞尔光束是直接切穿玻璃的，因此，此时玻璃基板实际上被切割线划分为两个本体，其中一个本体是工作件，另一个本体是废料件，工作件与废料件的上表面和下表面在切割线处均形成有尖角结构，如图1所示，然后，再利用振镜扫描激光系统发出高斯光束打在玻璃基板的表面上，从上表面或下表开始，逐渐扫描加工出倒角结构，如图2所示，众所周知，玻璃的尖角结构是内应力集中区域，尖角结构的出现，尖角区面积越小，应力则越倾向于无限大，当振镜扫描激光系统发出高能量的高斯光束作用在玻璃表面上后，切割线区域瞬间受热，尖角结构结合瞬间受热，则极易发生崩边或炸裂现象，因此，该方法所述的玻璃加工工艺对于精度要求较高的工件而言肯定是无法达到精度要求的，且崩边、炸裂风险大，制程过程稳定性差。

因此，有必要提供一种新的玻璃加工方法及其玻璃制品来解决上述技术问题。

【发明内容】

本发明的主要目的在于提供一种玻璃加工方法，能够有效的解决带有倒角玻璃制作过程中崩边和炸裂风险，提高制程稳定性和加工精度。

本发明通过如下技术方案实现上述目的：一种玻璃加工方法，其包括以下步骤：

S 1、提供玻璃基板，所述玻璃基板在成品尺寸基础上具备设定尺寸的余量；

S2、振镜扫描倒角加工：利用激光振镜扫描系统在玻璃基板上按照产品设计轮廓分层蚀刻出倒角成型面；所述设定尺寸的余量满足所述振镜扫描倒角加工时所述玻璃基板不会发生崩边现象。

进一步的，所述玻璃加工方法还包括：S3、切割加工：利用贝塞尔光束或所述激光振镜扫描系统在玻璃基板厚度范围内形成与所述倒角成型面邻接的分离切割面，所述分离切割面与产品设计要求一致。

进一步的，所述切割加工利用贝塞尔光束进行的切割加工或利用所述激光振镜扫描系统进行的切割加工。

进一步的，所述步骤S2包括：首先完成第一个水平层的点扫描，然后再完成下一水平层的点扫描，直至达到产品倒角尺寸深度，完成最后一个水平层的点扫描；同一水平层的扫描点构成一条扫描线，所有水平层的扫描线构成了一个倒角扫描线组；所述倒角扫描线组中的扫描线围绕形成的形状轮廓面与产品设计轮廓仿形，所述形状轮廓面的大小随着倒角加工深度的加深逐渐变大，且所述倒角扫描线组作用在玻璃基板厚度范围内形成所述倒角成型面、在玻璃基本表面上形成扫描加工沟槽。

进一步的，所述倒角扫描线组作用在所述玻璃基板的厚度范围内还形成了加工边界面，所述倒角成型面与所述加工边界面共同围绕形成所述扫描加工沟槽。

进一步的，所述贝塞尔光束入射侧所对应的所述加工边界面位于所述倒角成型面与所述分离切割面的延展平面之间。

进一步的，所述玻璃基板的表面被所述扫描加工沟槽划分为成品区与废料区；所述分离切割面将所述成品区与所述废料区完全分离开。

进一步的，所述倒角成型面的倾斜角度与斜面长度尺寸与产品设计要求一致。

进一步的，所述玻璃基板具有相对的第一表面与第二表面，所述激光振镜扫描系统从所述玻璃基板的第一表面开始加工；在贝塞尔光束切割加工步骤中，所述贝塞尔光束从所述玻璃基板的第二表面入射到所述玻璃基板内。

进一步的，所述玻璃基板具有相对的第一表面与第二表面，所述激光振镜扫描系统从所述玻璃基板的第一表面开始加工；所述贝塞尔光束切割加工的贝塞尔光束从所述玻璃基板的第一表面入射；所述贝塞尔光束与所述第一表面的交汇点形成入射点A，所述入射点A位于所述废料区区域内，且所述贝塞尔光束在所述玻璃基板内部传输路径完全避开所述扫描加工沟槽区域。

进一步的，所述玻璃基板具有相对的第一表面与第二表面，所述激光振镜扫描系统同时从所述第一表面、所述第二表面分别加工出所述倒角成型面，或依次从所述第一表面、所述第二表面分别加工出所述倒角成型面，或依次从所述第二表面、所述第一表面分别加工出所述倒角成型面；

然后所述贝塞尔光束切割加工选择性的从所述第一表面或从所述第二表面入射，所述贝塞尔光束入射侧所对应的所述第一表面或所述第二表面构成入射面，所述贝塞尔光束与该入射面的交汇点形成入射点A，所述入射点A位于所述废料区内，且所述贝塞尔光束在所述玻璃基板内部传输路径完全避开所述扫描加工沟槽区域。

进一步的，在具有双面倒角的玻璃制品中，上下两个所述倒角成型面通过所述分离切割面连接在一起。

进一步的，所述玻璃加工方法还包括：S4、裂片脱模。

本发明的另一目的在于提供一种玻璃制品，其采用上述所述玻璃加工方法制备得到。

与现有技术相比，本发明一种玻璃加工方法及其玻璃制品的有益效果在于：

1)通过在玻璃基板上留有足够的加工余量，然后直接用激光振镜扫描系统进行倒角加工，而不是先用贝塞尔光束进行切割加工，足够的余量使得倒角加工时能够距离玻璃基板的尖角区域足够远的距离，进而大大降低崩边的发生；

2)在降低崩边风险的同时，为了保障加工效率，采用先倒角后切割的方式直接加工出具有倒角结构的玻璃制品，相比于原有的先切割后倒角加工而言，能够有效的降低崩边和炸裂风险；

3)对于双面倒角的玻璃制品加工、或单面倒角但倒角面与贝塞尔光束切割入射面为同一侧的玻璃制品加工而言，本方法通过控制贝塞尔光束切割加工入射侧的倒角加工沟槽的夹角大小，具体通过控制加工边界面的位置，来保障贝塞尔光束入射至玻璃基板上时的入射点位于玻璃基板的光顺表面而非加工表面，因此，有效的解决了双面倒角玻璃制品或单面倒角不翻面玻璃制品采用先倒角后切割的方式加工时贝塞尔光束切割无法有效入射进行切割的问题，即实现了此类玻璃制品的高精度加工，又能有效的防止玻璃边缘崩裂，极大的提高了产品良率，提高了加工过程的稳定性和可靠性，且加工过程中无粉尘污染，降低了环保成本和清洗成本；加工出来的玻璃制品边缘光滑，保护人体皮肤不被边缘割伤，且成品不易碎裂，安全性更高。

【附图说明】

图1为现有技术中玻璃倒角加工状态的结构示意图之一；

图2为现有技术中玻璃倒角加工状态的结构示意图之二；

图3为本发明实施例的方法流程图之一；

图4为本发明实施例的方法流程图之二；

图5为本发明实施例的方法流程图之三；

图6为本发明实施例的方法流程图之四；

图7为本发明实施例中振镜扫描倒角加工后的玻璃基板剖面结构示意图；

图8为本发明实施例中玻璃基板中倒角扫描线组的结构示意图；

图9为本发明实施例中振镜扫描倒角加工后的玻璃基板的俯视结构示意图；

图10为本发明实施例中贝塞尔光束切割加工后玻璃基板的剖面结构示意图；

图11为本发明实施例双面倒角玻璃加工中贝塞尔光束切割加工后玻璃基板的剖面结构示意图；

图中数字表示：

1-激光振镜扫描系统；2-玻璃基板，21-倒角成型面，22-扫描加工沟槽，23-成品区，24-废料区，25-分离切割面，26-加工边界面，27-扫描线；3-贝塞尔光束。

【具体实施方式】

实施例一：

请参照图3-图11，本实施例为一种玻璃加工方法，其包括以下步骤：

S1、提供玻璃基板2，所述玻璃基板2在成品尺寸基础上具备设定尺寸的余量，所述设定尺寸的余量能够保障倒角加工时的作用位置远离玻璃基板2轮廓边缘的尖角区域足够距离，进而保障不会发生崩边现象。

S2、振镜扫描倒角加工：利用激光振镜扫描系统1在玻璃基板2上按照产品设计轮廓分层蚀刻出倒角成型面21。

激光振镜扫描系统1的激光光束聚焦于玻璃基板2的下表面，按照产品设计轮廓逐渐扫描去除材料：首先完成第一个水平层的点扫描，然后再完成下一水平层的点扫描，直至达到产品倒角尺寸深度，完成最后一个水平层的点扫描；同一水平层的扫描点构成一条扫描线27，所有水平层的扫描线27构成了一个倒角扫描线组，倒角扫描线组中的扫描线围绕形成的形状轮廓面与产品设计轮廓仿形，但所述形状轮廓面的大小随着深度的加深逐渐变大，且倒角扫描线组作用在玻璃基板厚度范围内形成倒角成型面21、在玻璃基本表面上形成扫描加工沟槽22，玻璃基板2的表面被扫描加工沟槽22划分为成品区23与废料区24。

倒角成型面21的倾斜角度与斜面长度尺寸与产品设计要求一致。

S3、切割加工：利用贝塞尔光束3或激光振镜扫描系统1作用玻璃基板2，切穿玻璃基板2，将成品区23与废料区24完全分离，并在玻璃基板厚度范围内形成与倒角成型面21邻接的分离切割面25，分离切割面25与产品设计要求一致。

本实施例中，通过贝塞尔光束进行切割加工，将玻璃基板2切穿形成贯穿式的微裂痕，而在其他实施例中，也可以继续利用激光振镜扫描系统1进行切割加工。贝塞尔光束切割加工主要针对厚度较厚的玻璃制品，激光振镜扫描系统1进行切割加工主要针对厚度较薄的玻璃，玻璃厚度与倒角高度相当。当玻璃厚度大于倒角高度一定值时，该值可根据加工成本来确定是采用贝塞尔光束切割加工还是采用激光振镜扫描系统1进行切割加工。

在又一实施例中，若倒角成型面21加工完成后玻璃基板2的厚度余量剩下的非常小，则可以无需进行步骤S3切割加工操作，直接进行后面的裂片脱模操作。

S4、裂片脱模。裂片方式可采用现有技术中的常规裂片方式，如利用二氧化碳激光器加热进行裂片，或采用机械方式进行裂片，或直接用手进行掰开，优选为二氧化碳激光器加热。

对于玻璃制品倒角加工，行业内为了解决崩边的问题，绝大多数都是着力于优化振镜倒角加工参数方面，但由于贝塞尔光束切割加工在前，玻璃本体内部实则上就已形成了尖角结构，存在着非常大的崩边可能，无论如何优化激光振镜扫描倒角加工的参数，都难以克服这个本质上崩边的问题。而本实施例主要通过将制作成品的玻璃基板留有足够的余量，然后直接采用激光振镜扫描系统对玻璃基板按照成品尺寸轮廓进行倒角加工，有效的解决崩边问题；对于倒角高度与玻璃基板厚度差异不大的，则可直接用激光振镜扫描系统完成倒角加工以及切割加工，以降低激光系统的配置成本；对于倒角高度与玻璃基板厚度差异较大的，则可以先用激光振镜扫描系统进行倒角加工，然后再用贝塞尔光束进行切割加工，以提高加工效率；由于玻璃基板留有足够的余量，且首先采用激光振镜扫描系统进行倒角加工，避免了倒角加工时尖角结构的存在造成的崩边现象发生，进而有效解决崩边问题。

对于厚度较厚的玻璃基板加工，为了提高加工效率，采用贝塞尔该功能书进行切割加工，且通过科学合理的规划贝塞尔光束3加工与激光振镜扫描系统1加工的先后顺序，先用激光振镜扫描系统1在玻璃基板2上采用分层扫描的方式成型出倒角成型面21，将玻璃的受热过程放在贝塞尔光束3加工之前，由于激光振镜扫描系统1在加工时，玻璃基板2内没有应力集中区域，因此，即使在瞬间受热时，通过玻璃基板2发生崩边或者炸裂的可能性也会大大的降低；而后再利用贝塞尔光束3加工，将成品区23与废料区24完全分离开，沿着倒角成型面21的根部在玻璃基板2的厚度侧表面上产生微裂痕，由于贝塞尔光束是一种由长距离干涉产生的激光束，允许能量集中在透明材料内部传播而不会发生衍射，使用光束整形生成的贝塞尔光束允许对受辐射材料进行深度烧蚀，这对于形成具有高纵横比的纳米通道特别有用，因此，利用贝塞尔光束作用在玻璃基板2上，使其在设定路径上形成微裂痕将成品区23和废料区24分离开，最后利用裂片工艺将成品区23和废料区24完全脱离，有效降低了崩边的发生。

对于玻璃基板2单面倒角加工而言，激光振镜扫描系统1可以从玻璃基板2的第一表面(即上表面)开始加工，而贝塞尔光束加工则可从玻璃基板2的第二表面(即下表面)进入到玻璃基板2内，贝塞尔光束与第二表面的夹角可根据产品设计的侧面轮廓结构对应设置，若侧面轮廓对应于分离切割面25区域为竖直面，则贝塞尔光束3垂直于所述第二表面入射；若为倾斜面，则贝塞尔光束3与所述第二表面呈夹角形式入射，且贝塞尔光束3与设计的轮廓表面共面入射。由于第二表面是光顺平面而非加工毛面，因此，贝塞尔光束能够以稳定而设定好的路径进入到玻璃基板2内部完成设定的切割线。

在其他实施例中，贝塞尔光束切割加工也可以从玻璃基板2的第一表面入射，贝塞尔光束3与所述第一表面的交汇点为入射点A，所述入射点A位于所述废料区24区域内，而非扫描加工沟槽22内，且所述贝塞尔光束3在所述玻璃基板2内部传输路径完全避开所述扫描加工沟槽22区域。

对于玻璃基板2双面倒角加工而言，激光振镜扫描系统1可以同时从所述第一表面、所述第二表面分别加工出所述倒角成型面21，或依次从所述第一表面、所述第二表面分别加工出所述倒角成型面21，或依次从所述第二表面、所述第一表面分别加工出所述倒角成型面21；然后贝塞尔光束切割加工则可以选择性的从所述第一表面或从所述第二表面入射，但无论所述第一表面构成入射面还是所述第二表面构成入射面，贝塞尔光束3与该入射面的交汇点形成的入射点A，该入射点A一定要位于所述废料区24内，而非扫描加工沟槽22内，且贝塞尔光束3入射到玻璃基板2内成型出倒角成型面21时完全避开扫描加工沟槽22区域。在具有双面倒角的成品件中，上下两个倒角成型面21通过分离切割面25连接在一起。

所述倒角扫描线组作用在玻璃基板2的厚度范围内不仅形成了倒角成型面21，还形成了加工边界面26，倒角成型面21与加工边界面26共同围绕形成扫描加工沟槽22。贝塞尔光束3入射侧对应的加工边界面26位于倒角成型面21与分离切割面25之间，进而保障贝塞尔光束3能够有效的入射到玻璃基板2内部，并成型出符合要求的分离切割面25。

现有技术中专利公开号为CN111362570B基于超快激光在切割线上加工V型槽的方式完成倒角结构加工，若直接先以加工V型槽的方式完成倒角结构，然后再利用贝塞尔光束进行切割分离，对于单面倒角的玻璃加工而言还能实现，但对于双面倒角的玻璃加工而言则无法实现，由于V型的加工沟槽存在，贝塞尔光束入射时只能从加工沟槽区域入射，而加工沟槽的侧壁表面为加工表面，为毛面结构，当贝塞尔光束从加工沟槽区域入射到玻璃基板2中去或在进入到玻璃基板2内后会经过加工表面，则光束能量会发生非常大的衰减，进而无法实现有效的微裂痕切割，导致后续无法正常进行裂片，进而导致加工失败。

贝塞尔光束3入射侧对应的加工边界面26可以根据分离切割面25灵活设计与倒角成型面21的夹角大小，但必须要在倒角成型面21与分离切割面25的延展平面之间，以使得贝塞尔光束3的入射点打在玻璃基本2的光顺表面区域，进而保障贝塞尔光束3能够在玻璃基板2内部形成微裂痕切割线。而贝塞尔光束3入射侧的相对侧所对应的加工边界面26与倒角成型面21的夹角并无限定，可形成V型槽结构，加工边界面26也可以呈竖直面结构，或与竖直面呈锐角靠倒角成型面21侧偏斜。

本实施例还提供了一种采用上述玻璃加工方法制备得到的玻璃制品。

以上所述的仅是本发明的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。

Claims (13)

1.一种玻璃加工方法，其特征在于：其包括以下步骤：

S1、提供玻璃基板，所述玻璃基板在成品尺寸基础上具备设定尺寸的余量；

S2、振镜扫描倒角加工：利用激光振镜扫描系统在玻璃基板上按照产品设计轮廓分层蚀刻出倒角成型面；所述设定尺寸的余量满足所述振镜扫描倒角加工时所述玻璃基板不会发生崩边现象。

2.如权利要求1所述的玻璃加工方法，其特征在于：所述玻璃加工方法还包括：

S3、切割加工：利用贝塞尔光束或所述激光振镜扫描系统在玻璃基板厚度范围内形成与所述倒角成型面邻接的分离切割面，所述分离切割面与产品设计要求一致。

3.如权利要求2所述的玻璃加工方法，其特征在于：所述玻璃加工方法还包括：所述步骤S2包括：首先完成第一个水平层的点扫描，然后再完成下一水平层的点扫描，直至达到产品倒角尺寸深度，完成最后一个水平层的点扫描；同一水平层的扫描点构成一条扫描线，所有水平层的扫描线构成了一个倒角扫描线组；所述倒角扫描线组中的扫描线围绕形成的形状轮廓面与产品设计轮廓仿形，所述形状轮廓面的大小随着倒角加工深度的加深逐渐变大，且所述倒角扫描线组作用在玻璃基板厚度范围内形成所述倒角成型面、在玻璃基本表面上形成扫描加工沟槽。

4.如权利要求3所述的玻璃加工方法，其特征在于：所述倒角扫描线组作用在所述玻璃基板的厚度范围内还形成了加工边界面，所述倒角成型面与所述加工边界面共同围绕形成所述扫描加工沟槽。

5.如权利要求4所述的玻璃加工方法，其特征在于：所述贝塞尔光束入射侧所对应的所述加工边界面位于所述倒角成型面与所述分离切割面的延展平面之间。

6.如权利要求3所述的玻璃加工方法，其特征在于：所述玻璃基板的表面被所述扫描加工沟槽划分为成品区与废料区；所述分离切割面将所述成品区与所述废料区完全分离开。

7.如权利要求1所述的玻璃加工方法，其特征在于：所述倒角成型面的倾斜角度与斜面长度尺寸与产品设计要求一致。

8.如权利要求1所述的玻璃加工方法，其特征在于：所述玻璃基板具有相对的第一表面与第二表面，所述激光振镜扫描系统从所述玻璃基板的第一表面开始加工；在贝塞尔光束切割加工步骤中，所述贝塞尔光束从所述玻璃基板的第二表面入射到所述玻璃基板内。

9.如权利要求6所述的玻璃加工方法，其特征在于：所述玻璃基板具有相对的第一表面与第二表面，所述激光振镜扫描系统从所述玻璃基板的第一表面开始加工；所述贝塞尔光束切割加工的贝塞尔光束从所述玻璃基板的第一表面入射；所述贝塞尔光束与所述第一表面的交汇点形成入射点A，所述入射点A位于所述废料区区域内，且所述贝塞尔光束在所述玻璃基板内部传输路径完全避开所述扫描加工沟槽区域。

10.如权利要求3所述的玻璃加工方法，其特征在于：所述玻璃基板具有相对的第一表面与第二表面，所述激光振镜扫描系统同时从所述第一表面、所述第二表面分别加工出所述倒角成型面，或依次从所述第一表面、所述第二表面分别加工出所述倒角成型面，或依次从所述第二表面、所述第一表面分别加工出所述倒角成型面；

然后所述贝塞尔光束切割加工选择性的从所述第一表面或从所述第二表面入射，所述贝塞尔光束入射侧所对应的所述第一表面或所述第二表面构成入射面，所述贝塞尔光束与该入射面的交汇点形成入射点A，所述入射点A位于所述废料区内，且所述贝塞尔光束在所述玻璃基板内部传输路径完全避开所述扫描加工沟槽区域。

11.如权利要求2所述的玻璃加工方法，其特征在于：在具有双面倒角的玻璃制品中，上下两个所述倒角成型面通过所述分离切割面连接在一起。

12.如权利要求1或2所述的玻璃加工方法，其特征在于：所述玻璃加工方法还包括：S4、裂片脱模。

13.一种玻璃制品，其特征在于：由如权利要求1至11中任一项所述的玻璃加工方法制备得到。