CN116651845A - 一种基于真空脱气的超声波清洗机 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及半导体技术领域,具体是涉及一种基于真空脱气的超声波清洗机,包括机体、清洗槽、提篮和位置调节组件,位置调节组件包括第一活动块、活动条和活动板,清洗槽固定设置在机体的内部,清洗槽整体呈阶梯状,清洗槽内部分为清洗区和烘干区,第一活动块能够带动与第一活动块接触的提篮移动,活动条能够使得处于清洗区顶端的提篮保持高度不变,活动板能够使得处于第一活动块和活动条之间且上移的提篮移动至烘干区中。本发明减少经过清洗工作的半导体从提篮中取出时出现其它情况的概率,使得机体中同时间存在三个提篮分别处于不同的工作状态且相互之间不发生影响,保证了提篮内部的半导体材料能够稳定进行清洗的同时提高了整体的工作效率。

Description

一种基于真空脱气的超声波清洗机
技术领域
本发明涉及半导体技术领域,具体是涉及一种基于真空脱气的超声波清洗机。
背景技术
超声波清洗机是利用超声波在液体中的空化作用、加速度作用及直进流作用对液体和污物直接、间接的作用,使污物层被分散、乳化、剥离而达到清洗目的。半导体制造过程中,如果遭到尘粒、金属的污染,很容易造成晶圆片内电路功能的损坏,形成短路或断路等,导致集成电路的失效以及影响几何特征的形成,因此在半导体的制造过程中通常都是要在不破坏半导体材料表面特性及电特性的前提下有效地对其进行清洗工作,目前常见的是使用超声波清洗机对半导体进行清洗工作。
中国专利申请CN115350980A公开了一种超声波清洗机,设置有提篮和托架,通过对称设置的托架,可以对半导体材料进行竖向插放,使得设备可以单次放置多个半导体材料,进而提高了清洗速率,且竖向放置也可避免清洗掉落的杂质堆积于半导体材料的外壁,同时提篮可以在第一电机的驱动下进行自动上升和下降,从而便于后续对半导体材料的放置和拿取,有效提高了装置的使用便捷性,该方案在使用过程中依靠提篮的不断上下从而完成半导体材料的清洗工作,但是在取出半导体材料时由此此时半导体材料上仍然存有水渍,此时在半导体材料的取出过程中可能会出现半导体材料掉落或者新的杂质通过水渍附着在半导体材料上,并且同一时间提篮只能带动处于其内部的半导体材料进行上料、清洗和下料中的其中一项的工作,导致整体的工作效率较低。
发明内容
针对上述问题,提供一种基于真空脱气的超声波清洗机,通过活动条使得清洗槽上存在支撑点用来临时放置需要进行上料的提篮,通过第一活动块使得提篮能够自动进行上料和下料的移动,通过活动板和加热板使得进行下料的提篮能够保证内部的半导体材料上不存在水渍。
为解决现有技术问题,本发明采用的技术方案为:
提供一种基于真空脱气的超声波清洗机,包括机体、清洗槽、提篮和位置调节组件,位置调节组件包括第一活动块、活动条和活动板,清洗槽固定设置在机体的内部,清洗槽整体呈阶梯状,清洗槽内部分为清洗区和烘干区,清洗区中固定设置有超声波换能器,清洗区的顶部固定设置有喷头,烘干区中固定设置有加热板,第一活动块滑动设置在清洗区中,第一活动块的滑动方向与清洗槽的深度方向平行,第一活动块能够带动与第一活动块接触的提篮沿清洗槽的深度方向移动,活动条滑动设置在清洗区的顶部,活动条的滑动方向与第一活动块的滑动方向垂直,活动条的长度方向与清洗区和烘干区的连线垂直,活动条能够使得处于清洗区顶端的提篮保持高度不变,活动板滑动设置在清洗区中远离烘干区的一端,活动板的滑动方向与清洗区和烘干区的连线平行,活动板能够使得处于第一活动块和活动条之间且上移的提篮移动至烘干区中。
优选的,位置调节组件还包括第二活动块、螺纹杆和拉簧,螺纹杆能够旋转的设置在清洗区中,螺纹杆朝下的一端延伸至清洗槽的外部且传动连接有伺服电机,第二活动块与螺纹杆螺纹连接,第二活动块与清洗槽的内壁接触,第一活动块与螺纹杆滑动连接,第一活动块与清洗槽的内壁接触,拉簧的一端与第一活动块固定连接,拉簧的另一端与第二活动块固定连接,拉簧套设在螺纹杆上,第二活动块处于第一活动块的上方。
优选的,第一活动块的数量为两个,两个第一活动块的连线与第一活动块的滑动方向垂直,两个第一活动块的连线与清洗区和烘干区的连线垂直,第一活动块沿清洗区和烘干区连线方向的两端均设置有活动条,活动条的长度方向与清洗区和烘干区的连线平行。
优选的,提篮的底部和侧壁的交界处中心开设有能够与第一活动块配合工作的第一固定槽,第一固定槽沿着活动条长度方向的两端均设置为斜面,提篮的底部和侧壁的交界处上还开设有能够与活动条配合工作的第二固定槽,第二固定槽沿着活动条长度方向的两端均设置为斜面。
优选的,第二活动块上滑动设置在限位条,限位条的滑动方向与活动条的滑动方向平行,限位条靠近清洗区中心且朝上的一端开设有斜面,限位条的一端固定设置有第一弹簧,第一弹簧的另一端与第二活动块上靠近清洗槽内壁的位置固定连接,第一弹簧的轴线与限位条的滑动方向平行。
优选的,第二活动块上固定设置有限位螺栓,限位条上开设有能够与限位螺栓滑动配合的限位滑槽,限位滑槽的长度方向与限位条的滑动方向平行。
优选的,活动条的一端固定设置有第二弹簧,第二弹簧的另一端与清洗槽的内壁固定连接,第二弹簧的轴线与活动条的滑动方向平行,第一活动块上固定设置有固定杆,固定杆的轴线与活动板的滑动方向平行,活动条上设置有配合固定杆滑动的斜面。
优选的,位置调节组件还包括导向条和铰接杆,导向条固定设置在螺纹杆和活动板之间,导向条的长度方向与活动板的滑动方向平行,导向条上滑动设置有第一U型框,第一U型框的一端与铰接杆铰接,铰接杆的另一端与第二活动块铰接,活动板的一端固定设置有第三弹簧,第三弹簧的另一端与清洗槽的内壁固定连接,第三弹簧的轴线与活动板的滑动方向平行,第一U型框能够推动活动板向靠近清洗槽内壁的方向移动。
优选的,导向条上还滑动设置有第二U型框,第二U型框为磁性材质,导向条上靠近活动板的一端固定设置有与第二U型框磁力配合的磁板,第二U型框上固定设置有拉绳,拉绳的另一端与第一活动块固定连接,第二活动块和第一U型框上固定设置有能够绷紧拉绳的导向轮。
优选的,位置调节组件还包括长条框,长条框固定设置在烘干区的底部,长条框中能够旋转的设置有滚轮,滚轮的轴线与活动条的滑动方向平行。
本发明相比较于现有技术的有益效果是:
本发明通过活动条实现了清洗槽上存在支撑点用来临时放置需要进行上料的提篮的功能,通过第一活动块实现了提篮能够自动进行上料和下料的移动的功能,通过活动板和加热板实现了进行下料的提篮能够保证内部的半导体材料上不存在水渍的功能,从而减少经过清洗工作的半导体从提篮中取出时出现其它情况的概率,使得机体中同时间存在三个提篮分别处于不同的工作状态且相互之间不发生影响,保证了提篮内部的半导体材料能够稳定进行清洗的同时提高了整体的工作效率。
附图说明
图1是一种基于真空脱气的超声波清洗机的立体示意图;
图2是一种基于真空脱气的超声波清洗机的主视图;
图3是一种基于真空脱气的超声波清洗机的剖视示意图一;
图4是一种基于真空脱气的超声波清洗机的剖视示意图二;
图5是一种基于真空脱气的超声波清洗机中提篮3的立体示意图;
图6是清洗槽2内部的立体示意图一;
图7是图6中A的局部放大示意图;
图8是图6中B的局部放大示意图;
图9是清洗槽2内部的立体示意图二;
图10是图9中C的局部放大示意图;
图11是清洗槽2内部的立体示意图三;
图12是图11中D的局部放大示意图。
图中标号为:
1-机体;
2-清洗槽;
21-超声波换能器;
22-喷头;
23-加热板;
3-提篮;
31-第一固定槽;
32-第二固定槽;
4-位置调节组件;
41-第一活动块;411-固定杆;
42-活动条;421-第二弹簧;
43-活动板;431-第三弹簧;
44-第二活动块;441-限位条;442-第一弹簧;443-限位螺栓;444-限位滑槽;
45-螺纹杆;451-伺服电机;
46-拉簧;
47-导向条;471-第一U型框;472-第二U型框;473-磁板;474-拉绳;475-导向轮;
48-铰接杆;
49-长条框;491-滚轮。
具体实施方式
为能进一步了解本发明的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能,下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细描述。
参见图1至图4所示,一种基于真空脱气的超声波清洗机,包括机体1、清洗槽2、提篮3和位置调节组件4,位置调节组件4包括第一活动块41、活动条42和活动板43,清洗槽2固定设置在机体1的内部,清洗槽2整体呈阶梯状,清洗槽2内部分为清洗区和烘干区,清洗区中固定设置有超声波换能器21,清洗区的顶部固定设置有喷头22,烘干区中固定设置有加热板23,第一活动块41滑动设置在清洗区中,第一活动块41的滑动方向与清洗槽2的深度方向平行,第一活动块41能够带动与第一活动块41接触的提篮3沿清洗槽2的深度方向移动,活动条42滑动设置在清洗区的顶部,活动条42的滑动方向与第一活动块41的滑动方向垂直,活动条42的长度方向与清洗区和烘干区的连线垂直,活动条42能够使得处于清洗区顶端的提篮3保持高度不变,活动板43滑动设置在清洗区中远离烘干区的一端,活动板43的滑动方向与清洗区和烘干区的连线平行,活动板43能够使得处于第一活动块41和活动条42之间且上移的提篮3移动至烘干区中。
将需要进行清洗的半导体材料放置在第一个提篮3中,随后将第一个提篮3放置在活动条42的上方,此时该提篮3通过活动条42保持住自身位于清洗区的上方不发生改变,启动机体1和位置调节组件4,机体1通过泵体不断的抽取清洗液从而供给于喷头22,第一活动块41移动至与第一个提篮3接触,随即通过第一活动块41带动第一个提篮3沿着清洗槽2的深度方向下移至清洗区的底部,喷头22不断的喷出清洗液与第一个提篮3中的半导体材料接触并填满清洗区的底部,当第一个提篮3全部浸入至清洗区底部的清洗液中时超声波换能器21工作对半导体材料进行全方位的清洗工作,此时取出第二个提篮3并将新的需要清洗的半导体材料放置在第二个提篮3中,随后将第二个提篮3放置在活动条42上,此时第二个提篮3将位于清洗区的上方不发生改变,当处于清洗区底部的第一个提篮3清洗一定时间后第一活动块41带动第一个提篮3沿着清洗区的深度方向上移,当第一个提篮3移动至即将与第二个提篮3接触时,活动板43滑动推动第一个提篮3沿水平方向移动至烘干区中,此时加热板23工作对第一个提篮3内部的半导体材料进行加热,此时第一活动块41将继续上移从而与第二个提篮3接触后带动第二个提篮3沿清洗区的深度方向下移,此时取出第三个提篮3并将新的需要清洗的半导体材料放置在第三个提篮3中,将第三个提篮3放置在活动条42上,相比较于现有技术,本发明的活动条42使得清洗槽2上存在支撑点用来临时放置需要进行上料的提篮3,通过第一活动块41使得提篮3能够自动进行上料和下料的移动,通过活动板43和加热板23使得进行下料的提篮3能够保证内部的半导体材料上不存在水渍,从而减少经过清洗工作的半导体从提篮3中取出时出现其它情况的概率,使得机体1中同时间存在三个提篮3分别处于不同的工作状态且相互之间不发生影响,保证了提篮3内部的半导体材料能够稳定进行清洗的同时提高了整体的工作效率。
参见图1和图6-图12所示:位置调节组件4还包括第二活动块44、螺纹杆45和拉簧46,螺纹杆45能够旋转的设置在清洗区中,螺纹杆45朝下的一端延伸至清洗槽2的外部且传动连接有伺服电机451,第二活动块44与螺纹杆45螺纹连接,第二活动块44与清洗槽2的内壁接触,第一活动块41与螺纹杆45滑动连接,第一活动块41与清洗槽2的内壁接触,拉簧46的一端与第一活动块41固定连接,拉簧46的另一端与第二活动块44固定连接,拉簧46套设在螺纹杆45上,第二活动块44处于第一活动块41的上方。
当第一活动块41与提篮3的底部接触时,此时第二活动块44处于提篮3的顶部并且与提篮3接触,此时拉簧46处于正常状态,启动伺服电机451,伺服电机451工作带动螺纹杆45旋转,此时第二活动块44将沿着螺纹杆45的轴线方向移动,第二活动块44通过拉簧46将带动第一活动块41进行同步移动,此时被第一活动块41和第二活动块44夹持的提篮3将跟随进行移动,相比较于现有技术,本发明的第二活动块44、螺纹杆45和拉簧46配合使得第一活动块41能够带动与之接触的提篮3进行移动,从而使得提篮3在不与第一活动和第二活动块44固定连接的情况下跟随第一活动块41进行移动。
参见图1和图6-图12所示:第一活动块41的数量为两个,两个第一活动块41的连线与第一活动块41的滑动方向垂直,两个第一活动块41的连线与清洗区和烘干区的连线垂直,第一活动块41沿清洗区和烘干区连线方向的两端均设置有活动条42,活动条42的长度方向与清洗区和烘干区的连线平行。
两个第一活动块41将分别接触提篮3的两端,活动条42将分别与提篮3的两端接触,相比较于现有技术,本发明的第一活动块41和活动条42限定数量和位置确保提篮3的稳定,从而保证提篮3在处于静止状态和移动状态时均不会发生非正常移动。
参见图5至图7所示:提篮3的底部和侧壁的交界处中心开设有能够与第一活动块41配合工作的第一固定槽31,第一固定槽31沿着活动条42长度方向的两端均设置为斜面,提篮3的底部和侧壁的交界处上还开设有能够与活动条42配合工作的第二固定槽32,第二固定槽32沿着活动条42长度方向的两端均设置为斜面。
将提篮3放置在清洗区的上方时,此时活动条42件卡入至第二固定槽32中,此时第一固定槽31将处于第一活动块41的移动路径上,随后第二活动块44带动第一活动块41上移,第二活动块44与提篮3的顶部接触后第一活动块41卡入至第一固定槽31中,此时第一活动块41和第二活动块44能够带动提篮3进行移动,相比较于现有技术,本发明的第一固定槽31和第二固定槽32对提篮3的位置进行限定,从而避免提篮3跟随第一活动块41移动的过程中与其它零部件发生冲突。
参见图6至图12所示:第二活动块44上滑动设置在限位条441,限位条441的滑动方向与活动条42的滑动方向平行,限位条441靠近清洗区中心且朝上的一端开设有斜面,限位条441的一端固定设置有第一弹簧442,第一弹簧442的另一端与第二活动块44上靠近清洗槽2内壁的位置固定连接,第一弹簧442的轴线与限位条441的滑动方向平行。
处于清洗区内部的第二活动块44和第一活动块41向靠近放置在活动条42上的提篮3移动,第二活动块44与提篮3接触时其盛放的限位条441的斜面将先与提篮3接触,随后限位条441将向远离提篮3的方向滑动,第一弹簧442被压缩从而使得第二活动块44此时只与提篮3的侧壁接触,第二活动块44和第一活动块41继续上移至第一活动块41卡入第一固定槽31中,此时限位板移动至提篮3的顶部,第一弹簧442解除压缩状态推动限位条441滑动至提篮3的上方与提篮3的顶部接触,相比较于现有技术,本发明的限位条441和第一弹簧442配合使得限位条441能够跟随需求自动发生移动,从而保证第一活动块41和第二活动块44能够夹持住提篮3并带动其进行移动。
参见图6至图12所示:第二活动块44上固定设置有限位螺栓443,限位条441上开设有能够与限位螺栓443滑动配合的限位滑槽444,限位滑槽444的长度方向与限位条441的滑动方向平行。
当第二活动块44处于提篮3底部时,限位板在第一弹簧442的作用下使得限位滑槽444的一端与限位螺栓443接触,此时限位板跟随第二活动块44上移时限位条441的斜面能够稳定的与提篮3底部接触,当限位板移动至提篮3的顶部时,接触压缩状态的第一弹簧442提供弹力推动限位条441移动,限位条441移动一定距离后限位螺栓443与限位滑槽444的端部接触,此时限位条441将无法继续移动,相比较于现有技术,本发明的限位螺栓443和限位滑槽444对限位条441的移动范围进行限定,从而避免限位板无法正常的与提篮3进行配合工作。
参见图6至图12所示:活动条42的一端固定设置有第二弹簧421,第二弹簧421的另一端与清洗槽2的内壁固定连接,第二弹簧421的轴线与活动条42的滑动方向平行,第一活动块41上固定设置有固定杆411,固定杆411的轴线与活动板43的滑动方向平行,活动条42上设置有配合固定杆411滑动的斜面。
当第二活动块44的高度高于提篮3的底部时,此时第一活动块41继续跟随第二活动块44上移,第二活动块44上移一定距离后固定杆411与活动条42上的斜面接触,活动条42此时将进行相互远离的移动,当第一活动块41卡入至第一固定槽31中时活动条42将不再与提篮3接触,此时第二弹簧421被压缩,当该提篮3跟随第一活动块41下移至清洗区的底部时,第二弹簧421解除压缩状态推动活动条42回到初始位置,相比较于现有技术,本发明的第二弹簧421和固定杆411使得活动条42能够根据需求进行移动,从而使得活动条42不会阻碍提篮3跟随第一活动块41进行下移。
参见图1和图6-图12所示:位置调节组件4还包括导向条47和铰接杆48,导向条47固定设置在螺纹杆45和活动板43之间,导向条47的长度方向与活动板43的滑动方向平行,导向条47上滑动设置有第一U型框471,第一U型框471的一端与铰接杆48铰接,铰接杆48的另一端与第二活动块44铰接,活动板43的一端固定设置有第三弹簧431,第三弹簧431的另一端与清洗槽2的内壁固定连接,第三弹簧431的轴线与活动板43的滑动方向平行,第一U型框471能够推动活动板43向靠近清洗槽2内壁的方向移动。
第二活动块44进行垂直方向的移动从而通过铰接杆48推动第一U型框471沿着导向条47的长度方向移动,第一U型框471移动的同时将推动活动板43向靠近清洗槽2的内壁方向移动,相比较于现有技术,本发明的铰接杆48和第一U型框471使得活动板43能够配合第一活动块41的移动从而发生移动,从而避免活动板43阻碍提篮3移动的情况出现。
参见图6至图12所示:导向条47上还滑动设置有第二U型框472,第二U型框472为磁性材质,导向条47上靠近活动板43的一端固定设置有与第二U型框472磁力配合的磁板473,第二U型框472上固定设置有拉绳474,拉绳474的另一端与第一活动块41固定连接,第二活动块44和第一U型框471上固定设置有能够绷紧拉绳474的导向轮475。
第一U型框471移动推动第二U型框472移动,第二U型框472推动活动板43移动至最大距离后与磁板473配合工作固定住自身位置,此时第三弹簧431被压缩,当清洗完毕的提篮3移动至活动条42的下方时,此时提篮3的顶部与活动条42接触,第一活动块41和第二活动块44发生相对位移,拉绳474随着第二活动块44的移动从而拉动第二U型框472移动,第三弹簧431解除压缩状态推动活动板43移动,活动板43提供推力给提篮3,提篮3移动至烘干区中,相比较于现有技术,本发明的第二U型框472、磁板473和拉绳474使得活动板43能够跟随需求提供推力,从而使得完成清洗的提篮3可以在不影响新的提篮3上下料的同时进行烘干。
参见图1和图6-图12所示:位置调节组件4还包括长条框49,长条框49固定设置在烘干区的底部,长条框49中能够旋转的设置有滚轮491,滚轮491的轴线与活动条42的滑动方向平行。
在活动板43的推动下提篮3将与长条框49上的滚轮491接触,此时提篮3底部的摩擦力较小,活动板43提供的推力将使得提篮3全部进入至烘干区中,相比较于现有技术,本发明的滚轮491代替平板与提篮3底部接触,从而减少提篮3滑动时受到的摩擦力阻碍。
以上实施例仅表达了本发明的一种或几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种基于真空脱气的超声波清洗机,包括机体(1)、清洗槽(2)、提篮(3)和位置调节组件(4),其特征在于,位置调节组件(4)包括第一活动块(41)、活动条(42)和活动板(43);
清洗槽(2)固定设置在机体(1)的内部,清洗槽(2)整体呈阶梯状,清洗槽(2)内部分为清洗区和烘干区,清洗区中固定设置有超声波换能器(21),清洗区的顶部固定设置有喷头(22),烘干区中固定设置有加热板(23);
第一活动块(41)滑动设置在清洗区中,第一活动块(41)的滑动方向与清洗槽(2)的深度方向平行,第一活动块(41)能够带动与第一活动块(41)接触的提篮(3)沿清洗槽(2)的深度方向移动;
活动条(42)滑动设置在清洗区的顶部,活动条(42)的滑动方向与第一活动块(41)的滑动方向垂直,活动条(42)的长度方向与清洗区和烘干区的连线垂直,活动条(42)能够使得处于清洗区顶端的提篮(3)保持高度不变;
活动板(43)滑动设置在清洗区中远离烘干区的一端,活动板(43)的滑动方向与清洗区和烘干区的连线平行,活动板(43)能够使得处于第一活动块(41)和活动条(42)之间且上移的提篮(3)移动至烘干区中。
2.根据权利要求1所述的一种基于真空脱气的超声波清洗机,其特征在于,位置调节组件(4)还包括第二活动块(44)、螺纹杆(45)和拉簧(46);
螺纹杆(45)能够旋转的设置在清洗区中,螺纹杆(45)朝下的一端延伸至清洗槽(2)的外部且传动连接有伺服电机(451),第二活动块(44)与螺纹杆(45)螺纹连接,第二活动块(44)与清洗槽(2)的内壁接触,第一活动块(41)与螺纹杆(45)滑动连接,第一活动块(41)与清洗槽(2)的内壁接触,拉簧(46)的一端与第一活动块(41)固定连接,拉簧(46)的另一端与第二活动块(44)固定连接,拉簧(46)套设在螺纹杆(45)上,第二活动块(44)处于第一活动块(41)的上方。
3.根据权利要求2所述的一种基于真空脱气的超声波清洗机,其特征在于,第一活动块(41)的数量为两个,两个第一活动块(41)的连线与第一活动块(41)的滑动方向垂直,两个第一活动块(41)的连线与清洗区和烘干区的连线垂直,第一活动块(41)沿清洗区和烘干区连线方向的两端均设置有活动条(42),活动条(42)的长度方向与清洗区和烘干区的连线平行。
4.根据权利要求3所述的一种基于真空脱气的超声波清洗机,其特征在于,提篮(3)的底部和侧壁的交界处中心开设有能够与第一活动块(41)配合工作的第一固定槽(31),第一固定槽(31)沿着活动条(42)长度方向的两端均设置为斜面,提篮(3)的底部和侧壁的交界处上还开设有能够与活动条(42)配合工作的第二固定槽(32),第二固定槽(32)沿着活动条(42)长度方向的两端均设置为斜面。
5.根据权利要求4所述的一种基于真空脱气的超声波清洗机,其特征在于,第二活动块(44)上滑动设置在限位条(441),限位条(441)的滑动方向与活动条(42)的滑动方向平行,限位条(441)靠近清洗区中心且朝上的一端开设有斜面,限位条(441)的一端固定设置有第一弹簧(442),第一弹簧(442)的另一端与第二活动块(44)上靠近清洗槽(2)内壁的位置固定连接,第一弹簧(442)的轴线与限位条(441)的滑动方向平行。
6.根据权利要求5所述的一种基于真空脱气的超声波清洗机,其特征在于,第二活动块(44)上固定设置有限位螺栓(443),限位条(441)上开设有能够与限位螺栓(443)滑动配合的限位滑槽(444),限位滑槽(444)的长度方向与限位条(441)的滑动方向平行。
7.根据权利要求6所述的一种基于真空脱气的超声波清洗机,其特征在于,活动条(42)的一端固定设置有第二弹簧(421),第二弹簧(421)的另一端与清洗槽(2)的内壁固定连接,第二弹簧(421)的轴线与活动条(42)的滑动方向平行,第一活动块(41)上固定设置有固定杆(411),固定杆(411)的轴线与活动板(43)的滑动方向平行,活动条(42)上设置有配合固定杆(411)滑动的斜面。
8.根据权利要求7所述的一种基于真空脱气的超声波清洗机,其特征在于,位置调节组件(4)还包括导向条(47)和铰接杆(48);
导向条(47)固定设置在螺纹杆(45)和活动板(43)之间,导向条(47)的长度方向与活动板(43)的滑动方向平行,导向条(47)上滑动设置有第一U型框(471),第一U型框(471)的一端与铰接杆(48)铰接,铰接杆(48)的另一端与第二活动块(44)铰接,活动板(43)的一端固定设置有第三弹簧(431),第三弹簧(431)的另一端与清洗槽(2)的内壁固定连接,第三弹簧(431)的轴线与活动板(43)的滑动方向平行,第一U型框(471)能够推动活动板(43)向靠近清洗槽(2)内壁的方向移动。
9.根据权利要求8所述的一种基于真空脱气的超声波清洗机,其特征在于,导向条(47)上还滑动设置有第二U型框(472);
第二U型框(472)为磁性材质,导向条(47)上靠近活动板(43)的一端固定设置有与第二U型框(472)磁力配合的磁板(473),第二U型框(472)上固定设置有拉绳(474),拉绳(474)的另一端与第一活动块(41)固定连接,第二活动块(44)和第一U型框(471)上固定设置有能够绷紧拉绳(474)的导向轮(475)。
10.根据权利要求9所述的一种基于真空脱气的超声波清洗机,其特征在于,位置调节组件(4)还包括长条框(49);
长条框(49)固定设置在烘干区的底部,长条框(49)中能够旋转的设置有滚轮(491),滚轮(491)的轴线与活动条(42)的滑动方向平行。
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102671883A (zh) * 2012-05-18 2012-09-19 上海思恩电子技术(东台)有限公司 具有托升推移机构的清洗机
CN108554880A (zh) * 2017-04-26 2018-09-21 上海旭熠电子技术有限公司 通过式片盒片架清洗设备
CN115350980A (zh) * 2022-08-09 2022-11-18 康单 一种超声波清洗机

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102671883A (zh) * 2012-05-18 2012-09-19 上海思恩电子技术(东台)有限公司 具有托升推移机构的清洗机
CN108554880A (zh) * 2017-04-26 2018-09-21 上海旭熠电子技术有限公司 通过式片盒片架清洗设备
CN115350980A (zh) * 2022-08-09 2022-11-18 康单 一种超声波清洗机

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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梅瑛: "机构创新设计及CAD", 陕西人民教育出版社, pages: 060 *

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