CN116634673A - 环保节能的高密度电路板生产工艺 - Google Patents
环保节能的高密度电路板生产工艺 Download PDFInfo
- Publication number
- CN116634673A CN116634673A CN202310614346.XA CN202310614346A CN116634673A CN 116634673 A CN116634673 A CN 116634673A CN 202310614346 A CN202310614346 A CN 202310614346A CN 116634673 A CN116634673 A CN 116634673A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- circuit board
- friendly
- energy
- density circuit
- cleaning
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 24
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 40
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims abstract description 21
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 18
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract description 18
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 15
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 15
- 238000005553 drilling Methods 0.000 claims abstract description 11
- 238000004506 ultrasonic cleaning Methods 0.000 claims abstract description 9
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 claims abstract description 6
- 238000010981 drying operation Methods 0.000 claims abstract description 4
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims abstract description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims abstract description 4
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims abstract description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 19
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims description 14
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims description 12
- 239000013043 chemical agent Substances 0.000 claims description 10
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 9
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 238000002791 soaking Methods 0.000 claims description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 claims description 7
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 7
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 4
- 238000005282 brightening Methods 0.000 claims description 3
- 239000012459 cleaning agent Substances 0.000 claims description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 3
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 3
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 3
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 3
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims description 3
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 3
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 4
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 abstract description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 4
- 241000209094 Oryza Species 0.000 description 2
- 235000007164 Oryza sativa Nutrition 0.000 description 2
- 235000009566 rice Nutrition 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000003446 ligand Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
- H05K3/0041—Etching of the substrate by chemical or physical means by plasma etching
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/26—Cleaning or polishing of the conductive pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
- H05K2203/0703—Plating
- H05K2203/0723—Electroplating, e.g. finish plating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/09—Treatments involving charged particles
- H05K2203/095—Plasma, e.g. for treating a substrate to improve adhesion with a conductor or for cleaning holes
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
本发明公开了环保节能的高密度电路板生产工艺，包括以下步骤：步骤一，铜层布线；步骤二，芯板压合；步骤三，芯板钻孔；步骤四，去除保护层；步骤五，超声清洗；步骤六，烘干操作；所述步骤三中，电浆所需气体为Ar、O2的混合气体，具体混合比为2‑4：96，本发明相较于现有的高密度电路板生产工艺，通过电浆蚀孔的方式来制作微孔，避免了传统钻孔精度不高、污染较重的问题，符合当下倡导的节能环保的生产理念；本发明通过在芯板上电镀氧化膜的方式，提高蚀刻效率，无需重复进行蚀刻，缩短了生产周期，提高了生产效率；本发明通过超声波清洗电路板，并优化了清洗操作，实现了超声波独特的清洗作用。
Description
技术领域
本发明涉及电路板生产技术领域，具体为环保节能的高密度电路板生产工艺。
背景技术
印刷电路板是以绝缘材料辅以导线配体所形成的结构性元件，在电子产品趋于多功能复杂化的背景下，对于高速化讯号的电性要求也随之出现，这就导致电路板需要有阻抗控制、高频传输、降低辐射等能力，且为了配合小型化的电子元件，电路板的密度也要不断提高，现有的高密度电路板生产工艺中，大多采用机械转孔或者镭射成孔的方式来制作微孔，其中机械转孔难以控制精度，镭射成孔会出现较大的能耗以及污染，不符合节能环保的生产理念；现有的高密度电路板生产工艺中，由于蚀刻效率较差，需要重复进行蚀刻，导致整体生产效率不高；现有的高密度电路板生产工艺中，最终的清洗多采用化学清洗法，不仅流程较长、污染环境，且容易使电路板的品质受到影响，少数采用超声波清洗的也仅是将电路板堆叠在清洗槽中，这样根本不能发挥超声波的功效，等同于浸泡清洗。
发明内容
本发明的目的在于提供环保节能的高密度电路板生产工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：环保节能的高密度电路板生产工艺，包括以下步骤：步骤一，铜层布线；步骤二，芯板压合；步骤三，芯板钻孔；步骤四，去除保护层；步骤五，超声清洗；步骤六，烘干操作；
其中在上述步骤一中，首先对其内层进行布线，先将感光干膜压在板上，静置一段时间后进行烘烤，待其冷却后依次进行曝光、显影、蚀刻、退膜，得到内层板；
其中在上述步骤二中，取步骤一中得到的内层板，将多个内层板进行压合，得到芯板；
其中在上述步骤三中，采用感应耦合式电浆蚀刻法对芯板进行钻孔，首先在铜层表面电镀氧化层，然后对准蚀刻重点开出一口至基体表面，采用电浆进行物理蚀刻，得到所需微孔；
其中在上述步骤四中，待钻孔完毕后将其置入清洗槽中，使用化学药剂去除其表面的氧化层；
其中在上述步骤五中，之后再用清水冲洗掉残留的化学药剂，然后将其置入另一清洗槽中，采用超声波清洗机进行清洗；
其中在上述步骤六中，最后将清洗完毕的电路板放入烘箱中进行烘干处理，得到所需的高密度电路板。
优选的，所述步骤一中，布线前要按照具体需求将原料裁切成合适的尺寸，然后对其表面与四周进行打磨，再用清水冲洗后烘干。
优选的，所述步骤一中，曝光是将粽片上下对齐，使用曝光机将线路图转移至板上，显影是将被感光部分的干膜去除，得到线路图，蚀刻是将剩余的铜箔去除，最后将表面的干膜去除，得到内层板。
优选的，所述步骤二中，内层板在压合时需要在其两面覆上PP胶，以保证其绝缘性完好。
优选的，所述步骤三中，电浆所需气体为Ar、O2的混合气体，具体混合比为2-4：96。
优选的，所述步骤四中，去除芯板表面氧化层的化学药剂选自碱水、铜材抛光液、铜材光亮清洗剂中的一种，浸泡时间为5-7min。
优选的，所述步骤五中，超声波清洗过程中放置电路板的工装采用金属材材质，且网眼数量低于目，在放入清洗槽时，工装外延长钩挂在槽上，使电路板与工装皆悬在清洗液中。
优选的，所述清洗液选自中粗化药水MC-1028、PM-505、AXE-648中的一种，浸泡时间为1-5min，浸泡时超声波频率为20-30KHz。
优选的，所述步骤六中，烘箱中的温度控制位80-90℃，烘干时间为3-5min。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明相较于现有的高密度电路板生产工艺，通过电浆蚀孔的方式来制作微孔，避免了传统钻孔精度不高、污染较重的问题，符合当下倡导的节能环保的生产理念；本发明通过在芯板上电镀氧化膜的方式，提高蚀刻效率，无需重复进行蚀刻，缩短了生产周期，提高了生产效率；本发明通过超声波清洗电路板，并优化了清洗操作，实现了超声波独特的清洗作用。
附图说明
图1为本发明的工艺流程图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1，本发明提供的一种实施例：环保节能的高密度电路板生产工艺，包括以下步骤：步骤一，铜层布线；步骤二，芯板压合；步骤三，芯板钻孔；步骤四，去除保护层；步骤五，超声清洗；步骤六，烘干操作；
其中在上述步骤一中，按照具体需求将原料裁切成合适的尺寸，然后对其表面与四周进行打磨，再用清水冲洗后烘干，对其内层进行布线，先将感光干膜压在板上，静置一段时间后进行烘烤，待其冷却后依次进行曝光、显影、蚀刻、退膜，得到内层板，其中，曝光是将粽片上下对齐，使用曝光机将线路图转移至板上，显影是将被感光部分的干膜去除，得到线路图，蚀刻是将剩余的铜箔去除，最后将表面的干膜去除，得到内层板；
其中在上述步骤二中，取步骤一中得到的内层板，将多个内层板进行压合，内层板在压合时需要在其两面覆上PP胶，以保证其绝缘性完好，最后得到芯板；
其中在上述步骤三中，采用感应耦合式电浆蚀刻法对芯板进行钻孔，首先在铜层表面电镀氧化层，然后对准蚀刻重点开出一口至基体表面，采用电浆进行物理蚀刻，得到所需微孔，电浆所需气体为Ar、O2的混合气体，具体混合比为2-4：96；
其中在上述步骤四中，待钻孔完毕后将其置入清洗槽中，使用化学药剂去除其表面的氧化层，去除芯板表面氧化层的化学药剂选自碱水、铜材抛光液、铜材光亮清洗剂中的一种，浸泡时间为5-7min；
其中在上述步骤五中，之后再用清水冲洗掉残留的化学药剂，然后将其置入另一清洗槽中，采用超声波清洗机进行清洗，超声波清洗过程中放置电路板的工装采用金属材材质，且网眼数量低于目，在放入清洗槽时，工装外延长钩挂在槽上，使电路板与工装皆悬在清洗液中，清洗液选自中粗化药水MC-1028、PM-505、AXE-648中的一种，浸泡时间为1-5min，浸泡时超声波频率为20-30KHz；
其中在上述步骤六中，最后将清洗完毕的电路板放入烘箱中进行烘干处理，得到所需的高密度电路板，烘箱中的温度控制位80-90℃，烘干时间为3-5min。
基于上述，本发明的优点在于，通过电浆蚀孔代替传统的机械钻孔与镭射钻孔方式，解决了其精度不足与污染严重的问题；本发明通过在铜层上电镀氧化层，防止铜层氧化，避免电解离子被无效消耗，使蚀刻效率得到了极大的提升；本发明采用超声波清洗代替了传统的纯化学清洗，且不是单纯的将电路板堆叠浸泡，使超声波特有的清洗作用得到体现。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
Claims (9)
1.环保节能的高密度电路板生产工艺，包括以下步骤：步骤一，铜层布线；步骤二，芯板压合；步骤三，芯板钻孔；步骤四，去除保护层；步骤五，超声清洗；步骤六，烘干操作；其特征在于：
其中在上述步骤一中，首先对其内层进行布线，先将感光干膜压在板上，静置一段时间后进行烘烤，待其冷却后依次进行曝光、显影、蚀刻、退膜，得到内层板；
其中在上述步骤二中，取步骤一中得到的内层板，将多个内层板进行压合，得到芯板；
其中在上述步骤三中，采用感应耦合式电浆蚀刻法对芯板进行钻孔，首先在铜层表面电镀氧化层，然后对准蚀刻重点开出一口至基体表面，采用电浆进行物理蚀刻，得到所需微孔；
其中在上述步骤四中，待钻孔完毕后将其置入清洗槽中，使用化学药剂去除其表面的氧化层；
其中在上述步骤五中，之后再用清水冲洗掉残留的化学药剂，然后将其置入另一清洗槽中，采用超声波清洗机进行清洗；
其中在上述步骤六中，最后将清洗完毕的电路板放入烘箱中进行烘干处理，得到所需的高密度电路板。
2.根据权利要求1所述的环保节能的高密度电路板生产工艺，其特征在于：所述步骤一中，布线前要按照具体需求将原料裁切成合适的尺寸，然后对其表面与四周进行打磨，再用清水冲洗后烘干。
3.根据权利要求1所述的环保节能的高密度电路板生产工艺，其特征在于：所述步骤一中，曝光是将粽片上下对齐，使用曝光机将线路图转移至板上，显影是将被感光部分的干膜去除，得到线路图，蚀刻是将剩余的铜箔去除，最后将表面的干膜去除，得到内层板。
4.根据权利要求1所述的环保节能的高密度电路板生产工艺，其特征在于：所述步骤二中，内层板在压合时需要在其两面覆上PP胶，以保证其绝缘性完好。
5.根据权利要求1所述的环保节能的高密度电路板生产工艺，其特征在于：所述步骤三中，电浆所需气体为Ar、O2的混合气体，具体混合比为2-4：96。
6.根据权利要求1所述的环保节能的高密度电路板生产工艺，其特征在于：所述步骤四中，去除芯板表面氧化层的化学药剂选自碱水、铜材抛光液、铜材光亮清洗剂中的一种，浸泡时间为5-7min。
7.根据权利要求1所述的环保节能的高密度电路板生产工艺，其特征在于：所述步骤五中，超声波清洗过程中放置电路板的工装采用金属材材质，且网眼数量低于目，在放入清洗槽时，工装外延长钩挂在槽上，使电路板与工装皆悬在清洗液中。
8.根据权利要求7所述的环保节能的高密度电路板生产工艺，其特征在于：所述清洗液选自中粗化药水MC-1028、PM-505、AXE-648中的一种，浸泡时间为1-5min，浸泡时超声波频率为20-30KHz。
9.根据权利要求1所述的环保节能的高密度电路板生产工艺，其特征在于：所述步骤六中，烘箱中的温度控制位80-90℃，烘干时间为3-5min。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202310614346.XA CN116634673A (zh) | 2023-05-29 | 2023-05-29 | 环保节能的高密度电路板生产工艺 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202310614346.XA CN116634673A (zh) | 2023-05-29 | 2023-05-29 | 环保节能的高密度电路板生产工艺 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN116634673A true CN116634673A (zh) | 2023-08-22 |
Family
ID=87616750
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202310614346.XA Pending CN116634673A (zh) | 2023-05-29 | 2023-05-29 | 环保节能的高密度电路板生产工艺 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN116634673A (zh) |
-
2023
- 2023-05-29 CN CN202310614346.XA patent/CN116634673A/zh active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102170755B (zh) | 一种陶瓷手机线路板的生产工艺 | |
| CN103491728B (zh) | 一种印制电路板盲孔和精细线路的加工方法 | |
| CN1209814C (zh) | 具有电镀电阻器的印刷电路板的制造方法 | |
| CN103079350B (zh) | 印制板的盲槽内图形的加工方法 | |
| CN103249253B (zh) | 高精密铝基材电路板制造工艺及其系统 | |
| JP2005322868A (ja) | プリント回路基板の電解金メッキ方法 | |
| CN108811334B (zh) | 一种印制电路板底部图形化盲槽的加工方法 | |
| WO2017166904A1 (zh) | 一种动力电池线路板的内层铜板露铜制作方法 | |
| CN101466207A (zh) | 电路板及其制作方法 | |
| CN111586981B (zh) | 一种集成耦合印制板的设计和制作方法 | |
| CN110312380B (zh) | 一种侧面金属化边多层绝缘隔离电路板的制作生产方法 | |
| CN111479397A (zh) | 一种线路制作方法 | |
| CN104661450A (zh) | 一种基于激光钻孔直接孔金属化的方法 | |
| CN116634673A (zh) | 环保节能的高密度电路板生产工艺 | |
| CN105170576B (zh) | 卷对卷聚酰亚胺膜的清洗方法及其系统 | |
| CN100534262C (zh) | 膜孔形成装置及方法 | |
| CN112654164A (zh) | 一种盲孔与线路图形高精准对位的方式 | |
| CN105682379A (zh) | 一种快速制作多层电路板的工艺 | |
| TWI768761B (zh) | 在印刷電路板上優化填孔及製作細線路的方法 | |
| CN111556662A (zh) | 柔性电路板制备方法、柔性电路板及电子设备 | |
| CN110996560A (zh) | 一种多层印刷线路板的加工方法 | |
| CN110572962A (zh) | 一种hdi产品的层压制作工艺 | |
| CN104470222A (zh) | 一种pcb板的背钻与无盘过孔工艺 | |
| CN114007343B (zh) | 一种印刷电路板电厚金、印刷电路板及其制造方法 | |
| CN103857187A (zh) | 一种电路板及电路板的余胶处理方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |