CN116632490A - 共振器及电路元件 - Google Patents

Abstract

一种共振器，设置于电路板并包含第一耦合线、第二耦合线、至少一第一共振线及至少一接地平面。所述至少一第一共振线形成环形，第一耦合线、第二耦合线及所述至少一第一共振线皆位于电路板的一导电层，第一耦合线及第二耦合线分别平行所述至少一第一共振线的第一耦合部及第二耦合部，第一耦合线及第二耦合线耦合所述至少一第一共振线并设置于所述至少一第一共振线的内侧。所述至少一接地平面位于电路板的另一导电层。借此，有利于提升电路板的布局配置弹性。本公开还涉及一种电路元件。

Description

共振器及电路元件

技术领域

本揭示内容是有关于一种共振器及电路元件，且特别是有关于设置于电路板的共振器及电路元件。

背景技术

在人类追求便利生活的驱动下，遂发展出多样的无线通信系统及其射频技术，其并具有多个操作频带，例如近年5G毫米波(mmWave)技术兴起，搭载此技术的消费性电子产品不少，终端产品日新又新且需求大增。与此同时，也意味着电子产品及其零组件的开发及验证的时程、成本及设计复杂度将对应地提高。

举例而言，射频(RF)工程师于开发设计阶段，需先取得电路板材料的相关参数及资讯后，并依据此材料参数进行设计，才能开发出适用于所述板材的射频传输线(Transmission Line)、共振结构、天线等射频电路的电路元件。对此，虽然可通过在电路板上设计共振器(Resonator)来协助确认电路板的材料特性，然而，电路板的介电系数(Dielectric Constant，Dk)是随着频率而变化，故现有技术中的共振器于宽频产品上不敷使用，例如无法分别判别介电系数于5G毫米波FR2-1频段(24.25GHz至52.6GHz)内各频带的差异，故现有技术中的共振器仍不足以满足日趋复杂的无线通信产品于时程、成本及简化设计的需求，而仍较难协助精准地设计出所需的电路元件。

有鉴于此，如何降低用于验证电路板的共振器或是开发电路元件的时程、成本及设计复杂度，同时能够满足无线通信系统的射频特性要求，进一步地使产品更具有市场优势，遂成为市场上所关心的议题。

发明内容

本揭示内容提供一种共振器及电路元件，设置于电路板并包含第一耦合线、第二耦合线、至少一第一共振线及至少一接地平面，通过所述至少一第一共振线形成环形，第一耦合线及第二耦合线耦合所述至少一第一共振线并设置于所述至少一第一共振线的内侧，有利于提升电路板的布局配置弹性。

依据本揭示内容一实施方式提供一种共振器，设置于电路板并包含第一耦合线、第二耦合线、至少一第一共振线及至少一接地平面。第一耦合线连接第一馈入点，第二耦合线连接第二馈入点。所述至少一第一共振线形成环形，第一耦合线、第二耦合线及所述至少一第一共振线皆位于电路板的一导电层，第一耦合线及第二耦合线分别平行所述至少一第一共振线的第一耦合部及第二耦合部，第一耦合线及第二耦合线耦合所述至少一第一共振线并设置于所述至少一第一共振线的内侧。所述至少一接地平面位于电路板的另一导电层，所述至少一接地平面为第一耦合线、第二耦合线及所述至少一第一共振线的参考地。

依据本揭示内容另一实施方式提供一种电路元件，设置于一电路板并包含第一耦合线、第二耦合线、至少一第一共振线、至少一第二共振线及至少一接地平面。第一耦合线由第一馈入点朝二方向等长地延伸，第二耦合线由第二馈入点朝二方向等长地延伸。所述至少一第一共振线形成环形，第一耦合线、第二耦合线及所述至少一第一共振线皆位于电路板的一导电层，第一耦合线及第二耦合线分别平行所述至少一第一共振线的第一耦合部及第二耦合部，第一耦合线及第二耦合线耦合所述至少一第一共振线并相对地设置于所述至少一第一共振线的内侧。所述至少一第二共振线形成环形并位于电路板的所述导电层，其中第一耦合线及第二耦合线分别平行所述至少一第二共振线的第三耦合部及第四耦合部，第一耦合线及第二耦合线耦合所述至少一第二共振线并相对地设置于所述至少一第二共振线的外侧。所述至少一接地平面位于电路板的另一导电层，所述至少一接地平面为第一耦合线、第二耦合线、所述至少一第一共振线及所述至少一第二共振线的参考地。

附图说明

图1A绘示本揭示内容第一实施例的共振器的立体图；

图1B绘示图1A中共振器的信号线俯视示意图；

图1C绘示沿图1B中作为剖面线的横向线p1的剖视图；

图1D绘示图1A中共振器的S参数示意图；

图1E绘示图1A中共振器的面电流密度示意图；

图1F绘示图1A中共振器的一使用状态参数示意图；

图1G绘示图1A中共振器的另一使用状态参数示意图；

图1H绘示图1A中共振器的再一使用状态参数示意图；

图2A绘示本揭示内容第二实施例的共振器的立体图；

图2B绘示图2A中共振器的信号线俯视示意图；

图2C绘示沿图2B中作为剖面线的横向线p2的剖视图；以及

图2D绘示图2A中共振器的S参数示意图。

其中，附图标记说明如下：

100，200：共振器

101，102，103，104，201，202，203，204，205：导电层

101g，201g，202g，203g，204g，205g：接地平面

108，208：电路板

110，210：第一馈入线

113，114，173，174：导线

115：第一信号通孔

119，219：第一馈入点

120，220：第一耦合线

130，230，235：第一共振线

131，231，236：第一耦合部

132，232，237：第二耦合部

150，250：第二共振线

151，251：第三耦合部

152，252：第四耦合部

160，260：第二耦合线

170，270：第二馈入线

175：第二信号通孔

179，279：第二馈入点

185，209，285：接地通孔

233，234，238，239：端点

g1：第一间距

g2：第二间距

g3：最小间距

p1，p2：横向线

q1，q2：纵向线

w1：宽度

x：第一方向

y：第二方向

z：第三方向

具体实施方式

图1A绘示本揭示内容第一实施例的共振器100的立体图，图1B绘示图1A中共振器100的信号线俯视示意图，图1C绘示沿图1B中作为剖面线的横向线p1的剖视图，且为清楚显示共振器100的结构，本揭示内容的附图标示具有第一方向x、第二方向y及第三方向z的直角坐标系。请参照图1A至图1C，依据本揭示内容第一实施例的电路元件具体上为共振器100，共振器100设置于电路板108并包含第一耦合线120、第二耦合线160、第一共振线130及至少一接地平面(例如位于导电层101的接地平面101g)，电路板108依序至少包含导电层101、102、103、104。此外，依据本揭示内容其他实施例的电路元件具体上可为共振器或滤波器，电路板的形状及尺寸并不以本揭示内容中附图为限，电路板可为印刷电路板、可挠性电路板或其他介电材质的电路基板，且不以此为限。

第一耦合线120连接第一馈入点119，第二耦合线160连接第二馈入点179。第一共振线130形成环形，第一耦合线120、第二耦合线160及第一共振线130皆位于电路板108的导电层103，第一耦合线120及第二耦合线160分别平行第一共振线130的第一耦合部131及第二耦合部132(即分别与第一耦合部131及第二耦合部132维持相同距离)，第一耦合线120及第二耦合线160耦合第一共振线130并相对地设置于第一共振线130的内侧，例如第一耦合线120及第二耦合线160分别设置于第一共振线130内侧的第一方向x的负方向及正方向，如图1B所示。导电层101、102、103、104中各者具体上皆包含接地平面，所述多个接地平面通过多个接地通孔互相连接，所述多个接地平面中至少一者为第一耦合线120、第二耦合线160、第一共振线130及共振器100其他部分的参考地，且应可了解本揭示内容的共振器或电路元件中部分导线(信号线)的参考地可为至少二个，例如第一共振线130的参考地至少为分别位于导电层102、104的二接地平面。借此，共振器100的第一共振线130具有电路板108的布局配置弹性并可产生至少二个共振频率，有利于设计为验证电路板108的介电常数等射频特性的共振器100，亦可设计为射频电路中的电路元件(例如滤波器)，以满足当今无线通信产品的多频带设计需求。此外，本揭示内容所述的“连接(Connect)”是两个元件之间有实体连接且为直接连接或者是间接连接，而本揭示内容所述的“耦合(Couple)”是两个元件之间彼此分离且无实体连接，且通过一元件的电流所产生的电场能量(Electric FieldEnergy)激发另一元件的电场能量。

详细而言，共振器100具体上更包含第一馈入线110及第二馈入线170。第一馈入点119连接于第一馈入线110及第一耦合线120之间，第二馈入点179连接于第二馈入线170及第二耦合线160之间，且第一馈入线110及第二馈入线170皆沿虚拟的横向线p1设置。借此，有助降低共振器100的结构复杂度。

第一馈入线110及第二馈入线170皆位于电路板108的导电层101，第一馈入线110、第一信号通孔115、第一馈入点119及第一耦合线120依序排列并连接，第二馈入线170、第二信号通孔175、第二馈入点179及第二耦合线160依序排列并连接。借此，有利于信号馈入共振器100。

请参照图1B，第一耦合线120的长度(即路径长度)及第二耦合线160的长度可相等，第一共振线130所形成的环形周长相比于第一耦合线120的长度的比值可介于2.2至20之间。再者，所述比值可介于4至10之间，其中本揭示内容所述的导线的长度及环形周长皆分别指其中心长度及中心环形周长。借此，有利于兼顾信号耦合及布局设计弹性。第一实施例中，第一共振线130所形成的环形周长约为5778um，第一耦合线120的长度约为1174um，故所述比值约为4.92。

请参照图1A至图1C，共振器100具体上更包含第二共振线150，其形成环形并位于电路板108的导电层103，第一耦合线120及第二耦合线160分别平行第二共振线150的第三耦合部151及第四耦合部152，第一耦合线120及第二耦合线160耦合第二共振线150并相对地设置于第二共振线150的外侧。借此，共振器100作为多频共振器，并包含共振频率不会相互影响的第一共振线130及第二共振线150，除可提升共振频率选择弹性，且可有效避免所需的共振频率偏移导致多次反复制作，亦可通过同时验证各共振频率而缩短产品开发时程及降低量产延宕风险。再者，第一馈入线110及第二馈入线170中各者具体上为微带线(Microstrip)，第一耦合线120、第二耦合线160、第一共振线130及第二共振线150中各者具体上为带状线(Stripline)，且应可理解依据本揭示内容的共振器的第一馈入线、第二馈入线、第一耦合线、第二耦合线、第一共振线及第二共振线的传输线种类并不以第一及第二实施例为限。

请参照图1B，第一耦合线120由第一馈入点119朝二方向等长地延伸，第二耦合线160由第二馈入点179朝二方向等长地延伸，即第一耦合线120及第二耦合线160中各者形成一耦合臂或馈入臂的结构。进一步而言，共振器100具体上对称于横向线p1(亦可说是横向平面)及虚拟的纵向线q1(亦可说是纵向平面)中各者，横向线p1与纵向线q1互相垂直。第一共振线130的宽度及第二共振线150的宽度相等，第一耦合线120与第一耦合部131之间的第一间距g1及第一耦合线120与第三耦合部151之间的第二间距g2相等，第一耦合线120的宽度w1相比于第一间距g1的比值可介于0.5至1.35之间。再者，所述比值可介于0.75至1.2之间。借此，第一共振线130及第二共振线150分别配置于第一耦合线120及第二耦合线160中各者的外侧及内侧，第一共振线130及第二共振线150的尺寸及结构不会互相受限，故可各自独立微调，从而共振频率选择性高。第一实施例中，第一共振线130及第二共振线150皆形成圆形，第一共振线130的宽度及第二共振线150的宽度皆为140um，第一耦合线120的宽度w1及第一间距g1皆为70um故其比值为1。

请参照图1A至图1C，与接地平面连接的接地通孔185(具体上可为接地圆柱，且不以接地圆柱的接地方式为限)设置于第一共振线130内侧的第二共振线150的内侧，共振器100的周围亦可设置多个接地通孔(图未揭示)，且共振器100更包含阻抗匹配单元。具体而言，第一馈入线110及第二馈入线170的特性阻抗皆为50ohm。导线113、114中各者的宽度与第一馈入线110不同并形成一阻抗匹配单元，且第一馈入线110、导线113、114及第一信号通孔115依序排列并连接。导线173、174中各者的宽度与第二馈入线170不同并形成另一阻抗匹配单元，且第二馈入线170、导线173、174及第二信号通孔175依序排列并连接。借此，共振器100的中心具有接地圆柱可使共振器100布局走线的周遭得以维持系统接地性。再者，通过二阻抗匹配单元分别与第一馈入线110及第二馈入线170的配置，有利达成共振器100于各共振频率的S11、S22参数皆小于-10dB，进而有效及准确地确认电路板108于共振频率(依据射频产品的操作频率而设计)附近的介电常数。第一实施例中，接地通孔185的半径为300um，第一馈入线110的宽度及第二馈入线170的宽度皆为120um，导线113、173的宽度皆为40um且长度皆为250um，导线114、174的宽度皆为240um且长度皆为500um。此外，应可了解依据本揭示内容的实施例的第一馈入线及第二馈入线不限于连接至电路板的边缘，阻抗匹配单元可连接于第一馈入线及第二馈入线中一者的前级或后级，且阻抗匹配单元可为电路板上的导线、图样(Pattern)或晶片元件。

图1D绘示图1A中共振器100的S参数示意图，用以量测图中S参数的第一测量端及第二测量端可分别设置于第一馈入线110及第二馈入线170于电路板108边缘的位置。图1E绘示图1A中共振器100的面电流密度(Surface Current Density)示意图，其中图1E中共振器100的结构边缘线条仅为示意边缘而不用以表示面电流密度的大小。请参照图1B、图1D及图1E，共振器100具体上具有至少三个共振频率。当第一共振线130所形成的环形周长(具体上为5778um)约等于第一共振频率26.90GHz的一个(一倍)有效波长时，产生第一共振频率，且如图1E(a)所示的电流分布集中于第一共振线130。当第二共振线150所形成的环形周长(具体上为3581um)约等于第二共振频率44.40GHz的一个有效波长时，产生第二共振频率，且如图1E(b)所示的电流分布集中于第二共振线150。当第一共振线130所形成的环形周长约等于第三共振频率55.10GHz的两个(两倍)有效波长时，产生第三共振频率，且如图1E(c)所示的电流分布集中于第一共振线130。再者，共振器100于各共振频率的S11、S22参数皆小于-10dB，可形成多共振频率的效果，从而频率选择性高，且共振器100具体上适用于现今5G被广泛应用频带的产品开发验证，如FR2-1频段(24.25GHz至52.6GHz)。

图1F绘示图1A中共振器100的一使用状态参数示意图，图1G绘示图1A中共振器100的另一使用状态参数示意图。请参照图1F及图1G，图中的模拟值表示依据电路板108的规格书所示的介电常数的宣称值，建构共振器100的结构来模拟而得的S11参数的模拟值，图中的量测值表示通过电路板108实际制造出共振器100的S11参数的量测值，且应可了解电路板108的介电常数与频率相关(随频率而变)。由图1F可知，当S11参数的模拟值(对应及使用电路板108的介电常数的宣称值)出现一共振频率为27.10GHz，而S11参数的量测值(对应电路板108的介电常数的实际值)所出现的共振频率明显与27.10GHz存在差距，则表示电路板108于27.10GHz附近的介电常数的实际值与宣称值明显不符。由图1G可知，当S11参数的模拟值出现一共振频率为45.20GHz，而S11参数的量测值所出现的共振频率明显与45.20GHz存在差距，则表示电路板108于45.20GHz附近的介电常数的实际值与宣称值明显不符。

图1H绘示图1A中共振器100的再一使用状态参数示意图，请参照图1H，图中的量测值表示通过电路板108实际制造出共振器100的S11参数的量测值，图中的第一模拟值表示依据电路板108的规格书所示的介电常数的宣称值来模拟而得的S11参数的模拟值，而第一模拟值与量测值的共振频率存在差距，表示电路板108的介电常数的实际值与宣称值不符。进一步地，以宣称值为基准微调(即递减或/及递增)介电常数进行模拟分别得出S11参数的第二至第七模拟值，比较并选取第一至第七模拟值中与量测值最接近的曲线，其为第一及第二模拟值的曲线，因此可推知电路板108的介电常数的实际值介于第一及第二模拟值使用的介电常数之间。

图2A绘示本揭示内容第二实施例的共振器200的立体图，图2B绘示图2A中共振器200的信号线俯视示意图，图2C绘示沿图2B中作为剖面线的横向线p2的剖视图，且为清楚显示共振器200的结构，图2A中将位于电路板208内层导电层的信号线以实线绘示。请参照图2A至图2C，依据本揭示内容第二实施例的电路元件具体上为共振器200，共振器200设置于电路板208并包含第一耦合线220、第二耦合线260、第一共振线230、235及至少一接地平面(例如至少接地平面201g、205g)，电路板208具体上依序包含导电层201、202、203、204、205。

第一耦合线220连接第一馈入点219，第二耦合线260连接第二馈入点279。第一共振线230、235的数量合计为二个，第一共振线230、235排列形成环形，第一耦合线220、第二耦合线260及第一共振线230、235皆位于电路板208的导电层203，第一耦合线220平行第一共振线230、235分别的第一耦合部231、236，第二耦合线260平行第一共振线230、235分别的第二耦合部232、237，第一耦合线220及第二耦合线260皆耦合第一共振线230、235中各者并相对地设置于第一共振线230、235的内侧。接地平面201g、202g、203g、204g、205g分别位于导电层201、202、203、204、205并通过多个接地通孔209、285互相连接，以维持系统接地性，接地平面201g、205g为第一耦合线220、第二耦合线260、第一共振线230、235及共振器200其他部分的参考地。借此，共振器200中第一共振线230、235为环形一分为二，且其共振特性不受影响。

详细而言，共振器200具体上更包含第一馈入线210及第二馈入线270。第一馈入点219连接于第一馈入线210及第一耦合线220之间，第二馈入点279连接于第二馈入线270及第二耦合线260之间，且第一馈入线210及第二馈入线270皆沿虚拟的横向线p2设置。

第一馈入线210及第二馈入线270皆位于导电层203，且第一共振线230、235分别设置于第一馈入线210及第二馈入线270中各者的二侧。进一步而言，第一共振线230的端点233耦合第一耦合线220且端点234耦合第二耦合线260，第一共振线235的端点238耦合第一耦合线220且端点239耦合第二耦合线260。

第一共振线230、235的长度的总和相比于共振器200的共振频率于电路板208的有效波长的比值可介于0.9至1.1之间(再者，所述比值可介于0.9至0.99之间)，且第一共振线230、235中各者与第一馈入线210之间的最小间距g3(40um)小于第一耦合线220与第一耦合部231、236中各者之间的第一间距g1(80um)。再者，最小间距g3小于第一间距g1的0.5倍。借此，现有技术的共振器常依据其电感效应及电容效应来设计其共振频率，故频率选择范围狭隘，且因结构上环环相扣，除了导致设计繁琐，其共振线尺寸及馈入线配置亦互相受限，而依据本揭示内容的共振器200则具有较佳的频率选择以及结构设计弹性。第二实施例中，第一共振线230、235的长度相等且其总和6840um相比于共振器200其中一个共振频率22.50GHz于电路板208的有效波长7180um的比值约为0.95。

请参照图2B，第二实施例中，第一耦合线220的长度及第二耦合线260的长度相等且皆为860um，第一馈入线210及第二馈入线270的特性阻抗皆为50ohm，第一馈入线210的宽度及第二馈入线270的宽度皆为140um，第一共振线230、235的长度总和为6840um，最小间距g3为40um，故第一共振线230、235排列形成的环形周长约为7180um，且第一共振线230、235排列形成的环形周长相比于第一耦合线220的长度的比值约为8.35。

请参照图2A至图2C，共振器200具体上更包含第二共振线250，其形成环形并位于电路板208的导电层203，第一耦合线220及第二耦合线260分别平行第二共振线250的第三耦合部251及第四耦合部252，第一耦合线220及第二耦合线260耦合第二共振线250并相对地设置于第二共振线250的外侧，与接地平面201g、202g、203g、204g、205g连接的多个接地通孔285具体上设置于第一共振线230、235内侧的第二共振线250的内侧。再者，第一馈入线210、第二馈入线270、第一耦合线220、第二耦合线260、第一共振线230、235及第二共振线250中各者具体上为带状线。依据本揭示内容的其他实施例中(图未揭示)，电路元件或具体为共振器的第二共振线的数量可为二个，所述二个第二共振线排列成环形，所述二个第二共振线中各者的一端点耦合第一耦合线且另一端点耦合第二耦合线。

请参照图2B，第一耦合线220由第一馈入点219朝二方向等长地延伸，第二耦合线260由第二馈入点279朝二方向等长地延伸，即第一耦合线220及第二耦合线260中各者形成一耦合臂或馈入臂的结构。进一步而言，共振器200具体上对称于横向线p2及虚拟的纵向线q2中各者，横向线p2与纵向线q2互相垂直。第二实施例中，第一共振线230、235的宽度及第二共振线250的宽度皆为140um，第一耦合线220的宽度w1为70um，第一耦合线220与第一耦合部231、236之间的第一间距g1及第一耦合线220与第三耦合部251之间的第二间距g2皆为80um，第一耦合线220的宽度w1相比于第一间距g1的比值为0.875。

图2D绘示图2A中共振器200的S参数示意图，请参照图2B及图2D，共振器200具体上具有至少五个共振频率。当第一共振线230、235排列形成的环形周长(具体上为7180um)约等于第一共振频率22.50GHz的一个有效波长时，产生第一共振频率。当第二共振线250所形成的环形周长(具体上为4309um)约等于第二共振频率37.50GHz的一个有效波长时，产生第二共振频率。当第一共振线230、235排列形成的环形周长约等于第三共振频率45.10GHz的两个有效波长时，产生第三共振频率。当第一共振线230、235排列形成的环形周长约等于第四共振频率67.70GHz的三个有效波长时，产生第四共振频率。当第二共振线250所形成的环形周长约等于第五共振频率73.10GHz的两个有效波长时，产生第五共振频率。据此，依据本揭示内容的共振器200第一共振线230、235及第二共振线250的共振频率及其与第一馈入线210及第二馈入线270的耦合关系不会互相受限，进一步地使电路板208特性验证的频率范围得以扩大。

虽然本发明已以实施方式公开如上，然其并非用以限定本发明，任何熟习此技艺者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视后附的权利要求所界定者为准。

Claims (10)

1.一种共振器，其特征在于，设置于一电路板，并包含：

一第一耦合线，连接一第一馈入点；

一第二耦合线，连接一第二馈入点；

至少一第一共振线，形成环形，其中该第一耦合线、该第二耦合线及该至少一第一共振线皆位于该电路板的一导电层，该第一耦合线及该第二耦合线分别平行该至少一第一共振线的一第一耦合部及一第二耦合部，该第一耦合线及该第二耦合线耦合该至少一第一共振线并设置于该至少一第一共振线的内侧；以及

至少一接地平面，位于该电路板的另一导电层，其中该至少一接地平面为该第一耦合线、该第二耦合线及该至少一第一共振线的参考地。

2.如权利要求1所述的共振器，其特征在于，更包含：

一第一馈入线，其中该第一馈入点连接于该第一馈入线及该第一耦合线之间；以及

一第二馈入线，其中该第二馈入点连接于该第二馈入线及该第二耦合线之间；

其中，该第一馈入线及该第二馈入线皆沿虚拟的一横向线设置。

3.如权利要求2所述的共振器，其特征在于，该第一馈入线及该第二馈入线皆位于该电路板的再一导电层，该第一馈入线、一第一信号通孔、该第一馈入点及该第一耦合线依序排列并连接，该第二馈入线、一第二信号通孔、该第二馈入点及该第二耦合线依序排列并连接；

其中，该第一耦合线的长度及该第二耦合线的长度相等，该至少一第一共振线所形成的环形周长相比于该第一耦合线的长度的比值介于2.2至20之间。

4.如权利要求2所述的共振器，其特征在于，该至少一第一共振线的数量为二个，该二个第一共振线排列成环形，该第一耦合线及该第二耦合线中各者耦合该二个第一共振线；

其中，该第一馈入线及该第二馈入线皆位于该导电层，且该二个第一共振线分别设置于该第一馈入线及该第二馈入线中各者的二侧。

5.如权利要求4所述的共振器，其特征在于，该二个第一共振线的长度的总和相比于该共振器的一共振频率于该电路板的有效波长的比值介于0.9至1.1之间，且各该第一共振线与该第一馈入线之间的一最小间距小于该第一耦合线与各该第一耦合部之间的一第一间距。

6.如权利要求2所述的共振器，其特征在于，至少一接地通孔设置于该至少一第一共振线的内侧，且该共振器更包含：

至少一阻抗匹配单元，连接该第一馈入线及该第二馈入线中至少一者。

7.如权利要求2所述的共振器，其特征在于，更包含：

至少一第二共振线，形成环形并位于该电路板的该导电层，其中该第一耦合线及该第二耦合线分别平行该至少一第二共振线的一第三耦合部及一第四耦合部，该第一耦合线及该第二耦合线耦合该至少一第二共振线并设置于该至少一第二共振线的外侧。

8.如权利要求7所述的共振器，其特征在于，该共振器对称于该横向线及虚拟的一纵向线中各者，该横向线与该纵向线互相垂直；

其中，该至少一第一共振线的宽度及该至少一第二共振线的宽度相等，该第一耦合线与该第一耦合部之间的一第一间距及该第一耦合线与该第三耦合部之间的一第二间距相等，该第一耦合线的宽度相比于该第一间距的比值介于0.5至1.35之间。

9.一种电路元件，其特征在于，设置于一电路板，并包含：

一第一耦合线，由一第一馈入点朝二方向等长地延伸；

一第二耦合线，由一第二馈入点朝二方向等长地延伸；

至少一第一共振线，形成环形，其中该第一耦合线、该第二耦合线及该至少一第一共振线皆位于该电路板的一导电层，该第一耦合线及该第二耦合线分别平行该至少一第一共振线的一第一耦合部及一第二耦合部，该第一耦合线及该第二耦合线耦合该至少一第一共振线并相对地设置于该至少一第一共振线的内侧；

至少一第二共振线，形成环形并位于该电路板的该导电层，其中该第一耦合线及该第二耦合线分别平行该至少一第二共振线的一第三耦合部及一第四耦合部，该第一耦合线及该第二耦合线耦合该至少一第二共振线并相对地设置于该至少一第二共振线的外侧；以及

至少一接地平面，位于该电路板的另一导电层，其中该至少一接地平面为该第一耦合线、该第二耦合线、该至少一第一共振线及该至少一第二共振线的参考地。

10.如权利要求9所述的电路元件，其特征在于，该至少一第一共振线或该至少一第二共振线的数量为二个；

其中，当该至少一第一共振线的数量为二个时，该二个第一共振线排列成环形，该二个第一共振线中各者的一端点耦合该第一耦合线且另一端点耦合该第二耦合线；

其中，当该至少一第二共振线的数量为二个时，该二个第二共振线排列成环形，该二个第二共振线中各者的一端点耦合该第一耦合线且另一端点耦合该第二耦合线。