CN116558137A - 二次温控装置及方法 - Google Patents
二次温控装置及方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN116558137A CN116558137A CN202310342566.1A CN202310342566A CN116558137A CN 116558137 A CN116558137 A CN 116558137A CN 202310342566 A CN202310342566 A CN 202310342566A CN 116558137 A CN116558137 A CN 116558137A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- electronic
- heat exchange
- way valve
- temperature control
- heat exchanger
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 46
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 42
- 238000005057 refrigeration Methods 0.000 claims abstract description 32
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 28
- 238000004590 computer program Methods 0.000 claims description 9
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 6
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 description 6
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 5
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 2
- 208000036974 gastrointestinal defects and immunodeficiency syndrome 1 Diseases 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000005086 pumping Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
- F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
- F25B1/00—Compression machines, plants or systems with non-reversible cycle
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
- F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
- F25B41/00—Fluid-circulation arrangements
- F25B41/20—Disposition of valves, e.g. of on-off valves or flow control valves
- F25B41/26—Disposition of valves, e.g. of on-off valves or flow control valves of fluid flow reversing valves
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
- F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
- F25B41/00—Fluid-circulation arrangements
- F25B41/30—Expansion means; Dispositions thereof
- F25B41/31—Expansion valves
- F25B41/34—Expansion valves with the valve member being actuated by electric means, e.g. by piezoelectric actuators
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
- F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
- F25B49/00—Arrangement or mounting of control or safety devices
- F25B49/02—Arrangement or mounting of control or safety devices for compression type machines, plants or systems
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02B—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO BUILDINGS, e.g. HOUSING, HOUSE APPLIANCES OR RELATED END-USER APPLICATIONS
- Y02B30/00—Energy efficient heating, ventilation or air conditioning [HVAC]
- Y02B30/70—Efficient control or regulation technologies, e.g. for control of refrigerant flow, motor or heating
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Fluid Mechanics (AREA)
- Control Of Temperature (AREA)
Abstract
本发明提供,属于温度控制技术领域,其中装置包括:包括混合换热装置、第一热交换器和制冷压缩机;混合换热装置的第一管路上依次设有循环泵、第一温度传感器和电子三通阀,混合换热装置的第二管路上设有第二温度传感器,混合换热装置的第三管路上设有电子膨胀阀;其中,电子三通阀的第二出口的连接管路上设有第三温度传感器;第一热交换器的进液口与电子三通阀的第一出口通过连接管路连接,第一热交换器的出液口与电子三通阀的第二出口通过连接管路连接,第一热交换器设置在制冷压缩机侧壁;制冷压缩机的另一侧壁设有第四温度传感器,减少了硬件占用空间,实现了二次温度控制。
Description
技术领域
本发明涉及温度控制技术领域,尤其涉及一种二次温控装置及方法。
背景技术
在半导体的制造工艺中,刻蚀工艺属于非常重要的制程之一。在刻蚀工艺中需要使用到射频装置,射频装置在使用过程中会产生大量的热量,射频装置释放的热量会使晶圆发生温度变化,而晶圆的温度变化会影响刻蚀精度。因此,在对晶圆加工的过程中,需要对加工腔内的温度进行精确控制。
目前在半导体制造领域内,对加工腔进行快速升温和降温一般通过制冷压缩机和加热器实现。
目前的温控装置存在体积较大,压缩机制冷系统和加热器的系统功率较大,造成能源浪费明显,并且温度控制不精确的缺陷。
发明内容
本发明提供一种二次温控装置及方法,用以解决现有技术中温控装置体积较大,压缩机制冷系统和加热器的系统功率较大,造成能源浪费明显,并且温度控制不精确的缺陷,实现对温度的二次控制,提高了温控精度,并且利用了制冷压缩机产生的热量,减少了热量排放,同时减少了硬件占用空间,降低了温控成本。
本发明提供一种二次温控装置,包括混合换热装置、第一热交换器和制冷压缩机;
所述混合换热装置的第一管路上依次设有循环泵、第一温度传感器和电子三通阀,所述混合换热装置的第二管路上设有第二温度传感器,所述混合换热装置的第三管路上设有电子膨胀阀;
其中,所述电子三通阀的第二出口的连接管路上设有第三温度传感器;
所述第一热交换器的进液口与所述电子三通阀的第一出口通过连接管路连接,所述第一热交换器的出液口与所述电子三通阀的第二出口通过连接管路连接,所述第一热交换器设置在制冷压缩机侧壁;
所述制冷压缩机的另一侧壁设有第四温度传感器。
根据本发明提供的一种二次温控装置,所述二次温控装置还包括控制器,所述控制器的输入端与所述电子三通阀的第二出口通过连接管路连接,所述控制器的输出端与所述混合换热装置的第二管路通过连接管路连接。
根据本发明提供的一种二次温控装置,所述二次温控装置还包括第二热交换器,所述第二热交换器的进液口与出液口通过连接管路与所述混合换热装置的第三管路连接;
其中,所述第二热交换器与所述混合换热装置的连接管路上还设有连接支路,所述连接支路与所述制冷压缩机通过连接管路连接。
根据本发明提供的一种二次温控装置,所述混合换热装置上设有液位显示器。
本发明还提供一种二次温控方法,应用于上述二次温控装置,包括如下步骤:
获取第二温度传感器的第二测量值与第四温度传感器的第四测量值;
基于所述第二测量值与所述第四测量值确定控制器的运行工况;
根据所述运行工况确定电子膨胀阀的开度,基于所述电子膨胀阀的开度,控制混合换热装置的换热量;
根据所述运行工况确定电子三通阀的开度,基于所述电子三通阀的开度,控制混合换热装置输出循环液的温度。
根据本发明提供的一种二次温控方法,所述基于所述第二测量值与所述第四测量值确定控制器的运行工况之后,所述方法还包括:
基于所述运行工况,确定第一预设温度范围。
根据本发明提供的一种二次温控方法,所述根据所述运行工况确定电子膨胀阀的开度,基于所述电子膨胀阀的开度,控制混合换热装置的换热量,包括:
获取第四温度传感器的第四测量值;
在所述第四测量值未处于所述第一预设温度范围内时,确定所述电子膨胀阀的开度,基于所述电子膨胀阀的开度,控制所述混合换热装置的换热量。
根据本发明提供的一种二次温控方法,所述根据所述运行工况确定电子三通阀的开度,基于所述电子三通阀的开度,控制混合换热装置输出循环液的温度,包括:
获取第四温度传感器的第四测量值;
在所述第四测量值未处于所述第一预设温度范围内时,确定所述电子三通阀的开度,基于所述电子三通阀的开度,控制所述混合换热装置输出循环液的温度。
本发明还提供一种二次温控装置,包括:
温度获取模块,用于获取第二温度传感器的第二测量值与第四温度传感器的第四测量值;
工况确定模块,用于基于所述第二测量值与所述第四测量值确定控制器的运行工况;
第一温度控制模块,用于根据所述运行工况确定电子膨胀阀的开度,基于所述电子膨胀阀的开度,控制混合换热装置的换热量;
第二温度控制模块,用于根据所述运行工况确定电子三通阀的开度,基于所述电子三通阀的开度,控制混合换热装置的输出温度。
本发明还提供一种非暂态计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,该计算机程序被处理器执行时实现如上述任一种所述二次温控方法。
本发明提供的一种二次温控装置及方法,通过将常规缓冲箱与制冷蒸发器一体化设计为混合换热装置,将第一热交换器设置在制冷压缩机的侧壁,以利用制冷压缩机工作的热量完成热交换工作,减少了硬件占用空间,减少了热量排放,降低了温控成本;通过第一温度传感器、第二温度传感器、第三温度传感器、第四温度传感器对制冷压缩机,控制器、混合换热装置的温度进行测量,通过设置电子膨胀阀和电子三通阀,对混合换热装置的换热量和输出循环液的温度进行控制,实现二次控温,提升了温控精度。
附图说明
为了更清楚地说明本发明或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明提供的二次温控装置的结构示意图;
图2是本发明提供的二次温控方法的流程示意图之一;
图3是本发明提供的二次温控方法的流程示意图之二;
图4是本发明提供的二次温控方法的流程示意图之三;
图5是本发明提供的二次温控装置的模块示意图;
图6是本发明提供的电子设备的结构示意图。
附图标记:
11:混合换热装置;12:第一热交换器;13:制冷压缩机;
14:控制器;15:第二热交换器;16:液位显示器;
111:循环泵;112:第一温度传感器;113:电子三通阀;
114:第二温度传感器;115:电子膨胀阀1;116:电子膨胀阀2;
131:第四温度传感器;1131:第三温度传感器。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明中的附图,对本发明中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
下面结合图1-图6描述本发明的二次温控装置及方法。
图1是本发明提供的二次温控装置的结构示意图,如图1所示,该装置包括:
混合换热装置11、第一热交换器12和制冷压缩机13;
在具体实施中,混合换热装置11是将常规缓冲箱和制冷蒸发器进行了一体化设计。
混合换热装置的第一管路上依次设有循环泵111、第一温度传感器112和电子三通阀113;
在具体实施中,循环泵111用于将混合换热装置11中的循环液进行抽取,经电子三通阀113分配二次控温后,注入主机台进行换热控温。第一温度传感器112检测的是从混合换热装置中抽取的循环液的温度。
混合换热装置11的第二管路上设有第二温度传感器114,混合换热装置的第三管路上设有电子膨胀阀(1)115和电子膨胀阀(2)116;
在具体实施中,电子膨胀阀(1)115和电子膨胀阀(2)116调节的是混合换热装置11中盘管的温度。
其中,电子三通阀113的第二出口的连接管路上设有第三温度传感器1131;
在具体实施中,第三温度传感器1131检测的是最终输入主机台的循环液的温度。
第一热交换器12的进液口与电子三通阀113的第一出口通过连接管路连接,第一热交换器的出液口与电子三通阀113的第二出口通过连接管路连接,第一热交换器12设置在制冷压缩机13侧壁;
在具体实施中,第一热交换器可以是简易盘管,以利用制冷压缩机13工作产生的多余热量,同时也避免了制冷压缩机13的工作温度过高。
制冷压缩机13的另一侧壁设有第四温度传感器131;
在具体实施中,第四温度传感器测量的是制冷压缩机13的工作温度,目的是为了避免制冷压缩机13工作温度过高。
本实施例提供的二次温控装置,通过将常规缓冲箱与制冷蒸发器一体化设计为混合换热装置,将第一热交换器设置在制冷压缩机的侧壁,以利用制冷压缩机工作的热量完成热交换工作,减少了硬件占用空间,减少了热量排放,降低了温控成本;通过第一温度传感器、第二温度传感器、第三温度传感器、第四温度传感器对制冷压缩机,控制器、混合换热装置的温度进行测量,通过设置电子膨胀阀和电子三通阀,对混合换热装置的换热量和输出循环液的温度进行控制,实现二次控温,提升了温控精度。
在一可选的实施方式中,如图1所示,上述二次温控装置还包括控制器14,控制器14的输入端与电子三通阀113的第二出口通过连接管路连接,控制器14的输出端与混合换热装置11的第二管路通过连接管路连接。
在具体实施中,控制器14可以设置在主机台内,在控制器内可以进行算法调用,运行工况判断等操作,本实施中使用的算法为PID算法,通过该算法可以确定电子膨胀阀115、电子膨胀阀116和电子三通阀113的开度。
本实施例提供的二次温控装置,通过控制器可以实现对运行工况的判断,算法的调用,本实施例中的运行工况可以为升温工况、降温工况、梯度升温工况、梯度降温工况、线性升温工况、线性降温工况等。通过控制台实现二次控温,提升控温精度和控温效率。
在一可选的实施方式中,如图1所示,二次温控装置还包括第二热交换器15,第二热交换器15进液口与出液口通过连接管路与混合换热装置11的第三管路连接;
其中,第二热交换器15与混合换热装置11的连接管路上还设有连接支路,连接支路与制冷压缩机13通过连接管路连接。
在具体实施中,第二热交换器与15与制冷压缩机13相连,制冷剂经过压缩机13时,会被压缩为高温高压的液体;制冷剂再经过第二热交换器15时,释放大量热量,变为低温的液体,此时的制冷剂能够吸收周围的热量,从而起到降温的作用。
在一可选的实施方式中,如图1所示,混合换热装置11上设有液位显示器16,用以现实混合换热装置中常规缓冲箱中的循环液的液位,以便进行及时调整。
本实施例提供的二次温控装置,通过混合换热装置上的液位显示器,显示混合换热装置中常规缓冲箱中的循环液的液位,以便进行及时调整,提高了温控的便捷性。
下面结合上述二次温控装置的结构,对本发明实施例的二次温控方法进行具体介绍。
图2是本发明提供的二次温控方法的流程示意图之一,如图2所示,该方法包括:
S1、获取第二温度传感器的第二测量值与第四温度传感器的第四测量值;
在具体实施中,第二温度传感器的第二测量值指示的是主机的运行温度,第四温度传感器的第四测量值指示的是制冷压缩机的温度。
S2、基于第二测量值与第四测量值确定控制器的运行工况;
在具体实施中,通过第二测量值与第四测量值的差值确定控制控制器的运行工况,运行工况可以为升温工况、降温工况、梯度升温工况、梯度降温工况、线性升温工况、线性降温工况等。
S3、根据运行工况确定电子膨胀阀的开度,基于电子膨胀阀的开度,控制混合换热装置的换热量;
S4、根据运行工况确定电子三通阀的开度,基于电子三通阀的开度,控制混合换热装置输出循环液的温度。
本实施例的二次温控方法,通过第二测量值与第四测量值的差值确定控制控制器的运行工况,再基于运行工况确定电子膨胀阀的开度,控制混合换热装置的换热量,以达成第一次控温;基于运行工况确定电子三通阀的开度,基于电子三通阀的开度,控制混合换热装置输出循环液的温度,达成第二次控温,提升了温控的精确度。
在一可选的实施方式中,上述的基于第二测量值与所述第四测量值确定控制器的运行工况之后,方法还包括:
基于运行工况,确定第一预设温度范围。
在具体实施中,在控制器会对主机台的运行温度进行预设,可以称之为温度设定值SV1。再采集第四测量值,即制冷压缩机的温度PV2,与第二测量值,即主机台实际运行温度PV4,依据PV2与PV4的差值,对运行工况进行判断,在本实施例中,可以分为升温工况和降温工况,并且给出合适的调节温度范围,称为第一预设温度范围ΔT2。
在一可选的实施方式中,图3是本发明提供的二次温控方法的流程示意图之二,如图3所示,上述S3的具体步骤包括:
S31、获取第四温度传感器的第四测量值;
S32、在第四测量值未处于第一预设温度范围内时,确定电子膨胀阀的开度,基于电子膨胀阀的开度,控制混合换热装置的换热量。
在具体实施中,首先获取第一温度传感器的第一测量值PV1,即混合换热装置中循环液的输出温度,与温度设定值SV1计算差值,记为ΔT1=SV1-PV1;
判断第四测量值PV2是否在第一预设温度范围内;
若PV2>MAXΔT2,此时设定PV2-MAXΔT2=k1*T1+k2*T2
此时,ΔT1发生变化,ΔT1=SV1-PV1+k1*T1,基于ΔT1调用PID算法,对电子膨胀阀进行调节,通过调节混合换热装置中的盘管温度实现对混合换热装置换热量的调节,制冷系统的输出加大;
若PV2<MINΔT2,此时设定MINΔT2-PV2=k1*T1+k2*T2
此时,ΔT1发生变化,ΔT1=SV1-PV1-k1*T1,基于ΔT1调用PID算法,对电子膨胀阀进行调节,制冷系统的输出减小。
其中,取T1=PV1-PV4,T2=PV3-PV1,k1和k2的大小取决于PV2-MAX△T2和MIN△T2-PV2差值的绝对值的大小。
在一可选的实施方式中,图4是本发明提供的二次温控方法的流程示意图之三,如图4所示,上述S4的具体步骤包括:
S41、获取第四温度传感器的第四测量值;
S42、在第四测量值未处于所述第一预设温度范围内时,确定电子三通阀的开度,基于电子三通阀的开度,控制混合换热装置输出循环液的温度。
在具体实施中,首先获取第三温度传感器的第三测量值PV3,即三通阀输出通道的温度,与温度设定值SV1计算差值,记为ΔT3=SV1-PV3;
判断第四测量值PV2是否在第一预设温度范围内;
若PV2>MAXΔT2,此时设定PV2-MAXΔT2=k1*T1+k2*T2
此时,ΔT3发生变化,ΔT3=SV1-PV3+k2*T2,基于ΔT3调用PID算法,对电子三通阀进行调节,此时,电子三通阀开度变大。
若PV2<MINΔT2,此时设定MINΔT2-PV2=k1*T1+k2*T2
此时,ΔT3发生变化,ΔT3=SV1-PV3-k2*T2,基于ΔT3调用PID算法,对电子三通阀进行调节,此时,电子三通阀开度变小。
其中,取T1=PV1-PV4,T2=PV3-PV1,k1和k2的大小取决于PV2-MAX△T2和MIN△T2-PV2差值的绝对值的大小。
本实施例提供的二次控温方法,通过采集制冷压缩机的温度与依据运行工况设定的预设温度范围进行比对,基于PID算法对电子膨胀阀和电子三通阀的开度进行调节,以实现对制冷系统输出和循环液流量的调节,实现了二次温控调节,提升了温控精度。
在一可选的实时方式中,图5是本发明提供的二次温控装置的模块示意图,如图5所示,该装置包括:
温度获取模块51,用于获取第二温度传感器的第二测量值与第四温度传感器的第四测量值;
工况确定模块52,用于基于所述第二测量值与所述第四测量值确定控制器的运行工况;
第一温度控制模块53,用于根据所述运行工况确定电子膨胀阀的开度,基于所述电子膨胀阀的开度,控制混合换热装置的换热量;
第二温度控制模块54,用于根据所述运行工况确定电子三通阀的开度,基于所述电子三通阀的开度,控制混合换热装置的输出温度。
本实施例提供的二次温控装置,通过各个模块的相互配合,基于温度获取模块和工况确定模块确定运行工况,基于运行工况设置电子膨胀阀和电子三通阀的开度,对混合换热装置的换热量和输出循环液的温度进行控制,实现二次控温,提升了温控精度。
图6示例了一种电子设备的实体结构示意图,如图6所示,该电子设备可以包括:处理器(processor)610、通信接口(Communications Interface)620、存储器(memory)630和通信总线640,其中,处理器610,通信接口620,存储器630通过通信总线640完成相互间的通信。处理器610可以调用存储器630中的逻辑指令,以执行二次温控方法,该方法包括:获取第二温度传感器的第二测量值与第四温度传感器的第四测量值;基于所述第二测量值与所述第四测量值确定控制器的运行工况;根据所述运行工况确定电子膨胀阀的开度,基于所述电子膨胀阀的开度,控制混合换热装置的换热量;根据所述运行工况确定电子三通阀的开度,基于所述电子三通阀的开度,控制混合换热装置输出循环液的温度。
此外,上述的存储器630中的逻辑指令可以通过软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时,可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解,本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来,该计算机软件产品存储在一个存储介质中,包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机,服务器,或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括:U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM,Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM,Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
另一方面,本发明还提供一种计算机程序产品,所述计算机程序产品包括计算机程序,计算机程序可存储在非暂态计算机可读存储介质上,所述计算机程序被处理器执行时,计算机能够执行上述各方法所提供的二次温控方法,该方法包括:获取第二温度传感器的第二测量值与第四温度传感器的第四测量值;基于所述第二测量值与所述第四测量值确定控制器的运行工况;根据所述运行工况确定电子膨胀阀的开度,基于所述电子膨胀阀的开度,控制混合换热装置的换热量;根据所述运行工况确定电子三通阀的开度,基于所述电子三通阀的开度,控制混合换热装置输出循环液的温度。
又一方面,本发明还提供一种非暂态计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,该计算机程序被处理器执行时实现以执行上述各方法提供的二次温控方法,该方法包括:获取第二温度传感器的第二测量值与第四温度传感器的第四测量值;基于所述第二测量值与所述第四测量值确定控制器的运行工况;根据所述运行工况确定电子膨胀阀的开度,基于所述电子膨胀阀的开度,控制混合换热装置的换热量;根据所述运行工况确定电子三通阀的开度,基于所述电子三通阀的开度,控制混合换热装置输出循环液的温度。
以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的,其中所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的,作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元,即可以位于一个地方,或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。本领域普通技术人员在不付出创造性的劳动的情况下,即可以理解并实施。
通过以上的实施方式的描述,本领域的技术人员可以清楚地了解到各实施方式可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现,当然也可以通过硬件。基于这样的理解,上述技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来,该计算机软件产品可以存储在计算机可读存储介质中,如ROM/RAM、磁碟、光盘等,包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机,服务器,或者网络设备等)执行各个实施例或者实施例的某些部分所述的方法。
最后应说明的是:以上实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (10)
1.一种二次温控装置,其特征在于,包括混合换热装置、第一热交换器和制冷压缩机;
所述混合换热装置的第一管路上依次设有循环泵、第一温度传感器和电子三通阀,所述混合换热装置的第二管路上设有第二温度传感器,所述混合换热装置的第三管路上设有电子膨胀阀;
其中,所述电子三通阀的第二出口的连接管路上设有第三温度传感器;
所述第一热交换器的进液口与所述电子三通阀的第一出口通过连接管路连接,所述第一热交换器的出液口与所述电子三通阀的第二出口通过连接管路连接,所述第一热交换器设置在制冷压缩机侧壁;
所述制冷压缩机的另一侧壁设有第四温度传感器。
2.根据权利要求1所述的二次温控装置,其特征在于,所述二次温控装置还包括控制器,所述控制器的输入端与所述电子三通阀的第二出口通过连接管路连接,所述控制器的输出端与所述混合换热装置的第二管路通过连接管路连接。
3.根据权利要求1所述的二次温控装置,其特征在于,所述二次温控装置还包括第二热交换器,所述第二热交换器的进液口与出液口通过连接管路与所述混合换热装置的第三管路连接;
其中,所述第二热交换器与所述混合换热装置的连接管路上还设有连接支路,所述连接支路与所述制冷压缩机通过连接管路连接。
4.根据权利要求1所述的二次温控装置,其特征在于,所述混合换热装置上设有液位显示器。
5.一种基于权利要求1至4任一项所述的二次温控装置的二次温控方法,其特征在于,包括如下步骤:
获取第二温度传感器的第二测量值与第四温度传感器的第四测量值;
基于所述第二测量值与所述第四测量值确定控制器的运行工况;
根据所述运行工况确定电子膨胀阀的开度,基于所述电子膨胀阀的开度,控制混合换热装置的换热量;
根据所述运行工况确定电子三通阀的开度,基于所述电子三通阀的开度,控制混合换热装置输出循环液的温度。
6.根据权利要求5所述的二次温控方法,其特征在于,所述基于所述第二测量值与所述第四测量值确定控制器的运行工况之后,所述方法还包括:
基于所述运行工况,确定第一预设温度范围。
7.根据权利要求6所述的二次温控方法,其特征在于,所述根据所述运行工况确定电子膨胀阀的开度,基于所述电子膨胀阀的开度,控制混合换热装置的换热量,包括:
获取第四温度传感器的第四测量值;
在所述第四测量值未处于所述第一预设温度范围内时,确定所述电子膨胀阀的开度,基于所述电子膨胀阀的开度,控制所述混合换热装置的换热量。
8.根据权利要求6所述的二次温控方法,其特征在于,所述根据所述运行工况确定电子三通阀的开度,基于所述电子三通阀的开度,控制混合换热装置输出循环液的温度,包括:
获取第四温度传感器的第四测量值;
在所述第四测量值未处于所述第一预设温度范围内时,确定所述电子三通阀的开度,基于所述电子三通阀的开度,控制所述混合换热装置输出循环液的温度。
9.一种二次温控装置,其特征在于,包括:
温度获取模块,用于获取第二温度传感器的第二测量值与第四温度传感器的第四测量值;
工况确定模块,用于基于所述第二测量值与所述第四测量值确定控制器的运行工况;
第一温度控制模块,用于根据所述运行工况确定电子膨胀阀的开度,基于所述电子膨胀阀的开度,控制混合换热装置的换热量;
第二温度控制模块,用于根据所述运行工况确定电子三通阀的开度,基于所述电子三通阀的开度,控制混合换热装置的输出温度。
10.一种非暂态计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,其特征在于,所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求5至8任一项所述的二次温控方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202310342566.1A CN116558137A (zh) | 2023-03-31 | 2023-03-31 | 二次温控装置及方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202310342566.1A CN116558137A (zh) | 2023-03-31 | 2023-03-31 | 二次温控装置及方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN116558137A true CN116558137A (zh) | 2023-08-08 |
Family
ID=87488778
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202310342566.1A Pending CN116558137A (zh) | 2023-03-31 | 2023-03-31 | 二次温控装置及方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN116558137A (zh) |
-
2023
- 2023-03-31 CN CN202310342566.1A patent/CN116558137A/zh active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100925236B1 (ko) | 반도체 제조 장비의 온도 조절 시스템 | |
DE102008013642A1 (de) | Konstanttemperaturregler | |
CN112965546B (zh) | 一种用于半导体温度控制的温控系统及温控方法 | |
CN107270601A (zh) | 一种冷水机组控制方法 | |
KR101354474B1 (ko) | 작업 공정설비용 칠러장치 | |
CN108800562A (zh) | 热水热泵系统的制热控制方法、装置及系统 | |
CN107477348B (zh) | 油冷却系统及油冷却系统控制方法 | |
CN107221356A (zh) | 适用于聚变堆高温环境的闭环再循环气水混合冷却系统 | |
CN116558137A (zh) | 二次温控装置及方法 | |
JP5762493B2 (ja) | エリア別パラメータ制御方式ハイブリッドチラーを用いた循環液温度調節方法 | |
CN109974320B (zh) | 一种高温去离子水冷却装置 | |
KR101543732B1 (ko) | 냉각성능이 향상된 열교환기를 이용한 온도제어장치 | |
CN108106290B (zh) | 油冷机的压缩机运行频率控制方法、系统及油冷机 | |
Cha et al. | An experimental study on semiconductor process chiller using the digital scroll compressor | |
KR101501175B1 (ko) | 반도체 공정용 칠러의 온도제어 방법 | |
KR20190078791A (ko) | 반도체의 테스트 온도 편차를 개선하기 위한 반도체 테스트용 냉각 시스템 | |
WO2008082026A1 (en) | Chiller system for semiconductor manufacturing equipment | |
KR101438182B1 (ko) | 브라인 온도 및 유량 제어용 부가 장치 | |
CN111914389A (zh) | 一种基于曲线拟合的冷端系统运行点确定方法 | |
CN114779849B (zh) | 一种半导体温控设备及温控方法 | |
CN111473657A (zh) | 直接空冷凝汽器防冻系统及方法 | |
CN217900217U (zh) | 冷水机 | |
CN116379656A (zh) | 温控系统及其控制方法、温控装置 | |
CN210522489U (zh) | 高低温一体机一拖二温控系统 | |
JP2016169891A (ja) | 冷凍装置における蒸発器出入口の目標温度差設定方法及び装置、並びに冷凍装置の制御装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination |