CN116550727A - 光盘激光销毁控制方法及系统 - Google Patents
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- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 217
- 230000006378 damage Effects 0.000 title claims abstract description 173
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 52
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 59
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims abstract description 28
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 claims abstract description 18
- 239000002699 waste material Substances 0.000 claims abstract description 18
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims abstract description 12
- 238000011068 loading method Methods 0.000 claims abstract description 9
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 claims description 52
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 claims description 45
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 34
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 claims description 23
- 238000012937 correction Methods 0.000 claims description 17
- 238000003066 decision tree Methods 0.000 claims description 14
- 239000000428 dust Substances 0.000 claims description 13
- 239000000779 smoke Substances 0.000 claims description 12
- 238000012795 verification Methods 0.000 claims description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 10
- 238000001914 filtration Methods 0.000 claims description 4
- 230000004913 activation Effects 0.000 claims description 3
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000003062 neural network model Methods 0.000 claims description 3
- 238000000746 purification Methods 0.000 claims description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 30
- 230000008569 process Effects 0.000 description 18
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 6
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 5
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 5
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 4
- 238000013475 authorization Methods 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 3
- 238000013500 data storage Methods 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 238000012549 training Methods 0.000 description 2
- 206010063385 Intellectualisation Diseases 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 238000013528 artificial neural network Methods 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000012634 fragment Substances 0.000 description 1
- 238000005469 granulation Methods 0.000 description 1
- 230000003179 granulation Effects 0.000 description 1
- 230000008676 import Effects 0.000 description 1
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000012797 qualification Methods 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- 230000001502 supplementing effect Effects 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B09—DISPOSAL OF SOLID WASTE; RECLAMATION OF CONTAMINATED SOIL
- B09B—DISPOSAL OF SOLID WASTE NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B09B3/00—Destroying solid waste or transforming solid waste into something useful or harmless
- B09B3/30—Destroying solid waste or transforming solid waste into something useful or harmless involving mechanical treatment
- B09B3/35—Shredding, crushing or cutting
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B02—CRUSHING, PULVERISING, OR DISINTEGRATING; PREPARATORY TREATMENT OF GRAIN FOR MILLING
- B02C—CRUSHING, PULVERISING, OR DISINTEGRATING IN GENERAL; MILLING GRAIN
- B02C25/00—Control arrangements specially adapted for crushing or disintegrating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B02—CRUSHING, PULVERISING, OR DISINTEGRATING; PREPARATORY TREATMENT OF GRAIN FOR MILLING
- B02C—CRUSHING, PULVERISING, OR DISINTEGRATING IN GENERAL; MILLING GRAIN
- B02C2201/00—Codes relating to disintegrating devices adapted for specific materials
- B02C2201/06—Codes relating to disintegrating devices adapted for specific materials for garbage, waste or sewage
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B09—DISPOSAL OF SOLID WASTE; RECLAMATION OF CONTAMINATED SOIL
- B09B—DISPOSAL OF SOLID WASTE NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B09B2101/00—Type of solid waste
- B09B2101/15—Electronic waste
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02W—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO WASTEWATER TREATMENT OR WASTE MANAGEMENT
- Y02W30/00—Technologies for solid waste management
- Y02W30/50—Reuse, recycling or recovery technologies
- Y02W30/82—Recycling of waste of electrical or electronic equipment [WEEE]
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Abstract
本发明公开了光盘激光销毁控制方法及系统,属于信息安全领域,其中方法包括:对目标用户进行身份验证,检索用户权限,生成销毁执行指令;接收销毁执行指令,将目标光盘导入装载空间并激活激光销毁模块,定位扫描点集;结合扫描点集,配置扫描控制参数,启用激光器发射激光对目标光盘进行聚焦扫描,获取初始化归置光盘;对初始化归置光盘进行存异检测,获取检测结果;若检测结果合格,后步激活机械销毁模块,配置机械销毁参数;基于机械销毁参数,对初始化归置光盘执行物理粉碎,并进行废料收集。本申请解决了现有光盘销毁安全性低的技术问题,达到了提高光盘数据销毁安全性和可靠性的技术效果。
Description
技术领域
本发明涉及信息安全技术领域,具体涉及光盘激光销毁控制方法及系统。
背景技术
随着信息技术的快速发展,光盘作为一种重要的信息存储介质得到广泛应用,其中存储的大量数据信息涉及个人隐私、重大机密等内容。但是,目前的光盘销毁手段无法彻底抹除光盘中的信息,仍存在信息泄露的安全隐患,无法满足高安全级的数据销毁要求。
发明内容
本申请通过提供了光盘激光销毁控制方法及系统,旨在解决现有光盘销毁安全性低的技术问题。
鉴于上述问题,本申请提供了光盘激光销毁控制方法及系统。
本申请公开的第一个方面,提供了光盘激光销毁控制方法,该方法包括:对目标用户进行身份验证,检索用户权限,生成销毁执行指令;接收销毁执行指令,将目标光盘导入装载空间并激活激光销毁模块,定位扫描点集;结合扫描点集,配置扫描控制参数,启用激光器发射激光对目标光盘进行聚焦扫描,获取初始化归置光盘;对初始化归置光盘进行存异检测,获取检测结果,其中,光盘基体反射率为检测参量;若检测结果合格,后步激活机械销毁模块,配置机械销毁参数,其中,异位同参为合格判定标准;基于机械销毁参数,对初始化归置光盘执行物理粉碎,并进行废料收集。
本申请公开的另一个方面,提供了光盘激光销毁控制系统,该系统包括:销毁执行指令模块,用于对目标用户进行身份验证,检索用户权限,生成销毁执行指令;扫描点集定位模块,用于接收销毁执行指令,将目标光盘导入装载空间并激活激光销毁模块,定位扫描点集;初始化归置光盘模块,用于结合扫描点集,配置扫描控制参数,启用激光器发射激光对目标光盘进行聚焦扫描,获取初始化归置光盘;检测结果获取模块,用于对初始化归置光盘进行存异检测,获取检测结果,其中,光盘基体反射率为检测参量;销毁参数配置模块,用于若检测结果合格,后步激活机械销毁模块,配置机械销毁参数,其中,异位同参为合格判定标准;物理粉碎执行模块,基于机械销毁参数,对初始化归置光盘执行物理粉碎,并进行废料收集。
本申请中提供的一个或多个技术方案,至少具有如下技术效果或优点:
由于采用了验证用户身份并检索用户权限,生成销毁执行指令,确保销毁操作的授权性与安全性;接收销毁执行指令,将光盘导入装载空间并激活激光销毁模块,定位扫描点集,为销毁过程提供准备;结合扫描点集配置扫描控制参数,发射激光对光盘进行聚焦扫描,实现抹除光盘表层信息;进行存异检测,获取检测结果,检测激光损毁的效果,以确定下一步骤的参数配置;若检测结果合格,激活机械销毁模块,配置机械销毁参数,为机械销毁提供支持;基于机械销毁参数,对光盘执行物理粉碎,并进行废料收集,实现对光盘进行物理粉碎,彻底抹除信息的技术方案,解决现有光盘销毁安全性低的技术问题,达到提高光盘数据销毁安全性和可靠性的技术效果。
上述说明仅是本申请技术方案的概述,为了能够更清楚了解本申请的技术手段,而可依照说明书的内容予以实施,并且为了让本申请的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂,以下特举本申请的具体实施方式。
附图说明
图1为本申请实施例提供了光盘激光销毁控制方法可能的流程示意图;
图2为本申请实施例提供了光盘激光销毁控制方法中配置扫描控制参数可能的流程示意图;
图3为本申请实施例提供了光盘激光销毁控制方法中配置机械销毁参数可能的流程示意图;
图4为本申请实施例提供了光盘激光销毁控制系统可能的结构示意图。
附图标记说明:销毁执行指令模块11,扫描点集定位模块12,初始化归置光盘模块13,检测结果获取模块14,销毁参数配置模块15,物理粉碎执行模块16。
具体实施方式
本申请提供的技术方案总体思路如下:
本申请实施例提供了光盘激光销毁控制方法及系统。通过结合激光损毁与机械粉碎的技术手段,实现对光盘进行自动化、连续化的彻底物理销毁,抹除其中存储的敏感数据信息,达到高安全级的数据销毁目的。
首先,对用户进行身份验证与授权,生成销毁执行指令,启动销毁过程,保证操作的安全性。然后,激活激光销毁模块,配置精确的扫描控制参数,使用激光对光盘进行聚焦扫描,实现表层信息的抹除与损毁,为数据销毁的第一阶段。再后,对损毁后的光盘进行检测,若检测结果符合预设标准,则证明第一阶段已成功抹除光盘中大部分信息,可进入机械粉碎阶段;若不符合,则返回重新配置参数,再进行激光扫描,直至达到标准。最后,激活机械销毁模块,通过对光盘的高强度物理粉碎,彻底消除其残余信息,并将生成的粉碎物料进行收集,这是数据销毁的第二阶段,从而实现对光盘存储信息的彻底销毁,满足高安全级数据销毁与环保要求。
在介绍了本申请基本原理后,下面将结合说明书附图来具体介绍本申请的各种非限制性的实施方式。
实施例一
如图1所示,本申请实施例提供了光盘激光销毁控制方法,应用于光盘销毁装置。
具体而言,光盘激光销毁控制方法应用于一种光盘销毁装置。该光盘销毁装置包括:身份验证装置、目标光盘导入装置、激光销毁装置、存异检测装置、机械销毁装置、废料收集装置等,这些装置共同完成光盘的准确定位、有效激光损伤、机械粉碎和废料收集等全过程,实现对光盘数据的安全可靠销毁。
该销毁控制方法包括:
步骤S100:对目标用户进行身份验证,检索用户权限,生成销毁执行指令;
具体而言,通过身份验证装置对目标用户的身份进行验证。身份验证模块可以采用指纹识别、虹膜识别或密码校验等方式对用户身份进行验证。验证通过后,身份验证装置会检索该用户的权限,判断该用户是否有权限执行光盘销毁操作。如果权限验证通过,身份验证装置生成一条控制光盘销毁的执行指令,该执行指令将作为后续执行依据。只有在接收到正确的执行指令后,目标光盘导入装置和激光销毁装置才会被激活,开始执行光盘的导入和激光损伤操作。
通过对用户身份和权限的严格验证,确保只有经过授权的用户才可以启动光盘销毁程序,从而保证操作的安全性和合法性,有效避免非法用户的破坏和恶意操作。
步骤S200:接收所述销毁执行指令,将目标光盘导入装载空间并激活激光销毁模块,定位扫描点集;
具体而言,首先,由目标光盘导入装置接收生成的销毁执行指令。接收到正确的执行指令后,目标光盘导入装置被激活,将待销毁的光盘从进料口传送至销毁执行空间。同时,激光销毁模块和装置也被相应激活,激光销毁装置包括定位单元和扫描控制单元。其中,定位单元用于确定光盘表面多个激光扫描点的空间位置,形成扫描点集,该定位单元可以采用图像识别技术对光盘表面进行扫描,识别光盘上关键结构的空间坐标,并选择多个均匀分布的扫描点。
通过导入目标光盘至执行空间,和激活激光销毁模块及其定位单元,选择关键扫描点,为控制激光损伤的聚焦扫描提供依据,从而实现光盘销毁的自动化和智能化。
步骤S300:结合所述扫描点集,配置扫描控制参数,启用激光器发射激光对所述目标光盘进行聚焦扫描,获取初始化归置光盘;
具体而言,在定位得到的扫描点集的基础上,由激光销毁装置的扫描控制单元配置激光扫描的控制参数,这些控制参数根据光盘材质和扫描点分布进行精确配置,包括激光功率、脉冲宽度、扫描速度等,以实现对光盘的有效的激光损伤。
配置完成后,扫描控制单元将启用激光器,发出高功率激光束。通过聚焦镜组,将激光束准确聚焦在光盘的扫描点上,对光盘表面进行扫描损伤。根据预定的扫描路径,激光束会依次按照一定顺序和速度对各个扫描点进行聚焦,逐点扫描并损伤光盘表面。
在扫描过程中,扫描控制参数可以根据光盘的受损情况和扫描状态实时调整,以保证对光盘的均匀和充分损伤。当光盘表面各点均匀受损后,光盘就达到初始化归置状态,获得初始化归置光盘
通过精准的扫描控制和高功率激光损伤,使光盘表面各数据存储层均匀受损,彻底消除光盘上的数据,为后续的机械粉碎做准备,进而提高光盘数据销毁安全性。
步骤S400:对所述初始化归置光盘进行存异检测,获取检测结果,其中,光盘基体反射率为检测参量;
具体而言,在激光扫描结束后,光盘表面各点已均匀受损,达到初始化归置状态,但为确保光盘数据被完全消除,通过光谱检测等手段对光盘表面进行检测,判断是否还存在未受损的区域。此时,存异检测装置会以光盘基体反射率作为检测参量,检测光盘表面各点的反射率,获得检测结果。如果检测结果反应激光损伤未达到要求,检测未受损点和受损不足的点,将检测结果反馈至扫描控制单元,扫描控制单元会重新配置扫描参数,控制激光器对相应点进行扫描,直至再次检测结果满足要求,从而使光盘表面的反射率均达到预定值,确保光盘数据被完全消除。
通过检测光盘基体反射率准确判断光盘表面各存储层是否均已受损,智能地判断光盘损伤状况,从而可实施有针对性的补扫描,确保激光损伤的全面彻底,为机械粉碎提供可靠保障,提高光盘销毁的准确性。
步骤S500:若所述检测结果合格,后步激活机械销毁模块,配置机械销毁参数,其中,异位同参为合格判定标准;
具体而言,判断获取的检测结果是否合格,如果光盘表面各点的反射率均达到预定的基体反射率,即光盘表面多个不同位置的点,经过反复调整,其反射率指标最终都达到了同样的参数,则表明光盘已达到初始化归置状态,激光损伤完毕,则判定检测结果合格。
机械销毁模块包括高速旋转的切割机构,用于对光盘进行物理粉碎。如果检测结果合格,机械销毁模块和装置将被相应激活,在激活后,机械销毁模块需要根据光盘材质等参数配置机械销毁所需的控制参数,如旋转速度、进给量等,以通过机械销毁装置实现对光盘的高效率机械粉碎。
通过以异位同参标准来判断检测结果,有效判定光盘表面是否达到初始化归置状态,从而激活机械销毁模块,配置机械销毁参数,有序和高效地执行从激光损伤到机械粉碎的过渡,确保光盘最终达到彻底销毁的状态。
步骤S600:基于所述机械销毁参数,对所述初始化归置光盘执行物理粉碎,并进行废料收集。
具体而言,在配置的机械销毁参数的基础上,由机械销毁装置执行对光盘的物理粉碎。机械销毁装置中的高速旋转切割机构会根据所配置的参数,如旋转速度和进给量,启动切割机构对已激光损伤的光盘进行物理损伤。在旋转切割的作用下,光盘会迅速被切割成较小的颗粒。同时,机械销毁装置会实时监测光盘的粉碎状态,并反馈至控制系统进行参数调整,确保光盘被完全切割成符合要求的粒度。与此同时,废料收集装置也被激活,开始对切割后的光盘碎片进行收集。例如,废料收集装置可以是真空吸尘器,采用强力真空吸力对切割机构下方的粉尘和颗粒进行吸收收集,以避免在机械销毁过程中产生大量粉尘污染工作环境。
通过机械粉碎的方式对光盘进行物理销毁,确保光盘表面数据被彻底覆盖的同时,将光盘主体也彻底粉碎,确保光盘无法再复原使用,达到彻底销毁光盘的目的,从而提高光盘数据销毁安全性和可靠性。
进一步的,本申请实施例还包括:
步骤S710:所述激光销毁模块配置有第一执行模式与第二执行模式,所述第一执行模式为光盘围绕激光轴线转动,所述第二执行模式为激光扫描光盘;
步骤S720:随着所述激光销毁模块的激活,择目标执行模式;
步骤S730:若所述目标执行模式为所述第一执行模式,将激光空间位置、光盘转向、光盘转速作为第一控制组;
步骤S740:若所述目标执行模式为所述第二执行模式,将光盘空间位置,激光扫描势,扫描速率作为第二控制组;
步骤S750:将所述第一控制组与所述第二控制组作为运转调控数组。
具体而言,激光销毁模块具有两种不同的工作模式,第一执行模式和第二执行模式。在第一执行模式下,激光束保持固定,光盘将围绕激光的轴线进行转动,使光盘表面各点通过转动顺序被激光击中。在第二执行模式下,激光束将扫描光盘表面,通过控制激光扫描轨迹和速度,使光盘表面被扫描。在激光销毁模块被激活后,根据光盘类型、结构及扫描要求选择一种工作模式开始执行,如第一执行模式或第二执行模式,从而确定目标执行模式。
如果选择第一执行模式,则根据光盘结构精确配置第一控制组参数,包括激光位置、光盘转向及转速等,以决定光盘相对于激光束的转动状态。如果选择第二执行模式,则根据光盘结构精确配置第二控制组参数,包括光盘位置、激光首尾扫描点、扫描走向及扫描速率等,决定激光束相对于光盘表面的扫描路径和范围。
为了使激光销毁模块能够灵活在两种模式间切换,并在各模式下精确有效地控制运转,需要将第一控制组和第二控制组的参数组合,构建一个充实的运转调控数组。当选择一种执行模式后,控制系统将从此数组中调用相应的参数,对激光销毁模块的运转进行调控,有利于系统在两种不同的工作模式间迅速切换,并保证在每个模式下对激光销毁过程的精密控制。
通过设置激光销毁模块的工作模式和配置相应的控制参数,获取激光销毁装置的运转调控数组,为后续准确控制激光对光盘数据进行销毁提供执行基础。
进一步的,如图2所示,本申请实施例还包括:
步骤S310:基于所述扫描点集,确定扫描光轨,所述扫描光轨具有预设轨道宽度;
步骤S320:基于所述扫描光轨,根据所述运转调控数组与所述目标执行模式,确定运转控制参数;
步骤S330:基于所述预设轨道宽度,配置激光发射参数,其中,基于所述激光发射参数控制生成的发射激光满足预定破坏度;
步骤S340:集成所述运转控制参数与所述激光发射参数,作为所述扫描控制参数。
具体而言,根据得到的扫描点集,计算出激光束扫描光盘表面的数据存储层的扫描轨迹,该扫描轨迹具有一定的宽度,即预设轨道宽度,以限定发射激光的聚焦范围。激光束沿此扫描轨迹运动,对光盘进行激光扫描。根据确定的扫描光轨,参考构建的运转调控数组,并结合所选择的目标执行模式,计算出控制激光销毁模块运转的详细参数,如扫描速率、旋转速度等。
根据预设的轨道宽度,选择与所销毁光盘结构相匹配的激光发射参数,如破坏功率、波长、脉冲频率等,并控制激光发生器生成的激光满足预定的破坏强度,以彻底覆盖光盘表面数据。将得到的运转控制参数和配置的激光发射参数集成在一起,构成用于控制激光销毁模块在目标执行模式下进行扫描的详细控制参数,作为能够满足预定破坏强度并精确控制激光销毁模块运转的扫描控制参数,为后续的精密扫描激光销毁过程提供基础。
进一步的,本申请实施例还包括:
步骤S351:交互扫描监测数据,所述扫描监测数据包括扫描控制数据与扫描效果数据;
步骤S352:构建扫描状态分析模型,所述扫描状态分析模型为基于样本数据训练的三层全连接神经网络模型,包括数据识别层、偏差分析层与校正输出层;
步骤S353:将所述扫描控制数据与所述扫描效果数据输入所述扫描状态分析模型,输出扫描状态分析结果,包括光束稳定度、扫描精准度与校正控制数组;
步骤S354:基于所述光束稳定度、所述扫描精准度与所述校正控制数组,进行所述扫描控制参数的实时调整。
具体而言,在发射激光对光盘进行扫描的同时,实时监测扫描过程中的控制数据和扫描效果数据。其中,控制数据反映激光销毁模块的工作状态,扫描效果数据反映激光对光盘的破坏效果。
构建一个扫描状态分析模型,用于分析获得的监测数据,该模型为三层全连接神经网络,包括数据识别层、偏差分析层与校正输出层,通过样本数据训练获得,可以识别监测数据,分析数据与预期状态的偏差,并输出校正结果。其中,数据识别层接收监测得到的扫描控制数据和扫描效果数据作为输入,识别输入数据所反映的光束工作状态和扫描效果,并进行初步判断与分类。偏差分析层接收数据识别层的判定结果作为输入,分析当前光束工作状态和扫描效果与预期目标之间的偏差程度,如果光束工作不稳定或扫描效果不佳,此层可以判断出偏差值为正,并输出偏差信号。校正输出层接收偏差分析层输出的偏差信号作为输入,当接收到偏差信号时,此层会根据训练知识与算法,输出用于校正的控制参数数组,以调整激光销毁模块的工作状态。
将实时监测得到的控制数据和效果数据输入构建的扫描状态分析模型。模型会分析输入数据,输出光束工作稳定性分析结果、扫描精准度评估结果和校正控制参数数组等扫描状态分析结果。其中,稳定性分析结果反映输入监测数据所代表的激光束工作的稳定性程度,例如,当光束功率或方向波动较大时,表明工作不稳定,该结果会反映出光束的工作稳定性较差;扫描精准度评估结果反映输入监测数据所代表的激光扫描光盘的精准度,例如,如果扫描范围与预期有较大偏差,或未达到预期的破坏效果,该结果会反映扫描精准度较低;校正控制参数数组包含一系列的控制参数及其调整量,用于根据稳定性分析结果和扫描精准度评估结果对激光销毁模块的工作进行优化和校正。
根据扫描状态分析模型输出的分析结果,对扫描控制参数进行实时调整。如果光束工作不稳定或扫描精度不高,根据校正控制数组相应调整控制参数,使激光销毁模块的工作状态保持最佳,确保扫描效果。
通过扫描状态分析模型对大量监测数据进行分析,准确评估光束工作状态和扫描精度,并据此调整控制参数,实现了对扫描过程的实时监测与反馈控制实时调整控制参数,最大限度发挥激光销毁模块的性能,确保激光扫描光盘达到最佳效果,提高光盘数据销毁安全性和可靠性。
进一步的,本申请实施例还包括:
步骤S410:基于所述扫描点集,于所述初始化归置光盘中进行定位检测,获取基体反射率集合;
步骤S420:对所述基体反射率进行均值计算,获取反射率均值;
步骤S430:遍历所述基体反射率集合,与所述反射率均值进行重叠分析,生成系数矩阵,所述系数矩阵的中间值为1或0,1表征对应的基体反射率与反射率均值一致,0表征对应的基体反射率与反射率均值存在偏离;
步骤S440:基于所述系数矩阵,获取所述检测结果。
具体而言,根据确定的扫描点集,在初始化归置的光盘上进行定位检测,获取光盘基体在各个检测点受激光损伤后的反射率数据,形成基体反射率集合。对获得的基体反射率集合进行统计计算,得到受损伤的初始化归置光盘基体反射率的平均值,作为判定标准。
将获得的各检测点基体反射率与计算得到的反射率均值逐一进行比较。如果某检测点反射率与均值完全相同,则在系数矩阵相应位置赋值1;如果存在差异,赋值0。判定初始化归置光盘是否达到预期的激光损伤状态,若系数矩阵全部为1,则表示初始化归置光盘的状态为异位同参,代表各检测点损伤效果达标,若系数矩阵中存在0值则表示对应位置损伤不足。根据所获取的系数矩阵,确定对光盘执行激光销毁效果进行检测的检测结果,以判断激光销毁程序是否达标,以判断是否可以启动机械销毁模块并配置机械销毁参数,进行物理颗粒化处理;若检测结果反应为未达标,则需对在系数矩阵中0值对应的检测点进行补充激光损伤,直至各检测点的反射率达标。
通过获取各检测点的反射率,求取反射率均值,将各检测点的反射率与反射率进行比较,生成系数矩阵,得到检测结果,实现了对初始化归置光盘是否达标的高效判断,保证激光销毁过程控制精度,从而提高光盘数据销毁安全性和可靠性。
进一步的,如图3所示,本申请实施例还包括:
步骤S510:调用预定时间区间内的样本机械销毁数据,包括样本物理粉碎尺寸集与样本机械销毁参数集;
步骤S520:基于所述物理粉碎尺寸集随机提取一数值作为决策划分值,构建一级决策层;
步骤S530:依次构建多级决策层并进行层级关联,生成归属决策树;
步骤S540:基于样本机械销毁参数集,对所述归属决策树进行匹配标识,搭建机械控制分析模型;
步骤S550:获取预设物理粉碎尺寸,输入所述机械控制分析模型,输出所述机械销毁参数,所述机械控制分析模型内置于所述机械销毁模块。
具体而言,调用预定时间内产生的机械销毁处理后光盘产生的物理粉碎颗粒的尺寸数据与相应的机械销毁模块控制参数,形成样本机械销毁数据。
从获得的样本物理粉碎尺寸集中随机选择一个值作为决策划分值,为对物理粉碎尺寸集的划分标准,将样本数据根据决策划分值划分为两类。一旦一层决策划分值确定,该值即成为构建该层决策节点的标准。样本数据将根据此标准被划分为两类,每类对应决策树下一层的一个节点。在下一层决策节点内,再次从样本数据中随机选择决策划分值,进行二分类,生成决策树的下一次层。如此不断在每一决策节点的样本数据内选择决策划分值,进行二分类,形成决策树的下一层,不断进行划分构建决策树,直至各节点样本量较小且同质,不能继续划分,从而生成了一个完整的决策树模型,作为归属决策树。
将样本机械销毁参数集与生成的归属决策树进行匹配,每个决策节点标识对应的机械销毁参数,形成机械控制分析模型,该模型可以根据输入的物理粉碎尺寸,输出对应的机械销毁参数。获取预设期望的目标销毁光盘的物理粉碎尺寸,输入构建的机械控制分析模型,模型根据内置的决策树对输入数据进行归属,找到对应决策节点标识的机械销毁参数,输出作为机械销毁模块的控制参数。
通过利用大量历史样本数据构建机械控制分析模型,使模型可以根据输入的期望物理粉碎尺寸输出精确的机械销毁控制参数,对机械销毁模块的控制参数进行智能化优化,避免机械销毁参数的试错过程,实现光盘高效低成本的物理销毁的技术基础,大幅提高了光盘销毁的自动化水平与工作效率。
进一步的,本申请实施例还包括:
步骤S610:基于传感监测设备采集实时感知数据,进行所述目标光盘的销毁辅助控制;
步骤S620:若实时烟雾数据满足第一预设阈值,执行烟雾净化;
步骤S630:若实时粉尘数据满足第二预设阈值,执行粉尘过滤;
步骤S640:若完成光盘二次粉碎,执行废料收集。
具体而言,利用设置在光盘销毁装置内的传感器采集光盘销毁过程中产生的实时数据,如烟雾浓度、粉尘浓度、温度、光盘颗粒尺寸等,用于对销毁过程进行监测和辅助控制,保证销毁效果,实现对销毁过程的动态监控和反馈控制。
监测销毁过程产生的烟雾浓度,如果达到预设的最大允许值,即所述第一预设阈值,启动烟雾净化装置,如烟雾过滤器等,避免烟雾过浓影响操作环境。监测销毁过程产生的粉尘浓度,如果达到预设的最大允许值,即所述第二预设阈值,启动粉尘过滤装置,如高效空气过滤器等,避免粉尘过浓影响操作环境。监测光盘经机械销毁模块破碎后的颗粒尺寸,如果达到预期的最小值,表明二次粉碎完成,启动废料收集装置,运送废料至指定位置。
通过利用传感设备对光盘销毁整个过程进行实时监测,并根据监测数据执行相应的辅助控制措施,确保了良好的操作环境,同时也保证了销毁效果,使光盘销毁的自动化程度和安全系数大大提高。
综上所述,本申请实施例所提供的光盘激光销毁控制方法具有如下技术效果:
对目标用户进行身份验证,检索用户权限,生成销毁执行指令,确保销毁操作的授权性与安全性;接收销毁执行指令,将目标光盘导入装载空间并激活激光销毁模块,定位扫描点集,启动销毁过程并准备激光参数;结合扫描点集,配置扫描控制参数,启用激光器发射激光对目标光盘进行聚焦扫描,获取初始化归置光盘,使用激光器对光盘进行扫描损毁,抹除表层信息;对初始化归置光盘进行存异检测,获取检测结果,通过检测激光损毁的效果,以确定下一步骤的参数配置;若检测结果合格,后步激活机械销毁模块,配置机械销毁参数,其中,异位同参为合格判定标准,激活机械销毁模块并配置机械销毁参数;基于机械销毁参数,对初始化归置光盘执行物理粉碎,并进行废料收集,实现对光盘进行物理粉碎,彻底抹除信息,并收集生成的废料,达到提高光盘数据销毁安全性和可靠性的技术效果。
实施例二
基于与前述实施例中光盘激光销毁控制方法相同的发明构思,如图4所示,本申请实施例提供了光盘激光销毁控制系统,应用于光盘销毁装置,该系统包括:
销毁执行指令模块11,用于对目标用户进行身份验证,检索用户权限,生成销毁执行指令;
扫描点集定位模块12,用于接收所述销毁执行指令,将目标光盘导入装载空间并激活激光销毁模块,定位扫描点集;
初始化归置光盘模块13,用于结合所述扫描点集,配置扫描控制参数,启用激光器发射激光对所述目标光盘进行聚焦扫描,获取初始化归置光盘;
检测结果获取模块14,用于对所述初始化归置光盘进行存异检测,获取检测结果,其中,光盘基体反射率为检测参量;
销毁参数配置模块15,用于若所述检测结果合格,后步激活机械销毁模块,配置机械销毁参数,其中,异位同参为合格判定标准;
物理粉碎执行模块16,基于所述机械销毁参数,对所述初始化归置光盘执行物理粉碎,并进行废料收集。
进一步的,本申请实施例还包括运转调控数组模块,该模块包括以下执行步骤:
所述激光销毁模块配置有第一执行模式与第二执行模式,所述第一执行模式为光盘围绕激光轴线转动,所述第二执行模式为激光扫描光盘;
随着所述激光销毁模块的激活,择目标执行模式;
若所述目标执行模式为所述第一执行模式,将激光空间位置、光盘转向、光盘转速作为第一控制组;
若所述目标执行模式为所述第二执行模式,将光盘空间位置,激光扫描势,扫描速率作为第二控制组;
将所述第一控制组与所述第二控制组作为运转调控数组。
进一步的,初始化归置光盘模块13包括以下执行步骤:
基于所述扫描点集,确定扫描光轨,所述扫描光轨具有预设轨道宽度;
基于所述扫描光轨,根据所述运转调控数组与所述目标执行模式,确定运转控制参数;
基于所述预设轨道宽度,配置激光发射参数,其中,基于所述激光发射参数控制生成的发射激光满足预定破坏度;
集成所述运转控制参数与所述激光发射参数,作为所述扫描控制参数。
进一步的,初始化归置光盘模块13还包括以下执行步骤:
交互扫描监测数据,所述扫描监测数据包括扫描控制数据与扫描效果数据;
构建扫描状态分析模型,所述扫描状态分析模型为基于样本数据训练的三层全连接神经网络模型,包括数据识别层、偏差分析层与校正输出层;
将所述扫描控制数据与所述扫描效果数据输入所述扫描状态分析模型,输出扫描状态分析结果,包括光束稳定度、扫描精准度与校正控制数组;
基于所述光束稳定度、所述扫描精准度与所述校正控制数组,进行所述扫描控制参数的实时调整。
进一步的,检测结果获取模块14包括以下执行步骤:
基于所述扫描点集,于所述初始化归置光盘中进行定位检测,获取基体反射率集合;
对所述基体反射率进行均值计算,获取反射率均值;
遍历所述基体反射率集合,与所述反射率均值进行重叠分析,生成系数矩阵,所述系数矩阵的中间值为1或0,1表征对应的基体反射率与反射率均值一致,0表征对应的基体反射率与反射率均值存在偏离;
基于所述系数矩阵,获取所述检测结果。
进一步的,销毁参数配置模块15包括以下执行步骤:
调用预定时间区间内的样本机械销毁数据,包括样本物理粉碎尺寸集与样本机械销毁参数集;
基于所述物理粉碎尺寸集随机提取一数值作为决策划分值,构建一级决策层;
依次构建多级决策层并进行层级关联,生成归属决策树;
基于样本机械销毁参数集,对所述归属决策树进行匹配标识,搭建机械控制分析模型;
获取预设物理粉碎尺寸,输入所述机械控制分析模型,输出所述机械销毁参数,所述机械控制分析模型内置于所述机械销毁模块。
进一步的,物理粉碎执行模块16包括以下执行步骤:
基于传感监测设备采集实时感知数据,进行所述目标光盘的销毁辅助控制;
若实时烟雾数据满足第一预设阈值,执行烟雾净化;
若实时粉尘数据满足第二预设阈值,执行粉尘过滤;
若完成光盘二次粉碎,执行废料收集。
综上所述的方法的任意步骤都可作为计算机指令或者程序存储在不设限制的计算机存储器中,并可以被不设限制的计算机处理器调用识别用以实现本申请实施例中的任一项方法,在此不做多余限制。
进一步的,综上所述的第一或第二可能不止代表次序关系,也可能代表某项特指概念,和/或指的是多个元素之间可单独或全部选择。显然,本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的范围。这样,倘若本申请的这些修改和变型属于本申请及其等同技术的范围之内,则本申请意图包括这些改动和变型在内。
Claims (8)
1.光盘激光销毁控制方法,其特征在于,所述方法应用于光盘销毁装置,所述方法包括:
对目标用户进行身份验证,检索用户权限,生成销毁执行指令;
接收所述销毁执行指令,将目标光盘导入装载空间并激活激光销毁模块,定位扫描点集;
结合所述扫描点集,配置扫描控制参数,启用激光器发射激光对所述目标光盘进行聚焦扫描,获取初始化归置光盘;
对所述初始化归置光盘进行存异检测,获取检测结果,其中,光盘基体反射率为检测参量;
若所述检测结果合格,后步激活机械销毁模块,配置机械销毁参数,其中,异位同参为合格判定标准;
基于所述机械销毁参数,对所述初始化归置光盘执行物理粉碎,并进行废料收集。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述配置扫描控制参数之前,该方法还包括:
所述激光销毁模块配置有第一执行模式与第二执行模式,所述第一执行模式为光盘围绕激光轴线转动,所述第二执行模式为激光扫描光盘;
随着所述激光销毁模块的激活,择目标执行模式;
若所述目标执行模式为所述第一执行模式,将激光空间位置、光盘转向、光盘转速作为第一控制组;
若所述目标执行模式为所述第二执行模式,将光盘空间位置,激光扫描势,扫描速率作为第二控制组;
将所述第一控制组与所述第二控制组作为运转调控数组。
3.如权利要求2所述的方法,其特征在于,所述配置扫描控制参数的方法包括:
基于所述扫描点集,确定扫描光轨,所述扫描光轨具有预设轨道宽度;
基于所述扫描光轨,根据所述运转调控数组与所述目标执行模式,确定运转控制参数;
基于所述预设轨道宽度,配置激光发射参数,其中,基于所述激光发射参数控制生成的发射激光满足预定破坏度;
集成所述运转控制参数与所述激光发射参数,作为所述扫描控制参数。
4.如权利要求3所述的方法,其特征在于,该方法包括:
交互扫描监测数据,所述扫描监测数据包括扫描控制数据与扫描效果数据;
构建扫描状态分析模型,所述扫描状态分析模型为基于样本数据训练的三层全连接神经网络模型,包括数据识别层、偏差分析层与校正输出层;
将所述扫描控制数据与所述扫描效果数据输入所述扫描状态分析模型,输出扫描状态分析结果,包括光束稳定度、扫描精准度与校正控制数组;
基于所述光束稳定度、所述扫描精准度与所述校正控制数组,进行所述扫描控制参数的实时调整。
5.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述对所述初始化归置光盘进行存异检测的方法包括:
基于所述扫描点集,于所述初始化归置光盘中进行定位检测,获取基体反射率集合;
对所述基体反射率进行均值计算,获取反射率均值;
遍历所述基体反射率集合,与所述反射率均值进行重叠分析,生成系数矩阵,所述系数矩阵的中间值为1或0,1表征对应的基体反射率与反射率均值一致,0表征对应的基体反射率与反射率均值存在偏离;
基于所述系数矩阵,获取所述检测结果。
6.如权利要求1所述的方法,其特征在于,所述配置机械销毁参数的方法包括:
调用预定时间区间内的样本机械销毁数据,包括样本物理粉碎尺寸集与样本机械销毁参数集;
基于所述物理粉碎尺寸集随机提取一数值作为决策划分值,构建一级决策层;
依次构建多级决策层并进行层级关联,生成归属决策树;
基于样本机械销毁参数集,对所述归属决策树进行匹配标识,搭建机械控制分析模型;
获取预设物理粉碎尺寸,输入所述机械控制分析模型,输出所述机械销毁参数,所述机械控制分析模型内置于所述机械销毁模块。
7.如权利要求1所述的方法,其特征在于,该方法包括:
基于传感监测设备采集实时感知数据,进行所述目标光盘的销毁辅助控制;
若实时烟雾数据满足第一预设阈值,执行烟雾净化;
若实时粉尘数据满足第二预设阈值,执行粉尘过滤;
若完成光盘二次粉碎,执行废料收集。
8.光盘激光销毁控制系统,其特征在于,所述系统应用于光盘销毁装置,所述系统包括:
销毁执行指令模块,所述销毁执行指令模块用于对目标用户进行身份验证,检索用户权限,生成销毁执行指令;
扫描点集定位模块,所述扫描点集定位模块用于接收所述销毁执行指令,将目标光盘导入装载空间并激活激光销毁模块,定位扫描点集;
初始化归置光盘模块,所述初始化归置光盘模块用于结合所述扫描点集,配置扫描控制参数,启用激光器发射激光对所述目标光盘进行聚焦扫描,获取初始化归置光盘;
检测结果获取模块,所述检测结果获取模块用于对所述初始化归置光盘进行存异检测,获取检测结果,其中,光盘基体反射率为检测参量;
销毁参数配置模块,所述销毁参数配置模块用于若所述检测结果合格,后步激活机械销毁模块,配置机械销毁参数,其中,异位同参为合格判定标准;
物理粉碎执行模块,所述物理粉碎执行模块基于所述机械销毁参数,对所述初始化归置光盘执行物理粉碎,并进行废料收集。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (2)
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CN116550727B CN116550727B (zh) | 2023-10-10 |
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Country Status (1)
Country | Link |
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CN (1) | CN116550727B (zh) |
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