CN116536149A - 热循环装置、热循环系统及生化分析仪 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种热循环装置，包括散热器、温控器、导热板及导热膜；温控器位于散热器上；导热板位于温控器的表面上，导热板与散热器密封连接并形成一密封腔体，温控器位于密封腔体内；导热膜位于导热板的表面上，导热膜上形成有真空槽；且散热器具有第一通孔，导热板具有第二通孔，密封腔体分别与第一通孔、第二通孔连通和真空槽连通，进而与真空装置连通，以使密封腔体和真空槽内形成负压。本申请还提供一种热循环系统和生化分析仪。应用本申请的热循环装置，可以缩短升温和降温的时间，提高测序效率，有利于降低测序成本。

Description

热循环装置、热循环系统及生化分析仪

技术领域

本申请涉及热力学技术领域，尤其涉及一种热循环装置、热循环系统及生化分析仪。

背景技术

目前，随着二代基因测序技术的普及，基因检测在医疗和健康、农业育种、司法鉴定、食品安全等不同行业有着越来越广泛的运用。同时，市场对基因测序技术成本的下降也越来越迫切。

基于边合成边测序的二代测序技术，都会用到热循环温控系统，该温控系统用来控制不同试剂在不同的温度条件下进行反应。但目前的热循环温控系统的升温、降温等时间较长，测序时间较长，效率较低，导致测序成本难以降低。

发明内容

有鉴于此，为解决以上问题中的至少之一，本申请实施例有必要提供一种能够缩短升温和降温时间、提高效率的热循环装置。

另，本申请实施例还有必要提供一种应用该热循环装置的热循环系统、以及应用该热循环系统的生化分析仪，应用该热循环装置有利于提高生化分析仪的测序效率，进而有利于降低测序成本。

本申请提供一种热循环装置，该热循环装置包括：散热器、温控器、导热板以及导热膜，所述散热器包括散热器本体，所述散热器本体具有第一通孔；所述温控器位于所述散热器本体上；所述导热板位于所述温控器背离所述散热器的表面上，所述导热板与所述散热器密封连接并形成一密封腔体，所述温控器位于所述密封腔体内，所述导热板具有第二通孔，所述密封腔体分别与所述第一通孔和所述第二通孔连通；所述导热膜位于所述导热板背离所述温控器的表面上，所述导热膜设有真空槽，所述真空槽与所述第二通孔连通，所述导热膜用以承载被加热体；其中，所述第一通孔用以与真空装置连通，以使所述密封腔体和所述真空槽内形成负压。

在一些可能的实施例中，所述导热板的材质包括半导体材料。

在一些可能的实施例中，所述半导体材料包括硅。

在一些可能的实施例中，所述热循环装置还包括连接于所述散热器本体上的隔热框，所述隔热框位于所述温控器、所述导热板和所述导热膜的外缘，所述导热板与所述隔热框密封连接，以使所述散热器本体、所述隔热框和所述导热板形成所述密封腔体。

在一些可能的实施例中，所述散热器本体位于所述隔热框下方的部分形成有凹槽，所述凹槽内设有密封圈，所述密封圈靠近所述隔热框的表面凸出所述凹槽。具体地，所述密封圈为O型橡胶圈。

在一些可能的实施例中，所述导热板与所述隔热框之间设有密封胶层。

在一些可能的实施例中，所述温控器靠近所述散热器本体的第一端面和/或所述温控器靠近所述导热板的第二端面设有导热界面材料层。具体地，所述导热界面材料层的材质包括导热硅脂。

在一些可能的实施例中，所述热循环装置还包括传感器组件，所述传感器组件包括设于所述散热器本体上且位于所述导热板下方的传感器安装座、滑动设于所述传感器安装座上的传感器弹簧座、设于所述传感器弹簧座上且与所述散热器抵顶的弹簧、设于所述传感器弹簧座靠近所述导热板一侧的温度传感器。

本申请实施例第二方面还提供了一种热循环系统，该热循环系统包括前述热循环装置和真空装置，所述真空装置与所述第一通孔连通。

本申请实施例第三方面还提供了一种生化分析仪，所述生化分析仪包括被加热体和前述热循环系统，所述被加热体吸附于所述导热膜的表面上。

相较于现有技术，本申请实施例提供的热循环装置具有如下的有益效果：

1)导热板与散热器之间能够形成密封腔体，温控器位于密封腔体内，密封腔体与导热膜上的真空槽连通，可以通过真空装置使密封腔体内形成负压，一方面可以将被加热体压紧在导热膜上，另外还可以通过负压将导热板、温控器与散热器的安装面紧密贴合，接触面上压力一致，导热均匀性好，升温和降温时间也短。

2)导热板与隔热框的连接采用密封胶层实现，导热板上不需要特殊处理(例如开孔)，厚度可以做到非常薄，使总热质量很小，有利于缩短升温和降温时间。

3)导热板的材料采用半导体材料硅，硅有着相对较小的体积热容，有利于缩短升温和降温时间。

4)导热板上贴有高导热系数的石墨膜或石墨烯膜类导热膜，可以让导热板表面的温度快速趋于均匀化，有利于缩短升温和降温时间。

5)采用本申请实施例热循环装置的生化分析仪(例如测序仪)的分析时间短，有利于提高分析检测效率，降低分析检测成本。

附图说明

图1为本申请一实施例提供的热循环装置的结构示意图。

图2为图1中热循环装置的爆炸图。

图3为图1中沿III-III的剖面图。

图4为图3中IV部分的放大图。

图5为分别采用铜、银、铝以及硅制作的导热板的热仿真升温曲线图。

图6为分别采用铜、银、铝以及硅制作的导热板的热仿真降温曲线图。

图7为分别采用铜、银、铝以及硅制作的导热板的升温时间和降温时间对比图。

图8为本申请一实施例提供的热循环系统的结构示意图。

图9为本申请一实施例提供的生化分析仪的结构示意图。

图10为本申请另一实施例提供的热循环装置的结构示意图。

图11为图10组装后的俯视图。

图12为图11沿XII-XII的剖面图。

图13为图12中XIII部分的放大图。

图14为采用图10所示热循环装置为8英寸生物芯片进行热循环处理的温度曲线图。

图15为图14中11个热循环的最后一个热循环的温度曲线图。

主要元件符号说明

生化分析仪 1000

热循环系统 100

热循环装置 110

散热器 1

散热器本体 11

安装面 12

散热片 13

第一通孔 14

凹槽 15

传感器安装槽 16

螺孔 17,61

温控器 2

第一端面 21

第二端面 22

导热板 3

第二通孔 31

导热膜 4

第一表面 41

第二表面 42

真空槽 43

传感器组件 5

传感器安装座 51

传感器弹簧座 52

弹簧 53

温度传感器 54

隔热框 6

密封圈 7

密封胶层 8

螺栓 10

风扇 20

侧板 30

隔板 40

风扇板 50

密封腔体a

真空装置 120

被加热体 200

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。

具体实施方式

下面将结合本申请实施方式中的附图，对本申请实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本申请中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本申请保护的范围。

需要说明的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中设置的元件。当组件被称为“装设于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“或/及”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

需要理解的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或组件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。术语“第一”、“第二”仅是用于区分对象，并非指代特定的顺序关系。

请参阅图1和图2，本申请实施例提供了一种热循环装置110，该热循环装置110主要包括散热器1、温控器2、导热板3以及导热膜4。散热器1包括散热器本体11，散热器本体11具有第一通孔14。温控器2位于散热器本体11上。导热板3位于温控器2背离散热器1的表面上，且导热板3与散热器1密封连接以形成一密封腔体a，如图3所示，温控器2位于该密封腔体a内；另外，导热板3具有第二通孔31，密封腔体a分别与第一通孔14和第二通孔31连通。导热膜4贴合于导热板3背离温控器2的表面上，导热膜4用以承载被加热体，且导热膜4设有真空槽43，真空槽43与第二通孔31连通进而与密封腔体a和第一通孔14连通。另外，第一通孔14能够与真空装置连通，开启真空装置可以使密封腔体a和真空槽43内形成负压，进而将被加热体吸附在导热膜4的表面上；而且，在吸附过程中，负压还可以将导热板3和温控器2压紧在散热器本体11上，以实现紧密贴合。

请参阅图2，散热器本体11靠近导热板3的一侧具有一安装面12，散热器本体11背离所述安装面12的一侧设有多个散热片13，通过温控器2将导热板3的热量传递至散热器本体11，进而通过散热片13排出。多个散热片13并排且垂直设置在散热器本体11上，可以增大散热器1总的散热面积，提高散热效率。

在一些实施例中，第一通孔14大致位于安装面12的中部。其中第一通孔14可以连接真空管路(图未示)，通过真空管路进一步与真空装置连通。

请参阅图2与图4，热循环装置110还包括设于散热器本体11的安装面12上的隔热框6，隔热框6位于温控器2、导热板3和导热膜4的外缘环周，该隔热框6与散热器1密封连接。该隔热框6大致为一矩形框，采用隔热材料制成。在一些实施例中，如图3和图4所示，导热板3与隔热框6密封连接，从而使导热板3与散热器本体11的安装面12之间形成所述密封腔体a，温控器2位于该密封腔体a内。使用时，当导热膜4上放置有平的被加热体时，真空槽43被遮盖，会使导热膜4、导热板3与散热器1的安装面12之间的形成密封系统，通过真空装置可以将密封腔体a内的气体抽出，实现负压，进而外界大气压将具有平面结构的被加热体压紧在导热膜4的表面上，同时这个压力会往下传递给导热板3和温控器2，这样，平的被加热体，导热膜4、导热板3、温控器2就被大气压牢牢压在散热器1上，为温控器2的热传递提供了有利条件，有利于缩短升温和降温的时间，提高温控效率。

在一些实施例中，该隔热框6与散热器本体11通过螺栓连接。具体地，隔热框6的周缘设有多个螺孔61，散热器本体11上对应设有多个螺孔17，通过螺栓伸入螺孔61和螺孔17可以将隔热框6固定在散热器本体11上。具体地，螺孔61的内壁可以不设置内螺纹，仅在散热器本体11的螺孔17上设置内螺纹。

在一些实施例中，散热器本体11位于隔热框6下方的部分形成有凹槽15，具体地，安装面12位于隔热框6下方的部分朝向散热片13凹陷进而形成了所述凹槽15，该凹槽15内设有密封圈7，以提高密封腔体a的密封性。

在一些实施例中，凹槽15大致为一矩形环结构，围绕在温控器2、导热板3和导热膜4的外缘。在一些实施例中，该密封圈7的截面直径大于凹槽15的槽深，也即，当密封圈7置于凹槽15内后，会凸出凹槽15的槽口，当隔热框6与散热器1通过螺栓连接后，会将密封圈7压紧在凹槽15内，从而提高密封腔体a的密封性。

在一些实施例中，该密封圈7为O型橡胶圈，有利于提高密封效果。

在一些实施例中，导热板3与隔热框6之间设有密封胶层8，通过密封胶层8可以将导热板3密封连接在隔热框6上，进一步提高了密封腔体a的密封性。而且不需要在导热板3上打连接孔，可以使导热板3的厚度做到更薄，有利于进一步降低总热质量，以进一步缩短升温和降温时间。可以理解的，导热板3通过密封胶层8连接在隔热框6上，由于密封胶层8具有弹性，在真空吸附过程中，导热板3可以发生微量位移，以压紧在温控器2上。

请再次参阅图2，温控器2为半导体致冷器(Thermo Electric Cooler，TEC)，即通常所说的帕尔贴。温控器2放置于导热板3和散热器1之间形成的密封腔体a内。温控器2包括相对设置的第一端面21和第二端面22，第一端面21与散热器1的安装面12贴合，第二端面22与导热板3的表面贴合，通过负压可以实现温控器2与散热器1和导热板3的紧密贴合，进而提高热传导的效率，降低热阻。

在一些实施例中，温控器2的数量可以是一块，也可以是多块的组合。可以理解的，温控器2的边缘存在缝隙，可以实现第一通孔14和第二通孔31与密封腔体a连通，不需要在温控器2上开孔，气体通过温控器2的边缘缝隙透过即可，这样不会因开孔影响温控器2的效果。

在一些实施例中，温控器2靠近散热器本体11的第一端面21和/或温控器2靠近导热板3的第二端面22设有导热界面材料层。示例性的，该导热界面材料层的材质可以包括但不限于导热硅脂。通过在温控器2的端面涂覆导热界面材料，可以降低温控器2与导热板3及散热器1之间的接触热阻，进一步提高热传导效率。

请参阅图2，导热板3为一厚度较薄的平板，能够在大气压的作用下与温控器2紧密贴合，进一步将温控器2压在散热器1上，从而使温控器2与导热板3和散热器1的接触面上的压力一致性更好，导热均匀性更好，从而有利于缩短升温和降温的时间。而且导热板3与隔热框6之间采用密封胶层8连接，不会破坏导热板3的平整性，若导热板3弯曲变形，平整性降低，则施加在温控器2上的压力就不均匀，从而影响升温和降温时间，因此，本申请实施例的导热板3的安装不会在导热板3上打孔，安装后导热板3的平整性较高，有利于提高导热板3与温控器2的接触面的平整性，有利于缩短升温和降温的时间；同时，如前所述，采用密封胶层8连接导热板3与隔热框6还利于导热板3厚度的进一步减薄。进一步地，对于易碎材质的导热板3，采用负压压紧、密封胶密封连接，可以免去在导热板3上打孔的工艺。

在一些实施例中，导热板3的材质可以包括半导体材料，具体可以包括硅。

经过本申请发明人的研究发现，在同等率热源、相同热负载以及相同导热板尺寸的条件下，影响热循环的升温和降温时间长短的因素，更多的是取决于制作导热板的材料的体积热容，而不是导热板材料的导热系数。

如下表1所示，列出了铜、银、铝以及硅的导热系数和体积热容。

表1

由表1可看出，硅在这几种材料中有着最差的导热系数，但其体积热容却是最小的。

如图5至图7所示，给出了分别采用铜、银、铝以及硅制作的导热板的热仿真结果，仿真是在同等率热源和相同热负载以及相同导热板尺寸的条件下，对比导热板在采用不同材料时热负载的升温和降温时间。图5和图6是热负载的升温和降温曲线图，我们可以看到采用了硅制作的导热板的升温和降温速度是最快的；然后是铝和银，它们的升温和降温曲线几乎重叠一起；最后是铜，升温和降温速度最慢。图7是具体的升温和降温时间对比，升温条件是20℃到60℃，降温条件是60℃到20℃；采用铝制作的导热板的升温和降温时间都是4.1秒，采用铜制作的导热板的升温和降温时间分别是5秒和5.1秒，采用硅制作的导热板的升温和降温时间都是3.4秒，采用银制作的导热板的升温和降温时间都是4.1秒。热仿真结果显示，在导热板同等尺寸的情况下，升温和降温最快的并不是有着高导热系数的铜或银，也不是通常用来做导热板材料的铝，而是半导体材料硅。也就是说，半导体材料硅有着非常小的体积热容，而且硅材质的导热板可以做的很薄也不会变形，从而可以达到非常小的总热质量，为缩短热循环的升温和降温时间提供了有利条件。

在一些实施例中，导热板3上开设有一个第二通孔31，以免破坏导热板3。可以理解的，当导热板3的材质不采用易碎材质时，也可以开设多个第二通孔31。

在一些实施例中，第二通孔31在安装面12上的垂直投影位于温控器2的边缘或相邻两温控器2之间的缝隙，另外，第一通孔14也位于温控器2的边缘或相邻两温控器2之间的缝隙，这样才能实现第一通孔14、密封腔体a以及第二通孔31之间的连通。

请参阅图1和图2，导热膜4大致为一矩形结构，厚度介于0.01毫米到0.5毫米之间，其包括相对设置的第一表面41和第二表面42，所述第一表面41靠近导热板3，所述第二表面42用于承载被加热体。

在一些实施例中，真空槽43可以是贯穿导热膜4的镂空区域，即真空槽43可以是贯穿第一表面41和第二表面42的镂空区域。

另一些实施例中，真空槽43还可以通过第二表面42朝向第一表面41的方向凹陷形成，此时导热膜4上还需开设通孔，以实现真空槽43与第二通孔31和密封腔体a的连通。具体地，真空槽43可以是多条连通的凹槽，多条凹槽均匀分布在导热膜4的第二表面42上，以便于真空吸附时，被加热体受力更均匀。

附图所示真空槽43围合成具有多个矩形的网状，能够保证被加热体受力均匀、被稳固吸附。

在一些实施例中，该导热膜4的材质可以是石墨膜或石墨烯膜制成，石墨膜或石墨烯膜的导热系数高，可以进一步缩短热循环装置110的升温和降温时间，同时可以提高温度的均匀性。可以理解的，该导热膜4还可以采用铝箔、铜箔、银箔等金属箔膜导热材料制作。

在一些实施例中，导热膜4可以通过导热胶粘贴在导热板3的表面，以实现二者的紧密结合。

请参阅图2与图4，该热循环装置110还包括传感器组件5，传感器组件5包括设于所述散热器本体11上且位于导热板3下方的传感器安装座51、滑动设于传感器安装座51上的传感器弹簧座52、设于传感器弹簧座52与所述散热器1之间的弹簧53、设于传感器弹簧座52靠近导热板3一侧的温度传感器54。通过将温度传感器54嵌在传感器弹簧座52上，传感器弹簧座52下面有弹簧53顶住，传感器弹簧座52可活动地套在传感器安装座51上，这样在外加大气压压紧被加热体时，温度传感器54也会在弹簧53的弹力下紧贴导热板3，有利于提高温度传感器54感测温度的精准度。

在一些实施例中，散热器本体11上形成有传感器安装槽16，传感器安装座51位于传感器安装槽16内，安装后弹簧53伸入传感器安装槽16内与传感器安装槽16的底壁抵顶，温度传感器54可以沿传感器安装槽16的深度方向往复移动，以与导热板3紧密贴合。

在一些实施例中，传感器组件5的数量可以是一个，也可以是多个，当被加热体的尺寸较大时，可以采用多个传感器组件5，以便于提高不同区域温度的一致性。

本申请实施例提供的热循环装置110具有如下的有益效果：

1)导热板3与散热器1之间能够形成密封腔体a，温控器2位于密封腔体a内，密封腔体a与导热膜4上的真空槽43连通，可以通过真空装置使密封腔体a内形成负压，一方面可以将被加热体压紧在导热膜4上，另外还可以通过负压将导热板3、温控器2与散热器1的安装面12紧密贴合，接触面上压力一致，导热均匀性好，升温和降温时间也短。

2)导热板3与隔热框6的连接采用密封胶层8实现，导热板3上不需要特殊处理(例如开孔)，厚度可以做到非常薄，使总热质量很小，有利于缩短升温和降温时间。

3)导热板3的材料采用半导体材料硅，硅有着相对较小的体积热容，有利于缩短升温和降温时间。

4)导热板3上贴有高导热系数的石墨膜或石墨烯膜类导热膜4，可以让导热板3表面的热量迅速传递，有利于缩短升温和降温时间。

请参阅图8，结合参阅图2，基于同样的发明构思，本申请实施例还提供了一种热循环系统100，该热循环系统100包括前述热循环装置110和真空装置120，该真空装置120与前述散热器1上的第一通孔14连通，以使被加热体吸附在导热膜4的第二表面42上。具体地，该热循环系统100可以应用于基因测序仪或PCR仪等生化分析仪器中。

请参阅图9，结合参阅图2，基于同样的发明构思，本申请实施例还提供了一种生化分析仪1000，该生化分析仪1000包括被加热体200和前述热循环系统100，该被加热体200可以是生物芯片，该被加热体200被吸附于导热膜4的第二表面42上。

在一些实施例中，所述生化分析仪1000可以为一基因测序仪，该被加热体200可以是测序芯片。

在其他实施例中，所述生化分析仪1000还包括其他的平台。

采用前述热循环装置110的生化分析仪1000的升温和降温时间短，测序效率高，有利于降低测序成本。

以下通过具体实施例对本申请实施例的热循环系统及效果进行详细说明。

请参阅图10至图13，为热循环系统的具体实施例，该热循环系统中的热循环装置采用了16块温控器2(TEC)，导热板3用的是0.8毫米厚的硅片，导热板3上面贴了导热系数达到600W/m.K石墨导热膜4，另外，还包括温度传感器54，隔热框6，散热器1，两个风扇20，侧板30，两个隔板40，风扇板50等构件。

采用该热循环系统来加热和冷却8英寸生物芯片(被加热体200)，从实验测试结果来看，相比现有测序仪的风冷热循环技术，升温和降温时间有非常显著的缩短。

图14是8英寸生物芯片做了11个热循环的温度曲线，温度从20℃升到60℃保持120秒后再把温度从60℃降到20℃。对于如此大尺寸的生物芯片，20℃升到60℃仅用了大概7.5秒，60℃降到20℃大概15秒。

图15所示的数据是11个热循环的最后一个循环的详细情况，可以看到升温和降温时间基本没明显变化，还是保持升温7.5秒，降温15秒。

以上所述，仅是本申请的较佳实施方式而已，并非对本申请任何形式上的限制，虽然本申请已是较佳实施方式揭露如上，并非用以限定本申请，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本申请技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施方式，但凡是未脱离本申请技术方案内容，依据本申请的技术实质对以上实施方式所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本申请技术方案的范围内。

Claims (10)

1.一种热循环装置，其特征在于，包括：

散热器，包括散热器本体，所述散热器本体具有第一通孔；

温控器，位于所述散热器本体上；

导热板，位于所述温控器背离所述散热器的表面上，所述导热板与所述散热器密封连接并形成一密封腔体，所述温控器位于所述密封腔体内，所述导热板具有第二通孔，所述密封腔体分别与所述第一通孔和所述第二通孔连通；以及

导热膜，位于所述导热板背离所述温控器的表面上，且所述导热膜设有真空槽，所述真空槽与所述第二通孔连通，所述导热膜用以承载被加热体；

其中，所述第一通孔用以与真空装置连通，以使所述密封腔体和所述真空槽内形成负压。

2.根据权利要求1所述的热循环装置，其特征在于，所述导热板的材质包括半导体材料。

3.根据权利要求2所述的热循环装置，其特征在于，所述半导体材料包括硅。

4.根据权利要求1所述的热循环装置，其特征在于，所述热循环装置还包括连接于所述散热器本体上的隔热框，所述隔热框位于所述温控器、所述导热板和所述导热膜的外缘，所述导热板与所述隔热框密封连接，以使所述散热器本体、所述隔热框和所述导热板形成所述密封腔体。

5.根据权利要求4所述的热循环装置，其特征在于，所述散热器本体位于所述隔热框下方的部分形成有凹槽，所述凹槽内设有密封圈，所述密封圈靠近所述隔热框的表面凸出所述凹槽。

6.根据权利要求4所述的热循环装置，其特征在于，所述导热板与所述隔热框之间设有密封胶层。

7.根据权利要求1至6中任意一项所述的热循环装置，其特征在于，所述温控器靠近所述散热器本体的第一端面和/或所述温控器靠近所述导热板的第二端面设有导热界面材料层。

8.根据权利要求1至6中任意一项所述的热循环装置，其特征在于，所述热循环装置还包括传感器组件，所述传感器组件包括设于所述散热器本体上且位于所述导热板下方的传感器安装座、滑动设于所述传感器安装座上的传感器弹簧座、设于所述传感器弹簧座且与所述散热器抵顶的弹簧、设于所述传感器弹簧座靠近所述导热板一侧的温度传感器。

9.一种热循环系统，其特征在于，包括热循环装置和真空装置，所述热循环装置为如权利要求1至8中任意一项所述的热循环装置，所述真空装置与所述第一通孔连通。

10.一种生化分析仪，其特征在于，所述生化分析仪包括被加热体和如权利要求9所述热循环系统，所述被加热体吸附于所述导热膜的表面上。