CN116528537A - 盖件、电子设备、盖板及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本申请涉及电子设备领域，旨在解决已知电子设备盖件设计自由度较低，不容易兼顾加工效率、成本和结构性能的问题，提供盖件、电子设备、盖板及其制造方法。盖件包括盖板和外附层，外附层贴合连接于盖板的一侧。其中，盖板包括主体部分和边缘部分。主体部分的外周边缘具有结合面。边缘部分连接于主体部分的外周边缘，并在结合面处和主体部分结合为一体。本申请的有益效果是盖件具有设计自由度高，方便根据不同部分的性能要求分别设计，从而兼顾效率、成本和结构性能。

Description

盖件、电子设备、盖板及其制造方法

技术领域

本申请涉及电子设备领域，具体而言，涉及盖件、电子设备、盖板及其制造方法。

背景技术

手机、平板电脑等电子设备的盖件，作为设备外壳的一部分，通常用于覆盖电子设备。

已知技术中，手机后盖等盖件结构和材料的整体性程度较高，存在设计自由度较低，不容易兼顾加工效率、成本和结构性能的问题。

发明内容

本申请提供盖件、电子设备、盖板及其制造方法，以解决已知电子设备盖件设计自由度较低，不容易兼顾加工效率、成本和结构性能的问题。

第一方面，本申请实施例提供一种盖件，盖件包括背板部分和外弧部分，其包括盖板和外附层，外附层贴合连接于盖板的一侧。其中，盖板包括主体部分和边缘部分。主体部分的外周边缘具有结合面。边缘部分连接于主体部分的外周边缘，并在结合面处和主体部分结合为一体，结合面位于背板部分的外周和外弧部分的外周之间。

本申请实施例中，盖件由盖板和外附层构成，且盖板通过主体部分和边缘部分结合而成，方便采用不同材料和/或不同加工成型方法成型不同部分。例如，主体部分选用具有一定结构强度的材料粗加工获得，确保其结构强度且避免精加工耗时耗力成本高；而边缘部分材料选用具有一定变形能力的柔性材料，并通过注塑等工艺成型，利于边缘部分与相配合的其他结构(如手机的中框)之间的形状适配；外附层则主要考虑其外表面的触摸手感即可。

由此，本申请实施例中的盖件具有设计自由度高，方便根据不同部分的性能要求分别设计，从而兼顾效率、成本和结构性能，以高效、低成本地加工得到所需性能的盖件。

并且结合面位于背板部分和外弧部分之间，使得边缘部分仅占据外弧部分外侧的部分，一方面减小注塑成型的边缘部分的注塑量，另一方面确保主体部分占据足够大的范围，利于采用较高强度材料的主体部分的结构性能充分发挥。

在一种可能的实现方式中，结合面呈周向封闭的锯齿状。

该实现方式中，设置周向封闭的锯齿状的结合面，一方面主体部分和边缘部分之间的结合面积较大，提高结合强度，另一方面周向封闭的结合面使得成型的边缘部分呈周向封闭的环形，能够较可靠地套在主体部分外周，也提高了结合强度。

在一种可能的实现方式中，锯齿状的结合面的齿槽深度在1-3mm。

该实现方式中，实践表明，深度1-3mm的齿槽能够使主体部分和边缘部分结合足够可靠。

在一种可能的实现方式中，主体部分由一盖板坯件冲切去除外周部分而成，结合面位于冲切形成的切口处；边缘部分以注塑的方式在结合面处与主体部分熔合为一体。

该实现方式中，主体部分通过冲切的方式得到操作方便快捷，边缘通过注塑得到，一方面容易成型边缘复杂结构，另一方面注塑成型的边缘部分能够以其注塑时的热直接实现和主体部分的熔合，操作简单快捷。

在一种可能的实现方式中，边缘部分由第二材料构成，第二材料为柔性材料。

该实现方式中，边缘部分采用柔性材料构成，盖板的边缘在和其他构件配合时具有一定的变形能力，一方面能够适应一定程度的形状尺寸公差，另一方面在和其他构件配合时容易形成可靠的密封贴合。

在一种可能的实现方式中，第二材料为PC或玻纤增强PC。

该实现方式中，PC或玻纤增强PC材料制成的边缘部分具有合适的柔性，且容易与主体部分熔合。

在一种可能的实现方式中，玻纤增强PC中的玻纤质量百分比为10％-30％。

该实现方式中，该百分比的玻纤增强PC兼具较好的尺寸强度和柔性。

在一种可能的实现方式中，主体部分由第一材料构成，第一材料为玻纤板或碳纤维板。

该实现方式中，主体部分采用玻纤板或碳纤维板，一方面能够以较薄的厚度获得较高的结构强度，另一方面容易和由PC或玻纤增强PC等塑胶材料制成的边缘部分熔合。

在一种可能的实现方式中，边缘部分和主体部分均含有树脂成份，边缘部分和主体部分通过两者所含树脂成份熔合为一体。

该实现方式中，主体部分和边缘部分通过树脂成份熔合，省去了通过设置额外粘接层或特殊结合结构的操作。

在一种可能的实现方式中，外附层通过热熔胶粘合于盖板。

该实现方式中，外附层通过热熔胶粘合于盖板，粘接可靠。

在一种可能的实现方式中，外附层的构成材料为塑胶或PU。

该实现方式中，外附层采用塑胶或PU，利于通过热熔胶和盖板结合。

在一种可能的实现方式中，外附层覆盖并粘接于主体部分和至少部分边缘部分，以使外附层跨过主体部分和边缘部分的结合面。

该实现方式中，外附层跨过粘接主体部分和边缘部分并同时粘接两者，进一步提高了主体部分和边缘部分的一体性，使得两者更加不容易在热的作用下脱开。

在一种可能的实现方式中，结合面垂直于背板部分。

该实现方式中，结合面垂直于背板部分，容易通过垂直于背板部分的冲刀冲切形成；加之该结合面和外弧部分的延伸方向倾斜相交，较之沿法向冲切，能够提高结合面的面积。

在一种可能的实现方式中，边缘部分包括从主体部分外周边缘继续延伸的边缘基体和从边缘基体的外周边缘沿边缘基体的厚度方向向外延伸形成的尾沿结构。

该实现方式中，尾沿结构为从边缘基体向外延伸而成，其容易受力沿两侧变形，利于与其他结构之间的抵接配合。

在一种可能的实现方式中，外附层位于尾沿结构内侧，且外附层和尾沿结构之间具有间隙。

该实现方式中，该间隙容许尾沿结构发生一定的侧向位移和变形，提高盖件和其他结构配合时的适配性。

在一种可能的实现方式中，间隙的截面呈扇形或环扇形，以使尾沿结构能够受力以尾沿结构和边缘基体连接处为转动中心旋转变形至靠近或贴合外附层的位置。

该实现方式中，扇形或环扇形的间隙使得尾沿结构能够侧向旋转变形一定角度后贴合外附层。

第二方面，本申请实施例提供一种盖件制造方法，用于制造前述的盖件，盖件制造方法包括：

形成盖板：将一盖板坯料的外周切除，形成外周边缘具有结合面的主体部分；注塑形成一体结合于主体部分的外周边缘的边缘部分，边缘部分和主体部分在结合面处一体结合；

附加外附层：将外附层贴附于盖件的外侧面。

本实施例中，通过外周切除和注塑成型边缘部分的特殊工艺，有利于得到形状尺寸准确的盖板。并且，因外周去除操作不用于确定盖板的最终外轮廓，因而无精确定位等工艺要求，操作效率高、难度小；而后通过注塑的方式形成边缘部分，其形状可由注塑模具的形状确定，较之现有通过CNC加工的方式，成型时间和工艺难度都大大降低。

此外，本申请实施例通过外周去除加注塑成型的特殊工艺，可以方便地得到注塑成型的边缘部分的构成材料不同于主体部分构成材料的盖板，这样的盖板能够根据不同材料的选择而能兼具多种功能。例如，当主体部分选用具有一定结构强度的材料、边缘部分材料选用具有一定弹性的材料时，该盖板能够以较薄的厚度实现较高的结构性能，同时边缘部分的弹性利于盖板与相配合的其他结构(如手机的中框)之间的形状适配。

在一种可能的实现方式中，边缘部分采用第二材料，第二材料为柔性材料。

该实现方式中，边缘部分采用柔性材料构成，盖板的边缘在和其他构件配合时具有一定的变形能力，一方面能够适应一定程度的形状尺寸公差，另一方面在和其他构件配合时容易形成可靠的密封贴合。

在一种可能的实现方式中，第二材料为PC或玻纤增强PC。

该实现方式中，PC或玻纤增强PC材料制成的边缘部分具有合适的柔性，且容易与主体部分熔合。

在一种可能的实现方式中，玻纤增强PC中的玻纤质量百分比为10％-30％。

该实现方式中，该百分比的玻纤增强PC兼具较好的尺寸强度和柔性。

在一种可能的实现方式中，主体部分由第一材料构成，第一材料为玻纤板或碳纤维板。

该实现方式中，主体部分采用玻纤板或碳纤维板，一方面能够以较薄的厚度获得较高的结构强度，另一方面容易和由PC或玻纤增强PC等塑胶材料制成的边缘部分熔合。

在一种可能的实现方式中，边缘部分和主体部分均含有树脂成份，边缘部分和主体部分通过两者所含树脂成份熔合为一体。

该实现方式中，主体部分和边缘部分通过树脂成份熔合，省去了通过设置额外粘接层或特殊结合结构的操作。

在一种可能的实现方式中，外附层通过热熔胶粘合于盖板。

该实现方式中，外附层通过热熔胶粘合于盖板，粘接可靠。

在一种可能的实现方式中，外附层的构成材料为塑胶或PU。

该实现方式中，外附层采用塑胶或PU，利于通过热熔胶和盖板结合。

第三方面，本申请实施例提供一种电子设备，包括电子设备主体和前述盖件。盖件配合连接于电子设备主体。

本实施例中的电子设备采用前述的盖件，具有盖件设计自由度高，容易实现和电子设备主体适配的有益效果。

在一种可能的实现方式中，电子设备为手机或平板电脑，电子设备主体包括中框。盖件配合连接于中框，且盖件和中框围成容置空间。边缘部分由柔性材料构成，盖件以边缘部分密封压合于中框，以使盖件和中框密封接触。

该实现方式中，盖件和中框之间围成的容置空间可用于容置电池板等元器件，盖件的边缘部分和中框之间的密封接触，能够提高容置空间的密封性，确保其内元器件的使用安全。

在一种可能的实现方式中，中框朝向盖板一侧表面包括环形的第一表面和位于第一表面外周的第二表面。盖件以朝向中框一侧的表面通过背胶层贴合于第一表面；并且在背胶层被激活后，边缘部分被抵紧于第二表面和外附层之间。

该实现方式中，中框内外侧分别第一表面和第二表面，并形成内侧通过背胶层粘合密封和外侧通过柔性的边缘部分和第二表面抵紧密封的双重密封形式，大大提高了中框和盖板之间的密封性能。

在一种可能的实现方式中，背胶层覆盖主体部分和部分的边缘部分，且边缘部分的外周边缘具有悬空地伸出背胶层之外的伸出部分。

该实现方式中，边缘部分的外周边缘悬空伸出，伸出部分的变形受背胶层影响较小，具有较大的变形自由度，容易和在中框压合时适应性变形以适配中框，降低其与中框机械抵触影响背胶激活的可能。

在一种可能的实现方式中，中框朝向盖板一侧表面还设有下凹形成的环槽，环槽位于第一表面和第二表面之间。第一表面和第二表面均为靠近环槽一侧较低、另一侧较高，且第一表面靠近环槽一侧延伸至连接于环槽的上口处。

该实现方式中，第一表面较低一侧延伸至连接环槽上口，如此，在背胶层被激活压薄时，多余的背胶能够被沿第一表面挤入到环槽中，利于背胶层的激活。且挤入环槽内的背胶能够填充环槽并在环槽处粘合甚至支撑边缘部分的悬空伸出部分，进一步提高盖件和中框之间的密封性。

在一种可能的实现方式中，背胶层靠近环槽一侧延伸至第一表面和环槽交接处附近。

该实现方式中，背胶层被激活时，被挤出的背胶容易沿倾斜的第一表面被挤入环槽内。

在一种可能的实现方式中，第二表面包括斜面段和平面段，平面段与中框的厚度方向垂直，斜面段和中框的厚度方向倾斜相交。斜面段内侧延伸至和环槽交接，平面段连接于斜面段外侧。边缘部分包括从主体部分外周边缘继续延伸的边缘基体和从边缘基体的外周边缘沿边缘基体的厚度方向向外延伸形成的尾沿结构。尾沿结构位于平面段和外附层之间，尾沿结构具有对应外附层的第三表面和对应平面段的第四表面，且第三表面和外附层相间隔以限定间隙。

该实现方式中，边缘部分的尾沿结构被压紧在平面段和外附层之间，能够较好地和中框贴合，利于盖件和中框之间的密封。并且，设置间隙，使得在盖板组装向中框时，尾沿结构被平面段阻挡后，能够通过向间隙一侧旋转变形，而使盖件整体能够继续下压装配到位。

在一种可能的实现方式中，在背胶层被激活前，斜面段和边缘基体的外周面相对，且边缘基体的外周面和中框的厚度方向之间的夹角大于斜面段和中框的厚度方向之间的夹角，以使背胶层被激活时，边缘基体能够随尾沿结构旋转变形至使边缘基体的外周面贴合斜面段。

该实现方式中，发明人发现，在盖件下压的过程中，尾沿结构旋转变形会带动边缘基体的外周面的角度发生一定变化。通过设置夹角差，能够较好地适应该变化，使得盖件装配到位后，边缘基体的外周面和斜面段能够较好地贴合。

在一种可能的实现方式中，斜面段和中框的厚度方向之间的夹角为30-35°，边缘基体的外周面和中框的厚度方向之间的夹角比斜面段和中框的厚度方向之间的夹角大3-8°。

该实现方式给出了较佳的夹角和夹角差取值，能够较好地实现前述使边缘基体的外周面贴合斜面段的效果。

第四方面，本申请实施例提供一种电子设备制造方法，用于制造前述的电子设备；电子设备制造方法包括：

在中框的第一表面粘贴背胶层；

将盖件沿中框的厚度方向压紧于中框，至背胶层被激活，使盖件朝向中框一侧的表面通过背胶层贴合于中框的第一表面，以及使边缘部分被第二表面抵止而相对地向外附层一侧变形至被抵紧于第二表面和外附层之间。

本实施例中的电子设备制造方法，盖件通过背胶层粘接在第一表面，通过其边缘部分被抵紧于第二表面和外附层之间，使得中框和盖件之间具有双重的密封效果，密封性能更佳。

第五方面，本申请实施例提供一种盖板，其包括主体部分和边缘部分；主体部分的外周边缘具有结合面；边缘部分连接于主体部分的外周边缘，并在结合面处和主体部分结合为一体。

本实施例提供的盖板边缘部分和主体部分通过结合面结合，两者方便分别设计，盖板设计自由度较高。

第六方面，本申请实施例提供一种盖板制造方法，其包括：

将一盖板坯料的外周切除，形成外周边缘具有结合面的主体部分；

注塑形成一体结合于主体部分的外周边缘的边缘部分，边缘部分和主体部分在结合面处一体结合。

本实施例中，通过外周切除和注塑成型边缘部分的特殊工艺，有利于得到形状尺寸准确的盖板。并且，因外周去除操作不用于确定盖板的最终外轮廓，因而无精确定位等工艺要求，操作效率高、难度小；而后通过注塑的方式形成边缘部分，其形状可由注塑模具的形状确定，较之现有通过CNC加工的方式，成型时间和工艺难度都大大降低。

此外，本申请实施例通过外周去除加注塑成型的特殊工艺，可以方便地得到注塑成型的边缘部分的构成材料不同于主体部分构成材料的盖板，这样的盖板能够根据不同材料的选择而能兼具多种功能。例如，当主体部分选用具有一定结构强度的材料、边缘部分材料选用具有一定弹性的材料时，该盖板能够以较薄的厚度实现较高的结构性能，同时边缘部分的弹性利于盖板与相配合的其他结构(如手机的中框)之间的形状适配。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本申请一实施例的电子设备的结构示意图；

图2为图1的电子设备的平面视图；

图3为图2沿A-A线的剖视图；

图4为图3的B处放大图(背胶层呈激活状态)；

图5为图1中的电子设备的部分结构展开视图；

图6为本申请一实施例中的盖件的展开视图；

图7为本申请一实施例中的盖板的部分结构三维剖视图；

图8为本申请一实施例中中框和盖件配合关系视图(背胶层呈未激活状态)；

图9为图8的展开视图(部分线条隐藏未示出)；

图10为本申请一实施例中的盖板坯料的平面视图；

图11为图10的部分截面视图；

图12为图10的盖板坯料切去外周得到的主体部分的示意图；

图13为图12的主体部分注塑形成边缘部分的示意图。

主要元件标号说明：

电子设备 10

电子设备主体 11

中框 12

屏幕 13

电池板 14

背胶层 15

盖件 20

盖板 21

外附层 22

主体部分 23

边缘部分 24

背板部分 25

外弧部分 26

边缘基体 27

尾沿结构 28

伸出部分 29

盖板坯料 50

余料部分 51

环槽 C1

间隙 f1

通孔 K1

第一表面 P1

第二表面 P2

第三表面 P3

第四表面 P4

结合面 P5

斜面段 P6

平面段 P7

边缘基体的外周面 P8

外附层的外周面 P9

容置空间 Q1

切口 S1

主浇注通道 T1

支浇注通道 T2

边缘基体的厚度方向 Y1

中框的厚度方向 Y2

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。当一个元件被认为是“设置于”另一个元件，它可以是直接设置在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“或/及”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本申请的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。

实施例

参见图1和图2，本实施例提供了一种电子设备10，例如为一手机。该电子设备10包括电子设备主体11和盖件20，盖件20盖合于电子设备主体11一侧。图示的盖件20上开设有通孔K1，通孔K1可以用于电子设备10的后置摄像头(图中未示出)露出。

配合参见图3和图4，本实施例中的电子设备主体11包括中框12、屏幕13等，屏幕13连接在中框12一侧，盖件20连接于中框12的另一侧并和中框12围成一容置空间Q1，用于容置电池板14。

配合参见图4和图5，盖件20通过背胶层15粘合于中框12。背胶层15能够为盖件20和中框12之间提供一定的密封性，但是出于中框12和盖件20的制造精度、结构刚度及两者装配精度的限制，仅依靠背胶层15实现密封难以保证密封性，不易满足一些对密封要求较高的情形。已知技术中，通过设定很高的盖件CNC加工精度来部分缓解该问题，不但存在效果不明显、效率较低和成本高的问题，而且难以在厚度较薄、材质较软的盖件中适用。

配合参见图6和图3，本实施例中的盖件20包括盖板21和外附层22。外附层22贴设于盖板21的外侧面(盖板21的外侧面指盖板21远离中框12一侧表面)，例如通过热熔胶胶合等方式粘合于盖板21，或者通过卡接或其他连接方式和盖板21连接。可选地，外附层22的构成材料为塑胶或PU(聚氨酯)。PU作为外附层22，其表面手感较佳，适于与人体接触。

在其他实施例中，外附层22也可以不设置，或者外附层22和盖板21为一体成型。

配合参见图6和图7，本实施例中的盖板21包括主体部分23和边缘部分24。主体部分23的外周边缘具有结合面P5。边缘部分24连接于主体部分23的外周边缘，并在结合面P5处和主体部分23结合为一体。

本实施例中的结合面P5的形状可以是如图6和图7中示出的呈周向封闭的锯齿状，该形状的结合面P5一方面使主体部分23和边缘部分24之间的结合面积较大，提高结合强度，另一方面周向封闭的结合面P5使得成型的边缘部分24呈周向封闭的环形，能够较可靠地套在主体部分23外周，也提高了结合强度。可选地，锯齿状的结合面P5的齿槽深度在1-3mm。实践表明，深度1-3mm的齿槽能够使主体部分23和边缘部分24结合足够可靠。

在一些实施方式中，主体部分23由第一材料构成，第一材料为玻纤板或碳纤维板。边缘部分24由第二材料构成，第二材料为柔性材料，如PC(聚碳酸酯)或玻纤增强PC。玻纤板或碳纤维板可采用多层玻璃纤维或碳纤维薄层通过树脂材料热压成型为具有合适厚度的板材，其具有结构强度较高，从而能以较薄的厚度提供可靠的结构性能，利于主体部分23减厚。边缘部分24采用柔性材料构成，使盖板21的边缘在和其他构件配合时具有一定的变形能力，一方面能够适应一定程度的形状尺寸公差，另一方面在和其他构件配合时容易形成可靠的密封贴合。而采用PC或玻纤增强PC时，其中的树脂成分容易和主体部分23玻纤板或碳纤维板中的树脂成分熔合，利于主体部分23和边缘部分24的一体化。可选地，玻纤增强PC中的玻纤质量百分比为10％-30％，该百分比的玻纤增强PC兼具较好的尺寸强度和柔性，使得边缘部分24既具有一定的结构刚度，又能适应性变形。

采用边缘部分24和主体部分23均含有树脂成份时，边缘部分24和主体部分23容易通过两者所含树脂成份熔合为一体，省去了通过设置额外粘接层或特殊结合结构的操作。并且，对于如前述采用塑胶或PU作为外附层22的结构，边缘部分24和主体部分23的树脂成分也利于与外附层22的熔合或粘结。

配合参见图4，在一些实施方式中，外附层22覆盖并粘接于主体部分23和至少部分边缘部分24，以使外附层22跨过主体部分23和边缘部分24的结合面P5。采用外附层22跨过粘接主体部分23和边缘部分24并同时粘接两者的方案，能够进一步提高了主体部分23和边缘部分24的一体性，使得两者更加不容易在热的作用下脱开。

一些盖件20的中间为呈平板状或微小弧度的背板部分25，外周为沿弧线向外延伸而成的外弧部分26，即盖件20的外周圆弧处理成外弧部分26，这可以提高握持手感、外形美观或方便和中框12配合。对于采用该形状的盖件20，本实施例中盖板21的结合面P5对应于背板部分25的外周和外弧部分26的外周之间，即结合面P5位于外弧部分26所在范围。该设置方式使得使得盖板21的边缘部分24仅占据外弧部分26外侧的部分，一方面减小注塑成型的边缘部分24的注塑量，另一方面确保主体部分23占据足够大的范围，利于采用较高强度材料的主体部分23的结构性能充分发挥。可选地，结合面P5垂直于背板部分25，如此容易通过垂直于背板部分25的冲刀冲切形成；加之该结合面P5和外弧部分26的延伸方向倾斜相交，较之沿法向冲切，能够提高结合面P5的面积，从而提高边缘部分24和主体部分23的结合强度。

再次参见图6和图7，在一些实施方式中，边缘部分24包括从主体部分23外周边缘继续延伸的边缘基体27和从边缘基体27的外周边缘沿边缘基体的厚度方向Y1向外延伸形成的尾沿结构28。该实施方式中，尾沿结构为从边缘基体27向外(即向沿边缘基本厚度方向向外)延伸而成，其容易受力侧向变形，利于与其他结构之间的抵接配合。

在一种实施方式中，配合参见图8，外附层22位于尾沿结构28内侧，且外附层22和尾沿结构28之间具有间隙f1。该实施方式中，间隙f1容许尾沿结构发生一定的侧向位移和变形，提高盖件20和其他结构配合时的适配性。如图8示出的，盖件20在和中框12组装到位之前，其外附层22和尾沿结构之间存在间隙f1，如此，在盖件20压向中框12时，尾沿结构先受中框12阻挡，但随着盖件20整体继续压向中框12，尾沿结构能够变形至相对地向中框12转动一定角度，至靠近或和外附层22贴合(见于图4)。当然，在另一些实施方式中，贴合到位后间隙f1可以不消失而是减小。

可选地，间隙f1的截面呈扇形或环扇形(扇形指被两半径分割的部分圆，环扇形指被两半径分割的部分圆环)，以使尾沿结构28能够受力以尾沿结构28和边缘基体27连接处为转动中心旋转变形至靠近或贴合外附层22的位置。该形状的间隙f1更能适应尾沿结构28侧向旋转变形后的状态。

如前文描述，本实施例的电子设备10中，盖件20通过背胶层15粘合于中框12。背胶层15能够为盖件20和中框12之间提供一定的密封性，但是出于中框12和盖件20的制造精度、结构刚度及两者装配精度的限制，仅依靠背胶层15实现密封难以保证密封性，不易满足一些对密封要求更高的情形。有鉴于此，本申请实施例结合前述盖件20的一些设计，给出了一些可行的实施方式，能够加强盖件20和中框12之间的密封性。

配合参见图5、图8、图9，在一些实施方式中，中框12朝向盖板21一侧表面包括环形的第一表面P1和位于第一表面P1外周的第二表面P2。该处第一表面P1和第二表面P2为环形，是因为第一表面P1和第二表面P2分别围绕中框12的延伸一周，如此可以通过第一表面P1和/或第二表面P2和盖件20的密封贴合实现结构内侧的密封。盖件20以朝向中框12一侧的表面通过背胶层15贴合于第一表面P1。背胶层15具有一定的厚度，其在被激活前(指背胶层15被压紧前)厚度较大，且在其两侧构件相对压紧时受压变薄而被激活以分别粘连两侧构件。

配合参见图8，在背胶层15被激活前，边缘部分24和第二表面P2及外附层的外周面P8之间均相间隔，如此可确保盖件20能够通过背胶层15可靠支撑配合在中框12的第一表面P1，不会因边缘部分24先被第二表面P2顶起架空而影响盖件20通过背胶层15和中框12之间的贴合；在背胶层15被激活后，第一表面P1通过背胶层15和盖件20形成较可靠的连接，参见图4，边缘部分24被抵紧于第二表面P2和外附层22之间。该实施方式中，中框12内外侧分别具有第一表面P1和第二表面P2，并形成内侧通过背胶层15粘合密封和外侧通过柔性的边缘部分24和第二表面P2抵紧密封的双重密封形式，大大提高了中框12和盖板21之间的密封性能。

参见图8，在一种实施方式中，背胶层15覆盖主体部分23和部分的边缘部分24，且边缘部分24的外周边缘具有悬空地伸出背胶层15之外的伸出部分29。边缘部分24的外周边缘悬空伸出的伸出部分29的变形受背胶层15影响较小，具有较大的变形自由度，容易和在中框12压合时适应性变形以适配中框12的第二表面P2，降低其与中框12机械抵触影响背胶激活的可能。

继续参见图8和图4，中框12朝向盖板21一侧表面还设有下凹形成的环槽C1，环槽C1位于第一表面P1和第二表面P2之间。可选地，环槽C1的深度较深，以避免抵顶边缘部分24的下端。第一表面P1和第二表面P2均为靠近环槽C1一侧较低、另一侧较高，且第一表面P1靠近环槽C1一侧延伸至连接于环槽C1的上口处。该实施方式中，第一表面P1较低一侧延伸至连接环槽C1上口，如此，在背胶层15被激活压薄时，部分背胶能够被沿第一表面P1挤入到环槽C1中，利于背胶层15的激活。且挤入环槽C1内的背胶能够填充环槽C1并在环槽C1处粘合甚至支撑边缘部分24的悬空伸出部分29，进一步提高盖件20和中框12之间的密封性。可选地，背胶层15靠近环槽C1一侧延伸至第一表面P1和环槽C1交接处附近，使得背胶层15被激活时，被挤出的背胶容易沿倾斜的第一表面P1被挤入环槽C1内。

配合参见图8和图9，第二表面P2包括斜面段P6和平面段P7，平面段P7与中框的厚度方向Y2垂直，斜面段P6和中框的厚度方向Y2倾斜相交。斜面段P6内侧延伸至和环槽C1交接，平面段P7连接于斜面段P6外侧。边缘部分24包括从主体部分23外周边缘继续延伸的边缘基体27和从边缘基体27的外周边缘沿边缘基体的厚度方向Y1向外延伸形成的尾沿结构28。尾沿结构位于平面段P7和外附层22之间，尾沿结构具有对应外附层22的第三表面P3和对应平面段P7的第四表面P4，且第三表面P3和外附层22相间隔以限定间隙f1。该实施方式中，边缘部分24的尾沿结构28被压紧在平面段P7和外附层22之间，能够较好地和中框12贴合，利于盖件20和中框12之间的密封。并且，设置间隙f1，使得在盖板21组装向中框12时，尾沿结构28被平面段P7阻挡后，能够通过向间隙f1一侧旋转变形，而使盖件20整体能够继续下压装配到位。可选地，在背胶层15被激活前，斜面段P6和边缘基体的外周面P8相对，且边缘基体的外周面P8和中框的厚度方向Y2之间的夹角α2大于斜面段P6和中框的厚度方向Y2之间的夹角α1，以使背胶层15被激活时，边缘基体27能够随尾沿结构28旋转变形至使边缘基体的外周面P8贴合斜面段P6。发明人发现，在盖件20下压的过程中，尾沿结构28旋转变形会带动边缘基体的外周面P8的角度发生一定变化。通过设置夹角差，能够较好地适应该变化，使得盖件20装配到位后，边缘基体的外周面P8和斜面段P6能够较好地贴合。可选地，斜面段P6和中框的厚度方向Y2之间的夹角为30-35°，边缘基体的外周面P8和中框的厚度方向Y2之间的夹角比斜面段P6和中框的厚度方向Y2之间的夹角大3-8°，设置该夹角及夹角差能够较好地实现前述使边缘基体的外周面P8贴合斜面段P6的效果。

本申请实施例还提供一种电子设备制造方法，用于制造前述的电子设备10；电子设备制造方法包括：

在中框12的第一表面P1粘贴背胶层15；

将盖件20沿中框的厚度方向Y2压紧于中框12，至背胶层15被激活，使盖件20朝向中框12一侧的表面通过背胶层15贴合于中框12的第一表面P1，以及使边缘部分24被第二表面P2抵止而相对地向外附层22一侧变形至被抵紧于第二表面P2和外附层22之间。

本实施例中的电子设备制造方法，盖件20通过背胶层15粘接在第一表面P1，通过其边缘部分24被抵紧于第二表面P2和外附层22之间，使得中框12和盖件20之间具有双重的密封效果，密封性能更佳。

其中，用于制造前述盖件20的盖件制造方法包括以下步骤：

成型盖板坯料50：采用第一材料压合成型盖板坯料50；第一材料可以是如前述的玻纤板；参见图10和图11，成型的盖板坯料50包括中间的背板部分25、背板部分25外周沿弧线延伸的外弧部分26以及弧部分26外的余料部分51；

形成盖板21：参见图11，盖板制造方法包括，采用冲切的方式沿切口S1将盖板坯料50的外周切除，形成外周边缘具有结合面P5的主体部分23(参见图12)，切口S1的位置可设置在外弧部分26，冲切方向可以为垂直于背板部分25；然后，通过模具注塑的方式，注塑形成一体结合于主体部分23的外周边缘的边缘部分24，边缘部分24和主体部分23在结合面P5处一体结合；参见图13，沿主体部分23的竖向设置一主浇注通道T1连通至其竖向两端，并通过从主浇注通道T1分支的若干支浇注通道T2连通至其两侧各处，使得注塑时，注塑材料均匀地填充各处，利于边缘部分24的材质分布均匀；本实施例中，第二材料可以采用前述的玻纤增强PC，注塑的第二材料的热量使得边缘部分24和主体部分23在结合面P5处熔合为一体，从而形成整体性较好的盖板21；当然，在浇注完成后，需要进行切除浇注出口处的残余结构、开设各结构孔(如前述通孔K1)等操作，在此不赘述；

附加外附层22：形成盖板21后，将外附层22通过热熔胶贴合等方式附接于盖件20的外侧面，得到盖件20。

本实施例中，通过外周切除和注塑成型边缘部分24的特殊工艺，有利于得到形状尺寸准确的盖板21。并且，因外周去除操作不用于确定盖板21的最终外轮廓，因而无精确定位等工艺要求，操作效率高、难度小；而后通过注塑的方式形成边缘部分24，其形状可由注塑模具的形状确定，较之现有通过CNC加工的方式，成型时间和工艺难度都大大降低。

此外，本申请实施例通过外周去除加注塑成型的特殊工艺，可以方便地得到注塑成型的边缘部分24的构成材料不同于主体部分23构成材料的盖板21，这样的盖板21能够根据不同材料的选择而能兼具多种功能。例如，当主体部分23选用具有一定结构强度的材料、边缘部分24材料选用具有一定弹性的材料时，该盖板21能够以较薄的厚度实现较高的结构性能，同时边缘部分24的弹性利于盖板21与相配合的其他结构(如手机的中框12)之间的形状适配。

以上实施方式仅用以说明本申请的技术方案而非限制，尽管参照以上较佳实施方式对本申请进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本申请的技术方案进行修改或等同替换都不应脱离本申请技术方案的精神和范围。

Claims (28)

1.一种盖件，所述盖件包括背板部分和外弧部分，其特征在于：

所述盖件包括盖板和外附层，所述外附层贴合连接于所述盖板的一侧；

其中，所述盖板包括主体部分和边缘部分；

所述主体部分的外周边缘具有结合面；

所述边缘部分连接于所述主体部分的外周边缘，并在所述结合面处和所述主体部分结合为一体，所述结合面位于所述背板部分的外周和所述外弧部分的外周之间。

2.根据权利要求1所述的盖件，其特征在于：

所述结合面呈周向封闭的锯齿状。

3.根据权利要求2所述的盖件，其特征在于：

锯齿状的所述结合面的齿槽深度在1-3mm。

4.根据权利要求1-3任一项所述的盖件，其特征在于：

所述外附层覆盖并粘接于所述主体部分和至少部分所述边缘部分，以使所述外附层跨过所述主体部分和所述边缘部分的结合面。

5.根据权利要求1所述的盖件，其特征在于：

所述结合面垂直于所述背板部分。

6.根据权利要求1-5任一项所述的盖件，其特征在于：

所述边缘部分包括从所述主体部分外周边缘继续延伸的边缘基体和从所述边缘基体的外周边缘沿所述边缘基体的厚度方向向外延伸形成的尾沿结构。

7.根据权利要求6所述的盖件，其特征在于：

所述外附层位于所述尾沿结构内侧，且所述外附层和所述尾沿结构之间具有间隙。

8.根据权利要求7所述的盖件，其特征在于：

所述间隙的截面呈扇形或环扇形，以使所述尾沿结构能够受力以所述尾沿结构和边缘基体连接处为转动中心旋转变形至靠近或贴合所述外附层的位置。

9.一种盖件制造方法，其特征在于，用于制造权利要求1-8任一项所述的盖件，所述盖件制造方法包括：

形成盖板：将一盖板坯料的外周切除，形成外周边缘具有结合面的主体部分；注塑形成一体结合于所述主体部分的外周边缘的边缘部分，所述边缘部分和所述主体部分在所述结合面处一体结合；

附加外附层：将外附层贴附于所述盖件的外侧面。

10.根据权利要求9所述的盖件制造方法，其特征在于：

所述边缘部分采用第二材料，所述第二材料为柔性材料。

11.根据权利要求10所述的盖件制造方法，其特征在于：

所述第二材料为PC或玻纤增强PC。

12.根据权利要求11所述的盖件制造方法，其特征在于：

所述玻纤增强PC中的玻纤质量百分比为10％-30％。

13.根据权利要求9-12任一项所述的盖件制造方法，其特征在于：

所述主体部分由第一材料构成，所述第一材料为玻纤板或碳纤维板。

14.根据权利要求9所述的盖件制造方法，其特征在于：

所述边缘部分和所述主体部分均含有树脂成份，所述边缘部分和所述主体部分通过两者所含树脂成份熔合为一体。

15.根据权利要求9-14任一项所述的盖件制造方法，其特征在于：

所述外附层通过热熔胶粘合于所述盖板。

16.根据权利要求9所述的盖件制造方法，其特征在于：

所述外附层的构成材料为塑胶或PU。

17.一种电子设备，其特征在于，包括：

电子设备主体；

权利要求1-7任一项所述的盖件；

所述盖件配合连接于所述电子设备主体。

18.根据权利要求17所述的电子设备，其特征在于：

所述电子设备为手机或平板电脑，所述电子设备主体包括中框；

所述盖件配合连接于所述中框，且所述盖件和所述中框围成容置空间；

所述边缘部分由柔性材料构成，所述盖件以所述边缘部分密封压合于所述中框，以使所述盖件和所述中框密封接触。

19.根据权利要求18所述的电子设备，其特征在于：

所述中框朝向所述盖板一侧表面包括环形的第一表面和位于所述第一表面外周的第二表面；

所述盖件以朝向所述中框一侧的表面通过背胶层贴合于所述第一表面；并且在所述背胶层被激活后，所述边缘部分被抵紧于所述第二表面和所述外附层之间。

20.根据权利要求19所述的电子设备，其特征在于：

所述背胶层覆盖所述主体部分和部分的所述边缘部分，且所述边缘部分的外周边缘具有悬空地伸出所述背胶层之外的伸出部分。

21.根据权利要求20所述的电子设备，其特征在于：

所述中框朝向所述盖板一侧表面还设有下凹形成的环槽，所述环槽位于所述第一表面和所述第二表面之间；

所述第一表面和所述第二表面均为靠近所述环槽一侧较低、另一侧较高，且所述第一表面靠近所述环槽一侧延伸至连接于所述环槽的上口处。

22.根据权利要求21所述的电子设备，其特征在于：

所述背胶层靠近所述环槽一侧延伸至所述第一表面和所述环槽交接处附近。

23.根据权利要求21所述的电子设备，其特征在于：

所述第二表面包括斜面段和平面段，所述平面段与所述中框的厚度方向垂直，所述斜面段和所述中框的厚度方向倾斜相交；

所述斜面段内侧延伸至和所述环槽交接，所述平面段连接于所述斜面段外侧；

所述边缘部分包括从所述主体部分外周边缘继续延伸的边缘基体和从所述边缘基体的外周边缘沿所述边缘基体的厚度方向向外延伸形成的尾沿结构；

所述尾沿结构位于所述平面段和外附层之间，所述尾沿结构具有对应所述外附层的第三表面和对应所述平面段的第四表面，且所述第三表面和所述外附层相间隔以限定间隙。

24.根据权利要求23所述的电子设备，其特征在于：

在所述背胶层被激活前，所述斜面段和所述边缘基体的外周面相对，且所述边缘基体的外周面和所述中框的厚度方向之间的夹角大于所述斜面段和所述中框的厚度方向之间的夹角，以使所述背胶层被激活时，所述边缘基体能够随所述尾沿结构旋转变形至使所述边缘基体的外周面贴合所述斜面段。

25.根据权利要求24所述的电子设备，其特征在于：

所述斜面段和所述中框的厚度方向之间的夹角为30-35°，所述边缘基体的外周面和所述中框的厚度方向之间的夹角比所述斜面段和所述中框的厚度方向之间的夹角大3-8°。

26.一种电子设备制造方法，其特征在于，用于制造权利要求19-25任一项所述的电子设备；所述电子设备制造方法包括：

在所述中框的第一表面粘贴所述背胶层；

将所述盖件沿所述中框的厚度方向压紧于所述中框，至所述背胶层被激活，使所述盖件朝向所述中框一侧的表面通过背胶层贴合于所述中框的第一表面，以及使所述边缘部分被所述第二表面抵止而相对地向所述外附层一侧变形至被抵紧于所述第二表面和所述外附层之间。

27.一种盖板，其特征在于：

所述盖板包括主体部分和边缘部分；所述主体部分的外周边缘具有结合面；所述边缘部分连接于所述主体部分的外周边缘，并在所述结合面处和所述主体部分结合为一体。

28.一种盖板制造方法，其特征在于，包括：

将一盖板坯料的外周切除，形成外周边缘具有结合面的主体部分；

注塑形成一体结合于所述主体部分的外周边缘的边缘部分，所述边缘部分和所述主体部分在所述结合面处一体结合。