CN116525505B - 一种晶圆片剥离装置 - Google Patents

一种晶圆片剥离装置 Download PDF

Info

Publication number
CN116525505B
CN116525505B CN202310767493.0A CN202310767493A CN116525505B CN 116525505 B CN116525505 B CN 116525505B CN 202310767493 A CN202310767493 A CN 202310767493A CN 116525505 B CN116525505 B CN 116525505B
Authority
CN
China
Prior art keywords
wafer
box body
positioning
pushing
side wall
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202310767493.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN116525505A (zh
Inventor
马胜南
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nanxuan Tianjin Technology Co ltd
Original Assignee
Nanxuan Tianjin Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nanxuan Tianjin Technology Co ltd filed Critical Nanxuan Tianjin Technology Co ltd
Priority to CN202310767493.0A priority Critical patent/CN116525505B/zh
Publication of CN116525505A publication Critical patent/CN116525505A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN116525505B publication Critical patent/CN116525505B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
    • H01L21/67109—Apparatus for thermal treatment mainly by convection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68327—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used during dicing or grinding
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68381—Details of chemical or physical process used for separating the auxiliary support from a device or wafer
    • H01L2221/68386—Separation by peeling
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

本发明公开了一种晶圆片剥离装置，包括盒体、切割装置、定位装置、限位组件及推进组件，盒体的前内侧壁、后内侧壁和底壁形成为连续的向下凹陷的承载弧面，限位组件固接在盒体的左内侧壁上，推进组件固接在盒体的右内侧壁上，推进组件沿靠近或远离限位组件的方向伸缩。根据本发明的晶圆片剥离装置，通过设置承载弧面，晶圆片可以整齐放置在承载弧面上，解胶液可以清洗残留的胶水，推进组件可以将晶圆片压紧在限位组件上，实现晶圆片的整齐码放，而且随着靠近限位组件的晶圆片不断转移到后续加工装置，通过推进组件的伸长可以始终压紧剩余的晶圆片，从而形成剥离晶圆片这一工序的循环，实现了自动化剥离晶圆片，节省了人工成本，提高了作业效率。

Description

一种晶圆片剥离装置
技术领域
本发明涉及晶圆片技术加工领域，具体是指一种晶圆片剥离装置。
背景技术
硅晶片又称晶圆片，是由硅锭加工而成的，通过专门的工艺可以在硅晶片上刻蚀出数以百万计的晶体管，被广泛应用于集成电路的制造，晶圆片由晶圆棒切割而来，在晶圆片的相关加工工序中，晶圆棒在切割前会用胶水粘接在树脂板上，经设备切割而形成一片一片的晶圆片，之后清洁晶圆片上残留的胶水，并将晶圆片一一取出，进入后续的打磨工序。
在现有的技术中，通常将切割后的晶圆片浸泡在热水中，并加入解胶剂以软化胶水，从而将晶圆片剥离，这一工序往往由人工手动操作，技术人员需要佩戴耐高温手套并手工清洁晶圆片上残留的胶水，之后将晶圆片一一取出。这一过程不仅容易造成技术人员烫伤，而且人工成本较高，作业效率低下。
因此本领域技术人员需要一种散热效果均匀，且散热效率较高的晶圆片剥离装置用以克服上述问题。
发明内容
针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本发明提出了一种晶圆片剥离装置，为了解决剥离晶圆片由人工手动操作，且人工成本较高，作业效率低下的技术缺陷，本发明创造性地通过将盒体的前内侧壁、后内侧壁和底壁形成为连续的向下凹陷的承载弧面，经过切割装置切割的晶圆片可以整齐放置在承载弧面上，盒体中流动的解胶液可以软化并清洗晶圆片上残留的胶水，推进组件可以将晶圆片压紧在限位组件上，从而实现晶圆片的整齐码放，而且随着靠近限位组件的晶圆片不断转移到后续加工装置，通过推进组件的伸长可以始终压紧剩余的晶圆片，从而形成剥离晶圆片这一工序的循环，实现了自动化剥离晶圆片，节省了人工成本，提高了作业效率。
本发明采取的技术方案如下：
本发明提出了一种晶圆片剥离装置，包括盒体、切割装置、定位装置、限位组件及推进组件，所述盒体的顶部敞开，所述盒体的前内侧壁、后内侧壁和底壁形成为连续的向下凹陷的承载弧面，所述定位装置有两组且每组所述定位装置包括定位平台及定位件，所述定位平台分别固接在所述盒体的前外侧壁和后外侧壁上，所述定位件分别滑动设置在所述定位平台上，所述切割装置包括两个切割定位块及多束切割丝，两个所述切割定位块分别设置在两个所述定位平台上且与所述定位件抵接，多束所述切割丝平行设置在两个所述切割定位块之间，所述限位组件固接在所述盒体的左内侧壁上，所述推进组件固接在所述盒体的右内侧壁上，所述推进组件沿靠近或远离所述限位组件的方向伸缩。根据本发明的晶圆片剥离装置，通过将盒体的前内侧壁、后内侧壁和底壁形成为连续的向下凹陷的承载弧面，经过切割装置切割的晶圆片可以整齐放置在承载弧面上，盒体中流动的解胶液可以软化并清洗晶圆片上残留的胶水，推进组件可以将晶圆片压紧在限位组件上，从而实现晶圆片的整齐码放，而且随着靠近限位组件的晶圆片不断转移到后续加工装置，通过推进组件的伸长可以始终压紧剩余的晶圆片，从而形成剥离晶圆片这一工序的循环，实现了自动化剥离晶圆片，节省了人工成本，提高了作业效率。
根据本发明的一些实施例，所述盒体的右壁上形成有贯穿的进水孔，所述进水孔远离所述限位组件的一端连接有可开关的进水管，所述盒体的底壁上形成有贯穿的排水孔，所述排水孔远离所述定位装置的一端连接有可开关的排水管。通过设置上述结构，可以更加方便地清洁晶圆片，实现自动化清洁晶圆片。
根据本发明的一些实施例，所述定位平台的顶壁上设有导轨，所述定位件的底部设有与所述导轨配合的滑块。通过滑块与滑轨的配合可以实现定位件在定位平台上滑动，结构简单有效，提高了晶圆片剥离装置的实用性。
根据本发明的一些实施例，所述晶圆片剥离装置包括抓取装置，所述盒体内形成有转移空间，所述承载弧面上形成有转移入口，所述转移入口与所述转移空间连通，所述盒体的后外侧壁上形成有转移出口，所述转移出口与所述转移空间连通，所述抓取装置包括支架及抓取件，所述支架设在所述转移空间内，所述抓取件可移动地与支架连接，所述抓取件密封或打开所述转移入口。抓取件可以拾取晶圆片从转移入口进入转移空间，并且晶圆片可以从转移出口离开盒体，抓取件可以沿支架的延伸方向移动，使得晶圆片沿支架的延伸方向移动，在清洁晶圆片时，抓取件可以密封转移入口，防止解胶液泄露，在清洁晶圆片完成并排出解胶液后，抓取件打开转移入口并逐片将晶圆片转移到后续加工装置。
根据本发明的一些可选实施例，所述晶圆片剥离装置包括辅助推进装置，所述盒体内形成有推进空间且所述推进空间位于所述转移空间的对侧，所述承载弧面上形成有辅助推进口，所述辅助推进装置包括动力装置及辅助推进臂，所述动力装置设在所述推进空间内，所述辅助推进臂穿设于所述辅助推进口并密封所述辅助推进口，所述动力装置带动所述辅助推进臂沿靠近或远离所述抓取装置地方向伸缩。辅助推进臂可以协助抓取件将晶圆片移动到转移空间中，从而提高了剥离装置的可靠性。
根据本发明的一些可选实施例，所述晶圆片剥离装置包括传送装置，所述传送装置包括传送壳体和传送带组件，所述传送壳体与所述盒体固接并密封所述转移出口，所述传送壳体沿远离所述盒体的方向延伸，所述传送带组件与所述支架连接。经抓取件拾取的晶圆片可以从转移出口进入传送装置，传送带组件可以拾取晶圆片并传送至后续加工装置。
进一步地，所述晶圆片剥离装置包括深度清洁装置，所述深度清洁装置包括清洁壳体、翻转装置及清洁模块，所述清洁壳体连接在所述传送壳体远离所述盒体的一端，所述翻转装置设在所述清洁壳体内且与所述传送带组件连接，所述清洁模块设在所述清洁壳体内。清洁模块可以进一步清洁晶圆片，翻转装置可以将竖直放置的晶圆片翻转为水平放置，从而方便对晶圆片深度清洁。
根据本发明的一些实施例，所述限位组件有三组，每组限位组件包括限位柱及限位件，三个所述限位柱分别固接在所述盒体的左内侧壁上，所述限位件固接在对应的所述限位柱上。三组限位组件可以实现对晶圆片的三点限位，在推进组件压紧晶圆片时可以防止晶圆片发生翻转，从而提高了晶圆片剥离装置的可靠性。
根据本发明的一些实施例，所述推进组件有两组，每组推进组件包括推进柱及推进件，两个所述推进柱分别固接在所述盒体的右内侧壁上，所述推进件固接在对应的所述推进柱上。两组推进组件可以更加稳定地压紧晶圆片，防止晶圆片发生翻转，从而提高了晶圆片剥离装置的可靠性。
根据本发明的一些可选实施例，所述盒体及所述清洁模块内装有解胶液，所述解胶液内溶解有解胶剂，解胶剂可以有效软化粘接晶圆棒时所用的胶水。
采用上述结构本发明取得的有益效果如下：
（1）通过将盒体的前内侧壁、后内侧壁和底壁形成为连续的向下凹陷的承载弧面，经过切割装置切割的晶圆片可以整齐放置在承载弧面上，盒体中流动的解胶液可以软化并清洗晶圆片上残留的胶水，推进组件可以将晶圆片压紧在限位组件上，从而实现晶圆片的整齐码放，而且随着靠近限位组件的晶圆片不断转移到后续加工装置，通过推进组件的伸长可以始终压紧剩余的晶圆片，从而形成剥离晶圆片这一工序的循环，实现了自动化剥离晶圆片，节省了人工成本，提高了作业效率；
（2）通过设置可开关的进水管和排水管，可以更加方便地清洁晶圆片，实现自动化清洁晶圆片；
（3）通过滑块与滑轨的配合可以实现定位件在定位平台上滑动，结构简单有效，提高了晶圆片剥离装置的实用性；
（4）抓取件可以拾取晶圆片从转移入口进入转移空间，并且晶圆片可以从转移出口离开盒体，抓取件可以沿支架的延伸方向移动，使得晶圆片沿支架的延伸方向移动，在清洁晶圆片时，抓取件可以密封转移入口，防止解胶液泄露，在清洁晶圆片完成并排出解胶液后，抓取件打开转移入口并逐片将晶圆片转移到后续加工装置；
（5）辅助推进臂可以协助抓取件将晶圆片移动到转移空间中，从而提高了剥离装置的可靠性；
（6）经抓取件拾取的晶圆片可以从转移出口进入传送装置，传送带组件可以拾取晶圆片并传送至后续加工装置；
（7）清洁模块可以进一步清洁晶圆片，翻转装置可以将竖直放置的晶圆片翻转为水平放置，从而方便对晶圆片深度清洁；
（8）三组限位组件可以实现对晶圆片的三点限位，在推进组件压紧晶圆片时可以防止晶圆片发生翻转，从而提高了晶圆片剥离装置的可靠性；
（9）两组推进组件可以更加稳定地压紧晶圆片，防止晶圆片发生翻转，从而提高了晶圆片剥离装置的可靠性；
（10）解胶剂可以有效软化粘接晶圆棒时所用的胶水。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述中给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。
附图说明
图1是根据本发明一些实施例的晶圆片剥离装置的俯视图；
图2是根据本发明一些实施例的晶圆片剥离装置的仰视图；
图3是根据本发明一些实施例的晶圆片剥离装置的右视图；
图4是根据本发明一些实施例的晶圆片剥离装置的后视图；
图5是根据本发明一些实施例的晶圆片剥离装置的主视图；
图6是图5中A-A线的剖视图；
图7是根据本发明一些实施例的晶圆片剥离装置的立体图；
图8是图7中B处的放大图；
图9是根据本发明一些实施例的晶圆片剥离装置的另一个视角的立体图；
图10是根据本发明一些实施例的深度清洁装置的示意图。
图中标号说明：
盒体1；承载弧面11；转移入口111；辅助推进口112；进水孔12；进水管121；排水孔13；排水管131；
切割装置2；切割定位块21；切割丝22；
定位装置3；定位平台31；导轨311；定位件32；滑块321；
限位组件4；限位柱41；限位件42；
推进组件5；推进柱51；推进件52；翻边部521；
抓取装置6；支架61；抓取件62；
辅助推进装置7；辅助推进臂71；
传送装置8；传送壳体81；传送带组件82；
深度清洁装置9；清洁壳体91；翻转装置92；清洁模块93。
附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例；基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
参考图1-图9，本发明提出了一种晶圆片剥离装置，包括盒体1、切割装置2、定位装置3、限位组件4及推进组件5，盒体1的顶部敞开，盒体1的前内侧壁、后内侧壁和底壁形成为连续的向下凹陷的承载弧面11，盒体1为剥离装置的框架结构，用于容纳和支撑剥离装置的其他组件，承载弧面11用于承载切割后的晶圆片，由于承载弧面11向下凹陷，当盒体1水平放置时，承载弧面11上的晶圆片受重力影响而汇聚在承载弧面11的最低点，从而使得晶圆片可以整齐放置在承载弧面11上。盒体1内可以容纳有解胶液，解胶液中溶解有可以软化胶水的解胶剂，承载弧面11上的晶圆片浸泡在解胶液中，可以软化晶圆片上残留的胶水，软化的胶水溶解在解胶液中，从而实现对晶圆片的清洁，还可以在盒体1上形成进水孔12和排水孔13，使得解胶液处于流动状态下，可以提高解胶液对晶圆片的清洁效果。
定位装置3有两组且每组定位装置3包括定位平台31及定位件32，定位平台31分别固接在盒体1的前外侧壁和后外侧壁上，定位件32分别滑动设置在定位平台31上，切割装置2包括两个切割定位块21及多束切割丝22，例如切割丝22为平行等距且高速振动的钢丝，当晶圆棒从上而下经过切割丝22时，切割丝22可以将晶圆棒切割为多片平行等厚的晶圆片，两个切割定位块21分别设置在两个定位平台31上且与定位件32抵接，多束切割丝22平行设置在两个切割定位块21之间，定位平台31用于承载定位件32及切割装置2，将定位平台31设在盒体1的外侧可以避免切割定位孔干涉晶圆片，使得晶圆片有更大的空间用于切割，定位件32可以分别限位切割定位块21，通过滑动定位件32可以调整两个切割定位块21靠近或者远离，从而控制两个切割定位块21之间的距离，确保切割丝22紧绷，使得切割丝22可以顺畅地切割晶圆棒，从而提高切割装置2的可靠性。例如，在长期使用造成切割丝22磨损后，更换切割丝22后由于新换上的切割丝22长度与原先不同，使得两个切割定位块21之间的距离发生改变，通过滑动定位件32可以控制两个切割定位块21之间的距离，确保切割丝22紧绷。
限位组件4固接在盒体1的左内侧壁上，限位组件4的延伸方向与晶圆片的延展方向垂直，推进组件5固接在盒体1的右内侧壁上，推进组件5的延伸方向与晶圆片的延展方向垂直，推进组件5沿靠近或远离限位组件4的方向伸缩，切割后的晶圆片在整齐放置在承载弧面11上时，在左右方向上处于限位组件4和推进组件5之间，当推进组件5伸长后，推进组件5可以将晶圆片压紧在限位组件4上，从而实现晶圆片的整齐码放。例如通过在盒体1外设置独立的机械臂拾取晶圆片，或者在承载弧面11上形成有转移入口111，晶圆片可以经盒体1内部转移到后续加工装置，当最靠近限位组件4的一片晶圆片被转移走后，剩余的多片晶圆片的厚度降低，此时通过伸长推进组件5，可以继续压紧剩余的晶圆片，当切割丝22为平行等距且高速振动的钢丝时，推进组件5伸长的距离可以为相邻两束钢丝之间的间距，当压紧剩余的晶圆片后，可以继续转移最靠近限位组件4的一片晶圆片，从而形成剥离晶圆片这一工序的循环，实现了自动化剥离晶圆片，节省了人工成本，提高了作业效率。在所有晶圆片转移之后，可以将推进组件5缩短至初始长度，以备处理下一批晶圆片。
根据本发明的晶圆片剥离装置，通过将盒体1的前内侧壁、后内侧壁和底壁形成为连续的向下凹陷的承载弧面11，经过切割装置2切割的晶圆片可以整齐放置在承载弧面11上，盒体1中流动的解胶液可以软化并清洗晶圆片上残留的胶水，推进组件5可以将晶圆片压紧在限位组件4上，从而实现晶圆片的整齐码放，而且随着靠近限位组件4的晶圆片不断转移到后续加工装置，通过推进组件5的伸长可以始终压紧剩余的晶圆片，从而形成剥离晶圆片这一工序的循环，实现了自动化剥离晶圆片，节省了人工成本，提高了作业效率。
参考图3-图5，根据本发明的一些实施例，盒体1的右壁上形成有贯穿的进水孔12，进水孔12远离限位组件4的一端连接有可开关的进水管121，解胶液可以从进水管121经进水孔12进入盒体1，盒体1的底壁上形成有贯穿的排水孔13，排水孔13远离定位装置3的一端连接有可开关的排水管131，解胶液可以经排水孔13从排水管131流出。在清洁晶圆片之前，可以打开进水管121并关闭排水管131，使得解胶液蓄积在盒体1内，清洁晶圆片时，可以同时打开进水管121与排水管131并控制进水管121与排水管131的开度，使得解胶液流动并维持在较高的水位，晶圆片清洁完成后，可以关闭进水管121并打开排水管131，从而排出解胶液。
参考图1、图4-图7，根据本发明的一些实施例，定位平台31的顶壁上设有导轨311，定位件32的底部设有与导轨311配合的滑块321，通过滑块321与滑轨的配合可以实现定位件32在定位平台31上滑动，结构简单有效，提高了晶圆片剥离装置的实用性。
参考图1、图6-图9，根据本发明的一些实施例，晶圆片剥离装置包括抓取装置6，盒体1内形成有转移空间，承载弧面11上形成有转移入口111，转移入口111与转移空间连通，盒体1的后外侧壁上形成有转移出口，转移出口与转移空间连通，抓取装置6包括支架61及抓取件62，支架61设在转移空间内，抓取件62可移动地与支架61连接，抓取件62密封或打开转移入口111，抓取件62可以拾取晶圆片从转移入口111进入转移空间，并且晶圆片可以从转移出口离开盒体1，抓取件62可以沿支架61的延伸方向移动，使得晶圆片沿支架61的延伸方向移动，例如支架61上有传送带，传送带可以带动转移入口111处的抓取件62移动到转移出口处，或者带动转移出口处的抓取件62移动到转移入口111处，在清洁晶圆片时，抓取件62可以密封转移入口111，防止解胶液泄露，在清洁晶圆片完成并排出解胶液后，抓取件62打开转移入口111并逐片将晶圆片转移到后续加工装置。
参考图1、图6-图9，根据本发明的一些可选实施例，晶圆片剥离装置包括辅助推进装置7，盒体1内形成有推进空间且推进空间位于转移空间的对侧，承载弧面11上形成有辅助推进口112，辅助推进装置7包括动力装置及辅助推进臂71，动力装置设在推进空间内，辅助推进臂71穿设于辅助推进口112并密封辅助推进口112，可以防止解胶液泄露，动力装置带动辅助推进臂71沿靠近或远离抓取装置6地方向伸缩，例如动力装置为电机，电机与齿轮连接，辅助推进臂71内固接有齿条，通过电机带动齿轮转动，可以带动齿条移动，从而实现辅助推进臂71的伸缩。辅助推进臂71可以协助抓取件62将晶圆片移动到转移空间中，从而提高了剥离装置的可靠性。
参考图6，根据本发明的一些可选实施例，晶圆片剥离装置包括传送装置8，传送装置8包括传送壳体81和传送带组件82，传送壳体81为传送装置8的框架结构，传送壳体81与盒体1固接并密封转移出口，可以防止晶圆片从缝隙中脱落，传送壳体81沿远离盒体1的方向延伸，传送带组件82与支架61连接，经抓取件62拾取的晶圆片可以从转移出口进入传送装置8，传送带组件82可以拾取晶圆片并传送至后续加工装置，其中传送带组件82可以与支架61上的传送带形成为连接的传送带装置，使得从传送入口进入传送空间的晶圆片可以更加方便地到达后续加工装置。
参考图10，进一步地，晶圆片剥离装置包括深度清洁装置9，深度清洁装置9包括清洁壳体91、翻转装置92及清洁模块93，清洁壳体91连接在传送壳体81远离盒体1的一端，清洁壳体91为深度清洁装置9的框架结构，翻转装置92设在清洁壳体91内且与传送带组件82连接，传送带组件82可以将晶圆片从转移出口移动到翻转装置92上，清洁模块93设在清洁壳体91内，清洁模块93可以进一步清洁晶圆片，翻转装置92可以将竖直放置的晶圆片翻转为水平放置，从而方便对晶圆片深度清洁，例如清洁模块93为盛有流动解胶液的水槽，水槽上安装有可移动的软毛刷，软毛刷可以进一步水洗清洁晶圆片上残留的胶水。
参考图1、图6-图9，根据本发明的一些实施例，限位组件4有三组，每组限位组件4包括限位柱41及限位件42，三个限位柱41分别固接在盒体1的左内侧壁上，限位件42固接在对应的限位柱41上，例如限位件42为吸盘，既可以有效限位晶圆片，又可以避免损伤晶圆片。三组限位组件4可以实现对晶圆片的三点限位，在推进组件5压紧晶圆片时可以防止晶圆片发生翻转，从而提高了晶圆片剥离装置的可靠性。
参考图1、图6-图9，根据本发明的一些实施例，推进组件5有两组，每组推进组件5包括推进柱51及推进件52，两个推进柱51分别固接在盒体1的右内侧壁上，推进件52固接在对应的推进柱51上，例如推进柱51上设有气缸，从而带动推进组件5伸缩，推进件52可以形成为边沿具有朝向限位组件4的翻边部521的圆盘，圆盘的一侧与推进柱51固接，圆盘的另一侧设有有扁平圆柱体形状的橡胶件，橡胶件的厚度大于翻边部521的高度，在推进组件5压紧晶圆片时，可以防止翻边部521刮伤晶圆片。两组推进组件5可以更加稳定地压紧晶圆片，防止晶圆片发生翻转，从而提高了晶圆片剥离装置的可靠性。
参考图1和图10，根据本发明的一些可选实施例，盒体1及清洁模块93内装有解胶液，解胶液可以为水等溶剂，解胶液内溶解有解胶剂，解胶剂可以有效软化粘接晶圆棒时所用的胶水，例如使用光敏胶粘接晶圆棒时，解胶剂可以为乙醇、丙酮等物质，同时提高解胶液的温度可以更加有效地清除晶圆片上残留地胶水，从而提高了晶圆片剥离装置的可靠性。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
以上对本发明及其实施方式进行了描述，这种描述没有限制性，附图中所示的也只是本发明的实施方式之一，实际的结构并不局限于此。总而言之如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本发明创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种晶圆片剥离装置，其特征在于，包括：盒体(1)、切割装置(2)、定位装置(3)、限位组件(4)及推进组件(5)，所述盒体(1)的顶部敞开，所述盒体(1)内装有解胶液，所述盒体(1)的前内侧壁、后内侧壁和底壁形成为连续的向下凹陷的承载弧面(11)，所述定位装置(3)有两组且每组所述定位装置(3)包括定位平台(31)及定位件(32)，所述定位平台(31)分别固接在所述盒体(1)的前外侧壁和后外侧壁上，所述定位件(32)分别滑动设置在所述定位平台(31)上，所述切割装置(2)包括两个切割定位块(21)及多束切割丝(22)，两个所述切割定位块(21)分别设置在两个所述定位平台(31)上且与所述定位件(32)抵接，多束所述切割丝(22)平行设置在两个所述切割定位块(21)之间，所述限位组件(4)固接在所述盒体(1)的左内侧壁上，所述推进组件(5)固接在所述盒体(1)的右内侧壁上，所述推进组件(5)沿靠近或远离所述限位组件(4)的方向伸缩，经过所述切割装置(2)切割的晶圆片整齐放置在所述承载弧面(11)上，推进组件(5)将晶圆片压紧在限位组件(4)上，随着靠近所述限位组件(4)的晶圆片不断转移到后续加工装置，通过推进组件(5)的伸长可以始终压紧剩余的晶圆片。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆片剥离装置，其特征在于，所述盒体(1)的右壁上形成有贯穿的进水孔(12)，所述进水孔(12)远离所述限位组件(4)的一端连接有可开关的进水管(121)，所述盒体(1)的底壁上形成有贯穿的排水孔(13)，所述排水孔(13)远离所述定位装置(3)的一端连接有可开关的排水管(131)。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆片剥离装置，其特征在于，所述定位平台(31)的顶壁上设有导轨(311)，所述定位件(32)的底部设有与所述导轨(311)配合的滑块(321)。
4.根据权利要求1所述的一种晶圆片剥离装置，其特征在于，包括：抓取装置(6)，所述盒体(1)内形成有转移空间，所述承载弧面(11)上形成有转移入口(111)，所述转移入口(111)与所述转移空间连通，所述盒体(1)的后外侧壁上形成有转移出口，所述转移出口与所述转移空间连通，所述抓取装置(6)包括支架(61)及抓取件(62)，所述支架(61)设在所述转移空间内，所述抓取件(62)可移动地与支架(61)连接，所述抓取件(62)密封或打开所述转移入口(111)。
5.根据权利要求4所述的一种晶圆片剥离装置，其特征在于，包括：辅助推进装置(7)，所述盒体(1)内形成有推进空间且所述推进空间位于所述转移空间的对侧，所述承载弧面(11)上形成有辅助推进口(112)，所述辅助推进装置(7)包括动力装置及辅助推进臂(71)，所述动力装置设在所述推进空间内，所述辅助推进臂(71)穿设于所述辅助推进口(112)并密封所述辅助推进口(112)，所述动力装置带动所述辅助推进臂(71)沿靠近或远离所述抓取装置(6)地方向伸缩。
6.根据权利要求4所述的一种晶圆片剥离装置，其特征在于，包括：传送装置(8)，所述传送装置(8)包括传送壳体(81)和传送带组件(82)，所述传送壳体(81)与所述盒体(1)固接并密封所述转移出口，所述传送壳体(81)沿远离所述盒体(1)的方向延伸，所述传送带组件(82)与所述支架(61)连接。
7.根据权利要求6所述的一种晶圆片剥离装置，其特征在于，包括：深度清洁装置(9)，所述深度清洁装置(9)包括清洁壳体(91)、翻转装置(92)及清洁模块(93)，所述清洁壳体(91)连接在所述传送壳体(81)远离所述盒体(1)的一端，所述翻转装置(92)设在所述清洁壳体(91)内且与所述传送带组件(82)连接，所述清洁模块(93)设在所述清洁壳体(91)内。
8.根据权利要求1所述的一种晶圆片剥离装置，其特征在于，所述限位组件(4)有三组，每组限位组件(4)包括限位柱(41)及限位件(42)，三个所述限位柱(41)分别固接在所述盒体(1)的左内侧壁上，所述限位件(42)固接在对应的所述限位柱(41)上。
9.根据权利要求1所述的一种晶圆片剥离装置，其特征在于，所述推进组件(5)有两组，每组推进组件(5)包括推进柱(51)及推进件(52)，两个所述推进柱(51)分别固接在所述盒体(1)的右内侧壁上，所述推进件(52)固接在对应的所述推进柱(51)上。
10.根据权利要求7所述的一种晶圆片剥离装置，其特征在于，所述盒体(1)及所述清洁模块(93)内装有解胶液，所述解胶液内溶解有解胶剂。
CN202310767493.0A 2023-06-27 2023-06-27 一种晶圆片剥离装置 Active CN116525505B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202310767493.0A CN116525505B (zh) 2023-06-27 2023-06-27 一种晶圆片剥离装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202310767493.0A CN116525505B (zh) 2023-06-27 2023-06-27 一种晶圆片剥离装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN116525505A CN116525505A (zh) 2023-08-01
CN116525505B true CN116525505B (zh) 2023-10-20

Family

ID=87403221

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202310767493.0A Active CN116525505B (zh) 2023-06-27 2023-06-27 一种晶圆片剥离装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN116525505B (zh)

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10116803A (ja) * 1996-10-11 1998-05-06 Tokyo Seimitsu Co Ltd スライスベース剥離装置
KR20080088080A (ko) * 2007-03-28 2008-10-02 박애경 라운드형 경계석 제조장치
KR20110009363A (ko) * 2009-07-22 2011-01-28 주식회사 엘지실트론 반도체 웨이퍼 낱장 분리장치 및 그 분리방법
EP2711978A1 (en) * 2012-09-24 2014-03-26 Meyer Burger AG Method of making wafers
CN104249415A (zh) * 2013-06-30 2014-12-31 常州市立威刀具有限公司 一种硅片装夹装置
CN109421185A (zh) * 2017-09-05 2019-03-05 上海新昇半导体科技有限公司 一种晶棒的切割方法及切割装置
KR102089225B1 (ko) * 2019-10-22 2020-05-26 손귀욱 웨이퍼 낱장 분리장치 및 이를 이용한 웨이퍼 낱장 분리방법
KR20220100772A (ko) * 2021-01-08 2022-07-18 (주)대성엔지니어링 슬라이스된 웨이퍼의 세척, 분리 및 적재 장치
CN217257416U (zh) * 2022-01-11 2022-08-23 苏州安田丰科技有限公司 一种晶圆notch定位槽加工用定位治具
KR102507049B1 (ko) * 2022-10-28 2023-03-07 손귀욱 듀얼 박리 시스템을 기반으로 한 웨이퍼 낱장 분리장치
KR102519871B1 (ko) * 2022-10-28 2023-04-11 손귀욱 반도체 웨이퍼 낱장 분리시스템

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10116803A (ja) * 1996-10-11 1998-05-06 Tokyo Seimitsu Co Ltd スライスベース剥離装置
KR20080088080A (ko) * 2007-03-28 2008-10-02 박애경 라운드형 경계석 제조장치
KR20110009363A (ko) * 2009-07-22 2011-01-28 주식회사 엘지실트론 반도체 웨이퍼 낱장 분리장치 및 그 분리방법
EP2711978A1 (en) * 2012-09-24 2014-03-26 Meyer Burger AG Method of making wafers
CN104249415A (zh) * 2013-06-30 2014-12-31 常州市立威刀具有限公司 一种硅片装夹装置
CN109421185A (zh) * 2017-09-05 2019-03-05 上海新昇半导体科技有限公司 一种晶棒的切割方法及切割装置
KR102089225B1 (ko) * 2019-10-22 2020-05-26 손귀욱 웨이퍼 낱장 분리장치 및 이를 이용한 웨이퍼 낱장 분리방법
KR20220100772A (ko) * 2021-01-08 2022-07-18 (주)대성엔지니어링 슬라이스된 웨이퍼의 세척, 분리 및 적재 장치
CN217257416U (zh) * 2022-01-11 2022-08-23 苏州安田丰科技有限公司 一种晶圆notch定位槽加工用定位治具
KR102507049B1 (ko) * 2022-10-28 2023-03-07 손귀욱 듀얼 박리 시스템을 기반으로 한 웨이퍼 낱장 분리장치
KR102519871B1 (ko) * 2022-10-28 2023-04-11 손귀욱 반도체 웨이퍼 낱장 분리시스템

Also Published As

Publication number Publication date
CN116525505A (zh) 2023-08-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4875824A (en) Wafer transfer apparatus
CN109319492B (zh) 一种pvd镀膜上下料系统
CN210504202U (zh) 陶瓷盘立体仓库
CN102683233B (zh) 粘晶机
CN112660534A (zh) 一种薄膜撕除流水线
KR0137851B1 (ko) 트랜스퍼 성형 방법 및 트랜스퍼 성형 기계
CN110890299A (zh) 用于半导体晶圆的自动化脱胶装置
CN116525505B (zh) 一种晶圆片剥离装置
CN211222178U (zh) 一种石墨双极板模压成型系统
CN114769200A (zh) 一种晶圆片清洗组件、清洗装置及清洗方法
KR19980018807A (ko) 수지 성형 장치 (Resin molding machine)
CN109532052B (zh) 全自动导管先端熔头系统
CN112810883B (zh) 壳内贴膜自动化设备
CN210223987U (zh) 全自动晶圆片下片上蜡回流线
CN109368177B (zh) 一种pvd镀膜上下料除尘系统
CN115447817B (zh) 一种全自动核酸磁珠提取管灌装封膜设备及方法
CN208230484U (zh) 一种清洗架插片机构及清洗机构
CN218171134U (zh) 一种螺钉自动化埋入取出设备
CN108724445A (zh) 一种用于异型石膏模的脱模取胚生产线
CN216728405U (zh) 一种晶圆贴片环自动化清洗机
CN116331840A (zh) 刷洗液循环系统及相应的玻璃刷洗设备
CN209843752U (zh) 一种柔性oled面板母片的玻璃基板剥离系统
CN114700978A (zh) 一种能自动识别并更换吸盘的芯片夹持装置
CN113843964A (zh) 一种注塑lsr一体式自动化生产机构及其工作方法
CN113681816A (zh) 一种数据线端口自动注塑成型机

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant