CN116475011B - 一种芯片铜基板点胶辅热座 - Google Patents

Abstract

本发明涉及芯片点胶技术领域，具体涉及一种芯片铜基板点胶辅热座，包括基板压紧机构、热风加热机构、水平移动机构、挡风板和基板安装座，基板放置于基板安装座的顶部，基板安装座的中部为中空结构，基板安装座的顶部开设有与基板多个点胶处对应的多个透风孔，该芯片铜基板点胶辅热座，通过热风加热机构对基板进行加热，使得基板能够存储温度，后续在点胶时，能够使得胶水向下留有，便于后续贴片，且通过设置两个基板安装座能够交替点胶，提高设备的效率。并且在其中一个基板安装座点胶时，能够对用于另一个基板安装座上的基板进行预热，便于后续最开始的点胶，且在预热时，能够使得热风与基板的接触面积较大，提高加热效率。

Description

一种芯片铜基板点胶辅热座

技术领域

本发明涉及芯片点胶技术领域，具体涉及一种芯片铜基板点胶辅热座。

背景技术

在对芯片铜基板进行贴片前，需要在基板上进行点胶。在点胶时，一般会采用移动座和点胶装置进行配合，进而对基板的表面全面点胶。而点胶的胶水随着气候的不同，凝固速度也将发生不同的变化，并且基板的温度也会随着气候的变化，呈现出不同的温度。并且，胶水的类型不同，所凝固的速度也将发生改变，但仅仅针对特殊需求的基板才会更换胶水。

而胶水凝固的速度较快，将会使得胶水无法向下均匀的塌陷，只能保持在高挺的状态，而在后续进行贴片时，这将造成胶水被下压流动的方向发生较大的改变，造成晶圆片难于被完全贴紧。而传统的解决方式，会采用点胶头对胶水进行圆周搅拌一下，但该方式会使得胶水粘附在电胶头上，长期以往，使得电胶头外缘凝固一层较厚的胶水，无法继续进行搅拌。

因此，有必要设计一种芯片铜基板点胶辅热座，减缓胶水的凝固过程，使得胶水在点胶后，能够向下均匀流动，便于后续贴上晶圆片。

发明内容

针对上述存在的技术不足，本发明的目的是提供一种芯片铜基板点胶辅热座，减缓胶水的凝固过程，使得胶水在点胶后，能够向下均匀流动，便于后续贴上晶圆片。

为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：本发明提供一种芯片铜基板点胶辅热座，包括基板压紧机构、热风加热机构、水平移动机构、挡风板和基板安装座，基板放置于基板安装座的顶部，基板安装座的中部为中空结构，基板安装座的顶部开设有与基板多个点胶处对应的多个透风孔，热风加热机构的出气接口安装于基板安装座的底部，基板压紧机构压紧于基板的顶部，挡风板呈水平插设于基板安装座的内部，基板安装座上开设有供挡风板穿过的滑孔，基板安装座位于基板与热风加热机构的出风口之间，基板的顶部设置有用于对其表面点胶的点胶装置；

当对基板横向第一排进行点胶时，挡风板的端部插设于基板安装座内部始端；

当对基板横向最后一排进行点胶时，挡风板的端部插设于基板安装座内部末端。

优选地，还包括基座，基板安装座为两个，两个基板安装座可水平滑动的安装于基座的顶部，热风加热机构包括软管、对接管、电加热丝和两个供气管，电加热丝安装于基板安装座内，两个供气管的出气口与基板安装座的底部连接，基板安装座的底部开设有供热气进入的透气孔，对接管通过卡接机构与水平移动机构固定连接，卡接机构用于推动对接管的一端与供气管的进气口连接。

优选地，两个基板安装座之间设置有用于将热风联通的伸缩风道，伸缩风道包括插管、两个连接弯管和两个套管，连接弯管的一端与基板安装座侧面连接，连接弯管的另一端与套管连接，插管的两端分别插设于两个套管内，当两个连接弯管贴合时，插管收入到两个套管内，挡风板的一侧上固定设置有弹性座。

优选地，基板安装座的顶部设置有可竖直滑动的支撑板，支撑板的两侧分别设置有顶升斜块，供气管的顶部设置有用于推升支撑板竖直滑动的顶升机构，顶升机构与对接管传动连接；

当卡接机构推动对接管与供气管卡接时，顶升机构推动顶升斜块竖直向上运动，顶升斜块的顶面与的顶面平齐；

当对接管与供气管分离时，顶升斜块的顶面与基板安装座内缘顶面留有间隙。

优选地，顶升机构包括复位弹簧、两个顶板和两个传动柱，供气管的顶部固定设置有与传动柱滑动连接的滑座，两个顶板与传动柱固定连接，顶板的顶部与顶升斜块的斜面接触，复位弹簧用于对传动柱施加靠近对接管的弹性力，对接管上固定设置有多个卡柱，当对接管与供气管卡接，卡柱推动顶板顶升支撑板，支撑板的顶部与基板安装座的顶部平齐。

优选地，基板压紧机构包括滑轨、滑座、压板和用于向下推动滑轨的下压机构，压板压合于基板的顶部，滑座与压板固定连接，滑座与滑轨滑动连接，压板上固定设置有同步板，卡接机构上固定设置有推动板，同步板的端部插设于推动板内，推动板内开设有供同步板上下滑动的条形滑槽。

优选地，卡接机构包括抵板、推动斜板和弹性复位座，对接管和抵板均与弹性复位座的运动部固定连接，弹性复位座的固定部与水平移动机构的移动座固定连接，推动斜板与所述的下压机构固定连接，推动斜板的斜面与抵板接触，供气管上开设有供卡柱插入的插孔。

优选地，基板安装座的底部固定设置有滑台，滑台与基座的顶部滑动连接。

本发明的有益效果在于：该芯片铜基板点胶辅热座，通过热风加热机构对基板进行加热，使得基板能够存储温度，后续在点胶时，能够使得胶水向下留有，便于后续贴片。

且通过设置两个基板安装座能够交替点胶，提高设备的效率。并且在其中一个基板安装座点胶时，能够对用于另一个基板安装座上的基板进行预热，便于后续最开始的点胶。且在预热时，能够使得热风与基板的接触面积较大，提高加热效率。

在卡接机构推动对接管与供气管卡接时，能够推动支撑板向上复位，使得支撑板顶部与基板安装座顶部平齐，提高对基板的支撑片面积，提高稳定性，且保证，在对基板加热，热风只会准确点胶部位进行加热，避免将基板较细小的金属熔断。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明、卡接机构推动对接管与供气管卡接时的立体结构示意图。

图2为挡风板和弹性座的立体结构示意图。

图3为基板放置于基板安装座的立体结构示意图。

图4为基板安装座的立体结构示意图。

图5为本发明的局部立体结构示意图。

图6为本发明、基板安装座位于初始点胶位置的立体结构示意图。

图7为伸缩风道的主视图。

图8为卡接机构推动对接管与供气管卡接时的立体结构示意图。

图9为支撑板的立体结构示意图。

图10为图8另一视角的局部立体结构示意图。

图11为本发明局部立体结构示意图。

图12为卡接机构的立体结构示意图。

附图标记说明：1-基板压紧机构；1a-滑轨；1b-滑座；1c-压板；1d-同步板；1e-推动板；2-热风加热机构；2a-软管；2b-对接管；2c-供气管；2d-卡柱；3-水平移动机构；4-卡接机构；4a-抵板；4b-推动斜板；4c-弹性复位座；5-伸缩风道；5a-连接弯管；5b-套管；5c-插管；6-挡风板；7-弹性座；8-顶升机构；8a-顶板；8b-传动柱；8c-复位弹簧；9-基座；10-基板安装座；10a-透风孔；10b-支撑板；10c-顶升斜块；11-基板；12-滑台。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例：本发明提供了一种芯片铜基板点胶辅热座，如图1-图4所示，包括基板压紧机构1、热风加热机构2、水平移动机构3、挡风板6和基板安装座10，基板11放置于基板安装座10的顶部，基板安装座10的中部为中空结构，基板安装座10的顶部开设有与基板11多个点胶处对应的多个透风孔10a，热风加热机构2的出气接口安装于基板安装座10的底部，且热风加热机构2的出气口正对基板11，使得沿着热风加热机构2吹出的热气能够穿过透风孔10a对基板11进行加热，使得基板11点胶的位置被加热，以避免胶水快速凝固，基板压紧机构1压紧于基板11的顶部，避免基座9被热风加热机构2向上吹起，且基板11能够被压平，这里的基板压紧机构1可固定安装于基板安装座10上，也可以为安装于基座9上，挡风板6呈水平插设于基板安装座10的内部，基板安装座10上开设有供挡风板6穿过的滑孔，基板安装座10位于基板11与热风加热机构2的出风口之间，基板11的顶部设置有用于对其表面点胶的点胶装置（图中未视出）；

在点胶时，每当对基板11的横向第一排点胶完成后，水平移动机构3将水平带动基板安装座10进行水平移动，当对基板11横向第一排进行点胶时，挡风板6的端部插设于基板安装座10内部始端；

在对基板11的顶部完全点胶完成后，点胶装置将位于基板11横向最后一排，且当对基板11横向最后一排进行点胶时，挡风板6的端部插设于基板安装座10内部末端。即，也就是在每排基板11被点胶完成后，挡风板6伸入到基板11与热风加热机构2的出风口之间进行阻挡，避免热气直接对准基板11进行吹气，即，降低基板11被点胶后的位置温度。而在基板11不再被直接对准吹气时，基板11上的胶水就可以通过基板11上被点胶之前所储存的温度进行加热，减缓胶水的凝固，且能够使得原本高挺的胶水向下流动，即胶水的底部面积更大，便于后续黏粘晶圆基片。

而若是只有一个基板安装座10，只有在基板安装座10上的基板11卸下后，才能安装下一个基板11。而在对基板11进行安装的整个过程时间消耗较长，影响设备的工作效率，为此。如图3、5和6所示，还包括基座9，基板安装座10为两个，两个基板安装座10可水平滑动的安装于基座9的顶部，热风加热机构2包括软管2a、对接管2b、电加热丝和两个供气管2c，电加热丝安装于基板安装座10内，当沿着供气管2c吹出冷气时，将穿过电加热丝，最终对基板11进行加热，而电加热丝类似于电吹风的加热丝，与冷风的接触面积较大即可，两个供气管2c的出气口与基板安装座10的底部连接，基板安装座10的底部开设有供热气进入的透气孔，对接管2b通过卡接机构4与水平移动机构3固定连接，卡接机构4用于推动对接管2b的一端与供气管2c的进气口连接，软管2a的尾部设置有用于对冷气供应的气源。通过设置两个基板11在对其中一个基板11进行点胶时，可以在对另一个基板11顶部表面安装基板安装座10。且在切换基板11时，如图1所示，水平移动机构3将带动对接管2b进行水平移动，对接管2b由右侧的基板安装座10切换运动至左侧的基板安装座10。再通过卡接机构4推动对接管2b，使得对接管2b与供气管2c对接，最后使得软管2a内排出的冷气将沿着对接管2b吹入到供气管2c内，最终沿着供气管2c的出气口排出，通过电加热丝对冷气加热，即，对基板11进行加热。

其中需要注意的是，点胶装置的点胶头将由右侧移动至左侧，且左右两侧的位置沿着两个基板安装座10的中心横截面呈对称设置。

但由于设置两个基板安装座10，在对其中一个基板安装座10内进行加热，另一个基板安装座10内未被加热，而在切换基板安装座10时，另一个基板安装座10上安装的基板11未被预热，而这将使得最开始点胶的前几排胶水冷却速度较快，即影响胶水底部面积。在对其中一个基板11进行加热时，还需要对另一个基板11的前几排点胶位进行预热，为此，如图2和图7所示，两个基板安装座10之间设置有用于将热风联通的伸缩风道5，伸缩风道5包括插管5c、两个连接弯管5a和两个套管5b，连接弯管5a的一端与基板安装座10侧面连接，连接弯管5a的另一端与套管5b连接，插管5c的两端分别插设于两个套管5b内，当两个连接弯管5a贴合时，插管5c收入到两个套管5b内，即，在其中一个基板安装座10上的基板11被加热时，热气能够沿着连接弯管5a进入到插管5c内并沿着另一组连接弯管5a和套管5b吹入到基板安装座10内，使得基板安装座10上的基板11被热风进行预热，即，满足最开始点胶的需要。挡风板6的一侧上固定设置有弹性座7，通过弹性座7，为的是在其中一个基板安装座10运动至中心时，能够推动另一个基板安装座10适当位移一端用于避让的间隙，如图6所示。可以想到的是，在点胶时，基板安装座10会缓慢的进行水平移动，使得弹性座7缓慢的推动另一个基板安装座10复位，且为了更精准的定位，基座9上还可以设置有弹性阻挡器，用于对基板安装座10进行限位。

为了使得对基板11进行预热时，基板11升温的速度更快，如图8所示，基板安装座10的顶部设置有可竖直滑动的支撑板10b，支撑板10b的两侧分别设置有顶升斜块10c，供气管2c的顶部设置有用于推升支撑板10b竖直滑动的顶升机构8，顶升机构8与对接管2b传动连接；

当卡接机构4推动对接管2b与供气管2c卡接时，顶升机构8推动顶升斜块10c竖直向上运动，顶升斜块10c的顶面与10的顶面平齐，使得支撑板10b对基板11起到托举支撑的作用；

当对接管2b与供气管2c分离时，顶升斜块10c的顶面与基板安装座10内缘顶面留有间隙，使得沿着连接弯管5a进入到基板安装座10内的热气能够处于在基板11与支撑板10b之间的位置，即基板11接触面积更大，使得基板11升温更快。

为了使得在对接管2b与供气管2c卡接时，如图8-10所示，顶升机构8包括复位弹簧8c、两个顶板8a和两个传动柱8b，供气管2c的顶部固定设置有与传动柱8b滑动连接的滑座，两个顶板8a与传动柱8b固定连接，顶板8a的顶部与顶升斜块10c的斜面接触，复位弹簧8c用于对传动柱8b施加靠近对接管2b的弹性力，传动柱8b的端部设置有抵触板，复位弹簧8c套设与传动柱8b上，复位弹簧8c的一端与滑座抵触，另一端与抵触板接触，对接管2b上固定设置有多个卡柱2d，当对接管2b与供气管2c卡接，卡柱2d推动顶板8a顶升支撑板10b，支撑板10b的顶部与基板安装座10的顶部平齐。

具体的，如图10所示，在卡柱2d推动时，将推动传动柱8b，使得复位弹簧8c被压缩，顶板8a向左侧运动，进而向上顶升顶升斜块10c。而在卡柱2d与传动柱8b分离，复位弹簧8c带动顶板8a复位，使得支撑板10b下降。

为了使得基板压紧机构1能够在对右侧的基板安装座10上基板11压紧时，不会对左侧基板安装座10造成阻挡，以便于工人放置基板11，为此，如图1和图11所示，基板压紧机构1包括滑轨1a、滑座1b、压板1c和用于向下推动滑轨1a的下压机构，压板1c压合于基板11的顶部，滑座1b与压板1c固定连接，滑座1b与滑轨1a滑动连接，压板1c上固定设置有同步板1d，卡接机构4上固定设置有推动板1e，同步板1d的端部插设于推动板1e内，推动板1e内开设有供同步板1d上下滑动的条形滑槽，而下压机构与地面固定连接。当运动至如图1所示的位置，滑座1b保持与滑轨1a连接。其中，在水平移动机构3带动卡接机构4进行水平移动时，通过推动板1e和同步板1d，将带动压板1c进行同步移动。而在下压机构向上抬升压板1c时，同步板1d依旧保持与推动板1e的连接，即，卡接机构4进行水平运动时，依然能够带动压板1c进行运动，使得压板1c能够压合在另一个基板安装座10上。

如图10和图12所示，卡接机构4包括抵板4a、推动斜板4b和弹性复位座4c，对接管2b和抵板4a均与弹性复位座4c的运动部固定连接，弹性复位座4c的固定部与水平移动机构3的移动座固定连接，推动斜板4b与所述的下压机构固定连接，推动斜板4b的斜面与抵板4a接触，其中抵板4a的顶部可设置有滚珠或滚轮。在下压机构向下推动推动斜板4b时，将推动抵板4a和弹性复位座4c，使得对接管2b与供气管2c贴合，供气管2c上开设有供卡柱2d插入的插孔，即在对接管2b与供气管2c贴合时、对接管2b与供气管2c卡接。

在水平移动机构3带动卡接机构4进行水平移动时，抵板4a将沿着推动斜板4b的长度方向进行水平移动，同时将通过压板1c带动压板1c一同运动。

其中，在压板1c向上抬起时，对接管2b与供气管2c分离，压板1c与基板安装座10的顶部分离；

而在压板1c下压时，对接管2b与供气管2c卡接，压板1c压紧于基板安装座10的顶部。

如图1所示，基板安装座10的底部固定设置有滑台12，滑台12与基座9的顶部滑动连接，滑台12的底部设置有导滑座，基座9的顶部设置有与导滑座连接的导滑轨。供气管2c固定安装于滑台12上。

使用时，如图1所示，在该装置进行工作时，通过水平移动机构3带动卡接机构4进行水平移动，使得移动到右侧的基板安装座10对应位置处，再通过下压机构向下压动，使得压板1c压紧在基板11的顶部，同时卡接机构4推动对接管2b与供气管2c卡接。

随后，再通过水平移动机构3拉动基板安装座10运动到中间位置。再通过点胶装置进行纵向移动点胶，水平移动机构3带动基板安装座10进行横向移动点胶，使得基板11顶部所有位置均被点胶。

点胶完成后，基板安装座10将处于初始位置，随后通过下压机构向上抬动，使压板1c与基板安装座10分离，对接管2b与供气管2c分离。再通过水平移动机构3驱动卡接机构4运动至左侧的基板安装座10对应位置处，且，点胶装置的点胶头将运动至另一侧，再重复上述点胶过程，进而对左侧基板安装座10顶部的基板11进行点胶。

其中，在其中一个基板安装座10运动的过程中，插管5c将在连接弯管5a内进行收缩，保证加热时的热气能够流到另一个基板安装座10内。

其中，在对接管2b与供气管2c卡接时，将推动支撑板10b顶部与基板安装座10顶部平齐。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (3)

1.一种芯片铜基板点胶辅热座，其特征在于，包括基板压紧机构（1）、热风加热机构（2）、水平移动机构（3）、挡风板（6）和基板安装座（10），基板（11）放置于基板安装座（10）的顶部，基板安装座（10）的中部为中空结构，基板安装座（10）的顶部开设有与基板（11）多个点胶处对应的多个透风孔（10a），热风加热机构（2）的出气接口安装于基板安装座（10）的底部，基板压紧机构（1）压紧于基板（11）的顶部，挡风板（6）呈水平插设于基板安装座（10）的内部，基板安装座（10）上开设有供挡风板（6）穿过的滑孔，基板安装座（10）位于基板（11）与热风加热机构（2）的出风口之间，基板（11）的顶部设置有用于对其表面点胶的点胶装置；

当对基板（11）横向第一排进行点胶时，挡风板（6）的端部插设于基板安装座（10）内部始端；

当对基板（11）横向最后一排进行点胶时，挡风板（6）的端部插设于基板安装座（10）内部末端；

还包括基座（9），基板安装座（10）为两个，两个基板安装座（10）可水平滑动的安装于基座（9）的顶部，热风加热机构（2）包括软管（2a）、对接管（2b）、电加热丝和两个供气管（2c），电加热丝安装于基板安装座（10）内，两个供气管（2c）的出气口与基板安装座（10）的底部连接，基板安装座（10）的底部开设有供热气进入的透气孔，对接管（2b）通过卡接机构（4）与水平移动机构（3）固定连接，卡接机构（4）用于推动对接管（2b）的一端与供气管（2c）的进气口连接；

两个基板安装座（10）之间设置有用于将热风联通的伸缩风道（5），伸缩风道（5）包括插管（5c）、两个连接弯管（5a）和两个套管（5b），连接弯管（5a）的一端与基板安装座（10）侧面连接，连接弯管（5a）的另一端与套管（5b）连接，插管（5c）的两端分别插设于两个套管（5b）内，当两个连接弯管（5a）贴合时，插管（5c）收入到两个套管（5b）内，挡风板（6）的一侧上固定设置有弹性座（7）；

基板安装座（10）的顶部设置有可竖直滑动的支撑板（10b），支撑板（10b）的两侧分别设置有顶升斜块（10c），供气管（2c）的顶部设置有用于推升支撑板（10b）竖直滑动的顶升机构（8），顶升机构（8）与对接管（2b）传动连接；

当卡接机构（4）推动对接管（2b）与供气管（2c）卡接时，顶升机构（8）推动顶升斜块（10c）竖直向上运动，顶升斜块（10c）的顶面与10的顶面平齐；

当对接管（2b）与供气管（2c）分离时，顶升斜块（10c）的顶面与基板安装座（10）内缘顶面留有间隙；

顶升机构（8）包括复位弹簧（8c）、两个顶板（8a）和两个传动柱（8b），供气管（2c）的顶部固定设置有与传动柱（8b）滑动连接的滑座，两个顶板（8a）与传动柱（8b）固定连接，顶板（8a）的顶部与顶升斜块（10c）的斜面接触，复位弹簧（8c）用于对传动柱（8b）施加靠近对接管（2b）的弹性力，对接管（2b）上固定设置有多个卡柱（2d），当对接管（2b）与供气管（2c）卡接，卡柱（2d）推动顶板（8a）顶升支撑板（10b），支撑板（10b）的顶部与基板安装座（10）的顶部平齐；

基板压紧机构（1）包括滑轨（1a）、滑座（1b）、压板（1c）和用于向下推动滑轨（1a）的下压机构，压板（1c）压合于基板（11）的顶部，滑座（1b）与压板（1c）固定连接，滑座（1b）与滑轨（1a）滑动连接，压板（1c）上固定设置有同步板（1d），卡接机构（4）上固定设置有推动板（1e），同步板（1d）的端部插设于推动板（1e）内，推动板（1e）内开设有供同步板（1d）上下滑动的条形滑槽。

2.如权利要求1所述的一种芯片铜基板点胶辅热座，其特征在于，卡接机构（4）包括抵板（4a）、推动斜板（4b）和弹性复位座（4c），对接管（2b）和抵板（4a）均与弹性复位座（4c）的运动部固定连接，弹性复位座（4c）的固定部与水平移动机构（3）的移动座固定连接，推动斜板（4b）与所述的下压机构固定连接，推动斜板（4b）的斜面与抵板（4a）接触，供气管（2c）上开设有供卡柱（2d）插入的插孔。

3.如权利要求2所述的一种芯片铜基板点胶辅热座，其特征在于，基板安装座（10）的底部固定设置有滑台（12），滑台（12）与基座（9）的顶部滑动连接。