CN116471864A - 有机电子装置封装用粘合膜和利用其的封装方法 - Google Patents

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Abstract

公开了有机电子装置封装材料膜和利用其的有机电子装置封装方法，在以1m/sec的速度用30kgf的力从有机电子装置拉动接合到有机电子装置上的有机电子装置封装用膜之后，作为残留在有机电子装置上的长度的拆离宽度为1.0mm以上。

Description

有机电子装置封装用粘合膜和利用其的封装方法
技术领域
本说明书涉及有机电子装置封装用粘合膜(以下可简称为有机电子装置封装材料膜)和利用其的封装方法、用该封装材料膜封装的有机电子装置。详细地，涉及能够提高各种环境中的长期可靠性并且能够降低水分渗透可能性的有机电子装置封装材料膜和利用其的封装方法、用该封装材料膜封装的有机电子装置。
背景技术
与LCD等的现有的显示器相比，目前商用化的OLED因自发光的简单结构而具有面板配置部件数少了一半左右的优点的同时接近于自然色的颜色、高对比度、功耗减少等的多种优点，因此市场需求正在从LCD转向OLED。
然而，OLED存在有对于水分、气体脆弱的问题，因此正在开发着用于克服这种问题的多种封装技术。
在诸如智能电话的中小型OLED中执行薄膜封装(TFE，Thin FilmEncapsulation)。薄膜封装(TFE)作为无机层与通过喷墨形成的薄膜上的有机层彼此重叠的多层结构，其为无机层主要防止氧气或水分的流入以保护OLED材料的方法。作为薄膜封装(TFE)用无机层形成方法，有着使用等离子体CVD(PECVD)或原子层沉积(ALD，AtomicLayer Deposition)等的方法，并且在相对低的成膜温度下能够进行高速成膜因此生产性优秀的PECVD主要使用于无机层的形成。
另外，在TV等的大型显示器中目前采用着对用于薄膜封装的金属薄型阻挡层(Barrier Layer)和OLED面板进行附接以用于去除OLED面板内发生的水分和气体的OLED用封装(Encapsulation)粘合膜和包括其的封装材料，而防止因水分或氧气而导致的材料劣化的封装材料和封装技术在极大地影响OLED面板的发光特性和寿命方面起着重要作用。
作为这种吸湿剂，主要使用作为金属氧化物或金属盐的大量的吸湿剂粉末，而根据本发明人的研究可发现，由于该吸湿剂粉末，与和粘合膜相交的金属层等基材的紧贴力降低，进而在初期快速发生水分渗透的现象，并且由此可对可靠性产生问题。
尤其是，在多样的各种环境(高温、高湿、低温或急剧的温度变化等)中将用封装材料封装的OLED面板驱动确定的预定时间以上的情况下也需要保持可靠性，然而尽管封装材料技术取得了发展，但是在确保长期的可靠性的方面仍然存在着挑战。
发明内容
在本发明的示例性实现例中，在一方面旨在提供如下的有机电子装置封装材料膜和利用其的封装方法，其能够防止与和该水分吸附层相接的金属层等的阻挡层的紧贴力因水分吸附层(所谓的吸气(getter)层)的吸湿剂粉末而发生降低从而使初期水分渗透快速发生的现象以及由此导致的可靠性降低的问题。
在本发明的示例性实现例中，在另一方面旨在提供如下的有机电子装置封装材料膜和利用其的封装方法，其即使在多样的各种环境(高温、高湿、低温或急剧的温度变化等)中将用封装材料封装的OLED面板驱动确定的预定时间以上的情况下也能够确保长期的可靠性并且也能够附加地保持接合品质。
在本发明的示例性实现例中，在另一方面旨在提供如下的有机电子装置封装材料膜和利用其的封装方法，其粘合膜与金属层等的阻挡层和/或有机电子装置封装材料粘合膜之间的紧贴力高，并且水分阻挡特性和氧气阻挡特性均优秀。
在本发明的示例性实现例中，作为有机电子装置封装材料膜，提供如下的有机电子装置封装材料膜，其具有在以1m/sec的速度用30kgf的力从有机电子装置拉动接合到有机电子装置上的有机电子装置封装用膜之后，作为残留在有机电子装置上的长度的拆离宽度为1.0mm以上的第一特性、或者具有根据下述的[90°剥离粘合力评价]的粘合力为2.0kgf/25mm以上的第二特性。
[90°剥离粘合力评价]
在将有机电子装置封装材料膜常温贴合到75mm x 125mm的无碱玻璃上之后，利用万能材料试验机(UTM，AGS-1KNX，SHIMADZU社)以90°的角度剥离并且评价粘合力。
在示例性实现例中，具有前述的一种以上的特性的有机电子装置封装材料膜通过下述的180°剥离粘合力测量方法测量的粘合力可为6.0kgf/25mm以上。
[180°剥离粘合力测量方法]
在将所述有机电子装置封装材料膜常温贴合到75mm x 125mm的无碱玻璃上之后，利用万能材料试验机以180°的角度剥离并且评价粘合力。
在示例性实现例中，在具有前述的一种以上的特性的有机电子装置封装材料膜中，在将该有机电子装置封装材料膜放入85℃、85％RH的高温高湿室中并且在400小时后取出之后通过所述180°剥离粘合力测量方法测量的180°剥离粘合力可为4.5kgf/25mm以上。
在示例性实现例中，在具有前述的一种以上的特性的有机电子装置封装材料膜中，在将该有机电子装置封装材料膜放入60℃、90％RH的高温高湿室中并且在336小时后取出之后通过所述180°剥离粘合力测量方法测量的180°剥离粘合力可为4.0kgf/25mm以上。
在示例性实现例中，在具有前述的一种以上的特性的有机电子装置封装材料膜中，在将该有机电子装置封装材料膜放入-20℃的低温室中并且在1000小时后取出之后通过所述180°剥离粘合力测量方法测量的180°剥离粘合力可为5.5kgf/25mm以上。
在示例性实现例中，在具有前述的一种以上的特性的有机电子装置封装材料膜中，在将该有机电子装置封装材料膜放入60℃的高温室中并且在1000小时后取出之后通过所述180°剥离粘合力测量方法测量的180°剥离粘合力可为4.5kgf/25mm以上。
此外，在本发明的示例性实现例中，提供利用前述的有机电子装置封装材料膜的有机电子装置的封装方法。
此外，在本发明的示例性实现例中，提供用前述的有机电子装置封装材料膜封装的有机电子装置。
根据本发明的示例性实现例，能够防止与和该水分吸附层相接的金属层等的阻挡层的紧贴力因水分吸附层(所谓的吸气(getter)层)的吸湿剂粉末而发生降低从而使初期水分渗透快速发生的现象以及由此导致的可靠性降低的问题。此外，即使在多样的各种环境(高温、高湿、低温或急剧的温度变化等)中将用封装材料封装的OLED面板驱动确定的预定时间以上的情况下也能够确保长期的可靠性。此外，也能够附加地保持接合品质。此外，构成有机电子装置封装材料的粘合膜与金属层等的阻挡层和/或有机电子器件装置封装材料粘合膜之间的紧贴力高，并且水分阻挡特性和氧气阻挡特性均优秀。
附图说明
图1是示出根据本发明的一实现例的有机电子装置封装用粘合膜的各个粘合层的示意图。
具体实施方式
在说明书中，接合品质、接合性或面板接合性意味着在常温下对封装层或封装材料施加压力以将其附接到OLED面板上时的接合性。在实质上没有接合时的气泡(接合初期气泡和接合后的进行性气泡)的生成的情况下，判断为接合行优秀，而在没有诸如异物、凹痕的外观缺陷的问题的情况下，判断为接合性非常优秀。上述的实质上没有气泡的生成意味着从接合开始起就没有气泡(0个)、或者存在有100个/m2以下的接合初期气泡但再经过72小时后成为10个/m2以下。
关于此，例如在从最外面观察时，封装层或封装材料膜可包括阻挡层4、水分吸附粘合层(或水分吸附层)1、缓冲粘合层2，并且在接合时缓冲粘合层2的面成为与OLED面板接合的面。
在本说明书中，长期可靠性意味着即使在多样的各种环境(高温、高湿、低温或急剧的温度变化等)中将应用产品驱动确定的预定时间以上的情况下是否也保持可靠性的物理性质。
此处，可靠性作为在封装层或封装材料作为部件内置在显示面板中的状态下驱动面板时所应用的面板的正常驱动所需的物理性质是否被确保的物理性质，其可意味着确保良好的粘合力、水分和氧气阻断特性，并且附加地，可意味着还确保包括优秀的面板接合性、OLED面板的边框部分无变色的物理性质。
长期可靠性可意味着即使长期(例如，与产品的寿命相当的长期)使用内置有本封装层或封装材料的面板的情况下也保持属于上述的可靠性的物理性质。
在本说明书中，当称为某一部分“包括”某一构成元件时，除非另有明确相反的记载，否则意味着还可包括其它构成元件，而不是排除其它构成元件。当然，“包括”某一构成元件也包括仅由该构成元件构成的情况。
在本说明书中，异物和/或凹痕(dent)的大小(最大长度)在存在有一个以上的异物和/或一个以上的凹痕(dent)时选定在个别异物和/或凹痕(dent)区域的边界线中取任意两个点时的任意两个点之间的长度中的最大长度，并且选定各个异物和/或凹痕(dent)的该最大长度中的最大值。例如，意味着在存在有一个异物和一个凹痕(dent)时，在一个异物区域的边界线中取任意两个点时的任意两个点之间的长度中的最大长度(L1)和在一个凹痕(dent)区域的边界线中取任意两个点时任意两个点之间的长度中的最大长度(L2)中更大的长度(即，L1、L2中更大的值)。这种大小(最大长度)可通过数码光学显微镜等的显微镜来确认。
以下，参照附图对本发明的示例性实现例进行详细说明。
在本发明的示例性实现例中，作为有机电子装置封装材料膜，提供了如下的有机电子装置封装材料膜，其在以1m/sec的速度用30kgf的力从有机电子装置拉动接合到有机电子装置上的有机电子装置封装用膜之后，作为残留在有机电子装置上的长度的拆离宽度为1.0mm以上。
由后述的实验可确认，在所述拆离宽度不足1mm而小到易于剥离的情况下，可靠性上会发生问题，并且水分容易深入的可能性变高，因此拆离宽度优选为1mm以上。
图1是示出根据本发明的一实现例的有机电子装置封装用粘合膜的示意图。
参照图1，测量拆离宽度的剥离评价因作为阻挡层的金属面与水分吸附层1之间、水分吸附层1与缓冲粘合层2之间、缓冲粘合层2与作为有机电子装置的OLED面板之间的粘合特性和粘合剂的凝聚特性而受到影响，并且在该OLED面板中也因所使用的材料的种类和界面特性(表面能、表面粗糙度、图案宽度、图案高度等)而变得不同，因此实际上被认为是非常复杂的因素在起作用。
这种复杂的因素在各种环境(高温、高湿、低温或急剧的温度变化等)中对有机电子装置的可靠性产生影响，尤其是对长期可靠性、水分渗透可能性产生影响。
本发明人注意到尽管在如上所述的复杂的因素下，通过预定方式从有机电子装置拉动贴合到有机电子装置上的有机电子装置封装材料膜之后残留的长度(即，拆离宽度)也具有与长期可靠性和水分渗透与否相关的关联性，并且完成了本发明。
在示例性的一实现例中，所述拆离宽度可为1mm以上、2mm以上、3mm以上、4mm以上、5mm以上、6mm以上、7mm以上、8mm以上、9mm以上。或者，可为10mm以下、9mm以下、8mm以下、7mm以下、6mm以下，并且例如可为2至5mm，或者可为4至5mm或5mm。
在示例性的一实现例中，所述拆离宽度可大于OLED面板的边框长度。
在示例性的一实现例中，所述残留的部分尤其是可为OLED面板的边框部位，或者可包括该边框部位。靠近OLED面板的边框部的部位由于粘合力高，因此在剥离评价时尤其是可视为残留有拆离宽度。
在示例性的一实现例中，具有前述的一种以上的特征的有机电子装置封装材料膜根据随后的90°剥离粘合力评价的粘合力可为2.0kgf/25mm(约1英寸)以上。
[90°剥离粘合力评价]
在将与有机电子装置相接的有机电子装置封装材料膜的侧常温贴合到75mmx125mm的无碱玻璃上之后，利用万能材料试验机(UTM，AGS-1KNX，SHIMADZU社)以90°的角度剥离(剥离速度例如以300㎜/min的速度剥离)并且评价粘合力。
在前述的90°剥离粘合力评价中使用的有机电子装置封装材料膜可在去除水分吸附层的离型膜之后用100℃的热来接合清洗的金属层作为阻挡层并且去除作为反面的缓冲粘合层的离型膜。
作为非限制性的一实例，在将由粘合剂组合物构成的缓冲粘合层、以及由在粘合剂组合物中以固形物为基准还包含例如约20至60重量％、30至50重量％或40至50重量％的CaO的粘合剂组合物构成的水分吸附层分别涂覆到离型膜上时，在以365nm波长的紫外线为基准以500mJ的光亮进行照射以进行UV固化之后，以60℃的温度将两个膜热接合从而可制造有机电子装置封装材料膜。
在示例性的一实现例中，所述CaO可混合使用各种大小的CaO。在非限制性实例中，例如，可使用由90wt％的3μm大小(可通过SEM确认的平均大小)的氧化钙(CaO)粉末和10wt％的1/10大小的精细粉末的CaO粉末构成的所述CaO，但是不限于此。
在示例性的一实现例中，所述90°剥离粘合力例如可为2.0至3.5kgf/25mm。例如，可为2.0kgf/25mm以上、2.1kgf/25mm以上、2.2kgf/25mm以上、2.3kgf/25mm以上、2.4kgf/25mm以上、2.5kgf/25mm以上、2.6kgf/25mm以上、2.7kgf/25mm以上、2.8kgf/25mm以上、2.9kgf/25mm以上、3.0kgf/25mm以上、3.1kgf/25mm以上、3.2kgf/25mm以上、3.3kgf/25mm以上、3.4kgf/25mm以上。由后述的实验例可确认，与180°剥离粘合力相比，尤其是90°剥离粘合力表现出与拆离宽度相同的趋势，并且与长期可靠性和水分渗透与否、接合品质具有关联性。
在示例性的一实现例中，所述有机电子装置封装材料膜可包括包含高分子粘结剂、增粘剂、丙烯酸单体、光引发剂的粘合剂组合物层。
在示例性的一实现例中，所述有机电子装置封装材料膜可包括由粘合剂组合物构成的缓冲粘合层、以及在粘合剂组合物上还包含水分吸附剂的水分吸附层。此外，所述有机电子装置封装材料膜还可包括位于水分吸附层侧的金属等的阻挡层。
在示例性的一实现例中，所述水分吸附层和缓冲粘合层的高分子粘结剂可彼此相同或不同，并且根据各个层的特性，高分子粘结剂配置可不同。
在示例性的一实现例中，粘合剂组合物的高分子粘结剂不受特别限制，并且例如，作为聚烯烃基粘结剂可包含聚异丁烯和丁基橡胶中的一种以上，并且优选地，可在缓冲粘合层中以9:1至2:8的重量比包含聚异丁烯和丁基橡胶。此外，在构成以上的缓冲粘合层时，作为水分吸附层中的高分子粘结剂，优选地单独使用聚异丁烯(参照后述的实验例)。此外，例如可一同使用苯乙烯-嵌段-异丁烯-嵌段-苯乙烯(SIBS，Styrene-block-IsoButylene-block-Styrene)等。
在示例性的一实现例中，所述粘结剂树脂的分子量可为10至200万Mw，但是优选地可为50万至160万Mw，并且更优选地可为60万至150万Mw。
此处，分子量意味着重均分子量，并且例如，可用诸如普遍使用的凝胶渗透色谱(GPC，Gel permeation chromatography)的分子量测量仪测量重均分子量。
在所述分子量低到不足50万Mw的情况下，粘结(Binding)吸湿填料的特性可变差，粘合膜的水分阻挡特性可降低，并且粘合力也可降低。在所述分子量超过160万Mw的情况下，与其它原材料的相容性可降低，并且与OLED面板的接合性可降低。
在非限制性实例中，所述分子量可为50万Mw以上、60万Mw以上、70万Mw以上、80万Mw以上、90万Mw以上、100万Mw以上、110万Mw以上、120万Mw以上、130万Mw以上、140万Mw以上、150万Mw以上。或者，可为160万Mw以下、150万Mw以下、140万Mw以下、130万Mw以下、120万Mw以下、110万Mw以下、100万Mw以下、90万Mw以下、80万Mw以下、70万Mw以下、60万Mw以下。
在示例性的一实现例中，所述组合物还可包含软化点为90℃以上且不足150℃的增粘剂，或者优选地，还可包含软化点为95℃至140℃或105℃至140℃的增粘剂，更优选地，还可包含软化点为95℃至135℃、95℃至125℃、105℃至135℃或105℃至125℃的增粘剂。
在非限制性实例中，所述软化点可为90℃以上、91℃以上、92℃以上、93℃以上、94℃以上、95℃以上、96℃以上、97℃以上、98℃以上、99℃以上、100℃以上、101℃以上、102℃以上、103℃以上、104℃以上、105℃以上、106℃以上、107℃以上、108℃以上、109℃以上、120℃以上、121℃以上、122℃以上、123℃以上、124℃以上、125℃以上、126℃以上、127℃以上、128℃以上、129℃以上、130℃以上、131℃以上、132℃以上、133℃以上、134℃以上、135℃以上、136℃以上、137℃以上、138℃以上、139℃以上、140℃以上、141℃以上、142℃以上、143℃以上、144℃以上、145℃以上、146℃以上、147℃以上、148℃以上、149℃以上。或者，所述软化点可使用为不足150℃、149℃以下、148℃以下、147℃以下、146℃以下、145℃以下、144℃以下、143℃以下、142℃以下、141℃以下、140℃以下、139℃以下、138℃以下、137℃以下、136℃以下、135℃以下、134℃以下、133℃以下、132℃以下、131℃以下、130℃以下、129℃以下、128℃以下、127℃以下、126℃以下、125℃以下、124℃以下、123℃以下、122℃以下、121℃以下、120℃以下、119℃以下、118℃以下、117℃以下、116℃以下、115℃以下、114℃以下、113℃以下、112℃以下、111℃以下、110℃以下、109℃以下、108℃以下、107℃以下、106℃以下、105℃以下、104℃以下、103℃以下、102℃以下、101℃以下、100℃以下、99℃以下、98℃以下、97℃以下、96℃以下、95℃以下、94℃以下、93℃以下、92℃以下、91℃以下。
在非限制性实例中，所述增粘剂可为加氢石油双环戊二烯(DCPD，Dicyclopentadiene)系的具有90℃以上且不足150℃的软化点的产品，后者优选地，可为具有95℃至140℃的软化点的产品，更优选地，可为具有95℃至135℃的软化点的产品。
在所述软化点不足90℃的情况下，粘合膜的水分阻挡特性可变差。随着增粘剂的软化点越高，水分阻挡特性具有变得优秀的趋势，但是在150℃以上的情况下，粘度和模量变高，因此接合性和粘合性可降低。
在示例性的一实现例中，所述增粘剂的含量相对于所述粘结剂的100重量包含为超过20重量份且不足160重量份，或者优选地，包含为40至150重量份。
在所述增粘剂包含为20重量份以下的情况下，可发生粘合力降低和水分阻挡特性降低，并且在160重量份以上的情况下，模量和粘度太大，因此接合性降低并且粘合力高，而相反，可容易发生层间剥离。
在非限制性实例中，所述增粘剂可为超过20重量份、30重量份以上、40重量份以上、50重量份以上、60重量份以上、70重量份以上、80重量份以上、90重量份以上、100重量份以上、110重量份以上、120重量份以上、130重量份以上、140重量份以上、150重量份以上。或者，所述增粘剂可为不足160重量份、150重量份以下、140重量份以下、130重量份以下、120重量份以下、110重量份以下、100重量份以下、90重量份以下、80重量份以下、70重量份以下、60重量份以下、50重量份以下、40重量份以下、30重量份以下。
在示例性的一实现例中，所述组合物可包含单官能团丙烯酸单体和多官能团丙烯酸单体中的一种以上。
在示例性的一实现例中，只要是单官能团的丙烯酸单体，则所述单官能团丙烯酸单体不受特别限制。此外，所述单官能团丙烯酸单体可相对于100重量份的粘结剂包含为超过5重量份且不足20重量份。在相对于100重量份的粘结剂为5重量份以下以及20重量份以上的情况下，可发生粘合力降低，并且在20重量份的情况下，粘度变得太大，因此接合性降低，并且可容易发生层间剥离。
在非限制性实例中，所述单官能团丙烯酸单体可为超过5重量份、6重量份以上、7重量份以上、8重量份以上、9重量份以上、10重量份以上、11重量份以上、12重量份以上、13重量份以上、14重量份以上、15重量份以上、16重量份以上、17重量份以上、18重量份以上、19重量份以上。或者，所述单官能团丙烯酸单体可不足20重量份、19重量份以下、18重量份以下、17重量份以下、16重量份以下、15重量份以下、14重量份以下、13重量份以下、12重量份以下、11重量份以下、10重量份以下、9重量份以下、8重量份以下、7重量份以下、6重量份以下。
在非限制性实例中，所述单官能团丙烯酸单体可为三羟甲基丙烷(EO)n三丙烯酸酯[Trimethylolpropane(EO)n Triacrylate]、己内酯丙烯酸酯(CaprolactoneAcrylate)、聚丙二醇单甲基丙烯酸酯(Polypropyleneglycol Monomethacrylate)、环三羟甲基丙烷缩甲醛丙烯酸酯(Cyclic trimethylolpropane formal Acrylate)、苯氧苄基丙烯酸酯(Phenoxy benzyl Acrylate)、3,3,5-三甲基环己基丙烯酸酯(3,3,5-trimethylcyclohexyl Acrylate)、异冰片基丙烯酸酯(Isobornyl Acrylate)、邻苯基苯酚EO丙烯酸酯(o-phenylphenol EO Acrylate)、4-叔丁基环己基丙烯酸酯(4-tert-butylcyclohexylacrylate)、苄基丙烯酸酯(Benzyl Acrylate)、苄基甲基丙烯酸酯(BenzylMethacrylate)、月桂基丙烯酸酯[Lauryl Acrylate(例如，LA-C12,13)]、月桂基甲基丙烯酸酯[Lauryl Methacrylate(例如，LMA-C12,13)]、十三烷基丙烯酸酯(TridecylAcrylate)、月桂基十四烷基甲基丙烯酸酯(Lauryl Tetradecyl Methacrylate)、异癸基丙烯酸酯(Isodecyl Acrylate)、异癸基甲基丙烯酸酯(Isodecyl Methacrylate)、苯酚(EO)丙烯酸酯[Phenol(EO)Acrylate]、苯氧乙基甲基丙烯酸酯(Phenoxyethyl Methacrylate)、苯酚(EO)2丙烯酸酯[Phenol(EO)2Acrylate]、苯酚(EO)4丙烯酸酯[Phenol(EO)4Acrylate]、四氢糠基丙烯酸酯(Tetrahydrofurfuryl Acrylate)、四氢糠基甲基丙烯酸酯(Tetrahydrofurfuryl Methacrylate)、壬基苯酚(PO)2丙烯酸酯[Nonyl Phenol(PO)2Acrylate]、壬基苯酚(EO)4丙烯酸酯[Nonyl Phenol(EO)4Acrylate]、壬基苯酚(EO)8丙烯酸酯[Nonyl Phenol(EO)8Acrylate]、乙氧基乙氧基乙基丙烯酸酯(Ethoxy ethoxy ethylAcrylate)、十八烷基丙烯酸酯(Stearyl Acrylate)、十八烷基甲基丙烯酸酯(StearylMethacrylate)、甲氧基聚乙二醇甲基丙烯酸酯(Methoxy PEG Methacrylate，例如，Methoxy PEG 600Methacrylate)，但不限于此。
在非限制性实例中，作为所述单官能团丙烯酸单体，相比于甲基丙烯酸酯系列，固化速度相对快的丙烯酸酯系列可为更优选的。
在示例性的一实现例中，所述多官能团丙烯酸单体可例如使用双官能团、三官能团、四官能团、五官能团、六官能团的丙烯酸单体，并且在水分渗透速度的方面，优选地可使用双官能团丙烯酸单体。
所述多官能团丙烯酸单体相对于100重量份的粘结剂包含为超过2.5重量份且不足15重量份。在2.5重量份以下以及15重量份以上的条件下，可发生粘合力降低，并且在15重量份以上的情况下，粘度变得太大，因此接合性降低，并且可容易发生层间剥离。
在非限制性实例中，所述多官能团丙烯酸单体相对于100重量份的粘结剂可为超过2.5重量份、3重量份以上、4重量份以上、5重量份以上、6重量份以上、7重量份以上、8重量份以上、9重量份以上、10重量份以上、11重量份以上、12重量份以上、13重量份以上、14重量份以上。或者，所述多官能团丙烯酸单体可为不足15重量份、14重量份以下、13重量份以下、12重量份以下、11重量份以下、10重量份以下、9重量份以下、8重量份以下、7重量份以下、6重量份、5重量份以下、4重量份以下、3重量份以下。
在非限制性实例中，所述多官能团丙烯酸单体可为1,6-己二醇二丙烯酸酯(1,6-Hexanediol Diacrylate)、1,6-己二醇二甲基丙烯酸酯(1,6-HexanediolDimethacrylate)、1,6-己二醇(EO)n二丙烯酸酯[1,6-Hexanediol(EO)n Diacrylate]、聚丙二醇二丙烯酸酯(Polypropylene glycol Diacrylate，例如，Polypropylene glycol400Diacrylate)、1,4-丁二醇二甲基丙烯酸酯(1,4-Butanediol Dimethacrylate)、聚丙二醇(EO)6二甲基丙烯酸酯(Polypropylene glycol(EO)6Dimethacrylate，例如，Polypropylene glycol 700(EO)6Dimethacrylate)、羟基新戊酸新戊二醇二丙烯酸酯(Hydroxy pivalic acid neopentyl glycol Diacrylate)、双酚A(EO)10二丙烯酸酯[Bisphenol A(EO)10Diacrylate]、双酚A(EO)10二甲基丙烯酸酯[Bisphenol A(EO)10Dimethacrylate]、新戊二醇二甲基丙烯酸酯(Neopentyl glycol Dimethacrylate)、新戊二醇(PO)2二丙烯酸酯(Neopentylglycol(PO)2Diacrylate)、三丙二醇二丙烯酸酯(Tripropylene glycol Diacrylate)、乙二醇二甲基丙烯酸酯(Ethylene glycolDimethacrylate)、二丙二醇二丙烯酸酯(Dipropylene glycol Diacrylate)、双酚A(EO)30二丙烯酸酯[Bisphenol A(EO)30Diacrylate]、双酚A(EO)30二甲基丙烯酸酯[Bisphenol A(EO)30Dimethacrylate]、二甘醇二甲基丙烯酸酯[Diethylene glycol Dimethacrylate]、三乙二醇二丙烯酸酯[Triethylene glycol Diacrylate]、三乙二醇二甲基丙烯酸酯[Triethylene glycol Dimethacrylate]、四乙二醇二甲基丙烯酸酯[Tetraethyleneglycol Dimethacrylate]、双酚A(EO)4二丙烯酸酯[Bisphenol A(EO)4Diacrylate]、双酚A(EO)4二甲基丙烯酸酯[Bisphenol A(EO)4Dimethacrylate]、双酚A(EO)3二丙烯酸酯[Bisphenol A(EO)3Diacrylate]、双酚A(EO)3二甲基丙烯酸酯[Bisphenol A(EO)3Dimethacrylate]、1,3-丁二醇二甲基丙烯酸酯[1,3-Butylene glycolDimethacrylate]、三环癸烷二甲醇二丙烯酸酯(Tricyclodecane dimethanolDiacrylate)、四乙二醇二丙烯酸酯(Tetraethylene glycol Diacrylate)、聚乙二醇二丙烯酸酯(Polyethylene glycol Diacrylate，例如，Polyethylene glycol400Diacrylate)、聚乙二醇二甲基丙烯酸酯(Polyethylene glycol Dimethacrylate，例如，Polyethylene glycol 400Dimethacrylate、Polyethylene glycol200Dimethacrylate、或者Polyethylene glycol 600Dimethacrylate)、聚乙二醇二丙烯酸酯(Polyethylene glycol Diacrylate，例如，Polyethylene glycol 200Diacrylate、Polyethylene glycol 300Diacrylate、Polyethylene glycol 600Diacrylate)、双酚F(EO)4二丙烯酸酯[Bisphenol F(EO)4Diacrylate]，但不限于此。
在非限制性实例中，作为所述多官能团丙烯酸单体，相比于甲基丙烯酸酯系列，固化速度相对快的丙烯酸酯系列可为更优选的。
在示例性的一实现例中，所述组合物还可包含光引发剂。光引发剂作为产生自由基的，其种类不受特别限制，并且可广泛使用对从200nm的短波长至400nm长波长段反应的产品。
例如，作为光引发剂，可包括选自由安息香甲醚、2,4,6-三甲基苯甲酰基二苯基氧化膦、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)苯基氧化膦、α,α-甲氧基-α-羟基苯乙酮、2-苯酰基-2-(二甲基氨基)-1-[4-(4-吗啉基)苯基]-1-丁酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、肟酯系等构成的集群中的一种以上。此外，例如，可为1-羟基-环己基-苯基-酮或双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-苯基氧化膦，并且优选地，可为二苯基(2,4,6-三甲基苯甲酰基)氧化膦(通用名TPO)。
由于在UV照射时产生自由基而对丙烯酸酯的双键产生反应，从而自身也参与反应而产生光固化，因此可计算出与丙烯酸酯的含量比，然而对于粘结剂的含量比例也可决定光引发剂的使用量。
在示例性的一实现例中，相对于100重量份的粘结剂，所述光引发剂使用超过5重量份且不足20重量份。在5重量份以下的情况下，交联密度低，因此粘合力、水分阻挡特性、长期可靠性均可降低，并且在20重量份以上的含量中，由于产生过度固化和未固化的残留物，可发生膜外观缺陷，并且长期可靠性也可降低。
在非限制性实例中，所述光引发剂可超过5重量份、6重量份以上、7重量份以上、8重量份以上、9重量份以上、10重量份以上、11重量份以上、12重量份以上、13重量份以上、14重量份以上、15重量份以上、16重量份以上、17重量份以上、18重量份以上、19重量份以上。或者，所述光引发剂可为不足20重量份、19重量份以下、18重量份以下、17重量份以下、16重量份以下、15重量份以下、14重量份以下、13重量份以下、12重量份以下、11重量份以下、10重量份以下、9重量份以下、8重量份以下、7重量份以下、6重量份以下。
在示例性的一实现例中，具有前述的一种以上的特征的封装材料膜的粘合力优选为最小6kgf/25mm(约1英寸)以上。此处的粘合力为180°剥离粘合力。
该180°剥离粘合力可在将与有机电子装置相接的有机电子装置封装材料膜的侧常温贴合到75mmx 125mm的无碱玻璃上之后，利用万能材料试验机(UTM，AGS-1KNX，SHIMADZU社)以180°的角度剥离(剥离速度例如以300㎜/min的速度剥离)并且评价粘合力。
可在去除在前述的180°剥离粘合力评价中使用的有机电子装置封装材料水分吸附层的离型膜之后用100℃的热来接合清洗的金属层作为阻挡层并且在例如切割成1英寸宽x 140mm长之后去除作为反面的缓冲粘合层的离型膜来使用。
作为非限制性的一实例，在将由粘合剂组合物构成的缓冲粘合层、以及由在粘合剂组合物中以固形物为基准还包含例如约20至60重量％、30至50重量％或40至50重量％的CaO的粘合剂组合物构成的水分吸附层分别涂覆到离型膜上时，在以365nm波长的紫外线为基准以500mJ的光亮进行照射以进行UV固化之后，以60℃的温度将两个膜热接合从而可制造有机电子封装材料膜。
在示例性的一实现例中，所述CaO可混合使用各种大小的CaO。在非限制性实例中，例如，可使用由90wt％的3μm大小(可通过SEM确认的平均大小)的氧化钙(CaO)粉末和10wt％的1/10大小的精细粉末的CaO粉末构成的所述CaO，但是不限于此。
在如上所述地评价的粘合力低于6kgf/25mm的情况下，长期可靠性可低下并且可成为使产品的寿命不稳定的因素，因此封装材料膜的180°剥离粘合力优选为6kgf/25mm以上。
在示例性的一实现例中，所述180°剥离粘合力可为6kgf/25mm以上、7kgf/25mm以上、8kgf/25mm以上、9kgf/25mm以上、10kgf/25mm以上，并且例如可为6至11kgf/25mm。
在示例性的一实现例中，具有前述的一种以上的特征的有机电子装置封装材料膜放入85℃、85％RH的高温高湿室中并且在400小时后取出之后的180°剥离粘合力可为4.0kgf/25mm以上、4.5kgf/25mm以上、5.0kgf/25mm以上、5.1kgf/25mm以上、5.2kgf/25mm以上、5.3kgf/25mm以上、5.4kgf/25mm以上，并且例如可为5.0至5.5kgf/25mm。此处，180°剥离粘合力评价方法如前所述。
在示例性的一实现例中，具有前述的一种以上的特征的有机电子装置封装材料膜放入60℃、90％RH的高温高湿室中并且在336小时后取出之后的180°剥离粘合力可为4.0kgf/25mm以上、4.5kgf/25mm以上、5.0kgf/25mm以上、5.1kgf/25mm以上、5.2kgf/25mm以上、5.3kgf/25mm以上、5.4kgf/25mm以上、5.5kgf/25mm以上、5.6kgf/25mm以上、5.7kgf/25mm以上、5.8kgf/25mm以上、5.9kgf/25mm以上、6.0kgf/25mm以上、6.1kgf/25mm以上、6.2kgf/25mm以上，并且例如可为4.0至6.3kgf/25mm。此处，180°剥离粘合力评价方法如前所述。
在示例性的一实现例中，具有前述的一种以上的特征的有机电子装置封装材料膜放入-20℃的低温室中并且在1000小时后取出之后的180°剥离粘合力可为5kgf/25mm以上、5.5kgf/25mm以上、6.0kgf/25mm以上、6.1kgf/25mm以上、6.2kgf/25mm以上、6.3kgf/25mm以上、6.4kgf/25mm以上、6.5kgf/25mm以上、6.6kgf/25mm以上、6.7kgf/25mm以上、6.8kgf/25mm以上、6.9kgf/25mm以上、7.0kgf/25mm以上、7.1kgf/25mm以上、7.2kgf/25mm以上、7.3kgf/25mm以上、7.4kgf/25mm以上、7.5kgf/25mm以上、7.6kgf/25mm以上、7.7kgf/25mm以上、7.8kgf/25mm以上、7.9kgf/25mm以上、8.0kgf/25mm以上、8.1kgf/25mm以上、8.2kgf/25mm以上、8.3kgf/25mm以上、8.4kgf/25mm以上、8.5kgf/25mm以上、8.6kgf/25mm以上、8.7kgf/25mm以上、8.8kgf/25mm以上、8.9kgf/25mm以上、9.0kgf/25mm以上、9.1kgf/25mm以上、9.2kgf/25mm以上、9.3kgf/25mm以上、9.4kgf/25mm以上、9.5kgf/25mm以上、9.6kgf/25mm以上、9.7kgf/25mm以上、9.8kgf/25mm以上、9.9kgf/25mm以上、10.0kgf/25mm以上、10.1kgf/25mm以上，并且例如可为5.5至10.2kgf/25mm。此处，180°剥离粘合力评价方法如前所述。
在示例性的一实现例中，具有前述的一种以上的特征的有机电子装置封装材料膜放入60℃的高温室中并且在1000小时后取出之后的180°剥离粘合力可为4kgf/25mm以上、4.5kgf/25mm以上、5.0kgf/25mm以上、5.1kgf/25mm以上、5.2kgf/25mm以上、5.3kgf/25mm以上、5.4kgf/25mm以上、5.5kgf/25mm以上、5.6kgf/25mm以上、5.7kgf/25mm以上、5.8kgf/25mm以上、5.9kgf/25mm以上、6.0kgf/25mm以上、6.1kgf/25mm以上、6.2kgf/25mm以上、6.3kgf/25mm以上、6.4kgf/25mm以上、6.5kgf/25mm以上、6.6kgf/25mm以上、6.7kgf/25mm以上，并且例如可为4.5至6.8kgf/25mm。此处，180°剥离粘合力评价方法如前所述。
在示例性的一实现例中，具有前述的一种以上的特征的封装材料膜在常温接合OLED面板之后经过72小时后气泡发生为10个/m2，这可为优秀的。
在非限制性的实例中，所述封装材料膜可为在去除以由粘合剂组合物制造的缓冲粘合层、以及在粘合剂组合物中以固形物为基准还包含例如约20至60重量％、30至50重量％或40至50重量％的CaO的水分吸附层构成的整体粘合层的水分吸附层面的离型膜之后，以100℃的温度用辊式层压机与金属层贴合来制造的封装材料膜。利用贴合设备在常温下将该封装材料膜与OLED面板接合，并且在接合后立即、一天后、三天(72小时)后、甚至根据需要在一周后用肉眼和非破坏性检查设备分析和评价接合状态。
与此同时，在示例性的一实现例中，除了如上所述的气泡以外，所述封装材料膜可实现在接合后立即观察时没有异物和凹痕(dent)、或者即使有也是异物、凹痕(dent)或异物和凹痕(dent)的大小(最大长度)为25μm以下的优秀的外观特性。
所述大小(最大长度)在存在有一个以上的异物和/或一个以上的凹痕(dent)时选定在个别异物和/或凹痕(dent)区域的边界线中取任意两个点时的任意两个点之间的长度中的最大长度，并且选定各个异物和/或凹痕(dent)的该最大长度中的最大值。例如，意味着在存在有一个异物和一个凹痕(dent)时，在一个异物区域的边界线中取任意两个点时的任意两个点之间的长度中的最大长度(L1)和在一个凹痕(dent)区域的边界线中取任意两个点时任意两个点之间的长度中的最大长度(L2)中更大的长度(即，L1、L2中更大的值)。这种大小(最大长度)可通过数码光学显微镜等的显微镜来确认。
另外，此外，在本发明的示例性实现例中，提供包括在金属层等的阻挡层上形成前述的粘合膜的步骤的有机电子装置封装材料制造方法。
在示例性的一实现例中，所述方法可包括：将不包含吸湿剂的粘合剂组合物涂覆到第一离型膜(重剥离离型膜)上并且在加热干燥和固化之后贴合第二离型膜(轻剥离离型膜)，从而提供缓冲粘合层介于之间的初步粘合膜的步骤；
将包含吸湿剂的粘合剂组合物涂覆到第三离型膜(轻剥离离型膜)上并且在加热干燥和固化之后从所述第一初步粘合膜去除第二离型膜(轻剥离离型膜)并且在暴露的面上进行热贴合，从而提供包括水分吸附层和缓冲粘合层的粘合膜的步骤；以及
从所述粘合膜去除第三离型膜(轻剥离离型膜)并且将暴露的面与诸如殷钢(Invar)、铝的金属层等的阻挡层贴合，从而提供封装材料的步骤。
此外，在本发明的示例性实现例中，提供利用前述的有机电子装置封装材料的有机电子装置的封装方法。
此外，在本发明的示例性实现例中，提供用前述的有机电子装置封装材料封装的有机电子装置。
通过以下的实施例对本发明的示例性实现例进行更加详细的说明。公开在本说明书中的实施例仅出于说明的目的而示例出的，本发明的实施例可实施为多种形态，并且不应解释为限定于本说明书中说明的实施例。
[实验例]
制造如上所述的各个组合物的实施例、比较例的膜并且对其进行评价。
[实施例1]
在实施例1中，以按照7:3的重量比混合有聚异丁烯(Polyisobutylene)和丁基橡胶(Butyl Rubber)的粘结剂100重量为基准，由混合有按照50:50混合有软化点为90℃和125℃的两种增粘剂(DCPD)的80重量份的混合物、10重量份的单官能团丙烯酸单体(THFA)、5重量份的二官能团丙烯酸单体(TCDDA)、10重量份的磷类光引发剂(TPO)的粘合剂组合物制造出10μm的缓冲粘合层2。另外，利用在100％(单独)混合聚异丁烯粘结剂并且其余与上述相同的组合物中将粒度3μm的氧化钙(CaO)粉末放入到成为整体固形物的44wt％的粘合剂组合物来制造出40μm的水分吸附层1。
各个层在混合/分散溶解在有机溶剂中的涂覆液之后，利用槽模(Slot die)涂覆机或逗号涂覆机进行涂覆之后，在去除溶剂之后，以365nm波长短为基准以500mJ的光亮照射UV之后，用60℃温度的热来贴合两个层，从而形成粘合膜(包括缓冲粘合层和水分吸附层的粘合膜)。
[实施例2]
由除了变更为在水分吸附层1中由与实施例1相同的3μm大小的氧化钙(CaO)粉末90wt％和1/10大小(0.3μm)的精细粉末的CaO粉末10wt％构成的整体CaO含量44wt％的内容以外与实施例1相同的组合物制造出粘合膜。
[实施例3]
由除了变更为在水分吸附层1中由与实施例1的3μm大小的氧化钙(CaO)相比为1/10大小(0.3um)的精细粉末的CaO粉末100wt％构成的整体CaO含量44wt％的内容以外与实施例1相同的组合物制造出粘合膜。
[实施例4]
由除了将缓冲粘合层的粘结剂聚异丁烯与丁基橡胶的混合重量比设为9:1以外与实施例1相同的组合物制造出粘合膜。
[实施例5]
由除了将缓冲粘合层的粘结剂聚异丁烯与丁基橡胶的混合重量比设为2:8以外与实施例1相同的组合物制造出粘合膜。
[实施例6]
由除了变更为以水分吸附层1的粘结剂100wt％为基准，95wt％的聚异丁烯、5wt％的苯乙烯-嵌段-异丁烯-嵌段-苯乙烯(SIBS，Styrene-block-IsoButylene-block-Styrene)的内容以外与实施例1相同的组合物制造出粘合膜。
[比较例1]
由除了将缓冲粘合层的PIB量投入为1/2以外与实施例1相同的组合物制造出粘合膜。
[比较例2]
由除了将缓冲粘合层的PIB量投入为2倍以外与实施例1相同的组合物制造出粘合膜。
[比较例3]
由除了将缓冲粘合层的粘结剂聚异丁烯与丁基橡胶的混合重量比设为1:9以外与实施例1相同的组合物制造出粘合膜。
[比较例4]
由除了变更为将丁基橡胶单独作为水分吸附层1和缓冲粘合层的粘结剂以外与实施例1相同的组合物制造出粘合膜。
【表1】
另外，关于各个实施例和比较例的组合物中的拆离宽度、180°粘合力、90°粘合力、可靠性后粘合力、水分渗透长度，对于可能的实施例和比较例测量各个特性并且记载于下表中。
[实验1：剥离(Decapsulation)评价-拆离宽度评价]
在将缓冲粘合层2和水分吸附层1分别涂覆到离型膜上时，以365nm波长为基准用500mJ的光亮进行照射以进行UV固化之后，以60℃的温度将两个膜热接合，在去除水分吸附层1的离型膜之后，用100℃的热来接合清洗的金属层，在冲压成作为实际TV大小的65英寸或55英寸大小之后，去除作为反面的缓冲粘合层2的离型膜并且常温接合到OLED面板上。在放置一天之后，在从OLED面板部分地强制剥离角落之后，以1m/sec的速度用30kgf的力拉动来评价剥离特性，并且测量拆离宽度(残留在OLED面板上的长度)。
测量拆离宽度的剥离评价与180°粘合力评价略有比例关系，但并不必须一致。为了确认这种情况，如下所述地附加评价了180°粘合力评价。
[实验2：180°剥离粘合力评价]
在将缓冲粘合层2和水分吸附层1分别涂覆到离型膜上时，以365nm波长为基准用500mJ的光亮进行照射以进行UV固化之后，以60℃的温度将两个膜热接合，去除水分吸附层1的离型膜之后，用100℃的热来接合清洗的金属层并且切割成1英寸宽x 140mm长之后，在去除作为反面的缓冲粘合层2的离型膜后常温贴合到75mm x 125mm的无碱玻璃上之后，利用万能材料试验机(UTM，AGS-1KNX，SHIMADZU社)以300mm/min的速度以180°的角度剥离并且评价粘合力。
为了附加地确认粘合力的可靠性，测量了在温度85℃、湿度85％的高温高湿室中放置400小时之后的粘合力。
[实验3：90°剥离粘合力评价]
如上所述，拆离宽度可能受到非常复杂的因素影响，并且并不必须与180°粘合力评价成比例，因此作为更加相似的物理性质，执行了90°剥离粘合力评价并且进行了比较评价。
即，在将缓冲粘合层2和水分吸附层1分别涂覆到离型膜上时，以365nm波长为基准用500mJ的光亮进行照射以进行UV固化之后，以60℃的温度将两个膜热接合，去除水分吸附层1的离型膜之后，用100℃的热来接合清洗的金属层并且切割成1英寸宽x 140mm长之后，在去除作为反面的缓冲粘合层2的离型膜后常温贴合到75mm x125mm的无碱玻璃上之后，利用万能材料试验机(UTM，AGS-1KNX，SHIMADZU社)以300mm/min的速度以90°的角度剥离并且评价粘合力。
[实验4：加速寿命评价1(85℃/85％RH高温高湿室测试)]
为了确认产品的可靠性在长期使用时是否也得到保持(长期可靠性)，制造粘合力评价样品并且放入85℃、85％RH的高温高湿室中，在400小时后取出并且比较前/后180°粘合力。
样品制造和评价方法与所述180°剥离评价方法中记载的内容相同。
[实验5：加速寿命评价2(60℃/90％RH高温高湿室测试)]
为了确认产品的可靠性在长期使用时是否也得到保持(长期可靠性)，制造粘合力评价样品并且放入60℃、90％RH的高温高湿室中，在336小时后取出并且比较前/后180°粘合力。
样品制造和评价方法与所述180°剥离评价方法中记载的内容相同。
[实验6：低温长期可靠性评价(-20℃低温室测试)]
为了确认产品的可靠性在运输/保管/使用中可能面临的低温环境中是否也得到长期保持(低温环境长期可靠性)，制造粘合力评价样品并且放入-20℃的低温室中，在1000小时后取出并且比较前/后180°粘合力。
样品制造和评价方法与所述180°剥离评价方法中记载的内容相同。
[实验7：高温长期可靠性评价(60℃高温室测试)]
为了确认产品的可靠性在运输/保管/使用中可能面临的高温环境中是否也得到长期保持(高温环境长期可靠性)，制造粘合力评价样品并且放入60℃的高温室中，在1000小时后取出并且比较前/后180°粘合力。
样品制造和评价方法与所述180°剥离评价方法中记载的内容相同。
【表2】
确认到，同时满足拆离宽度为1mm以上、180°粘合力为6kgf/25mm以上、90°粘合力为2kgf/25mm、加速寿命和长期可靠性后粘合力为4kgf/25mm以上的条件的结果对应于表1的实施例1至实施例6。当基本180°粘合力低时，可看出可靠性评价后的粘合力进一步降低。
可知，180°、90°粘合力不成线性比例，反而是90°粘合力与拆离宽度具有更大的关联性。可确认到，如比较例1所示即使基本180°粘合力高，但是在90°粘合力为2kgf/25mm以下时，也发生了拆离宽度为1mm以下的情况，并且加速寿命评价和长期可靠性后的180°粘合力也大幅降低。因此，可确认到，与180°粘合力相比，剥离特性与90°粘合力具有更大的关联性。
当确认与根据组分变化的剥离特性的关联性时可知，随着聚异丁烯的含量变低并且丁基橡胶的含量变高，180°、90°粘合力降低，并且拆离宽度的长度也趋于变小。尤其是确认到，高分子树脂与增粘剂的相对比例对剥离特性产生影响。可知，如比较例1所示当PIB树脂的比例过低或者如比较例2所示当PIB树脂的比例过高时，剥离特性降低。
综上所述，剥离评价与基本粘合力相关，而除此以外，其为能够在长期评价之前确认应用了封装层或封装材料的面板的长期可靠性后的粘合力(即，保存粘合力)的评价，因此是有意义的。这种长期评价能够预估有机电子装置的产品寿命期间的可靠性，因此具有重要意义。
此外，可确认，由于与180°粘合力相比，剥离评价与90°粘合力具有更大的关联性，因此通过在剥离评价之前先进行90°粘合力评价，从而具有能够削减时间和成本的效果。
另外，将实施例6和比较例1的膜接合到OLED面板上，放入温度85℃湿度85％的可靠性室中，并且以预定时间点为基准观察了OLED面板的边框相邻部位的颜色变化。实施例6在边框相邻部位处没有颜色变化，而比较例1在边框相邻部位处观察到了颜色变化。
以上对本发明的非限制性且示例性实现例进行了说明，但是本发明的技术思想不限定于附图或所述说明内容。所属技术领域的普通技术人员将理解，在不背离本发明的技术思想的范围内能够进行多种形态的变形，并且这种形态的变形也应属于本发明的权利要求范围内。

Claims (10)

1.一种有机电子装置封装材料膜，其中，在以1m/sec的速度用30kgf的力从有机电子装置拉动接合到有机电子装置上的有机电子装置封装用膜之后，作为残留在有机电子装置上的长度的拆离宽度为1.0mm以上。
2.一种有机电子装置封装材料膜，其中，所述有机电子装置封装材料膜根据90°剥离粘合力评价的粘合力为2.0kgf/25mm以上，其中，90°剥离粘合力评价在将有机电子装置封装材料膜常温贴合到75mm x125mm的无碱玻璃上之后，利用万能材料试验机以90°的角度剥离并且评价粘合力。
3.如权利要求1或2所述的有机电子装置封装材料膜，其中，所述有机电子装置封装材料膜通过180°剥离粘合力测量方法测量的粘合力为6.0kgf/25mm以上，其中，180°剥离粘合力测量方法在将所述有机电子装置封装材料膜常温贴合到75mm x 125mm的无碱玻璃上之后，利用万能材料试验机以180°的角度剥离并且评价粘合力。
4.如权利要求3所述的有机电子装置封装材料膜，其中，在将有机电子装置封装材料膜放入85℃、85％RH的高温高湿室中并且在400小时后取出之后通过所述180°剥离粘合力测量方法测量的180°剥离粘合力为4.5kgf/25mm以上。
5.如权利要求3所述的有机电子装置封装材料膜，其中，在将有机电子装置封装材料膜放入60℃、90％RH的高温高湿室中并且在336小时后取出之后通过所述180°剥离粘合力测量方法测量的180°剥离粘合力为4.0kgf/25mm以上。
6.如权利要求3所述的有机电子装置封装材料膜，其中，在将有机电子装置封装材料膜放入-20℃的低温室中并且在1000小时后取出之后通过所述180°剥离粘合力测量方法测量的180°剥离粘合力为5.5kg f/25mm以上。
7.如权利要求3所述的有机电子装置封装材料膜，其中，在将有机电子装置封装材料膜放入60℃的高温室中并且在1000小时后取出之后通过所述180°剥离粘合力测量方法测量的180°剥离粘合力为4.5kgf/25mm以上。
8.如权利要求1或2所述的有机电子装置封装材料膜，其中，所述有机电子装置封装材料膜包括：
缓冲粘合层，所述缓冲粘合层由粘合剂组合物构成；
水分吸附层，所述水分吸附层在粘合剂组合物上还包含水分吸附剂；以及
阻挡层，所述阻挡层位于所述水分吸附层侧。
9.一种有机电子装置封装方法，其中，所述有机电子装置封装方法用权利要求1或2的有机电子装置封装材料膜封装有机电子装置。
10.一种有机电子装置，其中，所述有机电子装置用权利要求1或2的有机电子装置封装材料膜封装。
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